0.178 मिमी और 0.254 मिमी सफेद टेस्लिन आईडी कार्ड सब्सट्रेट

0.178 मिमी और 0.254 मिमी सफेद टेस्लिन आईडी कार्ड सब्सट्रेट

वालिस 0.178 मिमी और 0.254 मिमी सफेद टेस्लिन सिंथेटिक पेपर लेमिनेटेड आईडी कार्ड, सदस्यता कार्ड, एक्सेस क्रेडेंशियल, होटल कुंजी कार्ड, आरएफआईडी कार्ड, इवेंट बैज और अन्य मुद्रित कार्ड कार्यक्रमों के लिए आपूर्ति की जाती है। माइक्रोपोरस सब्सट्रेट अपनी संरचना में स्याही, टोनर, चिपकने वाला और लेमिनेट स्वीकार करता है, जिससे कार्ड निर्माताओं को टिकाऊ प्रिंट और मजबूत परत बॉन्डिंग प्राप्त करने में मदद मिलती है।

दो गेज सामान्य 7 मिल और 10 मिल सब्सट्रेट प्रारूपों के अनुरूप हैं। मोटाई को केवल कार्ड के प्रकार के बजाय संपूर्ण कार्ड निर्माण के हिस्से के रूप में चुना जाना चाहिए। एक या दोनों तरफ मुद्रण, ओवरले मोटाई, आरएफआईडी जड़ना, चुंबकीय पट्टी, चिपकने वाला, लेमिनेशन दबाव और तैयार कार्ड की मोटाई सभी को विनिर्देश में शामिल किया जाना चाहिए।

वालिस नमूना शीट, कस्टम कटिंग, प्रिंटिंग परीक्षण, लेमिनेशन मूल्यांकन, कार्ड-संरचना समीक्षा और निर्यात पैकिंग के साथ बी2बी खरीदारों का समर्थन करता है। बड़े पैमाने पर उत्पादन को मंजूरी देने से पहले खरीदारों को सटीक टेस्लिन ग्रेड, निर्माता, मोटाई सहनशीलता, सतह की स्थिति और अनुपालन दस्तावेजों की पुष्टि करनी चाहिए।

उत्पाद का प्रकार	मुद्रित और लेमिनेटेड कार्डों के लिए सफेद माइक्रोपोरस सिंथेटिक-पेपर सब्सट्रेट
मोटाई विकल्प	0.178 मिमी / 178μm / 7 मिलियन और 0.254 मिमी / 254μm / 10 मिलियन
मुद्रण विधियाँ	ऑफसेट, सिल्क-स्क्रीन और डिजिटल प्रिंटिंग; अतिरिक्त प्रक्रियाओं के लिए ग्रेड और उपकरण परीक्षण की आवश्यकता होती है
कार्ड अनुप्रयोग	आईडी, सदस्यता, वफादारी, होटल कुंजी, पहुंच, घटना, स्वास्थ्य देखभाल और चयनित आरएफआईडी कार्ड
आपूर्ति विकल्प	मानक या कस्टम-कट शीट, संरक्षित आंतरिक पैकिंग, कार्टन और निर्यात पैलेट
बी2बी सेवाएँ	नमूने, प्रिंट योग्यता, लेमिनेशन परीक्षण, आरएफआईडी संरचना समीक्षा, क्यूसी योजना और थोक आपूर्ति

टेस्लिन कार्ड सब्सट्रेट नमूनों का अनुरोध करें

टेस्लिन सिंथेटिक पेपर क्या है?

टेस्लिन सब्सट्रेट एक माइक्रोपोरस, पॉलीओलेफ़िन-आधारित सिंथेटिक सामग्री है जिसमें अकार्बनिक भराव और आंतरिक वायु मात्रा का उच्च अनुपात होता है। घने प्लास्टिक शीट के विपरीत, इसकी छिद्रपूर्ण संरचना स्याही, टोनर, चिपकने वाले और पिघले हुए टुकड़े टुकड़े को अवशोषित करती है, जिससे सब्सट्रेट के भीतर इंटरलॉकिंग यांत्रिक बंधन बनते हैं।

प्रिंटिंग और बॉन्डिंग के लिए सूक्ष्म छिद्रयुक्त संरचना

स्याही और टोनर केवल हटाने योग्य सतह परत के रूप में रहने के बजाय सतह में प्रवेश कर सकते हैं। लेमिनेशन के दौरान, संगत लेमिनेट या चिपकने वाला छिद्रों में प्रवाहित होता है, जो मुद्रित पाठ, तस्वीरों, क्यूआर कोड और बारकोड को घर्षण या परत को अलग करने के प्रयास से बचाने में मदद करता है।

एंबेडेड घटकों के लिए लचीली कुशनिंग

संपीड़ित संरचना चुंबकीय पट्टियों, एंटेना, चिप्स और अन्य एम्बेडेड तत्वों को कुशन कर सकती है। यह इनले इंजीनियरिंग की आवश्यकता को समाप्त नहीं करता है: घटक मोटाई, गुहा डिजाइन, दबाव वितरण और बार-बार-फ्लेक्स परीक्षण आवश्यक रहता है।

टेस्लिन एक सबस्ट्रेट है, पूर्ण सुरक्षा प्रणाली नहीं

कार्ड की सुरक्षा पूर्ण डिज़ाइन पर निर्भर करती है, जिसमें नियंत्रित कलाकृति, परिवर्तनीय डेटा, होलोग्राफिक विशेषताएं, यूवी स्याही, ओवरले, चिप्स, चुंबकीय धारियां और जारी करने की प्रक्रियाएं शामिल हैं। मानक सफेद सब्सट्रेट को वॉटरमार्क या गुप्त विशेषताओं वाले के रूप में वर्णित नहीं किया जाना चाहिए जब तक कि सटीक ग्रेड में वे विशेषताएं अंतर्निहित न हों।

0.178 मिमी बनाम 0.254 मिमी टेस्लिन सब्सट्रेट

दोनों मोटाई को एक या दोनों तरफ मुद्रित किया जा सकता है। सही विकल्प कुल कार्ड की मोटाई, कठोरता, कुशनिंग, लेमिनेशन स्टैक और उपलब्ध ओवरले फिल्मों में आवश्यक सब्सट्रेट योगदान पर निर्भर करता है - न कि केवल यह कि कलाकृति एक तरफा है या दो तरफा है।

चयन कारक	0.178 मिमी / 7 मिलियन	0.254 मिमी / 10 मिलियन
सब्सट्रेट योगदान	कुल कार्ड मोटाई में कम योगदान; ओवरले या अतिरिक्त परतों के लिए अधिक जगह छोड़ता है	कुल मोटाई और कुशनिंग में उच्च योगदान
FLEXIBILITY	लेमिनेशन से पहले अधिक लचीला	लेमिनेशन से पहले अधिक ठोस अहसास
सामान्य परियोजना उपयोग	मोटे ओवरले का उपयोग करके पतले-कोर लेमिनेटेड कार्ड, बैज, टैग और संरचनाएं	भारी कोर, बेहतर कुशनिंग और पतले ओवरले का उपयोग करके संरचनाएं
आरएफआईडी/चिप संरचना	उपयोगी जहां इनले और ओवरले पहले से ही पर्याप्त मोटाई का उपभोग करते हैं	अधिक कुशनिंग प्रदान कर सकता है, लेकिन कुल स्टैक और दबाव की पुनर्गणना की जानी चाहिए
अनुमोदन विधि	तैयार नमूनों को प्रिंट करें, लैमिनेट करें, कंडीशन करें और मापें	तैयार नमूनों को प्रिंट करें, लैमिनेट करें, कंडीशन करें और मापें

7 मिल और 10 मिल मोटाई विकल्प

संपूर्ण कार्ड की मोटाई की योजना बनाएं

एक लेमिनेटेड आईडी कार्ड सब्सट्रेट, प्रिंट, ओवरले, चिपकने वाला और वैकल्पिक इलेक्ट्रॉनिक घटकों की एक प्रणाली है। तैयार मोटाई की गणना पूरे स्टैक से की जानी चाहिए और कार्ड के ठंडा और कंडीशनिंग होने के बाद सत्यापित किया जाना चाहिए।

कार्ड घटक की	मोटाई और प्रक्रिया पर विचार
टेस्लिन प्रिंट कोर	अनुमोदित स्टैक और आवश्यक कुशनिंग के अनुसार 0.178 मिमी या 0.254 मिमी का उपयोग करें
आगे और पीछे का ओवरले	ओवरले गेज, चिपकने वाला और सतह खत्म सुरक्षा और अंतिम कार्ड अनुभव निर्धारित करते हैं
मुद्रित स्याही/टोनर	भारी ठोस कवरेज नमी, अवरोधन, लेमिनेशन और आयामी संतुलन को प्रभावित कर सकता है
आरएफआईडी इनले या चिप	एंटीना, चिप बम्प, चिपकने वाला और कोई कैविटी या स्पेसर परतें शामिल करें
चुंबकीय पट्टी/होलोग्राम	स्ट्राइप रिसेस, ओवरले संगतता और पोस्ट-लेमिनेशन एन्कोडिंग या निरीक्षण की पुष्टि करें
तैयार कार्ड	शीतलन और कंडीशनिंग के बाद मोटाई, समतलता, आयाम और कार्यक्षमता को मापें

मुद्रण संगतता और ग्रेड चयन

विभिन्न टेस्लिन ग्रेड को विभिन्न मुद्रण प्रणालियों के लिए अनुकूलित किया गया है। खरीदारों को यह नहीं मानना ​​चाहिए कि एक सफेद शीट ऑफसेट, डाई इंकजेट, पिगमेंट इंकजेट, लेजर, इंडिगो, स्क्रीन या थर्मल-ट्रांसफर उपकरण पर समान परिणाम देगी। सटीक ग्रेड, प्रिंटर और स्याही प्रणाली की योग्यता आवश्यक है।

मुद्रण प्रक्रिया	B2B सत्यापन आवश्यकता
ऑफसेट प्रिंटिंग	स्याही सेटिंग, घनत्व, फंसाना, सुखाना, पाउडर स्तर, अवरोधन और लेमिनेशन प्रतिरोध
सिल्क स्क्रीन प्रिंटिंग	स्याही की मोटाई, विलायक अनुकूलता, इलाज, लचीलापन और परत बंधन
डिजिटल लेजर प्रिंटिंग	फ्यूज़र तापमान, टोनर आसंजन, शीट परिवहन, स्थैतिक नियंत्रण और उपकरण योग्यता
इंकजेट प्रिंटिंग	इंकजेट-संगत ग्रेड का उपयोग करें; परीक्षण डाई या रंगद्रव्य स्याही, शुष्क समय, जल प्रतिरोध और रंग प्रोफ़ाइल
एचपी इंडिगो/डिजिटल प्रेस	योग्य ग्रेड, प्राइमर आवश्यकता, कंबल तापमान और पोस्ट-प्रिंट लेमिनेशन की पुष्टि करें
डायरेक्ट-टू-कार्ड प्रिंटर	आम तौर पर एक ढीली टेस्लिन शीट के बजाय एक तैयार खाली कार्ड प्रिंट करता है; कार्ड लेमिनेशन और पंचिंग के बाद ही परीक्षण करें

दोनों मोटाई दो तरफा मुद्रण का समर्थन कर सकती हैं

दो तरफा मुद्रण को मुद्रण प्रक्रिया, ग्रेड, नमी संतुलन, कलाकृति कवरेज और पंजीकरण द्वारा नियंत्रित किया जाता है - न कि केवल 0.254 मिमी सामग्री का उपयोग करके। एक संतुलित फ्रंट-एंड-बैक डिज़ाइन प्रिंटिंग और लेमिनेशन के बाद कर्ल को कम करने में भी मदद कर सकता है।

अंतिम कार्ड वैयक्तिकरण से पहले सब्सट्रेट प्रिंट करें

फिक्स्ड ग्राफिक्स आमतौर पर लेमिनेशन से पहले सब्सट्रेट शीट पर मुद्रित होते हैं। जारी करने के वर्कफ़्लो के आधार पर, शीट प्रिंटिंग के दौरान या बाद में तैयार कार्ड पर परिवर्तनीय नाम, फोटोग्राफ, नंबर या बारकोड जोड़े जा सकते हैं।

ऑफसेट, स्क्रीन और डिजिटल प्रिंटिंग परीक्षण

थर्मल और रोल लेमिनेशन प्रक्रिया

टेस्लिन सब्सट्रेट को संगत फिल्मों के साथ प्लैटन-लैमिनेटेड या रोल-लैमिनेटेड किया जा सकता है। मजबूत जुड़ाव तब होता है जब लैमिनेट या चिपकने वाला माइक्रोपोरस संरचना में प्रवाहित होता है। अंतिम सेटिंग्स को वास्तविक सब्सट्रेट ग्रेड, ओवरले, स्याही, प्रेस और कार्ड स्टैक के साथ स्थापित किया जाना चाहिए।

लेमिनेशन नियंत्रण	अनुशंसित अभ्यास
नमी की स्थिति	लेमिनेशन से पहले सब्सट्रेट और मुद्रित शीटों को कंडीशन करें; ऐसी सामग्री जो बहुत सूखी या बहुत नम है, गुणवत्ता को कम कर सकती है
तापमान	लैमिनेट आपूर्तिकर्ता और सत्यापित सब्सट्रेट तापमान के अनुसार सेट करें; केवल मशीन के डिस्प्ले तापमान पर निर्भर न रहें
दबाव और समय	चिप्स को कुचलने, कलाकृति को विकृत किए बिना या अत्यधिक निचोड़ने के बिना छिद्रों में पर्याप्त प्रवाह प्रदान करें
शीतलक	समतलता और आयामी स्थिरता में सुधार के लिए नियंत्रित दबाव में ठंडा करें
छीलने की शक्ति	कंडीशनिंग और पर्यावरणीय एक्सपोज़र के बाद तैयार लैमिनेट का परीक्षण करें
किनारे की सीलिंग	संगत टेस्लिन लैमिनेट संरचनाओं को अक्सर अलग सीलबंद सीमा के बिना लेमिनेशन के बाद डाई-कट किया जा सकता है; चयनित फिल्म से पुष्टि करें

जेनेरिक लेमिनेशन रेसिपी की नकल न करें

प्रकाशित शुरुआती पैरामीटर परीक्षणों में मदद कर सकते हैं, लेकिन वास्तविक गर्मी हस्तांतरण प्लेट, प्रेस, स्टैक ऊंचाई, ओवरले रसायन विज्ञान और मुद्रित कवरेज के अनुसार भिन्न होता है। दोहराए गए उत्पादन के लिए अनुमोदित सब्सट्रेट तापमान, दबाव, निवास, शीतलन और रिलीज-फिल्म कॉन्फ़िगरेशन को रिकॉर्ड करें।

बुलबुले, सिल्वरिंग और कर्ल का मूल्यांकन करें

फंसी हुई नमी, अपर्याप्त गर्मी, असंगत लेमिनेट, भारी स्याही या खराब शीतलन से बुलबुले, सिल्वरिंग, धुंध या कर्ल बन सकते हैं। कंडीशनिंग के बाद शीट और पंच कार्ड दोनों का निरीक्षण करें।

सुरक्षा सुविधा एकीकरण

टेस्लिन सब्सट्रेट एक स्तरित क्रेडेंशियल डिज़ाइन का समर्थन कर सकता है, लेकिन सुरक्षा सुविधाएँ संपूर्ण दस्तावेज़ प्रोग्राम द्वारा बनाई जाती हैं। मानक वाणिज्यिक सामग्री में स्वचालित रूप से सरकारी स्तर के गुप्त या फोरेंसिक तत्व शामिल नहीं होते हैं।

सुरक्षा सुविधा	एकीकरण की आवश्यकता
माइक्रोटेक्स्ट और फाइन-लाइन प्रिंटिंग	उच्च-रिज़ॉल्यूशन कलाकृति, नियंत्रित प्लेट या डिजिटल इमेजिंग और पोस्ट-लेमिनेशन सुपाठ्यता
यूवी-फ्लोरोसेंट स्याही	स्याही आपूर्तिकर्ता योग्यता, पृष्ठभूमि प्रतिदीप्ति नियंत्रण और लेमिनेशन के बाद निरीक्षण
होलोग्राफिक ओवरले	पंजीकृत ओवरले, लेमिनेट संगतता, ऑप्टिकल स्पष्टता और छेड़छाड़ व्यवहार
क्यूआर कोड और बारकोड	प्रिंट कंट्रास्ट, आयामी सटीकता, स्कैनर पठनीयता और घर्षण सुरक्षा
कस्टम सुरक्षा-ग्रेड सब्सट्रेट	प्रोग्राम-विशिष्ट एम्बेडेड मार्करों को एक अधिकृत सुरक्षित आपूर्ति श्रृंखला की आवश्यकता होती है और ये मानक सफेद शीट के बराबर नहीं होते हैं

स्तरित सुरक्षा और लैमिनेट सुरक्षा

आरएफआईडी, एनएफसी और स्मार्ट कार्ड संरचनाएं

टेस्लिन सब्सट्रेट आरएफआईडी इनले को कुशन और संरक्षित कर सकता है, लेकिन 0.178 मिमी के बजाय 0.254 मिमी चुनने से कार्ड स्वचालित रूप से उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उपयुक्त नहीं हो जाता है। इनले, चिप, एंटीना, एडहेसिव, ओवरले और लेमिनेशन चक्र को एक संरचना के रूप में डिज़ाइन किया जाना चाहिए।

स्मार्ट कार्ड फैक्टर	आवश्यक सत्यापन
चिप और आवृत्ति	चिप मॉडल, आवृत्ति, प्रोटोकॉल, मेमोरी और रीडर सिस्टम की पुष्टि करें
ऐन्टेना ज्यामिति	लेमिनेशन, पंचिंग और कार्ड-एज फिनिशिंग के दौरान एंटीना के निशानों को सुरक्षित रखें
जड़ना मोटाई	कुल कार्ड स्टैक के भीतर चिप बम्प, एंटीना, कैरियर और चिपकने वाले की गणना करें
दबाव वितरण	चिप या एंटीना क्षति से बचने के लिए उपयुक्त कुशनिंग और कैविटी का उपयोग करें
क्रियात्मक परीक्षण	लेमिनेशन से पहले, लेमिनेशन के बाद, पंचिंग के बाद और फ्लेक्सिंग के बाद पढ़ने/लिखने के प्रदर्शन का परीक्षण करें

आईडी कार्ड और क्रेडेंशियल एप्लिकेशन

एप्लिकेशन	अनुशंसित प्रोजेक्ट फोकस
कॉर्पोरेट आईडी कार्ड	फोटो गुणवत्ता, परिवर्तनशील डेटा, बारकोड, ओवरले स्थायित्व और दैनिक बैज उपयोग
छात्र और संकाय कार्ड	उच्च मात्रा में मुद्रण, वैयक्तिकरण, चुंबकीय या आरएफआईडी फ़ंक्शन और दीर्घकालिक फ्लेक्सिंग
सदस्यता और वफादारी कार्ड	ब्रांड का रंग, बारकोड या क्यूआर पठनीयता, वॉलेट स्थायित्व और लागत-कुशल शीट उत्पादन
होटल कुंजी कार्ड	चुंबकीय-पट्टी या आरएफआईडी संगतता, लॉक परीक्षण और लघु-से-मध्यम सेवा जीवन
स्वास्थ्य देखभाल और रोगी आईडी	सुपाठ्यता, सफाई जोखिम, बारकोड स्कैनिंग और नियंत्रित जारी करना
घटना और आगंतुक बैज	अल्पकालिक डिजिटल प्रिंटिंग, स्लॉट, डोरी, क्यूआर कोड और तेजी से वैयक्तिकरण

फिनिशिंग, पंचिंग और कार्ड वैयक्तिकरण

प्रक्रिया	गुणवत्ता नियंत्रण बिंदु
गिलोटिन काटना	चौकोरपन, मुद्रित पंजीकरण, ब्लेड की स्थिति और स्टैक संपीड़न
कार्ड पंचिंग/डाई कटिंग	कार्ड के आयाम, कोने की त्रिज्या, साफ किनारे और कोई लेमिनेट पृथक्करण नहीं
स्लॉट और छेद पंचिंग	स्थिति, किनारे की दूरी, डोरी का भार और दरार प्रतिरोध
एम्बॉसिंग या फ़ॉइल स्टैम्पिंग	तैयार-कार्ड संरचना, गर्मी, दबाव, पन्नी आसंजन और सुपाठ्यता
थर्मल/रीट्रांसफर वैयक्तिकरण	प्रिंटर परिवहन, रिबन स्थानांतरण, सतह ऊर्जा, ताप विरूपण और छवि स्थायित्व
चुंबकीय एन्कोडिंग / आरएफआईडी एन्कोडिंग	एन्कोडिंग उपज, पाठक अनुकूलता और तनाव-पश्चात कार्य

टेस्लिन बनाम पीवीसी, पीईटीजी और पॉलीकार्बोनेट कार्ड सामग्री

सामग्री	ताकत	प्रमुख विचार
टेस्लिन सब्सट्रेट	इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च प्रिंट अवशोषण, मजबूत लेमिनेट बॉन्डिंग, लचीलापन और कुशनिंग	आमतौर पर खुले हुए तैयार कार्ड के बजाय लेमिनेट संरचना के भीतर मुद्रित कोर के रूप में उपयोग किया जाता है
पीवीसी	स्थापित कार्ड प्रक्रिया, व्यापक आपूर्ति और परिचित वैयक्तिकरण विधियाँ	कई बाजारों में विभिन्न पर्यावरणीय प्रोफ़ाइल, कम गर्मी प्रतिरोध और सीमित रीसाइक्लिंग
पीईटीजी	कठोरता, स्पष्टता और मजबूत बहुपरत कार्ड अनुप्रयोग	स्याही का आसंजन और लेमिनेशन नुस्खा झरझरा टेस्लिन सब्सट्रेट से भिन्न होता है
पॉलीकार्बोनेट	समर्पित ग्रेड में उच्च स्थायित्व, गर्मी प्रतिरोध और लेजर-निजीकरण क्षमता	उच्च सामग्री और उत्पादन लागत; दीर्घ-जीवन प्रमाण-पत्रों की मांग के लिए उपयोग किया जाता है

थोक टेस्लिन शीट ऑर्डर

निरीक्षण आइटम	अनुशंसित नियंत्रण के लिए गुणवत्ता नियंत्रण
भौतिक पहचान	निर्माता, ग्रेड, मोटाई कोड, बैच और प्रमाणपत्र संदर्भ
मोटाई और आकार	औसत गेज, सहनशीलता, शीट की लंबाई, चौड़ाई, चौकोरता और काटने की सटीकता
उपस्थिति	सफेदी, छाया, काले धब्बे, संदूषण, झुर्रियाँ, डेंट और किनारे की क्षति
समतलता और नमी	मुद्रण और लेमिनेशन से पहले कर्ल, धनुष, भंडारण की स्थिति और नमी संतुलन
प्रिंट योग्यता	घनत्व, आसंजन, सूखना, रंग, छवि विवरण, बारकोड पठनीयता और अवरोधन
लेमिनेशन परीक्षण	छिलके की ताकत, बुलबुले, धुंध, किनारे का पृथक्करण, कर्ल और तैयार मोटाई
समाप्त कार्ड परीक्षण	आयाम, लचीलापन, घर्षण, वैयक्तिकरण, स्लॉट शक्ति, एन्कोडिंग और रीडर फ़ंक्शन
पैकिंग और ट्रैसेबिलिटी	संरक्षित स्टैक, गिनती, कार्टन लेबल, पैलेट कॉन्फ़िगरेशन, लॉट संख्या और निरीक्षण रिपोर्ट

भंडारण और प्रबंधन आवश्यकताएँ

टेस्लिन सब्सट्रेट संपीड़ित है और इसे गर्मी, यूवी प्रकाश, प्रदूषण, नमी असंतुलन और अत्यधिक स्टैक दबाव से संरक्षित किया जाना चाहिए। सही भंडारण रंग, सपाटता, प्रिंट प्रदर्शन और लेमिनेशन ताकत बनाए रखने में मदद करता है।

• ढकी हुई सामग्री को दहन के धुएं और इनडोर प्रदूषकों से दूर एक साफ क्षेत्र में रखें।

• शीटों को सीधे यूवी प्रकाश और अनुमोदित भंडारण सीमा से ऊपर के तापमान से बचाएं।

• कटी हुई शीटों को किसी ठोस, समर्थित सतह पर सपाट रखें।

• कट-शीट डिब्बों पर भारी भार या डबल-स्टैक्ड पैलेट न रखें।

• अत्यधिक तंग पट्टियों से बचें जो किनारों को संकुचित कर सकती हैं या शीट के ढेर पर निशान डाल सकती हैं।

• धूल, मलिनकिरण और नमी परिवर्तन को रोकने के लिए आंशिक पैक को दोबारा लपेटकर रखें।

• गोदाम की स्थिति भिन्न होने पर प्रिंटिंग या लेमिनेशन से पहले उत्पादन कक्ष में शीटों को कंडीशन करें।

वालिस प्रोडक्शन और बी2बी सप्लाई सपोर्ट

वालिस सब्सट्रेट सोर्सिंग, कस्टम शीट कटिंग, संरक्षित पैकिंग और समन्वित कार्ड-सामग्री आपूर्ति के साथ कार्ड निर्माताओं और सामग्री वितरकों का समर्थन करता है। प्रत्येक ऑर्डर को एक अनुमोदित नमूने और लिखित विनिर्देश से जोड़ा जाना चाहिए जिसमें ग्रेड, मोटाई, मुद्रण प्रक्रिया, लेमिनेशन संरचना और तैयार कार्ड की आवश्यकताएं शामिल हों।

कार्ड सामग्री प्रसंस्करण और निर्यात आपूर्ति

सफ़ेद टेस्लिन कार्ड सब्सट्रेट के लिए वालिस क्यों चुनें?

• दो मानक कार्ड गेज: विभिन्न लेमिनेटेड कार्ड संरचनाओं के लिए 0.178 मिमी और 0.254 मिमी विकल्प।

• मुद्रण-प्रक्रिया समर्थन: ऑफसेट, सिल्क-स्क्रीन और डिजिटल प्रिंटिंग परीक्षणों को थोक अनुमोदन से पहले समन्वित किया जा सकता है।

• लेमिनेशन-केंद्रित विकास: सब्सट्रेट, ओवरले, चिपकने वाला, तापमान और कार्ड की मोटाई की एक प्रणाली के रूप में समीक्षा की जा सकती है।

• आरएफआईडी कार्ड अनुभव: इनले मोटाई, कुशनिंग, चिप सुरक्षा और रीडर परीक्षण को नमूना सत्यापन में शामिल किया जा सकता है।

• कस्टम कटिंग और पैकिंग: शीट प्रारूप, स्टैक सुरक्षा, कार्टन और पैलेट को उत्पादन और निर्यात आवश्यकताओं के अनुरूप बनाया जा सकता है।

• फ़ैक्टरी-प्रत्यक्ष B2B सेवा: कार्ड फ़ैक्टरियों, प्रिंटर, कन्वर्टर्स, RFID कंपनियों, आयातकों और वितरकों के लिए उपयुक्त।

तेज़ B2B कोटेशन के लिए आवश्यक जानकारी

• कार्ड आवेदन, अपेक्षित सेवा जीवन और गंतव्य बाजार।

• आवश्यक मोटाई: 0.178 मिमी / 7 मिलियन या 0.254 मिमी / 10 मिलियन।

• शीट की लंबाई, चौड़ाई, सहनशीलता, चौकोरता और मात्रा।

• मुद्रण प्रक्रिया, प्रिंटर मॉडल, स्याही या टोनर और एक या दो तरफा कलाकृति।

• ओवरले सामग्री, मोटाई, फिनिश, चिपकने वाला और लेमिनेशन उपकरण।

• तैयार कार्ड के आयाम, मोटाई और कोने की त्रिज्या को लक्षित करें।

• आरएफआईडी चिप, एंटीना, इनले, चुंबकीय पट्टी, होलोग्राम या अन्य घटक।

• सुरक्षा मुद्रण, बारकोड, क्यूआर कोड और वैयक्तिकरण आवश्यकताएँ।

• आवश्यक प्रमाणपत्र, सामग्री का पता लगाने की क्षमता और निरीक्षण रिपोर्ट।

• परीक्षण मात्रा, वार्षिक पूर्वानुमान, गंतव्य बंदरगाह और वितरण कार्यक्रम।

अपने टेस्लिन कार्ड प्रोजेक्ट पर चर्चा करें

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

0.178 मिमी और 0.254 मिमी टेस्लिन के बीच क्या अंतर है?

0.178 मिमी सब्सट्रेट 7 मिलियन है, जबकि 0.254 मिमी सब्सट्रेट 10 मिलियन है। मोटा ग्रेड कुल कार्ड की मोटाई और कुशनिंग में अधिक योगदान देता है, लेकिन दोनों को पूर्ण लेमिनेट संरचना में परीक्षण की आवश्यकता होती है।

क्या दोनों मोटाई को दो तरफ मुद्रित किया जा सकता है?

हाँ। एकल या दो तरफा मुद्रण सब्सट्रेट ग्रेड, मुद्रण प्रक्रिया, स्याही प्रणाली, कलाकृति संतुलन और पंजीकरण पर निर्भर करता है - न कि केवल शीट की मोटाई पर।

मानक लेमिनेटेड आईडी कार्ड के लिए कौन सी मोटाई बेहतर है?

कोई सार्वभौमिक विकल्प नहीं है. सब्सट्रेट, फ्रंट और बैक ओवरले, चिपकने वाला, प्रिंटिंग और वैकल्पिक इनले की गणना करें, फिर लैमिनेट करें और वातानुकूलित तैयार कार्ड को मापें।

क्या टेस्लिन पेपर वाटरप्रूफ है?

पॉलीओलेफ़िन-आधारित सब्सट्रेट पानी का प्रतिरोध करता है, लेकिन प्रिंट स्थायित्व सटीक स्याही, ग्रेड और लेमिनेशन पर निर्भर करता है। तैयार कार्ड का पानी, नमी और सफाई के जोखिम के लिए परीक्षण किया जाना चाहिए।

क्या टेस्लिन को नियमित इंकजेट प्रिंटर से मुद्रित किया जा सकता है?

एक इंकजेट-संगत टेस्लिन ग्रेड का उपयोग करें और विशिष्ट डाई या रंगद्रव्य स्याही का परीक्षण करें। मानक ग्रेड और लेपित इंकजेट ग्रेड शुष्क समय, रंग और पानी प्रतिरोध में अलग-अलग व्यवहार कर सकते हैं।

क्या टेस्लिन को लेज़र प्रिंटर से मुद्रित किया जा सकता है?

उपयुक्त ग्रेड को लेजर से मुद्रित किया जा सकता है, लेकिन फ्यूज़र तापमान, शीट परिवहन, टोनर आसंजन और प्रिंटर योग्यता की जांच की जानी चाहिए। ऐसी सामग्री का उपयोग न करें जो उपकरण के लिए अनुमोदित न हो।

क्या डायरेक्ट-टू-कार्ड प्रिंटर ढीली टेस्लिन शीट प्रिंट कर सकता है?

अधिकांश डायरेक्ट-टू-कार्ड प्रिंटर तैयार खाली कार्डों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, ढीली सब्सट्रेट शीट के लिए नहीं। पहले शीट को प्रिंट और लैमिनेट करें, कार्डों को पंच करें, और फिर तैयार रिक्त स्थान पर वैयक्तिकरण का परीक्षण करें।

टेस्लिन के साथ कौन सी लेमिनेट फिल्म काम करती है?

एकाधिक थर्मल लैमिनेट्स और चिपकने वाली फिल्में काम कर सकती हैं, लेकिन अनुकूलता सक्रियण तापमान, प्रवाह, मोटाई और तैयार-कार्ड आवश्यकताओं पर निर्भर करती है। छिलके के परीक्षण के माध्यम से सटीक सब्सट्रेट-और-फिल्म संयोजन को मंजूरी दें।

क्या टेस्लिन को किनारे की सील की आवश्यकता है?

उचित रूप से लेमिनेटेड टेस्लिन संरचनाओं को अक्सर एक अलग सीलबंद सीमा के बिना तैयार आकार में काटा जा सकता है क्योंकि लेमिनेट छिद्रपूर्ण मैट्रिक्स में बंध जाता है। चुने हुए लैमिनेट और प्रक्रिया से इसकी पुष्टि करें।

लेमिनेशन के दौरान बुलबुले क्यों दिखाई देते हैं?

संभावित कारणों में अत्यधिक नमी, अपर्याप्त गर्मी, फंसी हुई हवा, भारी स्याही, असंगत लेमिनेट या अपर्याप्त दबाव शामिल हैं। शीटों को कंडीशन करें और वास्तविक सब्सट्रेट तापमान सत्यापित करें।

क्या टेस्लिन का उपयोग आरएफआईडी और एनएफसी कार्ड के लिए किया जा सकता है?

हाँ। इसकी कुशनिंग इलेक्ट्रॉनिक्स की सुरक्षा में मदद कर सकती है, लेकिन चिप, एंटीना, इनले मोटाई, चिपकने वाला, दबाव और तैयार पढ़ने के प्रदर्शन को मान्य किया जाना चाहिए।

क्या 0.254 मिमी टेस्लिन स्वचालित रूप से आरएफआईडी चिप का बेहतर समर्थन करता है?

स्वचालित रूप से नहीं. एक मोटा सब्सट्रेट अधिक कुशनिंग प्रदान कर सकता है, लेकिन यह कुल कार्ड की मोटाई और दबाव वितरण को भी बदल देता है। संपूर्ण जड़ना संरचना प्रदर्शन निर्धारित करती है।

क्या मानक टेस्लिन में सुरक्षा सुविधाएँ शामिल हैं?

मानक सफेद सब्सट्रेट प्रिंट और लेमिनेशन लाभ प्रदान करता है लेकिन इसे गुप्त सुरक्षा मार्कर युक्त के रूप में वर्णित नहीं किया जाना चाहिए। प्रोग्राम-विशिष्ट सुरक्षा-ग्रेड सामग्री एक अलग नियंत्रित उत्पाद है।

क्या होलोग्राम और यूवी स्याही जोड़ी जा सकती हैं?

हाँ। होलोग्राफिक ओवरले, यूवी स्याही, माइक्रोटेक्स्ट और अन्य सुविधाओं को अलग-अलग प्रिंटिंग और लेमिनेशन प्रक्रियाओं के माध्यम से एकीकृत किया जा सकता है। उत्पादन के बाद उनकी दृश्यता और स्थायित्व का परीक्षण किया जाना चाहिए।

क्या टेस्लिन पीवीसी से अधिक पर्यावरण अनुकूल है?

पर्यावरणीय प्रदर्शन कच्चे माल, कार्ड निर्माण, सेवा जीवन, विनिर्माण, परिवहन और उपलब्ध निपटान मार्गों पर निर्भर करता है। परिभाषित जीवन-चक्र मूल्यांकन के बिना व्यापक श्रेष्ठता के दावे से बचें।

क्या टेस्लिन पुनर्चक्रण योग्य है?

पुनर्चक्रण स्थानीय संग्रह और संपूर्ण कार्ड संरचना पर निर्भर करता है। लैमिनेट्स, स्याही, चुंबकीय पट्टियाँ, चिप्स और एंटेना को विशेषज्ञ पृथक्करण या निपटान की आवश्यकता हो सकती है।

टेस्लिन शीट्स को कैसे संग्रहित किया जाना चाहिए?

चादरों को ढककर, सपाट, सूखा रखें और यूवी प्रकाश, गर्मी, धुएं, धूल और अत्यधिक स्टैक दबाव से सुरक्षित रखें। मुद्रण या लेमिनेशन से पहले उन्हें कंडीशन करें।

क्या वालिस कस्टम शीट आकार प्रदान कर सकता है?

प्रिंटिंग लेआउट, लेमिनेशन प्लेट, कार्ड लगाने, सहनशीलता, मात्रा और पैकिंग आवश्यकताओं के अनुसार कस्टम कटिंग पर चर्चा की जा सकती है।

क्या थोक ऑर्डर से पहले नमूनों का परीक्षण किया जा सकता है?

हाँ। सामग्री को मंजूरी देने से पहले इच्छित उत्पादन उपकरण का उपयोग करके नमूना कार्ड को प्रिंट, लेमिनेट, ठंडा, कंडीशन, पंच और वैयक्तिकृत करें।

न्यूनतम ऑर्डर मात्रा क्या निर्धारित करती है?

MOQ ग्रेड, मोटाई, शीट आकार, कस्टम कटिंग, प्रिंटिंग योग्यता, पैकिंग और वार्षिक पूर्वानुमान पर निर्भर करता है।

सटीक उद्धरण के लिए कौन सी जानकारी आवश्यक है?

मोटाई, शीट का आकार, मुद्रण प्रक्रिया, ओवरले, लेमिनेशन उपकरण, तैयार कार्ड की मोटाई, आरएफआईडी या स्ट्राइप आवश्यकताएं, मात्रा, गंतव्य और वितरण कार्यक्रम प्रदान करें।

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लेमिनेटेड आईडी, सदस्यता, होटल कुंजी, इवेंट और आरएफआईडी कार्ड परियोजनाओं के लिए 0.178 मिमी और 0.254 मिमी सफेद टेस्लिन सिंथेटिक पेपर के लिए वालिस प्लास्टिक से संपर्क करें। हमारी टीम मोटाई चयन, कस्टम कटिंग, प्रिंटिंग और लेमिनेशन परीक्षण, कार्ड-संरचना समीक्षा, गुणवत्ता विनिर्देशों और फैक्ट्री-प्रत्यक्ष बी2बी आपूर्ति का समर्थन करती है।

टेस्लिन पीपीजी इंडस्ट्रीज ओहियो, इंक. का एक पंजीकृत ट्रेडमार्क है। प्रत्येक ऑर्डर के लिए सटीक आपूर्ति किए गए ग्रेड, स्रोत और दस्तावेज़ीकरण की पुष्टि करें।

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