|
Inlay/ Prelam
Wallis
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| Napasibo: | |
| Chip: | |
| Gidaghanon: | |
Ang Wallis nagsuplay og 125kHz LF, 13.56MHz HF ug LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay sheets para sa access-control card, empleyado ID, hotel key card, membership card, campus card, transport credentials ug system-migration projects. Ang matag sheet nag-integrate sa pinili nga chip, tuned antenna ug plastic support layers, andam na para sa final card lamination, printing, punching ug personalization.
Ang mga reference sa standard nga layout naglakip sa 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ug 4 × 10. Custom sheet sizes, card pitches, chip positions, antenna geometries, materyal nga mga istruktura ug gibag-on mahimong maugmad alang sa pumapalit nga lamination plates, printing sheets ug punching tools.
Ang frequency lamang dili magpamatuod sa pagkaangay. Ang TK4100, EM4200 ug ATA5577-type nga low-frequency nga mga produkto adunay lain-laing read-only o read/write nga kinaiya, coding ug mga opsyon sa configuration. Ang HF chips mahimong mogamit sa ISO/IEC 14443 Type A, ISO/IEC 14443 Type B, ISO/IEC 15693 o NFC Forum specifications. Ang eksakto nga magbabasa, modelo sa chip, protocol, memorya, seguridad ug software sa aplikasyon kinahanglan makumpirma sa wala pa ang disenyo sa antenna ug paghimo sa masa.
| Uri sa Produkto | LF, HF o dual-frequency RFID prelaminated inlay sheet alang sa plastic-card manufacturing |
| Mga Opsyon sa Frequency | 125kHz LF, 13.56MHz HF, LF + HF hybrid ug espesipiko sa proyekto nga multi-technology nga mga istruktura |
| Standard nga mga Layout | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 ug custom nga mga layout sa card |
| Orihinal nga LF Thickness Reference | Gibana-bana nga 0.50–0.60mm alang sa pinili nga mga istruktura sa LF; Ang eksaktong gibag-on nagdepende sa chip, antenna, materyal ug katapusan nga stack sa kard |
| Mga Opsyon sa Materyal | Puti o transparent nga PVC; PETG ug polycarbonate-compatible nga mga estruktura ubos sa bulag nga kwalipikasyon |
| Mga Opsyon sa Antenna | Naka-embed nga copper-wire LF/HF coils, etched aluminum HF antennas ug custom dual-antenna designs |
| Suporta sa B2B | Pagpili sa chip, antenna engineering, CAD layout, sample, lamination trials, RF testing, encoding, QC reports ug export supply |
Paghangyo ug RFID Prelam Sample ug Quote
Ang usa ka RFID prelam inlay mao ang internal nga functional sheet nga gigamit sa paghimo sa usa ka contactless plastic card. Ang antenna, integrated circuit ug mga koneksyon sa elektrisidad na-embed sa taliwala sa mga plastik nga layer sa wala pa ang pumapalit nagdugang giimprinta nga mga core sheet ug transparent nga mga overlay. Ang nahuman nga stack gilaminated, gipabugnaw, gisumbag ug gi-personalize sa nahuman nga mga kard.
Ang prelam kasagarang walay dala nga artwork sa kostumer. Ang pag-imprenta gipadapat sa pagbulag sa atubangan ug likod nga mga core sheet, nga nagtabang sa pagpanalipod sa chip ug antenna samtang gitugotan ang kontrolado nga kolor, overlay ug produksyon nga feature sa seguridad.
Ang usa ka dual-frequency card adunay bulag nga LF ug HF nga mga sirkito. Ang duha ka chips dili mahimong usa ka protocol. Ang matag frequency kinahanglan nga gidisenyo, tuno, pagbasa ug—diin gisuportahan—gisulat pinaagi sa tukma nga interface sa magbabasa.
Ang giimprinta nga mga layer, metalized nga mga graphic, magnetic stripes, adhesives, card thickness, duol nga metal ug reader geometry mahimong makausab sa RF performance. Ang kwalipikasyon kinahanglan nga maglakip sa hingpit nga laminated ug punched card, dili lamang ang hubo nga prelam.
125kHz LF Chip ug Coil Structure
Multi-Card Sheet para sa Industrial Lamination
| Inlay Type | Construction | Typical B2B Use |
|---|---|---|
| 125kHz LF Prelam | Usa ka LF chip ug usa ka tuned low-frequency coil coil | Legacy proximity access, parking, membership ug mga sistema sa pag-ila |
| 13.56MHz HF Prelam | Usa ka HF chip ug usa ka ISO/NFC-compatible antenna nga gipili alang sa aplikasyon | Luwas nga pag-access, transportasyon, kampus, hotel, NFC ug mga kard nga adunay daghang aplikasyon |
| LF + HF Dual-Frequency Prelam | Pagbulag sa LF ug HF chips nga adunay separado nga mga coil sulod sa usa ka card body | Paglalin gikan sa legacy 125kHz readers ngadto sa modernong HF smart-card infrastructure |
| LF + UHF o HF + UHF | Daghang mga chip ug frequency-specific antenna sa usa ka istruktura | Pag-access plus mas taas nga salakyanan, asset o pagsubay sa personnel |
| Contact + Contactless Hybrid | Ang RFID prelam ug usa ka giling nga contact-module nga lungag o dual-interface nga arkitektura | Secure nga identity, telecom, banking o regulated nga kredensyal nga mga proyekto human sa kwalipikasyon |
Mahimong mag-isyu ang mga organisasyon og usa ka kredensyal nga magamit sa mga tigulang nga magbabasa sa LF ug mas bag-ong mga magbabasa sa HF samtang gipauswag ang imprastraktura. Ang database sa pagkontrol sa pag-access kinahanglan gihapon nga mapa ug madumala ang mga identifier o aplikasyon gikan sa duha nga mga teknolohiya.
Ang pagdugang sa ikaduha nga chip nagdugang sa lokal nga gibag-on, paghuot sa antenna, pag-agos sa materyal ug pagkakomplikado sa pagsulay. Ang usa ka single-frequency nga disenyo dili kinahanglan nga mabag-o sa doble nga frequency nga wala’y bag-ong layout, pagsulay sa lamination ug kwalipikasyon sa RF.
| LF Chip Opsyon | Basaha / Isulat Positioning | Kinaandan nga Paggamit | B2B Pagpalit Nota |
|---|---|---|---|
| TK4100-Type | Komon nga kabilin read-only proximity configuration; ang eksakto nga supplier ug pag-encode kinahanglan makumpirma | Batakang access-control ug mga sistema sa pag-ila | Paghatag og sample sa magbabasa ug gikinahanglan nga format sa output; ayaw hunahunaa ang tanan nga mga produkto nga 'TK4100' managsama |
| EM4200 | Giprograma sa pabrika nga low-frequency read-only identification IC | Pagkontrol sa pag-access, pagdumala sa basura ug pinili nga mga pormat sa pag-ila | Kumpirma ang gitas-on sa code, modulasyon, kapilian sa maskara ug pagkaangay sa magbabasa sa wala pa ang produksiyon |
| ATA5577 / T5577-Type | Programmable LF read/write transponder nga adunay ma-configure nga modulasyon ug coding | Ma-configure nga identification, migration, testing ug compatible legacy formats | Ipasabut ang bloke sa pagsumpo, format sa datos, password, lock bits ug pag-verify sa programming |
| EM4305 / Uban pang R/W LF | Basaha/sulat ang mga opsyon sa LF nga anaa alang sa mga pormat nga espesipiko sa aplikasyon | Pag-access, pag-ila sa industriya ug mga kredensyal nga maprograma | Kumpirma ang eksaktong status sa IC, memorya, proteksyon ug suporta sa programmer |
Ang EM4200-type nga mga kredensyal kasagarang magpadala ug factory-programmed identifier, samtang ang ATA5577-type nga mga device mahimong ma-configure ug masulat sa usa ka compatible programmer. Ang kinutlo kinahanglan nga ipahayag kung ang pumapalit nanginahanglan usa ka piho nga numero, pag-encode sa kostumer o usa ka blangko nga maprograma.
Kini nga mga sumbanan gilambigit sa mga istruktura sa datos sa pag-ila sa hayop ug mga format sa air-interface. Kinahanglang dili kini i-apply isip blanket claim sa matag TK4100, EM4200 o T5577 access card. Kumpirma ang eksaktong chip, configuration ug reader system.
| HF Chip Family | Protocol Direksyon | Kinaandan nga Application | Selection Note |
|---|---|---|---|
| MIFARE Classic / Nahiuyon nga Kabilin 1K | ISO/IEC 14443 Type A nga kabilin nga ekosistema | Naka-install nga access, ticketing ug mas karaan nga closed-loop system | Paggamit kung diin gikinahanglan ang kasamtangan nga imprastraktura; pagtimbang-timbang sa modernong luwas nga mga alternatibo alang sa bag-ong mga sistema |
| MIFARE Ultralight | ISO/IEC 14443 Type A nga palibot | Limitado nga paggamit nga mga tiket, mga panghitabo ug yano nga mga programa nga walay kontak | Kumpirma ang memorya, pagka-orihinal, password ug mga kinahanglanon sa lifecycle |
| NTAG 213 / 215 / 216 | NFC Forum Type 2 Tag ug ISO/IEC 14443 Type A | NFC business card, mobile links, authentication ug digital engagement | Pagpili pinaagi sa memorya sa NDEF, gitas-on sa URL, password ug mga kinahanglanon sa pagka-orihinal |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO / IEC 14443 Type A nga adunay luwas nga mas taas nga layer nga aplikasyon | Luwas nga pag-access, campus, transportasyon, identidad ug mga kard sa daghang aplikasyon | Nagkinahanglan og disenyo sa aplikasyon, yawe nga pagdumala, pag-personalize ug integrasyon sa magbabasa/software |
| ICODE / ISO 15693 Pamilya | ISO/IEC 15693 ug NFC Forum Type 5 positioning | Library, asset, vicinity-card ug mas taas nga-coupling-distance nga mga aplikasyon | Ang protocol sa magbabasa ug gidak-on sa antenna lahi sa ISO/IEC 14443 Type A nga sistema |
Ang usa ka magbabasa mahimong molihok sa 13.56MHz ug mosuporta lamang sa pinili nga mga sumbanan o mga sugo. Ipiho ang Type A, Type B, ISO 15693 o NFC Forum nga suporta ug ang eksaktong chip model ug application software.
Ang paghatag ug DESFire-class nga chip dili awtomatik nga maghimo ug luwas nga kredensyal. Ang mga yawe, mga aplikasyon, mga katungod sa pag-access, pagkalainlain, mga pamaagi sa pag-isyu ug pag-authenticate sa backend kinahanglan nga gilain nga gi-engineered.
LF Proximity Inlay Option
Custom Chip ug Antenna Integration
| Engineering Factor | Dual-Frequency nga Kinahanglanon |
|---|---|
| Pagbulag sa Antenna | Ibutang ang LF ug HF coils aron makunhuran ang pisikal nga pagsapaw, konsentrasyon sa presyur ug wala tuyoa nga pagdugtong |
| Posisyon sa Chip | Hupti ang duha ka chip nga limpyo sa punching lines, slots, contact-module cavities ug high-pressure zones |
| Lokal nga Gibag-on | Pag-compensate sa duha ka ICs, coil crossovers ug koneksyon nga mga punto nga walay pagmugna og makita nga mga bumps |
| LF Tuning | Ipares ang LF coil ug chip capacitance sa reader frequency, coding ug target read performance |
| HF Tuning | Tune ang HF antenna gamit ang katapusang chip, card stack, giimprinta nga mga layer ug gituyo nga magbabasa |
| System Mapping | Ipasabot kon sa unsang paagi ang LF identifier ug HF UID/application nalangkit sa usa ka cardholder record |
| Katapusan nga User Verification | Sulayi ang parehas nga nahuman nga kard sa matag gikinahanglan nga kabilin ug bag-ong modelo sa magbabasa |
Ang usa ka dual-frequency reader mahimong mosuporta lamang sa pinili nga LF format ug pinili nga HF protocols. Ihatag ang brand sa magbabasa, modelo, firmware ug gipaabot nga output aron ang kard masulayan batok sa aktuwal nga sistema.
Lahi ang gilay-on sa pagbasa sa LF ug HF ug nagdepende sa gahum sa magbabasa, geometry sa antenna, oryentasyon sa kard, coding, katapusan nga stack sa kard ug palibot. Gamit ug bulag nga pass/fail distance ug test fixtures para sa matag interface.
| Parameter | Original / Anaa nga Opsyon | B2B Control Point |
|---|---|---|
| 2 × 5 | A4 nga pakisayran 210 × 297mm | Kumpirma ang pitch sa kard, mga kilid sa kilid, oryentasyon sa antena ug mga lungag sa pagrehistro |
| 3 × 7 | Gibana-bana nga 295 × 460mm | Ipares ang giimprinta nga core, lamination plate ug punching tool |
| 3 × 8 | Gibana-bana nga 295 × 485mm | Ipasabut ang pagparehistro sa artwork ug direksyon sa pagnumero sa kard |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | Mas taas nga output nga mga layout sa industriya | Control sheet flatness, antenna spacing ug electrical test access |
| Custom nga Layout | Pasadya nga mga kard, mga yawe nga fob, mini nga mga kard ug mga gamit sa proprietary | Ihatag ang CAD, nahuman nga outline, cutting clearance ug chip/antenna coordinates |
| LF Gibag-on Reference | Gibana-bana nga 0.50–0.60mm gikan sa orihinal nga panid | Kumpirma ang aberids, lokal nga chip-zone gauge ug kalkulasyon sa nahuman nga kard |
| Dual-Frequency nga gibag-on | Espesipiko sa proyekto ug kasagarang naimpluwensyahan sa duha ka chips ug duha ka sistema sa antenna | Aprobahan ang gibag-on nga mapa, card flatness ug lokal nga presyur nga bayad |
Ang usa ka kasagaran nga CR80/ID-1 nga kard gidesinyo sa palibot sa usa ka nominal nga gibag-on duol sa 0.76mm, apan ang katapusan nga resulta nagdepende sa giimprinta nga mga core, overlay, adhesive flow, chip zones ug lamination compression. Sukda ang gikondisyon nga nahuman nga kard.
Ang '3 × 8' wala maghubit sa matag sukod sa panid, marka sa pagrehistro o pitch sa kard. Ang katapusan nga drowing kinahanglan nga pirmahan sa wala pa ang paghimo sa antenna tungod kay ang pagsuntok ug mga sayup sa posisyon sa chip mahimong makaguba sa ani sa kuryente.
Custom Sheet Layout ug Registration
HF Chip ug Antenna Layout Option
| Layer | Function | Key Control |
|---|---|---|
| Hapin sa atubangan | Nanalipod sa print ug naghatag og gloss, matte, frosted o security finish | Gauge, bonding, abrasion ug pagkaangay sa personalization |
| Sa atubangan nga giimprinta nga Core | Nagdala og mga graphic, teksto, logo ug pag-imprinta sa seguridad | Pagrehistro, pag-ayo sa tinta, pag-urong ug tin-aw nga mga zone sa metallic-print |
| RFID Prelam Inlay | Naglangkob sa usa o daghang mga chip, antenna ug koneksyon sa kuryente | Pag-tune sa RF, posisyon sa chip, gibag-on, abot sa kuryente ug pag-align |
| Balik nga Giimprinta nga Core | Gibalanse ang atubangan ug nagdala sa reverse-side artwork | Balanse sa layer, posisyon sa stripe ug sakup sa pag-print |
| Balik nga Overlay | Gipanalipdan ang kard ug mahimong maglakip sa magnetic stripe o signature panel | Pagbugkos, patag, pag-encode ug katapusan nga nawong |
Ang dagkong metal nga mga dapit duol sa HF antenna mahimong makapakunhod sa pagkabit o pagbalhin sa resonance. Iapil ang tanang metalized print, holographic foil ug magnetic components sa final card RF test.
Ang parehas nga mga gauge sa atubangan ug likod, kontrolado nga direksyon sa materyal ug balanse nga sakup sa pag-imprinta makapakunhod sa curl. Ang mga istruktura nga doble-frequency nanginahanglan dugang nga atensyon tungod kay ang mga lokasyon sa chip ug antenna mahimong asymmetrical.
Aprobahan ang stack drawing: Irekord ang matag overlay, printed core, inlay, adhesive, stripe ug security layer.
Kondisyon sa mga materyales: I-stabilize ang mga sheet sa usa ka limpyo nga palibot sa produksiyon ug panalipdan kini gikan sa abog ug kaumog.
I-verify ang oryentasyon: Ipares ang pitch card, posisyon sa chip, antenna zone, artwork ug punching marks.
Pagpalambo sa siklo sa kainit: Pag-establisar sa temperatura, presyur, pagpuyo, pagpagawas sa materyal ug pagpabugnaw alang sa eksaktong pagtukod.
Panalipdi ang mga chip zone: Likayi ang gahi nga mga partikulo, sobra nga lokal nga presyur ug mga depekto sa plato sa bisan asa nga chip.
Bugnaw ubos sa kontroladong presyur: Ang pagpabugnaw makaapekto sa flatness, chip stress, bonding ug RF consistency.
Sulayi ang laminated sheet: Susiha ang gibag-on, posisyon, hitsura ug pareho nga mga interface sa RF sa dili pa magsumbag.
I-verify ang nahuman nga mga kard: I-punch, i-personalize, i-encode ug sulayan ang LF ug HF nga performance sa gituyo nga mga sistema.
| Common Risk | Posibleng Hinungdan | Corrective Direction |
|---|---|---|
| Pagkapakyas sa Chip | Sobra nga kainit, presyur, ESD o huyang nga koneksyon sa chip | Ribyuha ang mga limitasyon sa chip, presyur sa proseso, pagkontrol sa ESD ug kalidad sa koneksyon |
| Bukas nga Coil | Nabuak nga konduktor, dili maayo nga hiniusa, pagputol sa kadaot o sobra nga paglihok sa materyal | Susiha ang pagpadayon, agianan sa konduktor, kusog sa hiniusa ug clearance sa suntok |
| Huyang nga LF o HF Range | Pag-detuning, dili pagtugma sa magbabasa, pagbag-o sa card-stack o pagpanghilabot sa metal | Ibalik ug sulayi ang matag interface gamit ang nahuman nga kard ug target nga magbabasa |
| Makita nga Chip Bump | Dili igo nga kompensasyon sa gauge o sobra nga lokal nga gibag-on | I-optimize ang mga lungag, layer gauge, cushioning ug pressure distribution |
| Delamination | Kontaminasyon, dili angay nga mga materyales, ubos nga kainit o dili maayo nga pagpabugnaw | Ribyuha ang pagkaangay sa materyal, paglimpyo, siklo sa kainit ug kusog sa panit |
| Kard Warpage | Dili balanse nga stack, sobrang kainit, dili patas nga presyur o paspas nga pagpabugnaw | Balanse ang mga layer ug i-optimize ang pagpainit, plate flatness ug cooling |
| Inspection Item | Recommended B2B Control |
|---|---|
| Identidad sa Chip | I-verify ang tiggama, eksaktong numero sa bahin, frequency, protocol, memorya ug daghan nga pagsubay |
| LF Functional nga Pagsulay | Basaha ang gipiho nga ID o giprograma nga mga bloke nga adunay gikasabutan nga LF reader ug output format |
| HF Functional nga Pagsulay | Basaha ang UID ug pinili nga mga sugo, memorya o aplikasyon sumala sa eksaktong HF chip |
| Pagpadayon sa Antenna | Makita ang mga bukas nga sirkito, shorts, huyang nga mga lutahan ug mga depekto sa konduktor alang sa duha ka mga coil |
| Pagganap sa RF | Gamit ug bulag nga LF ug HF test fixtures, reader models, orientations ug pass distances |
| Posisyon sa Chip ug Antenna | Susiha batok sa CAD, card outline, punching clearance, slots ug module cavities |
| Mga Dimensyon sa Sheet | Gitas-on, gilapdon, squareness, card pitch, mga lungag sa pagrehistro ug kalidad sa ngilit |
| Gibag-on ug patag | Average nga gibag-on, lokal nga chip zones, bow, curl ug point-to-point variation |
| Natapos nga Card Test | LF/HF nga operasyon, mga dimensyon, bending, torsion, init, humidity, panit ug pagkaangay sa magbabasa |
| Pagsubay | Chip lots, antenna design, PVC lot, sheet number, test program, resulta sa inspeksyon ug packing record |
Ang bug-os nga pagbasa sa elektrisidad sa matag posisyon sa kard mahimong matino, samtang ang makadaot nga panit, bending ug cross-section nga mga pagsulay kasagarang naggamit sa sampling. Ang espesipikasyon sa pagpalit kinahanglan maghubit sa mga sugo, mga magbabasa, mga fixtures, mga limitasyon ug mga taho.
Ang kard nga nakapasar sa LF apan napakyas sa HF—o nakapasar sa HF apan napakyas sa LF—dili uyon sa dual-frequency card. Ang mga pamatasan sa pagdawat kinahanglan nga magkinahanglan sa duha nga mga teknolohiya nga ipasa sa parehas nga nahuman nga posisyon sa kard.
| Application | Recommended Technology Direction | Critical Validation |
|---|---|---|
| Legacy Access Control | 125kHz read-only o programmable LF chip nga gikinahanglan sa na-install nga magbabasa | Reader format, ID output, card orientation ug access database |
| Access-System Migration | LF + luwas nga HF dual-frequency nga kredensyal | Parehong populasyon sa magbabasa, pagmapa sa identidad, yawe nga pagdumala ug plano sa paglusad |
| Mga Key Card sa Hotel | Chip nga gitakda sa hotel-lock platform; doble nga teknolohiya kung adunay managsama nga mga kandado | Encoder, lock firmware, gibag-on sa card, humidity ug balik-balik nga paggamit |
| Employee ug Campus ID | HF luwas nga aplikasyon o LF + HF sa panahon sa paglalin | Pag-access sa pultahan, pagtambong, pagbayad, pag-imprinta ug siklo sa kinabuhi |
| NFC Membership ug Marketing | NTAG o laing NFC Forum compatible HF chip | Pagkaangay sa telepono, data sa NDEF, seguridad sa URL ug posisyon sa antenna |
| Transport ug Secure Multi-Application | Secure nga HF chip ug certified system architecture | Performance sa transaksyon, cryptography, key injection ug pag-apruba sa scheme |
| Data Butang | Gikinahanglan Depinisyon |
|---|---|
| LF Identifier | Fixed factory code, programmed format, facility code, card number ug output order |
| HF UID / CSN | Ang gitas-on sa UID, fixed o random nga kinaiya, format sa database ug interpretasyon sa magbabasa |
| HF Memory / Aplikasyon | NDEF, mga sektor, mga panid, mga file, mga katungod sa pag-access, mga counter ug estado sa lock |
| Mga yawe ug mga password | Pagpanag-iya, henerasyon, pag-injection, pagkalainlain, transportasyon ug agianan sa pag-audit |
| Dual-ID Mapping | Relasyon tali sa LF nga numero, HF UID/aplikasyon ug giimprinta nga numero sa kard |
| Pagpasig-uli | Doble, nawala, gisalikway ug giguba ang mga rekord sa kard sa parehas nga mga interface |
Ang mga publikong identifier mahimong kopyahon o sundon. Ang mga sistema nga sensitibo sa seguridad kinahanglang mogamit ug tukmang cryptographic authentication, backend controls ug issuer procedures imbes nga magsalig lang sa makita o mabasa nga numero.
Ang usa ka luwas nga HF chip nanginahanglan kontrolado nga paghimo sa aplikasyon ug pagkarga sa yawe. Ipasabut ang luwas nga palibot, pagbayloay sa datos, pag-verify, gisalikway nga pagdumala sa kard ug mga kinahanglanon sa pag-audit sa wala pa ang produksiyon.
Pagrepaso sa kinahanglanon: Kumpirma ang mga magbabasa, chips, protocol, layout sa card, stack sa card ug mga limitasyon sa pagsulay.
Pagdrowing sa engineering: Aprobahan ang gidak-on sa sheet, card pitch, mga posisyon sa chip, mga agianan sa antenna ug mga clearance sa pagputol.
Prototype inlay: Paghimo usa ka gamay nga batch sa engineering alang sa mga pagsulay sa elektrikal, RF, gibag-on ug lamination.
Natapos nga pagsulay sa kard: Pag-print, pag-laminate, pagsuntok, pag-encode ug pagsulay nga mga kard sa tanan nga gikinahanglan nga mga sistema.
Pag-uyon sa bulawan nga sample: Pirmahan ang gi-aprubahan nga kard, istruktura sa datos, pagsulay sa magbabasa ug sumbanan sa biswal.
Daghang produksiyon: Pagkontrol sa chip lot, proseso sa antenna, mga sukat, pagsulay sa elektrisidad ug pagsubay.
Pagkontrol sa pagbag-o: Pagkuha og pagtugot sa dili pa usbon ang gigikanan sa chip, package, antenna, PVC, adhesive, layout o kagamitan sa pagsulay.
Ang usa ka sample sa stock nagpakita sa kinatibuk-ang pagkabuhat. Ang usa ka naandan nga prototype nagpamatuod sa eksaktong chip, antenna, layout, card stack, mga magbabasa ug kagamitan sa lamination nga gikinahanglan sa pumapalit.
Ang in-stock nga standard nga mga disenyo mahimong mosuporta sa gagmay nga sample orders. Ang custom chips, dual-frequency layouts, antenna tooling, secure encoding ug nonstandard sheet nga mga dimensyon kasagarang nagkinahanglan ug production MOQ.
Ang stable nga RFID prelam production nagkinahanglan og kontrolado nga chip sourcing, antenna forming, chip-to-coil connection, plastic collation, lamination, electrical testing, dimensional inspection ug lot traceability. Ang mga repeat order kinahanglang mogamit sa aprubado nga chip, antenna drawing, material stack ug test method gawas lang kung gidawat ang dokumentado nga pagbag-o.
RFID Project ug Technical Support
LF, HF ug Hybrid Inlay Workshop
Tipigi ang mga palid nga patag sa selyado, limpyo ug uga nga pakete nga layo sa init ug direkta nga kahayag sa adlaw.
Gamita ang mga rigid boards, interleaving ug reinforced cartons aron maprotektahan ang mga antenna ug chip zones.
Likayi ang dili patas nga mga karga sa pallet, pagduko, hait nga mga epekto ug sobra nga presyur sa stack.
Gamita ang angay nga mga kontrol sa pagdumala sa ESD alang sa nabutyag nga mga proseso sa produksiyon ug pagsulay.
Kondisyon sheets sa lamination lawak sa diha nga ang bodega ug produksyon nga mga kahimtang lahi.
Isulat ang matag pakete nga adunay kombinasyon sa chip, disenyo sa antenna, layout, gibag-on, gidaghanon ug batch.
I-apply ang first-in, first-out nga imbentaryo ug retest material human sa dugay nga pagtipig o abnormal nga pagkaladlad sa transportasyon.
Gipanalipdan nga Flat Packing alang sa Internasyonal nga B2B Orders
LF, HF ug hybrid nga kapabilidad: Ang single-frequency ug dual-frequency nga mga proyekto mahimong maugmad gikan sa aktuwal nga reader ecosystem.
Chip-specific nga engineering: Read-only, programmable, NFC ug luwas nga HF nga mga opsyon gibulag sa protocol ug aplikasyon.
Custom nga antenna ug layout: Ang gidak-on sa sheet, card pitch, lokasyon sa chip, coil geometry ug punching clearances mahimong ipasibo.
Kwalipikasyon sa natapos nga kard: Ang mga sample mahimong i-print, laminated, punch, i-encode ug sulayan sa target nga mga magbabasa.
Dokumentado nga pagkontrol sa kalidad: Ang mga kinahanglanon sa elektrikal, RF, dimensional, visual ug traceability mahimong isulat sa detalye.
Direkta nga suplay sa B2B sa pabrika: Angayan alang sa mga pabrika sa kard, mga integrator sa pag-access, mga supplier sa sistema sa hotel, tig-isyu, tig-import ug distributor.
Aplikasyon ug gikinahanglan nga configuration: LF, HF o LF + HF dual frequency.
Mga tatak sa magbabasa, modelo, firmware, protocol ug gikinahanglan nga format sa output.
Eksakto nga tiggama sa LF ug HF chip, numero sa bahin, memorya ug kinahanglanon sa seguridad.
Layout sa sheet, mga sukat, card pitch, mga marka sa pagrehistro ug gidaghanon.
Gidak-on sa kard, nahuman nga gibag-on, mga lokasyon sa chip, mga slot, mga lungag ug drowing sa pagsuntok.
Prelam nga materyal, kolor, gibag-on ug pagkamatugtanon.
LF ug HF read-range nga mga kinahanglanon sa pagsulay ug mga target nga oryentasyon.
Katapusan nga stack sa kard, mga overlay, giimprinta nga mga core, metal nga tinta, magnetic stripe ug mga bahin sa seguridad.
Lamination press, temperatura, presyur, puy-anan, pagpabugnaw ug mga sukat sa plato.
Encoding, UID/ID list, key injection, data mapping ug mga kinahanglanon sa reconciliation.
Ang gidaghanon sa prototype, tinuig nga forecast, target sa MOQ ug iskedyul sa pagpadala.
Pag-impake, mga dokumento sa inspeksyon, destinasyon nga pantalan ug gikinahanglan nga mga dokumento sa pagsunod.
Hisguti ang Imong LF ug HF Inlay Project
Kini usa ka intermediate card sheet nga adunay sulud nga RFID chip ug antenna sa sulod sa PVC layers. Ang mga tiggama sa kard nagdugang mga giimprinta nga mga cores ug mga overlay sa wala pa ang katapusan nga lamination ug pagsuntok.
Oo. Ang dual-frequency prelam adunay bulag nga LF ug HF chips ug antenna sa usa ka card body. Ang duha nga mga interface nanginahanglan independente nga pag-tune ug pagsulay.
Gitugotan niini ang usa ka kredensyal nga magtrabaho kauban ang kabilin nga 125kHz nga mga magbabasa ug mas bag-o nga 13.56MHz nga mga magbabasa sa smart-card sa panahon sa paglalin sa imprastraktura.
Kasagaran sila lahi nga mga sirkito. Ang ilang mga identifier mahimong ma-link sa database sa kustomer, apan sila nakigsulti nga independente sa lainlaing mga magbabasa.
TK4100-type, EM4200, ATA5577/T5577-type ug uban pang mga opsyon sa LF mahimong hisgutan. Kumpirma ang read-only o read/write nga kinaiya, encoding ug reader format.
Ang EM4200 nahimutang isip usa ka low-frequency read-only identification IC nga giprograma sa pabrika. Ang gikinahanglan nga kapilian sa code ug ang pagkaangay sa magbabasa kinahanglang itakda.
Ang ATA5577/T5577-type nga mga device kay ma-configure nga read/write LF transponders. Ang format sa pagprograma, password, lock bits ug pag-verify kinahanglan ipasabut.
Dili. Ang pagkaangay nagdepende sa eksaktong chip ug configuration. Kini nga mga sukdanan kinahanglan dili magamit ingon usa ka habol nga pag-angkon sa matag access-control LF chip.
Ang mga opsyon naglakip sa legacy Type A chips, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire ug ISO 15693/ICODE nga mga pamilya, ubos sa pagkaanaa ug mga kinahanglanon sa aplikasyon.
Dili. Gisuportahan sa mga magbabasa ang piho nga mga sumbanan, mga mando ug mga aplikasyon. Kumpirma ang Type A, Type B, ISO 15693 o NFC Forum nga suporta ug ang eksaktong IC.
Ang NTAG 213, 215 o 216 ug uban pang NFC Forum compatible chips kay kasagarang kapilian. Pagpili pinaagi sa NDEF memory, pagkaangay sa telepono ug mga kinahanglanon sa seguridad.
Ang usa ka luwas nga plataporma sama sa MIFARE DESFire mahimong angay, apan ang magbabasa, mga yawe, mga aplikasyon, backend ug proseso sa pag-personalize kinahanglan nga dungan nga ma-engineered.
Ang kasagarang mga layout naglakip sa 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ug 4 × 10. Ang mga custom nga layout mahimong himoon gikan sa CAD drawing sa pumapalit.
Ang orihinal nga panid nag-refer sa gibana-bana nga 0.50–0.60mm alang sa pinili nga LF nga mga konstruksyon. Ang eksaktong gauge nagdepende sa chip, coil, PVC ug final card design.
Mahimong magkinahanglan kini og dugang nga gibag-on o lokal nga bayad tungod kay kini adunay duha ka chips ug duha ka antenna system. Ang kompleto nga mapa sa gibag-on kinahanglan aprobahan.
Oo. Ang geometry sa coil mahimong maugmad sa palibot sa chip, gidak-on sa kard, magbabasa, target range, posisyon sa chip ug clearance sa pagputol.
Ang range nagdepende sa frequency, chip, antenna, reader, card stack, orientation ug environment. Ipasabut ang bulag nga mga magbabasa sa pagsulay sa LF ug HF ug ipasa ang mga distansya.
Mahimo kini ikonsiderar pagkahuman sa pagsulay. Ang dagkong metalized nga mga lugar mahimong makaapekto sa HF antenna ug kinahanglang iapil sa natapos nga kard nga RF nga kwalipikasyon.
Ang mga alternatibong istruktura mahimong mapalambo, apan ang pagbugkos, kainit, pag-urong, pag-tune sa RF, tensiyon sa chip ug ang kalig-on sa katapusan nga kard kinahanglan nga i-validate nga gilain.
Kasagaran sila mga blangko nga functional sheet. Ang mga graphic sa kostumer kasagarang giimprinta sa separado nga mga core sheet sa wala pa ma-laminate ang kompleto nga kard.
Walay universal setting. Ang kainit, presyur, puy-anan ug pagpabugnaw kinahanglang maugmad para sa eksaktong PVC, chip packages, antennas, printed cores ug overlays.
Gamita ang kontroladong lokal nga gibag-on, limpyo nga mga plato, balanse nga presyur, compatible chip packages, aprobahan nga heat cycle ug electrical testing sa wala pa ug human sa lamination.
Oo, ang tibuuk nga pagsulay sa elektrisidad mahimong matino. Para sa dual-frequency nga mga produkto, ang LF ug HF interface kinahanglang moagi sa matag gidawat nga posisyon.
Ang LF programming, HF memory writing, NDEF data ug application personalization mahimong hisgotan. Ang luwas nga mga yawe nanginahanglan usa ka lahi nga kontrolado nga proseso.
Oo. Ang labing maayo nga kwalipikasyon naggamit sa eksaktong mga chips, antennas, card stack, lamination press, punching tool ug target readers.
Ang MOQ nagdepende sa pagkaanaa sa chip, usa o doble nga frequency, kagamitan sa antenna, layout, materyal, pag-encode, mga kinahanglanon sa pagsulay ug kung naa ba ang usa ka standard nga disenyo.
Ihatag ang eksaktong LF ug HF chips, readers, protocols, layout, card drawing, thickness, card stack, test limits, encoding, quantity, packing ug destinasyon.
Kontaka ang Wallis Plastic para sa customized nga 125kHz LF, 13.56MHz HF ug LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay sheets. Gisuportahan sa among team ang pagpili sa chip, antenna ug disenyo sa layout, pagplano sa card-stack, mga pagsulay sa lamination, pagsulay sa LF/HF, pag-encode, mga detalye sa kalidad ug direktang suplay sa B2B sa pabrika.
