|
कार्ड साहित्य
वॉलिस
जडणे
| आकार: | |
|---|---|
| साहित्य: | |
| फायदा: | |
| प्रमाण: | |
वॉलिस पारदर्शक PVC RFID इनले प्रीलॅम शीट्स कॉन्टॅक्टलेस स्मार्ट कार्ड उत्पादकांसाठी तयार केल्या आहेत ज्यांना सानुकूलित अँटेना लेआउट, नियंत्रित चिप पोझिशनिंग आणि विश्वसनीय लॅमिनेशन कार्यप्रदर्शन आवश्यक आहे. उपलब्ध प्रकल्प कॉन्फिगरेशनमध्ये LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC आणि UHF 860–960MHz तंत्रज्ञान प्रवेश कार्ड, ओळखपत्रे, सदस्यत्व कार्ड, हॉटेल कार्ड आणि इतर RFID ॲसेट कार्डे.
प्रत्येक प्रीलॅम शीट अंतिम कार्ड रूपांतरणापूर्वी निवडलेल्या RFID चिप आणि अँटेना पारदर्शक किंवा अर्ध-पारदर्शक PVC स्तरांमध्ये एकत्रित करते. लेआउट, शीटचा आकार, जाडी, अँटेना भूमिती, चिप स्थिती आणि कार्ड पिच खरेदीदाराच्या पंचिंग टूल, प्रिंटिंग आर्टवर्क, लॅमिनेटर आणि रीडर सिस्टमच्या आसपास विकसित केले जाऊ शकते.
LF , HF आणि UHF एका उत्पादनाच्या अदलाबदल करण्यायोग्य आवृत्त्यांऐवजी भिन्न रेडिओ तंत्रज्ञान आहेत. विश्वासार्ह कोटेशनसाठी, खरेदीदारांनी नमुना उत्पादनापूर्वी आवश्यक वारंवारता, प्रोटोकॉल, चिप मॉडेल, रीडर मॉडेल, लक्ष्य वाचन श्रेणी आणि तयार कार्ड बांधकाम ओळखले पाहिजे.
| पॅरामीटर | उपलब्ध तपशील किंवा प्रकल्प पर्याय |
|---|---|
| बेस मटेरियल | पारदर्शक PVC किंवा अर्ध-पारदर्शक PVC |
| उत्पादन प्रकार | कार्ड रूपांतरणासाठी संपर्करहित RFID इनले प्रीलॅम शीट |
| वारंवारता पर्याय | LF 125kHz / HF 13.56MHz / NFC / UHF 860–960MHz |
| लेआउट पर्याय | 3×8 / 3×7 / 4×5 / A4-संबंधित लेआउट्स / कस्टम कार्ड मॅट्रिक्स |
| शीटचा आकार | पंचिंग आणि लॅमिनेशन उपकरणांवर आधारित A4 किंवा सानुकूल परिमाणे |
| प्रीलैम जाडी | वर्तमान उत्पादन डेटानुसार 0.30-0.76 मिमी; अंतिम बांधकाम नमुन्याद्वारे पुष्टी केली |
| अँटेना पर्याय | फ्रिक्वेंसी आणि प्रोजेक्ट डिझाइननुसार कॉपर कॉइल, एम्बेडेड वायर किंवा खोदलेला अँटेना |
| चिप पर्याय | प्रोटोकॉल आणि रीडर सिस्टमद्वारे निवडलेले; LF , HF / NFC आणि UHF चिप कुटुंबे प्रकल्पानुसार उपलब्ध आहेत |
| पृष्ठभाग | पारदर्शक / अर्ध-पारदर्शक / फ्रॉस्टेड पारदर्शक; प्रिंट करण्यायोग्य किंवा ओव्हरले फिल्म - विनंतीनुसार तयार ग्रेड |
| डाउनस्ट्रीम प्रक्रिया | ओव्हरले फिल्म लॅमिनेशन, निर्दिष्ट केलेल्या ठिकाणी शीट प्रिंटिंग, पंचिंग, चिप चाचणी आणि कार्ड वैयक्तिकरण |
| सानुकूलन | मांडणी, खेळपट्टी, चिप स्थिती, अँटेना भूमिती, जाडी, शीट आकार, काळ्या खुणा आणि पॅकेजिंग |
| MOQ | चिप, अँटेना, लेआउट आणि सानुकूलित आवश्यकतांवर अवलंबून असते |
एक RFID प्रीलॅम हा कार्यात्मक मध्यम स्तर आहे जो संपर्करहित प्लास्टिक कार्ड तयार करण्यासाठी वापरला जातो. चिप, अँटेना आणि बाँडिंग स्ट्रक्चर प्लॅस्टिकच्या थरांमध्ये बंद आहे, एक स्थिर शीट तयार करते जी मुद्रित शीट आणि संरक्षक ओव्हरले फिल्म सह एकत्रित केली जाऊ शकते अंतिम पंचिंगपूर्वी.
शीर्ष संरक्षणात्मक ओव्हरले फिल्म किंवा मुद्रण करण्यायोग्य स्तर
पारदर्शक PVC प्रीलॅम स्तर
RFID चिप आणि जुळलेला अँटेना
खालचा PVC स्तर आणि पर्यायी मुद्रित शीट
मागे ओव्हरले फिल्म किंवा कार्यात्मक कार्ड स्तर
पारदर्शक PVC अँटेना आणि अंतर्गत बांधकाम व्हिज्युअल कार्ड डिझाइनचा भाग बनण्यास अनुमती देते. अँटेना दृश्यमान राहिल्यामुळे, प्रिमियम पारदर्शक कार्डांसाठी संरेखन, चिकट नियंत्रण, पृष्ठभागाची स्वच्छता आणि चिपची स्थिती विशेषतः महत्त्वाची आहे.
पारदर्शक RFID इनले रचना
सानुकूलित चिप आणि अँटेना स्थिती
वारंवारता निवड वाचक पायाभूत सुविधा आणि अनुप्रयोग प्रोटोकॉलवर आधारित असणे आवश्यक आहे. LF प्रवेश नियंत्रणासाठी डिझाइन केलेले कार्ड HF / NFC रीडरसह आपोआप ऑपरेट होणार नाही आणि UHF ट्रॅकिंग कार्डसाठी शॉर्ट-रेंज प्रॉक्सिमिटी कार्डपेक्षा भिन्न अँटेना आणि चाचणी वातावरण आवश्यक आहे.
| तंत्रज्ञान | वारंवारता | ठराविक प्रोटोकॉल किंवा चिप कौटुंबिक | सामान्य B2B अनुप्रयोग | खरेदीदाराने कशाची पुष्टी करणे आवश्यक आहे |
|---|---|---|---|---|
| LF | 125kHz | EM, TK, T5577 आणि इतर LF कुटुंबे, वाचक प्रोटोकॉलवर अवलंबून | समीप प्रवेश, उपस्थिती, ओळख आणि वारसा प्रणाली | अचूक चिप, एन्कोडिंग स्वरूप, UID आवश्यकता आणि वाचक मॉडेल |
| HF / NFC | 13.56MHz | ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC -सुसंगत आणि अनुप्रयोग-विशिष्ट चिप्स | प्रवेश, सदस्यत्व, कॅम्पस, संक्रमण, NFC परस्परसंवाद आणि सुरक्षित ओळख | प्रोटोकॉल, मेमरी, सुरक्षा स्तर, कळा, वाचक आणि एन्कोडिंग जबाबदारी |
| UHF | 860–960MHz | E PC वर्ग 1 Gen 2 / ISO /IEC 18000-63 चिप प्लॅटफॉर्म प्रकल्पानुसार | मालमत्ता ओळख, वाहन कार्ड, यादी आणि दीर्घ-श्रेणी ट्रॅकिंग | प्रादेशिक बँड, अँटेना अभिमुखता, लक्ष्य वाचन श्रेणी आणि आसपासची सामग्री |
| संकरित | दोन किंवा अधिक फ्रिक्वेन्सी | LF + HF , LF + UHF किंवा HF + UHF कॉन्फिगरेशन डिझाइन पुनरावलोकनाच्या अधीन आहेत | स्थलांतरण प्रकल्प आणि कार्ड एकाधिक स्थापित वाचक प्रणालींना सेवा देतात | उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, अँटेना संवाद, चिप स्थिती आणि तयार जाडी |
RFID इनले कार्ड रूपांतरणासाठी शीट
सानुकूलित कार्ड मॅट्रिक्स आणि अँटेना लेआउट
इनले मॅट्रिक्स ग्राहकाच्या आर्टवर्क इम्पोझिशन, रजिस्ट्रेशन मार्क्स, पंचिंग डाय आणि कार्ड ओरिएंटेशनसह संरेखित करणे आवश्यक आहे. 3×8, 3×7 आणि 4×5 सारख्या मानक व्यवस्था पुरवल्या जाऊ शकतात, तर सानुकूल मांडणीसाठी एक मितीय रेखाचित्र किंवा मंजूर कार्ड-पोझिशन फाइल आवश्यक आहे.
चिप पोझिशनमध्ये एम्बॉसिंग झोन, चुंबकीय पट्टे, सिग्नेचर पॅनेल, कॉन्टॅक्ट मॉड्यूल्स, पंच लाईन्स आणि गंभीर मुद्रित घटक टाळले पाहिजेत. पारदर्शक डिझाईन्ससाठी, आर्टवर्कच्या विरूद्ध दृश्यमान अँटेना मार्गाचे देखील पुनरावलोकन केले पाहिजे.
प्रीलैम जाडी हा तयार कार्ड बांधकामाचा फक्त एक भाग आहे. अंतिम लॅमिनेटेड जाडीची गणना करताना मुद्रित पत्रके, ओव्हरले फिल्म , चिकट थर, चिप पोकळी आणि पर्यायी सुरक्षा स्तर समाविष्ट करणे आवश्यक आहे.
| लेआउट इनपुट | माहिती आवश्यक | कारण |
|---|---|---|
| पत्रक रेखाचित्र | एकूण शीटची लांबी, रुंदी, समास आणि कार्ड मॅट्रिक्स | लॅमिनेटर, आर्टवर्क आणि पंच टूलिंगशी जुळते |
| कार्ड ओरिएंटेशन | पोर्ट्रेट किंवा लँडस्केप, समोर/मागे संदर्भ आणि फीड दिशा | मिरर केलेले किंवा फिरवलेले अँटेना प्लेसमेंट प्रतिबंधित करते |
| चिप स्थान | X/Y समन्वय आणि अपवर्जन झोन | एम्बॉसिंग, मॉड्यूल, स्ट्राइप आणि पंचिंग संघर्ष टाळतो |
| आरएफ आवश्यकता | वारंवारता, चिप, प्रोटोकॉल, वाचक आणि लक्ष्य श्रेणी | अँटेना ट्यूनिंग आणि कार्यात्मक चाचणीचे समर्थन करते |
| कार्ड बांधकाम | थर साहित्य, जाडी, ओव्हरले फिल्म आणि मुद्रण प्रक्रिया | लॅमिनेशन वर्तन आणि अंतिम कार्ड गेजची पुष्टी करते |
नियंत्रित अँटेना आणि चिप प्लेसमेंटमुळे ग्राहकाला प्रिंटिंग, लॅमिनेशन आणि पंचिंगद्वारे नोंदणी राखण्यात मदत होते. मितीय आवश्यकता मंजूर लेआउट रेखांकनावर परिभाषित केल्या पाहिजेत आणि नमुना उत्पादनादरम्यान सत्यापित केल्या पाहिजेत.
पारदर्शक किंवा अर्ध-पारदर्शक प्रीलॅम दृश्यमान-तंत्रज्ञान कार्ड डिझाइन सक्षम करते. स्वच्छ PVC स्तर, नियंत्रित चिकट देखावा आणि सातत्यपूर्ण अँटेना राउटिंग अधिक व्यावसायिक पूर्ण कार्ड तयार करण्यात मदत करते.
प्रीलॅम सुसंगत PVC प्रिंटिंग शीट आणि ओव्हरले फिल्म s सह एकत्रित केले जाऊ शकते. लॅमिनेशन तापमान, दाब, राहण्याची वेळ आणि शीतकरण पद्धती चाचण्यांद्वारे निश्चित करणे आवश्यक आहे कारण योग्य सेटिंग्ज कार्ड बांधकाम आणि उपकरणांवर अवलंबून असतात.
सिंगल-फ्रिक्वेंसी आणि निवडलेल्या हायब्रिड कॉन्फिगरेशन विकसित केल्या जाऊ शकतात. हायब्रिड कार्ड्सना अतिरिक्त अभियांत्रिकी आवश्यक असते कारण दोन अँटेना परस्परसंवाद करू शकतात, कार्ड क्षेत्रासाठी स्पर्धा करू शकतात किंवा लॅमिनेशन नंतर वाचन कार्यक्षमतेवर परिणाम करू शकतात.
खरेदीदार शीट लेबल्स, कार्ड-पोझिशन नंबरिंग, ब्लॅक रजिस्ट्रेशन मार्क्स, पॅकिंगचे प्रमाण आणि पॅलेट लेबल्स निर्दिष्ट करू शकतात. एन्कोडिंग किंवा UID डेटा हाताळणी स्वतंत्रपणे परिभाषित केली पाहिजे, ज्यामध्ये डेटा स्वरूप, सुरक्षा आवश्यकता आणि कीजची जबाबदारी समाविष्ट आहे.
काही प्रीलॅम शीट्स कार्डच्या आत राहण्यासाठी आणि स्वतंत्रपणे मुद्रित केलेल्या PVC शीट्सने झाकल्या जाव्यात. डायरेक्ट ऑफसेट, UV किंवा डिजिटल प्रिंटिंग केवळ तेव्हाच निर्दिष्ट केले पाहिजे जेव्हा निवडलेल्या पृष्ठभागावरील उपचार आणि शाई प्रणालीची चिकटपणासाठी चाचणी केली गेली असेल.
प्रीलॅमला ओव्हरले फिल्म s, धातूची शाई, फॉइल, चुंबकीय सामग्री किंवा जवळपासचे इलेक्ट्रॉनिक घटक एकत्र केल्यानंतर अँटेना रेझोनान्स आणि वाचन श्रेणी बदलू शकते. मंजुरी चाचणी अंतिम कार्ड बांधकाम आणि खरेदीदार उत्पादन वाचक वापरावे.
मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करण्यापूर्वी, ग्राहकाने वास्तविक पंचिंग टूलवर आर्टवर्क नोंदणी, कार्ड पिच, अँटेना क्लिअरन्स आणि चिपचे स्थान सत्यापित केले पाहिजे. केवळ मितीय रेखाचित्र संपूर्ण उत्पादन चाचणीची जागा घेऊ शकत नाही.
B2B ऑर्डरसाठी, मंजूर नमुना लेआउट, देखावा, जाडी आणि RF कार्यप्रदर्शनासाठी संदर्भ बनला पाहिजे. विशेषत: सानुकूल अँटेना डिझाइन आणि बहु-वारंवारता संरचनांसाठी उत्पादनापूर्वी तपासणी निकषांवर सहमती असणे आवश्यक आहे.
| तपासणी आयटम | काय तपासले आहे | शिफारस मान्यता स्टेज |
|---|---|---|
| व्हिज्युअल देखावा | पारदर्शकता, दूषितता, ओरखडे, बुडबुडे आणि चिकट स्वरूप | कच्चा नमुना आणि तयार कार्ड नमुना |
| परिमाण | शीटचा आकार, कार्ड पिच, मार्जिन, चिप कोऑर्डिनेट्स आणि अँटेना क्लिअरन्स | लेआउट रेखाचित्र आणि पहिला लेख |
| जाडी आणि सपाटपणा | शीट गेज, स्थानिक चिप क्षेत्र आणि वॉरपेज | प्रीलैम शीट आणि लॅमिनेटेड कार्ड |
| विद्युत सातत्य | अँटेना सातत्य आणि चिप कनेक्शन | पॅकिंग करण्यापूर्वी |
| वाचक कामगिरी | UID प्रतिसाद, प्रोटोकॉल, मेमरी प्रवेश आणि प्रकल्प-विशिष्ट वाचन श्रेणी | अंतिम लॅमिनेशन करण्यापूर्वी आणि नंतर |
| लॅमिनेशन अखंडता | बाँडिंग, बुडबुडे, डेलेमिनेशन, पृष्ठभागाच्या खुणा आणि चिप-क्षेत्र विकृती | गोल्डन सॅम्पल कार्ड |
वारंवारता, प्रोटोकॉल, चिप, रीडर आणि एन्कोडिंग आवश्यकतांची पुष्टी करा.
शीट ड्रॉइंग, कार्ड मॅट्रिक्स, अँटेना मार्ग आणि चिप निर्देशांक मंजूर करा.
नमुना प्रीलॅम शीट तयार करा आणि विद्युत कार्यक्षमतेची पडताळणी करा.
खरेदीदाराच्या पूर्ण कार्ड संरचनेसह लॅमिनेट.
पूर्ण झालेले कार्ड पंच करा आणि इच्छित रीडर सिस्टमवर त्यांची चाचणी करा.
सुवर्ण नमुना आणि लिखित बॅच स्वीकृती निकष मंजूर करा.
LF किंवा HF प्रीलॅम शीट्स कर्मचारी प्रवेश, कॅम्पस ओळख, उपस्थिती आणि लेगसी प्रॉक्सिमिटी सिस्टमसाठी कॉन्फिगर केले जाऊ शकतात. चिप निवडण्यापूर्वी स्थापित रीडर प्रोटोकॉलची पुष्टी करणे आवश्यक आहे.
चिप मेमरी, NDEF आवश्यकता आणि स्मार्टफोन किंवा वाचक सुसंगतता परिभाषित केल्यावर HF / NFC इनले डिजिटल परस्परसंवाद, सदस्यत्व ओळख आणि निवडलेल्या स्मार्ट मार्केटिंग अनुप्रयोगांना समर्थन देऊ शकतात.
हॉटेल कार्डे विद्यमान लॉक सिस्टमची वारंवारता, चिप, मेमरी संरचना आणि सुरक्षा कॉन्फिगरेशनशी जुळली पाहिजेत. सामान्य HF किंवा NFC चिप प्रत्येक हॉटेल लॉक प्लॅटफॉर्मशी आपोआप सुसंगत नसते.
UHF कार्ड इनले दीर्घ-श्रेणी ओळख, वाहन प्रवेश आणि मालमत्ता वर्कफ्लोसाठी डिझाइन केले जाऊ शकतात. कार्यप्रदर्शन प्रादेशिक फ्रिक्वेन्सी बँड, वाचक शक्ती, अँटेना अभिमुखता आणि तयार कार्डाभोवती असलेल्या सामग्रीवर अवलंबून असते.
सानुकूलित मांडणी समर्थन: OEM प्रकल्पांसाठी कार्ड मॅट्रिक्स, अँटेना मार्ग, चिप स्थिती आणि शीट आकाराचे पुनरावलोकन केले जाऊ शकते.
एकाधिक RFID तंत्रज्ञान: LF , HF / NFC , UHF आणि निवडलेल्या संकरित कॉन्फिगरेशनवर चर्चा केली जाऊ शकते.
पारदर्शक कार्ड सामग्री क्षमता: स्पष्ट आणि अर्ध-पारदर्शक PVC बांधकाम दृश्यमान-तंत्रज्ञान डिझाइनसाठी उपलब्ध आहेत.
कार्ड मटेरियल इंटिग्रेशन: मॅचिंग PVC शीट्स, ओव्हरले फिल्म आणि तयार कार्ड कन्व्हर्जन सपोर्ट समन्वयित केले जाऊ शकतात.
नमुना-आधारित मान्यता: मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करण्यापूर्वी लॅमिनेशन, पंचिंग आणि वाचक सुसंगततेसाठी तांत्रिक नमुन्यांचे मूल्यांकन केले जाऊ शकते.
निर्यात पॅकेजिंग: शीट संरक्षण, पुठ्ठा पॅकिंग, लेबलिंग आणि पॅलेट पर्याय आंतरराष्ट्रीय ऑर्डरसाठी निर्दिष्ट केले जाऊ शकतात.
LF , HF / NFC , UHF किंवा मंजूर संकरित वारंवारता संरचना
खरेदीदाराच्या प्रोटोकॉल आणि वाचकासाठी निवडलेले चिप मॉडेल
कॉपर वायर, एम्बेडेड वायर किंवा नक्षीदार अँटेना डिझाइन
3×8, 3×7, 4×5 किंवा पूर्णपणे सानुकूलित शीट लेआउट
सानुकूल शीट परिमाणे, जाडी आणि कार्ड पिच
पारदर्शक, अर्ध-पारदर्शक किंवा फ्रॉस्टेड पारदर्शक देखावा
नोंदणी गुण, कार्ड-पोझिशन क्रमांकन आणि OEM लेबले
शीट, पुठ्ठा आणि निर्यात पॅलेट पॅकेजिंग
RFID प्रीलॅम शीट वाहतूक दरम्यान वाकणे, दूषित होणे, ओलावा आणि यांत्रिक दाबापासून संरक्षित केली पाहिजे. पॅकिंगचे प्रमाण, विभाजक, अँटी-स्टॅटिक आवश्यकता, कार्टन लेबले आणि पॅलेट कॉन्फिगरेशन शीटच्या आकारानुसार आणि खरेदीदाराच्या प्राप्त प्रक्रियेनुसार पुष्टी केली जाऊ शकते.
संरक्षक शीट पॅकेजिंग
कार्टन आणि निर्यात पॅकेजिंग
| आवश्यक माहिती | उदाहरण किंवा स्पष्टीकरण |
|---|---|
| वारंवारता आणि प्रोटोकॉल | LF 125kHz, ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC किंवा UHF E PC Gen2 |
| चिप मॉडेल | अचूक भाग क्रमांक, मेमरी आणि सुरक्षा आवश्यकता |
| वाचक माहिती | वाचक ब्रँड/मॉडेल, अँटेना आणि लक्ष्य वाचण्याचे अंतर |
| शीट लेआउट | 3×8, 3×7, 4×5 किंवा आकारमान सानुकूल रेखाचित्र |
| कार्ड बांधकाम | प्रीलैम , मुद्रित पत्रके, ओव्हरले फिल्म आणि अंतिम कार्ड जाडी |
| प्रिंटिंग आणि फिनिशिंग | डायरेक्ट प्रिंटिंग किंवा अंतर्गत प्रीलॅम, क्लिअर/फ्रॉस्टेड फिनिश, स्पेशल फॉइल किंवा मॅग्नेटिक स्ट्राइप |
| एन्कोडिंग आवश्यकता | रिक्त चिप, UID सूची, डेटा स्वरूप, की आणि लॉकिंग आवश्यकता |
| ऑर्डरचे प्रमाण | नमुना प्रमाण, पायलट ऑर्डर आणि वार्षिक अंदाज |
हा कॉन्टॅक्टलेस प्लास्टिक कार्डचा फंक्शनल मधला थर आहे. शीटमध्ये चिप आणि अँटेना असतात आणि तयार कार्डांमध्ये पंचिंग करण्यापूर्वी प्रिंटिंग शीट आणि ओव्हरले फिल्म सह लॅमिनेटेड असते.
प्रकल्प पर्यायांमध्ये LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC आणि UHF 860–960MHz समाविष्ट आहे. निवडलेल्या ड्युअल-फ्रिक्वेंसी किंवा हायब्रिड स्ट्रक्चर्सचे देखील मूल्यांकन केले जाऊ शकते.
नाही. ते वेगवेगळ्या फ्रिक्वेन्सी, प्रोटोकॉल, अँटेना आणि रीडर सिस्टम वापरतात. इच्छित पायाभूत सुविधांसाठी चिप आणि अँटेना निवडणे आवश्यक आहे.
होय. लेआउट, शीटचा आकार, कार्ड पिच, अँटेना भूमिती आणि चिप निर्देशांक एका आकारमान रेखाचित्र आणि मंजूर उत्पादन नमुन्यातून विकसित केले जाऊ शकतात.
हे निवडलेल्या पृष्ठभागाच्या ग्रेड आणि शाई प्रणालीवर अवलंबून असते. अनेक कार्ड स्ट्रक्चर्स प्रीलॅमवर स्वतंत्रपणे मुद्रित PVC शीट्स वापरतात. इंक-आसंजन चाचणीद्वारे थेट छपाईची पुष्टी केली पाहिजे.
वर्तमान उत्पादन माहिती 0.30–0.76mm सूचीबद्ध करते. योग्य प्रीलॅम जाडी चिप पोकळी, अँटेना, ओव्हरले फिल्म आणि आवश्यक तयार कार्ड जाडीवर अवलंबून असते.
निवडलेल्या LF + HF , LF + UHF किंवा HF + UHF संरचनांचे पुनरावलोकन केले जाऊ शकते. व्यवहार्यता अँटेना संवाद, उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, चिप पोझिशन्स आणि लक्ष्य कार्ड जाडी यावर अवलंबून असते.
चाचणीमध्ये अँटेना सातत्य, चिप प्रतिसाद आणि प्रकल्प-विशिष्ट वाचक तपासण्यांचा समावेश असू शकतो. अंतिम मंजुरीने खरेदीदाराच्या वाचक प्रणालीसह लॅमिनेशन केल्यानंतर पंच केलेल्या कार्डांची चाचणी देखील केली पाहिजे.
वाचन अंतर चिप संवेदनशीलता, अँटेना डिझाइन, प्रादेशिक बँड, वाचक शक्ती, अभिमुखता आणि आसपासच्या सामग्रीवर अवलंबून असते. अंतिम कार्ड बांधकाम वापरून लक्ष्य श्रेणी प्रमाणित केली पाहिजे.
होय, जेव्हा चिप आणि प्रोटोकॉल हॉटेल लॉक सिस्टमशी जुळतात. लॉक ब्रँड, एन्कोडर आणि विद्यमान कार्ड तपशील सुसंगतता पुनरावलोकनासाठी पुरवले जावे.
चिप आणि प्रकल्पानुसार एन्कोडिंगवर चर्चा केली जाऊ शकते. ग्राहकाने डेटा फॉरमॅट, की, यूआयडी हाताळणी, लॉकिंग स्थिती आणि सुरक्षा जबाबदाऱ्या परिभाषित केल्या पाहिजेत.
खरेदीदारांनी पत्रकाची परिमाणे, प्रिंटिंग किंवा ओव्हरले फिल्म सुसंगतता, लॅमिनेशन, पंचिंग नोंदणी, कार्ड फ्लॅटनेस आणि इच्छित रीडरवर RF कार्यप्रदर्शन तपासले पाहिजे. मंजूर सुवर्ण नमुना बॅच संदर्भ बनला पाहिजे.
