RFID आणि सुरक्षित कार्ड बनवण्यासाठी Teslin® सिंथेटिक पेपर

RFID आणि सुरक्षित कार्ड निर्मितीसाठी Teslin® सिंथेटिक पेपर

वॉलिस RFID कार्ड निर्मिती पुरवते . टेस्लिन® सिंथेटिक पेपर , सुरक्षित आयडी क्रेडेन्शियल, ऍक्सेस कार्ड, हॉटेल की कार्ड, मेंबरशिप कार्ड, स्मार्ट कार्ड आणि लॅमिनेटेड कार्ड उत्पादनांसाठी त्याची मायक्रोपोरस रचना हाय-डेफिनिशन प्रिंटिंग, मजबूत लॅमिनेट अँकरेज आणि एम्बेडेड चिप्स आणि अँटेनाभोवती कुशनिंगला समर्थन देते.

B2B कार्ड उत्पादक, क्रेडेन्शियल उत्पादक, RFID कन्व्हर्टर्स आणि प्रिंटिंग कंपन्यांसाठी, योग्य टेस्लिन सब्सट्रेट ग्रेड प्रिंटिंग प्रक्रिया, लॅमिनेट सिस्टम, तयार-कार्ड बांधकाम आणि अंतिम वापराच्या आवश्यकतांनुसार निवडणे आवश्यक आहे. वॉलिस सानुकूल शीट आकार, जाडी निवड, नमुना पात्रता, कटिंग आणि निर्यात पॅकेजिंगला समर्थन देते.

साहित्य ओळख: TESLIN® हा PPG इंडस्ट्रीजचा नोंदणीकृत ट्रेडमार्क आहे. कोटेशनमध्ये खरा PPG TESLIN® सब्सट्रेट, विशिष्ट उत्पादन ग्रेड आणि सहाय्यक सामग्री दस्तऐवजीकरण समाविष्ट आहे की नाही याची खरेदीदारांनी पुष्टी केली पाहिजे. 'टेस्लिन पेपर' हे असंबंधित सिंथेटिक पेपरसाठी जेनेरिक वर्णन म्हणून वापरले जाऊ नये.

टेस्लिन कार्ड सब्सट्रेट तपशील

पॅरामीटर	B2B तपशील मार्गदर्शन
उत्पादन	मायक्रोपोरस पॉलीओलेफिन-आधारित सिंथेटिक कार्ड सब्सट्रेट; कोटेशन आणि मंजूर नमुन्यामध्ये खऱ्या PPG TESLIN® ग्रेडची पुष्टी केली जाईल.
मानक पत्रक आकार	सध्याच्या उत्पादनाच्या तपशीलावरून A4 210 × 297mm; सानुकूल कार्ड-उत्पादन शीट आकारांचे पुनरावलोकन केले जाऊ शकते.
जाडी	वर्तमान वॉलिस पृष्ठ श्रेणी: 100–300 मायक्रॉन. अंतिम उपलब्ध जाडी निवडलेल्या टेस्लिन ग्रेड, स्टॉक फॉरमॅट आणि रूपांतरण आवश्यकता यावर अवलंबून असते.
पृष्ठभाग	पांढरा मॅट मायक्रोपोरस पृष्ठभाग; प्रकल्पानुसार मानक, थर्मली स्थिर, इंकजेट-कोटेड, डिजिटल-प्रिंट किंवा सुरक्षा ग्रेड निर्दिष्ट केले जाऊ शकतात.
छपाई	ऑफसेट, स्क्रीन, फ्लेक्सोग्राफिक, ग्रेव्हर, थर्मल ट्रान्सफर, लेसर, इंकजेट आणि निवडलेल्या डिजिटल सिस्टीम, ग्रेड आणि उपकरणे पात्रतेच्या अधीन.
लॅमिनेशन	मान्यताप्राप्त लॅमिनेट, तापमान, दाब, राहण्याची वेळ आणि कूलिंग सायकल यांच्याशी जुळल्यास प्लेट किंवा रोल लॅमिनेशनशी सुसंगत.
कार्ड स्ट्रक्चर्स	मुद्रित कार्ड लेयर, सेंट्रल सब्सट्रेट किंवा कुशनिंग लेयर PVC, PET, PETG, PC, आच्छादन, RFID इनले, चुंबकीय पट्टे किंवा इतर मंजूर घटकांसह एकत्रित.
सानुकूलन	शीटचे परिमाण, जाडी/ग्रेड, कटिंग, छपाई मार्ग, लॅमिनेट जोडणी, पॅकेजिंग, लेबले आणि तपासणी आवश्यकता.
दर्जेदार दस्तऐवज	सामग्रीची ओळख, भरपूर माहिती, तपशीलवार पत्रक, तपासणी अहवाल आणि इतर कागदपत्रे पुष्टी केलेल्या पुरवठ्याच्या व्याप्तीच्या अधीन आहेत.

टेस्लिन सिंथेटिक पेपर म्हणजे काय?

टेस्लिन सब्सट्रेट पारंपारिक सेल्युलोज पेपर नाही. हे एकल-स्तर, मायक्रोपोरस, अत्यंत भरलेले पॉलीओलेफिन-आधारित सिंथेटिक सामग्री आहे. त्याचे सच्छिद्र मॅट्रिक्स केवळ गुळगुळीत पृष्ठभागावर सोडण्याऐवजी संरचनेत शाई, टोनर, चिकटवता, कोटिंग्ज आणि लॅमिनेट स्वीकारतात.

ही रचना प्रिंट अँकरेज, लॅमिनेट बाँडिंग आणि डेटा काढण्यासाठी प्रतिकार सुधारू शकते. जेव्हा पूर्ण कार्ड बांधणी योग्यरित्या इंजिनीयर केली जाते तेव्हा हे RFID चिप्स, अँटेना कनेक्शन आणि इतर एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक्सच्या आसपास कुशनिंग देखील प्रदान करू शकते.

टेस्लिन स्वतः RFID कार्य प्रदान करत नाही

RFID फंक्शन निवडलेल्या चिप, अँटेना, इनले लेआउट आणि रीडर प्रोटोकॉलद्वारे पुरवले जाते. टेस्लिन हे त्या घटकांभोवती छापण्यायोग्य किंवा स्ट्रक्चरल सब्सट्रेट आहे. त्यामुळे RFID सुसंगतता वास्तविक LF, HF, NFC किंवा UHF इनले, लॅमिनेट संरचना आणि रीडर सिस्टमसह सत्यापित करणे आवश्यक आहे.

टेस्लिन ग्रेड आणि जाडीची पुष्टी करणे आवश्यक आहे

SP, TS, IJWP, डिजिटल आणि सिक्युरिटी ग्रेड सारखी उत्पादनांची नावे विविध कार्यप्रदर्शन लक्ष्यांचे वर्णन करतात. उत्पादन मंजुरीसाठी जेनेरिक '100-300 मायक्रॉन टेस्लिन शीट' वर्णन पुरेसे नाही. ग्रेड, नाममात्र जाडी, शीटची दिशा, छपाई पद्धत आणि लॅमिनेट सिस्टीम मंजूर केलेल्या तपशीलामध्ये नोंदवल्या पाहिजेत.

कार्ड प्रकल्पांसाठी टेस्लिन ग्रेड निवड

ग्रेड श्रेणी	ठराविक कार्य	कार्ड-प्रकल्प विचार
एसपी मानक ग्रेड	सामान्य हेतू प्रिंट आणि लॅमिनेटेड अनुप्रयोग.	उत्पादन चाचण्यांद्वारे अचूक एसपी ग्रेड क्रमांक, जाडी, शाई प्रणाली आणि लॅमिनेट चिकटपणाची पुष्टी करा.
टीएस थर्मली स्थिर	घट्ट थर्मल-संकोचन नियंत्रण आवश्यक असलेले अनुप्रयोग.	जेव्हा मुद्रण नोंदणी, शीट सपाटपणा किंवा वारंवार उष्णतेचे प्रदर्शन गंभीर असते तेव्हा उपयुक्त; संपूर्ण लॅमिनेशन सायकल सत्यापित करा.
IJWP इंकजेट ग्रेड	दोन बाजूंनी प्रिंट-ऑप्टिमाइझ्ड कोटिंगसह डाई-आधारित इंकजेट इमेजिंग.	एक मानक अनकोटेड ग्रेड समान शाई होल्डआउट, कोरडे किंवा पाणी प्रतिरोध प्रदान करेल असे गृहीत धरू नका.
डिजिटल प्रिंट ग्रेड	विशिष्ट डिजिटल प्रेस प्लॅटफॉर्म किंवा पात्र इलेक्ट्रोफोटोग्राफिक सिस्टम.	प्रिंटर मॉडेल, ब्लँकेटचे तापमान, टोनर/शाई आसंजन आणि धावण्याची क्षमता पात्र असणे आवश्यक आहे.
सुरक्षा ग्रेड	एम्बेडेड किंवा प्रोग्राम-विशिष्ट सुरक्षा वैशिष्ट्ये आवश्यक असलेली सुरक्षित क्रेडेन्शियल्स.	उपलब्धता, अधिकृतता, कोठडीची साखळी आणि प्रकल्प दस्तऐवजीकरण स्वतंत्रपणे पुष्टी करणे आवश्यक आहे.
समतुल्य सिंथेटिक पेपर	वैकल्पिक मायक्रोपोरस किंवा लेपित सिंथेटिक सब्सट्रेट्स.	कायदेशीर ब्रँड आणि ग्रेड आयडेंटिफिकेशन अंतर्गत पुरवठा केल्याशिवाय अस्सल टेस्लिन म्हणून विक्री केली जाऊ नये.

मुद्रण सुसंगतता आणि पूर्व-उत्पादन चाचणी

टेस्लिन सब्सट्रेट प्रिंट तंत्रज्ञानाच्या विस्तृत श्रेणीचे समर्थन करते, परंतु योग्य ग्रेड प्रक्रिया-विशिष्ट आहे. मोठ्या प्रमाणात सामग्री मंजूर करण्यापूर्वी कार्ड कारखान्यांनी प्रतिमेची घनता, डॉट गेन, ड्रायिंग किंवा क्युरिंग, टोनर चिकटणे, व्हेरिएबल-डेटा गुणवत्ता, नोंदणी आणि पोस्ट-लॅमिनेशन देखावा तपासणे आवश्यक आहे.

छपाई प्रक्रियेची	शिफारस केलेली पात्रता	मुख्य धोके तपासण्यासाठी
ऑफसेट लिथोग्राफी	शाई मालिका, कोरडे करण्याची पद्धत, एकूण शाई कव्हरेज आणि शीट फीडिंगची पुष्टी करा.	सेट-ऑफ, शाई शोषण शिल्लक, रंग घनता आणि लॅमिनेशन नंतर विरूपण.
स्क्रीन प्रिंटिंग	शाईचे रसायनशास्त्र, जाळी, ठेवीची जाडी आणि बरा होण्याच्या अटी सत्यापित करा.	ब्लॉकिंग, ठिसूळ शाईचे थर आणि जड शाई कव्हरेजवर लॅमिनेट बाँडिंग.
लेसर / ड्राय टोनर	अचूक प्रिंटर आणि फ्यूजिंग-तापमान श्रेणीसाठी पात्र ग्रेड वापरा.	कर्ल, संकोचन, टोनर ऑफसेट, जॅमिंग आणि टोनर आसंजन.
डाई-आधारित इंकजेट	आवश्यक असल्यास योग्य इंकजेट ग्रेड निर्दिष्ट करा जसे की IJWP.	रक्तस्त्राव, अतिसंपृक्तता, कोरडे होण्याची वेळ, रंग घनता आणि पाण्याचा प्रतिकार.
एचपी इंडिगो / डिजिटल प्रेस	मंजूर ग्रेड आणि अचूक प्रेस मॉडेलची पुष्टी करा.	ब्लँकेट सुसंगतता, ऑपरेटिंग विंडो, शाई हस्तांतरण आणि आसंजन.
थर्मल ट्रान्सफर आणि व्हेरिएबल डेटा	चाचणी रिबन प्रकार, मुद्रण ऊर्जा, बारकोड ग्रेड आणि घर्षण प्रतिकार.	खराब किनारी व्याख्या, कमी कॉन्ट्रास्ट किंवा लॅमिनेशन दरम्यान डेटा नुकसान.

पात्रता नियम: 'ऑफसेट/स्क्रीन/डिजिटल कंपॅटिबल' याचा अर्थ प्रत्येक प्रिंटरसाठी एक ग्रेड आपोआप योग्य आहे असा नाही. अंतिम मंजुरीसाठी खरेदीदाराचा वास्तविक प्रिंटर, शाई किंवा टोनर, आर्टवर्क कव्हरेज आणि उत्पादन गती वापरली पाहिजे.

RFID आणि स्मार्ट कार्ड लेयर बांधकाम

एक सामान्य RFID किंवा सुरक्षित क्रेडेन्शियल मुद्रित टेस्लिन स्तरांना संपर्करहित इनले आणि बाह्य संरक्षणात्मक चित्रपटांसह एकत्र करू शकते. केवळ सिंथेटिक पेपरचे मूल्यमापन करण्यापेक्षा अंतिम रचना संपूर्ण प्रणाली म्हणून अभियंता केली पाहिजे.

स्तर	ठराविक कार्य	मंजूरी बिंदू
फ्रंट आच्छादन किंवा लॅमिनेट	छपाईचे संरक्षण करते आणि होलोग्राफिक, यूव्ही किंवा पृष्ठभाग सुरक्षा वैशिष्ट्ये असू शकतात.	स्पष्टता, बाँडिंग, घर्षण, कर्लिंग आणि वैयक्तिकरण सुसंगतता.
फ्रंट प्रिंटेड टेस्लिन लेयर	फोटो, मजकूर, ग्राफिक्स, बारकोड, QR कोड आणि सिक्युरिटी प्रिंट आहे.	प्रिंट ग्रेड, नोंदणी, प्रतिमा गुणवत्ता आणि लॅमिनेट आसंजन.
RFID इनले / चिप आणि अँटेना	संपर्करहित इलेक्ट्रॉनिक कार्य प्रदान करते.	वारंवारता, प्रोटोकॉल, अँटेना स्थिती, चिप उंची, वाचन श्रेणी आणि एन्कोडिंग.
मागे मुद्रित टेस्लिन लेयर	बांधकाम संतुलित करते आणि उलट बाजूचे ग्राफिक्स किंवा डेटा ठेवते.	धान्य/दिशा, जाडी सममिती आणि प्रिंट-लॅमिनेशन सुसंगतता.
बॅक आच्छादन किंवा लॅमिनेट	संरक्षण आणि अंतिम कार्ड पृष्ठभाग कार्यप्रदर्शन प्रदान करते.	पील स्ट्रेंथ, स्क्रॅच रेझिस्टन्स आणि मॅग्नेटिक स्ट्राइप/सिग्नेचर पॅनल सुसंगतता.

लॅमिनेशन, कटिंग आणि कार्ड रूपांतरण

लॅमिनेट निवड

लॅमिनेट टेस्लिन ग्रेड, प्रिंट प्रक्रिया आणि तयार-कार्ड जाडीशी जुळले पाहिजे. कार्ड कारखान्यांनी लॅमिनेट रसायनशास्त्र, जाडी, वितळणे किंवा सक्रियकरण श्रेणी आणि अंतिम पील कामगिरीची पडताळणी केली पाहिजे. पीव्हीसी, पीईटी, पीईटीजी आणि पीसी कव्हर फिल्मसाठी समान लॅमिनेशन रेसिपी गृहीत धरू नये.

तापमान, दाब आणि कूलिंग

जास्त तापमान किंवा राहण्याची वेळ आकुंचन, कर्ल, प्रतिमा हालचाली किंवा RFID घटक तणाव निर्माण करू शकते. अपुरी उष्णता किंवा दाब कमकुवत बाँडिंग होऊ शकते. नमुना मंजुरी दरम्यान प्लेट किंवा रोल तापमान, दाब, राहण्याची वेळ, थंड होण्याची वेळ आणि स्टॅक बांधकाम रेकॉर्ड करा.

डाय कटिंग आणि समाप्त-कार्ड चाचणी

लॅमिनेशननंतर, कार्ड सपाटपणा, काठाची अखंडता, कोपऱ्याची गुणवत्ता, जाडी, फ्लेक्स प्रतिरोध आणि इलेक्ट्रॉनिक कार्यप्रदर्शन तपासा. लॅमिनेशन आणि डाय कटिंगनंतर RFID रीड चाचण्या पुन्हा कराव्यात कारण अँटेना ट्युनिंग आणि चिप कनेक्शन अंतिम कार्ड संरचनेमुळे प्रभावित होऊ शकतात.

टेस्लिन कार्ड सब्सट्रेटसाठी अर्ज

टेस्लिन सब्सट्रेट वापरला जातो जेथे प्रिंट टिकाऊपणा, लॅमिनेट बाँडिंग आणि एम्बेडेड डेटा किंवा इलेक्ट्रॉनिक्सचे संरक्षण महत्वाचे आहे. प्रत्येक अंतिम वापरासाठी योग्य सामग्री ग्रेड आणि पूर्ण कार्ड बांधकाम मंजूर केले पाहिजे.

• RFID प्रवेश नियंत्रण कार्ड आणि कर्मचारी क्रेडेन्शियल

• NFC सदस्यत्व, निष्ठा आणि अतिथी-सेवा कार्ड

• हॉटेल की कार्ड निर्दिष्ट लॉक-सिस्टम चिपशी जुळतात

• ओळखपत्र, परवाने आणि सरकारी ओळखपत्रे सुरक्षित ठेवा

• विमा, ग्रंथालय, आरोग्य सेवा आणि शिक्षण कार्ड

• इव्हेंट पास, की टॅग आणि टिकाऊ लॅमिनेटेड बॅज

• चिप्स, अँटेना, चुंबकीय पट्टे किंवा बारकोड असलेली स्मार्ट कार्ड

पेमेंट आणि सरकारी कार्यक्रम: बँक कार्ड्स, अधिकृत ओळख क्रेडेन्शियल्स किंवा नियमन केलेल्या सुरक्षा कार्यक्रमांसाठी योग्यता जारीकर्त्याची तांत्रिक वैशिष्ट्ये, सुरक्षा आवश्यकता आणि आवश्यक प्रमाणपत्रांद्वारे स्थापित करणे आवश्यक आहे. केवळ सामग्रीची निवड अनुपालन स्थापित करत नाही.

B2B कार्ड उत्पादक

तपासणी आयटमसाठी गुणवत्ता नियंत्रण	कशाची पुष्टी करावी
साहित्य ओळख	ब्रँड, उत्पादन ग्रेड, लॉट नंबर आणि समर्थन तपशील दस्तऐवज.
जाडी आणि आधार वजन	नाममात्र मूल्य, मान्य सहिष्णुता आणि मापन पद्धत.
पत्रक परिमाणे	लांबी, रुंदी, चौरसपणा, काठाची स्थिती आणि कटिंग दिशा.
देखावा	शुभ्रता, पृष्ठभागाची एकसमानता, धूळ, खुणा, सुरकुत्या आणि दूषितता.
छपाई	रंग घनता, इमेज रिझोल्यूशन, बारकोड वाचनीयता, टोनर/शाई चिकटविणे आणि कोरडे करणे.
लॅमिनेशन	पीलची ताकद, बुडबुडे, सिल्व्हरिंग, कर्ल, संकोचन आणि दृश्य विकृती.
RFID कामगिरी	चिप प्रतिसाद, वाचन श्रेणी, एन्कोडिंग, UID/डेटा पडताळणी आणि लॅमिनेशन नंतरचे उत्पन्न.
पूर्ण झालेले कार्ड	जाडी, सपाटपणा, फ्लेक्स, काठ गुणवत्ता, घर्षण आणि खरेदीदारास आवश्यक असलेल्या पर्यावरणीय चाचण्या.

नमुना मंजूरी आणि सुवर्ण नमुना प्रक्रिया

1. प्रकल्प डेटा सबमिट करा: कार्ड वापर, तयार आकार, स्तर रचना, प्रिंटर मॉडेल, लॅमिनेट आणि RFID इनले.

2. सामग्रीची पुष्टी करा: अस्सल टेस्लिन ब्रँड स्थिती, ग्रेड, जाडी, शीट आकार आणि आवश्यक कागदपत्रे.

3. प्रिंट ट्रायल्स चालवा: इमेज क्वालिटी, व्हेरिएबल डेटा, बारकोड आणि शाई किंवा टोनर ॲडिशनचे मूल्यांकन करा.

4. लॅमिनेशन चाचण्या चालवा: संपूर्ण तापमान, दाब, निवास आणि थंड करण्याची रेसिपी रेकॉर्ड करा.

5. पूर्ण झालेल्या कार्डांची चाचणी करा: पील, फ्लेक्स, डाय कटिंग, देखावा आणि RFID कार्यप्रदर्शन तपासा.

6. सुवर्ण नमुना मंजूर करा: मोठ्या प्रमाणात उत्पादन संदर्भ म्हणून स्वाक्षरी केलेला नमुना आणि सहमत तपशील वापरा.

जलद B2B कोटेशनसाठी आवश्यक माहिती

आवश्यक माहिती	उदाहरणे
साहित्याची आवश्यकता	अस्सल PPG TESLIN® किंवा मंजूर समतुल्य; SP, TS, IJWP, डिजिटल किंवा सुरक्षा ग्रेड.
जाडी आणि आकार	नाममात्र मायक्रॉन/मिल, A4 किंवा सानुकूल शीट परिमाणे, कटिंग सहिष्णुता आणि प्रमाण.
मुद्रण उपकरणे	ऑफसेट प्रेस, स्क्रीन लाइन, लेसर प्रिंटर, इंकजेट मॉडेल, एचपी इंडिगो किंवा इतर डिजिटल प्रेस.
कार्ड बांधकाम	फ्रंट/ बॅक लॅमिनेट, टेस्लिन लेयर्स, RFID इनले, मॅग्नेटिक स्ट्राइप, सिग्नेचर पॅनल आणि अंतिम जाडी.
RFID प्रणाली	चिप, वारंवारता, प्रोटोकॉल, अँटेना लेआउट, रीडर मॉडेल, एन्कोडिंग आणि लक्ष्य वाचण्याचे अंतर.
चाचणी आणि कागदपत्रे	टीडीएस, तपासणी अहवाल, नमुना प्रमाण, अनुपालन घोषणा आणि लॉट ट्रेसेबिलिटी.
व्यावसायिक तपशील	चाचणी प्रमाण, वार्षिक मागणी, वितरण गंतव्य, पॅकेजिंग आणि इनकॉटरम.

पॅकेजिंग, स्टोरेज आणि ग्लोबल शिपिंग

स्टोरेज आणि वाहतूक दरम्यान शीट धूळ, ओलावा, काठाचे नुकसान, वाकणे आणि अनियंत्रित उष्णतेपासून संरक्षित केले पाहिजे. पॅकेजिंगमध्ये सीलबंद इनर रॅपिंग, कडक कार्टन्स, पॅलेट प्रोटेक्शन, कस्टम लेबल्स आणि मान्य ऑर्डरनुसार लॉट आयडेंटिफिकेशन समाविष्ट असू शकते.

सामग्रीला त्याच्या मूळ पॅकेजिंगमध्ये सपाट ठेवा आणि उघडण्यापूर्वी त्यास प्रिंटरूममध्ये अनुकूल होऊ द्या. विशिष्ट स्टोरेज परिस्थिती आणि शेल्फ-लाइफ मार्गदर्शनाने पुष्टी केलेल्या ग्रेड दस्तऐवजीकरण आणि पुरवठादार तपशीलांचे पालन केले पाहिजे.

वॉलिसकडून टेस्लिन कार्ड मटेरियल का स्रोत?

वॉलिस मटेरियल सिलेक्शन, कस्टम शीट कटिंग, सॅम्पल टेस्टिंग आणि कार्ड कोर शीट, ओव्हरले, आरएफआयडी इनले आणि फिनिश-कार्ड स्ट्रक्चर्ससाठी एक-स्टॉप कोऑर्डिनेशनसह कार्ड उत्पादक आणि कन्व्हर्टर्सला समर्थन देते.

• वास्तविक प्रिंटर, लॅमिनेट आणि RFID प्रणालीवर आधारित तांत्रिक चर्चा

• सानुकूल शीट आकार, जाडी निवड, कटिंग आणि पॅकेजिंग समर्थन

• मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करण्यापूर्वी नमुना आणि सुवर्ण नमुना मंजूरी

• कार्ड सब्सट्रेट्स, आच्छादन, इनले आणि संबंधित कार्ड सामग्रीचे समन्वय

• निर्यात पॅकेजिंग, शिपमेंट मार्किंग आणि प्रकल्प दस्तऐवजीकरण समर्थन

ग्राहक अभिप्राय

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

टेस्लिन पेपर सामान्य सिंथेटिक कागदासारखाच आहे का?

क्र. TESLIN® विशिष्ट मायक्रोपोरस, पॉलीओलेफिन-आधारित सिंथेटिक सब्सट्रेटसाठी नोंदणीकृत PPG ब्रँड आहे. इतर सिंथेटिक पेपर्समध्ये भिन्न रचना, मुद्रण वर्तन आणि लॅमिनेशन कार्यप्रदर्शन असू शकते.

वॉलिस टेस्लिन सब्सट्रेटचा निर्माता आहे का?

टेस्लिन सब्सट्रेट PPG द्वारे उत्पादित केले जाते. वॉलिस कार्ड-मटेरिअल सप्लायर किंवा कन्व्हर्टर म्हणून काम करू शकतात. कोटेशनने पुरवठा व्याप्तीमध्ये समाविष्ट असलेल्या ब्रँड, ग्रेड, जाडी आणि समर्थन दस्तऐवज स्पष्टपणे ओळखले पाहिजेत.

RFID कार्डसाठी कोणता टेस्लिन ग्रेड सर्वोत्तम आहे?

उत्तर प्रिंटर, लॅमिनेट, थर्मल सायकल, कार्ड स्ट्रक्चर आणि सुरक्षा आवश्यकतांवर अवलंबून आहे. SP, TS, IJWP, डिजिटल आणि सिक्युरिटी ग्रेड वेगवेगळ्या उद्देशांसाठी काम करतात, म्हणून नमुना पात्रता आवश्यक आहे.

इंकजेट प्रिंटरसह टेस्लिन सब्सट्रेट वापरता येईल का?

होय, परंतु योग्य ग्रेड निवडणे आवश्यक आहे. डाई-आधारित इंकजेट ऍप्लिकेशन्सना प्रिंट-ऑप्टिमाइझ्ड ग्रेड जसे की IJWP आवश्यक असू शकते. उत्पादनापूर्वी प्रिंटर, शाई, कोरडेपणा आणि पाणी-प्रतिरोधक चाचण्या पूर्ण केल्या पाहिजेत.

ते लेसर किंवा ड्राय-टोनर उपकरणांसह मुद्रित केले जाऊ शकते?

योग्य ग्रेड लेझर प्रिंट करण्यायोग्य असू शकतात, परंतु अचूक प्रिंटर मॉडेल, फ्यूजिंग तापमान, शीटची जाडी, कर्ल आणि टोनर आसंजन तपासणे आवश्यक आहे. उत्पादन मंजुरीसाठी जेनेरिक सुसंगतता दावे पुरेसे नाहीत.

टेस्लिन सब्सट्रेटमध्ये RFID चिप असते का?

क्र. टेस्लिन हे प्रिंट करण्यायोग्य किंवा स्ट्रक्चरल कार्ड सब्सट्रेट आहे. RFID फंक्शन वेगळ्या चिप आणि अँटेना इनलेमधून येते जे आवश्यक वारंवारता, प्रोटोकॉल आणि रीडर सिस्टमसाठी निवडले जाणे आवश्यक आहे.

टेस्लिन आरएफआयडी चिप्स आणि अँटेना संरक्षित करू शकते?

त्याची मायक्रोपोरस रचना योग्यरित्या डिझाइन केलेल्या लॅमिनेटेड क्रेडेंशियलमध्ये उशी प्रदान करू शकते. संरक्षण अजूनही चिपची उंची, अँटेना लेआउट, लॅमिनेट निवड, दाब, तापमान आणि तयार-कार्ड चाचणी यावर अवलंबून असते.

टेस्लिन प्रत्येक कार्ड स्ट्रक्चरमध्ये पीव्हीसी बदलू शकते?

नाही. हे काही संरचनांमध्ये PVC बदलू शकते किंवा पूरक करू शकते, परंतु कार्ड कडकपणा, जाडी, मुद्रण प्रक्रिया, लॅमिनेट रसायनशास्त्र, पर्यावरणीय प्रदर्शन आणि नियामक आवश्यकता प्रत्येक प्रकल्पासाठी मूल्यमापन करणे आवश्यक आहे.

टेस्लिन सामग्री जलरोधक आहे का?

सिंथेटिक सब्सट्रेट पाणी आणि आर्द्रतेला प्रतिरोधक आहे, परंतु अंतिम कार्डची टिकाऊपणा मुद्रण, लॅमिनेट सील, कट कडा, चिकटवता आणि एम्बेडेड घटकांवर देखील अवलंबून असते.

वॉलिस सानुकूल आकार आणि जाडी पुरवू शकतात?

सानुकूल शीट कटिंग आणि जाडीच्या निवडीचे पुनरावलोकन केले जाऊ शकते. उपलब्धता निवडलेल्या टेस्लिन ग्रेड, मास्टर-शीट स्वरूप, ऑर्डरचे प्रमाण आणि कटिंग आवश्यकतांवर अवलंबून असते.

मोठ्या प्रमाणात ऑर्डर देण्यापूर्वी कोणत्या चाचण्या पूर्ण केल्या पाहिजेत?

खरेदीदारांनी प्रत्यक्ष उत्पादन उपकरणे वापरून प्रिंटची गुणवत्ता, टोनर किंवा शाई चिकटणे, लॅमिनेशन पील, संकोचन, कर्ल, डाय कटिंग, फिनिश-कार्ड फ्लेक्स आणि RFID रीड कामगिरी तपासली पाहिजे.

कोटेशनची विनंती करण्यासाठी कोणती माहिती आवश्यक आहे?

आवश्यक ब्रँड आणि ग्रेड, जाडी, शीट आकार, प्रिंटर मॉडेल, लॅमिनेट संरचना, RFID चिप आणि अँटेना, प्रमाण, दस्तऐवजीकरण आवश्यकता, पॅकेजिंग आणि वितरण गंतव्य प्रदान करा.