|
Wallis ak Teslin sintetiki kagyzy, çap synaglary, adaty kesiş, nusgalar we B2B üpjünçiligi bilen 0.178mm we 0.254mm ölçegde laminirlenen ID, agzalyk we RFID kartoçkasyny öndürmegi goldaýar.
kart materialy
WALLIS
| Material: | |
|---|---|
| Galyňlygy: | |
| Çap etmegiň görnüşi: | |
| mukdary: | |
Wallis 0.178mm we 0.254mm ak Teslin sintetik kagyzy laminirlenen şahsyýetnamalar, agzalyk kartoçkalary, giriş şahadatnamalary, myhmanhananyň açar kartlary, RFID kartlary, waka nyşanlary we beýleki çap edilen kartoçkalar üçin üpjün edilýär. Mikropor substrat, syýa, toner, ýelimleýji we gurluşyna laminat kabul edýär, kart öndürijilerine berk çap we berk gatlak baglanyşygyny gazanmaga kömek edýär.
Iki ölçeg umumy 7 mil we 10 mil substrat formatlaryna gabat gelýär. Galyňlygy diňe kartoçkanyň görnüşi bilen däl-de, kartoçkanyň doly gurluşynyň bir bölegi hökmünde saýlamaly. Bir ýa-da iki tarapda çap etmek, örtülen galyňlyk, RFID örtügi, magnit zolak, ýelimleýji, laminasiýa basyşy we kartoçkanyň galyňlygy spesifikasiýa goşulmalydyr.
Wallis, B2B alyjylaryny nusga kagyzlary, adaty kesiş, çap synaglary, laminasiýa baha bermek, kartoçkanyň gurluşyna syn we eksport gaplamasy bilen goldaýar. Satyn alyjylar köpçülikleýin önümçiligi tassyklamazdan ozal takyk Teslin derejesini, öndürijisini, galyňlyga çydamlylygyny, ýerüsti ýagdaýyny we laýyklyk resminamalaryny tassyklamaly.
| Haryt görnüşi | Çap edilen we laminirlenen kartoçkalar üçin ak mikroply sintetiki-kagyz substrat |
| Galyňlyk görnüşleri | 0.178mm / 178μm / 7 mil we 0,254mm / 254μm / 10 mil |
| Çap etmegiň usullary | Ofset, ýüpek ekran we sanly çap etmek; goşmaça amallar dereje we enjamlary synagdan geçirmegi talap edýär |
| Kart goýmalary | Şahsyýetnamasy, agzalyk, wepalylyk, myhmanhananyň açary, giriş, waka, saglygy goraýyş we saýlanan RFID kartlary |
| Üpjünçilik opsiýalary | Adaty ýa-da adaty kesilen listler, goralýan içki gaplamalar, kartonlar we eksport paletleri |
| B2B hyzmatlary | Nusgalar, çap kwalifikasiýasy, laminasiýa synaglary, RFID gurluşyna syn, QC meýilnamalaşdyryş we köpçülikleýin üpjünçilik |
Teslin kartoçkasynyň substrat nusgalaryny soraň
Teslin substraty, organiki däl doldurgyçlaryň we içerki howa göwrüminiň köp bölegini öz içine alýan mikroply, poliolefin esasly sintetiki materialdyr. Dykyz plastmassa örtükden tapawutlylykda, onuň gözenekli gurluşy polotnoýlary, tonerleri, ýelimleri we eredilen laminaty siňdirýär we substratyň arasynda mehaniki baglanyşyklary döredýär.
Syýa we toner diňe aýrylyp bilinýän gatlak hökmünde galman, ýeriň içine girip biler. Laminasiýa wagtynda gabat gelýän laminat ýa-da ýelim gözeneklere akýar, çap edilen tekstleri, suratlary, QR kodlaryny we ştrih-kodlary aşgazandan ýa-da gatlak bölünişiginden goramaga kömek edýär.
Gysylýan gurluş magnit zolaklary, antenalary, çipleri we beýleki oturdylan elementleri ýasap biler. Bu örtük in engineeringenerçiliginiň zerurlygyny aradan aýyrmaýar: komponentleriň galyňlygy, boşlugyň dizaýny, basyşyň paýlanyşy we gaýtalanýan flex synaglary zerur bolup galýar.
Kartyň howpsuzlygy gözegçilik edilýän çeper eserleri, üýtgeýän maglumatlary, golografiki aýratynlyklary, UV wilkalary, örtükleri, çipleri, magnit zolaklaryny we çykarmak proseduralaryny öz içine alýan doly dizaýna baglydyr. Adaty ak substrat, takyk synpda şol aýratynlyklar gurulmasa, suw bellikleri ýa-da gizlin aýratynlyklar bar diýip häsiýetlendirilmeli däldir.
Ak mikrop kartoçka substraty
Çap edilip bilinýän we laminasiýa üçin dostlukly sahypa
Iki galyňlygy bir ýa-da iki tarapa çap edip bolýar. Dogry saýlamak, kartoçkanyň umumy galyňlygyna, berkligine, ýassygyna, laminasiýa stakasyna we elýeterli örtükli filmlere zerur substrat goşandyna baglydyr - diňe bir çeper eseriň bir taraply ýa-da iki taraplydygyna däl.
| Saýlama faktory | 0.178mm / 7 mil | 0,254mm / 10 mil |
|---|---|---|
| Substrat goşant | Kartyň umumy galyňlygyna pes goşant; örtükler ýa-da goşmaça gatlaklar üçin has köp ýer goýýar | Jemi galyňlyga we ýassyklara has ýokary goşant |
| Çeýeligi | Laminasiýa etmezden öň has çeýe | Laminasiýa etmezden ozal has düýpli duýgy |
| Taslamanyň umumy ulanylyşy | Inçe ýadro laminirlenen kartoçkalar, nyşanlar, bellikler we gurluşlar has galyň örtükleri ulanyp | Has agyr ýadrolar, inçe örtükleri ulanyp güýçlendirilen ýassyk we gurluşlar |
| RFID / Çip gurluşy | Örtük we örtükler eýýäm ep-esli galyňlygy sarp edýän ýerlerde peýdaly | Has köp ýassyk berip biler, ýöne umumy stakany we basyşy täzeden hasaplamaly |
| Makullamak usuly | Taýýar nusgalary çap etmek, laminat etmek, ýagdaýy ölçemek | Taýýar nusgalary çap etmek, laminat etmek, ýagdaýy ölçemek |
7 Mil we 10 Mil galyňlyk görnüşleri
Laminirlenen şahsyýetnama, substrat, çap, örtük, ýelim we goşmaça elektron bölekler ulgamy. Taýýar galyňlygy tutuş stakandan hasaplamaly we kartoçka sowadylandan we şertlenenden soň barlanmaly.
| Kart komponentiniň | galyňlygy we prosese garamak |
|---|---|
| Teslin Çap merkezi | Makullanan staka we zerur ýassyk boýunça 0.178mm ýa-da 0.254mm ulanyň |
| Öň we arka örtük | Örtük ölçeýji, ýelimleýji we ýerüsti gutarnykly gorag we soňky kart duýgusyny kesgitleýär |
| Çap edilen syýa / toner | Gaty gaty örtük çyglylyga, blokirlemäge, laminasiýa we ölçeg deňagramlylygyna täsir edip biler |
| RFID örtük ýa-da çip | Antenna, çip bökmek, ýelim we islendik boşluk ýa-da spacer gatlaklaryny goşuň |
| Magnit zolak / Gologramma | Zolakly dynç alyşy, üst-üste laýyklygy we laminasiýadan soňky kodlamagy ýa-da barlagy tassyklaň |
| Tamamlanan kartoçka | Sowadylandan we sowadylandan soň galyňlygyny, tekizligini, ölçeglerini we işleýşini ölçäň |
Şahsyýetnamasy, giriş we agzalyk kartlary
Laminirlenen kartoçka programmalary
Dürli çap ulgamlary üçin dürli Teslin bahalary optimallaşdyrylýar. Alyjylar bir ak kagyzyň ofset, boýag syýa, pigment inkjet, lazer, Indigo, ekran ýa-da termiki geçiriji enjamlarda şol bir netijäni berjekdigini çaklamaly däldirler. Takyk dereje, printer we syýa ulgamynyň kwalifikasiýasy talap edilýär.
| Çap etme prosesi | B2B tassyklamak talaby |
|---|---|
| Ofset çap etmek | Syýa sazlamasy, dykyzlygy, duzak, guratma, poroşok derejesi, blokirleme we laminasiýa garşylygy |
| Küpek ekranly çap | Syýa galyňlygy, çözüjiniň sazlaşyklylygy, bejergisi, çeýeligi we gatlak baglanyşygy |
| Sanly lazer çap etmek | Usangyç gyzdyryjy temperatura, toner ýelimi, list transporty, statiki gözegçilik we enjamlaryň kwalifikasiýasy |
| Inkjet Çap etmek | Inkjet bilen gabat gelýän bahany ulanyň; boýag ýa-da pigment syýa, gurak wagt, suwa garşylyk we reňk profilini barlamak |
| HP Indigo / Sanly metbugat | Hünär derejesini, başlangyç talaplary, ýorgan temperaturasyny we çapdan soňky laminasiýany tassyklaň |
| Göni kartoçka printeri | Adatça, boş Teslin sahypasyny däl-de, gutarýan boş kartany çap edýär; diňe kartoçkany laminasiýa etmekden we urmakdan soň synag ediň |
Iki taraplaýyn çap etmek, diňe 0.254mm material ulanmak bilen däl-de, çap etmek prosesi, derejesi, çyglylygy deňagramlylygy, çeper eserleriň örtügi we hasaba alynmagy bilen dolandyrylýar. Öňdäki we yzky deňagramly dizaýn, çap edilenden we laminasiýa edilenden soň egrini azaltmaga kömek edip biler.
Kesgitlenen grafikalar laminasiýa edilmezden ozal substrat listlerde çap edilýär. Üýtgeýän atlar, fotosuratlar, sanlar ýa-da ştrih-kodlar, çap ediş işine baglylykda, kagyz çap edilende ýa-da taýýar kartada goşulyp bilner.
Ofset, ekran we sanly çap synaglary
Teslin substraty platina bilen örtülen ýa-da gabat gelýän filmler bilen örtülip bilner. Güýçli baglanyşyk laminat ýa-da ýelim mikropor gurluşyna akanda ýüze çykýar. Iň soňky sazlamalar hakyky substrat derejesi, örtük, syýa, press we kartoçka bilen kesgitlenmeli.
| Laminasiýa gözegçiligi | maslahat berilýär |
|---|---|
| Çyglylyk ýagdaýy | Laminasiýa etmezden ozal substrat we çap edilen listler; gaty gurak ýa-da gaty çygly material hilini peseldip biler |
| Temperatura | Laminat üpjün edijä we barlanan substrat temperaturasyna görä düzüň; diňe maşynyň görkeziş temperaturasyna bil baglamaň |
| Basyş we wagt | Çipleri döwmän, çeper eserleri ýoýmazdan ýa-da aşa gysyş döretmezden gözeneklere ýeterlik akym beriň |
| Sowatmak | Tekizligi we ölçegli durnuklylygy gowulandyrmak üçin gözegçilik edilýän basyşda sowadyň |
| Gabyk güýji | Kondisionerden we daşky gurşawa täsir edenden soň taýýar laminaty barlaň |
| Gyrasy möhürlemek | Gabat gelýän Teslin laminat gurluşlary, aýratyn möhürlenmedik serhet bolmazdan laminasiýa edilenden soň köplenç kesilip bilner; saýlanan film bilen tassyklaň |
Çap edilen başlangyç parametrler synaglara kömek edip biler, ýöne hakyky ýylylyk geçiriş plastinka, press, stakanyň beýikligi, himiýa örtügi we çap edilen örtügi boýunça üýtgeýär. Gaýtadan öndürmek üçin tassyklanan substratyň temperaturasyny, basyşyny, ýaşaýan ýerini, sowadyşyny we goýberilýän film konfigurasiýasyny ýazga alyň.
Gaplanan çyglylyk, ýeterlik ýylylyk, gabat gelmeýän laminat, agyr syýa ýa-da sowuklama köpürjikleri, kümüşlemegi, duman ýa-da egrem-bugram döredip biler. Kondisionerden soň sahypany we deşilen kartoçkalary barlaň.
Teslin substraty derejeli şahsyýet dizaýnyny goldap biler, ýöne howpsuzlyk aýratynlyklary doly resminama programmasy arkaly döredilýär. Adaty täjirçilik materiallarynda awtomatiki usulda hökümet derejesindäki gizlin ýa-da kazyýet elementleri ýok.
| Howpsuzlyk aýratynlyklaryny | birleşdirmek talaby |
|---|---|
| Mikrotekst we inçe çyzykly çap | Resolutionokary çözgütli çeper eserler, dolandyrylýan plastinka ýa-da sanly şekillendiriş we laminasiýadan soňky ygtybarlylygy |
| UV-floresan syýa | Syýa üpjün edijiniň kwalifikasiýasy, fon floresan gözegçiligi we laminasiýa edilenden soň barlag |
| Golografiki örtük | Hasaba alnan örtük, laminat utgaşyklygy, optiki aýdyňlyk we ýalňyş hereket |
| QR kody we ştrih-kod | Kontrast, ölçeg takyklygy, skaneriň okalmagy we aşgazan goragy |
| Securityörite howpsuzlyk-derejeli substrat | Programma aýratyn goýlan markerler ygtybarly ygtybarly üpjünçilik zynjyryny talap edýär we adaty ak kagyz bilen deň däl |
Gatnaşykly howpsuzlyk we laminat goragy
Teslin substraty RFID örtügini ýasap we gorap biler, ýöne 0.178mm ýerine 0.254mm saýlamak ösen elektronika üçin kartoçkany awtomatiki usulda döredip bilmez. Içerki, çip, antenna, ýelimler, örtük we laminasiýa sikli bir gurluş hökmünde dizaýn edilmelidir.
| Akylly kart faktorynyň | tassyklanmagy talap edilýär |
|---|---|
| Çip we ýygylyk | Çip modelini, ýygylygyny, protokolyny, ýadyny we okyjy ulgamyny tassyklaň |
| Antenna geometri | Laminasiýa, urmak we kartoçka bilen gutarmak wagtynda antenna yzlaryny goraň |
| Içiniň galyňlygy | Jemi kartoçkanyň içinde çip böwsülmesini, antennany, göterijini we ýelimi hasaplaň |
| Basyşyň paýlanyşy | Çip ýa-da antenanyň zaýalanmagynyň öňüni almak üçin laýyk ýassygy we boşluklary ulanyň |
| Funksional synag | Laminasiýa etmezden ozal, laminasiýa edilenden soň, urlandan soň we çeýe bolandan soň okamak / ýazmak ýerine ýetirişini barlaň |
| , | maslahat berilýän taslama ünsi |
|---|---|
| Korporatiw şahsyýetnamalar | Suratyň hili, üýtgeýän maglumatlar, ştrih-kod, örtügiň berkligi we gündelik nyşany ulanmak |
| Talyp we fakultet kartlary | Volumeokary göwrümli çap etmek, şahsylaşdyrmak, magnit ýa-da RFID funksiýasy we uzak möhletli çeýe |
| Agzalyk we wepalylyk kartlary | Marka reňki, ştrih-kod ýa-da QR okalmagy, gapjyk berkligi we tygşytly list önümçiligi |
| Myhmanhananyň açar kartlary | Magnit zolak ýa-da RFID utgaşyklygy, gulp synagy we gysga we orta hyzmat möhleti |
| Saglygy goraýyş we hassalaryň şahsyýetnamalary | Kanuny, arassalaýyş täsiri, ştrih-kod skaneri we gözegçilikde saklanyş |
| Waka we myhman nyşanlary | Gysga möhletli sanly çap etmek, ýeri, çyzgylar, QR kodlary we çalt şahsylaşdyrma |
| prosesiniň | hiline gözegçilik nokady |
|---|---|
| Gillotiniň kesilmegi | Kwadrat, çap edilen hasaba alyş, pyçagyň ýagdaýy we stakanyň gysylmagy |
| Kart urmak / kesmek | Kartyň ölçegleri, burç radiusy, arassa gyralary we laminat bölünişi ýok |
| Oter we deşik urmak | Positionerleşişi, gyrasy aralyk, çyzykly ýük we ýarylmaga garşylyk |
| Nagyşlamak ýa-da folga möhürlemek | Tamamlanan kartoçkanyň gurluşy, ýylylyk, basyş, folga ýelmeşmesi we ygtybarlylygy |
| Malylylyk / Retransfer şahsylaşdyrma | Çap edijiniň daşalmagy, lentanyň geçirilmegi, ýerüsti energiýa, ýylylygyň ýoýulmagy we şekiliň berkligi |
| Magnit kodlamak / RFID kodlamak | Kodlaşdyrmagyň hasyllylygy, okyjynyň sazlaşyklylygy we stresden soňky funksiýa |
| material | güýçleri | esasy pikirler |
|---|---|---|
| Teslin Substrate | Printokary çap siňdirişi, güýçli laminat baglanyşygy, elektronika üçin çeýeligi we ýassygy | Adatça açyk taýýar kartoçka däl-de, laminat gurluşyň içinde çap edilen ýadro hökmünde ulanylýar |
| PVC | Döredilen kart prosesi, giň üpjünçilik we tanyş şahsylaşdyrma usullary | Dürli daşky gurşaw tertibi, pes ýylylyga garşylyk we köp bazarda çäkli gaýtadan işlemek |
| PETG | Çydamlylyk, aýdyňlyk we güýçli köp gatly kartoçkalar | Syýa ýelmemek we laminasiýa resepti gözenekli Teslin substratyndan tapawutlanýar |
| Polikarbonat | Aýratyn bahalarda ýokary çydamlylyk, ýylylyga garşylyk we lazer-şahsylaşdyrma ukyby | Materialokary material we önümçilik bahasy; uzak ömür şahadatnamalaryny talap etmek üçin ulanylýar |
| barlamak elementi üçin hil gözegçiligi | maslahat berilýän gözegçilik |
|---|---|
| Material şahsyýet | Öndüriji, dereje, galyňlyk kody, partiýa we şahadatnama salgylanmasy |
| Galyňlygy we ululygy | Ortaça ölçeg, çydamlylyk, sahypanyň uzynlygy, ini, inedördülligi we kesiş takyklygy |
| Daş görnüşi | Aklyk, kölege, gara tegmiller, hapalanma, tegmiller, çukurlar we gyralar zeperlenýär |
| Tekizlik we çyglylyk | Çap etmezden we laminasiýa etmezden öň egri, ýaý, saklanyş ýagdaýy we çyglylyk deňagramlylygy |
| Çap etme kwalifikasiýasy | Dykyzlygy, ýelmeşmegi, guratmagy, reňki, şekil jikme-jigi, ştrih-koduň okalmagy we blokirlemegi |
| Lamination synagy | Gabyk güýji, köpürjikler, duman, gyralary bölmek, egrelmek we gutarýan galyňlyk |
| Kart synagy gutardy | Ölçegler, çeýe, aşgazan, şahsylaşdyrma, ýeri güýji, kodlamak we okyjy funksiýasy |
| Gaplamak we yzarlamak | Goragly stak, san, karton belligi, palet konfigurasiýasy, köp sanly we gözleg hasabaty |
Teslin substraty gysylýar we ýylylykdan, UV ýagtylygyndan, hapalanmagyndan, çyglylygyň deňsizliginden we aşa köp basyşdan goralmalydyr. Dogry ammar reňk, tekizlik, çap öndürijiligi we laminasiýa güýjüni saklamaga kömek edýär.
Coveredapylan materiallary ýangyç tüssesinden we içerdäki hapalaýjylardan uzak ýerde saklaň.
Sahypalary göni UV çyrasyndan we tassyklanan çäkden ýokary temperaturalardan goraň.
Kesilen listleri berk, goldanýan ýerde tekiz saklaň.
Kesilen kartonlara agyr ýükleri ýa-da iki gatly paletleri goýmaň.
Gyralaryny gysyp ýa-da listiň belligini belläp bilýän gaty berk gaýyşdan gaça duruň.
Tozanyň, reňkiň we çyglylygyň üýtgemeginiň öňüni almak üçin bölek paketleri gaýtadan gaplaň.
Ammaryň şertleri tapawutlananda çap edilmezden ýa-da laminasiýa edilmezden ozal önümçilik otagynda şertler.
Wallis kartoçka öndürijileri we material paýlaýjylary substrat çeşmesi, ýörite kagyz kesmek, goralýan gaplama we kart-material üpjünçiligi bilen goldaýar. Her bir sargyt, derejesi, galyňlygy, çap ediş prosesi, laminasiýa gurluşy we gutarnykly kartoçka talaplaryny öz içine alýan tassyklanan nusga we ýazmaça spesifikasiýa bilen baglanyşykly bolmaly.
Kart materiallaryny gaýtadan işlemek we eksport üpjünçiligi
Iki sany standart kartoçka: dürli laminirlenen kart gurluşlary üçin 0.178mm we 0.254mm opsiýalar.
Çap etmek prosesi goldawy: Ofset, ýüpek ekran we sanly çaphana synaglary köpçülikleýin tassyklanmazdan ozal utgaşdyrylyp bilner.
Laminasiýa gönükdirilen ösüş: Substrat, örtük, ýelim, temperatura we kartoçkanyň galyňlygy bir ulgam hökmünde gözden geçirilip bilner.
RFID kartoçkasynyň tejribesi: Içerki galyňlygy, ýassyk, çipden goramak we okyjy synaglary nusga tassyklamasyna girizilip bilner.
Cuttingörite kesmek we gaplamak: Sahypanyň formaty, stakany goramak, kartonlar we paletler önümçilik we eksport zerurlyklaryna laýyklaşdyrylyp bilner.
Zawod-göni B2B hyzmaty: Kart zawodlary, printerler, öwrüjiler, RFID kompaniýalary, importçylar we paýlaýjylar üçin amatly.
Kart amaly, garaşylýan hyzmat möhleti we barjak bazary.
Gerekli galyňlygy: 0.178mm / 7 mil ýa-da 0,254mm / 10 mil.
Sahypanyň uzynlygy, ini, çydamlylygy, inedördülligi we mukdary.
Çap etmek prosesi, printer modeli, syýa ýa-da toner we bir ýa-da iki taraplaýyn çeper eser.
Örtülen material, galyňlyk, pellehana, ýelimleýji we laminasiýa enjamlary.
Maksatly taýýar kart ölçegleri, galyňlygy we burç radiusy.
RFID çipi, antenna, örtük, magnit zolak, gologramma ýa-da beýleki komponent.
Howpsuzlyk çap, ştrih-kod, QR kody we şahsylaşdyrma talaplary.
Gerekli şahadatnamalar, material yzarlamak we gözleg hasabaty.
Synag mukdary, ýyllyk çaklama, barjak port we gowşuryş tertibi.
Teslin kart taslamanyňyzy ara alyp maslahatlaşyň
0,178 mm substrat 7 mil, 0,254 mm substrat 10 mil. Has galyňlyk kartoçkanyň umumy galyňlygyna we ýassygyna has köp goşant goşýar, ýöne ikisi hem doly laminat gurluşynda synag edilmegini talap edýär.
Hawa. Bir ýa-da iki taraplaýyn çap etmek diňe bir sahypanyň galyňlygyna däl-de, aşaky derejä, çap etme prosesine, syýa ulgamyna, çeper eserleriň balansyna we hasaba alynmagyna baglydyr.
Universalhliumumy saýlaw ýok. Substraty, öň we arka örtükleri, ýelimleýji, çap we goşmaça örtügi hasaplaň, soňra şertli taýýar kartany laminatlaň we ölçäň.
Poliolefin esasly substrat suwa garşy durýar, ýöne çap etmegiň çydamlylygy takyk syýa, derejä we laminasiýa baglydyr. Taýýar kartoçka suw, çyglylyk we arassalanmak üçin synagdan geçirilmelidir.
Syýa bilen gabat gelýän Teslin derejesini ulanyň we ýörite boýag ýa-da pigment syýa synap görüň. Adaty bahalar we örtülen syýa bahalary, gurak döwürde, reňkde we suwa garşylykda başgaça hereket edip biler.
Amatly bahalar lazer bilen çap edilip bilner, ýöne gyzdyryjy temperatura, list transporty, toner ýelimi we printeriň kwalifikasiýasy barlanmalydyr. Enjam üçin tassyklanmadyk material ulanmaň.
Göni kartoçkaly printerleriň köpüsi, boş gatlak däl-de, gutarnykly boş kartoçkalar üçin niýetlenendir. Ilki bilen sahypany çap ediň we laminatlaň, kartoçkalary uruň we taýýar boş ýerlerde şahsylaşdyrmany barlaň.
Birnäçe termiki laminatlar we ýelimleýji filmler işlemegi mümkin, ýöne utgaşyklyk işjeňleşdirme temperaturasyna, akymyna, galyňlygyna we gutarnykly karta talaplaryna baglydyr. Gabyk synaglary arkaly takyk substrat we film kombinasiýasyny tassyklaň.
Dogry laminirlenen Teslin gurluşlary köplenç aýratyn möhürlenmedik araçäk bolmazdan kesilip bilner, sebäbi laminat gözenekli matrisa bilen baglanyşýar. Muny saýlanan laminat we amal bilen tassyklaň.
Mümkin sebäplere artykmaç çyglylyk, ýeterlik ýylylyk, duzakly howa, agyr syýa, gabat gelmeýän laminat ýa-da ýeterlik basyş ýok. Sahypalary şertlendiriň we substratyň hakyky temperaturasyny barlaň.
Hawa. Onuň ýassygy elektronikany goramaga kömek edip biler, ýöne çip, antenna, örtük galyňlygy, ýelimleýji, basyş we gutarnykly okamak netijesi tassyklanmalydyr.
Awtomatiki däl. Has galyň substrat has köp ýassyk berip biler, emma kartanyň umumy galyňlygyny we basyş paýlanyşyny hem üýtgedýär. Doly örtük gurluşy öndürijiligi kesgitleýär.
Adaty ak substrat çap we laminasiýa peýdalaryny üpjün edýär, ýöne gizlin howpsuzlyk belliklerini öz içine alýar. Programma üçin ýörite howpsuzlyk derejeli material aýratyn gözegçilik edilýän önüm.
Hawa. Golografiki örtükler, UV wilkalar, mikrotext we beýleki aýratynlyklar aýratyn çap etmek we laminasiýa amallary arkaly birleşdirilip bilner. Olaryň görnükliligi we berkligi önümçilikden soň synagdan geçirilmelidir.
Daşky gurşawyň öndürijiligi çig mal, kartoçkanyň gurluşygy, hyzmat ediş möhleti, önümçilik, ulag we elýeterli zibil ýollaryna baglydyr. Kesgitlenen durmuş sikline baha bermezden giň artykmaçlyk talaplaryndan gaça duruň.
Gaýtadan işlemek ýerli kolleksiýa we kartoçkanyň doly gurluşyna baglydyr. Laminatlar, wilkalar, magnit zolaklar, çipler we antenalar hünärmenleriň bölünmegini ýa-da ýok edilmegini talap edip biler.
Sahypalary ýapyk, tekiz, gurak we UV ýagtylygyndan, yssydan, tüsse, tozan we aşa köp basyşdan goraň. Çap etmezden ýa-da laminasiýa etmezden ozal şertlendiriň.
Custörite kesmek, çap etmegiň ýerleşişine, laminasiýa plastinkasyna, kartoçkanyň goýulmagyna, çydamlylygyna, mukdaryna we gaplaýyş talaplaryna laýyklykda ara alnyp maslahatlaşylyp bilner.
Hawa. Materiallary tassyklamazdan ozal niýetlenen önümçilik enjamlaryny ulanyp, nusga kartalaryny çap, laminat, salkyn, şert, zarba we şahsylaşdyryň.
MOQ derejesine, galyňlygyna, sahypanyň ululygyna, adaty kesilmegine, çap etmegiň kärine, gaplanyşyna we ýyllyk çaklamasyna baglydyr.
Galyňlygy, sahypanyň ululygy, çap etme prosesi, örtügi, laminasiýa enjamlary, taýýar kartoçkanyň galyňlygy, RFID ýa-da zolak talaplary, mukdary, barjak ýeri we gowşuryş tertibi bilen üpjün ediň.
Laminirlenen ID, agzalyk, myhmanhana açary, waka we RFID kart taslamalary üçin 0.178mm we 0.254mm ak Teslin sintetik kagyzy üçin Wallis Plastik bilen habarlaşyň. Toparymyz galyňlygy saýlamagy, adaty kesmegi, çap etmegi we laminasiýa synaglaryny, kartoçkanyň gurluşyny gözden geçirmegi, hil aýratynlyklaryny we zawod-göni B2B üpjünçiligini goldaýar.
Teslin, PPG Industries Ogaýo, Inc-iň hasaba alnan söwda belligi bolup, her sargyt üçin takyk üpjün edilen derejäni, çeşmäni we resminamalary tassyklaň.
