|
Wallis wäiss Teslin synthetescht Pabeier ënnerstëtzt laminéiert ID, Memberschaft an RFID Kaart Produktioun an 0.178mm an 0.254mm gauges, mat Drécken Tester, Mooss opzedeelen, Echantillon a bulk B2B Versuergung.
Kaart Material
WALLIS
| Material: | |
|---|---|
| Dicke: | |
| Drocktyp: | |
| Quantitéit: | |
Wallis 0.178mm an 0.254mm wäiss Teslin synthetescht Pabeier gëtt fir kaschéierte ID Kaarte geliwwert, Memberschaft Kaarte, Zougang Umeldungsinformatioune, Hotel Schlëssel Kaarte, RFID Kaarten, Event Badges an aner gedréckt Kaart Programmer. De mikroporöse Substrat akzeptéiert Tënt, Toner, Klebstoff a Laminat a seng Struktur, hëlleft Kaartenhersteller e haltbaren Drock a staarker Schichtverbindung z'erreechen.
Déi zwee gauges entspriechen gemeinsam 7 mil an 10 mil Substrat Formater. D'Dicke soll als Deel vun der kompletter Kaartkonstruktioun ausgewielt ginn anstatt duerch d'Kaarttyp eleng. Dréckerei op eng oder zwou Säiten, Iwwerlagerungsdicke, RFID-Inlay, Magnéitstreifen, Klebstoff, Laminéierungsdrock a fäerdeg Kaartdicke mussen all an der Spezifizéierung abegraff sinn.
Wallis ënnerstëtzt B2B Keefer mat Proufplacke, personaliséiert Ausschneiden, Drockverspriechen, Laminéierungsevaluatioun, Kaartstrukturevaluatioun an Exportverpackung. Keefer sollen déi exakt Teslin-Grad, Hiersteller, Dicketoleranz, Uewerflächekonditioun an Konformitéitsdokumenter bestätegen ier d'Massproduktioun guttgeheescht gëtt.
| Produit Typ | Wäiss mikroporös synthetescht Pabeier Substrat fir gedréckte a laminéiert Kaarten |
| Dicke Optiounen | 0,178 mm / 178 μm / 7 mil an 0,254 mm / 254 μm / 10 mil |
| Dréckerei Methoden | Offset, Seid-Écran an digital Dréckerei; zousätzlech Prozesser verlaangen Grad an Ausrüstung Testen |
| Kaart Uwendungen | ID, Memberschaft, Loyalitéit, Hotel Schlëssel, Zougang, Event, Gesondheetsariichtung a ausgewielt RFID Kaarten |
| Fourniture Optiounen | Standard oder personaliséiert geschniddene Blieder, geschützte Bannenverpackung, Kartonge an Exportpaletten |
| B2B Servicer | Echantillon, Drécker Qualifikatioun, Laminéierungsversuch, RFID Struktur Bewäertung, QC Planung a Bulk Versuergung |
Ufro Teslin Card Substrat Echantillon
Teslin Substrat ass e mikroporös, polyolefin-baséiert synthetescht Material mat engem héijen Undeel vun anorganesche Filler an internen Loftvolumen. Am Géigesaz zu dichte Plastiksplack absorbéiert seng porös Struktur Tënten, Toner, Klebstoff a geschmollte Laminat, a schaaft interlocking mechanesch Bindungen am Substrat.
Tënt an Toner kënnen d'Uewerfläch penetréieren anstatt nëmmen als eraushuelbare Uewerflächeschicht ze bleiwen. Wärend der Laminéierung fléisst kompatibel Laminat oder Klebstoff an d'Poren, hëlleft gedréckten Text, Fotoen, QR Coden a Barcoden géint Abrasioun oder versicht Schichttrennung ze schützen.
Déi kompriméierbar Struktur kann Magnéitstreifen, Antennen, Chips an aner embedded Elementer këssen. Dëst eliminéiert net de Besoin fir Inlay Engineering: Komponentdicke, Kavitéitsdesign, Drockverdeelung a repetéiert Flex Tester bleiwen essentiell.
Kaartesécherheet hänkt vum ganzen Design of, inklusiv kontrolléiert Grafik, Variabel Daten, holographesch Fonctiounen, UV Tënten, Iwwerlagerungen, Chips, Magnéitstreifen an Emissiounsprozeduren. Standard wäisse Substrat sollt net beschriwwe ginn als Waasserzeechen oder geheime Featuren ze enthalen, ausser de genaue Grad huet dës Feature agebaut.
White Microporous Card Substrat
Dréckbar a Laminéierungsfrëndlech Blat
Béid Dicke kënnen op enger oder zwou Säiten gedréckt ginn. Déi richteg Wiel hänkt vum erfuerderleche Substrat Bäitrag zur Gesamtkartedicke, Steifheit, Dämpfung, Laminéierungsstapel a verfügbaren Iwwerlagerfilmer of - net einfach ob d'Konschtwierk eensäiteg oder duebelsäiteg ass.
| Auswiel Faktor | 0,178 mm / 7 mil | 0,254 mm / 10 mil |
|---|---|---|
| Substrat Bäitrag | Ënneschten Bäitrag zu total Kaartdicke; léisst méi Plaz fir Iwwerlagerungen oder zousätzlech Schichten | Méi héije Bäitrag zu der Gesamtdicke an der Dämpfung |
| Flexibilitéit | Méi flexibel virun der Laminatioun | Méi substantiell Gefill virun Laminatioun |
| Gemeinsam Projet Notzung | Dënn-Kär laminéiert Kaarten, Badges, Tags a Strukturen mat méi décke Iwwerlagerungen | Méi schwéier Kären, verstäerkte Dämpfung a Strukturen mat méi dënnen Iwwerlagerungen |
| RFID / Chip Struktur | Nëtzlech wou Inlay an Iwwerlager scho substantiell Dicke verbrauchen | Kann méi Dämpfung ubidden, awer den Total Stack an den Drock muss nei berechent ginn |
| Genehmegung Method | Dréckt, laminéiert, Konditioun a moosst fäerdeg Proben | Dréckt, laminéiert, Konditioun a moosst fäerdeg Proben |
7 Mil an 10 Mil Dicke Optiounen
Eng laminéiert ID Kaart ass e System vu Substrat, Drécken, Iwwerlagerungen, Klebstoff an fakultativ elektronesch Komponenten. Déi fäerdeg Dicke soll aus dem ganze Stack berechent ginn a verifizéiert ginn nodeems d'Kaart ofgekillt a bedingt ass.
| Card Komponent | Thickness an Prozess Iwwerleeung |
|---|---|
| Teslin Drécken Kär | Benotzt 0.178mm oder 0.254mm no dem approuvéierte Stack an erfuerderlech Dämpfung |
| Front a Réck Iwwerlagerung | Overlay Jauge, Klebstoff an Surface Finish bestëmmen de Schutz an d'Finale Kaartefill |
| Gedréckt Tënt / Toner | Heavy zolidd Ofdeckung kann d'Feuchtigkeit, d'Blockéierung, d'Laminatioun an d'Dimensiounsbalance beaflossen |
| RFID Inlay oder Chip | Ëmfaasst Antenne, Chip Bump, Klebstoff an all Huelraim oder Spacer Schichten |
| Magnéitescht Sträif / Hologramm | Confirméieren Sträif Recess, Overlay Kompatibilitéit a Post-Laminatioun Kodéierung oder Inspektioun |
| Fäerdeg Kaart | Mooss Dicke, Flaachheet, Dimensiounen a Funktionalitéit nom Ofkillen a Konditioun |
ID, Zougang a Memberschaft Kaarte
Fäerdeg kaschéierte Card Programmer
Verschidde Teslin Qualitéite si fir verschidde Drécksystemer optimiséiert. Keefer sollen net dovun ausgoen, datt ee wäiss Blat déi selwecht Resultat op Offset produzéiere wäert, Dye Tëntendrockstraler, Pigment Inkjet, Laser, Indigo, Écran oder thermesch-Transfer Ausrüstung. Qualifikatioun vum genaue Grad, Drécker an Tëntsystem ass erfuerderlech.
| Dréckerei Prozess | B2B Validatioun Ufuerderunge |
|---|---|
| Offsetdruck | Tëntestellung, Dicht, Trapp, Trocknung, Pulverniveau, Blockéierung a Laminéierungsresistenz |
| Seid-Écran Dréckerei | Tëntdicke, Léisungsmëttelkompatibilitéit, Heelung, Flexibilitéit a Schichtverbindung |
| Digital Laser Dréckerei | Fusertemperatur, Toner Adhäsioun, Blattransport, statesch Kontroll an Ausrüstungsqualifikatioun |
| Inkjet Dréckerei | Benotzt en Inkjet-kompatibel Grad; Test Faarf oder Pigment Tënt, dréchen Zäit, Waasser Resistenz a Faarf Profil |
| HP Indigo / Digital Press | Bestätegt de qualifizéierten Grad, d'Primerfuerderung, d'Deckentemperatur an d'Post-Drock Laminatioun |
| Direkt-zu-Kaart Printer | Normalerweis Dréckt eng fäerdeg eidel Kaart anstatt e lockere Teslin Blat; Test nëmmen no der Kaart Laminatioun a Punching |
Doppelseiteg Dréckerei gëtt kontrolléiert vum Drockprozess, Grad, Feuchtigkeitbalance, Artwork Ofdeckung an Aschreiwung - net einfach andeems Dir 0,254mm Material benotzt. E equilibréierte Front-a-Réck-Design kann och hëllefen, Curl nom Drock a Laminéierung ze reduzéieren.
Fixed Grafike ginn allgemeng op Substratplacke gedréckt virum Laminatioun. Variabel Nimm, Fotoen, Zuelen oder Barcodes kënne wärend dem Blatdrock oder spéider op der fäerdeger Kaart bäigefüügt ginn, jee no der Emissioun Workflow.
Offset, Écran an Digital Printing Tester
Teslin Substrat kann platen-laminéiert oder roll-laminéiert mat kompatiblen Filmer ginn. Staark Bindung geschitt wann Laminat oder Klebstoff an déi mikroporös Struktur fléisst. Déi lescht Astellunge musse mat der aktueller Substratgrad, Iwwerlagerung, Tënt, Press a Kaartestapel etabléiert ginn.
| Lamination Control | Recommandéiert Praxis |
|---|---|
| Fiichtegkeet Zoustand | Conditioun Substrat a gedréckte Blieder virun der Laminéierung; Material dat ze dréchen oder ze feucht ass kann d'Qualitéit reduzéieren |
| Temperatur | Set no der Laminat Fournisseur a verifizéiert Substrat Temperatur; vertrauen net nëmmen op Maschinn Display Temperatur |
| Drock an Zäit | Gitt genuch Flux an d'Poren ouni Chips ze kräischen, Konschtwierker ze verzerren oder exzessiv Ausdréck ze kreéieren |
| Ofkillung | Cool ënner kontrolléiertem Drock fir d'Flaachheet an d'Dimensiounsstabilitéit ze verbesseren |
| Peel Kraaft | Test de fäerdege Laminat no Konditioun an Ëmweltbelaaschtung |
| Kant Versiegelung | Kompatibel Teslin laminate Strukturen kann oft stierwen no lamination ouni separat zouene Grenz; confirméieren mat der gewielter Film |
Verëffentlecht Startparameter kënne mat Versuche hëllefen, awer tatsächlech Wärmetransfer variéiert jee no Plack, Press, Stack Héicht, Overlay Chimie a gedréckt Ofdeckung. Notéiert déi guttgeheescht Substrattemperatur, Drock, Dwell, Ofkillung a Release-Film Konfiguratioun fir d'Produktioun ze widderhuelen.
Gefangent Feuchtigkeit, net genuch Hëtzt, inkompatibel Laminat, schwéier Tënt oder schlecht Ofkillung kënne Blasen, Sëlwer, Niwwel oder Curl kreéieren. Iwwerpréift souwuel de Blat wéi och d'Punched Kaarten no der Konditioun.
Teslin Substrat kann e Layer-Umeldungsdesign ënnerstëtzen, awer Sécherheetsfeatures ginn vum komplette Dokumentprogramm erstallt. Standard kommerziell Material enthält net automatesch Regierungsgrad geheim oder forensesch Elementer.
| Sécherheet Feature | Integratioun Ufuerderung |
|---|---|
| Mikrotext a Fine-Line Dréckerei | Héichopléisende Konschtwierker, kontrolléiert Plack oder digital Imaging a Post-Laminatioun Liesbarkeet |
| UV-Fluoreszent Tënt | Tënt Fournisseur Qualifikatioun, Hannergrond fluorescence Kontroll an Inspektioun no lamination |
| Holographesch Iwwerlagerung | Registréiert Iwwerlagerung, Laminatkompatibilitéit, optesch Kloerheet a Tamperverhalen |
| QR Code a Barcode | Dréckkontrast, Dimensiounsgenauegkeet, Scanner Liesbarkeet an Abrasiounsschutz |
| Benotzerdefinéiert Sécherheet-Grad Substrat | Programmspezifesch embedded Markéierer erfuerderen eng autoriséiert sécher Versuergungskette a sinn net gläichwäerteg mat Standard wäiss Blat |
Layered Sécherheet a Laminatschutz
Teslin Substrat kann en RFID Inlay këssen a schützen, awer wann Dir 0,254mm wielt anstatt 0,178mm, mécht net automatesch eng Kaart gëeegent fir fortgeschratt Elektronik. Den Inlay, Chip, Antenne, Klebstoff, Iwwerlagerung a Laminéierungszyklus muss als eng Struktur entworf ginn.
| Smart Card Faktor | erfuerderlech Validatioun |
|---|---|
| Chip an Frequenz | Confirméieren Chip Modell, Frequenz, Protokoll, Erënnerung a Lieser System |
| Antenne Geometrie | Schützt d'Antennespuren wärend der Laminéierung, Punching a Kaartekante-Finish |
| Inlay Dicke | Berechent Chip Bump, Antenne, Carrier a Klebstoff am Gesamtkartestapel |
| Drock Verdeelung | Benotzt gëeegent Dämpfung a Huelraim fir Chip oder Antenne Schued ze vermeiden |
| Funktionell Testen | Test Lies- / Schreifleistung virun der Laminéierung, no der Laminéierung, nom Punchen an no der Flexioun |
| Applikatioun | Recommandéiert Projet Focus |
|---|---|
| Corporate ID Kaarten | Fotoqualitéit, verännerlech Donnéeën, Barcode, Overlay Haltbarkeet an deeglech Badge Benotzung |
| Student a Fakultéit Kaarte | High-Volumen Dréckerei, Personaliséierung, Magnéit oder RFID Funktioun a laangfristeg Flexioun |
| Memberschaft an Loyalitéit Kaarte | Mark Faarf, Barcode oder QR Liesbarkeet, Portemonnaie Haltbarkeet a kosteneffizient Blatproduktioun |
| Hotel Schlëssel Kaarte | Magnéitstreifen oder RFID Kompatibilitéit, Sperrtestung a kuerz bis mëttel Liewensdauer |
| Gesondheetsversuergung a Patient IDen | Liesbarkeet, Botzen Belaaschtung, Barcode Scannen a kontrolléiert Emissioun |
| Event a Visiteur Badges | Kuerzlaf digital Dréckerei, Slots, Lanyards, QR Coden a séier Personaliséierung |
| Personaliséierungsprozess | Qualitéitskontrollpunkt |
|---|---|
| Guillotine Ausschneiden | Squareness, gedréckte Aschreiwung, Blade Zoustand a Stack Kompressioun |
| Card Punching / Die Cutting | Card Dimensiounen, Corner Radius, propper Kanten a keng laminate Trennung |
| Slot an Hole Punching | Positioun, Rand Distanz, lanyard Belaaschtung a Rëss Resistenz |
| Prägung oder Foliestempel | Fäerdeg Kaart Struktur, Hëtzt, Drock, Folie Adhäsioun a Liesbarkeet |
| Thermesch / Retransfer Personaliséierung | Dréckertransport, Bandtransfer, Uewerflächenergie, Hëtztverzerrung a Bildhaltbarkeet |
| Magnéitesch Kodéierung / RFID Kodéierung | Kodéierungsausgab, Lieserkompatibilitéit a Post-Stress Funktioun |
| Material | Stäerkten | Schlëssel Iwwerleeungen |
|---|---|---|
| Teslin Substrat | Héich Drockabsorptioun, staark Laminatverbindung, Flexibilitéit a Polsterung fir Elektronik | Normalerweis als gedréckte Kär an enger Laminatstruktur benotzt anstatt als ausgesat fäerdeg Kaart |
| PVC | Etabléiert Kaarteprozess, breet Versuergung a vertraut Personaliséierungsmethoden | Verschidden Ëmweltprofil, manner Hëtztbeständegkeet a limitéierter Verwäertung a ville Mäert |
| PETG | Zähegkeet, Kloerheet a staark Multilayer Kaart Uwendungen | Tënt Adhäsioun a Laminéierungsrezept ënnerscheede sech vum porösen Teslin Substrat |
| Polycarbonat | Héich Haltbarkeet, Hëtztbeständegkeet a Laserpersonaliséierungsfäegkeet an engagéierten Graden | Méi héich Material a Produktiounskäschte; benotzt fir exigent laang Liewen Umeldungsinformatioune |
| Inspektioun Artikel | recommandéiert Kontroll |
|---|---|
| Material Identitéit | Fabrikant, Grad, Dickecode, Batch an Zertifika Referenz |
| Déck a Gréisst | Duerchschnëtt Jauge, Toleranz, Blatlängt, Breet, Quadratitéit a Schneidgenauegkeet |
| Ausgesinn | Wäissheet, Schiet, schwaarz Flecken, Kontaminatioun, Falten, Zänn a Randschued |
| Flächheet a Feuchtigkeit | Curl, Béi, Späicherkonditioun a Feuchtigkeitbalance virum Drock a Laminéierung |
| Drécken Qualifikatioun | Dicht, Adhäsioun, Trocknung, Faarf, Bilddetail, Barcode Liesbarkeet a Blockéierung |
| Lamination Prozess | Peel Kraaft, Blasen, Niwwel, Kant Trennung, Curl a fäerdeg Dicke |
| Fäerdeg Kaart Test | Dimensiounen, flexing, Abrasioun, Personaliséierung, Slot Kraaft, Kodéierung a Lieser Funktioun |
| Verpakung an Traceabilitéit | Geschützte Stack, Zuel, Kartonglabel, Palettekonfiguratioun, Lotnummer an Inspektiounsbericht |
Teslin Substrat ass kompriméierbar a soll virun Hëtzt geschützt ginn, UV Liicht, Pollutioun, Fiichtegkeet Ongläichgewiicht an exzessiv Stack Drock. Korrekt Lagerung hëlleft Faarf, Flaachheet, Dréckleistung a Laminéierungsstäerkt ze halen.
Späichert iwwerdeckt Material an enger propperer Plaz ewech vu Verbrennungsdampen an Indoor Pollutanten.
Schützt Blieder vu direktem UV-Liicht an Temperaturen iwwer déi genehmegt Späicherlimit.
Halt geschnidde Blieder flaach op enger zolitter, ënnerstëtzter Uewerfläch.
Plaz keng schwéier Lasten oder duebel gestapelt Paletten op Schnëttblattkartonen.
Vermeit ze enk Strapp, déi d'Kante kompriméiere kënnen oder de Blatstapel markéieren.
Halt deelweis Packen nei gewéckelt fir Stëbs, Verfärbung a Feuchtigkeit Ännerungen ze vermeiden.
Konditiounsblieder am Produktiounsraum virum Drock oder Laminéierung wann Lagerbedéngungen ënnerschiddlech sinn.
Wallis ënnerstëtzt Kaartehersteller a Materialverdeeler mat Substratsourcing, personaliséierte Blattschneiden, geschützte Verpackung a koordinéiert Kaartmaterialversuergung. All Bestellung soll mat enger genehmegter Probe a schrëftlecher Spezifizéierung verbonne sinn, déi Grad, Dicke, Dréckprozess, Laminéierungsstruktur a fäerdeg-Kaart Ufuerderunge deckt.
Card Material Veraarbechtung an Export Fourniture
Zwee Standard Kaart gauges: 0.178mm an 0.254mm Optiounen fir verschidde kaschéierte Kaart Strukturen.
Dréckprozess Ënnerstëtzung: Offset, Seidbildschierm an digital Dréckerprüfunge kënne koordinéiert ginn ier d'Massgenehmegung.
Lamination-konzentréiert Entwécklung: Substrat, Iwwerlagerung, Klebstoff, Temperatur a Kaartdicke kënnen als ee System iwwerpréift ginn.
RFID Kaart Erfahrung: Inlay Dicke, Dämpfung, Chip Schutz a Lieser Tester kënnen an der Probevalidatioun abegraff ginn.
Benotzerdefinéiert Ausschneiden a Verpackung: Blatformat, Stackschutz, Kartonge a Paletten kënnen op d'Produktioun an d'Exportbedierfnesser ugepasst ginn.
Factory-direkt B2B Service: Gëeegent fir Kaartefabriken, Dréckeren, Konverter, RFID Firmen, Importer an Distributeuren.
Card Applikatioun, erwaart Service Liewen an Destinatioun Maart.
Néideg Dicke: 0,178 mm / 7 mil oder 0,254 mm / 10 mil.
Blat Längt, Breet, Toleranz, Quadratitéit a Quantitéit.
Drockprozess, Dréckermodell, Tënt oder Toner an eng- oder zweesäiteg Konschtwierker.
Iwwerlagerungsmaterial, Dicke, Finish, Klebstoff a Laminéierungsausrüstung.
Zil fäerdeg Kaart Dimensiounen, deck an Corner Radius.
RFID Chip, Antenne, Inlay, Magnéitsträifen, Hologramm oder aner Komponent.
Sécherheetsdruck, Barcode, QR Code a Personaliséierungsfuerderunge.
Néideg Certificaten, Material Tracabilitéit an Inspektioun Rapport.
Prouf Quantitéit, alljährlechen Prognosen, Destinatioun port a Liwwerung Zäitplang.
Diskutéieren Är Teslin Card Project
Den 0.178mm Substrat ass 7 mil, während den 0.254mm Substrat 10 mil ass. De méi déckere Grad dréit méi zur Gesamtkartedicke a Polsterung bäi, awer béid erfuerderen Tester an der kompletter Laminatstruktur.
Jo. Een- oder doppelseiteg Dréckerei hänkt vum Substratgrad, Drockprozess, Tëntsystem, Grafikbalance an Registréierung of - net nëmmen vun der Blatdicke.
Et gëtt keng universell Wiel. Berechent de Substrat, virun an hënneschter Iwwerlagerungen, Klebstoff, Dréckerei an optional Inlay, da laminéiert a moosst déi bedingt fäerdeg Kaart.
De Polyolefin-baséierte Substrat widderstoen Waasser, awer d'Haltbarkeet hänkt vun der exakter Tënt, Grad a Laminatioun of. Eng fäerdeg Kaart soll fir Waasser, Fiichtegkeet a Botzen Belaaschtung getest ginn.
Benotzt en Inkjet-kompatibel Teslin Grad an testt de spezifesche Faarfstoff oder Pigment Tënt. Standard Qualitéiten a Beschichtete Tëntstrahlungsgraden kënnen ënnerschiddlech an der Trockenzäit, Faarf a Waasserresistenz behuelen.
Gëeegent Qualitéiten kënne Laser gedréckt ginn, awer Fusertemperatur, Blattransport, Tonerhaftung an Dréckerqualifikatioun musse gepréift ginn. Benotzt net Material dat net fir d'Ausrüstung guttgeheescht ass.
Stäerkste direkt-ze-Kaart Dréckeren sinn fir fäerdeg eidel Kaarte entworf, net loose Substrat Blieder. Dréckt a laminéiert d'Blat als éischt, puncht d'Kaarte, an testt dann d'Personaliséierung op de fäerdege Bléieblieder.
Multiple thermesch Laminaten a Klebstofffilmer kënne funktionnéieren, awer d'Kompatibilitéit hänkt vun der Aktivatiounstemperatur, Flux, Dicke a fäerdeg Kaart Ufuerderunge of. Genehmegt déi exakt Substrat-a-Film Kombinatioun duerch Peel Tester.
Richteg laminéiert Teslin Strukturen kënnen dacks op déi fäerdeg Form geschnidden ginn ouni eng separat versiegelt Grenz, well d'Laminat an d'porös Matrix verbënnt. Confirméieren dëst mat der gewielter laminate a Prozess.
Méiglech Ursaachen enthalen iwwerschësseg Feuchtigkeit, net genuch Hëtzt, gefaange Loft, schwéier Tënt, inkompatibel Laminat oder net genuch Drock. Conditionéiert d'Blieder a kontrolléiert déi aktuell Substrattemperatur.
Jo. Seng Polsterung kann hëllefen d'Elektronik ze schützen, awer Chip, Antenne, Inlaydicke, Klebstoff, Drock a fäerdeg Liesleistung musse validéiert ginn.
Net automatesch. E méi décke Substrat ka méi Dämpfung ubidden, awer et ännert och d'total Kaartdicke an Drockverdeelung. Déi komplett Inlay Struktur bestëmmt d'Leeschtung.
Standard wäisse Substrat bitt Dréck- a Laminéierungsvirdeeler awer sollt net beschriwwe ginn als geheime Sécherheetsmarker. Programmspezifesch Sécherheetsgradmaterial ass e separat kontrolléiert Produkt.
Jo. Holographesch Iwwerlagerungen, UV Tinten, Mikrotext an aner Funktiounen kënnen duerch getrennten Dréck- a Laminéierungsprozesser integréiert ginn. Hir Visibilitéit an Haltbarkeet mussen no der Produktioun getest ginn.
D'Ëmweltleistung hänkt vu Matière première, Kaartkonstruktioun, Liewensdauer, Fabrikatioun, Transport a verfügbare Entsuergungsrouten of. Vermeiden eng breet Iwwerleeënheet Fuerderung ouni definéiert Liewenszyklus Bewäertung.
Recycling hänkt lokal Kollektioun an der komplett Kaart Struktur. Laminate, Tënten, Magnéitstreifen, Chips an Antennen kënnen Spezialist Trennung oder Entsuergung erfuerderen.
Halt Blieder bedeckt, flaach, dréchen a geschützt vu UV Liicht, Hëtzt, Damp, Stëbs an exzessive Stackdrock. Bedingt se virum Drock oder Laminéierung.
Benotzerdefinéiert opzedeelen kann diskutéiert ginn no Dréckerei Layout, Laminatioun Plack, Kaart imposéieren, Toleranz, Quantitéit a packen Ufuerderunge.
Jo. Dréckt, laminéiert, killt, konditioun, punch a personaliséiert Probekaarte mat der virgesinner Produktiounsausrüstung ier Dir d'Material approuvéiert.
MOQ hänkt vum Grad, Dicke, Blatgréisst, personaliséiert Ausschneiden, Drockqualifikatioun, Verpackung an alljährlechen Prognose of.
Gitt Dicke, Blatgréisst, Drockprozess, Iwwerlagerung, Laminéierungsausrüstung, fäerdeg Kaartdicke, RFID oder Sträif Ufuerderunge, Quantitéit, Destinatioun a Liwwerplang.
Kontakt Wallis Plastik fir 0.178mm an 0.254mm wäiss Teslin syntheteschen Pabeier fir kaschéierte ID, Memberschaft, Hotel Schlëssel, Event an RFID Kaart Projeten. Eist Team ënnerstëtzt d'Dickeauswiel, personaliséiert Ausschneiden, Dréckerei a Laminéierungsversuche, Kaartstrukturevaluatioun, Qualitéitsspezifikatiounen a fabriksdirekter B2B Versuergung.
Teslin ass eng registréiert Mark vun PPG Industries Ohio, Inc. Confirméieren déi genee geliwwert Grad, Quell an Dokumentatioun fir all Bestellung.
