|
Teslin® papye sentetik pou RFID, aksè, otèl, manm ak kat idantite an sekirite. Custom klas, epesè, gwosè fèy ak koupe, ak echantiyon pou enprime, laminasyon ak tès OEM kat atravè lemond.
materyèl kat
WALLIS
| Materyèl: | |
|---|---|
| Gwosè: | |
| Kalite enprime: | |
| Kantite: | |
Wallis bay papye sentetik Teslin® pou fabrikasyon kat RFID , kalifikasyon idantite sekirite, kat aksè, kat kle otèl, kat manm, kat entelijan ak pwodwi kat laminated. Estrikti mikwopore li yo sipòte enprime wo-definisyon, fò ancrage Plastifye ak kousen alantou chips entegre ak antèn.
Pou manifaktirè kat B2B, pwodiktè kalifikasyon, konvètisè RFID ak konpayi enprime, yo dwe chwazi klas substrate Teslin ki kòrèk la dapre pwosesis enprime, sistèm Plastifye, konstriksyon kat fini ak kondisyon pou sèvi ak fen. Wallis sipòte gwosè fèy koutim, seleksyon epesè, kalifikasyon echantiyon, koupe ak anbalaj ekspòtasyon.
Idantifikasyon materyèl: TESLIN® se yon mak ki anrejistre PPG Industries. Achtè yo ta dwe konfime si sitasyon an kouvri otantik substra PPG TESLIN®, klas pwodwi espesifik ak dokiman materyèl sipò yo. 'Papye Teslin' pa ta dwe itilize kòm yon deskripsyon jenerik pou papye sentetik ki pa gen rapò.
| Paramèt | B2B Espesifikasyon Gid |
|---|---|
| Pwodwi | Microporous polyolefin ki baze sou substrat kat sentetik; otantik PPG TESLIN® klas yo dwe konfime nan sitasyon an ak echantiyon apwouve. |
| Gwosè fèy estanda | A4 210 × 297mm soti nan spesifikasyon pwodwi aktyèl la; gwosè fèy koutim kat-pwodiksyon ka revize. |
| Epesè | Ranje paj aktyèl Wallis: 100-300 mikron. Epesè final ki disponib depann sou klas Teslin ki te chwazi a, fòma stock ak kondisyon konvèsyon. |
| Sifas | Blan ma sifas mikropore; estanda, tèmik estabilize, ankr-kouvwi, dijital-enprime oswa sekirite klas yo ka espesifye dapre pwojè a. |
| Enpresyon | Offset, ekran, flexographic, gravure, transfè tèmik, lazè, ankr ak sistèm dijital chwazi, sijè a klas ak kalifikasyon ekipman. |
| Laminasyon | Konpatib ak laminasyon plak oswa woulo liv lè matche ak yon Plastifye apwouve, tanperati, presyon, tan rete ak sik refwadisman. |
| Estrikti kat | Kouch kat enprime, substrate santral oswa kouch kousen konbine avèk PVC, PET, PETG, PC, superpositions, RFID enkruste, bann mayetik oswa lòt konpozan apwouve. |
| Personnalisation | Dimansyon fèy, epesè / klas, koupe, wout enprime, pè Plastifye, anbalaj, etikèt ak kondisyon enspeksyon. |
| Dokiman Kalite | Idantifikasyon materyèl, enfòmasyon anpil, fèy spesifikasyon, rapò enspeksyon ak lòt dokiman sijè a sijè ki abòde ekipman pou konfime. |
Substra Teslin se pa papye seluloz konvansyonèl. Li se yon sèl-kouch, mikwopore, trè plen polyolefin ki baze sou materyèl sentetik. Matris ki mouye li yo aksepte lank, toner, adezif, kouch ak laminates nan estrikti a olye ke kite yo sèlman sou yon sifas ki lis.
Estrikti sa a ka amelyore ancrage enprime, lyezon Plastifye ak rezistans nan retire done. Li kapab tou bay kousen alantou chip RFID, koneksyon antèn ak lòt elektwonik entegre lè konstriksyon kat konplè a byen enjenyè.
Fonksyon RFID la apwovizyone pa chip chwazi a, antèn, layout enkruste ak pwotokòl lektè. Teslin se substra printable oswa estriktirèl ki antoure eleman sa yo. Se poutèt sa, konpatibilite RFID yo dwe valide ak aktyèl LF, HF, NFC oswa UHF enkruste, estrikti Plastifye ak sistèm lektè.
Non pwodwi tankou SP, TS, IJWP, Digital ak Sekirite Grade dekri diferan objektif pèfòmans. Yon deskripsyon jenerik '100-300 mikron Teslin fèy' pa ase pou apwobasyon pwodiksyon an. Klas la, epesè nominal, direksyon fèy, metòd enprime ak sistèm Plastifye yo ta dwe anrejistre nan spesifikasyon apwouve a.
| Kategori Klas | Fonksyon Tipik | Konsiderasyon Kat-Pwojè |
|---|---|---|
| SP Standard Klas | Enpresyon jeneral ak aplikasyon laminated. | Konfime egzak nimewo klas SP, epesè, sistèm lank ak adezyon Plastifye atravè esè pwodiksyon an. |
| TS tèmik estabilize | Aplikasyon ki mande pi sere kontwòl tèmik-kontraksyon. | Itil lè enskripsyon enprime, planite fèy oswa ekspoze chalè repete kritik; verifye sik laminasyon konplè. |
| IJWP Inkjet Klas | Dye ki baze sou Dye ankr ak yon kouch enprime-optimize de bò. | Pa sipoze yon klas estanda san kouvwi pral bay menm rezistans lank, siye oswa rezistans dlo. |
| Digital Print Grade | Espesifik platfòm laprès dijital oswa sistèm elektwofotografik kalifye. | Modèl enprimant, tanperati dra, adezyon toner / lank ak kapasite pou kouri yo dwe kalifye. |
| Klas Sekirite | Sekirite kalifikasyon ki egzije entegre oswa pwogram espesifik karakteristik sekirite. | Disponibilite, otorizasyon, chèn gad ak dokiman pwojè yo dwe konfime separeman. |
| Papye Sentetik ekivalan | Altènatif microporous oswa kouvwi substra sentetik. | Yo pa dwe mache kòm Teslin otantik sof si yo apwovizyone anba mak lejitim ak idantifikasyon klas la. |
Teslin substrate sipòte yon pakèt teknoloji enprime, men klas ki kòrèk la se pwosesis espesifik. Faktori kat yo ta dwe teste dansite imaj, genyen pwen, siye oswa geri, adezyon toner, kalite done varyab, enskripsyon ak aparans apre laminasyon anvan yo apwouve materyèl esansyèl.
| Pwosesis Enpresyon | Rekòmande Kalifikasyon | Risk kle yo tcheke |
|---|---|---|
| Litografi konpanse | Konfime seri lank, metòd siye, pwoteksyon lank total ak manje fèy. | Mete-off, balans absòpsyon lank, dansite koulè ak deformation apre laminasyon. |
| Enpresyon ekran | Valide chimi lank, may, epesè depo ak kondisyon geri. | Bloke, kouch lank frajil ak lyezon Plastifye sou kouvèti lank lou. |
| Lazè / Toner sèk | Sèvi ak yon klas ki kalifye pou enprimant egzak la ak seri tanperati fusion. | Pli, kontraksyon, konpanse toner, bloke ak adezyon toner. |
| Dye ki baze sou ankr | Espesifye yon klas ankr apwopriye tankou IJWP kote sa nesesè. | Senyen, twòp saturation, tan siye, dansite koulè ak rezistans dlo. |
| HP Indigo / Digital Press | Konfime klas ki apwouve a ak modèl egzak la pou laprès. | Konpatibilite dra, opere fenèt, transfè lank ak adezyon. |
| Transfè tèmik ak done varyab | Tès kalite riban, enèji enprime, klas kòd bar ak rezistans abrasion. | Pòv definisyon kwen, kontras ki ba oswa domaj done pandan laminasyon. |
Règ kalifikasyon: 'Offset / ekran / konpatib dijital' pa vle di yon sèl klas otomatikman apwopriye pou chak enprimant. Apwobasyon final la ta dwe itilize enprimant aktyèl achtè a, lank oswa toner, kouvèti travay atistik ak vitès pwodiksyon an.
Yon RFID tipik oswa kalifikasyon an sekirite ka konbine kouch Teslin enprime ak yon enkruste san kontak ak fim pwoteksyon ekstèn. Estrikti final la dwe enjenyè kòm yon sistèm konplè olye ke evalye papye sentetik la pou kont li.
| Kouch | Tipik Fonksyon | Apwobasyon Pwen |
|---|---|---|
| Devan kouvri oswa Plastifye | Pwoteje enprime epi li ka pote karakteristik sekirite olografik, UV oswa sifas yo. | Klè, lyezon, fwotman, boukle ak pèsonalizasyon konpatibilite. |
| Devan Enprime Teslin kouch | Pote foto, tèks, grafik, kòd bar, kòd QR ak enprime sekirite. | Enprime klas, enskripsyon, kalite imaj ak adezyon Plastifye. |
| RFID enkruste / Chip ak antèn | Bay fonksyon elektwonik san kontak. | Frekans, pwotokòl, pozisyon antèn, wotè chip, ranje li ak kodaj. |
| Retounen enprime Teslin kouch | Balanse konstriksyon an epi pote grafik oswa done ranvèse. | Grenn/direksyon, simetri epesè ak konpatibilite enprime-laminasyon. |
| Retounen kouvri oswa Plastifye | Bay pwoteksyon ak pèfòmans final sifas kat. | Peel fòs, grafouyen rezistans ak mayetik bande/siyati panèl konpatibilite. |
Plastifye a dwe matche ak klas Teslin, pwosesis enprime ak epesè kat fini. Faktori kat yo ta dwe verifye chimi Plastifye, epesè, k ap fonn oswa ranje aktivasyon ak pèfòmans final kale. Menm resèt laminasyon an pa ta dwe sipoze pou fim kouvèti PVC, PET, PETG ak PC.
Tanperati twòp oswa tan rete ka lakòz kontraksyon, pli, mouvman imaj oswa estrès eleman RFID. Chalè oswa presyon ensifizan ka lakòz lyezon fèb. Ekri tanperati plak oswa woulo liv, presyon, tan rete, tan refwadisman ak konstriksyon pil pandan apwobasyon echantiyon.
Apre laminasyon, enspekte platite kat, entegrite kwen, bon jan kalite kwen, epesè, rezistans flechir ak pèfòmans elektwonik. Tès lekti RFID yo ta dwe repete apre laminasyon ak koupe mouri paske akor antèn ak koneksyon chip yo ka afekte pa estrikti kat final la.
Teslin substrate yo itilize kote durability enprime, lyezon Plastifye ak pwoteksyon nan done entegre oswa elektwonik yo enpòtan. Yo ta dwe apwouve klas materyèl kòrèk la ak konstriksyon kat konplè pou chak itilizasyon final.
Kat kontwòl aksè RFID ak kalifikasyon anplwaye yo
Kat manm NFC, lwayote ak sèvis envite
Kat kle otèl la matche ak chip sistèm fèmen a ki espesifye
Sekirize kat idantite, pèmi ak kalifikasyon gouvènman an
Kat asirans, bibliyotèk, swen sante ak edikasyon
Pase evènman, tags kle ak badj laminated dirab
Kat entelijan ak chips, antèn, bann mayetik oswa kòd bar
Peman ak pwogram gouvènman yo: yo dwe etabli konvnab pou kat labank, kalifikasyon ofisyèl idantite oswa pwogram sekirite reglemante atravè espesifikasyon teknik konpayi an, kondisyon sekirite ak sètifikasyon obligatwa yo. Seleksyon materyèl pou kont li pa etabli konfòmite.
| Atik enspeksyon | Ki sa ki pou konfime |
|---|---|
| Idantite materyèl | Mak, klas pwodwi, nimewo lot ak dokiman spesifikasyon sipò yo. |
| Epesè ak pwa baz | Valè nominal, tolerans dakò ak metòd mezi. |
| Dimansyon fèy | Longè, lajè, kare, kondisyon kwen ak direksyon koupe. |
| Aparans | Whiteness, sifas inifòmite, pousyè tè, mak, ondilasyon ak kontaminasyon. |
| Enpresyon | Dansite koulè, rezolisyon imaj, lizibilite kòd bar, adezyon toner / lank ak siye. |
| Laminasyon | Peel fòs, bul, ajan, pli, kontraksyon ak deformation vizyèl. |
| Pèfòmans RFID | Repons chip, ranje lekti, kodaj, verifikasyon UID / done ak pwodiksyon apre laminasyon. |
| Kat fini | Epesè, plat, flechi, bon jan kalite kwen, fwotman ak tès anviwònman yo mande pa achtè a. |
Soumèt done pwojè: itilizasyon kat, gwosè fini, estrikti kouch, modèl enprimant, Plastifye ak enkruste RFID.
Konfime materyèl: estati mak Teslin otantik, klas, epesè, gwosè fèy ak dokiman ki nesesè yo.
Fè esè enprime: evalye kalite imaj, done varyab, kòd bar ak adezyon lank oswa toner.
Kouri esè laminasyon: anrejistre tout tanperati a, presyon, rete ak resèt refwadisman.
Tès kat fini: enspekte kale, flechi, koupe mouri, aparans ak pèfòmans RFID.
Apwouve echantiyon an Golden: sèvi ak echantiyon ki siyen an ak spesifikasyon dakò kòm referans nan pwodiksyon esansyèl.
| enfòmasyon ki obligatwa | Egzanp |
|---|---|
| Egzijans Materyèl | Veritab PPG TESLIN® oswa ekivalan apwouve; SP, TS, IJWP, Digital oswa Sekirite Klas. |
| Epesè ak gwosè | Nominal micron / mil, A4 oswa koutim fèy dimansyon, koupe tolerans ak kantite. |
| Ekipman Enpresyon | Offset laprès, liy ekran, enprimant lazè, modèl ankr, HP Indigo oswa lòt laprès dijital. |
| Kat konstriksyon | Plastifye devan / dèyè, kouch Teslin, enkruste RFID, bann mayetik, panèl siyati ak epesè final la. |
| Sistèm RFID | Chip, frekans, pwotokòl, layout antèn, modèl lektè, kodaj ak distans lekti sib. |
| Tès ak Dokiman | TDS, rapò enspeksyon, kantite echantiyon, deklarasyon konfòmite ak trasabilite anpil. |
| Detay Komèsyal | Kantite jijman, demann anyèl, destinasyon livrezon, anbalaj ak Incoterm. |
Fèy yo ta dwe pwoteje kont pousyè, imidite, domaj kwen, koube ak chalè san kontwòl pandan depo ak transpò. Anbalaj ka gen ladan anbalaj anndan sele, katon rijid, pwoteksyon palèt, etikèt koutim ak idantifikasyon anpil dapre lòd yo dakò.
Kenbe materyèl plat nan anbalaj orijinal li epi pèmèt li aklimate nan sal enprime a anvan ou louvri. Kondisyon depo espesifik ak gid lavi etajè yo ta dwe swiv dokiman ki konfime klas yo ak spesifikasyon founisè yo.
Wallis sipòte manifakti kat ak konvètisè ak seleksyon materyèl, koupe fèy koutim, tès echantiyon ak kowòdinasyon yon sèl-sispann pou fèy nwayo kat, superpositions, enkruste RFID ak estrikti kat fini.
Diskisyon teknik ki baze sou enprimant aktyèl la, Plastifye ak sistèm RFID
Custom gwosè fèy, seleksyon epesè, koupe ak sipò anbalaj
Egzanp ak Golden Sample apwobasyon anvan pwodiksyon esansyèl
Kowòdinasyon substrats kat, superpositions, inlays ak materyèl kat ki gen rapò
Ekspòtasyon anbalaj, make chajman ak sipò dokiman pwojè
Non TESLIN® se yon mak PPG ki anrejistre pou yon substra sentetik ki baze sou mikwopore ki baze sou polyolefin. Lòt papye sentetik ka gen diferan konpozisyon, konpòtman enprime ak pèfòmans laminasyon.
Teslin substrate fabrike pa PPG. Wallis ka aji kòm yon founisè kat-materyèl oswa konvètisè. Sitasyon an ta dwe byen klè idantifye mak, klas, epesè ak dokiman sipò ki enkli nan sijè ki abòde lan rezèv.
Repons lan depann de enprimant lan, Plastifye, sik tèmik, estrikti kat ak kondisyon sekirite. Klas SP, TS, IJWP, Digital ak Sekirite yo sèvi diferan rezon, kidonk echantiyon kalifikasyon obligatwa.
Wi, men yo dwe chwazi klas ki kòrèk la. Aplikasyon dye ki baze sou lank ka mande pou yon klas optimize pou enprime tankou IJWP. Enprimant, lank, siye ak tès rezistans dlo yo ta dwe konplete anvan pwodiksyon an.
Klas apwopriye yo ka enprime lazè, men modèl enprimant egzak la, tanperati fusion, epesè fèy, pli ak adezyon toner yo dwe teste. Reklamasyon jenerik konpatibilite yo pa ase pou apwobasyon pwodiksyon an.
Non Teslin se substra kat printable oswa estriktirèl la. Fonksyon RFID la soti nan yon chip separe ak enkruste antèn ki dwe chwazi pou frekans, pwotokòl ak sistèm lektè ki nesesè yo.
Estrikti mikropore li yo ka bay kousen nan yon kalifikasyon laminated byen fèt. Pwoteksyon toujou depann de wotè chip, layout antèn, chwa Plastifye, presyon, tanperati ak tès fini-kat.
Non. Li ka ranplase oswa konpleman PVC nan kèk estrikti, men rèd kat, epesè, pwosesis enprime, chimi Plastifye, ekspoze anviwònman an ak kondisyon regilasyon yo dwe evalye pou chak pwojè.
Substra a sentetik se rezistan a dlo ak imidite, men durability nan kat final la tou depann sou enprime, sele Plastifye, kwen koupe, adhésifs ak eleman entegre.
Koupe fèy koutim ak seleksyon epesè ka revize. Disponibilite depann de klas Teslin yo chwazi a, fòma mèt fèy, kantite lòd ak kondisyon pou koupe.
Achtè yo ta dwe teste kalite enprime, toner oswa adezyon lank, kale laminasyon, kontraksyon, pli, koupe mouri, flechir kat fini ak RFID li pèfòmans lè l sèvi avèk ekipman pwodiksyon aktyèl la.
Bay mak ak klas ki nesesè yo, epesè, gwosè fèy, modèl enprimant, estrikti Plastifye, chip RFID ak antèn, kantite, bezwen dokiman, anbalaj ak destinasyon livrezon.
