ठोक RFID ओले इनले , सुको इनले आनी लेबल टॅग

ठोक RFID ओले इनले एस, सुके इनले एस आनी लेबल टॅग

Wallis RFID ओले जडण, सुके जडण आनी रुपांतरीत लेबल टॅग पुरवण करता. उच्च-खंड स्मार्ट-कार्ड, किरकोळ, रसद, पॅकेजींग, लायब्ररी, इव्हेंट, मालमत्ता-मागोवप आनी उत्पादन-ओळख प्रकल्पां खातीर उपलब्ध तंत्रज्ञानांत 13.56MHz HF / NFC आनी 860–960MHz UHF RAIN RFID हांचो आस्पाव जाता.

ओल्या जडपांत दाब संवेदनशील चिकटवपी पदार्थ आनी लेबल रुपांतरीत करपाखातीर वा सुसंगत थेट वापरपाखातीर रिलीज लायनर हांचो आस्पाव जाता. सुक्या जडण्यांनी निमाणी चिकट बांदावळ नाशिल्ल्या वाहकाचेर चिप-आनी-अँटीना संयोजन आसता आनी ताचो हेतू फुडलें रुपांतर, एम्बेडिंग, लेमिनेशन वा दुसऱ्या उत्पादनांत एकठांय करपाखातीर आसता.

खरेदीदारांनी चिप, प्रोटोकॉल, एंटीना परिमाण, जडण परिमाण, चिकटवपी, रोल वा शीट स्वरूप, एन्कोडिंग, बॅड-टॅग चिन्न, वळपाची दिका आनी पॅकेजींग सानुकूल करूंक शकतात. निमाणी आरएफ कार्यक्षमताय प्रत्यक्ष अर्ज साहित्य आनी वाचक प्रणालीचेर प्रमाणीत करपाक जाय.

ठोक RFID इनले कोटाची विनंती करात

तंत्रीक विशिश्टताय

पान पातळेचेर कंप्रता पर्यायांत 869–915MHz UHF , 13.56MHz ISO /IEC 14443 आनी 13.56MHz ISO /IEC 15693 हांचो आस्पाव जाता.कोटेशन पयलीं अचूक चिप, प्रादेशिक UHF बँड, एंटीना आनी सोंपिल्ली बांदावळ पुष्टी करची पडटा.

ओले इनले विरुद्ध सुकी इनले विरुद्ध समाप्त RFID लेबल

लेबल रुपांतर करपाखातीर ओलो इनले निवडात

जेन्ना खरेदीदाराक कागद वा कृत्रीम फेस स्टॉक, छापणावळ, डाय कापप आनी निमाणें रोल रुपांतर करपाखातीर स्वताक चिकटपी RFID घटकाची गरज आसता तेन्ना ओले जडण योग्य आसतात.

एम्बेडिंग करपाखातीर सुको इनले निवडात

RFID घटक कार्डांत लेमिनेशन करून, मोल्ड केल्ल्या वस्तूंत गुंथून, मनगटाच्या पट्ट्या भितर कॅप्सूल करून वा मानक लेबल चिकटवपी नासतना दुसऱ्या बांदकामांत एकठांय करतना सुकी जडणूक योग्य आसता.

थेट निमाण्या वापरा खातीर सोंपिल्लें लेबल निवडात

जेन्ना गिरायकाक निमाणें तोंड साहित्य, चिकटवपी, डाय कट, एन्कोडींग आनी रोल स्पेसिफिकेशन पयलींच पुराय जाल्लें छापपाक तयार वा पूर्वमुद्रीत उत्पादनाची गरज आसता तेन्ना रुपांतरीत लेबल पसंत करतात.

HF / NFC आनी UHF RFID तंत्रज्ञान निवड

वारंवारता पुराय उत्पादनाची व्याख्या करीना

एकाच कंप्रतेचेर काम करपी इनले s वेगवेगळे प्रोटोकॉल, चिप आदेश, मेमरी संरचना आनी सुरक्षा कार्यां वापरूं येतात. फकत कंप्रते प्रमाण निवड करचे परस गरजेचो वाचक, चिप वा प्रोटोकॉल पुरवण करचो.

निमाण्या बांदकामांत वाचपाची श्रेणी चांचणी करची पडटली

HF जडण कांय सेंमी.भितर वाचूंक शकतात, जाल्यार योग्य UHF जडण जायत्या मीटरांमेरेन पावूं येता. निमाणी कार्यक्षमताय चिप, एंटीना, वाचक शक्त, प्रादेशिक बँड, टॅग केल्ली सामग्री, अभिमुखताय आनी एकठांय करपाचेर आदारून आसता.

UHF उत्पादांक प्रादेशिक बँड नियोजनाची गरज आसा

हेतू आशिल्ल्या गंतव्या खातीर आनी वाचक वातावरणा खातीर एंटीना निवडपाक जाय. एका UHF प्रदेशाखातीर अनुकूल केल्लें उत्पादन दुसऱ्या प्रदेशांत समान कार्यक्षमताय दिवंक शकना.

चिप, मेमरी आनी एन्कोडिंग पर्याय

एनटीएजी२१३, एनटीएजी२१५ आनी एनटीएजी२१६

हे NFC मंच प्रकार 2 चिप्स सादारणपणान URL, डिजिटल प्रोफायल, उत्पादन म्हायती आनी गिरायक संवाद खातीर निवडटात. ते वेगवेगळीं वापरपी-स्मृती क्षमता दितात, देखून चिप निवडचे पयलीं एन्कोडेड केल्ली NDEF सामुग्री पुष्टी करची.

MIFARE आनी DESFire पर्याय

सुसंगत प्रवेश, वांगडीपण, येरादारी, इव्हेंट वा सुरक्षीत स्मार्ट-कार्ड प्रणालीं खातीर MIFARE Classic, Ultralight वा DESFire उत्पादांची गरज आसूं येता. वाचक, ऍप्लिकेशन, कळाशी आनी सॉफ्टवॅर अचूक चिप कुटुंबाक जुळपाक जाय.

ICODE आनी ISO /IEC 15693 पर्याय

ICODE inlays सुसंगत लायब्ररी, मालमत्ता आनी लागींच्या-कार्ड ऍप्लिकेशनांक आदार दिवंक शकतात. ते दरेक ISO /IEC 14443 वाचप्या वांगडा काम करतात अशें मानूंक फावना.

UCODE, Impinj आनी Alien UHF पर्याय

UHF चिप निवडींत E PC मेमरी, TID गरजां, पर्यायी वापरपी मेमरी, संवेदनशीलता, पासवर्ड ऍक्सॅस वा मारप आनी वाचक आनी सॉफ्टवॅर प्लॅटफॉर्मासयत सुसंगती हांचो विचार करचो.

UID, TID आनी E PC हे वेगवेगळे डेटा क्षेत्र आसात

HF / NFC उत्पादांनी चिप UID उक्तो करपाक शकता, जाल्यार UHF उत्पादांत सादारणपणान कारखान्याची TID आनी प्रोग्राम करपाक येवपी E PC मेमरी आसता. खंयचो वळखपी वाचपाक जाय, एन्कोड करपाक जाय, छापपाक जाय वा गिरायक डेटाबेसाक जुळपाक जाय तें स्पश्ट करचें.

एन्कोडिंग, पासवर्ड आनी लॉकिंग

सेवांनी NDEF URL बरोवप, E PC एन्कोडिंग, सिरियल डेटा, पासवर्ड आनी चिप-विशिश्ट लॉकिंग आसपावीत करूंक शकता. कायमस्वरूपी लॉक निमाणे डेटा सत्यापन केल्या उपरांतच लागू करचे कारण ते उलटपाक शकनात.

RFID लेबल आनी स्टिकरांखातीर ओले इनले s

दाब-संवेदनशील चिकट बांदकाम

ओल्या जडपांत चिकटवपी आनी रिलीज लायनर हांचो आस्पाव जाता, ताका लागून ते फुडल्या लेबल रुपांतराखातीर योग्य थारतात. चिकटवपी पदार्थ पेपरबोर्ड, कंवची, प्लास्टीक, कापड, रंगयल्ल्या पृश्ठांकडेन वा हेर उपेगाच्या पदार्थांकडेन जुळोवंक जाय.

मुद्रण करपाक येवपी लेबल रुपांतर

कागद, PET , PP वा हेर मुखामळाचो पदार्थ जडण्याच्या वयर लेमिनेशन करून फ्लेक्सोग्राफिक, डिजिटल, उश्णताय-हस्तांतरण, प्रत्यक्ष-उश्णताय वा UV छापणावळीखातीर छापपाक येवपी लेबल तयार करूं येता.

स्वयंचलीत प्रक्रिया खातीर रोल स्वरूप

ओले जडण सादारणपणान रोलांचेर रुपांतरीत करपाखातीर, एन्कोडींग करपाखातीर, छापपाखातीर वा स्वयंचलीत उपेगाखातीर दितात. कोर आकार, जाळयेची रुंदाय, पिच आनी वळपाची दिका सकयल प्रवाहांतल्या उपकरणांकडेन जुळपाक जाय.

अर्ज पृश्ठभागाची चांचणी

प्रत्यक्ष उत्पादनाचेर चिकटवपी बळगें आनी आरएफ कार्यक्षमताय हांचें मुल्यांकन करचें. धातू, द्रव, कार्बन भरिल्लें प्लास्टीक, दाट स्टॅकिंग आनी वक्र पृश्ठां जडपाचे कार्यक्षमतेक बदलूंक शकतात.

RFID कार्डां आनी उत्पादन एम्बेडींग खातीर सुके इनले s

स्मार्ट कार्ड लेमिनेशन

जेन्ना एंटीनाचे परिमाण, चिपाची सुवात, एकूण दाटाय आनी लेमिनेशन तापमान कार्डाच्या आराखड्याकडेन जुळटा तेन्ना सुकी जडणूक PVC , PET वा पॉलीकार्बोनेट स्मार्ट-कार्ड संरचनेंत एकठांय करूं येता.

मनगटाचे पट्टे, तिकीट आनी मोल्ड केल्लीं उत्पादनां

चिपाची राखण करपी आनी एंटीना ट्यूनिंग सांबाळपी बांदकाम वापरून सुकी जडण्यांक मनगटाचे पट्टे, की फॉब, तिकीट, बॅज आनी मोल्ड केल्ल्या उत्पादनांत कॅप्सूल करूं येतात वा लेमिनेशन करूं येतात.

एकीकरणाक लागून आरएफ कार्यक्षमताय बदलूं येता

कव्हर थर, चिकटवपी पदार्थ, प्लास्टीक, छापणावळ शाई, धातूचे घटक आनी उत्पादनांतली सामग्री एंटीना डिट्यून करूंक शकता. फकत मुक्त हवेच्या जडण परिणामाचेर आदारून रावचे परस पुराय केल्ल्या उत्पादनाची चांचणी करात.

रोल वा शीट पुरवण

लेमिनेशन, कापप, मुठ मारप वा उत्पादन-संयोजन प्रक्रियेप्रमाण सुक्या जडवण्यांविशीं रोल वा पत्र्याच्या रुपांत चर्चा करूं येता.

रोल, शीट आनी रुपांतर करपाची गरज

एंटीना आकार आनी इनले आकार

एंटीना परिमाण आरएफ खाशेलपणां थारायतात, जाल्यार जडण वा डाय-कट परिमाण रुपांतर वा एम्बेडिंग प्रक्रियेक जाय आशिल्लो वाहक क्षेत्र थारायतात. दोनूय मान्य केल्ल्या रेखाटनाचेर दिसपाक जाय.

कोर आकार आनी रोल व्यास

कोर भितरलो व्यास, चडांत चड रोल भायलो व्यास, जाळयेची रुंदाय आनी दर रोलाक जडपाची संख्या स्पश्ट करात जेणे करून साहित्य गिरायकाच्या मशीनाक बरोबर येता.

पिच, गॅप आनी वाइंडिंग दिका

पिच, वेब दिका, चिपाची दिका, क्रॉस-जाळ स्थिती आनी भितरली- वा ​​भायली-वाइंडिंग रुपांतरीत, एन्कोडींग वा अर्ज करपाचे प्रक्रियेकडेन जुळपाक जाय.

कार्ड लेमिनेशन खातीर पत्रक मांडावळ

सुक्या जडण पत्र्यांक एंटीनाची सुवात, चिप अभिमुखता, पत्र्याचे परिमाण, नोंदणी चिन्नां आनी निमाण्या कार्ड पंचिंग मांडावळीकडेन सुसंगती दाखोवपी मान्यताय प्राप्त मॅट्रिक्स जाय पडटा.

स्प्लीस आनी दोशी- इनले नेम

दोशी जडण काडून उडयतात, चिन्न करतात वा तिगोवन दवरतात काय ना हाची व्याख्या करात आनी दर रोलाक चडांत चड स्प्लिसांची संख्या स्थापन करात. स्वयंचलीत उत्पादन मार्गांक खर रोल-सातत्य नियंत्रणाची गरज आसूं येता.

ओले आनी सुके RFID इनले एस

किरकोळ आनी कपडे इन्व्हेंट्री

UHF ओले जडण आनी रुपांतरीत लेबलां योग्य वाचक आनी सॉफ्टवॅरा वांगडा वापरल्यार आयटम-पातळेची वळख, स्टॉक मेजप, मेळोवप, परतून भरप आनी पुरवण-साखळी दृश्यतायेक आदार दिवंक शकतात.

रसद आनी वखार लेबलां

RFID लेबलां कार्टून, टोट, पार्सल, परत वापरपाक येवपी कंटेनर आनी वखार मालमत्ता वळखुपाक शकतात. एंटीना आनी प्लेसमेंट प्रत्यक्ष पॅकेजीचेर आनी आशयाचेर पात्र आसूंक जाय.

NFC उत्पादन परस्पर संवाद आनी प्रमाणीकरण

NFC ओले जडवणी स्टिकरांत रुपांतरीत करूंक शकतात जे सुसंगत स्मार्टफोनांक उत्पादन म्हायती, हमी, सुचोवण्यो, प्रचार वा प्रमाणीकरण सेवां कडेन जोडटात.

PVC , PET आनी PC स्मार्ट कार्ड एस

HF सुकी जडण्यांक प्रवेश, वांगडीपण, कॅम्पस, हॉटेल वा येरादारी कार्डांत लेमिनेशन करूं येता जेन्ना चिप, एंटीना आनी कार्ड संरचना हेतू आशिल्ल्या वाचक प्रणालीकडेन जुळटा.

ग्रंथालयां आनी संग्रहालय वेवस्थापन

ISO /IEC 15693 HF लेबलां वाचक, डेटा-स्वरूप आनी प्लेसमेंट गरजां प्रमाणें सुसंगत लायब्ररी, दस्तावेज आनी संग्रह कार्यप्रवाहांक आदार दिवंक शकतात.

इव्हेंट, तिकीट आनी मनगटाचे पट्टे

इनले s वळख, प्रवेश आनी गुंतवणुकी खातीर तिकीट, बॅज आनी मनगटाच्या पट्ट्यांनी एकठांय करूं येतात. इव्हेंट प्लॅटफॉर्म खातीर चिप मेमरी, सुरक्षा आनी वाचपाचे चक्र निवडपाक जाय.

उद्देगीक मालमत्तेची वळख

RFID साधनां, उपकरणां आनी स्थिर मालमत्तेक आदार दिवंक शकता, पूण खर वातावरण, धातूचो पृश्ठभाग, रसायनां आनी उंचेल्या तापमानांत मानक जडवणीपरस खाशेलो तयार केल्लो टॅग जाय पडूं येता.

अचूक कोटेशन मेळोवपा खातीर जाय आशिल्ली म्हायती

• ओलो जडणो, सुको जडणो वा सोंपिल्लो RFID लेबलाची गरज

• अर्ज आनी हेतू आशिल्लें वेवसायीक कार्य

• HF / NFC 13.56 मेगाहर्ट्ज वा UHF 860-960 मेगाहर्ट्ज

• गरजेचो प्रोटोकॉल आनी पसंत केल्ली चिप

• रीडर, एन्कोडर, स्मार्टफोन वा कार्ड-सिस्टम मॉडेल

• टॅग केल्लें साहित्य, उत्पादन आशय आनी माउंटिंग वातावरण

• लक्ष्य वाचपाची श्रेणी, अभिमुखता आनी वाचप-क्षेत्र परिस्थिती

• एंटीना परिमाण, जडण परिमाण आनी निमाणें लेबल वा कार्ड मांडावळ

• चिकटवपी, मुखामळाचें साहित्य, लायनर आनी पर्यावरणीय गरजां

• एन्कोडिंग, पासवर्ड, UID/TID/E PC जुळोवप आनी छापपाची गरज

• रोल कोर, जाळ रुंदाय, पिच, वळपाची दिका वा पत्रक मॅट्रिक्स

• ऑर्डर प्रमाण, नमुने, गंतव्य आनी गरजेचें वेळापत्रक

तुमचें इनले स्पेसिफिकेशन धाडचें

नमुन्याची चांचणी आनी गुणवत्ता नियंत्रण

विद्युत आनी दृश्य तपासणी

स्रोत पानाचेर जडपाची पुराय विद्युत आनी दृश्य तपासणी जाता अशें सांगलां. ऑर्डर स्पेसिफिकेशनांत खरेदीदाराक जाय आशिल्ली चांचणी पद्दत, मान्यताय मानक, दोशी-इन्ले हाताळणी आनी तपासणी नोंदी व्याख्या करपाक जाय.

आरएफ कार्यक्षमताय चांचणी

हेतू आशिल्ल्या वाचक, पॉवर, एंटीना, टॅग केल्ली वस्तू, अभिमुखता आनी वातावरण हांचे वांगडा जडणाची चांचणी करात. मुक्त-हवे वाचपाचें अंतर लेबल रुपांतर वा कार्ड लेमिनेशन उपरांत समान कार्यक्षमताय हमी दिना.

चिकटवपी आनी रुपांतरीत चांचणी

ओल्या जडण नमुन्यांची रिलीज, टॅक, पील, डाय कापप, मॅट्रिक्स स्ट्रिपिंग, रोल फीडिंग आनी चेहऱ्याच्या पदार्थाकडेन आनी लावपाच्या पृश्ठाकडेन सुसंगततायेची चांचणी करची पडटा.

लेमिनेशन आनी एम्बेडिंग चांचणी

चिप जिवीत उरपाखातीर, एंटीना जोडणी, नोंदणी, सपाटपण आनी प्रक्रिया उपरांत वाचपाची कार्यक्षमताय हांचेखातीर पुराय लेमिनेशन वा मोल्डिंग प्रक्रियांतल्यान सुक्या जडणांचो परीक्षण करचो पडटा.

एन्कोडिंग आनी डेटा सत्यापन

एन्कोडेड UID, TID, E PC , NDEF, पासवर्ड आनी गिरायक डेटा परत वाचपाक जाय आनी मान्यताय दिल्ल्या डेटा फायलीन तुळा करपाक जाय. छापून आयिल्ली चड-उणें म्हायती इलॅक्ट्रॉनीक नोंदींकडेन जुळोवन उरपाक जाय.

रोल आनी शीट तपासणी

शिपमेंट करचे पयलीं गणना, पिच, वेब संरेखण, वळपाची दिका, कोर, स्प्लीस, बॅड-टॅग चिन्न, पत्रक मांडावळ आनी संरक्षणात्मक पॅकेजींग तपासात.

ठोक RFID इनले s खातीर वॉलिस कित्याक निवडात?

ओले, सुके आनी रुपांतरीत लेबल स्वरूप

खरेदीदार एका प्रकल्प कार्यप्रवाहांतल्यान चिकट ओले जडण, एम्बेडिंग खातीर सुकी जडण आनी निमाण्या छापणावळ वा अर्ज करपा खातीर रुपांतरीत लेबलां मेळोवंक शकतात.

HF / NFC आनी UHF चिप पर्याय

Wallis वेगवेगळ्या वाचपाची श्रेणी, वाचक, मेमरी आनी ऍप्लिकेशन गरजां खातीर ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693 आनी E PC Gen2 उत्पादांचेर चर्चा करूंक शकता.

सानुकूल एंटीना आनी उत्पादन मांडावळ

एंटीना परिमाण, जडण आकार, रोल स्पेसिफिकेशन, शीट मॅट्रिक्स, चिकटवपी आनी निमाणी एकत्रीत संरचना गिरायकाच्या उपकरणां प्रमाण नियाळ करूं येता.

एन्कोडिंग आनी चडांत चड डेटा सेवा

NDEF, E PC , सिरियल डेटा, पासवर्ड, UID/TID वाचन, QR कोड, बारकोड आनी रेकॉर्ड जुळोवणी निवडिल्ल्या चिपा प्रमाण चर्चा करूं येता.

बल्क पुरवण करचे पयलीं नमुन्याची मान्यताय

नमुन्याची चांचणी वाचप्याची विसंगती, दुबळी चिकटवपी, अयोग्य रोल मांडावळ, एंटीना डिट्यूनिंग वा कार्ड लेमिनेशन करतना अपयशी जावपाचो धोको उणो करता.

नमुने आनी ठोक दराची विनंती करची

वारंवार विचारिल्ले प्रस्न

ओले जडण आनी सुकी जडण हातूंत फरक कितें?

ओल्या जडण्यांत दाबाक संवेदनशील चिकटवपी पदार्थ आनी रिलीज लायनर हांचो आस्पाव जाता. निमाणी स्वताक चिकटपी लेबल बांदकामाबगर सुकी जडवणी पुरवण करतात आनी ती एम्बेडिंग, लेमिनेशन वा फुडलें रुपांतर करपाखातीर आसता.

ओलो जडणो सोंपिल्ल्या RFID लेबला सारकोच आसा?

अशें न्हय. सोंपिल्लें लेबल सादारणपणान RFID जडवणी वयर छापपाक येवपी तोंडाचें साहित्य, उपेग-विशिश्ट चिकटवपी, निमाणें डाय कट, छापणावळ आनी रोल स्पेसिफिकेशन जोडटा.

सुकी जडणूक PVC , PET वा PC कार्डांत लेमिनेशन करूं येता?

होंय, जेन्ना एंटीना, वाहक, चिपाची सुवात, लेमिनेशन तापमान, एकूण दाटाय आनी कार्डाची मांडावळ निवडिल्ल्या जडवणी खातीर तयार केल्ली आसता. नमुन्याची लेमिनेशन चांचणी करपाची शिफारस करतात.

तुमी HF / NFC आनी UHF दोनूय जडवणी पुरवण करतात?

हय. उपलब्ध आशिल्ल्या पान-पातळेच्या पर्यायांनी 13.56MHz ISO /IEC 14443, 13.56MHz ISO /IEC 15693 आनी UHF उत्पादांचो आस्पाव जाता. अचूक चिप आनी एंटीना पुष्टी करची पडटा.

खंयची रीड रेंज अपेक्षा करूं येता?

HF जडण्यो सादारणपणान अल्प अंतराचेर वाचतात, जाल्यार UHF जडण्यो अल्प अंतरांतल्यान कितल्याशाच मीटरांमेरेन वाचूंक शकतात. निमाणो परिणाम चिप, एंटीना, रीडर, प्रदेश, साहित्य, अभिमुखताय आनी एकीकरण हांचेर आदारून आसता.

NFC फोन आनी UHF वाचप्यां खातीर हांव एकूच जडण वापरूं येता?

फकत विशिश्ट रितीन तयार केल्लें ड्युअल-फ्रीक्वेंसी उत्पादन दोनूय संवादांक तेंको दिता. मानक NFC जडण आनी मानक UHF जडण हीं वेगवेगळीं उत्पादनां आसात.

ओले जडवणी छापूं येतात?

छापपाखातीर फावो त्या कागद वा कृत्रीम मुखामळाच्या पदार्थान तांचें रुपांतर करूं येता. मुद्रक तंत्रज्ञान, शाई वा फिती, लेबल पृश्ठभाग आनी टिकाऊपणाची गरज स्पश्ट करात.

वॉलिस एंटीनाचो आकार आनी आकार सानुकूल करूंक शकता?

चिप प्रतिबाधा, गरजेची वाचपाची कार्यक्षमताय, उपलब्ध क्षेत्र, टॅग केल्ली सामग्री आनी ऑर्डर खंड हांचे प्रमाण सानुकूल एंटीना आनी जडण परिमाणांचो नियाळ घेवंक मेळटा.

खंयचीं चिप्स मेळटात?

पर्यायांत NTAG, MIFARE, DESFire, ICODE, F08, NXP UCODE, Impinj वा Alien कुटुंबांचो आस्पाव आसूं येता. विशिश्ट प्रकल्पा खातीर उपलब्धताय आनी योग्यताय पुष्टी करची.

Wallis UID, E PC , पासवर्ड वा वापरप्याचो डेटा एन्कोड करूंक शकता?

एन्कोडींग आनी डेटा-बरोवपाच्यो सेवा चिपा प्रमाण चर्चा करूं येतात. UID कारखान्यांत सेट केल्लो आसूं येता, जाल्यार E PC , NDEF, पासवर्ड आनी वापरपी डेटा उत्पादनाचेर आदारून प्रोग्राम करपाक येता.

रोलांत ओले जडण आनी पत्र्यांत सुके जडण पुरवण करूं येता?

हय. ओले जडण चड करून रोलांत दितात, जाल्यार सुकी जडवणी रुपांतर वा कार्ड-लेमिनेशन प्रक्रियेप्रमाण रोल वा पत्र्यांनी पुरवण करूं येता.

स्टॉक नमुने मेळटात काय ना?

स्त्रोत पानाचेर नमुने उपलब्ध आसात आनी शिपिंग गिरायकान फारीक केलां अशें सांगलां. चिप, एंटीना आनी नमुन्याच्यो अटी धाडचे पयलीं वॉलिस कडेन पुष्टी करात.

उत्पादनाचे लीड टाईम खंयचे?

स्त्रोत पानाचेर नमुन्यांचेर सुमार 3-7 दीस आनी व्हड प्रमाणांत उत्पादन करपाखातीर 10-20 दीस, पसंतीचेर आदारून वळेरी दिल्या. कोटेशनाची विनंती करतना सद्याच्या वेळापत्रकाची खात्री करात.

खंयचे गुणवत्ता नियंत्रण करतात?

स्त्रोत पानाचेर विद्युत चांचणी आनी दृश्य तपासणी करतात अशें सांगलां. खरेदीदारांनी खरेदी स्पेसिफिकेशनांत खंयचीय अतिरिक्त आरएफ, एन्कोडींग, रोल, लेमिनेशन वा ट्रेसेबिलिटी गरजांची व्याख्या करची.

कोटेशनाक खंयची म्हायती जाय पडटा?

जडणाचो प्रकार, कंप्रता, प्रोटोकॉल, चिप, वाचक, ऍप्लिकेशन साहित्य, लक्ष्य श्रेणी, एंटीना आनी जडणाचो आकार, रोल वा शीट स्वरूप, एन्कोडिंग, प्रमाण, पॅकेजींग आनी गंतव्य धाडचो.