|
संवसारभर कार्डां, किरकोळ, रसद, पॅकेजींग आनी मालमत्ता ट्रॅकिंग खातीर सानुकूल चिप्स, एंटीना, रोल वा शीट फॉर्मेट, एन्कोडिंग आनी लेबल रुपांतरा वांगडा ठोक एचएफ/एनएफसी आनी यूएचएफ आरएफआयडी ओले वा सुके जडण.
जडण/ प्रीलम
वॉलिस हांणी केला
| वारंवारताची गरज: | |
|---|---|
| आकार: | |
| प्रमाण: | |
वॉलिस आरएफआयडी ओले जडण, सुके जडण आनी रुपांतरीत लेबल टॅग पुरवण करता. उच्च-खंड स्मार्ट-कार्ड, किरकोळ, रसद, पॅकेजींग, लायब्ररी, इव्हेंट, मालमत्ता-मागोवप आनी उत्पादन-ओळख प्रकल्पां खातीर उपलब्ध आशिल्ल्या तंत्रज्ञानांत 13.56MHz HF/NFC आनी 860-960MHz UHF RAIN RFID हांचो आस्पाव जाता.
ओल्या जडपांत दाब संवेदनशील चिकटवपी पदार्थ आनी लेबल रुपांतरीत करपाखातीर वा सुसंगत थेट वापरपाखातीर रिलीज लायनर हांचो आस्पाव जाता. सुक्या जडण्यांनी निमाणी चिकट बांदावळ नाशिल्ल्या वाहकाचेर चिप-आनी-अँटीना संयोजन आसता आनी ताचो हेतू फुडलें रुपांतर, एम्बेडिंग, लेमिनेशन वा दुसऱ्या उत्पादनांत एकठांय करपाखातीर आसता.
खरेदीदारांनी चिप, प्रोटोकॉल, एंटीना परिमाण, जडण परिमाण, चिकटवपी, रोल वा शीट स्वरूप, एन्कोडिंग, बॅड-टॅग चिन्न, वळपाची दिका आनी पॅकेजींग सानुकूल करूंक शकतात. निमाणी आरएफ कार्यक्षमताय प्रत्यक्ष अर्ज साहित्य आनी वाचक प्रणालीचेर प्रमाणीत करपाक जाय.
ठोक आरएफआयडी जडण कोटाची विनंती करात
| स्पेसिफिकेशन | ओले जडण | सुकी जडणड |
|---|---|---|
| बांदावळ | आरएफआयडी चिप + एचड एंटीना + वाहक + दाब-संवेदनशील चिकटवपी + रिलीज लायनर | आरएफआयडी चिप + पीईटी वा हेर मान्यताय प्राप्त वाहकाचेर कोरांतिल्लो एंटीना, निमाणें चिकटवपी आनी लायनर नासतना |
| कंप्रता पर्याय | 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ/एनएफसी वा 860-960 मेगाहर्ट्ज यूएचएफ | 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ/एनएफसी वा 860-960 मेगाहर्ट्ज यूएचएफ |
| प्रोटोकॉल पर्याय | आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार अ, आयएसओ/आयईसी 15693, एनएफसी मंच प्रकार वा ईपीसी वर्ग 1 जन 2 / आयएसओ/आयईसी 18000-63 | चिप आनी निमाण्या एम्बेडेड उत्पादना प्रमाणें निवडलां |
| एचएफ / एनएफसी चिप उदाहरणां | NTAG213/215/216, MIFARE Ultralight, MIFARE Classic, DESFire, ICODE, F08 आनी हेर सुसंगत पर्याय | निमाण्या एकत्रीत संरचनेखातीर योग्य आसतनाच त्याच चिप कुटुंबांचेर चर्चा करूं येता |
| यूएचएफ चिप उदाहरणां | NXP UCODE, Impinj M730/M750 वा Monza कुटुंबां, Alien Higgs आनी हेर प्रकल्प-विशिश्ट पर्याय | ईपीसी/टीआयडी मेमरी, संवेदनशीलता, वाचक वातावरण आनी निमाण्या एंटीना डिझायन प्रमाण वेंचून काडलां |
| एंटीना सामग्री | कोरांतिल्लें अॅल्युमिनियम वा तांबें | कोरांतिल्लें अॅल्युमिनियम वा तांबें |
| वाहक | पीईटी वा हेर मान्यताय मेळिल्लो वाहक | पीईटी वा लेमिनेशन वा एम्बेडींग खातीर वेंचून काडिल्लो दुसरो वाहक |
| सादारण वितरण स्वरूप | लेबल रुपांतर आनी स्वयंचलीत ऍप्लिकेशनाक रोल स्वरूप | कार्ड, टॅग वा उत्पादन-एम्बेडिंग प्रक्रिये प्रमाण रोल वा शीट स्वरूप |
| सानुकूल करप | चिप, एंटीना, चिकटवपी, डाय-कट आकार, रोल स्पेसिफिकेशन, एन्कोडिंग आनी लेबल रुपांतर | चिप, एंटीना, वाहक, पत्रक वा रोल स्वरूप, लेमिनेशनाची सुवात आनी एकठांय करपाची संरचना |
| सादारण उपेग | आरएफआयडी लेबलां, एनएफसी स्टिकर, किरकोळ टॅग, कार्टून, मालमत्ता, तिकीट आनी स्मार्ट पॅकेजींग | पीव्हीसी/पीईटी/पीसी स्मार्ट कार्ड, मनगटाचे पट्टे, तिकीट, मोल्ड केल्लीं उत्पादनां आनी सानुकूल एम्बेडेड ट्रान्सपोंडर |
पान पातळेचेर कंप्रता पर्यायांत 869-915MHz UHF, 13.56MHz ISO/IEC 14443 आनी 13.56MHz ISO/IEC 15693 हांचो आस्पाव जाता.कोटेशन करचे पयलीं अचूक चिप, प्रादेशिक UHF बँड, एंटीना आनी सोंपिल्ली बांदावळ पुष्टी करची पडटा.
| तुळा | ओले जडण | सुकी जडणें | रुपांतरीत आरएफआयडी लेबल |
|---|---|---|---|
| चिकटवपी पदार्थ | समाविष्ट केला | निमाण्या अर्ज संरचनेंत आस्पाव ना | लेबल केल्ल्या पृश्ठाखातीर वेंचून काडिल्लो उपेग-विशिश्ट चिकटवपी पदार्थ |
| लायनर सोडप | समाविष्ट केला | सादारणपणान निमाणें स्वताक चिकटपी बांदकाम म्हणून पुरवण करिनात | रुपांतर आनी वितरण प्रक्रिये प्रमाण समाविष्ट केल्लो |
| मुद्रण करपाक येवपी फेस स्टॉक | सादारणपणान सोंपिल्ल्या छापपाक येवपी लेबलाखातीर फुडलें रुपांतर करचें पडटा | गरज पडल्यार एम्बेडिंग वा रुपांतर करतना जोडलां | कागद, पीईटी, पीपी वा हेर मान्यताय मेळिल्ली छापपाक येवपी साहित्य |
| सादारण खरेदीदार | लेबल कन्वर्टर, पॅकेजिंग कंपनी वा आरएफआयडी इंटिग्रेटर | कार्ड निर्मातो, उत्पादन एकठांय करपी वा सानुकूल टॅग उत्पादक | किरकोळ विक्रेतो, ब्रँड, वखार, रसद संचालक वा निमाणो वापर कार्यावळ |
| प्राथमीक वापर | फुडें रुपांतरीत करप वा सुसंगत थेट ऍप्लिकेशन | लेमिनेशन, कॅप्सूलीकरण वा उत्पादन एम्बेडिंग | वस्तूक छापप, एन्कोडिंग आनी निमाणें जोडप |
| पर्यावरण संरक्षण | वाहक, चिकटवपी आनी निमाणें रुपांतरीत बांदकामाचेर आदारून आसता | कॅप्सूल करपी वा लेमिनेशन करपी पदार्थाचेर आदारून आसता | पुराय फेस स्टॉक, चिकटवपी, लेप, लेमिनेशन आनी एज डिझायनान व्याख्या केल्लें |
जेन्ना खरेदीदाराक कागद वा कृत्रीम फेस स्टॉक, छापणावळ, डाय कापप आनी निमाणें रोल रुपांतर करपा खातीर स्वताक चिकटपी आरएफआयडी घटकाची गरज आसता तेन्ना ओले जडण योग्य आसतात.
आरएफआयडी घटक कार्डांत लेमिनेशन करून, मोल्ड केल्ल्या वस्तूंत गुंथून, मनगटाच्या पट्ट्या भितर कॅप्सूल करून वा मानक लेबल चिकटवपी नासतना दुसऱ्या बांदकामांत एकठांय करतना सुकी जडणूक योग्य आसता.
जेन्ना गिरायकाक निमाणें तोंड साहित्य, चिकटवपी, डाय कट, एन्कोडींग आनी रोल स्पेसिफिकेशन पयलींच पुराय जाल्लें छापपाक तयार वा पूर्वमुद्रीत उत्पादनाची गरज आसता तेन्ना रुपांतरीत लेबल पसंत करतात.
| तुळा | एचएफ / एनएफसी जडणड | यूएचएफ जडणड |
|---|---|---|
| फ्रीक्वेन्सी | 13.56 मेगाहर्ट्ज आसा | प्रादेशिक ट्यूनिंग विचारांत घेवन 860-960 मेगाहर्ट्ज |
| सामान्य प्रोटोकॉल | आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार अ, आयएसओ/आयईसी 15693 आनी एनएफसी मंच प्रकार | ईपीसी वर्ग 1 जनरल 2 / आयएसओ / आयईसी 18000-63 |
| सादारण वाचन वागणूक | अल्प अंतराचेर टॅप वा लागींच्यान वाचप | एंटीना, वाचक, साहित्य आनी वातावरणा प्रमाण कितलेशेच मीटर मेरेन अल्प अंतर |
| स्मार्टफोन वापरप | योग्य NFC चिप्स आनी समर्थीत फोन वर्तना वांगडा शक्य आसा | सादारणपणान समर्पीत यूएचएफ वाचक जाय पडटा |
| सादारण उपेग | एनएफसी संवाद, लायब्ररी, प्रमाणीकरण, तिकीट, कार्डां आनी अल्प अंतराची वळख | कपडे, इन्व्हेंट्री, लॉजिस्टीक, कार्टून, मालमत्ता आनी बल्क रीडिंग |
| स्मृती अटी | चिप UID, वापरपी मेमरी, पान, ब्लॉक, पासवर्ड आनी सुरक्षा वैशिश्ट्यां | ईपीसी, टीआयडी, राखीव मेमरी आनी पर्यायी वापरपी मेमरी |
एकाच कंप्रतेचेर काम करपी इनले वेगवेगळे प्रोटोकॉल, चिप आदेश, मेमरी संरचना आनी सुरक्षा कार्यां वापरूं येतात. फकत कंप्रते प्रमाण निवड करचे परस गरजेचो वाचक, चिप वा प्रोटोकॉल पुरवण करचो.
एचएफ जडण्यो कांय सेंमी.भितर वाचूंक शकतात, जाल्यार योग्य यूएचएफ जडण्यो कितल्याशाच मीटरांमेरेन पावूं येतात. निमाणी कार्यक्षमताय चिप, एंटीना, वाचक शक्त, प्रादेशिक बँड, टॅग केल्ली सामग्री, अभिमुखताय आनी एकठांय करपाचेर आदारून आसता.
हेतू आशिल्ल्या गंतव्या खातीर आनी वाचक वातावरणा खातीर एंटीना निवडपाक जाय. एका UHF प्रदेशा खातीर अनुकूल केल्लें उत्पादन दुसऱ्या प्रदेशांत समान कार्यक्षमताय दिवंक शकना.
हे NFC मंच प्रकार 2 चिप्स सादारणपणान URL, डिजिटल प्रोफायल, उत्पादन म्हायती आनी गिरायक संवाद खातीर निवडटात. ते वेगवेगळीं वापरपी-स्मृती क्षमता दितात, देखून चिप निवडचे पयलीं एन्कोडेड केल्ली NDEF सामुग्री पुष्टी करची.
सुसंगत प्रवेश, वांगडीपण, येरादारी, इव्हेंट वा सुरक्षीत स्मार्ट-कार्ड प्रणालीं खातीर MIFARE Classic, Ultralight वा DESFire उत्पादांची गरज आसूं येता. वाचक, ऍप्लिकेशन, कळाशी आनी सॉफ्टवॅर अचूक चिप कुटुंबाक जुळपाक जाय.
ICODE inlays सुसंगत लायब्ररी, मालमत्ता आनी लागींच्या-कार्ड ऍप्लिकेशनांक आदार दिवंक शकतात. दरेक ISO/IEC 14443 वाचप्या वांगडा काम करतात अशें मानूंक फावना.
UHF चिप निवडींत EPC मेमरी, TID गरजो, पर्यायी वापरपी मेमरी, संवेदनशीलता, पासवर्ड ऍक्सॅस वा मारप आनी वाचक आनी सॉफ्टवॅर प्लॅटफॉर्माक सुसंगतीचो विचार करचो.
HF/NFC उत्पादांनी चिप UID उक्तो करूं येता, जाल्यार UHF उत्पादांत सादारणपणान कारखान्याची TID आनी प्रोग्राम करपाक येवपी EPC मेमरी आसता. खंयचो वळखपी वाचपाक जाय, एन्कोड करपाक जाय, छापपाक जाय वा गिरायक डेटाबेसाक जुळपाक जाय तें स्पश्ट करचें.
सेवांनी NDEF URL बरोवप, EPC एन्कोडिंग, सिरियल डेटा, पासवर्ड आनी चिप-विशिश्ट लॉकिंग हांचो आस्पाव आसूं येता. कायमस्वरूपी लॉक निमाणे डेटा सत्यापन केल्या उपरांतच लागू करचे कारण ते उलटपाक शकनात.
ओल्या जडपांत चिकटवपी आनी रिलीज लायनर हांचो आस्पाव जाता, ताका लागून ते फुडल्या लेबल रुपांतराखातीर योग्य थारतात. चिकटवपी पदार्थ पेपरबोर्ड, कंवची, प्लास्टीक, कापड, रंगयल्ल्या पृश्ठांकडेन वा हेर उपेगाच्या पदार्थांकडेन जुळोवंक जाय.
जडणाच्या वयर कागद, पीईटी, पीपी वा हेर मुखामळाचें पदार्थ लेमिनेशन करून फ्लेक्सोग्राफीक, डिजिटल, उश्णताय-हस्तांतरण, प्रत्यक्ष-उश्णताय वा युवी छापणावळीखातीर छापपाक येवपी लेबल तयार करूं येता.
ओले जडण सादारणपणान रोलांचेर रुपांतरीत करपाखातीर, एन्कोडींग करपाखातीर, छापपाखातीर वा स्वयंचलीत उपेगाखातीर दितात. कोर आकार, जाळयेची रुंदाय, पिच आनी वळपाची दिका सकयल प्रवाहांतल्या उपकरणांकडेन जुळपाक जाय.
प्रत्यक्ष उत्पादनाचेर चिकटवपी बळगें आनी आरएफ कार्यक्षमताय हांचें मुल्यांकन करचें. धातू, द्रव, कार्बन भरिल्लें प्लास्टीक, दाट स्टॅकिंग आनी वक्र पृश्ठभाग जडपाची कार्यक्षमताय बदलूंक शकतात.
जेन्ना एंटीनाचे परिमाण, चिपाची सुवात, एकूण दाटाय आनी लेमिनेशन तापमान कार्डाच्या आराखड्याकडेन जुळटा तेन्ना सुकी जडणूक पीव्हीसी, पीईटी वा पॉलीकार्बोनेट स्मार्ट-कार्ड संरचनेंत एकठांय करूं येता.
चिपाची राखण करपी आनी एंटीना ट्यूनिंग सांबाळपी बांदकाम वापरून सुकी जडण्यांक मनगटाचे पट्टे, की फॉब, तिकीट, बॅज आनी मोल्ड केल्ल्या उत्पादनांत कॅप्सूल करूं येतात वा लेमिनेशन करूं येतात.
कव्हर थर, चिकटवपी पदार्थ, प्लास्टीक, छापणावळ शाई, धातूचे घटक आनी उत्पादनांतली सामग्री एंटीना डिट्यून करूंक शकता. फकत मुक्त हवेच्या जडण परिणामाचेर आदारून रावचे परस पुराय केल्ल्या उत्पादनाची चांचणी करात.
लेमिनेशन, कापप, मुठ मारप वा उत्पादन-संयोजन प्रक्रियेप्रमाण सुक्या जडवण्यांविशीं रोल वा पत्र्याच्या रुपांत चर्चा करूं येता.
एंटीना परिमाण आरएफ खाशेलपणां थारायतात, जाल्यार जडण वा डाय-कट परिमाण रुपांतर वा एम्बेडिंग प्रक्रियेक जाय आशिल्लो वाहक क्षेत्र थारायतात. दोनूय मान्य केल्ल्या रेखाटनाचेर दिसपाक जाय.
कोर भितरलो व्यास, चडांत चड रोल भायलो व्यास, जाळयेची रुंदाय आनी दर रोलाक जडपाची संख्या स्पश्ट करात जेणे करून साहित्य गिरायकाच्या मशीनाक बरोबर येता.
पिच, वेब दिका, चिपाची दिका, क्रॉस-जाळ स्थिती आनी भितरली- वा भायली-वाइंडिंग रुपांतरीत, एन्कोडींग वा अर्ज करपाचे प्रक्रियेकडेन जुळपाक जाय.
सुक्या जडण पत्र्यांक एंटीनाची सुवात, चिप अभिमुखता, पत्र्याचे परिमाण, नोंदणी चिन्नां आनी निमाण्या कार्ड पंचिंग मांडावळीकडेन सुसंगती दाखोवपी मान्यताय प्राप्त मॅट्रिक्स जाय पडटा.
दोशी जडण काडून उडयतात, चिन्न करतात वा तिगोवन दवरतात काय ना हाची व्याख्या करात आनी दर रोलाक चडांत चड स्प्लिसांची संख्या स्थापन करात. स्वयंचलीत उत्पादन मार्गांक खर रोल-सातत्य नियंत्रणाची गरज आसूं येता.
UHF ओले जडण आनी रुपांतरीत लेबलां योग्य वाचक आनी सॉफ्टवॅरा वांगडा वापरल्यार वस्तू पातळेचेर वळख, स्टॉक मेजप, मेळोवप, परतून भरप आनी पुरवण-साखळी दृश्यतायेक आदार दिवंक शकतात.
आरएफआयडी लेबलांनी कार्टून, टोट, पार्सल, परत वापरपाक येवपी आयदनां आनी वखार मालमत्ता वळखुपाक मेळटा. एंटीना आनी प्लेसमेंट प्रत्यक्ष पॅकेजीचेर आनी आशयाचेर पात्र आसूंक जाय.
NFC ओले जडवणी स्टिकरांत रुपांतरीत करूंक शकतात जे सुसंगत स्मार्टफोनांक उत्पादनाची म्हायती, हमी, सुचोवण्यो, प्रचार वा प्रमाणीकरण सेवां कडेन जोडटात.
एचएफ सुकी जडणूक प्रवेश, वांगडीपण, कॅम्पस, हॉटेल वा येरादारी कार्डांत लेमिनेशन करूं येता जेन्ना चिप, एंटीना आनी कार्डाची संरचना हेतू आशिल्ल्या वाचक प्रणालीकडेन जुळटा.
ISO/IEC 15693 HF लेबलां वाचक, डेटा-स्वरूप आनी प्लेसमेंट गरजां प्रमाणें सुसंगत लायब्ररी, दस्तावेज आनी संग्रह कार्यप्रवाहांक आदार दिवंक शकतात.
वळख, प्रवेश आनी गुंतवणुकी खातीर तिकीट, बॅज आनी मनगटाच्या पट्ट्यांनी जडण्यो एकठांय करूं येतात. इव्हेंट प्लॅटफॉर्म खातीर चिप मेमरी, सुरक्षा आनी वाचपाचे चक्र निवडपाक जाय.
आरएफआयडी साधनां, उपकरणां आनी स्थिर मालमत्तेक आदार दिवंक शकता, पूण खर वातावरण, धातूचो पृश्ठभाग, रसायनां आनी चड तापमानांत मानक जडवणी परस खाशेलो तयार केल्लो टॅग जाय पडूं येता.
ओले जडण, सुकी जडण वा सोंपिल्लें आरएफआयडी लेबलाची गरज
अर्ज आनी हेतू आशिल्लें वेवसायीक कार्य
एचएफ/एनएफसी १३.५६ मेगाहर्ट्ज वा यूएचएफ ८६०-९६० मेगाहर्ट्ज
गरजेचो प्रोटोकॉल आनी पसंत केल्ली चिप
रीडर, एन्कोडर, स्मार्टफोन वा कार्ड-सिस्टम मॉडेल
टॅग केल्लें साहित्य, उत्पादन आशय आनी माउंटिंग वातावरण
लक्ष्य वाचपाची श्रेणी, अभिमुखता आनी वाचप-क्षेत्र परिस्थिती
एंटीना परिमाण, जडण परिमाण आनी निमाणें लेबल वा कार्ड मांडावळ
चिकटवपी, मुखामळाचें साहित्य, लायनर आनी पर्यावरणीय गरजां
एन्कोडिंग, पासवर्ड, UID/TID/EPC जुळोवणी आनी छापपाची गरज
रोल कोर, जाळ रुंदाय, पिच, वळपाची दिका वा पत्रक मॅट्रिक्स
ऑर्डर प्रमाण, नमुने, गंतव्य आनी गरजेचें वेळापत्रक
तुमचें जडण स्पेसिफिकेशन धाडचें
स्त्रोत पानाचेर जडपाची पुराय विद्युत आनी दृश्य तपासणी जाता अशें सांगलां. ऑर्डर स्पेसिफिकेशनांत खरेदीदाराक जाय आशिल्ली चांचणी पद्दत, मान्यताय मानक, दोशी-इन्ले हाताळणी आनी तपासणी नोंदी व्याख्या करपाक जाय.
हेतू आशिल्ल्या वाचक, पॉवर, एंटीना, टॅग केल्ली वस्तू, अभिमुखता आनी वातावरण हांचे वांगडा जडणाची चांचणी करात. मुक्त-हवे वाचपाचें अंतर लेबल रुपांतर वा कार्ड लेमिनेशन उपरांत समान कार्यक्षमताय हमी दिना.
ओल्या जडण नमुन्यांची रिलीज, टॅक, पील, डाय कापप, मॅट्रिक्स स्ट्रिपिंग, रोल फीडिंग आनी चेहऱ्याच्या पदार्थाकडेन आनी लावपाच्या पृश्ठाकडेन सुसंगततायेची चांचणी करची पडटा.
चिप जिवीत उरपाखातीर, एंटीना जोडणी, नोंदणी, सपाटपण आनी प्रक्रिया उपरांत वाचपाची कार्यक्षमताय हांचेखातीर पुराय लेमिनेशन वा मोल्डिंग प्रक्रियांतल्यान सुक्या जडणांचो परीक्षण करचो पडटा.
एन्कोडेड UID, TID, EPC, NDEF, पासवर्ड आनी गिरायक डेटा परत वाचपाक जाय आनी मान्यताय दिल्ल्या डेटा फायलीन तुळा करची. छापून आयिल्ली चड-उणें म्हायती इलॅक्ट्रॉनीक नोंदींकडेन जुळोवन उरपाक जाय.
शिपमेंट करचे पयलीं गणना, पिच, वेब संरेखण, वळपाची दिका, कोर, स्प्लीस, बॅड-टॅग चिन्न, पत्रक मांडावळ आनी संरक्षणात्मक पॅकेजींग तपासात.
खरेदीदार एका प्रकल्प कार्यप्रवाहांतल्यान चिकट ओले जडण, एम्बेडिंग खातीर सुकी जडण आनी निमाण्या छापणावळ वा अर्ज करपा खातीर रुपांतरीत लेबलां मेळोवंक शकतात.
वॉलिस वेगवेगळ्या वाचपाची श्रेणी, वाचक, मेमरी आनी ऍप्लिकेशन गरजां खातीर ISO/IEC 14443, ISO/IEC 15693 आनी EPC Gen2 उत्पादांचेर चर्चा करूंक शकता.
एंटीना परिमाण, जडण आकार, रोल स्पेसिफिकेशन, शीट मॅट्रिक्स, चिकटवपी आनी निमाणी एकत्रीत संरचना गिरायकाच्या उपकरणां प्रमाण नियाळ करूं येता.
एनडीईएफ, ईपीसी, सिरियल डेटा, पासवर्ड, यूआयडी/टीआयडी वाचन, क्यूआर कोड, बारकोड आनी रेकॉर्ड जुळोवणी हांचेर निवड केल्ल्या चिपा प्रमाण चर्चा करूं येता.
नमुन्याची चांचणी वाचप्याची विसंगती, दुबळी चिकटवपी, अयोग्य रोल मांडावळ, एंटीना डिट्यूनिंग वा कार्ड लेमिनेशन करतना अपयशी जावपाचो धोको उणो करता.
नमुने आनी ठोक दराची विनंती करची
ओल्या जडण्यांत दाबाक संवेदनशील चिकटवपी पदार्थ आनी रिलीज लायनर हांचो आस्पाव जाता. निमाणी स्वताक चिकटपी लेबल बांदकामाबगर सुकी जडवणी पुरवण करतात आनी ती एम्बेडिंग, लेमिनेशन वा फुडलें रुपांतर करपाखातीर आसता.
अशें न्हय. तयार केल्लें लेबल सादारणपणान आरएफआयडी जडण्याच्या वयर छापपाक येवपी मुखामळाचें साहित्य, उपेग-विशिश्ट चिकटवपी, निमाणें डाय कट, छापणावळ आनी रोल स्पेसिफिकेशन जोडटा.
होंय, जेन्ना एंटीना, वाहक, चिपाची सुवात, लेमिनेशन तापमान, एकूण दाटाय आनी कार्डाची मांडावळ निवडिल्ल्या जडवणी खातीर तयार केल्ली आसता. नमुन्याची लेमिनेशन चांचणी करपाची शिफारस करतात.
हय. उपलब्ध आशिल्ल्या पान पातळेचेर पर्यायांनी 13.56MHz ISO/IEC 14443, 13.56MHz ISO/IEC 15693 आनी UHF उत्पादांचो आस्पाव जाता. अचूक चिप आनी एंटीना पुष्टी करची पडटा.
एचएफ जडण्यो सादारणपणान अल्प अंतराचेर वाचतात, जाल्यार यूएचएफ जडण्यो अल्प अंतरांतल्यान कितल्याशाच मीटरांमेरेन वाचूंक शकतात. निमाणो परिणाम चिप, एंटीना, रीडर, प्रदेश, साहित्य, अभिमुखताय आनी एकीकरण हांचेर आदारून आसता.
फकत विशिश्ट रितीन तयार केल्लें ड्युअल-फ्रीक्वेंसी उत्पादन दोनूय संवादांक तेंको दिता. मानक एनएफसी जडण आनी मानक यूएचएफ जडण हीं वेगवेगळीं उत्पादनां.
छापपाखातीर फावो त्या कागद वा कृत्रीम मुखामळाच्या पदार्थान तांचें रुपांतर करूं येता. मुद्रक तंत्रज्ञान, शाई वा फिती, लेबल पृश्ठभाग आनी टिकाऊपणाची गरज स्पश्ट करात.
चिप प्रतिबाधा, गरजेची वाचपाची कार्यक्षमताय, उपलब्ध क्षेत्र, टॅग केल्ली सामग्री आनी ऑर्डर खंड हांचे प्रमाण सानुकूल एंटीना आनी जडण परिमाणांचो नियाळ घेवंक मेळटा.
पर्यायांत NTAG, MIFARE, DESFire, ICODE, F08, NXP UCODE, Impinj वा Alien कुटुंबांचो आस्पाव आसूं येता. विशिश्ट प्रकल्पा खातीर उपलब्धताय आनी योग्यताय पुष्टी करची.
एन्कोडींग आनी डेटा-बरोवपाच्यो सेवा चिपा प्रमाण चर्चा करूं येतात. UID कारखान्यांत सेट केल्लो आसूं येता, जाल्यार EPC, NDEF, पासवर्ड आनी वापरप्याचो डेटा उत्पादनाचेर आदारून प्रोग्राम करपाक मेळटा.
हय. ओले जडण चड करून रोलांत दितात, जाल्यार सुकी जडवणी रुपांतर वा कार्ड-लेमिनेशन प्रक्रियेप्रमाण रोल वा पत्र्यांनी पुरवण करूं येता.
स्त्रोत पानाचेर नमुने उपलब्ध आसात आनी शिपिंग गिरायकान फारीक केलां अशें सांगलां. चिप, एंटीना आनी नमुन्याच्यो अटी धाडचे पयलीं वॉलिस कडेन पुष्टी करात.
स्त्रोत पानाचेर नमुन्यांचेर सुमार 3-7 दीस आनी व्हड प्रमाणांत उत्पादन करपाखातीर 10-20 दीस, पसंतीचेर आदारून वळेरी दिल्या. कोटेशनाची विनंती करतना सद्याच्या वेळापत्रकाची खात्री करात.
स्त्रोत पानाचेर विद्युत चांचणी आनी दृश्य तपासणी करतात अशें सांगलां. खरेदीदारांनी खरेदी स्पेसिफिकेशनांत खंयचीय अतिरिक्त आरएफ, एन्कोडींग, रोल, लेमिनेशन वा ट्रेसेबिलिटी गरजांची व्याख्या करची.
जडणाचो प्रकार, कंप्रता, प्रोटोकॉल, चिप, वाचक, ऍप्लिकेशन साहित्य, लक्ष्य श्रेणी, एंटीना आनी जडणांचो आकार, रोल वा शीट स्वरूप, एन्कोडिंग, प्रमाण, पॅकेजींग आनी गंतव्य धाडचें.
