|
Ti Wallis a puraw a Teslin a sintetiko a papel ket mangsuporta ti laminated ID, pannakaikameng ken panagpataud ti RFID card kadagiti 0.178mm ken 0.254mm a gauges, nga addaan kadagiti panagsubok ti panagimprenta, kostumbre a panagputed, dagiti sample ken bulk a suplay ti B2B.
material ti kard
WALLIS ni WALLIS
| Material: | |
|---|---|
| Kapuskol: | |
| Kita ti panagimprenta: Magun-od | |
| Kaadu: . | |
Ti Wallis 0.178mm ken 0.254mm a puraw a Teslin synthetic paper ket maipaay para kadagiti nalammin nga ID card, membership card, access credentials, hotel key card, RFID card, event badges ken dadduma pay a nayimprenta a programa ti card. Ti microporous substrate ket umawat ti tinta, toner, adhesive ken laminate iti estrukturana, a tumulong kadagiti agar-aramid ti kard a manggun-od ti naandur a panagimprenta ken napigsa a layer bonding.
Ti dua a gauge ket katupag dagiti gagangay a 7 mil ken 10 mil a pormat ti substrato. Rumbeng a mapili ti kapuskol kas paset ti kompleto a pannakaibangon ti kard imbes a babaen laeng ti kita ti kard. Ti panagimprenta iti maysa wenno agpada a sikigan, kapuskol ti overlay, RFID inlay, magnetic stripe, adhesive, lamination pressure ken nalpas-kard a kapuskol ket masapul amin a mairaman iti espesipikasion.
Suportaran ti Wallis dagiti gumatang iti B2B babaen kadagiti sample sheet, custom cutting, panagsubok iti panagimprenta, panangtingiting iti lamination, panangrepaso iti card-structure ken export packing. Rumbeng a pasingkedan dagiti gumatang ti eksakto a Teslin grade, manufacturer, thickness tolerance, surface condition ken compliance documents sakbay nga aprobaranda ti mass production.
| Kita ti Produkto | Puraw a microporous a sintetiko-papel a substrate para kadagiti nayimprenta ken nalammin a kard |
| Dagiti Pagpilian iti Kapuskol | 0.178mm / 178μm / 7 mil ken 0.254mm / 254μm / 10 mil |
| Dagiti Pamay-an ti Panagimprenta | Offset, silk-screen ken digital a panagimprenta; dagiti kanayonan a proseso ket kasapulan ti panagsubok ti grado ken alikamen |
| Dagiti Aplikasion iti Kard | ID, pannakaikameng, kinasungdo, tulbek ti hotel, access, event, healthcare ken napili nga RFID cards |
| Dagiti Pagpilian iti Suplay | Standard wenno custom-cut sheets, nasalakniban nga inner packing, karton ken export palets |
| Serbisyo ti B2B | Samples, kualipikasion ti panagimprenta, panagsubok ti lamination, panagrepaso ti estruktura ti RFID, panagplano ti QC ken bulk supply |
Agkiddaw kadagiti Sample ti Substrate ti Teslin Card
Ti substrato ti Teslin ket maysa a mikroporoso, polyolefin-based a sintetiko a material a naglaon ti nangato a paset ti inorganiko a punno ken ti akin-uneg a tomo ti angin. Saan a kas ti napuskol a plastik a panid, ti nalukneng nga estrukturana ket agsepen dagiti tinta, toner, pigket ken narunaw a laminate, a mangpataud kadagiti agsisilpo a mekanikal a singgalut iti uneg ti substrato.
Mabalin a sumrek ti tinta ken toner iti rabaw imbes nga agtalinaed laeng kas maikkat a rabaw a suson. Bayat ti lamination, ti maitunos a laminate wenno adhesive ket agayus kadagiti pores, a makatulong a mangsalaknib iti nayimprenta a teksto, retrato, QR code ken barcode manipud iti abrasion wenno gandat a panagsina ti layer.
Ti maikompresion nga estruktura ket mabalinna a cushion dagiti magnetic stripes, antennas, chips ken dadduma pay a naikabil nga elemento. Daytoy ket saan a mangikkat ti panagkasapulan ti inlay nga inhenieria: ti kapuskol ti paset, disenio ti wangawangan, pannakaiwaras ti presion ken ti maulit-ulit-a-flex a panagsubok ket agtalinaed a nasken.
Ti seguridad ti kard ket agpannuray iti naan-anay a disenio, a mairaman ti makontrol nga obra ti arte, dagiti nadumaduma a datos, dagiti holograpiko a tampok, dagiti tinta ti UV, dagiti overlay, dagiti chip, dagiti magnetiko a garit ken dagiti pamay-an ti panagiruar. Ti gagangay a puraw a substrato ket saan koma a mailadawan a kas naglaon kadagiti marka ti danum wenno nalimed a tampok malaksid no ti eksakto a grado ket addaan kadagita a tampok a naibangon iti uneg.
Puraw a Mikroporoso a Kard a Substrate
Maimaldit ken Lamination-Friendly a Sheet
Agpada a mabalin a maimaldit ti kapuskol iti maysa wenno agsumbangir a sikigan. Ti umno a panagpili ket agpannuray iti kasapulan a kontribusion ti substrate iti dagup a kapuskol ti kard, kinatangken, cushioning, lamination stack ken dagiti magun-od a pelikula ti overlay—saan laeng a no ti obra ti arte ket maymaysa ti sikiganna wenno doble ti sikiganna.
| Banag ti Panagpili | 0.178mm / 7 mil | 0.254mm / 10 mil |
|---|---|---|
| Kontribusion ti Substrate | Nababbaba ti kontribusion iti dagup a kapuskol ti kard; mangibati iti ad-adu a lugar para kadagiti overlay wenno kanayonan a suson | Nangatngato a kontribusion iti dagup a kapuskol ken cushioning |
| Ti kinamanagpanunot | Ad-adda a nalaka a maibagay sakbay ti lamination | Ad-adda a substansial a rikna sakbay ti lamination |
| Gagangay nga Usar ti Proyekto | Thin-core laminated cards, badges, tags ken estruktura nga agus-usar kadagiti napuspuskol nga overlay | Nadagdagsen a core, napasayaat a cushioning ken estruktura nga agus-usar kadagiti naingpis nga overlay |
| RFID / Estruktura ti Chip | Mausar no sadino a dagiti inlay ken overlays ket dati a mangbusbos iti dakkel a kapuskol | Mabalin a mangipaay iti ad-adu a cushioning, ngem masapul a mabilang manen ti dagup a stack ken pressure |
| Pamay-an ti Panaganam-ammo | I-print, laminate, kondisionen ken rukoden dagiti nalpas a sample | I-print, laminate, kondisionen ken rukoden dagiti nalpas a sample |
7 Mil ken 10 Mil a Pagpilian iti Kapuskol
Ti laminated ID card ket maysa a sistema ti substrate, print, overlays, adhesive ken opsional nga elektroniko a paset. Rumbeng a mabilang ti nalpas a kapuskol manipud iti intero a stack ken maberipika kalpasan a nalamiis ken nakondision ti kard. Kapuskol ti
| Paset ti Kard | ken Panangtingiting iti Proseso |
|---|---|
| Teslin nga Pagmalditan nga Puso | Usaren ti 0.178mm wenno 0.254mm segun iti naaprobaran a stack ken kasapulan a cushioning |
| Abagatan ken Likud nga Overlay | Overlay gauge, adhesive ken surface finish ti mangikeddeng iti proteksion ken maudi a rikna ti kard |
| Nayimprenta nga Tinta / Toner | Ti nadagsen a solido a pannakasakup ket mabalin nga apektaranna ti agneb, pananglapped, lamination ken dimensional balance |
| RFID Inlay wenno Chip | Iraman ti antenna, chip bump, adhesive ken aniaman a cavity wenno spacer layers |
| Magnetiko nga Garit / Hologram | Pasingkedan ti stripe recess, panagtunos ti overlay ken post-lamination encoding wenno inspeksion |
| Nalpas a Kard | Rukoden ti kapuskol, kinapatad, dimension ken panagandar kalpasan ti panagpalamiis ken panangkondision |
ID, Access ken Membership Cards
Nalpasen dagiti Programa ti Laminated Card
Nadumaduma a grado ti Teslin ti nasayaat para kadagiti nadumaduma a sistema ti panagimprenta. Saan koma nga ipapan dagiti gumatang a ti maysa a puraw a panid ket mangpataud iti isu met laeng a resulta iti offset, dye inkjet, pigment inkjet, laser, Indigo, screen wenno thermal-transfer equipment. Masapul ti kualipikasion ti eksakto a grado, printer ken ink system.
| Proseso ti Panagimprenta | B2B Kasapulan ti Panagpaneknek |
|---|---|
| Panagimprenta iti Offset | Ink setting, density, trapping, drying, lebel ti pulbos, pananglapped iti pananglapped ken lamination |
| Panagimprenta iti Seda-Iskrin | Kapuskol ti tinta, panagtunos ti solvent, pannakaagas, kinalukneng ken layer bonding |
| Digital a Panagimprenta iti Laser | Temperatura ti fuser, panagdekket ti toner, panagbiahe ti sheet, static control ken kualipikasion ti alikamen |
| Panagimprenta iti Inkjet | Agusar iti grado a maibagay iti inkjet; test dye wenno tinta ti pigment, oras ti panagmaga, resistensia ti danum ken profile ti kolor |
| HP Indigo / Digital nga Pagmalditan | Pasingkedan ti kualipikado a grado, kasapulan ti primer, temperatura ti kubrekama ken post-print lamination |
| Direkta-iti-Kard a Printer | Gagangay nga agimaldit iti nalpas a blangko a kard imbes a ti nalukay a Teslin sheet; test laeng kalpasan ti card lamination ken punching |
Ti doble-sikigan a panagimprenta ket makontrol babaen ti proseso ti panagimprenta, grado, balanse ti agneb, pannakasaklaw ti artwork ken panagrehistro—saan laeng a babaen ti panangusar iti 0.254mm a material. Makatulong met ti natimbeng a disenio iti sango ken likud a mangkissay iti kulot kalpasan ti panagimprenta ken panaglamina.
Dagiti naipatakder a graphics ket kadawyan a maimaldit kadagiti substrate sheet sakbay ti lamination. Mabalin a mainayon dagiti nadumaduma a nagan, retrato, numero wenno barcode bayat ti panagimprenta iti sheet wenno inton agangay iti nalpas a kard, depende iti panagayus ti trabaho ti pannakairuar.
Offset, Screen ken Digital a Panagsubok ti Panagimprenta
Ti substrate ti teslin ket mabalin a platen-laminated wenno roll-laminated kadagiti maitunos a pelikula. Mapasamak ti napigsa a panagsilpo no ti laminate wenno adhesive ket agayus iti microporous nga estruktura. Dagiti maudi a setting ket masapul a maipasdek babaen ti aktual a grado ti substrate, overlay, tinta, prensa ken card stack.
| Kontrol ti Lamination | Mairekomendar nga Ar-aramid |
|---|---|
| Kasasaad ti Agneb | I-condition ti substrate ken dagiti nayimprenta a panid sakbay ti lamination; ti material a namaga unay wenno nadam-eg unay ket mabalin a mangkissay iti kalidad |
| Temperatura | Naikeddeng segun iti suplayer ti laminate ken naberipikado a temperatura ti substrate; saan laeng nga agpannuray iti temperatura ti display ti makina |
| Presion ken Oras | Mangipaay iti umdas nga ayus kadagiti pores a di mangrumek kadagiti chips, mangballikug iti artwork wenno mangpataud iti nalabes a squeeze-out |
| Panaglamiis | Palamiisen iti sidong ti makontrol a presion tapno mapasayaat ti kinapatad ken dimensional stability |
| Pigsa ti Ukis | Suboken ti nalpas a laminate kalpasan ti conditioning ken pannakaisarang iti aglawlaw |
| Panagselio iti Igid | Dagiti maitunos nga estruktura ti laminate ti Teslin ket masansan a mabalin a die-cut kalpasan ti laminado nga awan ti naisina a naselioan a beddeng; pasingkedan ti napili a pelikula |
Dagiti naipablaak a pangrugian a parametro ket mabalin a makatulong kadagiti panagsubok, ngem ti aktual a panagiyakar ti pudot ket agdumaduma babaen ti plato, prensa, kangato ti stack, kimika ti overlay ken ti naimaldit a sakup. Irekord ti naaprobaran a temperatura ti substrate, presion, panagtalinaed, panagpalamiis ken release-film configuration para iti maulit-ulit a produksion.
Ti naipit a agneb, saan nga umdas a pudot, saan a maitunos a laminate, nadagsen a tinta wenno nakapuy a panagpalamiis ket mabalin a mangpataud kadagiti bula, panagpirak, ulep wenno panagkurba. Sukimaten agpadpada ti sheet ken punched cards kalpasan ti conditioning.
Ti substrato ti Teslin ket mabalin a mangsuporta ti naisaad a disenio ti kredensial, ngem dagiti tampok ti seguridad ket pinartuat babaen ti kompleto a programa ti dokumento. Ti gagangay a komersial a material ket saan nga automatiko nga aglaon kadagiti gobierno-grade a nalimed wenno forensic nga elemento.
| ti Tampok ti Seguridad | Kasapulan ti Panagkaykaysa |
|---|---|
| Microtext ken Fine-Line a Panagimprenta | Nangato ti resolusionna nga obra ti arte, kontrolado a plato wenno digital imaging ken post-lamination legibility |
| UV-Fluorescent nga Tinta | Kualipikasion ti suplayer ti tinta, panangkontrol iti background fluorescence ken panangsukimat kalpasan ti lamination |
| Holograpiko nga Overlay | Nairehistro nga overlay, panagtunos ti laminate, optical clarity ken tamper behavior |
| QR Code ken Barcode | Ti panagduma ti panagimprenta, kinaumiso ti dimension, pannakabasa ti scanner ken proteksion iti abrasion |
| Kostumbre a Seguridad-Grade a Substrate | Dagiti programa-espesipiko a naikabil a markador ket kasapulan ti autorisado a natalged a kadena ti suplay ken saan a katupag ti gagangay a puraw a panid |
Naisaad a Seguridad ken Laminate a Proteksion
Ti Teslin substrate ket mabalinna a cushion ken salakniban ti RFID inlay, ngem ti panangpili iti 0.254mm imbes a 0.178mm ket saan nga automatiko a mamagbalin iti kard a maibagay para iti narang-ay nga elektroniko. Ti siklo ti inlay, chip, antenna, adhesives, overlay ken lamination ket masapul a nadisenio a kas maysa nga estruktura.
| Smart Card Factor | ti Kasapulan a Panangipaneknek |
|---|---|
| Chip ken Frequency | Pasingkedan ti modelo ti chip, frequency, protocol, memoria ken sistema ti agbasbasa |
| Heometria ti Antena | Salakniban dagiti tugot ti antenna bayat ti lamination, punching ken card-edge finishing |
| Kapuskol ti Inlay | Karkuloen ti chip bump, antenna, carrier ken adhesive iti uneg ti dagup a card stack |
| Panagwarasto ti Presion | Agusar iti maitutop a cushioning ken cavities tapno maliklikan ti pannakadadael ti chip wenno antenna |
| Panangsubok iti Panagpaay | Suboken ti read/write performance sakbay ti lamination, kalpasan ti lamination, kalpasan ti punching ken kalpasan ti flexing |
| Aplikasion | Mairekomendar a Pokus ti Proyekto |
|---|---|
| Dagiti ID Card ti Korporasion | Kalidad ti ladawan, variable data, barcode, overlay durability ken inaldaw a panagusar iti badge |
| Kard ti Estudiante ken Faculty | Nangato ti tomo ti panagimprenta, personalisasion, magnetiko wenno RFID a panagandar ken napaut a panag-flex |
| Dagiti Kard ti Miembro ken Loyalty | Ti kolor ti brand, ti pannakabasa ti barcode wenno QR, kinaandur ti pitaka ken episiente ti gastos a panagpataud iti sheet |
| Dagiti Kard ti Tulbek ti Hotel | Magnetic-stripe wenno RFID compatibility, lock testing ken ababa agingga iti kalalainganna a panagbiag ti serbisio |
| Dagiti ID ti Panagtaripato ti Salun-at ken Pasiente | Mabasa, pannakaisarang iti panagdalus, panag-scan iti barcode ken kontrolado a pannakairuar |
| Badge ti Pasamak ken Bisita | Ababa a panagimprenta iti digital, slot, lanyard, QR code ken napartak a personalisasion |
| ti Proseso ti | Punto ti Panangtengngel ti Kalidad |
|---|---|
| Panagputed iti Guillotine | Kuadrado, nayimprenta a rehistrasion, kondision ti blade ken stack compression |
| Panagsuntok ti Kard / Panagputed ti Matay | Dimension ti kard, radius ti suli, nadalus nga igid ken awan ti laminate separation |
| Slot ken Hole Punching | Posision, distansia ti igid, karga ti lanyard ken resistensia iti crack |
| Embossing wenno Foil Stamping | Finished-card structure, pudot, presion, panagdekket ti foil ken mabasa |
| Thermal / Panagpersonal Manen ti Panagpersonal | Panagbiahe ti printer, panagiyakar ti laso, enerhia ti rabaw, pannakaballikug ti pudot ken kinaandur ti ladawan |
| Magnetiko nga Pagkodigo / RFID nga Pagkodigo | Ti apit ti panag-encode, panagtunos ti agbasbasa ken post-stress function |
| ti Material | Pigsa | Dagiti Pangruna a Konsiderasion |
|---|---|---|
| Substrato ti Teslin | Nangato ti print absorption, napigsa a laminate bonding, flexibility ken cushioning para iti elektroniko | Gagangay a mausar kas nayimprenta a puso iti uneg ti laminate nga estruktura imbes a kas naibutaktak a nalpas a kard |
| PVC nga | Naipasdek a proseso ti kard, nalawa a suplay ken pamiliar a pamay-an ti personalisasion | Nadumaduma ti environmental profile, nababbaba a heat resistance ken limitado ti recycling iti adu a merkado |
| PETG | Kinatangken, kinalawag ken napigsa nga aplikasion ti multilayer card | Ti panagdekket ti tinta ken ti resipe ti lamination ket naiduma iti porous Teslin substrate |
| Polikarbonato nga | Nangato a kinaandur, resistensia iti pudot ken laser-personalization capability kadagiti dedikado a grado | Nangatngato a gastos iti material ken produksion; mausar para kadagiti makalikaguman a napaut a kredensial |
| Inspection Item | Mairekomendar a Kontrol |
|---|---|
| Material a Kinatao | Reperensia ti managaramid, grado, kodigo ti kapuskol, batch ken sertipiko |
| Kapuskol ken Kadakkel | Promedio a gauge, tolerance, kaatiddog ti sheet, kalawa, kuadrado ken kinaumiso ti panagputed |
| Langa | Puraw, linong, nangisit a mantsa, kontaminasion, kurba, dents ken pannakadadael ti igid |
| Kinapatad ken Agneb | Curl, bow, storage condition ken moisture balance sakbay ti panagimprenta ken panaglamination |
| Kualipikasion ti Panagimprenta | Densidad, panagdekket, panagmaga, kolor, detalye ti ladawan, pannakabasa ti barcode ken pannakalapped |
| Panangsubok ti Laminasion | Peel strength, bula, haze, panagsina ti igid, kulot ken nalpas a kapuskol |
| Nalpas a Pannubok ti Kard | Dimension, flexing, abrasion, personalisasion, pigsa ti slot, encoding ken reader function |
| Panagempake ken Pannakasurot | Nasalakniban a stack, bilang, etiketa ti karton, konfigurasion ti paleta, numero ti lote ken report ti inspeksion |
Ti Teslin substrate ket compressible ken rumbeng a masalakniban manipud iti pudot, lawag ti UV, polusion, di kinatimbeng ti agneb ken nalabes a presion ti stack. Ti umno a panagidulin ket makatulong a mangtaginayon ti kolor, kinapatad, panagaramid ti panagimprenta ken pigsa ti lamination.
Idulin ti naabbungotan a material iti nadalus a lugar nga adayo kadagiti asuk ti pannakauram ken mangmulit iti uneg ti balay.
Salakniban dagiti sheet manipud iti direkta a lawag ti UV ken temperatura a nangatngato ngem iti naaprobaran a limitasion ti panagidulin.
Pagtalinaeden a patad dagiti naputed a sheet iti solido, nasuportaran a rabaw.
Dikay mangikabil kadagiti nadagsen a karga wenno doble ti pannakaurnongna a paleta kadagiti naputed-sheet a karton.
Liklikan ti nairut unay a panangitali a mabalin a mangkompresion kadagiti pingir wenno mangmarka iti sheet stack.
Pagtalinaeden a nabalkot manen dagiti paset a pakete tapno malapdan ti buli, panagbaliw ti kolor ken panagbalbaliw ti agneb.
Dagiti condition sheet iti siled ti produksion sakbay ti panagimprenta wenno panaglamina no agduduma ti kasasaad ti bodega.
Suportaran ti Wallis dagiti agar-aramid iti kard ken agiwarwaras iti material babaen ti substrate sourcing, custom sheet cutting, nasalakniban a panagempake ken naurnos a suplay ti card-material. Tunggal order ket rumbeng a naisilpo iti naaprobaran a sample ken naisurat nga espesipikasion a mangsaklaw iti grado, kapuskol, proseso ti panagimprenta, estruktura ti lamination ken dagiti kasapulan a nalpas-kard.
Panagproseso ti Material ti Kard ken Suplay ti Eksport
Dua a gagangay a card gauges: 0.178mm ken 0.254mm a pagpilian para kadagiti nadumaduma a laminated card structures.
Suporta ti proseso ti panagimprenta: Mabalin a maitunos dagiti panagsubok ti offset, silk-screen ken digital a panagimprenta sakbay ti bulk approval.
Lamination-focused development: Mabalin a marepaso ti substrato, overlay, adhesive, temperatura ken kapuskol ti kard kas maysa a sistema.
Padas iti RFID card: Mabalin a mairaman iti sample validation ti kapuskol ti inlay, cushioning, chip protection ken reader tests.
Kostumbre a panagputed ken panagempake: Pormat ti sheet, proteksion ti stack, karton ken paleta ket mabalin a maibagay kadagiti kasapulan ti produksion ken panageksport.
Factory-direct B2B service: Maibagay para kadagiti paktoria ti kard, printer, converter, kompania ti RFID, importer ken distributor.
Card application, manamnama a biag ti serbisio ken destinasion a merkado.
Masapul a kapuskol: 0.178mm / 7 mil wenno 0.254mm / 10 mil.
Kaatiddog, kalawa, panaganus, kuadrado ken kaadu ti sheet.
Proseso ti panagimprenta, modelo ti printer, tinta wenno toner ken maysa wenno dua ti sikiganna nga artwork.
Overlay material, kapuskol, pannakaleppas, adhesive ken alikamen ti lamination.
Target dagiti nalpas a rukod ti kard, kapuskol ken radius ti suli.
RFID chip, antenna, inlay, magnetic stripe, hologram wenno dadduma pay a paset.
Kasapulan ti panagimprenta iti seguridad, barcode, QR code ken personalisasion.
Masapul dagiti sertipiko, material traceability ken inspection report.
Kaadu ti pagsubok, tinawen a panagpakpakauna, destinasion a puerto ken eskediul ti pannakaitulod.
Pagsasaritaan ti Proyektoyo iti Teslin Card
Ti 0.178mm a substrato ket 7 mil, bayat a ti 0.254mm a substrato ket 10 mil. Ti napuspuskol a grado ket ad-adda a makatulong iti dagup a kapuskol ti kard ken cushioning, ngem agpada a kasapulan ti panagsubok iti kompleto nga estruktura ti laminate.
Wen. Ti single- wenno double-sided a panagimprenta ket agpannuray iti substrate grade, proseso ti panagimprenta, sistema ti tinta, artwork balance ken registration—saan laeng nga iti kapuskol ti sheet.
Awan ti sapasap a pagpilian. Karkuloen ti substrate, front ken back overlays, adhesive, printing ken optional inlay, kalpasanna laminate ken rukoden ti conditioned finished card.
Ti polyolefin-based substrate ket makaandur iti danum, ngem ti kinaandur ti panagimprenta ket agpannuray iti eksakto a tinta, grado ken lamination. Rumbeng a masubok ti nalpas a kard no adda danum, dam-eg ken pannakaisarang iti panagdalus.
Usaren ti inkjet-compatible a Teslin grade ken suboken ti espesipiko a tina wenno pigment ink. Dagiti gagangay a grado ken dagiti nakaluban a grado ti inkjet ket mabalin a naiduma ti panagtignayda iti panawen ti namaga, kolor ken panagandur iti danum.
Mabalin a maimaldit babaen ti laser dagiti maitutop a grado, ngem masapul a ma-check ti temperatura ti fuser, sheet transport, toner adhesion ken ti kualipikasion ti printer. Dika agusar iti material a saan a naaprobaran para iti alikamen.
Kaaduan a direct-to-card printer ket nadisenio para kadagiti nalpas a blangko a kard, saan a dagiti nalukay a substrate sheet. I-print ken laminate nga umuna ti sheet, i-punto dagiti kard, sa suboken ti personalization kadagiti nalpas a blangko.
Mabalin nga agtrabaho ti adu a thermal laminate ken adhesive film, ngem ti panagtunos ket agpannuray iti temperatura ti panagpaaktibo, panagayus, kapuskol ken dagiti kasapulan ti nalpas-kard. Aprobaran ti eksakto a kombinasion ti substrate-ken-film babaen ti peel tests.
Dagiti umno a nalammin nga estruktura ti Teslin ket masansan a mabalin a maputed iti nalpas a sukog nga awan ti naisina a naselioan a beddeng gapu ta ti nalammin ket agsilpo iti nalukneng a matrix. Pasingkedan daytoy babaen ti napili a laminate ken proseso.
Dagiti posible a pakaigapuan ket mairaman ti sobra a agneb, saan nga umdas a pudot, naibalud nga angin, nadagsen a tinta, saan a maitunos a laminate wenno saan nga umdas a presion. Kondisionan dagiti sheet ken paneknekan ti aktual a temperatura ti substrate.
Wen. Makatulong ti cushioning-na a mangsalaknib iti elektroniko, ngem masapul a mapasingkedan ti chip, antenna, inlay thickness, adhesive, pressure ken nalpas a read performance.
Saan nga automatiko. Ti napuspuskol a substrate ket mabalin a mangipaay ti ad-adu a cushioning, ngem daytoy ket mangbalbaliw pay ti dagup a kapuskol ti kard ken ti pannakaiwaras ti presion. Ti kompleto nga estruktura ti inlay ti mangikeddeng iti panagaramid.
Ti gagangay a puraw a substrate ket mangipaay kadagiti pagimbagan ti panagimprenta ken panaglamina ngem saan koma a mailadawan a kas naglaon kadagiti nalimed a marka ti seguridad. Ti programa-espesipiko a security-grade a material ket naisina a makontrol a produkto.
Wen. Dagiti holograpiko a panagkapet, dagiti tinta ti UV, mikroteksto ken dagiti dadduma pay a tampok ket mabalin a maitipon babaen dagiti agsina a proseso ti panagimprenta ken panaglamina. Masapul a masubok ti pannakakita ken kinaandurda kalpasan ti pannakapataud.
Ti panagaramid ti aglawlaw ket agpannuray kadagiti raw materials, panagbangon ti kard, biag ti serbisio, panagpataud, transportasion ken dagiti magun-od a ruta ti panagibelleng. Liklikan ti nalawa a panagkunkuna ti kinatan-ok nga awan ti naikeddeng a panangtingiting iti siklo ti biag.
Ti panag-recycle ket agpannuray iti lokal a panagkolekta ken ti kompleto nga estruktura ti kard. Dagiti laminate, tinta, magnetic stripes, chips ken antennas ket mabalin a kasapulan ti espesialista a panagsina wenno pannakaibelleng.
Pagtalinaeden a naabbungotan, patad, namaga ken nasalakniban dagiti sheet manipud iti lawag ti UV, pudot, asuk, buli ken nalabes a presion ti stack. I-condition dagitoy sakbay nga i-print wenno lamination.
Mabalin a pagsasaritaan ti custom cutting segun iti layout ti panagimprenta, lamination plate, card impposition, tolerance, kaadu ken kasapulan iti panagempake.
Wen. I-print, laminate, cool, condition, punch ken personalize dagiti sample card babaen ti nairanta nga alikamen ti produksion sakbay nga aprobaran ti material.
Agpannuray ti MOQ iti grado, kapuskol, kadakkel ti sheet, custom cutting, kualipikasion iti panagimprenta, panagempake ken tinawen a panagpakpakauna.
Mangted ti kapuskol, kadakkel ti panid, proseso ti panagimprenta, overlay, alikamen ti lamination, nalpas a kapuskol ti kard, kasapulan ti RFID wenno garit, kaadu, destinasion ken eskediul ti pannakaited.
Kontaken ti Wallis Plastic para iti 0.178mm ken 0.254mm a puraw a Teslin a sintetiko a papel para iti laminated ID, pannakaikameng, tulbek ti hotel, event ken proyekto ti RFID card. Ti grupomi ket mangsuporta ti panagpili ti kapuskol, kostumbre a panagputed, panagimprenta ken panagsubok ti lamination, panagrepaso ti kard-estruktura, espesipikasion ti kalidad ken pabrika-a-direkta a suplay ti B2B.
Ti Teslin ket maysa a rehistrado a marka ti negosio ti PPG Industries Ohio, Inc. Pasingkedan ti eksakto a naited a grado, gubuayan ken dokumentasion para iti tunggal order.
