कस्टम आरएफआईडी नकली विरोधी तथा चोरी विरोधी शुष्क जड़ना

प्रमाणीकरणाय सम्पत्तिसंरक्षणाय च कस्टम् RFID शुष्कजडनापत्राणि

वालिस कस्टम् आरएफआईडी शुष्कजडनापत्राणि आपूर्तिं करोति स्मार्टकार्ड्, उत्पादप्रमाणीकरण, एण्टी-डायवर्सन, इन्वेण्ट्री दृश्यता, अभिगमप्रमाणपत्राणि, पुस्तकालयप्रणाली, इवेण्ट् टिकटं, एम्बेडेड् टैग्स् इत्यादीनां OEM RFID परियोजनानां कृते उपलब्धविन्यासेषु 13.56MHz HF/NFC तथा 860–960MHz UHF प्रौद्योगिकीः सन्ति यत्र अनुकूलितचिप्स्, एंटीना, आयामाः, वितरणस्वरूपाः च सन्ति ।

आरएफआईडी शुष्कजडने पीईटी अथवा अन्यस्मिन् अनुमोदितवाहके एच्ड् एल्युमिनियम अथवा ताम्र एंटीना इत्यनेन सह सम्बद्धः चिप् भवति । अस्मिन् अन्तिमदबाव-संवेदनशीलं चिपकणं, मुद्रणयोग्यं मुख-स्टॉकं वा समाप्तं सुरक्षात्मकं आवासं वा न समाविष्टम्, येन कार्ड-निर्मातृभ्यः, लेबल-परिवर्तकाः, उत्पाद-एकीकरणकर्तृभ्यः च स्वस्य निर्माणे तस्य निर्माणं कर्तुं शक्यते

शुष्कजडना एव स्वयमेव उत्पादं नकलीविरोधी चोरीविरोधी वा न करोति । प्रमाणीकरणाय उपयुक्तं चिप्, संरक्षितदत्तांशः, नियन्त्रितकुञ्जी, विश्वसनीयसत्यापनमञ्चः च आवश्यकाः भवन्ति । चोरीनिवारणाय इन्वेण्ट्री, एक्सेस, ईएएस अथवा आरएफआईडी रीडर इन्फ्रास्ट्रक्चर तथा परिचालनसॉफ्टवेयर इत्यनेन सह एकीकरणस्य आवश्यकता भवति ।

कस्टम शुष्क जड़ना उद्धरण अनुरोध करें

तकनीकीविनिर्देशाः तथा कस्टम् विकल्पाः

लक्ष्यपृष्ठे आवृत्ति-आवश्यकतारूपेण UHF 869–915MHz, 13.56MHz ISO/IEC 14443 तथा 13.56MHz ISO/IEC 15693 इति सूचीकृतम् अस्ति । प्रत्येकस्य परियोजनायाः कृते अन्तिम-आवृत्ति-परिधिः, सटीक-चिप्, एंटीना-आयामाः, स्मृतिः, पठन-परिधिः, एकीकरण-तापमानं च पुष्टिः करणीयः ।

शुष्क जड़ना बनाम गीला जड़ना बनाम समाप्त आरएफआईडी लेबल

अधिकतम एकीकरण लचीलतायाः कृते शुष्क जडना

शुष्कजडना तदा उचितं भवति यदा क्रेता अन्तिम-लेमिनेशन, आवास, चिपकणं वा लेबल-रूपान्तरण-प्रक्रियां नियन्त्रयति तथा च मूलभूत-RFID-घटकस्य प्रत्यक्ष-प्रवेशस्य आवश्यकता भवति

चिपकने वाला परिवर्तन के लिये आर्द्र जड़ना

यदा मुखसामग्रीणां सह संयोजनाय, डाई-कटनम्, मुद्रणं वा स्वचालित-अनुप्रयोगाय दबाव-संवेदनशील-RFID-घटकस्य आवश्यकता भवति तदा आर्द्र-जडनाः समुचिताः भवन्ति

तत्काल आवेदनार्थं समाप्तं लेबलम्

समाप्तं RFID लेबलं तदा उत्तमः विकल्पः भवति यदा परियोजनायाः मुद्रणयोग्यपृष्ठस्य, अनुप्रयोगविशिष्टस्य चिपकणस्य, अन्तिम-डाई-कट-आयामस्य, एन्कोडिंग्-रोल-विनिर्देशस्य च आवश्यकता भवति

आरएफआईडी प्रमाणीकरण, नकलीविरोधी तथा चोरीविरोधी कार्य

एकः मूलभूतः UID सम्पूर्णः नकलीविरोधी संरक्षणं नास्ति

दृश्यमानं पठनीयं वा परिचयकं अन्यस्मिन् टैग् अथवा मुद्रितसङ्केते प्रतिलिपिं कर्तुं शक्यते । सशक्ततरप्रमाणीकरणाय उपयुक्तगुप्तलेखनविशेषताभिः, अद्वितीयकुञ्जीभिः, सुरक्षितव्यक्तिकरणेन, पृष्ठभागसत्यापनेन च सह चिप् आवश्यकम् ।

सुरक्षितं NFC प्रमाणीकरणं

NTAG424 DNA इत्यादीनि सुरक्षितानि NFC चिप्स् विश्वसनीयसर्वर-नियन्त्रित-कुञ्जीभिः सह विन्यस्तं कृत्वा AES-आधारित-प्रमाणीकरणं, गतिशील-सुरक्षित-सन्देशान्, मौलिकता-परीक्षणं च समर्थयितुं शक्नुवन्ति

छेड़छाड़साक्ष्यं छेड़छाड़-संवेदननिर्माणस्य आवश्यकता भवति

मानकशुष्कजडना संकुलस्य उद्घाटनं न ज्ञायते । छेड़छाड़-परिचयार्थं अनुमोदित-छेद-पाश-सहितं चिप्-एण्टेना-डिजाइनस्य आवश्यकता भवति, अथवा निष्कासनं दर्शयितुं डिजाइनं कृतं विध्वंसनीयं लेबलं पैकेजिंग्-निर्माणं च आवश्यकम्

चोरीविरोधी पाठकस्य सॉफ्टवेयरस्य च आधारभूतसंरचनायाः आवश्यकता वर्तते

RFID इन्वेण्ट्री-दृश्यतां, अनधिकृत-निष्कासन-सचेतनान्, निर्गमन-निरीक्षणं च समर्थयितुं शक्नोति, परन्तु जडनं पाठकैः, एंटीनाभिः, घटनानियमैः, आँकडाधारैः, भण्डार-अथवा सुविधा-प्रक्रियाभिः सह एकीकृतं भवितुमर्हति

EPC Inventory Tags स्वयमेव एन्क्रिप्टेड् न भवन्ति

अनेकाः UHF इन्वेण्ट्री चिप्स् द्रुतपरिचयस्य, बल्क रीडिंग् इत्यस्य च कृते अनुकूलिताः सन्ति । तेषां EPC तथा TID कार्याणि एन्क्रिप्टेड् उत्पादप्रमाणीकरणरूपेण न वर्णितव्यानि यावत् चयनितं चिप् एप्लिकेशनं च तां क्षमताम् न प्रदाति ।

पृष्ठभागसत्यापनं सुरक्षाप्रणाल्याः भागः अस्ति

सम्पूर्णप्रमाणीकरणकार्यक्रमे चिप् प्रमाणपत्राणि, सुरक्षितदत्तांशकोशाः, उत्पादलेखाः, चैनलनिरीक्षणं, दरसीमाः, विसंगतिपरिचयः, उपभोक्तृणां वा निरीक्षकस्य सत्यापनस्य अन्तरफलकं च समाविष्टं भवितुम् अर्हति

एच् एफ/एनएफसी तथा यूएचएफ प्रौद्योगिकी चयन

उपभोक्तृप्रमाणीकरणाय NFC इति चिनोतु

एनएफसी तदा उपयुक्तं भवति यदा उपभोक्तुः, निरीक्षकः वा कर्मचारी वा उत्पादस्य अभिलेखं उद्घाटयितुं वा प्रमाणीकरणं कर्तुं वा संगतस्य फ़ोनस्य अथवा HF रीडरस्य उपयोगेन एम्बेडेड् टैग् टैपस्य आवश्यकतां अनुभवति।

Inventory and Exit Monitoring कृते UHF इति चिनोतु

यूएचएफ तदा उपयुक्तं भवति यदा बहवः वस्तूनि शीघ्रं चिह्नितव्यानि, पोर्टले, अलम्बरे, गोदामस्य अन्तः वा आपूर्तिशृङ्खलागतेः समये।

संगत-समीप-प्रणालीनां कृते ISO/IEC 15693 इति चिनोतु

ISO/IEC 15693 जड़नानि संगतपुस्तकालयस्य, दस्तावेजस्य, सम्पत्तिस्य, औद्योगिक-अनुप्रयोगानाम् अनुकूलतां कर्तुं शक्नुवन्ति । ते प्रत्येकं ISO/IEC 14443 पाठकेन वा स्मार्टफोनकार्यप्रवाहेन सह कार्यं कुर्वन्ति इति न कल्पनीयम् ।

प्रत्येकं Inlay कृते एकं Read-Range Claim इत्यस्य उपयोगं न कुर्वन्तु

वास्तविकपठनपरिधिः चिपसंवेदनशीलता, एंटीना आयामः, पाठकशक्तिः, रीडर एंटीना, क्षेत्रीयनियमाः, टैगकृतसामग्री, अभिविन्यासः, अन्तिमः एम्बेडेड् निर्माणं च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति

चिप्, मेमोरी तथा डाटा विकल्प

NTAG213, NTAG215 तथा NTAG216

एते NFC Forum Type 2 चिप्स् URLs, उत्पादसूचना, मोबाईल-अन्तर्क्रिया च कृते व्यापकरूपेण उपयुज्यन्ते । तेषां उपयोक्तृ-स्मृति-क्षमता भिन्ना भवति, अतः चिप्-चयनात् पूर्वं आवश्यकं NDEF-दत्तांशं अन्तिमरूपेण निर्धारितव्यम् ।

NTAG424 DNA तथा सुरक्षितप्रमाणीकरणचिप्स

सुरक्षितचिप्स् AES प्रमाणीकरणं, सुरक्षितसन्देशप्रसारणं, मौलिकतापरीक्षां, सुरक्षितदत्तांशं च समर्थयितुं शक्नुवन्ति । तेषां कृते सुरक्षितं कुञ्जीप्रावधानं, व्यक्तिगतीकरणं, पृष्ठभागसत्यापनं च आवश्यकम् अस्ति ।

MIFARE तथा DESFire विकल्पाः

संगतप्रवेशस्य, टिकटस्य, सदस्यतायाः वा बहु-अनुप्रयोगप्रणालीनां कृते MIFARE Ultralight, Classic अथवा DESFire उत्पादानाम् आवश्यकता भवितुम् अर्हति । पाठकस्य फर्मवेयर, सॉफ्टवेयर, कीलः, आँकडासंरचना च मेलनं भवितुमर्हति ।

ICODE विकल्पाः

ICODE उत्पादाः ISO/IEC 15693 पुस्तकालयः, सम्पत्तिः, आसपास-पाठक-परियोजनानां समर्थनं कर्तुं शक्नुवन्ति । सटीकं चिप् जननम्, स्मृतिः तथा मौलिकता अथवा गुप्तशब्दविशेषताः पुष्टव्याः ।

UCODE, Impinj तथा Alien UHF विकल्पाः

UHF चिप् चयनं EPC क्षमता, कारखाना TID, वैकल्पिकं उपयोक्तृस्मृतिः, संवेदनशीलता, गुप्तशब्दानां अभिगमनं वा मारणं वा, एन्कोडिंग् गतिः, पाठकस्य संगतता च विचारणीया ।

स्मृतिः एकः सार्वभौमिकः बाइट् परिधिः इति वर्णयितुं न शक्यते

मूलपृष्ठस्य १४४–८८८-बाइट्-परिधिः चयनित-NFC-चिप्-परिवारैः सह सङ्गच्छते, न तु प्रत्येकं HF, LF अथवा UHF-जडनम् । UHF स्मृतिः सामान्यतया EPC, TID तथा user-memory bits इत्यत्र निर्दिष्टा भवति ।

UID, TID, EPC तथा मुद्रित क्रमाङ्काः

यूआईडी, टीआईडी, ईपीसी च भिन्नप्रयोजनानि सेवन्ते । निर्दिशन्तु यत् कस्य मूल्यस्य पठनं, प्रोग्रामीकरणं, मुद्रणं, दशमलवस्य अथवा षट्दशमलवस्य परिवर्तनं, QR कोड, बारकोड् अथवा उत्पादस्य अभिलेखस्य मेलनं करणीयम् ।

शुष्क जड़ना पत्रक तथा रोल एकीकरण आवश्यकताएँ

एंटीना आकार तथा जड़ना आकार

एंटीना-आयामाः आरएफ-प्रदर्शनं प्रभावितयन्ति, यदा तु कुल-जड़न-आयामाः उत्पाद-निर्माणस्य कृते आवश्यकं वाहक-क्षेत्रं, स्थानं च निर्धारयन्ति । अनुमोदितचित्रे उभयपरिमाणं दर्शयितव्यम्।

कार्ड निर्माणार्थं शीट् मैट्रिक्स

एकस्मिन् पत्रविन्यासे पत्रस्य आयामाः, एंटीनास्थानानि, चिप-अभिमुखीकरणं, पञ्जीकरणचिह्नानि, कार्ड-मुष्टि-विन्यासः, जड़नानां मध्ये अन्तरं च निर्दिष्टव्यम् ।

रोल कोर, पिच तथा वाइंडिंग दिशा

रोल आपूर्तिं प्रति रोल अनुमोदितं कोर आकारं, जालविस्तारः, पिचः, चिप् अभिविन्यासः, क्रॉस्-जालस्थानं, घुमावदिशा, अधिकतमं रोलव्यासः, जडना च आवश्यकाः भवन्ति

लेमिनेशन तापमान एवं दबाव

कार्ड् अथवा उत्पादस्य लेमिनेशनं चिप् संयोजनस्य, वाहकस्य, एंटीनायाः च अनुमोदितसीमायाः अन्तः एव अवश्यं भवितव्यम् । थोक-उत्पादनात् पूर्वं सम्पूर्ण-ताप-दाब-शीतलन-चक्रस्य परीक्षणं कुर्वन्तु ।

चुंबकीय पट्टिकाः अथवा सम्पर्कमॉड्यूलस्य समीपे स्थितिः

स्मार्ट-कार्ड-विन्यासेन चुम्बकीय-पट्टिकाः, सम्पर्क-मॉड्यूलः, उभराकरणं, छिद्रं, हस्ताक्षर-पैनलः, कार्ड-कटनक्षेत्रं च इत्येतयोः हस्तक्षेपं निवारयितव्यम् ।

धातु तथा द्रव विचार

मानकजड़नानि धातु, द्रव, कार्बन-पूरितप्लास्टिकस्य अथवा इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् समीपे डिट्यून् कर्तुं शक्नुवन्ति । विशेषं एंटीना, फेराइट्, स्पेसर वा वैकल्पिकं स्थापनं वा आवश्यकं भवेत् ।

रोल स्प्लिस तथा दोषपूर्ण-जड़न नियम

दोषपूर्णाः जडनाः निष्कासिताः, चिह्निताः वा धारिताः वा इति परिभाषयन्तु तथा च अधिकतमं स्प्लिस्स् संख्यां निर्दिशन्तु । स्वचालित-उत्पादन-उपकरणाय कठोर-निरन्तरता-नियमानाम् आवश्यकता भवितुम् अर्हति ।

RFID Dry Inlay Sheets इत्यस्य अनुप्रयोगाः

पीवीसी, पीईटी तथा पॉलीकार्बोनेट् स्मार्टकार्ड्

एच् एफ शुष्कजड़नानि अभिगमः, सदस्यता, परिसरः, होटलः वा परिवहनकार्ड् इत्यत्र लेमिनेशनं कर्तुं शक्यते यदा एंटीना, चिप्, कार्डसंरचना च पाठकस्य निर्माणप्रक्रियायाः च मेलनं करोति

उत्पाद प्रमाणीकरणं तथा ब्राण्ड संरक्षण

प्रत्येकं द्रव्यं नियन्त्रित-डिजिटल-परिचय-प्रमाणीकरण-सेवाया: सह संयोजयितुं सुरक्षित-एनएफसी-जड़नानि पैकेजिंग्, प्रमाणपत्रेषु, विलासिता-वस्तूनाम् अथवा इलेक्ट्रॉनिक्स-मध्ये एम्बेड् कर्तुं शक्यन्ते

खुदरा चोरी विरोधी तथा इन्वेंट्री दृश्यता

UHF inlays RFID रीडर, स्टोर सिस्टम् तथा परिभाषितसञ्चालनप्रक्रियाभिः सह एकीकृत्य मद-स्तरीय-सूचीं, अपवाद-सचेतनाः, निर्गमन-निरीक्षणं च समर्थयितुं शक्नुवन्ति

टिकटं, कटिबन्धः, इवेण्ट् क्रेडेंशियल्स् च

शुष्कजड़नानि टिकटस्य, बैजस्य, कटिबन्धस्य च अन्तः लेमिनेशनं वा कैप्सूलीकरणं वा कर्तुं शक्यते, येन परिचयः, अभिगमः, सङ्गतिः च अनुप्रयोगाः भवन्ति ।

पुस्तकालयाः, अभिलेखागाराः, दस्तावेजाः च

संगत HF inlays पाठकप्रोटोकॉल, डाटा मॉडल् तथा प्लेसमेण्ट् आवश्यकतानुसारं परिसञ्चरणं, दस्तावेजनिरीक्षणं, संग्रहप्रबन्धनं च समर्थयितुं शक्नुवन्ति ।

औद्योगिक सम्पत्तिः एम्बेडेड उत्पादाः च

शुष्कजड़नानि ढालित-अथवा लेमिनेटेड-उत्पादयोः एकीकृत्य स्थापयितुं शक्यन्ते, परन्तु कठोरतापमानं, रसायनानि, कंपनं, धातुः, यांत्रिक-तनावः च विशेष-कॅप्सुलेटेड-टैगस्य आवश्यकता भवितुम् अर्हति

रसद एवं आपूर्ति-श्रृङ्खला-निरीक्षण

वास्तविकपैकेजिंगसामग्रीणां सामग्रीनां च कृते एंटीना चयनानन्तरं यूएचएफ शुष्कजड़नानि कार्टून, पैलेट, रिटर्नेबल-कंटेनर अथवा आइटम लेबलेषु परिवर्तयितुं शक्यन्ते।

आरएफआईडी शुष्क जड़ना बनाम बारकोड

प्रायः आरएफआईडी, बारकोड् च एकत्र उपयुज्यन्ते । मुद्रितः QR कोडः सार्वभौमिकदृश्यप्रवेशं प्रदातुं शक्नोति, यदा तु एम्बेडेड् RFID घटकः स्वचालितपठनं, नियन्त्रितप्रमाणपत्रं वा चिप्-आधारितं प्रमाणीकरणं समर्थयति

सटीक उद्धरणार्थं आवश्यकी सूचना

• अनुप्रयोगः तथा आवश्यकं प्रमाणीकरणं, अनुसरणं वा अभिगमनकार्यं च

• HF/NFC, UHF अथवा अन्यः आवश्यकः आवृत्तिः

• प्रोटोकॉल तथा पसंदीदा चिप मॉडल

• पाठकः, स्मार्टफोनः, एन्कोडरः अथवा अभिगम-प्रणालीप्रतिरूपः

• सुरक्षाकार्यं, कुञ्जी, पृष्ठभागः, छेड़छाड़ः च आवश्यकताः

• लक्ष्यं पठनपरिधिं पठनवातावरणं च

• अन्तिम उत्पाद सामग्री, धातु अथवा द्रव निकटता तथा स्थापना स्थिति

• एंटीना आयाम, कुल जड़न आयाम तथा उपलब्ध एकीकरण क्षेत्र

• कोर, पिच, घुमावदार दिशा अथवा पत्रमात्रिका रोल

• लेमिनेशन तापमान, दबाव, कार्ड मोटाई अथवा आवास प्रक्रिया

• एन्कोडिंग्, UID/TID/EPC मेलनं तथा मुद्रित-दत्तांशस्य आवश्यकताः

• परिमाणं, नमूनायाः आवश्यकता, पैकेजिंग्, गन्तव्यं, समयसूची च

स्वस्य Dry Inlay विनिर्देशं प्रेषयन्तु

नमूनापरीक्षणं गुणवत्तानियन्त्रणं च

विद्युत एवं दृश्य निरीक्षण

अनुमोदितनिरीक्षणयोजनायाः अनुसारं शुष्कजड़नानां चिपप्रतिक्रिया, एंटीनासंयोजनं, वाहकस्य स्थितिः, दृश्यमानदोषाणां च परीक्षणं करणीयम्।

आर एफ प्रदर्शन परीक्षण

प्रस्तावितेन जड़नस्य परीक्षणं अभिप्रेतपाठकेन, एंटीना, शक्तिना, उत्पादसामग्री, अभिमुखीकरणेन, अन्तिमनिहितस्थानेन च सह। मुक्त-वायु-प्रदर्शनं समाप्त-उत्पादात् बहुधा भिन्नं भवितुम् अर्हति ।

लेमिनेशन या एनकैप्सुलेशन टेस्ट

वास्तविकं तापं, दबावं, मोल्डिंग्, क्यूरिंग् अथवा एन्कैप्सुलेशन चक्रं चालयन्तु तथा चिप् जीवितस्य, एंटीना निरन्तरता, पञ्जीकरणं, अन्तिमपठनप्रदर्शनस्य च पुष्टिं कुर्वन्तु।

प्रमाणीकरण प्रणाली परीक्षण

नकली-विरोधी-अनुप्रयोगानाम् कृते, कुञ्जी-प्रावधानं, गतिशील-सन्देशान्, सर्वर-प्रतिक्रियाः, पुनः-प्ले-नियन्त्रणं, त्रुटि-स्थितिः, उपभोक्तृ-अथवा निरीक्षक-कार्यप्रवाहाः च सत्यापयन्तु ।

चोरी विरोधी प्रणाली परीक्षण

निर्गमननिरीक्षणार्थं, परीक्षणपठनक्षेत्राणां, टैग-अभिमुखीकरणस्य, परिरक्षणस्य, मदघनत्वस्य, मिथ्या-अलार्मस्य, घटनानियमानां च कृते तथा च इन्वेण्ट्री अथवा भण्डार-प्रणालीभिः सह एकीकरणम्

एन्कोडिंग् तथा रिकार्ड मैचिंग्

एन्कोड् कृतानि आँकडानि पुनः पठन्तु तथा च पुष्टिं कुर्वन्तु यत् UID, TID, EPC, QR कोडाः, क्रमाङ्काः, उत्पादस्य अभिलेखाः च सम्यक् मेलनं कुर्वन्ति।

शीट एण्ड रोल इन्स्पेक्शन

जड़नगणना, स्थितिः, पिच, शीटपञ्जीकरणं, रोलदिशा, स्प्लिस, दोषपूर्ण-जड़नचिह्नं तथा सुरक्षात्मकपैकेजिंग् सत्यापयन्तु।

Wallis RFID Dry Inlay Sheets किमर्थं चयनं कुर्वन्तु?

बहुविधाः आवृत्तिः चिप् विकल्पाः च

वालिसः आवश्यकरीडर, रेन्ज, मेमोरी, सुरक्षास्तरस्य अनुसारं HF/NFC, ISO/IEC 15693 तथा UHF परियोजनानां समीक्षां कर्तुं शक्नोति ।

कस्टम् एंटीना तथा शीट् लेआउट्

कार्ड्, लेबल अथवा उत्पाद-एकीकरण-उपकरणानाम् परितः एंटीना-आयामाः, वाहक-आकारः, रोल-विनिर्देशाः, शीट्-मैट्रिक्सः च विकसिताः भवितुम् अर्हन्ति ।

प्रमाणीकरणं तथा एन्कोडिंग समर्थन

क्रेतारः सुरक्षितानि NFC चिप्स्, NDEF, EPC, गुप्तशब्दाः, UID/TID रीडिंग्, चर-अभिलेखाः, बैकएण्ड्-लिङ्क्ड् प्रमाणीकरण-आवश्यकता च चर्चां कर्तुं शक्नुवन्ति ।

कार्ड सामग्री एवं लेमिनेशन अनुभव

संगततापरीक्षणस्य अनुमोदितप्रक्रियास्थितेः च अधीनं पीवीसी, पीईटी, पॉलीकार्बोनेट् कार्डनिर्माणानां पार्श्वे शुष्कजड़नानि विकसितुं शक्यन्ते ।

बल्क उत्पादनात् पूर्वं नमूनानुमोदनम्

भौतिकनमूनानि आरएफ-प्रदर्शनस्य, सुरक्षाकार्यप्रवाहस्य, शीट्-पञ्जीकरणस्य, अन्तिम-लेमिनेशन-अथवा एम्बेडिंग्-प्रक्रियायाः प्रतिरोधस्य च प्रमाणीकरणे सहायकाः भवन्ति ।

नमूनानि नवीनतममूल्यनिर्धारणं च अनुरोधयन्तु

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

RFID शुष्कजडना किम् ?

इदं अन्तिमदबाव-संवेदनशीलं चिपकणं, मुद्रणयोग्यं मुखसामग्री वा सुरक्षात्मकं आवासं वा विना वाहकस्य उपरि RFID चिप्-एण्ड्-एन्टेना-सङ्घटनम् अस्ति ।

किं शुष्कं जडनं उत्पादे लसितुं सज्जं भवति ?

न.सामान्यतया यदा स्वयमेव चिपकणप्रयोगस्य आवश्यकता भवति तदा आर्द्रजडनस्य अथवा समाप्तस्य RFID लेबलस्य उपयोगः भवति। शुष्कं जडनं अग्रे परिवर्तनार्थं, लेमिनेशनार्थं, एम्बेडिंग् वा कृते अभिप्रेतम् अस्ति ।

किं प्रत्येकं RFID शुष्कं जडनं नकलीकरणं निवारयति?

न मूलभूतचिप्स् मुख्यतया परिचयं ददति। दृढप्रमाणीकरणाय सुरक्षितं चिप्, नियन्त्रितकुंजी, सुरक्षितं व्यक्तिगतीकरणं, विश्वसनीयं सत्यापनपृष्ठभागं च आवश्यकम् ।

किं RFID inlay स्वयमेव चोरीं निवारयति?

न चोरीनिवारणाय पाठकाः, एंटीना, सॉफ्टवेयर, अलर्टनियमाः, संचालनप्रक्रियाः च आवश्यकाः सन्ति । जडना सम्पूर्णव्यवस्थायाः एकः घटकः अस्ति ।

उत्पादप्रमाणीकरणाय कः चिप् उपयुक्तः अस्ति ?

NTAG424 DNA इत्यादीनि सुरक्षितानि NFC-उत्पादाः क्रिप्टोग्राफिक-प्रमाणीकरणाय उपयुक्ताः भवितुम् अर्हन्ति । विकल्पः दूरभाषस्य संगतता, कुञ्जी, पृष्ठभागस्य डिजाइनः, छेड़छाड़स्य आवश्यकताः, जोखिमस्तरः च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति ।

शुष्कः जडना संकुलस्य उद्घाटनं ज्ञातुं शक्नोति वा?

केवलं तदा एव यदा सङ्गतः छेड़छाड़-परिचय-चिप् तथा एंटीना-पाशः अथवा उपयुक्तः विध्वंसनीयः निर्माणः उपयुज्यते । मानकशुष्कजडना उद्घाटनं न ज्ञायते ।

किं शुष्कजडना PVC, PET अथवा PC कार्डेषु निहितं कर्तुं शक्यते?

आम्, यदा नमूनापरीक्षणद्वारा एंटीना आकारः, चिप् स्थितिः, कार्डस्य मोटाई, लेमिनेशनतापमानं, दबावः, पाठकस्य संगतता च पुष्टिः भवति ।

किं भवन्तः HF/NFC तथा UHF dry inlays आपूर्तिं कुर्वन्ति?

आम्‌। लक्ष्यपृष्ठे १३.५६MHz ISO/IEC १४४४३, १३.५६MHz ISO/IEC १५६९३ तथा UHF आवृत्तिविकल्पाः सूचीबद्धाः सन्ति । सटीकचिप्स्, एंटीना च अवश्यं पुष्टिः करणीयः ।

एनएफसी-फोनेन, यूएचएफ-रीडरेन च सह समानं जडनं कार्यं कर्तुं शक्नोति वा?

केवलं विशेषरूपेण डिजाइनं कृतं द्वय-आवृत्ति-उत्पादं द्वयोः अन्तरफलकयोः समर्थनं कर्तुं शक्नोति । मानक एनएफसी तथा यूएचएफ जड़नानि पृथक् उत्पादाः सन्ति ।

अहं किं पठितपरिधिः अपेक्षितुं शक्नोमि ?

एच् एफ तथा एनएफसी सामान्यतया अल्पदूरस्य भवन्ति, यदा तु यूएचएफ उपयुक्तस्थितौ कतिपयान् मीटर् यावत् प्राप्तुं शक्नोति । अन्तिमपरिधिः चिप्, एंटीना, रीडर, सामग्री, अभिविन्यासः, अन्तिमः एकीकरणं च निर्भरं भवति ।

धातुसमीपे मानकशुष्कजडना निहितं कर्तुं शक्यते वा ?

मानक-अन्तेना प्रायः धातुसमीपे डिट्यून् भवन्ति । विशेषं एंटीना, फेराइट्, स्पेसर वा वैकल्पिकं स्थापनं आवश्यकं भवेत्, तस्य परीक्षणं समाप्तं उत्पादं कर्तव्यम् ।

किं वालिसः एंटीना, जडनस्य आकारं च अनुकूलितुं शक्नोति?

आम्‌। आवृत्ति, चिप प्रतिबाधा, उपलब्धस्थानं, सामग्री, लक्ष्यपरिधिः, आदेशमात्रा च इत्येतयोः अनुसारं कस्टम आयामानां समीक्षा कर्तुं शक्यते ।

किं वालिसः EPC, NDEF, गुप्तशब्दं वा उपयोक्तृदत्तांशं वा एन्कोड् कर्तुं शक्नोति?

चयनितचिप्-अनुसारं एन्कोडिंग्-विषये चर्चा कर्तुं शक्यते । स्मृतिनक्शं, प्रारूपं, अनुक्रमं, गुप्तशब्दं वा कुञ्जी-आवश्यकताः, पुनः पठन-सत्यापन-नियमाः च प्रदातव्याः ।

किं जडनाः रोलरूपेण वा पत्रेषु वा आपूर्तिः कर्तुं शक्यन्ते ?

आम्‌। रोल-शीट् प्रारूपं लेबलरूपान्तरणं, कार्ड-लेमिनेशनं, मुष्टिप्रहारं वा उत्पाद-संयोजन-उपकरणानाम् अनुसारं अनुकूलितं कर्तुं शक्यते ।

सामूहिक-उत्पादनात् पूर्वं नमूनानां परीक्षणं कर्तव्यम् वा ?

आम्‌। आरएफ-प्रदर्शनस्य, लेमिनेशनस्य, एन्कैप्सुलेशनस्य, सुरक्षाकार्यप्रवाहस्य, पाठकस्य संगततायाः, शीट्-पञ्जीकरणस्य, अन्तिम-उत्पाद-स्थायित्वस्य च परीक्षणं कुर्वन्तु ।

उद्धरणार्थं का सूचना आवश्यकी भवति ?

अनुप्रयोगं, आवृत्तिः, प्रोटोकॉलः, चिप्, रीडरः, सुरक्षाआवश्यकता, एकीकरणसामग्री, एंटीना आकारः, शीट् अथवा रोल प्रारूपं, एन्कोडिंग्, परिमाणं, पैकेजिंग्, गन्तव्यं च प्रेषयन्तु।