|
materyèl kat
Wallis
enkruste
| Size: | |
|---|---|
| Materyèl: | |
| avantaj: | |
| Kantite: | |
Wallis transparan PVC RFID enkruste fèy prelam yo fèt pou manifaktirè kat entelijan san kontak ki mande pou konsepsyon antèn Customized, pwezante chip kontwole ak pèfòmans laminasyon serye. Konfigirasyon pwojè ki disponib yo enkli LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC ak UHF 860–960MHz teknoloji pou kat aksè, kat idantifikasyon, kat manm, kat otèl, kat avantaj ak lòt RFID aplikasyon.
Chak fèy prelam entegre chip chwazi RFID ak antèn andedan kouch transparan oswa semi-transparan PVC anvan konvèsyon kat final la. Layout, gwosè fèy, epesè, jeyometri antèn, pozisyon chip ak anplasman kat ka devlope alantou zouti pwensonaj achtè a, travay atistik enprime, laminator ak sistèm lektè.
LF , HF ak UHF se diferan teknoloji radyo olye de vèsyon ka ranplase yon sèl pwodwi. Pou yon sitasyon serye, achtè yo ta dwe idantifye frekans ki nesesè yo, pwotokòl, modèl chip, modèl lektè, sib lekti ranje ak konstriksyon kat fini anvan pwodiksyon echantiyon.
| Paramèt | Spesifikasyon Disponib oswa Opsyon Pwojè |
|---|---|
| Materyèl de baz | Transparan PVC oswa semi-transparan PVC |
| Kalite pwodwi | San kontak RFID enkruste fèy prelam pou konvèsyon kat |
| Opsyon frekans | LF 125kHz / HF 13.56MHz / NFC / UHF 860–960MHz |
| Opsyon Layout | 3 × 8 / 3 × 7 / 4 × 5 / Layout ki gen rapò ak A4 / matris kat koutim |
| Size fèy | A4 oswa dimansyon koutim ki baze sou ekipman pwensonaj ak laminasyon |
| prelam Epesè | 0.30-0.76mm dapre done aktyèl pwodwi; final konstriksyon konfime pa echantiyon |
| Opsyon antèn | Bobin kwiv, fil entegre oswa antèn grave dapre frekans ak konsepsyon pwojè |
| Opsyon Chip | Chwazi pa pwotokòl ak sistèm lektè; LF , HF / NFC ak UHF chip fanmi ki disponib pa pwojè |
| Sifas | Transparan / semi-transparan / frosted transparan; enprimab oswa Fim overlay -pare klas sou demann |
| En pwosesis | Fim overlay laminasyon, enprime fèy kote yo espesifye, pwensonaj, tès chip ak pèsonalizasyon kat |
| Personnalisation | Layout, anplasman, pozisyon chip, jeyometri antèn, epesè, gwosè fèy, mak nwa ak anbalaj |
| MOQ | Depann sou chip, antèn, layout ak kondisyon personnalisation |
Yon RFID prelam se kouch mwayen fonksyonèl yo itilize pou fabrike yon kat plastik san kontak. Chip la, antèn ak estrikti lyezon fèmen ant kouch plastik, kreye yon fèy ki estab ki ka konbine avèk fèy enprime ak pwoteksyon Fim overlay anvan pwensonaj final la.
Top pwoteksyon Fim overlay oswa kouch enprime
Transparan PVC prelam kouch
RFID chip ak antèn matche
Pi ba PVC kouch ak fèy enprime opsyonèl
Retounen Fim overlay oswa kouch kat fonksyonèl
Transparan PVC pèmèt antèn la ak konstriksyon entèn yo vin yon pati nan konsepsyon kat vizyèl la. Paske antèn la rete vizib, aliyman, kontwòl adezif, pwòpte sifas ak pozisyon chip yo espesyalman enpòtan pou kat transparan prim.
Transparan RFID Inlay Estrikti
Chip Customized ak pozisyon antèn
Seleksyon frekans yo dwe baze sou enfrastrikti lektè a ak pwotokòl aplikasyon an. Yon kat ki fèt pou kontwòl aksè LF pa pral otomatikman fonksyone ak yon lektè HF / NFC , epi yon kat swivi UHF mande pou yon antèn diferan ak anviwònman tès ak yon kat pwoksimite kout ranje.
| Teknoloji | Frekans | Pwotokòl tipik oswa Chip Fanmi | Aplikasyon B2B komen | Sa Achtè a Dwe Konfime |
|---|---|---|---|---|
| LF | 125kHz | EM, TK, T5577 ak lòt fanmi LF , tou depann de pwotokòl lektè | Aksè pwoksimite, prezans, idantifikasyon ak sistèm eritaj | Chip egzak, fòma kodaj, kondisyon UID ak modèl lektè |
| HF / NFC | 13.56MHz | ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC -konpatib ak aplikasyon espesifik chips | Aksè, manm, kanpis, transpò piblik, NFC entèraksyon ak idantifikasyon an sekirite | Pwotokòl, memwa, nivo sekirite, kle, lektè ak kodaj responsablite |
| UHF | 860-960MHz | E PC Klas 1 Gen 2 / ISO / IEC 18000-63 platfòm chip pa pwojè | Idantifikasyon byen, kat machin, envantè ak swiv pi long ranje | Band rejyonal, oryantasyon antèn, sib lekti ranje ak materyèl ki antoure |
| Ibrid | De oswa plis frekans | LF + HF , LF + UHF oswa HF + UHF konfigirasyon sijè a revize konsepsyon | Pwojè migrasyon ak kat k ap sèvi plizyè sistèm lektè enstale | Zòn kat ki disponib, entèraksyon antèn, pozisyon chip ak epesè fini |
RFID Inlay Fèy pou Konvèsyon Kat
Matrice Kat Customized ak Layout antèn
Matris enkruste a dwe aliman ak enpozisyon atistik kliyan an, mak anrejistreman, pwensonaj mouri ak oryantasyon kat. Aranjman estanda tankou 3 × 8, 3 × 7 ak 4 × 5 ka apwovizyone, pandan y ap layouts koutim mande pou yon desen dimansyon oswa yon dosye apwouve kat-pozisyon.
Pozisyon chip dwe evite zòn relief, bann mayetik, panno siyati, modil kontak, liy kout pwen ak eleman enprime kritik. Pou desen transparan, chemen antèn vizib la ta dwe revize tou kont travay atistik la.
prelam epesè se sèlman yon pati nan konstriksyon kat fini an. Fèy enprime, Fim overlay s, kouch adezif, kavite chip ak kouch sekirite opsyonèl dwe enkli lè w ap kalkile epesè laminated final la.
| Layout Antre Enfòmasyon | Obligatwa | Rezon |
|---|---|---|
| Fèy Desen | Longè fèy an jeneral, lajè, marges ak matris kat | Koresponn ak laminator, travay atistik ak zouti kout pyen |
| Oryantasyon kat | Pòtre oswa jaden flè, referans devan/dèyè ak direksyon manje | Anpeche plasman antèn reflete oswa vire |
| Chip Kote | Kowòdone X/Y ak zòn esklizyon | Evite konfli repouse, modil, bann ak pwensonaj |
| RF Kondisyon | Frekans, chip, pwotokòl, lektè ak seri sib | Sipòte akor antèn ak tès fonksyonèl |
| Kat konstriksyon | Kouch materyèl, epesè, Fim overlay s ak pwosesis enprime | Konfime konpòtman laminasyon ak kalib final kat |
Kontwole antèn ak chip plasman ede kliyan an kenbe anrejistreman atravè enprime, laminasyon ak pwensonaj. Kondisyon dimansyon yo ta dwe defini sou desen Layout apwouve a epi verifye pandan pwodiksyon echantiyon an.
Prelam transparan oswa semi-transparan pèmèt konsepsyon kat teknoloji vizib. Kouch pwòp PVC , aparans adezif kontwole ak routage antèn konsistan ede kreye yon kat fini ki pi pwofesyonèl.
Prelam a ka entegre ak konpatib fèy enprime PVC ak Fim overlay s. Tanperati laminasyon, presyon, tan rete ak metòd refwadisman dwe konfime atravè esè paske anviwònman kòrèk yo depann sou konstriksyon kat ak ekipman.
Yon sèl-frekans ak konfigirasyon ibrid chwazi yo ka devlope. Kat ibrid mande pou jeni adisyonèl paske de antèn ka kominike, konpetisyon pou zòn kat oswa afekte pèfòmans lekti apre laminasyon.
Achtè yo ka presize etikèt fèy, nimewo pozisyon kat, mak enskripsyon nwa, kantite anbalaj ak etikèt palèt. Kodaj oswa manyen done UID yo ta dwe defini separeman, ki gen ladan fòma done, kondisyon sekirite ak responsablite pou kle yo.
Gen kèk fèy prelam ki fèt pou rete andedan kat la epi yo kouvri ak fèy papye separeman enprime PVC . Offset dirèk, UV oswa enprime dijital yo ta dwe espesifye sèlman lè tretman sifas chwazi a ak sistèm lank yo te teste pou adezyon.
Resonans antèn ak ranje lekti ka chanje apre prelam la konbine avèk Fim overlay s, lank metalik, papye, materyèl mayetik oswa konpozan elektwonik ki tou pre. Tès apwobasyon ta dwe itilize konstriksyon kat final la ak lektè pwodiksyon achtè a.
Anvan pwodiksyon an mas, kliyan an ta dwe verifye enskripsyon travay atistik, anplasman kat, clearance antèn ak kote chip sou zouti aktyèl la pwensonaj. Yon desen dimansyon pou kont li pa ka ranplase yon esè pwodiksyon konplè.
Pou lòd B2B, echantiyon apwouve a ta dwe vin referans pou layout, aparans, epesè ak pèfòmans RF. Kritè enspeksyon yo dwe dakò anvan pwodiksyon an, espesyalman pou konsepsyon antèn koutim ak estrikti milti-frekans.
| Atik enspeksyon | Sa yo tcheke | Etap apwobasyon rekòmande |
|---|---|---|
| Aparans vizyèl | Transparans, kontaminasyon, reyur, bul ak aparans adezif | Echantiyon kri ak echantiyon kat fini |
| Dimansyon | Gwosè fèy, anplasman kat, marges, kowòdone chip ak clearance antèn | Desen Layout ak premye atik |
| Epesè ak Flatness | Kalib fèy, zòn chip lokal yo ak warpage | prelam fèy ak kat laminated |
| Kontinwite elektrik | Kontinwite antèn ak koneksyon chip | Anvan anbalaj |
| Pèfòmans lektè | Repons UID, pwotokòl, aksè memwa ak ranje lekti espesifik pou pwojè a | Anvan ak apre final laminasyon |
| Laminasyon Entegrite | Lyezon, bul, delaminasyon, mak sifas ak deformation chip-zòn | Kat echantiyon an lò |
Konfime frekans, pwotokòl, chip, lektè ak kondisyon kodaj.
Apwouve desen fèy, matris kat, wout antèn ak kowòdone chip.
Pwodui echantiyon fèy prelam epi verifye pèfòmans elektrik.
Plastifye ak estrikti kat konplè achtè a.
Koupe kat fini epi teste yo sou sistèm lektè ki gen entansyon an.
Apwouve echantiyon Golden ak kritè akseptasyon pakèt ekri.
LF oswa HF fèy prelam yo ka konfigirasyon pou aksè anplwaye, idantifikasyon kanpis, prezans ak sistèm pwoksimite eritaj. Pwotokòl lektè enstale a dwe konfime anvan seleksyon chip.
HF / NFC enkruste ka sipòte entèraksyon dijital, idantifikasyon manm ak aplikasyon maketing entelijan chwazi lè memwa chip, egzijans NDEF ak konpatibilite smartphone oswa lektè yo defini.
Kat otèl yo dwe matche ak frekans sistèm fèmen ki egziste deja, chip, estrikti memwa ak konfigirasyon sekirite. Yon chip jeneral HF oswa NFC pa otomatikman konpatib ak chak platfòm fèmen otèl.
UHF enkruste kat yo ka fèt pou idantifikasyon ki pi long, aksè machin ak workflows avantaj. Pèfòmans depann de gwoup frekans rejyonal la, pouvwa lektè, oryantasyon antèn ak materyèl ki antoure kat la fini.
Sipò Layout Customized: ka matris kat, wout antèn, pozisyon chip ak gwosè fèy dwe revize pou pwojè OEM .
Plizyè RFID teknoloji: LF , HF / NFC , UHF ak konfigirasyon ibrid chwazi yo ka diskite.
Kapasite materyèl kat transparan: konstriksyon klè ak semi-transparan PVC yo disponib pou konsepsyon teknoloji vizib.
Kat materyèl entegrasyon: asòti PVC dra, Fim overlay s ak kat fini sipò konvèsyon ka kowòdone.
Apwobasyon ki baze sou echantiyon: echantiyon teknik yo ka evalye pou laminasyon, pwensonaj ak konpatibilite lektè anvan pwodiksyon an mas.
Ekspòtasyon anbalaj: pwoteksyon fèy, anbalaj katon, etikèt ak opsyon palèt ka espesifye pou lòd entènasyonal yo.
LF , HF / NFC , UHF oswa estrikti frekans ibrid apwouve
Chip modèl chwazi pou pwotokòl achtè a ak lektè
Fil kwiv, fil entegre oswa konsepsyon antèn grave
3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 oswa Layout fèy konplètman Customized
Custom fèy dimansyon, epesè ak anplasman kat
Aparans transparan, semi-transparan oswa frosted transparan
Mak anrejistreman, nimero pozisyon kat ak etikèt OEM
Fèy, katon ak anbalaj palèt ekspòtasyon
RFID fèy prelam yo ta dwe pwoteje kont koube, kontaminasyon, imidite ak presyon mekanik pandan transpò. Anbalaj kantite, separateur, kondisyon anti-estatik, etikèt katon ak konfigirasyon palèt ka konfime dapre gwosè fèy la ak pwosesis k ap resevwa achtè a.
Anbalaj Fèy Pwoteksyon
Carton ak ekspòtasyon anbalaj
| Enfòmasyon Obligatwa | Egzanp oswa Eksplikasyon |
|---|---|
| Frekans ak pwotokòl | LF 125kHz, ISO /IEC 14443, ISO /IEC 15693, NFC oswa UHF E PC Gen2 |
| Chip ki gen konpòtman egzanplè | Nimewo egzak pati, memwa ak kondisyon sekirite |
| Enfòmasyon pou lektè | Lektè mak/modèl, antèn ak distans lekti sib |
| Fèy Layout | 3 × 8, 3 × 7, 4 × 5 oswa dimansyon koutim desen |
| Kat konstriksyon | prelam , fèy enprime, Fim overlay s ak epesè kat final la |
| Enpresyon ak fini | Enpresyon dirèk oswa prelam entèn, fini klè / frosted, papye espesyal oswa bann mayetik |
| Kondisyon pou kodaj | Chip vid, lis UID, fòma done, kle ak kondisyon pou fèmen |
| Kantite lòd | Egzanp kantite, lòd pilòt ak previzyon anyèl |
Li se kouch nan mitan fonksyonèl nan yon kat plastik san kontak. Fèy la gen chip la ak antèn epi li laminated ak fèy enprime ak Fim overlay s anvan pwensonaj nan kat fini.
Opsyon pwojè yo enkli LF 125kHz, HF 13.56MHz, NFC ak UHF 860–960MHz. Chwazi estrikti doub-frekans oswa ibrid ka evalye tou.
Non. Yo itilize diferan frekans, pwotokòl, antèn ak sistèm lektè. Yo dwe chwazi chip la ak antèn pou enfrastrikti ki gen entansyon an.
Wi. Layout, gwosè fèy, anplasman kat, jeyometri antèn ak kowòdone chip yo ka devlope nan yon desen dimansyon ak echantiyon pwodiksyon apwouve.
Sa depann de klas sifas chwazi a ak sistèm lank. Anpil estrikti kat itilize separeman enprime PVC fèy sou prelam la. Enpresyon dirèk yo ta dwe konfime pa yon tès adezyon lank.
Enfòmasyon sou pwodwi aktyèl yo bay lis 0.30-0.76mm. Epesè prelam kòrèk la depann de kavite chip, antèn, Fim overlay s ak epesè kat fini ki nesesè.
Yo ka revize estrikti yo chwazi LF + HF , LF + UHF oswa HF + UHF . Posibilite depann sou entèraksyon antèn, zòn kat ki disponib, pozisyon chip ak epesè kat sib.
Tès yo ka gen ladan kontinwite antèn, repons chip ak chèk lektè espesifik pou pwojè a. Apwobasyon final la ta dwe teste tou kat perfore apre laminasyon ak sistèm lektè achtè a.
Li distans depann sou sansiblite chip, konsepsyon antèn, gwoup rejyonal, pouvwa lektè, oryantasyon ak materyèl ki antoure. Yo ta dwe valide yon seri sib lè l sèvi avèk konstriksyon final kat la.
Wi, lè chip la ak pwotokòl matche ak sistèm fèmen otèl la. Yo ta dwe apwovizyone mak fèmen, ankode ak spesifikasyon kat ki deja egziste pou revizyon konpatibilite.
Ka kodaj dwe diskite dapre chip la ak pwojè. Kliyan an ta dwe defini fòma done a, kle, manyen UID, estati bloke ak responsablite sekirite.
Achtè yo ta dwe teste dimansyon fèy, enprime oswa Fim overlay konpatibilite, laminasyon, enskripsyon pwensonaj, flatness kat ak pèfòmans RF sou lektè a gen entansyon. Egzanp Golden ki apwouve a ta dwe vin referans pakèt la.
