|
Wholesale HF / NFC ug UHF RFID basa o uga nga inlays nga adunay custom chips, antennas, roll o sheet formats, encoding ug label conversion para sa mga card, retail, logistics, packaging ug asset tracking sa tibuok kalibutan.
Inlay / prelam
Wallis
| Mga kinahanglanon sa frequency: | |
|---|---|
| Gidak-on: | |
| Gidaghanon: | |
Ang Wallis nagsuplay og RFID basa nga mga inlay, uga nga mga inlay ug na-convert nga mga label nga tag para sa high-volume nga smart-card, retail, logistics, packaging, library, event, asset-tracking ug product-identification projects. Ang mga magamit nga teknolohiya naglakip sa 13.56MHz HF / NFC ug 860–960MHz UHF RAIN RFID .
Ang basa nga mga inlay naglakip sa pressure-sensitive adhesive ug usa ka release liner para sa pag-convert sa label o compatible nga direktang aplikasyon. Ang mga uga nga inlays adunay sulud nga chip-and-antenna nga asembliya sa usa ka carrier nga wala’y katapusan nga konstruksyon nga patapot ug gituyo alang sa dugang nga pagbag-o, pag-embed, paglalamina o paghiusa sa lain nga produkto.
Mahimong ipasibo sa mga pumapalit ang chip, protocol, mga sukat sa antenna, mga sukat sa inlay, adhesive, roll o sheet nga format, pag-encode, dili maayo nga pagmarka sa tag, direksyon sa winding ug packaging. Ang katapusan nga pasundayag sa RF kinahanglan nga balido sa aktuwal nga materyal sa aplikasyon ug sistema sa magbabasa.
Paghangyo ug Wholesale RFID Inlay Quote
| Detalye | Basa Inlay | Mamala Inlay |
|---|---|---|
| Istruktura | RFID chip + etched antenna + carrier + pressure-sensitive adhesive + release liner | RFID chip + etched antenna sa PET o laing giaprobahan nga carrier, nga walay katapusan nga adhesive ug liner |
| Mga Opsyon sa Frequency | 13.56MHz HF / NFC o 860–960MHz UHF | 13.56MHz HF / NFC o 860–960MHz UHF |
| Mga Opsyon sa Protocol | ISO /IEC 14443 Type A, ISO /IEC 15693, NFC Mga tipo sa forum o E PC Class 1 Gen 2 / ISO /IEC 18000-63 | Gipili sumala sa chip ug katapusan nga naka-embed nga produkto |
| HF / NFC Mga Pananglitan sa Chip | NTAG213/215/216, MIFARE Ultralight, MIFARE Classic, DESFire, ICODE, F08 ug uban pang compatible nga mga opsyon | Ang parehas nga mga pamilya sa chip mahimong hisgutan kung angay alang sa katapusan nga istruktura sa panagsama |
| UHF Mga Pananglitan sa Chip | NXP UCODE, Impinj M730/M750 o mga pamilyang Monza, Alien Higgs ug uban pang mga kapilian nga espesipiko sa proyekto | Gipili sumala sa E PC /TID memory, sensitivity, reader environment ug final antenna design |
| Materyal nga Antenna | Gikulit nga aluminyo o tumbaga | Gikulit nga aluminyo o tumbaga |
| Tagadala | PET o uban pang giaprobahan nga carrier | PET o laing carrier nga gipili para sa lamination o embedding |
| Kinaandan nga Format sa Paghatud | Roll format alang sa pag-convert sa label ug automated nga aplikasyon | Roll o sheet nga pormat sumala sa kard, tag o proseso sa pag-embed sa produkto |
| Pagpahiangay | Chip, antenna, adhesive, die-cut size, roll specification, encoding ug label conversion | Chip, antenna, carrier, sheet o roll format, posisyon sa lamination ug istruktura sa panagsama |
| Kinaandan nga mga Aplikasyon | RFID label, NFC sticker, retail tag, karton, asset, ticket ug smart packaging | PVC / PET / PC smart card, wristbands, ticket, molded nga mga produkto ug custom embedded transponders |
Ang mga opsyon sa frequency nga lebel sa panid naglakip sa 869–915MHz UHF , 13.56MHz ISO /IEC 14443 ug 13.56MHz ISO /IEC 15693. Ang eksaktong chip, rehiyonal nga UHF band, antenna ug nahuman nga konstruksyon kinahanglang kumpirmahon sa dili pa ang kompletong pagtukod.
| Pagtandi sa | Basa Inlay | Dry Inlay | Nakabig RFID Label |
|---|---|---|---|
| Papilit | Apil na | Wala gilakip sa katapusan nga istruktura sa aplikasyon | Gipili nga adhesive nga espesipiko sa aplikasyon alang sa gimarkahan nga nawong |
| Ipagawas ang Liner | Apil na | Kasagaran dili gihatag ingon nga katapusan nga self-adhesive nga pagtukod | Apil sumala sa proseso sa pagkabig ug paghatag |
| Maimprinta nga Nawong Stock | Kasagaran nanginahanglan dugang nga pagkakabig alang sa usa ka nahuman nga maimprinta nga label | Gidugang sa panahon sa pag-embed o pagkakabig kung gikinahanglan | Papel, PET , PP o uban pang aprobado nga maimprinta nga materyal |
| Kinaandan nga Mamalitay | Label converter, packaging company o RFID integrator | Manufacturer sa card, product integrator o custom tag producer | Retailer, brand, bodega, logistics operator o end-use nga programa |
| Panguna nga Paggamit | Dugang nga pagkabig o compatible direkta nga aplikasyon | Lamination, encapsulation o pag-embed sa produkto | Pag-imprinta, pag-encode ug katapusan nga pagdugtong sa usa ka butang |
| Pagpanalipod sa Kalikopan | Depende sa carrier, adhesive ug final nakabig nga construction | Depende sa encapsulating o laminating nga materyal | Gihubit sa kompleto nga stock sa nawong, adhesive, coating, lamination ug disenyo sa ngilit |
Ang basa nga mga inlay angayan kon ang pumapalit nagkinahanglan ug self-adhesive RFID component para sa kombinasyon sa papel o synthetic face stock, pag-imprinta, die cutting ug final roll conversion.
Ang mga uga nga inlay angayan kung ang RFID component i-laminate ngadto sa usa ka card, i-embed sa usa ka molded item, encapsulated sulod sa usa ka wristband o i-integrate ngadto sa laing construction nga walay standard label adhesive.
Ang usa ka nakabig nga label gipalabi kung ang kustomer nanginahanglan usa ka andam nga i-print o preprinted nga produkto nga adunay katapusan nga materyal sa nawong, adhesive, die cut, pag-encode ug detalye sa roll nga nahuman na.
| Pagtandi | HF / NFC Inlay | UHF Inlay |
|---|---|---|
| Frequency | 13.56MHz | 860–960MHz nga adunay mga konsiderasyon sa pag-tune sa rehiyon |
| Komon nga mga Protokol | ISO /IEC 14443 Type A, ISO /IEC 15693 ug NFC Mga tipo sa forum | E PC Klase 1 Gen 2 / ISO /IEC 18000-63 |
| Kinaandan nga Paggawi sa Pagbasa | Mubo nga gilay-on nga pag-tap o pagbasa sa duol | Mubo nga range sa pipila ka metros sumala sa antenna, magbabasa, materyal ug palibot |
| Paggamit sa Smartphone | Posible nga adunay angay nga NFC nga mga chip ug gisuportahan nga pamatasan sa telepono | Kasagaran nagkinahanglan ug dedikado nga UHF magbabasa |
| Kinaandan nga mga Aplikasyon | NFC interaksyon, librarya, authentication, ticket, card ug short-range identification | Mga sinina, imbentaryo, logistik, karton, mga kabtangan ug daghang pagbasa |
| Mga Termino sa Memorya | Chip UID, panumduman sa gumagamit, mga panid, bloke, password ug mga bahin sa seguridad | E PC , TID, gitagana nga panumduman ug opsyonal nga panumduman sa tiggamit |
Ang Inlay nga naglihok sa parehas nga frequency mahimo’g mogamit sa lainlaing mga protocol, mga mando sa chip, istruktura sa memorya ug mga gimbuhaton sa seguridad. Ihatag ang gikinahanglan nga magbabasa, chip o protocol kay sa pagpili lamang sa frequency.
Ang HF nga mga inlay mahimong mabasa sulod sa pipila ka sentimetro, samtang ang angay nga UHF nga mga inlay mahimong moabot ug pipila ka metros. Ang katapusan nga pasundayag nagdepende sa chip, antenna, gahum sa magbabasa, banda sa rehiyon, gi-tag nga materyal, oryentasyon ug panagsama.
Ang antenna kinahanglang pilion alang sa gituyo nga destinasyon ug palibot sa magbabasa. Ang usa ka produkto nga na-optimize para sa usa ka UHF nga rehiyon mahimong dili makahatag sa samang performance sa lain.
Kining NFC Forum Type 2 chips kasagarang gipili para sa mga URL, digital profile, impormasyon sa produkto ug interaksyon sa mga konsumidor. Naghatag sila og lain-laing mga kapasidad sa memorya sa user, mao nga ang naka-encode nga NDEF nga sulod kinahanglang kumpirmahon sa dili pa ang pagpili sa chip.
Ang MIFARE Classic, Ultralight o DESFire nga mga produkto mahimong gikinahanglan para sa compatible nga access, membership, transport, event o secure smart-card system. Ang magbabasa, aplikasyon, yawe ug software kinahanglang mohaum sa eksaktong pamilya sa chip.
Ang ICODE inlays makasuporta sa compatible library, asset ug vicinity-card nga mga aplikasyon. Dili sila angay nga isipon nga magtrabaho sa matag ISO /IEC 14443 nga magbabasa.
UHF pagpili sa chip kinahanglang tagdon ang E PC nga panumduman, mga kinahanglanon sa TID, opsyonal nga panumduman sa tiggamit, pagkasensitibo, pag-access o pagpatay sa mga password ug pagkaangay sa tigbasa ug software platform.
HF / NFC nga mga produkto mahimong magbutyag sa chip UID, samtang ang UHF nga mga produkto kasagarang adunay factory TID ug programmable E PC memory. Tinoa kung unsang identifier ang kinahanglan basahon, i-encode, i-print o ipares sa database sa kustomer.
Ang mga serbisyo mahimong maglakip sa NDEF URL writing, E PC encoding, serial data, password ug chip-specific locking. Ang mga permanente nga kandado kinahanglan nga i-apply lamang pagkahuman sa katapusan nga pag-verify sa datos tungod kay dili kini mabag-o.
Ang basa nga mga inlay naglakip sa adhesive ug usa ka release liner, nga naghimo kanila nga angay alang sa dugang nga pagkakabig sa label. Ang papilit kinahanglan nga ipares sa paperboard, bildo, plastik, tela, pinintalan nga mga ibabaw o uban pang mga materyales sa aplikasyon.
Ang usa ka papel, PET , PP o uban pang materyal sa nawong mahimong i-laminate sa ibabaw sa inlay aron makahimo og maimprinta nga label para sa flexographic, digital, thermal-transfer, direct-thermal o UV nga pag-imprenta.
Ang basa nga mga inlay sagad nga gihatud sa mga rolyo para sa pag-convert, pag-encode, pag-imprinta o awtomatik nga aplikasyon. Ang kinauyokan nga gidak-on, gilapdon sa web, pitch ug direksyon sa winding kinahanglan nga mohaum sa downstream equipment.
Ang kalig-on sa adhesive ug performance sa RF kinahanglan nga susihon sa aktuwal nga produkto. Ang metal, likido, carbon-filled nga plastik, dasok nga stacking ug curved surfaces makausab sa inlay performance.
Ang mga uga nga inlay mahimong i-integrate sa PVC , PET o polycarbonate smart-card nga mga istruktura kung ang mga dimensyon sa antenna, posisyon sa chip, kinatibuk-ang gibag-on ug temperatura sa lamination nahiuyon sa disenyo sa kard.
Ang mga uga nga inlay mahimong ma-encapsulated o i-laminate sa mga wristbands, key fobs, ticket, badge ug molded nga mga produkto gamit ang construction nga nanalipod sa chip ug nagmintinar sa antenna tuning.
Ang tabon nga mga lut-od, adhesive, plastik, mga tinta sa pag-imprenta, mga sangkap sa metal ug mga sulod sa produkto mahimong maka-detune sa antenna. Sulayi ang nahuman nga produkto imbes nga magsalig lamang sa free-air inlay nga resulta.
Ang mga uga nga inlay mahimong hisgutan sa roll o sheet nga porma sumala sa lamination, pagputol, pagsuntok o proseso sa pag-assemble sa produkto.
Ang mga dimensyon sa antena nagtino sa mga kinaiya sa RF, samtang ang inlay o die-cut nga mga sukat nagtino sa lugar sa carrier nga gikinahanglan sa proseso sa pag-convert o pag-embed. Ang duha kinahanglan nga makita sa giaprobahan nga drowing.
Ipiho ang kinauyokan sa sulod nga diametro, maximum nga rolyo sa gawas nga diametro, web gilapdon ug gidaghanon sa mga inlay kada rolyo aron ang materyal mohaum sa makina sa kustomer.
Ang pitch, direksyon sa web, orientation sa chip, posisyon sa cross-web ug sa sulod o gawas nga winding kinahanglang mohaum sa proseso sa pag-convert, pag-encode o aplikasyon.
Ang mga dry inlay sheets nanginahanglan usa ka aprobahan nga matrix nga nagpakita sa posisyon sa antenna, orientation sa chip, mga sukat sa sheet, mga marka sa pagrehistro ug pagkaangay sa katapusang layout sa pagsuntok sa kard.
Ipasabut kung ang mga depekto nga mga inlay gikuha, gimarkahan o gipabilin ug i-establisar ang labing kadaghan nga mga splice matag rolyo. Ang mga automated nga linya sa produksiyon mahimong magkinahanglan og higpit nga mga kontrol sa pagpadayon sa roll.
UHF wet inlays ug converted labels makasuporta sa item-level identification, stock counting, receiving, replenishment ug supply-chain visibility kung gamiton sa angay nga mga magbabasa ug software.
Ang mga label sa RFID mahimong makaila sa mga karton, tote, parsela, magamit pag-usab nga mga sudlanan ug mga kabtangan sa bodega. Ang antenna ug pagbutang kinahanglan nga kwalipikado sa aktuwal nga pakete ug mga sulud.
Ang NFC basa nga mga inlay mahimong mabag-o ngadto sa mga sticker nga nagkonektar sa mga compatible nga smartphone ngadto sa impormasyon sa produkto, mga garantiya, mga instruksyon, mga promosyon o mga serbisyo sa pag-authentication.
HF dry inlays mahimong laminated ngadto sa access, membership, campus, hotel o transport cards kung ang chip, antenna ug card structure motakdo sa gituyo nga reader system.
ISO /IEC 15693 HF nga mga label makasuporta sa compatible nga librarya, dokumento ug archive workflows sumala sa reader, data-format ug placement nga mga kinahanglanon.
Ang Inlay mahimong i-integrate sa mga tiket, badge ug wristbands para sa pag-ila, pag-access ug pakiglambigit. Ang memorya sa chip, seguridad ug mga siklo sa pagbasa kinahanglang pilion alang sa plataporma sa panghitabo.
RFID makasuporta sa mga himan, ekipo ug fixed assets, apan ang mapintas nga palibot, metal nga ibabaw, kemikal ug taas nga temperatura mahimong magkinahanglan og espesyal nga nahuman nga tag imbes nga usa ka standard inlay.
Basa nga inlay, uga nga inlay o nahuman nga RFID gikinahanglan nga label
Aplikasyon ug gituyo nga gimbuhaton sa negosyo
HF / NFC 13.56MHz o UHF 860–960MHz
Gikinahanglan nga protocol ug gipalabi nga chip
Magbasa, encoder, modelo sa smartphone o card-system
Gi-tag nga materyal, sulud sa produkto ug palibot sa pag-mount
Target nga read range, orientation ug read-zone nga mga kondisyon
Mga sukat sa antena, mga sukat sa inlay ug katapusang label o layout sa kard
Papilit, materyal sa nawong, liner ug mga kinahanglanon sa kalikopan
Pag-encode, mga password, UID/TID/E PC pagpares ug mga kinahanglanon sa pag-imprenta
Roll core, web width, pitch, winding direction o sheet matrix
Ang gidaghanon sa order, mga sample, destinasyon ug gikinahanglan nga iskedyul
Ipadala ang Imong Inlay Detalye
Ang tinubdan nga panid nag-ingon nga ang mga inlay moagi sa bug-os nga electrical ug visual inspection. Ang espesipikasyon sa order kinahanglan maghubit sa pamaagi sa pagsulay, sukdanan sa pagdawat, defective-inlay handling ug inspeksyon nga mga rekord nga gikinahanglan sa pumapalit.
Sulayi ang inlay gamit ang gituyo nga magbabasa, gahum, antenna, gi-tag nga butang, oryentasyon ug palibot. Ang gilay-on nga pagbasa sa libre nga hangin dili garantiya sa parehas nga pasundayag pagkahuman sa pagbag-o sa label o paglalamina sa kard.
Ang basa nga inlay nga mga sample kinahanglan nga sulayan alang sa pagpagawas, tack, peel, die cutting, matrix stripping, roll feeding ug compatibility sa face material ug application surface.
Ang mga uga nga inlay kinahanglan nga sulayan pinaagi sa kompleto nga proseso sa lamination o paghulma alang sa pagkaluwas sa chip, koneksyon sa antenna, pagrehistro, pagka-flat ug pagkahuman sa proseso sa pagbasa.
Ang gi-encode nga UID, TID, E PC , NDEF, mga password ug data sa kustomer kinahanglang basahon og balik ug itandi sa giaprobahan nga data file. Ang giimprinta nga variable nga impormasyon kinahanglan magpabilin nga katumbas sa mga electronic nga rekord.
I-verify ang ihap, pitch, web alignment, winding direction, core, splices, bad-tag marking, sheet layout ug protective packaging sa dili pa ipadala.
Ang mga pumapalit mahimong maggikan sa adhesive wet inlays, dry inlays para sa pag-embed ug pag-convert sa mga label para sa katapusang pag-imprenta o aplikasyon pinaagi sa usa ka workflow sa proyekto.
Mahimong hisgutan ni Wallis ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693 ug E PC Gen2 nga mga produkto alang sa lain-laing mga han-ay sa pagbasa, mga magbabasa, memorya ug mga kinahanglanon sa aplikasyon.
Ang mga sukod sa antena, gidak-on sa inlay, mga detalye sa roll, mga sheet matrice, adhesive ug final integration structure mahimong masusi sumala sa kagamitan sa kustomer.
NDEF, E PC , serial data, password, UID/TID reading, QR codes, barcodes ug record matching mahimong hisgotan sumala sa pinili nga chip.
Ang sampol nga pagsulay makapamenos sa risgo sa pagkadili-angay sa magbabasa, huyang nga adhesive, dili angay nga roll layout, antenna detuning o pagkapakyas sa panahon sa card lamination.
Paghangyo og mga Sampol ug Pagpresyo sa Pakyawan
Ang basa nga inlay naglakip sa pressure-sensitive adhesive ug release liner. Ang usa ka uga nga inlay gihatag nga wala ang katapusan nga self-adhesive label nga pagtukod ug gituyo alang sa pag-embed, lamination o dugang nga pagkakabig.
Dili kinahanglan. Ang natapos nga label kasagarang magdugang ug maimprinta nga materyal sa nawong, adhesive nga espesipiko sa aplikasyon, kataposang die cut, pag-imprenta ug espesipikasyon sa roll ibabaw sa RFID inlay.
Oo, kung ang antenna, carrier, posisyon sa chip, temperatura sa lamination, kinatibuk-ang gibag-on ug layout sa card gidisenyo alang sa pinili nga inlay. Girekomenda ang usa ka sample nga pagsulay sa lamination.
Oo. Ang anaa nga mga opsyon sa lebel sa panid naglakip sa 13.56MHz ISO /IEC 14443, 13.56MHz ISO /IEC 15693 ug UHF nga mga produkto. Ang eksaktong chip ug antenna kinahanglang kumpirmahon.
Ang HF nga mga inlay kasagarang basahon sa mubo nga range, samtang UHF nga mga inlay mahimong mabasa gikan sa mubo nga range ngadto sa pipila ka metros. Ang katapusan nga resulta nagdepende sa chip, antenna, magbabasa, rehiyon, materyal, oryentasyon ug panagsama.
Usa lamang ka espesipikong gidisenyo nga dual-frequency nga produkto ang nagsuporta sa duha ka mga interface. Ang standard NFC inlay ug standard UHF inlay kay lain-laing mga produkto.
Mahimo silang mabag-o sa usa ka angay nga papel o sintetikong materyal sa nawong alang sa pag-imprinta. Ipiho ang teknolohiya sa tig-imprenta, tinta o laso, etiketa sa nawong ug kinahanglanon sa kalig-on.
Ang custom antenna ug inlay nga mga dimensyon mahimong masusi sumala sa chip impedance, gikinahanglan nga pasundayag sa pagbasa, anaa nga lugar, tag nga materyal ug gidaghanon sa order.
Ang mga kapilian mahimong maglakip sa NTAG, MIFARE, DESFire, ICODE, F08, NXP UCODE, Impinj o Alien nga mga pamilya. Ang pagkaanaa ug kaangayan kinahanglan makumpirma alang sa piho nga proyekto.
Ang mga serbisyo sa pag-encode ug pagsulat sa datos mahimong hisgutan sumala sa chip. Mahimong factory-set ang UID, samtang ang E PC , NDEF, mga password ug data sa user mahimong maprograma depende sa produkto.
Oo. Ang basa nga mga inlay sagad nga gihatag sa mga rolyo, samtang ang uga nga mga inlay mahimong ihatag sa mga rolyo o mga sheet sumala sa proseso sa pag-convert o card-lamination.
Ang tinubdan nga panid nag-ingon nga ang mga sample anaa ug ang pagpadala gibayran sa kustomer. Kumpirma ang chip, antenna ug sample nga mga termino sa Wallis sa dili pa ipadala.
Ang tinubdan nga panid naglista sa gibana-bana nga 3-7 ka adlaw alang sa mga sample ug 10-20 ka adlaw alang sa mass production, depende sa customization. Kumpirma ang kasamtangang eskedyul kon mangayo ug kinutlo.
Ang tinubdan nga panid nag-ingon nga ang electrical testing ug visual inspection gihimo. Ang mga pumapalit kinahanglan maghubit sa bisan unsang dugang nga RF, encoding, roll, lamination o mga kinahanglanon sa pagsubay sa detalye sa pagpalit.
Ipadala ang inlay type, frequency, protocol, chip, reader, application material, target range, antenna ug inlay size, roll o sheet format, encoding, quantity, packaging ug destinasyon.
