|
Inlay/ Prelam nga
Wallis
| Kadakkel: | |
|---|---|
| Kaadu: . | |
Dagiti Wallis 13.56MHz HF RFID PVC prelam inlay sheets ket nainheniero a kas ti functional core para kadagiti contactless smart cards, ID cards, access cards, hotel key cards, membership cards, transport cards ken NFC-enabled card programs. Tunggal sheet ket mangitipon ti napili nga HF chip ken antenna iti uneg ti makontrol nga estruktura ti PVC, a nakasagana para iti maudi a card-body lamination, panagimprenta, panagsuntok ken panagpersonalisar.
Dagiti proyekto ti B2B ket mabalin a maibagay babaen ti modelo ti chip, protokol, memoria, heometria ti antena, kadakkel ti panid, layout ti kard, kapuskol ti inlay, posision ti chip, material, maudi a panagbangon ti kard ken panagempake. Dagiti reperensia ti gagangay a layout ket mairaman ti 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ken 4 × 10, nga addaan kadagiti kostumbre a multi-kard a layout a magun-od para kadagiti espesipiko a plato ti laminasion ken dagiti alikamen ti panagsuntok.
Dagiti pamilia ti chip ket masapul a saan a maigrupo iti sidong ti maysa a sapasap a panagdawat ti panagtunos. Dagiti produkto ti MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG ken MIFARE DESFire ket agtartaray kadagiti aglawlaw ti ISO/IEC 14443 a Tipo A, bayat a dagiti produkto ti ICODE ket kadawyan a naibatay iti ISO/IEC 15693. Ti eksakto a chip, reader, software ti aplikasion ken ti kasapulan ti seguridad ket rumbeng a mapasingkedan sakbay ti panagtuno ti antenna ken ti bulk a panagpataud.
| Kita ti Produkto | 13.56MHz HF RFID contactless prelaminated inlay sheet para iti panagpataud iti plastik-kard |
| Kinasansan | 13.56MHz nga HF; protocol ken air interface ket agpannuray iti napili a chip |
| Dagiti Pagalagadan a Layout | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 ken dagiti kostumbre a layout |
| Agdama a Reperensia ti Kapuskol ti Panid | Agarup a 0.45 ± 0.02mm para kadagiti napili nga estruktura ti HF; pasingkedan babaen ti chip, antenna, material ken maudi a card stack |
| Dagiti Materiales a Base | Puraw wenno transparent a PVC; Dagiti proyekto a maitunos iti PETG ken polycarbonate a maipaulog iti agsina a proseso a validation |
| Dagiti Pagpilian iti Antena | Naikabil a gambang nga alambre, naikitikit nga aluminum ken proyekto-espesipiko nga antenna a konstruksion |
| Serbisyo ti B2B | Chip sourcing, disenio ti antenna, RF tuning, layout engineering, sample, panagsubok ti lamination, panagsubok ti koriente, report ti QC ken suplay ti panageksport |
Agkiddaw kadagiti HF RFID Inlay Samples ken Quote
Ti prelam inlay ket maysa a nagbaetan a card-manufacturing sheet a naglaon ti RFID chip, koneksion ti chip-to-antenna ken naituno nga estruktura ti antenna iti uneg dagiti plastik a suson. Saan a gagangay a dayta ti nalpas a maimaldit a kard. Pagtiponen dagiti agar-aramid iti kard ti prelam kadagiti nayimprenta a core sheet ken transparent overlays, kalpasanna laminate, palamiisen, punch ken ipersonal dagiti nalpas a kard.
Ti antena ket umawat ti enerhia manipud iti tay-ak ti agbasbasa ken mangyakar ti datos iti nagbaetan ti agbasbasa ken ti naikabil a chip. Ti panagaramid ti RF ket agpannuray iti heometria ti antena, resistensia ti konduktor, kapasidad ti chip, resonance, materiales ti kard, asideg a metal, maudi a kapuskol ti kard ken pigsa ti tay-ak ti agbasbasa.
Dagiti nayimprenta a PVC core sheets, transparent overlays, adhesives, magnetic stripes, signature panels ken protective finishes ti mangnayon iti kapuskol iti aglawlaw ti prelam. Ti target a kapuskol ti nalpas a kard ket masapul a maiplano manipud iti kompleto a stack imbes a manipud iti prelam gauge laeng.
Ti panangbalbaliw ti pamilia ti chip, kadakkel ti antenna, konduktor, material ti kard wenno aglawlaw ti kard ket mabalin a mangbalbaliw ti resonance ken mangbalbaliw ti panagaramid ti panagbasa. Ti disenio a naaprobaran para iti maysa a chip ket saan koma nga automatiko a mausar manen para iti sabali a chip nga awan ti rukod ti RF.
Naikabil nga HF Chip ken Estruktura ti Antena
Multi-Card Sheet Layout para iti Laminasion
Ti chip ket rumbeng a mapili manipud iti reader protocol, kasapulan ti memoria, lebel ti seguridad, kapartak ti transaksion, siklo ti biag, sertipikasion ken software ecosystem. Dagiti nagan ti brand a kas ti MIFARE, NTAG ken ICODE ket pamilia ti produkto imbes a dagiti agsinnukat a generiko a termino.
| Chip Family / Option | Protocol Positioning | Gagangay a Proyekto Maibagay | Napateg a B2B Pakaammo |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Maitunos a Legacy 1K a Pagpilian | Gagangay a kiniddaw para kadagiti ISO/IEC 14443 a Tipo A a maitunos a sistema; masapul a mapasingkedan ti eksakto a numero ti paset | Legacy access, pannakaikameng ken proyekto a panangsukat iti installed-reader | Pasingkedan ti agpatpataud, memoria, UID, panangipaneknek, panagtunos ti agbasbasa ken legal a panangiladawan ti marka |
| MIFARE Klasiko nga EV1 1K / 4K | ISO/IEC 14443-3 Tipo A, 106kbit/s | Dagiti agdama nga imprastruktura ti transportasion, ticketing, access ken gaming | Pamilia ti produkto ti tawid; usaren laeng no sadino a kasapulan ti naikabil a sistema ken sukimaten ti moderno a natalged nga alternatibo para kadagiti baro a disenio |
| MIFARE Ultralight nga EV1 | ISO/IEC 14443 Tipo A nga aglawlaw | Limitado ti pannakausar dagiti tiket, pasamak, kinasungdo ken simple a contactless programs | Iparis dagiti tampok ti memoria, password ken orihinalidad iti modelo ti pangta ti aplikasion |
| NTAG 213 / 215 / 216 nga aramid | NFC Forum Tipo 2 Tag ken ISO/IEC 14443 Tipo A | NFC business cards, authentication links, mobile engagement ken dagiti konektado a produkto | Ti memoria ti agar-aramat ket agdumaduma babaen ti modelo; pasingkedan dagiti kasapulan ti kadakkel ti NDEF, password ken orihinalidad |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO/IEC 14443 Tipo A a paset 1–4 nga addaan kadagiti nangatngato-a-suson a natalged nga aplikasion | Natalged a pagserkan, transportasion, kampus, pakabigbigan, kinasungdo ken multi-application cards | Kasapulan ti panagmanehar ti tulbek, panagpersonalisar ti aplikasion ken panagtipon ti agbasbasa/software |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Pamilia | ISO/IEC 15693, NFC Forum Tipo 5 a panagposision | Vicinity-card, library, asset, identification ken napapaut-a-panagkapet-a-distansia a proyekto | Saan a maisukat kadagiti ISO/IEC 14443 a Tipo A a managbasa; pasingkedan ti reader protocol ken kadakkel ti antenna |
Adu a contactless a pagalagadan ti agtartaray iti 13.56MHz. Ti agbasbasa ket mabalin a mangsuporta ti ISO/IEC 14443 Tipo A, Tipo B, ISO/IEC 15693, dagiti kita ti tag ti NFC Forum wenno ti maysa a tagikua a suson ti aplikasion. Saan nga umdas ti frequency laeng tapno maaprobaran ti panagtunos.
Ti panagbangko, panagbayad, pakabigbigan ti gobierno ken dagiti proyekto ti regulated transit ket mabalin a kasapulan dagiti sertipikado a chips, natalged a key injection, audited manufacturing, scheme approval ken application testing. Ti generic HF inlay ket saan koma a mailako a kas payment-ready no awan ti kasapulan a kualipikasion.
| Parametro a Magun-od | ti Direksion | Kontrol ti Produksion |
|---|---|---|
| 2 × 5 nga Layout | A4-tipo a prototype ken basbassit-ti-tomo a panagpataud ti kard | Pasingkedan ti eksakto a dimension ti sheet, card pitch ken registration marks |
| 3 × 7 / 3 × 8 | Gagangay nga industrial nga smart-card sheet layout | Iparis dagiti lamination plate, punching tool, nayimprenta a core ken direksion ti collation |
| 4 × 8 / 4 × 10 / 5 × 5 | Dagiti nangatngato-a-output a layout ken dagiti alikamen a naisangsangayan iti kostumer | Kontrol ti RF interaction iti nagbaetan dagiti kabangibang nga antena ken sheet deformation |
| Kostumbre a Layout | Dagiti kostumbre a dimension ti kard, key fob, mini card wenno espesial a pormat ti punching | Mangted ti CAD drawing, nalpas-a-produkto a balabala, posision ti chip, antenna zone ken cutting clearance |
| Prelam Kapuskol | Agdama a reperensia ti panid agarup a 0.45 ± 0.02mm; dagiti kostumbre nga estruktura a magun-odan | Pasingkedan ti promedio, panagduduma ti puntos, chip-bump zone ken final-card stack calculation |
| Material | Puraw a PVC, transparent PVC ken proyekto-espesipiko a PETG wenno PC-compatible nga estruktura | Balidate ti shrinkage, bonding, heat, RF tuning ken nalpasen-kard a kinaandur |
Ti gagangay a CR80/ID-1 a kard ket gagangay a nadisenio iti asideg ti 0.76mm, ngem ti eksakto a panaganus ket agpannuray iti kard ken espesipikasion ti alikamen. Masapul a mairaman iti kalkulasion dagiti nayimprenta a puso, sango ken likud nga overlay, adhesive ken lokal a kapuskol ti chip.
Ti sheet ket mabalin nga adda iti uneg ti promedio a gauge tolerance bayat a ti chip zone ket lokal a napuspuskol. Ti disenio ti cavity, cushioning, press pressure ken layer selection ket rumbeng a manglapped kadagiti makita a bumps, nakapuy a bonding ken pannakadadael ti chip.
| ti Antenna Factor | iti Kard | Kasapulan a Panangipaneknek |
|---|---|---|
| Heometria ti Coil | Kontrolenna ti inductance, coupling area ken magun-od a cutting clearance | Iparis ti kapasidad ti chip, dimension ti kard, reader ken target nga aglawlaw |
| Gambang nga Alambre nga Antena | Suportaranna dagiti naikabil a disenio ti coil ken nalaka a maibagay a heometria | Diametro ti alambre, kauneg ti pannakaikabil, crossover, bond joint ken panagtultuloy |
| Naikitikit nga Antena nga Aluminio | Suportaranna ti nangato a tomo a padron nga antena a panagpataud | Ti kalawa ti pagsurotan, resistensia, proteksion iti pannakarunaw, pannakaikapet ti chip ken kababalin ti lamination |
| Kapasidad ti Chip | Baliwanna ti resonance ti antenna/chip circuit | I-retune no agsukat ti chip family wenno package |
| Stack ti Kard | Ti plastik, tinta, foil, metalized graphics ken overlays ket mabalin a mangbalbaliw iti coupling ken detune ti antenna | Suboken ti nakompleto a kard, saan laeng a ti lamolamo a prelam |
| Usaren ti Aglawlaw | Dagiti metal a rabaw, telepono, pitaka, asideg a kard ken likido ket mabalin nga apektaranna ti panagaramid | Panunoten ti nairanta a reader, kondision ti panagmonta ken ti panangtaming ti agar-aramat |
Ti distansia ti panagbasa ket agpannuray iti chip, lugar ti antena, kalidad a banag, bileg ti agbasbasa, antena ti agbasbasa, protocol, orientasion ti kard, maudi a stack ti kard ken aglawlaw. Ti sitas ket rumbeng nga ikeddeng ti maysa a pagsubok a managbasa ken ti distansia ti panaglabas/paay imbes nga agusar ti maysa nga unibersal a numero.
Dagiti antena iti multi-card sheet ket kasapulan ti umdas nga espasyo manipud kadagiti linia ti panagputed, dagiti abut ti panagrehistro ken dagiti kabangibang a posision. Dagiti sheet-level RF tests ket rumbeng a mangibaga ti panagkapet iti nagbaetan dagiti antena sakbay a masuntok dagiti kard.
| Layer | Function | Kontrol ti Tulbek |
|---|---|---|
| Abagatan nga Overlay | Salaknibanna dagiti nayimprenta a graphics ken mangipaay iti gloss, matte, frosted wenno security finish | Ti kapuskol, bonding, abrasion ken panagtunos ti personalisasion |
| Abagatan nga Nayimprenta nga Core | Awit ti fixed graphics, teksto, logo ken security printing | Panagrehistro ti panagimprenta, panagagas ti tinta, panagkissay ken RF-safe a metaliko nga epekto |
| HF Prelam nga Inlay | Naglaon iti chip, antenna, electrical joints ken mangsuporta a plastik a suson | RF tuning, posision ti chip, kapuskol, panagtunos, bond ken elektrikal nga apit |
| Likud nga Nayimprenta nga Core | Timbangenna ti sango a suson ken awitna ti reverse-side artwork | Gauge ti balanse, magnetic-stripe a posision ken ti pannakasaklaw ti imprenta |
| Back Overlay ti Likud | Salaknibanna ti artwork ken mabalin a karaman ti stripe, signature panel wenno security feature | Bonding, flatness, encoding ken maudi a rabaw |
Dagiti dadakkel a metalized foils, conductive inks wenno metallic layers iti asideg ti antenna ket mabalin a mangkissay iti coupling wenno shift tuning. Iraman dagiti maudi a dekoratibo a materiales kadagiti RF test ken taginayonen dagiti nalawag a sona no kasapulan.
Rumbeng a natimbeng dagiti front ken back layer gauges, direksion ti material ken ti pannakasaklaw ti print no mabalin. Dagiti asimetriko a stack ket mabalin a mangpataud iti card curl kalpasan ti pannakapapudot ken pannakapalamiis.
Pasingkedan ti naaprobaran a stack: Irekord ti tunggal overlay, printed core, inlay, adhesive, stripe ken security layer.
Kondision amin a sheet: Patalgedan dagiti materiales iti aglawlaw ti produksion ken pagtalinaeden a nadalus, patad ken namaga.
Beripikar ti orientasion: Iparis ti direksion ti sheet, card pitch, posision ti chip, posision ti antenna, artwork ken punching marks.
Padur-as ti siklo ti lamination: Ipasdek ti pudot, presion, panagtalinaed, pannakaleppas ti plato, release sheet ken panagpalamiis para iti eksakto a material stack.
Salakniban ti chip zone: Kontrolen ti lokal a presion ken liklikan dagiti natangken a partikulo, depekto ti plato wenno nalabes nga ayus ti material iti aglawlaw ti IC.
Nalamiis iti sidong ti makontrol a presion: Ti panagpalamiis ket mangimpluensia iti kinapatad, panagdekket ti suson, panagbannog ti chip ken ti kinatalged ti dimension.
Suboken sakbay ti panangsuntok: Sukimaten ti sheet-level electrical function, langa, kapuskol, bonding ken registration.
Suboken dagiti nalpas a kard: Punch, personalize ken paneknekan ti panagaramid ti RF, dimension, panagkurba ken panagtunos ti aplikasion.
| Risgo ti Laminasion | Posible a Gapu | Corrective Direction |
|---|---|---|
| Panagpaay ti Chip | Nalabes a pudot, lokal a presion, electrostatic damage wenno nakapuy a koneksion ti chip | Repasuen dagiti limitasion ti pakete ti chip, presion ti proseso, kontrol ti ESD ken kalidad ti koneksion |
| Luktan ti Sirkito ti Antena | Naburak ti konduktor, nakapuy a kasukat, pannakadadael ti pannakaputed wenno nalabes a panagunat | Sukimaten ti panagtultuloy, dalan ti konduktor, punching clearance ken mechanical stress |
| Nakapuy ti Read Range | Detuning, pannakapukaw ti konduktor, di panagtunos ti agbasbasa, metalized artwork wenno card-stack change | Rukoden ti resonance ken retune babaen ti nakompleto a card ken target reader |
| Makita a Chip Bump | Saan nga umdas ti kompensasion, nalabes a kapuskol ti module wenno saan a patas a presion | Optimize dagiti lokal a cavities, layer gauges, cushioning ken pressing conditions |
| Delaminasion | Kontaminasion, saan a maitunos a material, nababa a pudot wenno nakapuy a panagpalamiis | Repasuen ti panagtunos ti material, kinadalus, siklo ken panagaramid ti ukis |
| Sheet wenno Card Warpage | Di natimbeng a stack, nalabes a panagpudot, saan a patas a presion wenno napartak a di makontrol a panagpalamiis | Balance laers ken optimize ti heating, plate flatness ken cooling |
| Inspeksion Item | Mairekomendar a Kontrol ti B2B |
|---|---|
| Kinasiasino ti Chip | Beripikar ti agpatpataud, eksakto a numero ti paset, memoria, pagpilian ti UID, protocol ken lot traceability |
| Elektrikal nga Function | Basaen ti chip UID, memoria wenno naikeddeng a bilin a naikeddeng iti tunggal posision ti kard segun iti plano ti panangsukimat |
| Panagtultuloy ti Antena | Detektaren dagiti open circuit, short, nakapuy a joint, depekto ti konduktor ken nadadael a crossover |
| Resonance / Panagaramid ti RF | Rukoden ti napagnunumuan nga RF parameter wenno functional read distance babaen ti panagusar kadagiti naikeddeng nga alikamen ti panagsubok ken fixture |
| Posision ti Chip ken Antena | I-check ti posision kontra iti CAD, card outline, punch clearance ken kabangibang nga antenna |
| Dagiti Dimension ti Sheet | Kaatiddog, kalawa, kuadrado, card pitch, abut ti panagrehistro ken kalidad ti igid |
| Kapuskol ken Kinapatad | Promedio a kapuskol, lokal a kapuskol ti chip-zone, curl, bow ken point-to-point variation |
| Panangsukimat iti Makita | Kontaminasion, bula, kurba, nangisit a mantsa, pannakaisarang ti konduktor, garaw ken depekto ti layer |
| Nalpas a Pannubok ti Kard | RF function, dimensions, kapuskol, panagkurba, torsion, pudot, dam-eg, peel ken reader compatibility |
| Mabalin a masurot | Chip lot, antenna lot, PVC lot, petsa ti produksion, layout, programa ti panagsubok, numero ti sheet ken rekord ti panagempake |
Ti naan-anay a panagsukimat ket mabalin a mangitudo ti elektrikal a panagsubok ti panagbasa iti tunggal maysa a posision, bayat a dagiti dimensional, ukis ken makadadael a panagsubok ket kadawyan a naisample. Ti espesipikasion ti panaggatang ket rumbeng a mangikeddeng kadagiti banag a pagsubok, fixture, dagiti pagalagadan ti panangawat, plano ti panagsample ken report.
Mabalin a makapasa ti prelam iti electrical testing ket mapaay latta kalpasan ti nalabes a pudot, presion, punching wenno personalization. Ti kualipikasion ti B2B ket rumbeng a mangiraman agpadpada iti incoming-inlay ken finished-card performance.
| Aplikasion | Chip / Direksion ti Protokol | Kritikal a Panangipaneknek |
|---|---|---|
| Dagiti Kard ti Empleado ken Access | Legacy Type A, MIFARE Plus wenno DESFire segun iti naikabil a sistema ti akses | Panagtunos ti agbasbasa, panangtarawidwid iti tulbek, panagpalista ken inaldaw a panagkurba |
| Dagiti Kard ti Tulbek ti Hotel | Chip a kasapulan ti hotel-lock platform | Lock encoder, guest-management system, kapuskol ti kard ken pannakaisarang iti dam-eg |
| Transportasion ken Kard ti Kampus | Natalged ti multi-application chip a kas ti DESFire no sadino a kasapulan ti arkitektura ti sistema | Kapartak ti transaksion, seguridad, reader estate, personalisasion ken siklo ti biag |
| Dagiti Kard ti Miembro ken Loyalty | I-type A memory chip, NTAG wenno natalged nga application chip segun iti disenio ti programa | Panagtunos ti agbasbasa wenno telepono, database, kinapribado ken maulit-ulit a panagusar |
| NFC Dagiti Kard ti Negosyo ken Marketing | NTAG wenno dadduma pay a NFC Forum compatible chip | Kapasidad ti NDEF, panagtunos ti telepono, seguridad ti URL ken posision ti panag-scan |
| Dagiti Kard ti Libraria, Asset ken Vicinity | ISO/IEC 15693 / ICODE-tipo a solusion | Protokol ti agbasbasa, kadakkel ti antenna, target range, anti-collision ken kasapulan ti EAS |
| Natalged a Pannakabigbig ken Proyekto ti Panagbayad | Sertipikado a natalged a chip ken naaprobaran nga arkitektura ti aplikasion | Sertipikasion, key injection, na-audit a supply chain ken scheme-specific approval |
Dagiti Aplikasion ti HF RFID Inlay para kadagiti Programa ti Smart Card
| ti Datos Datos / Security Item | B2B Kasapulan |
|---|---|
| UID ti | Pasingkedan ti kaatiddog ti UID, naikeddeng wenno naiparparna a kababalin ti ID, pormat ti database ken suporta ti agbasbasa |
| Panag-encode ti Memoria | Depinaren ti estruktura ti datos, dagiti sektor/file/panid, rekord ti NDEF, dagiti bit ti kandado ken ti panangipaneknek |
| Dagiti Tulbek ti Panagpabigbig | Depinaren ti key ownership, proseso ti injection, proteksion ti transportasion, diversification ken audit trail |
| Konfigurasion ti Password / Access | Ibaga ti password, access bits, counter, originality checks ken lock-state testing no sadino ti nasuportaran |
| Nayimprenta a Datos ti Variable | Isilpo ti nayimprenta a numero, barcode wenno QR code iti chip data babaen ti kontrolado a panagtutunos |
| Dagiti Nalaksid a Kard | Pagsisinaen, bilangen ken natalged a dadaelen dagiti kard nga addaan kadagiti live key, identifier wenno encoded data |
Ti sistema a mangipaay laeng ti akses manipud iti mabasa ti publiko a pakabigbigan ket mabalin a nalaka a makopia wenno matulad. Dagiti proyekto a sensitibo iti seguridad ket rumbeng nga agusar ti chip ken backend nga arkitektura a mangsuporta ti maitutop a kriptograpiko a panagipaneknek.
Ti panangipaay iti natalged a chip ket saan nga automatiko a mangiraman iti panangisaad ti aplikasion wenno panangtarawidwid iti tulbek. Depinaren no siasino ti mangpartuat, mangidulin, mangikarga ken mangpaneknek kadagiti tulbek, ken no kasapulan ti na-audit a natalged-panagpersonalisar nga aglawlaw.
Ti hybrid smart card ket mabalinna a pagtiponen ti HF iti LF, UHF, contact chip wenno sabali pay nga aplikasion ti HF. Dagitoy nga estruktura ket kasapulan ti ad-adu nga espasio, naannad a panagsina ti antena, kanayonan a lokal a panangtengngel ti kapuskol ken ti naisangsangayan a programa ti lamination ken panagsubok.
| ti Hybrid Estruktura | ti Kaso ti Panagusar | Risgo ti Inhenieria |
|---|---|---|
| LF + HF nga | Ti panagiyakar manipud iti tawid a panagserrek ti kaasitgan kadagiti sistema ti HF smart-card | Antenna space, panagtitinnulong, kapuskol ti kard ken dual-reader testing |
| HF + UHF nga | Ababa-a-range a pakabigbigan plus napapaut-range a panangsurot | Nadumaduma a sistema ti antenna, epekto ti material ken sensibilidad ti UHF iti asideg ti bagi wenno metal |
| Dua nga HF Chips | Agsina nga aplikasion wenno independiente nga issuer domains | Panagpili ti agbasbasa, panagikapet ti antenna, panagtagikua ti datos ken dagiti limitasion ti layout ti kard |
| Kontak + Awan ti Kontak | Dual-interface a natalged a pakabigbigan, telecom wenno arkitektura ti panagbayad | Module cavity, koneksion ti antenna, lamination, sertipikasion ken personalisasion |
Ti gagangay a single-frequency HF prelam ket saan koma a mailadawan a kas automatiko a mangsuporta iti LF wenno UHF. Kasapulan dagiti multi-frequency structures ti bukodda a drowing, chip list, RF tests, kapuskol nga espesipikasion ken presio.
Idulin dagiti prelam sheets a patad iti naselioan, nadalus ken namaga a pakete nga adayo iti direkta a lawag ti init ken pudot.
Agusar kadagiti natangken a tabla, interleaving ken nasalakniban a karton tapno malapdan ti panagkurba, panaggaraw ken presion ti chip-zone.
Liklikan ti napigsa nga electrostatic discharge ken agusar kadagiti maitutop nga ESD handling controls no kasapulan.
Dika mangikabil kadagiti nadagsen a di agpapada a karga iti sheet stack wenno palubosan ti paleta nga ag-overhang.
Kondision ti material iti siled ti lamination sakbay a maproseso no agduduma ti kasasaad ti bodega ken produksion.
Mailasin ti tunggal pack babaen ti modelo ti chip, disenio ti antenna, layout, kapuskol, batch ken kasasaad ti inspeksion.
Usaren ti first-in, first-out nga imbentaryo ken suboken manen ti material kalpasan ti napaut a pannakaidulin wenno pannakaisarang iti pannakaibiahe.
Nasalakniban a Flat Packing para kadagiti HF RFID Prelam Sheets
Ti mapagtalkan a produksion ti prelam ket kasapulan ti kontrolado nga antenna embedding wenno etching, chip attachment, sheet registration, plastic lamination, electrical testing, dimensional inspection, nadalus a panangtengngel ken batch traceability. Ti naaprobaran a chip, panagdrowing ti antenna ken ti pamay-an ti panagsubok ti RF ket agtalinaed koma a naipatakder para kadagiti maulit-ulit nga order malaksid no ti kontrolado a panagbalbaliw ket napagnunumuan.
Proyekto ti RFID Inlay ken Teknikal a Team
Taller ti Produksion ti Prelam Inlay
Kontrol ti Proseso ti Antena ken Inlay
Panangsukimat iti Kuriente ken Dimensional
Ti panagpili ti chip a naibatay iti aplikasion: Ti tawid a panagserrek, NFC, natalged a multi-aplikasion ken dagiti proyekto ti ISO 15693 ket mabalin a maisina babaen ti protokol ken kasapulan ti seguridad.
Custom antenna engineering: Mabalin a marepaso a sangsangkamaysa ti heometria ti coil, conductor, chip capacitance, balabala ti kard ken target reader.
Nalaka a maibagay a layout ti sheet: Magun-odan dagiti gagangay nga urnos ti adu a kard ken dagiti espesipiko a kard a pitch ti kostumer.
Panagtipon ti kard-material: Ti PVC prelam ket mabalin a maitunos kadagiti nayimprenta a puso, dagiti overlay, magnetiko a garit ken dagiti nalpas-a-kard nga estruktura.
Suporta ti kualipikasion: Dagiti sample, lamination trials, RF testing, thickness checks ken finished-card verification ket mangkissay iti peggad ti proyekto.
Direkta a suplay ti B2B iti paktoria: Maibagay para kadagiti paktoria ti smart-card, printer, converter, system integrators, issuers, importers ken distributors.
Aplikasion, marka/model ti agbasbasa, protocol ken naikabil a plataporma ti software.
Eksakto a chip manufacturer ken part number, memory, UID ken kasapulan ti seguridad.
Layout ti sheet, dagup a dimension, card pitch, marka ti panagrehistro ken kaadu.
Kadakkel ti kard, antenna clear zone, posision ti chip ken punching drawing.
Prelam material, kolor, nominal a kapuskol ken panaganus.
Teknolohia ti antena, target resonance wenno functional read-range test.
Maudi a card stack, nayimprenta a puso, overlay, metaliko a panagimprenta, garit wenno pirma a panel.
Lamination press, pudot, presion, panagtalinaed, panagpalamiis ken dimension ti plato.
Electrical test, RF test, dimensional inspeksion ken pagalagadan ti panangawat.
Panag-encode, panag-injection ti tulbek, listaan ti UID, variable data wenno panagtunos ti database.
Kaadu ti prototype, tinawen a panagpalpalawag, eskediul ti maulit-ulit-order ken dagiti kasapulan a panagbalbaliw-kontrol.
Packing, dokumento ti inspeksion, destination port ken kiniddaw a petsa ti pannakaited.
Pagsasaritaan ti Proyekto ti HF RFID Inlay-yo
Daytoy ket maysa a card-manufacturing core sheet a naglaon iti 13.56MHz a chip ken antenna iti uneg dagiti plastik a suson. Nalammin dayta kadagiti nayimprenta a puso ken overlay tapno makapataud kadagiti nalpas a contactless card.
Saan.Ti prelam ket maysa a nagbaetan ti panagandar a suson. Dagiti nalpas a kard ket kasapulan ti kanayonan a panagimprenta, overlay, lamination, cooling, punching ken opsional a personalization wenno encoding.
Dagiti proyekto ket mabalin nga agusar kadagiti ISO/IEC 14443 a Tipo A, Tipo B, ISO/IEC 15693 wenno dagiti NFC Forum a maitunos a chip. Ti eksakto a protocol ket agpannuray iti napili nga IC ken sistema ti agbasbasa.
Saan.Nagduduma dagitoy a pamilia ti produkto nga addaan iti nadumaduma a protocol, memoria, bilin, seguridad ken aplikasion. Pasingkedan ti eksakto a chip ken reader sakbay nga ag-order.
Mabalin a pagsasaritaan dagiti kasta a legacy 1K-compatible a pagpilian. Ited ti eksakto a kasapulan ti chip ken ti sample ti agbasbasa, gapu ta ti agpatpataud, UID, memoria ken panagtunos ti panangipaneknek ket masapul a maberipika.
Daytoy ket agtaltalinaed a mainaig para kadagiti naikabil a legacy a sistema, ngem dagiti moderno a natalged a proyekto ket rumbeng a mangtingiting kadagiti agdama nga alternatibo a kas ti MIFARE DESFire wenno MIFARE Plus segun ti arkitektura ti sistema.
Gagangay a pagpilian ti NTAG 213, 215 wenno 216 ken dadduma pay a NFC Forum compatible chips. Pilien ti modelo manipud iti kasapulan a memoria ti NDEF, panagtunos ti telepono ken dagiti tampok ti seguridad.
Ti natalged a multi-application chip a kas ti MIFARE DESFire ket mabalin a maitutop, ngem ti suporta ti agbasbasa, panagmanehar ti tulbek, sertipikasion, dagiti file ti aplikasion ken software ket masapul a mapasingkedan.
Ti ISO/IEC 15693 ket maus-usar para kadagiti aplikasion ti asideg-a-kard a sadiay ti agbasbasa, kadakkel ti antena ken ti distansia ti panagikapet ti puntiria ket naiduma manipud kadagiti sistema ti kaasitgan-kard a naibatay iti ISO/IEC 14443.
Dagiti gagangay a pagpilian ket mairaman ti 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 ken 4 × 10. Dagiti kostumbre a layout ket mabalin a mapataud manipud iti lamination ken punching drawing ti gumatang.
Ti agdama a panid ti produkto ket mangitudo ti agarup a 0.45 ± 0.02mm para kadagiti napili nga estruktura ti HF. Ti maudi a kapuskol ket agpannuray kadagiti kasapulan ti chip, antenna, material, card stack ken lokal a chip-zone.
Wen. Ited ti target a kapuskol ti nalpas-kard, overlay ken printed-core gauges, chip package ken proseso ti lamination tapno mabilang ti kompleto a stack.
Wen. Ti heometria ti antena ket mabalin a maparang-ay iti aglawlaw ti kapasidad ti chip, kadakkel ti kard, agbasbasa, panagaramid ti target, posision ti chip ken dagiti clearance ti panagputed.
Mabalin a pagsasaritaan dagiti pagpilian nga embedded copper-wire ken etched-aluminum. Ti kasayaatan a konstruksion ket agpannuray iti volume, resistance, kapuskol, bonding, disenio ti card ken RF target.
Awan ti sapasap a sakup. Agpannuray daytoy iti chip, antenna, reader, card stack, orientation ken aglawlaw. Depinaren ti test reader ken kabassitan a functional distance.
Mabalin nga usaren kalpasan ti RF testing. Mabalin a detune wenno salakniban ti dadakkel a metallic foil wenno conductive ink iti asideg ti antenna ti contactless interface.
Dagiti alternatibo nga estruktura ti material ket mabalin a marepaso, ngem ti panagkissay, panagsilpo, temperatura ti laminasion, RF a panagtuno ken ti nalpas-a-kard a kinaandur ket masapul a mapasingkedan a naisina.
Ti prelam ket gagangay a masuplayan a kas ti blangko a panagandar a puso. Ti panagimprenta ket kadawyan a maipakat kadagiti agsina a core sheet, urayno dagiti proyekto-espesipiko a konstruksion ket mabalin a pagsasaritaan.
Awan koma ti sapasap a setting a maipablaak para iti tunggal estruktura. Padur-as ti temperatura, presion, panagtalinaed ken panagpalamiis iti aglawlaw ti eksakto a PVC, overlay, tinta, chip ken antenna construction.
Usaren ti maitunos a chip packaging, makontrol a lokal a kapuskol, nadalus a plato, natimbeng a presion, naaprobaran a siklo ti pudot ken elektrikal a panangsubok sakbay ken kalpasan ti lamination.
Mabalin a maikeddeng ti naan-anay a panagsubok ti koriente. Ti katulagan ti panaggatang ket rumbeng a mangikeddeng no ania dagiti bilin a ma-check iti tunggal maysa a posision ken no ania dagiti makadadael wenno dimensional a panagsubok ti agus-usar ti panagsample.
Mabalin a pagsasaritaan ti panagbasa ti UID, panagkodigo ti memoria, panagsurat ti NDEF wenno panagpersonalisar ti aplikasion. Dagiti natalged-a-tulbek a serbisio ket kasapulan ti naisina a kontrolado nga espesipikasion.
Mabalin a mapataud dagiti mestiso a disenio kas agsina a produkto. Kasapulan dagitoy dagiti naisangsangayan a layout ti antenna, panagplano ti kapuskol, panagsubok ti agbasbasa ken panagpresyo.
Wen. Ti kaykayat a proseso ket ti panangsubok iti prelam, pananglamina iti kompleto a card stack, punch cards ken panangpaneknek iti RF, mechanical ken personalization performance.
Agpannuray ti MOQ iti pannakagun-od ti chip, custom antenna tooling, layout, material, kapuskol, programa ti panagsubok, encoding ken no mabalin nga usaren ti naaprobaran a standard design.
Ited ti eksakto a chip, reader, protocol, layout, kadakkel ti sheet, drowing ti kard, kapuskol, puntiria ti antenna, maudi a card stack, dagiti panagsubok, kaadu, panagempake ken destinasion.
Kontaken ti Wallis Plastic para kadagiti napasadaan a 13.56MHz HF RFID PVC prelam inlay sheets para iti access, ID, hotel, pannakaikameng, transportasion, NFC ken panagaramid iti smart-card. Suportaran ti grupomi ti panagpili ti chip, disenio ti antena, layout ti sheet, RF tuning, lamination trials, elektrikal a panagsubok, encoding, espesipikasion ti kalidad ken factory-direct B2B supply.
