|
Teslin® sintetiko a papel para iti RFID, access, hotel, pannakaikameng ken natalged nga ID cards. Custom grade, kapuskol, kadakkel ti sheet ken panagputed, nga addaan kadagiti sample para iti panagimprenta, lamination ken OEM card testing iti sangalubongan.
material ti kard
WALLIS ni WALLIS
| Material: | |
|---|---|
| Kadakkel: | |
| Kita ti panagimprenta: Magun | |
| Kaadu: . | |
Wallis supplies Teslin® synthetic paper para iti panagaramid ti RFID card , natalged nga ID credentials, access cards, hotel key cards, membership cards, smart cards ken produkto ti laminated card. Ti mikroporoso nga estrukturana ket mangsuporta ti nangato a depinasion a panagimprenta, napigsa a laminate nga angkla ken panag-cushion iti aglawlaw dagiti naikabil a chip ken antena.
Para kadagiti agar-aramid ti B2B card, credential producer, RFID converter ken dagiti kompania ti panagimprenta, masapul a mapili ti umno a Teslin substrate grade segun iti proseso ti panagimprenta, sistema ti laminate, finished-card construction ken dagiti kasapulan iti end-use. Suportaran ti Wallis dagiti kostumbre a kadakkel ti sheet, panagpili iti kapuskol, kualipikasion ti sample, panagputed ken panag-export a pakete.
Panangbigbig iti material: Ti TESLIN® ket rehistrado a marka ti negosio ti PPG Industries. Rumbeng a pasingkedan dagiti gumatang no ti sitasion ket saklawen ti pudno a PPG TESLIN® substrate, ti espesipiko a grado ti produkto ken ti dokumentasion ti mangsuporta a material. Ti 'Teslin paper' ket saan koma nga usaren a kas ti sapasap a panangiladawan para kadagiti saan a nainaig a sintetiko a papel.
| Parametro | B2B Panangiwanwan ti Espesipikasion |
|---|---|
| Produkto | Microporous a polyolefin-based a sintetiko a kard a substrato; pudno a grado ti PPG TESLIN® a mapasingkedan iti sitasion ken naaprobaran a sample. |
| Standard a Kadakkel ti Sheet | A4 210 × 297mm manipud iti agdama nga espesipikasion ti produkto; mabalin a marepaso dagiti custom card-production sheet sizes. |
| Kapuskol | Agdama a sakop ti panid ti Wallis: 100–300 a mikron. Ti maudi a magun-od a kapuskol ket agpannuray iti napili a grado ti Teslin, pormat ti stock ken kasapulan ti panagbalbaliw. |
| Rabaw | Puraw a matte a mikroporoso a rabaw; dagiti standard, thermally stabilized, inkjet-coated, digital-print wenno security grades ket mabalin a maikeddeng segun iti proyekto. |
| Panagimprenta | Offset, screen, flexographic, gravure, thermal transfer, laser, inkjet ken napili a digital systems, maibatay iti kualipikasion ti grado ken alikamen. |
| Laminado | Maibagay iti platen wenno roll lamination no maipada iti naaprobaran a laminate, temperatura, presion, oras ti panagtalinaed ken siklo ti panagpalamiis. |
| Dagiti Estruktura ti Kard | Nayimprenta a card layer, central substrate wenno cushioning layer a naitipon iti PVC, PET, PETG, PC, overlays, RFID inlays, magnetic stripes wenno dadduma pay a naaprobaran a paset. |
| Panagpasayaat | Dimension ti sheet, kapuskol/grado, panagputed, ruta ti panagimprenta, panagparis ti laminate, panagempake, etiketa ken kasapulan iti panangsukimat. |
| Dagiti De kalidad a Dokumento | Material identification, impormasion ti lote, specification sheet, inspection report ken dadduma pay a dokumento a maipaulog iti nakumpirmaan a sakup ti suplay. |
Ti teslin substrate ket saan a gagangay a selulusa a papel. Daytat’ maymaysa a suson, mikroporoso, napno unay a polyolefin-based a sintetiko a material. Ti porous matrix-na ket umawat kadagiti tinta, toner, pigket, kalupkop ken laminate iti estruktura imbes a baybay-anna laeng dagitoy iti nalannas a rabaw.
Daytoy nga estruktura ket mabalin a mangpasayaat ti panagangkla ti panagimaldit, panagsilpo ti laminate ken panagandur iti pannakaikkat ti datos. Mabalin pay a mangipaay daytoy iti cushioning iti aglawlaw dagiti RFID chips, koneksion ti antenna ken dadduma pay nga embedded electronics no umno ti pannaka-engineer ti full card construction.
Ti RFID function ket masuplayan babaen ti napili a chip, antenna, inlay layout ken reader protocol. Ti Teslin ti maimaldit wenno estruktural a substrate a manglikmut kadagita a paset. Ti RFID compatibility ngarud ket masapul a mapasingkedan iti aktual nga LF, HF, NFC wenno UHF inlay, laminate structure ken reader system.
Dagiti nagan ti produkto a kas ti SP, TS, IJWP, Digital ken Security Grade ket mangiladawan kadagiti nadumaduma a target ti panagaramid. Ti sapasap a '100–300 mikron a Teslin sheet' a panangiladawan ket saan nga umdas para iti pananganamong ti produksion. Ti grado, nominal a kapuskol, direksion ti panid, pamay-an ti panagimprenta ken sistema ti laminate ket rumbeng a mairekord iti naaprobaran nga espesipikasion.
| Kategoria ti Grado | Gagangay nga | Aramiden Dagiti Konsiderasion ti Kard-Proyekto |
|---|---|---|
| SP Standard nga Grado | Sapasap a panggep a naimaldit ken nalammin nga aplikasion. | Pasingkedan ti eksakto a numero ti grado ti SP, kapuskol, sistema ti tinta ken panagdekket ti laminate babaen kadagiti panagsubok ti produksion. |
| TS Napatalged iti Thermally | Dagiti aplikasion a kasapulan ti naing-inget a panangkontrol iti thermal-shrinkage. | Mausar no ti panagrehistro ti panagimprenta, ti kinapatad ti panid wenno maulit-ulit a pannakaisarang iti pudot ket kritikal; paneknekan ti kompleto a siklo ti lamination. |
| Grado ti Inkjet ti IJWP | Dye-based inkjet imaging nga addaan iti dua a sikigan a print-optimized a kalupkop. | Dimo ipapan a ti gagangay a di nakaluban a grado ket mangipaay iti isu met laeng a tinta a holdout, panagmaga wenno panagandur iti danum. |
| Grado ti Digital a Panagimprenta | Dagiti espesipiko a digital press platform wenno kualipikado nga electrophotographic system. | Masapul a kualipikado ti modelo ti printer, temperatura ti kubrekama, panagdekket ti toner/tinta ken runnability. |
| Grado ti Seguridad | Natalged a kredensial a kasapulan dagiti naikabil wenno programa-espesipiko a tampok ti seguridad. | Masapul a naisina a mapasingkedan ti kaadda, autorisasion, chain of custody ken dokumentasion ti proyekto. |
| Katupag a Sintetiko a Papel | Alternatibo a microporous wenno nakaluban a sintetiko a substrate. | Masapul a saan a mailako kas pudno a Teslin malaksid no masuplayan iti sidong ti lehitimo a brand ken grade identification. |
Ti substrato ti Teslin ket mangsuporta ti nalawa a sakop dagiti teknolohia ti panagimprenta, ngem ti umno a grado ket espesipiko iti proseso. Rumbeng a suboken dagiti paktoria ti kard ti densidad ti ladawan, dot gain, drying wenno curing, toner adhesion, variable-data quality, panagrehistro ken post-lamination appearance sakbay nga aprobaranda ti bulk material.
| Proseso ti Panagimprenta | Mairekomendar a Kualipikasion | Dagiti Kangrunaan a Risgo a Sukimaten |
|---|---|---|
| Litograpia ti Offset | Pasingkedan ti ink series, pamay-an ti panagmaga, total ink coverage ken sheet feeding. | Set-off, balanse ti panagsebseb ti tinta, densidad ti kolor ken distorsion kalpasan ti lamination. |
| Panagimprenta iti Iskrin | Balidate ti kimika ti tinta, mesh, kapuskol ti deposito ken dagiti kasasaad ti panagagas. | Blocking, brittle ink layers ken laminate bonding iti rabaw ti nadagsen a kalub ti tinta. |
| Laser / Namaga nga Toner | Usaren ti grado a kualipikado para iti eksakto a sakup ti temperatura ti printer ken fusing. | Curl, shrinkage, toner offset, panag-jamming ken panagdekket ti toner. |
| Inkjet nga Naibatay iti Tina | Ibaga ti maibagay nga inkjet grade kas iti IJWP no kasapulan. | Panagdara, sobra a saturation, panawen ti panagmaga, densidad ti kolor ken resistensia ti danum. |
| HP Indigo / Digital nga Pagmalditan | Pasingkedan ti naaprobaran a grado ken ti eksakto a modelo ti prensa. | Blanket compatibility, operating window, panagyakar ti tinta ken panagdekket. |
| Thermal Transfer ken Variable a Datos | Suboken ti kita ti laso, enerhia ti panagimprenta, grado ti barcode ken resistensia iti abrasion. | Nakurapay a depinasion ti igid, nababa a panagdumaduma wenno pannakadadael ti datos bayat ti lamination. |
Pagalagadan ti kualipikasion: 'Offset / screen / digital compatible' ket saan a kayatna a sawen a ti maysa a grado ket automatiko a maibagay para iti tunggal maysa a managimprenta. Ti maudi a pananganamong ket rumbeng nga usaren ti aktual a printer, tinta wenno toner, artwork coverage ken kapartak ti produksion ti gumatang.
Ti gagangay nga RFID wenno natalged a kredensial ket mabalin a mangtipon kadagiti nayimprenta a Teslin a suson iti contactless inlay ken dagiti akinruar a mangsalaknib a pelikula. Masapul a ma-inheniero ti maudi nga estruktura kas kompleto a sistema imbes a matingiting laeng ti sintetiko a papel.
| ti Layer | Gagangay a Function | Punto ti Panaganam-ammo ti |
|---|---|---|
| Abagatan nga Overlay wenno Laminate | Salaknibanna ti panagimprenta ken mabalin nga awit-awitna dagiti holographic, UV wenno surface security features. | Kinalawag, bonding, abrasion, curling ken panagtunos ti personalisasion. |
| Abagatan nga Nayimprenta a Teslin Layer | Awitenna dagiti retrato, teksto, graphics, barcode, QR code ken security print. | Grado ti panagimprenta, panagrehistro, kalidad ti ladawan ken panagdekket ti laminate. |
| RFID Inlay / Chip ken Antena | Mangipaay ti contactless nga elektroniko a panagandar. | Frequency, protocol, posision ti antenna, kangato ti chip, read range ken encoding. |
| Likud Nayimprenta a Teslin Layer | Timbangenna ti konstruksion ken awitna dagiti reverse-side graphics wenno datos. | Bukel/direksion, simetria ti kapuskol ken panagtunos ti print-lamination. |
| Back Overlay wenno Laminate ti Likud | Mangipaay ti proteksion ken maudi a panagaramid ti rabaw ti kard. | Ti pigsa ti ukis, resistensia iti garaw ken panagtunos ti magnetic stripe/signature panel. |
Masapul a maitunos ti laminate iti grado ti Teslin, proseso ti panagimprenta ken kapuskol ti nalpas-kard. Rumbeng a paneknekan dagiti paktoria ti kard ti laminate chemistry, kapuskol, pannakarunaw wenno activation range ken maudi a panagaramid ti ukis. Saan koma nga ipapan ti isu met laeng a resipe ti lamination para kadagiti PVC, PET, PETG ken PC cover films.
Ti nalabes a temperatura wenno oras ti panagtalinaed ket mabalin a pakaigapuan ti panagkissay, panagkurba, panaggaraw ti ladawan wenno RFID component stress. Ti saan nga umdas a pudot wenno presion ket mabalin a pakaigapuan ti nakapuy a panagsilpo. Irekord ti temperatura ti platen wenno roll, presion, oras ti panagtalinaed, oras ti panagpalamiis ken pannakaibangon ti stack bayat ti pananganamong ti sample.
Kalpasan ti lamination, sukimaten ti kinapatad ti kard, kinatarnaw ti igid, kalidad ti suli, kapuskol, flex resistance ken elektroniko a panagaramid. Rumbeng a maulit dagiti RFID read tests kalpasan ti lamination ken die cutting gapu ta ti antenna tuning ken chip connections ket mabalin a maapektaran iti maudi nga estruktura ti card.
Mausar ti Teslin substrate no sadino a napateg ti kinaandur ti panagimprenta, laminate bonding ken pannakasalaknib ti naikabil a datos wenno elektroniko. Rumbeng a maaprobaran ti umno a grado ti material ken kompleto a pannakaibangon ti kard para iti tunggal maudi a pannakausar.
Dagiti RFID access control card ken kredensial ti empleado
Kard ti pannakaikameng iti NFC, kinasungdo ken guest-service
Dagiti kard ti tulbek ti hotel ket naitunos iti naikeddeng a lock-system chip
Natalged dagiti ID card, permit ken kredensial ti gobierno
Kard ti seguro, libraria, healthcare ken edukasion
Event passes, key tags ken nalagda a laminated badges
Smart card nga addaan chips, antenna, magnetic stripe wenno barcode
Dagiti programa ti panagbayad ken gobierno: ti kinaumiso para kadagiti bank card, opisial a kredensial ti pakabigbigan wenno dagiti nairegulado a programa ti seguridad ket masapul a maipasdek babaen kadagiti teknikal nga espesipikasion ti nangipaulog, kasapulan ti seguridad ken kasapulan a sertipikasion. Ti laeng panagpili iti material dina ipasdek ti panagtungpal.
| Inspection Item | Ania ti Pasingkedan |
|---|---|
| Material a Kinatao | Brand, grado ti produkto, numero ti lote ken mangsuporta a dokumento ti espesipikasion. |
| Kapuskol ken Basis Weight | Nominal value, napagnunumuan a panaganus ken pamay-an ti panagrukod. |
| Dagiti Dimension ti Sheet | Kaatiddog, kalawa, kuadrado, kasasaad ti igid ken direksion ti panagputed. |
| Langa | Puraw, panagpapada ti rabaw, buli, marka, kurba ken kontaminasion. |
| Panagimprenta | Densidad ti kolor, resolusion ti ladawan, pannakabasa ti barcode, panagdekket ti toner/tinta ken panagmaga. |
| Laminado | Ti pigsa ti ukis, bula, panagpirak, panagkurba, panagkissay ken panagballikug ti panagkita. |
| Panagaramid ti RFID | Sungbat ti chip, sakup ti panagbasa, panagkodigo, panangpaneknek ti UID/datos ken ti apit kalpasan ti laminasion. |
| Nalpas a Kard | Thickness, flatness, flex, edge quality, abrasion ken environmental tests a kasapulan ti gumatang. |
Isumite ti datos ti proyekto: panagusar ti kard, nalpas a kadakkel, estruktura ti layer, modelo ti printer, laminate ken RFID inlay.
Pasingkedan ti material: pudno a kasasaad ti marka ti Teslin, grado, kapuskol, kadakkel ti panid ken kasapulan a dokumentasion.
Patarayen dagiti panagsubok ti panagimaldit: sukimaten ti kalidad ti ladawan, nadumaduma a datos, barcode ken panagdekket ti tinta wenno toner.
Run lamination trials: irekord ti naan-anay a temperatura, presion, panagtalinaed ken resipe ti panagpalamiis.
Suboken dagiti nalpas a kard: sukimaten ti peel, flex, die cutting, langa ken RFID performance.
Aprobaran ti Nabalitokan a Sample: usaren ti napirmaan a sample ken napagnunumuan nga espesipikasion kas ti reperensia ti bulk-production.
| Kasapulan nga Impormasion | Dagiti Pagarigan |
|---|---|
| Kasapulan ti Material | Pudno a PPG TESLIN® wenno naaprobaran a katupagna; SP, TS, IJWP, Digital wenno Seguridad a Grado. |
| Kapuskol ken Kadakkel | Nominal micron/mil, A4 wenno custom sheet dimensions, panaganus ti panagputed ken kaadu. |
| Alikamen ti Panagimprenta | Offset press, screen line, laser printer, modelo ti inkjet, HP Indigo wenno dadduma pay a digital press. |
| Panagaramid ti Kard | Laminate iti sango/likud, Teslin layers, RFID inlay, magnetic stripe, pirma a panel ken maudi a kapuskol. |
| Sistema ti RFID | Chip, frequency, protocol, layout ti antenna, modelo ti agbasbasa, encoding ken target read distance. |
| Panangsubok ken Dokumento | TDS, report ti inspeksion, kaadu ti sample, deklarasion ti panagtungpal ken lot traceability. |
| Detalye ti Komersio | Trial quantity, tinawen a panagkasapulan, destinasion ti pannakaitulod, pakete ken Incoterm. |
Rumbeng a masalakniban dagiti sheet manipud iti buli, agneb, pannakadadael ti igid, panagkurba ken di makontrol a pudot bayat ti pannakaidulin ken pannakaibiahe. Mabalin a karaman iti pakete ti naselioan a makin-uneg a pannakabalkot, natangken a karton, proteksion ti paleta, custom labels ken lot identification segun iti napagnunumuan nga order.
Pagtalinaedem a patad ti material iti orihinal a paketena ken bay-am a makibagay iti siled a pagimprentaan sakbay a luktan. Dagiti espesipiko a kasasaad ti panagidulin ken ti panangiwanwan iti panagbiag ti estante ket rumbeng a sumurot iti napasingkedan a dokumentasion ti grado ken espesipikasion ti suplayer.
Suportaran ti Wallis dagiti agar-aramid ken converter ti kard babaen ti panagpili iti material, custom sheet cutting, sample testing ken one-stop coordination para kadagiti card core sheets, overlays, RFID inlays ken finished-card structures.
Teknikal a diskusion a naibatay iti aktual a printer, laminate ken RFID system
Custom sheet size, panagpili iti kapuskol, suporta ti panagputed ken panagempake
Sample ken Golden Sample approval sakbay ti bulk production
Koordinasion dagiti substrate ti kard, overlay, inlay ken dagiti mainaig a materiales ti kard
Export packaging, shipment marking ken suporta ti dokumentasion ti proyekto
Saan.Ti TESLIN® ket maysa a rehistrado a marka ti PPG para iti espesipiko a microporous, polyolefin-based a sintetiko a substrate. Dagiti dadduma pay a sintetiko a papel ket mabalin nga addaan iti nadumaduma a komposision, kababalin ti panagimprenta ken panagaramid ti laminasion.
Ti Teslin substrate ket inaramid ti PPG. Mabalin nga agtignay ni Wallis kas suplayer wenno converter ti card-material. Ti sitasion ket nalawag koma a mangilasin ti marka, grado, kapuskol ken dagiti mangsuporta a dokumento a nairaman iti sakup ti suplay.
Ti sungbat ket agpannuray iti printer, laminate, thermal cycle, estruktura ti card ken dagiti kasapulan iti seguridad. Dagiti grado ti SP, TS, IJWP, Digital ken Security ket agserbi iti nadumaduma a panggep, isu a kasapulan ti sample qualification.
Wen, ngem masapul a mapili ti umiso a grado. Dagiti aplikasion ti inkjet a naibatay iti tina ket mabalin a kasapulan ti naimaldit-a-nasayaat a grado a kas ti IJWP. Rumbeng a makompleto ti printer, tinta, drying ken water-resistance tests sakbay ti produksion.
Mabalin a maimaldit babaen ti laser dagiti maitutop a grado, ngem masapul a masubok ti eksakto a modelo ti printer, temperatura ti fusing, kapuskol ti sheet, curl ken toner adhesion. Saan nga umdas dagiti generic compatibility claims para iti pananganamong ti produksion.
Saan.Ti Teslin ti maimaldit wenno estruktural a substrate ti kard. Ti RFID function ket naggapu iti naisina a chip ken antenna inlay a masapul a mapili para iti kasapulan a frequency, protocol ken reader system.
Ti microporous nga estrukturana ket makaipaay iti cushioning iti umiso ti pannakadiseniona a nalammin a kredensial. Agpannuray pay laeng ti proteksion iti kangato ti chip, layout ti antenna, panagpili iti laminate, presion, temperatura ken finished-card testing.
Saan.Mabalin a sukatan wenno komplemento ti PVC iti dadduma nga estruktura, ngem masapul a matingiting ti kinatangken ti kard, kapuskol, proseso ti panagimprenta, laminate chemistry, pannakaisarang iti aglawlaw ken dagiti kasapulan iti regulasion para iti tunggal proyekto.
Ti sintetiko a substrate ket naandur iti danum ken agneb, ngem ti kinaandur ti maudi a kard ket agpannuray met iti panagimprenta, laminate seals, naputed nga igid, adhesives ken embedded components.
Mabalin a repasuen ti custom sheet cutting ken panagpili iti kapuskol. Ti pannakagun-od ket agpannuray iti napili a grado ti Teslin, pormat ti master-sheet, kaadu ti order ken dagiti kasapulan iti panagputed.
Rumbeng a suboken dagiti gumatang ti kalidad ti print, panagdekket ti toner wenno tinta, lamination peel, shrinkage, curl, die cutting, finished-card flex ken RFID read performance babaen ti panangusar kadagiti aktual nga alikamen ti produksion.
Ited ti kasapulan a brand ken grado, kapuskol, kadakkel ti sheet, modelo ti printer, estruktura ti laminate, RFID chip ken antenna, kaadu, kasapulan ti dokumentasion, pakete ken destinasion ti pannakaitulod.
