कार्ड सामग्री
वालिस
जड़ना
| आकार: | |
|---|---|
| सामग्री: | |
| लाभ: | |
| उपलब्धता: | |
| मात्रा: | |
वालिस ट्रांसपेरेंट PVC RFID इनले प्रीलैम शीट को संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड निर्माताओं के लिए इंजीनियर किया गया है, जिन्हें अनुकूलित एंटीना लेआउट, नियंत्रित चिप पोजिशनिंग और विश्वसनीय लेमिनेशन प्रदर्शन की आवश्यकता होती है। उपलब्ध प्रोजेक्ट कॉन्फ़िगरेशन में एक्सेस कार्ड, पहचान पत्र, सदस्यता कार्ड, होटल कार्ड, एसेट कार्ड और अन्य UHF t69]} अनुप्रयोगों के लिए LF 125kHz, HF NFC 13.56MHz, NFC और RFID } 860–960MHz प्रौद्योगिकियां शामिल हैं।
प्रत्येक प्रीलैम शीट अंतिम कार्ड रूपांतरण से पहले चयनित RFID चिप और एंटीना को पारदर्शी या अर्ध-पारदर्शी PVC परतों के अंदर एकीकृत करती है। लेआउट, शीट का आकार, मोटाई, एंटीना ज्यामिति, चिप स्थिति और कार्ड पिच को खरीदार के पंचिंग टूल, प्रिंटिंग आर्टवर्क, लेमिनेटर और रीडर सिस्टम के आसपास विकसित किया जा सकता है।
LF , HF और UHF एक उत्पाद के विनिमेय संस्करण के बजाय अलग-अलग रेडियो प्रौद्योगिकियां हैं। एक विश्वसनीय उद्धरण के लिए, खरीदारों को नमूना उत्पादन से पहले आवश्यक आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप मॉडल, रीडर मॉडल, लक्ष्य रीड रेंज और तैयार कार्ड निर्माण की पहचान करनी चाहिए।
| पैरामीटर | उपलब्ध विशिष्टता या परियोजना विकल्प |
|---|---|
| मूलभूत सामग्री | पारदर्शी PVC या अर्ध-पारदर्शी PVC |
| उत्पाद का प्रकार | कार्ड रूपांतरण के लिए संपर्क रहित RFID इनले प्रीलैम शीट |
| आवृत्ति विकल्प | LF 125kHz / HF 13.56MHz / NFC / UHF 860–960MHz |
| लेआउट विकल्प | 3×8 / 3×7 / 4×5 / A4-संबंधित लेआउट / कस्टम कार्ड मैट्रिक्स |
| शीट का आकार | पंचिंग और लेमिनेशन उपकरण पर आधारित A4 या कस्टम आयाम |
| प्रीलैम मोटाई | वर्तमान उत्पाद डेटा के अनुसार 0.30–0.76 मिमी; नमूने द्वारा अंतिम निर्माण की पुष्टि की गई |
| एंटीना विकल्प | आवृत्ति और परियोजना डिजाइन के अनुसार तांबे का तार, एम्बेडेड तार या नक़्क़ाशीदार एंटीना |
| चिप विकल्प | प्रोटोकॉल और रीडर सिस्टम द्वारा चयनित; LF , HF / NFC और UHF चिप परिवार परियोजना द्वारा उपलब्ध हैं |
| सतह | पारदर्शी / अर्ध-पारदर्शी / फ्रॉस्टेड पारदर्शी; मुद्रण योग्य या ओवरले फिल्म -अनुरोध के अनुसार तैयार ग्रेड |
| डाउनस्ट्रीम प्रोसेसिंग | ओवरले फिल्म लेमिनेशन, शीट प्रिंटिंग जहां निर्दिष्ट हो, पंचिंग, चिप परीक्षण और कार्ड वैयक्तिकरण |
| अनुकूलन | लेआउट, पिच, चिप स्थिति, एंटीना ज्यामिति, मोटाई, शीट का आकार, काले निशान और पैकेजिंग |
| MOQ | चिप, एंटीना, लेआउट और अनुकूलन आवश्यकताओं पर निर्भर करता है |

एक RFID प्रीलैम कार्यात्मक मध्य परत है जिसका उपयोग संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड के निर्माण के लिए किया जाता है। चिप, एंटीना और बॉन्डिंग संरचना प्लास्टिक की परतों के बीच संलग्न होती है, जिससे एक स्थिर शीट बनती है जिसे अंतिम छिद्रण से पहले मुद्रित शीट और सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म के साथ जोड़ा जा सकता है।
शीर्ष सुरक्षात्मक ओवरले फिल्म या मुद्रण योग्य परत
पारदर्शी PVC प्रीलम परत
RFID चिप और मिलान किया हुआ एंटीना
निचली PVC परत और वैकल्पिक मुद्रित शीट
पीछे ओवरले फिल्म या कार्यात्मक कार्ड परत
पारदर्शी PVC एंटीना और आंतरिक निर्माण को विज़ुअल कार्ड डिज़ाइन का हिस्सा बनने की अनुमति देता है। क्योंकि एंटीना दृश्यमान रहता है, संरेखण, चिपकने वाला नियंत्रण, सतह की सफाई और चिप की स्थिति प्रीमियम पारदर्शी कार्ड के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।
पारदर्शी RFID इनले संरचना
अनुकूलित चिप और एंटीना स्थिति
फ़्रीक्वेंसी चयन रीडर इंफ्रास्ट्रक्चर और एप्लिकेशन प्रोटोकॉल पर आधारित होना चाहिए। LF अभिगम नियंत्रण के लिए डिज़ाइन किया गया कार्ड स्वचालित रूप से HF / NFC रीडर के साथ काम नहीं करेगा, और UHF ट्रैकिंग कार्ड के लिए छोटी दूरी के निकटता कार्ड से एक अलग एंटीना और परीक्षण वातावरण की आवश्यकता होती है।
| प्रौद्योगिकी | आवृत्ति | विशिष्ट प्रोटोकॉल या चिप परिवार | सामान्य बी2बी अनुप्रयोग | जिसकी खरीदार को पुष्टि करनी होगी |
|---|---|---|---|---|
| LF | 125kHz | रीडर प्रोटोकॉल के आधार पर EM, TK, T5577 और अन्य LF परिवार | निकटता पहुंच, उपस्थिति, पहचान और विरासत प्रणाली | सटीक चिप, एन्कोडिंग प्रारूप, यूआईडी आवश्यकता और रीडर मॉडल |
| HF / NFC | 13.56 मेगाहर्ट्ज | ISO /आईईसी 14443, ISO /आईईसी 15693, NFC -संगत और एप्लिकेशन-विशिष्ट चिप्स | पहुंच, सदस्यता, परिसर, पारगमन, NFC बातचीत और सुरक्षित पहचान | प्रोटोकॉल, मेमोरी, सुरक्षा स्तर, कुंजियाँ, रीडर और एन्कोडिंग जिम्मेदारी |
| UHF | 860-960 मेगाहर्ट्ज | ई PC क्लास 1 जेन 2 / ISO /आईईसी 18000-63 चिप प्लेटफॉर्म परियोजना के अनुसार | संपत्ति की पहचान, वाहन कार्ड, सूची और लंबी दूरी की ट्रैकिंग | क्षेत्रीय बैंड, एंटीना अभिविन्यास, लक्ष्य पढ़ने की सीमा और आसपास की सामग्री |
| हाइब्रिड | दो या दो से अधिक आवृत्तियाँ | LF + HF , LF + UHF या HF + UHF कॉन्फ़िगरेशन डिज़ाइन समीक्षा के अधीन हैं | कई स्थापित रीडर सिस्टम की सेवा देने वाले माइग्रेशन प्रोजेक्ट और कार्ड | उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, एंटीना इंटरेक्शन, चिप स्थिति और तैयार मोटाई |
RFID इनले कार्ड रूपांतरण के लिए शीट
अनुकूलित कार्ड मैट्रिक्स और एंटीना लेआउट
इनले मैट्रिक्स को ग्राहक की कलाकृति लगाने, पंजीकरण चिह्न, पंचिंग डाई और कार्ड ओरिएंटेशन के साथ संरेखित होना चाहिए। 3×8, 3×7 और 4×5 जैसी मानक व्यवस्थाएं प्रदान की जा सकती हैं, जबकि कस्टम लेआउट के लिए एक आयामी ड्राइंग या अनुमोदित कार्ड-स्थिति फ़ाइल की आवश्यकता होती है।
चिप स्थिति को एम्बॉसिंग ज़ोन, चुंबकीय धारियों, हस्ताक्षर पैनल, संपर्क मॉड्यूल, पंच लाइनों और महत्वपूर्ण मुद्रित तत्वों से बचना चाहिए। पारदर्शी डिज़ाइनों के लिए, कलाकृति के विरुद्ध दृश्यमान एंटीना पथ की भी समीक्षा की जानी चाहिए।
प्रीलैम मोटाई तैयार कार्ड निर्माण का केवल एक हिस्सा है। अंतिम लेमिनेटेड मोटाई की गणना करते समय मुद्रित शीट, ओवरले फिल्म एस, चिपकने वाली परतें, चिप गुहाएं और वैकल्पिक सुरक्षा परतें शामिल की जानी चाहिए।
| लेआउट इनपुट | जानकारी आवश्यक | कारण |
|---|---|---|
| शीट ड्राइंग | समग्र शीट की लंबाई, चौड़ाई, मार्जिन और कार्ड मैट्रिक्स | लैमिनेटर, कलाकृति और पंच टूलींग से मेल खाता है |
| कार्ड ओरिएंटेशन | पोर्ट्रेट या लैंडस्केप, सामने/पीछे का संदर्भ और फ़ीड दिशा | प्रतिबिंबित या घुमाए गए एंटीना प्लेसमेंट को रोकता है |
| चिप स्थान | एक्स/वाई समन्वय और बहिष्करण क्षेत्र | एम्बॉसिंग, मॉड्यूल, स्ट्राइप और पंचिंग संघर्षों से बचा जाता है |
| आरएफ आवश्यकता | फ़्रिक्वेंसी, चिप, प्रोटोकॉल, रीडर और लक्ष्य सीमा | एंटीना ट्यूनिंग और कार्यात्मक परीक्षण का समर्थन करता है |
| कार्ड निर्माण | परत सामग्री, मोटाई, ओवरले फिल्म और मुद्रण प्रक्रिया | लेमिनेशन व्यवहार और अंतिम कार्ड गेज की पुष्टि करता है |

नियंत्रित एंटीना और चिप प्लेसमेंट ग्राहक को प्रिंटिंग, लेमिनेशन और पंचिंग के माध्यम से पंजीकरण बनाए रखने में मदद करता है। आयामी आवश्यकताओं को अनुमोदित लेआउट ड्राइंग पर परिभाषित किया जाना चाहिए और नमूना उत्पादन के दौरान सत्यापित किया जाना चाहिए।
पारदर्शी या अर्ध-पारदर्शी प्रीलैम दृश्य-प्रौद्योगिकी कार्ड डिज़ाइन को सक्षम बनाता है। स्वच्छ PVC परतें, नियंत्रित चिपकने वाला स्वरूप और सुसंगत एंटीना रूटिंग एक अधिक पेशेवर तैयार कार्ड बनाने में मदद करते हैं।
प्रीलैम को संगत PVC प्रिंटिंग शीट और ओवरले फिल्म s के साथ एकीकृत किया जा सकता है। परीक्षणों के माध्यम से लेमिनेशन तापमान, दबाव, रुकने का समय और शीतलन विधि की पुष्टि की जानी चाहिए क्योंकि सही सेटिंग्स कार्ड निर्माण और उपकरण पर निर्भर करती हैं।
एकल-आवृत्ति और चयनित संकर विन्यास विकसित किए जा सकते हैं। हाइब्रिड कार्ड के लिए अतिरिक्त इंजीनियरिंग की आवश्यकता होती है क्योंकि दो एंटेना परस्पर क्रिया कर सकते हैं, कार्ड क्षेत्र के लिए प्रतिस्पर्धा कर सकते हैं या लेमिनेशन के बाद रीड प्रदर्शन को प्रभावित कर सकते हैं।
खरीदार शीट लेबल, कार्ड-पोजीशन नंबरिंग, काले पंजीकरण चिह्न, पैकिंग मात्रा और पैलेट लेबल निर्दिष्ट कर सकते हैं। एन्कोडिंग या यूआईडी डेटा हैंडलिंग को डेटा प्रारूप, सुरक्षा आवश्यकताओं और कुंजियों के लिए जिम्मेदारी सहित अलग से परिभाषित किया जाना चाहिए।
कुछ प्रीलैम शीटों को कार्ड के अंदर रहने और अलग से मुद्रित PVC शीटों से ढकने का इरादा है। प्रत्यक्ष ऑफसेट, UV या डिजिटल प्रिंटिंग केवल तभी निर्दिष्ट की जानी चाहिए जब चयनित सतह उपचार और स्याही प्रणाली का आसंजन के लिए परीक्षण किया गया हो।
प्रीलैम को ओवरले फिल्म s, धातु स्याही, पन्नी, चुंबकीय सामग्री या आस-पास के इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ संयोजित करने के बाद एंटीना प्रतिध्वनि और पढ़ने की सीमा बदल सकती है। अनुमोदन परीक्षण में अंतिम कार्ड निर्माण और खरीदार के उत्पादन रीडर का उपयोग किया जाना चाहिए।
बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले, ग्राहक को वास्तविक पंचिंग टूल पर कलाकृति पंजीकरण, कार्ड पिच, एंटीना क्लीयरेंस और चिप स्थान को सत्यापित करना चाहिए। अकेले एक आयामी ड्राइंग संपूर्ण उत्पादन परीक्षण का स्थान नहीं ले सकती।
बी2बी ऑर्डर के लिए, अनुमोदित नमूना लेआउट, उपस्थिति, मोटाई और आरएफ प्रदर्शन के लिए संदर्भ बनना चाहिए। उत्पादन से पहले निरीक्षण मानदंडों पर सहमति होनी चाहिए, विशेष रूप से कस्टम एंटीना डिजाइन और बहु-आवृत्ति संरचनाओं के लिए।
| निरीक्षण मद | क्या जाँच की गई है | अनुशंसित अनुमोदन चरण |
|---|---|---|
| दृश्य उपस्थिति | पारदर्शिता, संदूषण, खरोंच, बुलबुले और चिपकने वाला स्वरूप | कच्चा नमूना और तैयार कार्ड नमूना |
| DIMENSIONS | शीट का आकार, कार्ड पिच, मार्जिन, चिप निर्देशांक और एंटीना क्लीयरेंस | लेआउट ड्राइंग और पहला लेख |
| मोटाई और सपाटता | शीट गेज, स्थानीय चिप क्षेत्र और वॉरपेज | प्रीलैम शीट और लेमिनेटेड कार्ड |
| विद्युत निरंतरता | एंटीना निरंतरता और चिप कनेक्शन | पैकिंग से पहले |
| पाठक प्रदर्शन | यूआईडी प्रतिक्रिया, प्रोटोकॉल, मेमोरी एक्सेस और प्रोजेक्ट-विशिष्ट रीड रेंज | अंतिम लेमिनेशन से पहले और बाद में |
| लेमिनेशन अखंडता | बंधन, बुलबुले, प्रदूषण, सतह के निशान और चिप-क्षेत्र विरूपण | गोल्डन सैंपल कार्ड |
आवृत्ति, प्रोटोकॉल, चिप, रीडर और एन्कोडिंग आवश्यकताओं की पुष्टि करें।
शीट ड्राइंग, कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना मार्ग और चिप निर्देशांक को मंजूरी दें।
नमूना प्रीलैम शीट तैयार करें और विद्युत प्रदर्शन को सत्यापित करें।
क्रेता की संपूर्ण कार्ड संरचना के साथ लैमिनेट करें।
तैयार कार्डों को पंच करें और इच्छित रीडर सिस्टम पर उनका परीक्षण करें।
गोल्डन सैंपल और लिखित बैच स्वीकृति मानदंड को मंजूरी दें।
LF या HF प्रीलैम शीट को कर्मचारी पहुंच, परिसर पहचान, उपस्थिति और विरासत निकटता प्रणालियों के लिए कॉन्फ़िगर किया जा सकता है। चिप चयन से पहले स्थापित रीडर प्रोटोकॉल की पुष्टि की जानी चाहिए।
HF / NFC चिप मेमोरी, एनडीईएफ आवश्यकता और स्मार्टफोन या रीडर अनुकूलता परिभाषित होने पर इनले डिजिटल इंटरैक्शन, सदस्यता पहचान और चयनित स्मार्ट मार्केटिंग अनुप्रयोगों का समर्थन कर सकते हैं।
होटल कार्ड को मौजूदा लॉक सिस्टम की आवृत्ति, चिप, मेमोरी संरचना और सुरक्षा कॉन्फ़िगरेशन से मेल खाना चाहिए। एक सामान्य HF या NFC चिप स्वचालित रूप से प्रत्येक होटल लॉक प्लेटफ़ॉर्म के साथ संगत नहीं है।
UHF कार्ड इनले को लंबी दूरी की पहचान, वाहन पहुंच और परिसंपत्ति वर्कफ़्लो के लिए डिज़ाइन किया जा सकता है। प्रदर्शन क्षेत्रीय आवृत्ति बैंड, रीडर पावर, एंटीना ओरिएंटेशन और तैयार कार्ड के आसपास की सामग्री पर निर्भर करता है।
अनुकूलित लेआउट समर्थन: OEM परियोजनाओं के लिए कार्ड मैट्रिक्स, एंटीना मार्ग, चिप स्थिति और शीट आकार की समीक्षा की जा सकती है।
एकाधिक RFID प्रौद्योगिकियों: LF , HF / NFC , UHF और चयनित हाइब्रिड कॉन्फ़िगरेशन पर चर्चा की जा सकती है।
पारदर्शी कार्ड सामग्री क्षमता: स्पष्ट और अर्ध-पारदर्शी PVC निर्माण दृश्य-प्रौद्योगिकी डिजाइनों के लिए उपलब्ध हैं।
कार्ड सामग्री एकीकरण: मिलान वाली PVC शीट, ओवरले फिल्म और तैयार कार्ड रूपांतरण समर्थन को समन्वित किया जा सकता है।
नमूना-आधारित अनुमोदन: बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले लेमिनेशन, पंचिंग और रीडर अनुकूलता के लिए तकनीकी नमूनों का मूल्यांकन किया जा सकता है।
निर्यात पैकेजिंग: अंतरराष्ट्रीय ऑर्डर के लिए शीट सुरक्षा, कार्टन पैकिंग, लेबलिंग और पैलेट विकल्प निर्दिष्ट किए जा सकते हैं।

LF , HF / NFC , UHF या स्वीकृत हाइब्रिड आवृत्ति संरचना
खरीदार के प्रोटोकॉल और रीडर के लिए चिप मॉडल का चयन किया गया
तांबे के तार, एम्बेडेड तार या नक्काशीदार एंटीना डिजाइन
3×8, 3×7, 4×5 या पूरी तरह से अनुकूलित शीट लेआउट
कस्टम शीट आयाम, मोटाई और कार्ड पिच
पारदर्शी, अर्ध-पारदर्शी या फ्रॉस्टेड पारदर्शी उपस्थिति
पंजीकरण चिह्न, कार्ड-स्थिति क्रमांकन और OEM लेबल
शीट, कार्टन और निर्यात फूस की पैकेजिंग

RFID परिवहन के दौरान प्रीलैम शीट को झुकने, संदूषण, नमी और यांत्रिक दबाव से बचाया जाना चाहिए। पैकिंग मात्रा, विभाजक, एंटी-स्टैटिक आवश्यकताएं, कार्टन लेबल और पैलेट कॉन्फ़िगरेशन की पुष्टि शीट के आकार और खरीदार की प्राप्त प्रक्रिया के अनुसार की जा सकती है।
सुरक्षात्मक शीट पैकेजिंग
कार्टन और निर्यात पैकेजिंग
| आवश्यक जानकारी | उदाहरण या स्पष्टीकरण |
|---|---|
| आवृत्ति और प्रोटोकॉल | LF 125kHz, ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC या UHF E PC Gen2 |
| चिप मॉडल | सटीक भाग संख्या, मेमोरी और सुरक्षा आवश्यकताएँ |
| पाठक सूचना | रीडर ब्रांड/मॉडल, एंटीना और लक्ष्य पढ़ने की दूरी |
| शीट लेआउट | 3×8, 3×7, 4×5 या आयामी कस्टम ड्राइंग |
| कार्ड निर्माण | प्रीलैम , मुद्रित शीट, ओवरले फिल्म एस और अंतिम कार्ड की मोटाई |
| मुद्रण एवं फिनिशिंग | प्रत्यक्ष मुद्रण या आंतरिक प्रीलैम, स्पष्ट/फ्रॉस्टेड फ़िनिश, विशेष फ़ॉइल या चुंबकीय पट्टी |
| एन्कोडिंग आवश्यकता | रिक्त चिप, यूआईडी सूची, डेटा प्रारूप, चाबियाँ और लॉकिंग आवश्यकता |
| आदेश मात्रा | नमूना मात्रा, पायलट आदेश और वार्षिक पूर्वानुमान |
यह संपर्क रहित प्लास्टिक कार्ड की कार्यात्मक मध्य परत है। शीट में चिप और एंटीना होता है और तैयार कार्डों में पंच करने से पहले इसे प्रिंटिंग शीट और ओवरले फिल्म के साथ लेमिनेट किया जाता है।
प्रोजेक्ट विकल्पों में LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC और UHF 860–960MHz शामिल हैं। चयनित दोहरी-आवृत्ति या संकर संरचनाओं का भी मूल्यांकन किया जा सकता है।
नहीं, वे विभिन्न आवृत्तियों, प्रोटोकॉल, एंटेना और रीडर सिस्टम का उपयोग करते हैं। इच्छित बुनियादी ढांचे के लिए चिप और एंटीना का चयन किया जाना चाहिए।
हाँ। लेआउट, शीट का आकार, कार्ड पिच, एंटीना ज्यामिति और चिप निर्देशांक एक आयामी ड्राइंग और अनुमोदित उत्पादन नमूने से विकसित किए जा सकते हैं।
यह चयनित सतह ग्रेड और स्याही प्रणाली पर निर्भर करता है। कई कार्ड संरचनाएं प्रीलैम के ऊपर अलग से मुद्रित PVC शीट का उपयोग करती हैं। सीधी छपाई की पुष्टि स्याही-आसंजन परीक्षण द्वारा की जानी चाहिए।
वर्तमान उत्पाद जानकारी 0.30–0.76 मिमी सूचीबद्ध करती है। सही प्रीलैम मोटाई चिप कैविटी, एंटीना, ओवरले फिल्म s और आवश्यक तैयार कार्ड की मोटाई पर निर्भर करती है।
चयनित LF + HF , LF + UHF या HF + UHF संरचनाओं की समीक्षा की जा सकती है। व्यवहार्यता एंटीना इंटरेक्शन, उपलब्ध कार्ड क्षेत्र, चिप स्थिति और लक्ष्य कार्ड की मोटाई पर निर्भर करती है।
परीक्षण में एंटीना निरंतरता, चिप प्रतिक्रिया और परियोजना-विशिष्ट रीडर जांच शामिल हो सकते हैं। अंतिम अनुमोदन के लिए खरीदार के रीडर सिस्टम के साथ लेमिनेशन के बाद पंच कार्ड का परीक्षण भी किया जाना चाहिए।
पढ़ने की दूरी चिप संवेदनशीलता, एंटीना डिजाइन, क्षेत्रीय बैंड, पाठक शक्ति, अभिविन्यास और आसपास की सामग्री पर निर्भर करती है। अंतिम कार्ड निर्माण का उपयोग करके लक्ष्य सीमा को मान्य किया जाना चाहिए।
हां, जब चिप और प्रोटोकॉल होटल लॉक सिस्टम से मेल खाते हों। संगतता समीक्षा के लिए लॉक ब्रांड, एनकोडर और मौजूदा कार्ड विनिर्देश प्रदान किए जाने चाहिए।
चिप और प्रोजेक्ट के अनुसार एन्कोडिंग पर चर्चा की जा सकती है। ग्राहक को डेटा प्रारूप, चाबियाँ, यूआईडी हैंडलिंग, लॉकिंग स्थिति और सुरक्षा जिम्मेदारियों को परिभाषित करना चाहिए।
खरीदारों को इच्छित रीडर पर शीट के आयाम, प्रिंटिंग या ओवरले फिल्म अनुकूलता, लेमिनेशन, पंचिंग पंजीकरण, कार्ड फ़्लैटनेस और आरएफ प्रदर्शन का परीक्षण करना चाहिए। स्वीकृत गोल्डन सैंपल को बैच संदर्भ बनना चाहिए।
हमारे साथ अपना प्रोजेक्ट शुरू करें