|
Wallis white Teslin synthetic paper yi seketela laminated ID, vuxirho na RFID vuhumelerisi bya khadi eka 0.178mm na 0.254mm gauges, na swikambelo swo gandlisa, ku tsemiwa ka ntolovelo, swikombiso na mphakelo wa B2B hi xitalo.
swilo swa khadi
WALLIS
| Nchumu: | |
|---|---|
| Ku tiya: | |
| Muxaka wo kandziyisa: | |
| Nhlayo: . | |
Wallis 0.178mm na 0.254mm white Teslin synthetic paper yi phakeriwa eka makhadi ya ID lama laminated, makhadi ya swirho, switifiketi swo fikelela, makhadi ya swilotlelo swa hodela, makhadi RFID , tibeji ta swiendlakalo na minongonoko yin’wana ya makhadi lama kandziyisiweke. Substrate ya microporous yi amukela inki, toner, adhesive na laminate eka xivumbeko xa yona, leswi pfunaka vaendli va makhadi ku fikelela ku kandziyisa loku tiyeke na ku boha ka leyara loku tiyeke.
Ti gauges letimbirhi ti fambelana na ti fomati ta substrate leti tolovelekeke ta 7 mil na 10 mil. Ku enta ku fanele ku hlawuriwa tanihi xiphemu xa ku akiwa ka khadi loku heleleke ku nga ri hi muxaka wa khadi ntsena. Ku kandziyisa eka tlhelo rin’we kumbe hamambirhi, Filimi ya overlay ku enta, RFID inlay, magnetic stripe, adhesive, lamination pressure na finished-card thickness hinkwaswo swi fanele ku katsiwa eka nxaxamelo.
Wallis yi seketela vaxavi va B2B hi maphepha ya xikombiso, ku tsema hi ku landza mukhuva, ku ringeta ku kandziyisa, ku kamberiwa ka lamination, ku kamberiwa ka xivumbeko xa khadi na ku paka ku rhumela ematikweni mambe. Vaxavi vafanele ku tiyisisa grade ya Teslin leyi kongomeke, muendli, ku tiyisela ka vukulu, xiyimo xale henhla xikan’we na matsalwa ya ku landzelela loko vanga se pfumelela vuhumelerisi bya xitalo.
| Muxaka wa Swikumiwa | Xitirhisiwa xo basa xa microporous synthetic-paper substrate ya makhadi lama kandziyisiweke na lama laminated |
| Swihlawulekisi swa Vukulu | 0.178mm / 178μm / 7 mil na 0.254mm / 254μm / 10 mil |
| Tindlela to Gandlisa | Offset, silk-screen na ku kandziyisa ka xidijitali; maendlelo yo engetela ya lava ku kamberiwa ka giredi na switirhisiwa |
| Swikombelo swa Makhadi | ID, vuxirho, vutshembeki, xilotlelo xa hodela, mfikelelo, xiendlakalo, nhlayiso wa rihanyo na makhadi lama hlawuriweke ya RFID |
| Swihlawulekisi swa Mphakelo | Maphepha ya ntolovelo kumbe lawa ya tsemiweke hi ku landza mukhuva, ku pakiwa ka le ndzeni loku sirhelelekeke, mabokisi na ti paleti to rhumela ematikweni mambe |
| Vukorhokeri bya B2B | Tisampulu, ku faneleka ka ku gandlisa, swikambelo swa lamination, RFID ku kamberiwa ka xivumbeko, ku pulana ka QC na mphakelo wa xitalo |
Kombela Tisampulu ta Substrate ta Khadi ra Teslin
Teslin substrate i microporous, polyolefin-based synthetic material leyingana xiphemu xale henhla xa inorganic filler xikan’we na volume ya moya wale ndzeni. Kuhambana na dense plastic sheet, xivumbeko xa yona xa porous xi tswonga ti inks, toners, adhesives na molten laminate, leswi endlaka leswaku kuva na ti interlocking mechanical bonds endzeni ka substrate.
Inki na toner swinga nghena eka ndzhawu yale henhla kutlula ku tshama ntsena tani hi leyara yale henhla leyi nga susiwaka. Hi nkarhi wa lamination, laminate leyi fambelanaka kumbe adhesive yi khulukela eka ti pores, leswi pfunetaka ku sirhelela matsalwa lawa ya kandziyisiweke, swifaniso, ti QR codes na ti barcodes eka abrasion kumbe ku ringeta ku hambanyisa leyara.
Xivumbeko lexi tshikilelaka xinga cushion magnetic stripes, ti antennas, ti chips na swin’wana leswi nghenisiweke. Leswi aswi herisi xilaveko xa vuinjhiniyere bya inlay: ku enta ka xiphemu, dizayini ya cavity, ku hangalasiwa ka ntshikelelo xikan’we naku kamberiwa ka repeated-flex switshama swiri swa nkoka.
Vuhlayiseki bya khadi byi titshege hi dizayini leyi heleleke, ku katsa na ntirho wa vutshila lowu lawuriwaka, datha leyi cinca-cincaka, swihlawulekisi swa holographic, UV ti-inks, Filimi ya overlay s, tichipi, swirhendzevutani swa maginete na maendlelo yo humesa. Standard white substrate ayi fanelanga ku hlamuseriwa tani hi leyingana watermarks kumbe swivumbeko leswi fihliweke handle ka loko grade leyi kongomeke yina swihlawulekisi sweswo leswi akiweke endzeni.
Xitirhisiwa xo Basa xa Khadi ra Microporous
Xiphephana lexi nga kandziyisiwaka ni lexi nga ni xinghana xa Lamination
Ku tiya loku havumbirhi bya kona ku nga kandziyisiwa eka tlhelo rin’we kumbe hamambirhi. Ku hlawula lokunene ku titshege hi ku hoxa xandla loku lavekaka ka substrate eka ku enta hinkwako ka khadi, ku tiya, ku cushioning, lamination stack na tifilimi leti kumekaka ta Filimi ya overlay —hayi ntsena loko ntirho wa vutshila wu ri wa tlhelo rin’we kumbe ra matlhelo mambirhi.
| Nchumu wo Hlawula | 0.178mm / 7 mil | 0.254mm / 10 mil |
|---|---|---|
| Ku Hoxa xandla ka Substrate | Ku hoxa xandla ka le hansi eka ku enta hinkwako ka khadi; yi siya ndhawu yo tala ya Filimi ya overlay s kumbe swiphemu swo engetela | Ku hoxa xandla ka le henhla eka total thickness na cushioning |
| Ku cinca-cinca | Ku olova swinene loko kungase endliwa lamination | Ku titwa lokukulu swinene emahlweni ka lamination |
| Matirhiselo ya Phurojeke leyi Tolovelekeke | Makhadi lama laminated ya thin-core, tibeji, tithegi na swivumbeko hi ku tirhisa Filimi ya overlay s yo tiya | Ti cores to tika, cushioning leyi antswisiweke na swivumbeko hiku tirhisa ti thinner Filimi ya overlay s |
| RFID / Xivumbeko xa Xichipi | Swi pfuna laha inlay na Filimi ya overlay s se swi dyaka vukulu lebyikulu | Swinga nyika cushioning yotala, kambe total stack na pressure swifanele ku hlayiwa nakambe |
| Ndlela yo Pfumelela | Phrinta, laminate, condition naku pima tisampulu leti hetiweke | Phrinta, laminate, condition naku pima tisampulu leti hetiweke |
7 Mil na 10 Mil Swihlawulekisi swa Vukulu
Khadi ra ID leri laminated i sisiteme ya substrate, print, Filimi ya overlay s, adhesive na swiphemu swa elektroniki leswi nga hlawuriwa. Ku enta loku hetiweke kufanele ku hlayiwa kusuka eka stack hinkwayo naswona kutiyisisiwa endzhaku kaloko khadi ri horile naku antswisiwa. Ku Enta
| ka Xiphemu xa Khadi | na Ku tekeriwa enhlokweni ka Maendlelo |
|---|---|
| Teslin Xihlovo xa ku Gandlisa | Tirhisa 0.178mm kumbe 0.254mm kuya hi stack leyi pfumeleriweke xikan’we na cushioning leyi lavekaka |
| Emahlweni na le ndzhaku Filimi ya overlay | Filimi ya overlay gauge, adhesive na surface finish swi veka nsirhelelo na khadi ro hetelela ku titwa |
| Inki / Toner leyi Gandliweke | Ku funengetiwa lokukulu ka solid swinga khumba ndzhongho, blocking, lamination xikan’we na dimensional balance |
| RFID Inlay kumbe Xichipi | Katsa na antenna, chip bump, adhesive na ti cavity kumbe ti spacer layers yin’wana na yin’wana |
| Xirhendzevutana xa Maginete / Hologram | Tiyisisa stripe recess, Filimi ya overlay ku fambisana na ku khoda endzhaku ka lamination kumbe ku kamberiwa |
| Khadi leri Hetiweke | Pima ku enta, ku flatness, dimensions na matirhelo endzhaku ko kufumeta naku conditioning |
Makhadi ya ID, Mfikelelo na Vuxirho
Minongonoko ya Makhadi lama Laminated leyi Hetiweke
Tigredi to hambana ta Teslin ti antswisiwile eka tisisiteme to hambana ta ku kandziyisa. Vaxavi ava fanelanga ku ehleketa leswaku phepha rin’we ro basa rita humesa mbuyelo lowu fanaka eka offset, dye inkjet, pigment inkjet, laser, Indigo, screen kumbe switirhisiwa swa thermal-transfer. Ku faneleka ka giredi leyi kongomeke, muchini wo gandlisa na sisiteme ya inki swa laveka.
| Endlelo ro Gandlisa Xilaveko xa | ku Tiyisisa B2B |
|---|---|
| Ku Gandlisa hi Offset | Ku vekiwa ka inki, ku tsindziyela, ku khomiwa, ku omisiwa, mpimo wa powder, ku pfaleka na ku lwisana na lamination |
| Ku Gandlisa Hi Xikirini Xa Silika | Ku enta ka inki, ku fambisana ka solvent, ku horisiwa, ku olova na ku boha ka leyara |
| Ku Gandlisa hi Laser ya Dijitali | Ku hisa ka fuser, ku namarhela ka toner, ku fambisiwa ka maphepha, vulawuri bya static na ku faneleka ka switirhisiwa |
| Ku Gandlisa Hi Inki | Tirhisa giredi leyi fambisanaka na inki; ku kambela dayi kumbe inki ya pigment, nkarhi wo oma, ku tiya ka mati na xivumbeko xa muhlovo |
| HP Indigo / Vukandziyisi bya Dijitali | Tiyisisa giredi leyi faneleke, xilaveko xa primer, mahiselo ya blanket na lamination ya le ndzhaku ka ku kandziyisiwa |
| Mukandziyisi wo Kongoma-eka Khadi | Hi ntolovelo u kandziyisa khadi leri hetiweke leri nga riki na nchumu ematshan’weni yo kandziyisa phepha ra Teslin leri ntshunxekeke; xikambelo ntsena endzhaku ka ku lamination ka khadi na ku punching |
Ku kandziyisa hi matlhelo mambirhi swi lawuriwa hi endlelo ro kandziyisa, giredi, ku ringanisela ka ndzhongho, ku funengetiwa ka ntirho wa vutshila na ku tsarisiwa—hayi ntsena hi ku tirhisa swilo swa 0.254mm. Dizayini leyi ringaniseriweke ya le mahlweni ni le ndzhaku yi nga tlhela yi pfuna ku hunguta ku gombonyoka endzhaku ko kandziyisa ni ku lamination.
Ti graphics letinga cinciki titala ku kandziyisiwa eka maphepha ya substrate loko kungase endliwa lamination. Mavito lama cinca-cincaka, swifaniso, tinomboro kumbe tibarkhodi swi nga engeteriwa hi nkarhi wa ku kandziyisa maphepha kumbe endzhaku eka khadi leri hetiweke, ku ya hi maendlelo ya ntirho wo humesa.
Swikambelo swa ku Gandlisa ka Offset, Screen na Digital
Teslin substrate yinga endliwa platen-laminated kumbe roll-laminated na ti films leti fambelanaka. Ku hlangana lokukulu swihumelela loko laminate kumbe adhesive yi khulukela eka xivumbeko xa microporous. Switirhisiwa swo hetelela swi fanele ku simekiwa hi giredi ya xiviri ya substrate, Filimi ya overlay , inki, press na khadi stack.
| Vulawuri bya Lamination | Mukhuva lowu Hlamuseriweke |
|---|---|
| Xiyimo xa ku kufumela | Condition substrate na maphepha lawa ya kandziyisiweke loko kungase endliwa lamination; swilo leswi omeke ngopfu kumbe leswi tsakamaka ngopfu swinga hunguta khwalithi |
| Mahiselo | Seta kuya hi muphakeri wa laminate xikan’we na mahiselo ya substrate lawa ya tiyisisiweke; u nga titshegi ntsena hi mahiselo ya nkombiso wa muchini |
| Ntshikelelo na Nkarhi | Nyika ku khuluka loku ringaneleke eka ti pores handle ko pfotlosa ti chips, ku soholota artwork kumbe ku tumbuluxa ku tsindziyela ngopfu |
| Ku kufumela | Pfuxeta ehansi ka ntshikelelo lowu lawuriwaka ku antswisa ku flatness xikan’we naku tiya ka dimensional |
| Matimba ya Peel | Kambela laminate leyi hetiweke endzhaku ka conditioning xikan’we naku hlangana na mbango |
| Ku Pfala ka le Makumu | Swivumbeko swa Teslin laminate leswi fambelanaka switala kuva swi die-cut endzhaku ka lamination handle ka ndzilakano lowu pfaleriweke lowu hambaneke; tiyisisa hi filimi leyi hlawuriweke |
Ti parameters tosungula leti kandziyisiweke tinga pfuna eka swikambelo, kambe ku hundziseriwa ka kuhisa ka xiviri ka hambana kuya hi plate, press, stack height, Filimi ya overlay chemistry na printed coverage. Rekhoda mahiselo ya substrate lawa ya pfumeleriweke, ntshikelelo, ku tshama, ku kufumela na ku lulamisiwa ka release-film kuva ku endliwa vuhumelerisi byo phindha.
Kutsakama loku khomiweke, kuhisa lokunga ringanelangiki, laminate leyinga fambelaniki, inki yo tika kumbe ku kufumela lokunga kahle swinga endla leswaku kuva na ti bubbles, silvering, haze kumbe curl. Kambela havumbirhi bya phepha na makhadi lama punched endzhaku ko conditioning.
Teslin substrate yi nga seketela dizayini ya xitifikheti xa leyara, kambe swihlawulekisi swa vuhlayiseki swi endliwa hi nongonoko wa matsalwa lama heleleke. Switirhisiwa swa mabindzu leswi tolovelekeke a swi na swiaki swa xihundla kumbe swa forensiki swa giredi ya mfumo hi ku tisungulela.
| Nhlanganiso wa Swihlawulekisi swa Vuhlayiseki | Xilaveko xa |
|---|---|
| Microtext na Ku Gandlisa hi Milayeni yo Leha | Vutshila bya xiyimo xa le henhla, swifaniso swa pulati kumbe swa xidijitali leswi lawuriwaka na ku hlayeka endzhaku ka lamination |
| UV -Inki ya Fluorescent | Xitifikheti xa muphakeri wa inki, vulawuri bya fluorescence ya le ndzhaku na ku kamberiwa endzhaku ka lamination |
| Holographic Filimi ya overlay | Ku tsarisiwa Filimi ya overlay , ku fambisana ka laminate, ku vonakala ka mahlo na mahanyelo ya tamper |
| Khodi ya QR na Barcode | Ku hambana ka ku gandlisa, ku pakanisa ka tidimenxini, ku hlayeka ka xikeni na nsirhelelo wa ku rhurhumela |
| Substrate ya Giredi ya Vuhlayiseki bya Xihlawuhlawu | Swimaki leswi nghenisiweke leswi kongomeke eka nongonoko swi lava mphakelo lowu sirhelelekeke lowu pfumeleriweke naswona a swi ringani na phepha ro basa ra ntolovelo |
Vuhlayiseki bya Layered na Nsirhelelo wa Laminate
Teslin substrate yinga cushion naku sirhelela RFID inlay, kambe ku hlawula 0.254mm ematshan’wini ya 0.178mm aswi endli hi ku tisungulela leswaku khadi ri lulamela switirhisiwa swa elektroniki swa xiyimo xale henhla. Xirhendzevutani xa inlay, chip, antenna, adhesives, Filimi ya overlay na lamination swifanele ku endliwa tani hi xivumbeko xin’we.
| Khadi yo tlhariha Nchumu | lowu Lavekaka wa ku Tiyisisiwa |
|---|---|
| Xichipi na Frequency | Tiyisisa modele wa xichipi, frequency, protocol, memori na sisiteme ya reader |
| Geometry ya Antena | Sirhelela ti antenna traces hinkarhi wa lamination, punching na card-edge finishing |
| Inlay Ku tiya | Hlela chip bump, antenna, carrier na adhesive endzeni ka total card stack |
| Ku hangalasiwa ka Ntshikelelo | Tirhisa cushioning leyi faneleke na ti cavities ku papalata ku onhaka ka chip kumbe antenna |
| Ku Kamberiwa ka Ntirho | Kambela matirhelo yo hlaya/tsala loko unga se lamination, endzhaku ka lamination, endzhaku ka punching na endzhaku ko flexing |
| Switifikheti Xikombelo | lexi Hlamuseriweke Nkongomiso wa Phurojeke |
|---|---|
| Makhadi ya ID ya Nhlangano | Khwalithi ya xifaniso, datha leyi cinca-cincaka, barkhodi, Filimi ya overlay ku tiya na ku tirhisiwa ka beji siku na siku |
| Makhadi ya Swichudeni na ya Fakikhali | Ku kandziyisa ka vholumo ya le henhla, ku endla leswaku munhu a va wa wena, ntirho wa maginete kumbe RFID na ku olovisa ka nkarhi wo leha |
| Makhadi ya Vuxirho na Vutshembeki | Muhlovo wa brand, ku hlayeka ka barcode kumbe QR, ku tiya ka xipachi na vuhumelerisi bya maphepha lebyi nga durhiki |
| Makhadi ya Xilotlelo xa Hotela | Magnetic-stripe kumbe RFID ku fambisana, ku kamberiwa ka xilotlelo na vutomi bya vukorhokeri byo koma ku ya eka bya le xikarhi |
| Nkhathalelo wa Rihanyo na Ti-ID ta Muvabyi | Ku hlayeka, ku paluxiwa ka ku basisa, ku skena ka tibarkhodi na ku humesiwa loku lawuriwaka |
| Tibeji ta Xiendlakalo na Vaendzi | Ku kandziyisa ka xidijitali ka nkarhi wo koma, swilotlelo, tintambhu, tikhodi ta QR na ku endla leswaku munhu hi xiyexe hi ku hatlisa |
| Nchumu wa | Vulawuri bya Khwalithi ya Endlelo |
|---|---|
| Ku Tsema ka Guillotine | Ku va na xikwere, ku tsarisiwa loku kandziyisiweke, xiyimo xa blade na ku tshikileriwa ka stack |
| Ku Pfuxeta Khadi / Ku Tsema Hi Die | Tidimenxini ta khadi, radius ya khoneni, matlhelo yo basa naswona ku hava ku hambanisiwa ka laminate |
| Ku Pfuxeta Slot na Hole | Xiyimo, mpfhuka wa le tlhelo, ndzhwalo wa lanyard na ku lwisana na ku pandzeka |
| Ku Embossing kumbe Ku Stamping hi Foil | Xivumbeko xa khadi leri hetiweke, ku hisa, ntshikelelo, ku namarhela ka foil na ku hlayeka |
| Thermal / Ku hundziseriwa nakambe ka Vumunhu | Ku fambisiwa ka muchini wo gandlisa, ku hundziseriwa ka ribbon, eneji ya le henhla, ku soholotiwa ka ku hisa na ku tiya ka xifaniso |
| Ku Khoda ka Maginete / RFID Ku Khoda | Mbuyelo wa ku khoda, ku fambisana ka muhlayi na ntirho wa le ndzhaku ka ntshikilelo |
| Switirhisiwa | Matimba ya | Swilo swa nkoka leswi tekeriwaka enhlokweni |
|---|---|---|
| Xitirhisiwa xa Teslin | Ku amukeriwa ka le henhla ka ku gandlisa, ku hlanganisiwa loku tiyeke ka laminate, ku cinca-cinca na ku cushioning eka swa elektroniki | Hi ntolovelo yitirhisiwa tani hi core leyi kandziyisiweke endzeni ka xivumbeko xa laminate kutlula tani hi khadi leri hetiweke leri nga erivaleni |
| PVC | Endlelo ra khadi leri simekiweke, mphakelo wo anama na tindlela leti tolovelekeke to endla leswaku munhu hi xiyexe | Profayile yohambana hambana ya mbango, ku tiya ka le hansi ka kuhisa xikan’we naku vuyiseriwa loku ringaneleke eka timakete totala |
| PETG | Ku tiya, ku va erivaleni na switirhisiwa swo tiya swa khadi ra swiphemu swo tala | Ku namarhela ka inki na recipe ya lamination swihambana na porous Teslin substrate |
| Polycarbonate ya xirhendzevutani | Ku tiya ka le henhla, ku lwisana na ku hisa na vuswikoti bya laser-personalization eka tigiredi leti tinyiketeleke | Ku tlakuka ka switirhisiwa na ntsengo wa vuhumelerisi; yi tirhisiwa ku lava switifiketi swa vutomi byo leha |
| Nchumu wo kambela | Vulawuri lebyi ringanyetiweke |
|---|---|
| Vutivi bya Swilo leswi vonakaka | Muendli, giredi, khodi ya vukulu, ntlawa na xikombo xa xitifikheti |
| Ku tiya na Vukulu | Average gauge, tolerance, ku leha ka sheet, ku anama, squareness xikan’we naku pakanisa ka ku tsema |
| Xivumbeko | Ku basa, ndzhuti, swivati swa ntima, ku thyakisa, swirhumbana, swirhumbana na ku onhaka ka matlhelo |
| Ku Flatness na Kutsakama | Curl, bow, xiyimo xa vuhlayiselo xikan’we naku ringanisela ka ndzhongho loko unga se kandziyisa naku lamination |
| Xitifikheti xa ku Gandlisa | Ku tsindziyela, ku namarhela, ku omisiwa, muvala, vuxokoxoko bya xifaniso, ku hlayeka ka tibarakhodi na ku sivela |
| Ndzavisiso wa Lamination | Matimba ya peel, bubbles, haze, ku hambanisiwa ka matlhelo, curl na ku tiya loku hetiweke |
| Xikambelo xa Khadi lexi Hetiweke | Dimensions, flexing, abrasion, personalization, matimba ya slot, ku khoda na ntirho wa muhlayi |
| Ku paka na ku landzelerisa | Xithaki lexi sirhelelekeke, ku hlayela, lebula ya khatoni, vukorhokeri bya phalete, nomboro ya lot na xiviko xa ku kambela |
Teslin substrate yi tshikileriwa naswona yifanele ku sirheleriwa eka kuhisa, UV ku vonakala, thyaka, ku nga ringani ka ndzhongho xikan’we na ntshikelelo wo tlula mpimo wa stack. Vuhlayiselo lebyinene byi pfuneta ku hlayisa muhlovo, ku flatness, matirhelo ya print na matimba ya lamination.
Hlayisa swilo leswi funengetiweke eka ndzhawu leyi tengeke ekule na musi wo hisa na swilo leswi thyakeke endzeni ka yindlu.
Sirhelela maphepha eka ku vonakala ko kongoma UV na mahiselo yale henhla ka mpimo wa vuhlayiselo lowu pfumeleriweke.
Hlayisa maphepha lawa ya tsemiweke ya flat eka ndzhawu leyi tiyeke, leyi seketeriweke.
U nga veki ndzhwalo wo tika kumbe tiphalete leti hlanganisiweke kambirhi eka mabokisi lama tsemiweke.
Papalata ku bohiwa loku tiyisiweke ngopfu loku nga tshikilelaka makumu kumbe ku fungha xirhendzevutani xa maphepha.
Hlayisa ti partial packs ti phutseriwe nakambe ku sivela ritshuri, ku cinca ka muhlovo xikan’we naku cinca ka ndzhongho.
Maphepha ya xiyimo eka kamara ra vuhumelerisi loko kungase kandziyisiwa kumbe ku lamination loko swiyimo swa ndzhawu yo hlayisela swilo swihambana.
Wallis yi seketela vaendli va makhadi na vaxavisi va switirhisiwa hi ku kuma swihlovo swa substrate, ku tsemiwa ka maphepha hi ku landza mukhuva, ku paka loku sirhelelekeke na mphakelo lowu hlanganeke wa switirhisiwa swa makhadi. Odara yin’wana na yin’wana yi fanele ku hlanganisiwa na xikombiso lexi pfumeleriweke na nxaxamelo lowu tsariweke lowu katsaka giredi, ku enta, endlelo ro kandziyisa, xivumbeko xa lamination na swilaveko swa khadi leri hetiweke.
Switirhisiwa swa makhadi Vukorhokeri na Mphakelo wa ku Rhumela eMatikweni mambe
Swipima swimbirhi swa makhadi ya ntolovelo: 0.178mm na 0.254mm swihlawulekisi swa swivumbeko swo hambana swa makhadi lama laminated.
Nseketelo wa maendlelo yo gandlisa: Mikambelo ya offset, silk-screen na digital printing yinga hlanganisiwa loko kungase endliwa mpfumelelo wa vunyingi.
Nhluvukiso lowu kongomisiweke eka lamination: Substrate, Filimi ya overlay , adhesive, mahiselo na vukulu bya khadi swinga kamberiwa tani hi sisiteme yin’we.
RFID ntokoto wa khadi: Inlay ku enta, ku cushioning, nsirhelelo wa tichipi na swikambelo swa muhlayi swi nga katsiwa eka ku tiyisisiwa ka xikombiso.
Ku tsemiwa naku paka hi ku landza swilaveko swa wena: Xivumbeko xa phepha, nsirhelelo wa stack, mabokisi na ti paleti swinga lulamisiwa kuya hi swilaveko swa vuhumelerisi na ku xaviseriwa matiko yale handle.
Vukorhokeri bya B2B lebyi kongomeke eka fektri: Yi lulamerile eka tifektri ta makhadi, vagandlisi, vahundzuluxi, RFID tikhamphani, vaxavisi va le handle na vaxavisi.
Xikombelo xa khadi, vutomi bya vukorhokeri lebyi languteriweke na makete wa laha u yaka kona.
Ku enta loku lavekaka: 0.178mm / 7 mil kumbe 0.254mm / 10 mil.
Ku leha ka xiphepherhele, ku anama, ku tiyisela, ku va xikwere na nhlayo.
Endlelo ro gandlisa, modele wa muchini wo gandlisa, inki kumbe toner na vutshila bya tlhelo rin’we kumbe mambirhi.
Filimi ya overlay switirhisiwa, ku enta, ku hetisa, ku namarhela na switirhisiwa swa lamination.
Target finished khadi dimensions, ku enta na radius ya le khoneni.
RFID xichipi, antenna, inlay, magnetic stripe, hologram kumbe xiphemu xin’wana.
Ku kandziyisa vuhlayiseki, barkhodi, khodi ya QR na swilaveko swa ku tihlawulela.
Switifikheti leswi lavekaka, ku landzelerisiwa ka switirhisiwa na xiviko xa ku kamberiwa.
Nhlayo ya ndzingo, vukamberi bya lembe na lembe, ribuwa ra laha ku yaka kona na xedulu ya ku rhumeriwa.
Bulani hi Phurojeke ya Khadi ra Wena ra Teslin
Substrate ya 0.178mm yina 7 mil, kasi substrate ya 0.254mm yina 10 mil. Giredi yo tiya yi hoxa xandla swinene eka total card thickness xikan’we na cushioning, kambe hinkwaswo swilava ku kamberiwa eka xivumbeko xa laminate lexi heleleke.
Ina. Ku kandziyisa hi tlhelo rin’we kumbe mambirhi swi titshege hi giredi ya substrate, endlelo ro kandziyisa, fambiselo ra inki, ku ringanisela ka ntirho wa vutshila na ku tsarisiwa—ku nga ri ntsena hi ku enta ka phepha.
A ku na ku hlawula ka misava hinkwayo. Hlela substrate, emahlweni na le ndzhaku Filimi ya overlay s, adhesive, printing na optional inlay, kutani u laminate no pima khadi leri hetiweke leri nga na conditioned.
Substrate leyi sekeriweke eka polyolefin yi lwisana na mati, kambe ku tiya ka print swiya hi inki leyi kongomeke, grade na lamination. Khadi leri hetiweke rifanele ku kamberiwa eka mati, ndzhongho xikan’we naku basisiwa.
Tirhisa giredi ya Teslin leyi fambelanaka na inkjet kutani u kambela dayi yo karhi kumbe inki ya pigment. Ti grade ta standard na ti coated inkjet grades tinga tikhoma hindlela yohambana eka nkarhi wo oma, muhlovo xikan’we naku tiya ka mati.
Ti grade leti faneleke tinga kandziyisiwa hi laser, kambe mahiselo ya fuser, ku fambisiwa ka maphepha, ku namarhela ka toner xikan’we naku faneleka ka printer swifanele ku kamberiwa. U nga tirhisi swilo leswi nga pfumeleriwangiki eka switirhisiwa.
Vunyingi bya michini yo gandlisa leyi kongomeke eka khadi yi endleriwe makhadi lama hetiweke lama nga riki na nchumu, ku nga ri maphepha ya substrate lama ntshunxekeke. Phrinta no laminate phepha ku sungula, punch makhadi, kutani u ringeta ku endla leswaku u va wa wena eka swiphemu leswi hetiweke.
Ti thermal laminates totala nati adhesive films swinga tirha, kambe ku fambisana swiya hi mahiselo ya activation, ku khuluka, ku enta xikan’we na swilaveko swa khadi leri hetiweke. Pfumelela ku hlanganisiwa loku kongomeke ka substrate-na-film hiku tirhisa swikambelo swa peel.
Swivumbeko swa Teslin leswi laminated kahle switala ku tsemiwa kuya eka xivumbeko lexi hetiweke handle ka ndzilakano lowu pfaleriweke lowu hambaneke hikuva laminate yi boha eka porous matrix. Tiyisisa leswi hi laminate leyi hlawuriweke na maendlelo.
Swivangelo leswinga vaka kona swikatsa kutsakama loku tlulaka mpimo, kuhisa loku ringaneleke, moya lowu khomiweke, inki yo tika, laminate leyinga fambelaniki kumbe ntshikelelo lowu nga ringanelangiki. Condition maphepha naku tiyisisa mahiselo ya xiviri ya substrate.
Ina. Ku cushioning ka yona swinga pfuneta ku sirhelela ti electronics, kambe chip, antenna, inlay thickness, adhesive, pressure xikan’we na matirhelo yo hlaya lawa ya hetiweke swifanele ku tiyisisiwa.
A hi ku tisungulela. Substrate yo tiya yinga nyika cushioning yotala, kambe yitlhela yi cinca total card thickness xikan’we naku hangalasiwa ka ntshikelelo. Xivumbeko xa inlay lexi heleleke xi boha matirhelo.
Standard white substrate yinyika mbuyelo wa print na lamination kambe ayi fanelanga ku hlamuseriwa tani hi leyingana swimaki swa vuhlayiseki leswi fihliweke. Switirhisiwa swa giredi ya vuhlayiseki leswi kongomeke eka nongonoko i xiendliwa lexi lawuriwaka lexi hambaneke.
Ina. Ti-holographic Filimi ya overlay s, UV ti-inks, microtext na swihlawulekisi swin’wana swi nga hlanganisiwa hi ku tirhisa maendlelo yo hambana ya ku kandziyisa na ku lamination. Ku vonakala na ku tiya ka tona swifanele ku kamberiwa endzhaku ka vuhumelerisi.
Matirhelo ya mbango ya titshege hi switirhisiwa swo ka swi nga tirhisiwanga, ku akiwa ka makhadi, vutomi bya vutirheli, vumaki, vutleketli na tindlela to lahla leti nga kona. Papalata xikombelo xo anama xa vukulukumba handle ka nkambisiso wa xirhendzevutani xa vutomi lowu hlamuseriweke.
Ku vuyiseriwa ka swilo swiya hi nhlengeleto wa ndzhawu liya xikan’we na xivumbeko xa khadi lexi heleleke. Ti laminates, ti inks, magnetic stripes, ti chips nati antennas swinga lava ku hambanisiwa hi vutshila kumbe ku lahliwa.
Hlayisa maphepha ya funengetiwile, ya flat, ya omile naswona ya sirhelelekile eka UV ku vonakala, ku hisa, musi, ntshuri na ntshikelelo wo tlula mpimo wa stack. Ti condition u nga si kandziyisa kumbe ku lamination.
Ku tsemiwa hi ku landza mukhuva swinga buriwa kuya hi maendlelo ya ku kandziyisa, lamination plate, ku vekiwa ka khadi, ku tiyisela, nhlayo na swilaveko swa ku paka.
Ina. Phrinta, laminate, cool, condition, punch naku endla leswaku makhadi ya xikombiso ya munhu hi xiyexe hiku tirhisa switirhisiwa swa vuhumelerisi leswi kunguhatiweke loko unga se pfumelela switirhisiwa.
MOQ yiya hi giredi, ku enta, vukulu bya phepha, ku tsemiwa hi ku landza mukhuva, ku faneleka ka ku kandziyisa, ku paka na ku vhumbha ka lembe na lembe.
Nyika ku enta, vukulu bya phepha, endlelo ro kandziyisa, Filimi ya overlay , switirhisiwa swo lamina, ku enta ka khadi leri hetiweke, RFID kumbe swilaveko swa mitila, nhlayo, ndhawu yo ya eka yona na xiyimiso xo rhumela.
Tihlanganisi na Wallis Plastic eka phepha ro basa ra Teslin ra xivumbeko xa 0.178mm na 0.254mm ra ID leyi laminated, vuxirho, xilotlelo xa hodela, xiendlakalo na tiphurojeke ta khadi ra RFID . Xipano xa hina xi seketela ku hlawuriwa ka vukulu, ku tsema hi ku landza mukhuva, ku ringeta ku kandziyisa na ku lamination, ku kamberiwa ka xivumbeko xa khadi, swihlawulekisi swa khwalithi na mphakelo wa B2B lowu kongomeke efemeni.
Teslin i mfungho wa bindzu lowu tsarisiweke wa PP G Industries Ohio, Inc. Tiyisisa giredi leyi nyikiweke hi ku kongoma, xihlovo na matsalwa ya oda yin’wana na yin’wana.
