|
Inlay / Prelam
Wallis
| Ölçegi: | |
|---|---|
| mukdary: | |
Wallis 13.56MHz HF RFID PVC prelam örtük sahypalary kontaktsyz akylly kartoçkalar, şahsyýetnamalar, giriş kartoçkalary, myhmanhananyň açar kartlary, agzalyk kartoçkalary, ulag kartalary we NFC mümkinçilikli kart programmalary üçin işleýän ýadro hökmünde işlenip düzülendir. Her sahypada, dolandyrylýan PVX gurluşyň içinde saýlanan HF çipi we antenany birleşdirýär, kartoçkanyň soňky laminasiýasyna, çap edilmegine, urulmagyna we şahsylaşdyrylmagyna taýyn.
B2B taslamalary çip modeli, protokol, ýat, antenna geometriýasy, sahypanyň ululygy, kartoçkanyň ýerleşişi, örtügiň galyňlygy, çipiň ýagdaýy, material, soňky kartoçkanyň gurluşygy we gaplanylyşy bilen düzülip bilner. Adaty düzüliş salgylanmalaryna 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 we 4 × 10 girýär, ýörite laminasiýa plitalary we zarba enjamlary üçin ýörite köp kartaly ýerleşişler bar.
Çip maşgalalary ähliumumy ylalaşyk talaplary boýunça toparlanmaly däldir. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG we MIFARE DESFire önümleri ISO / IEC 14443 A görnüşli gurşawda işleýär, ICODE önümleri bolsa adatça ISO / IEC 15693 esaslanýar. Antenna sazlanylmazdan we köpçülikleýin öndürilmezden ozal takyk çip, okyjy, amaly programma üpjünçiligi we howpsuzlyk talaplary tassyklanmalydyr.
| Haryt görnüşi | 13.56MHz HF RFID plastik kartoçka öndürmek üçin kontaktsyz örtülen örtük kagyzy |
| Quygylyk | 13.56MHz HF; protokol we howa interfeýsi saýlanan çipe baglydyr |
| Standart ýerleşişler | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 we adaty tertipler |
| Häzirki sahypa galyňlygy salgylanmasy | Saýlanan HF gurluşlary üçin takmynan 0,45 ± 0.02mm; çip, antenna, material we ahyrky kartoçka bilen tassyklaň |
| Esasy materiallar | Ak ýa-da aýdyň PVX; Aýry-aýry amallar tassyklanylmaly PETG we polikarbonat bilen utgaşykly taslamalar |
| Antenna görnüşleri | Içine salnan mis sim, alýumin we taslama üçin ýörite antenna konstruksiýalary |
| B2B hyzmatlary | Çip gözlemek, antenna dizaýny, RF sazlamak, ýerleşdiriş in engineeringenerligi, nusgalar, laminasiýa synaglary, elektrik synagy, QC hasabatlary we eksport üpjünçiligi |
HF RFID örtük nusgalaryny we sitata soraň
Prelam örtügi, RFID çipini, çip-antenna birikmesini we plastmassa gatlaklarynyň içinde sazlanan antenna gurluşyny öz içine alýan aralyk kartoçka önümidir. Adatça taýýar çap edilýän kartoçka däl. Kart öndürijiler prelamany çap edilen ýadro listleri we aç-açan örtükler bilen birleşdirýärler, soňra taýýar kartalary laminat, salkyn, zarba we şahsylaşdyrýarlar.
Antenna okyjy meýdanyndan energiýa alýar we okyjy bilen oturdylan çipiň arasynda maglumatlary geçirýär. RF öndürijiligi antenna geometriýasyna, geçirijiniň garşylygyna, çipiň sygymlylygyna, rezonansyna, kart materiallaryna, ýakyn metal, kartanyň soňky galyňlygyna we okyjynyň meýdanyna baglydyr.
Çap edilen PVX ýadro listleri, aç-açan örtükler, ýelimler, magnit zolaklar, gol panelleri we gorag görnüşleri prelamyň töweregine galyňlyk goşýar. Maksatly taýýar kartoçkanyň galyňlygy diňe prelam ölçeýjisinden däl-de, doly stakandan meýilleşdirilmelidir.
Çip maşgalasyny, antennanyň ululygyny, geçirijisini, kart materialyny ýa-da kart gurşawyny üýtgetmek rezonansy üýtgedip we okamagyň işini üýtgedip biler. Bir çip üçin tassyklanan dizaýn, RF ölçemezden başga bir çip üçin awtomatiki ulanylmaly däldir.
Içindäki HF çipi we antenna gurluşy
Laminasiýa üçin köp kartaly sahypanyň ýerleşişi
Çip okyjy teswirnamasyndan, ýadyň zerurlygy, howpsuzlyk derejesi, geleşik tizligi, ömrüň dowamlylygy, sertifikat we programma üpjünçiligi ekosistemasyndan saýlanmalydyr. MIFARE, NTAG we ICODE ýaly marka atlary çalşylýan umumy terminler däl-de, önüm maşgalalarydyr.
| Çip maşgala / opsiýa | protokoly Positionerleşiş | adaty taslama laýyk | B2B belligi |
|---|---|---|---|
| Fudan F08 / Gabat gelýän miras 1K warianty | Köplenç ISO / IEC 14443 görnüşi üçin gabat gelýän ulgamlar; takyk bölek belgisi tassyklanmalydyr | Mirasa girmek, agzalyk we gurnalan okyjyny çalyşmak taslamalary | Öndürijini, ýadyny, UID-i, hakykylygyny, okyjynyň laýyklygyny we kanuny marka düşündirişini tassyklaň |
| MIFARE Klassiki EV1 1K / 4K | ISO / IEC 14443-3 A görnüşi, 106kbit / s | Bar bolan ulag, bilet, giriş we oýun infrastrukturasy | Miras önüm maşgalasy; diňe gurlan ulgamyň talap edýän ýerinde ulanyň we täze dizaýnlar üçin häzirki zaman ygtybarly alternatiwa baha beriň |
| MIFARE Ultralight EV1 | ISO / IEC 14443 A görnüşi | Çäklendirilen biletler, wakalar, wepalylyk we ýönekeý aragatnaşyksyz programmalar | Memoryat, parol we özboluşlylyk aýratynlyklaryny programma howp modeline gabat getiriň |
| NTAG 213/215/216 | NFC Forum 2 görnüşi we ISO / IEC 14443 A görnüşi | NFC wizit kartoçkalary, tanamaklyk baglanyşyklary, ykjam gatnaşygy we birikdirilen önümler | Ulanyjynyň ýady model boýunça tapawutlanýar; NDEF ululygyny, paroly we özboluşlylyk talaplaryny tassyklaň |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO / IEC 14443 Has ýokary gatlakly ygtybarly programmalar bilen A– 1 bölekleri | Ygtybarly giriş, ulag, uniwersitet şäherçesi, şahsyýet, wepalylyk we köp amaly kartoçkalar | Esasy dolandyryşy, programmany şahsylaşdyrmagy we okyjy / programma üpjünçiligini birleşdirmegi talap edýär |
| ICODE SLIX2 / ISO 15693 Maşgala | ISO / IEC 15693, NFC Forum 5 görnüşi | “Vicinity-card”, kitaphana, aktiw, şahsyýet we has uzak aralyk taslamalary | ISO / IEC 14443 A görnüşli okyjylar bilen çalşylmaýar; okyjy protokolyny we antennanyň ululygyny tassyklaň |
Birnäçe kontaktsyz standart 13.56MHz-da işleýär. Okyjy ISO / IEC 14443 A görnüşi, B görnüşi, ISO / IEC 15693, NFC Forum bellik görnüşlerini ýa-da eýeçilik programmasy gatlagyny goldap biler. Utgaşyklygy tassyklamak üçin diňe ýygylyk ýeterlik däl.
Bank işi, töleg, hökümet şahsyýeti we düzgünleşdirilen tranzit taslamalary kepillendirilen çipleri, ygtybarly açar sanjymyny, barlanylan önümçiligi, shemany tassyklamagy we amaly synagy talap edip biler. Umumy HF örtügi, zerur kwalifikasiýa bolmazdan töleg taýyn hökmünde satylmaly däldir.
| parametrleri | Elýeterli ugrukdyrma | önümçiligine gözegçilik |
|---|---|---|
| 2 × 5 düzüliş | A4 görnüşli prototip we kiçi göwrümli kart öndürmek | Sahypanyň takyk ölçeglerini, kart meýdançasyny we hasaba alyş belliklerini tassyklaň |
| 3 × 7/3 × 8 | Adaty senagat akylly kartoçkalaryň ýerleşişi | Laminasiýa plitalary, pyçak gurallary, çap edilen ýadrolar we ýygnamak ugry |
| 4 × 8/4 × 10/5 × 5 | Has ýokary çykaryş tertibi we müşderi üçin ýörite enjamlar | Goňşy antenalar bilen list deformasiýasynyň arasynda RF täsirini dolandyryň |
| Omörite düzüliş | Custörite kartoçka ölçegleri, açar düwmeler, kiçi kartoçkalar ýa-da ýörite zarba formatlary | CAD çyzgysy, taýýar önüm çyzgysy, çip ýagdaýy, antenna zolagy we kesiş arassalanyşy bilen üpjün ediň |
| Prelam galyňlygy | Häzirki sahypa salgylanmasy takmynan 0,45 ± 0.02mm; elýeterli gurluşlar | Ortaça, nokadyň üýtgemegini, çip-bökmek zolagyny we soňky kartoçkanyň hasaplamasyny tassyklaň |
| Material | Ak PVC, aç-açan PVC we taslama mahsus PETG ýa-da kompýutere laýyk gurluşlar | Gysgalmagy, baglanyşyk, ýylylyk, RF sazlamak we kartoçkanyň berkligini barlamak |
Adaty CR80 / ID-1 kartoçkasy adatça 0.76mm töweregi dizaýn edilýär, ýöne takyk çydamlylyk karta we enjam spesifikasiýasyna baglydyr. Hasaplamada çap edilen ýadrolar, öň we arka örtükler, ýelimler we ýerli çip galyňlygy bolmaly.
Çip zonasy ýerli has galyň bolsa, sahypa ortaça ölçeg çydamlylygynda bolup biler. Gowak dizaýny, ýassyk, basyş basyşy we gatlak saýlamak göze görünýän bökdençlikleriň, gowşak baglanyşygyň we çipiň zaýalanmagynyň öňüni almaly.
| antenna faktorynyň | kartoçka täsiri | Gerekli tassyklama |
|---|---|---|
| Coil Geometry | Induksiony, birleşdiriji meýdany we bar bolan kesiş arassalanyşyna gözegçilik edýär | Çipiň sygymlylygy, kart ölçegleri, okyjy we maksat gurşawy |
| Mis simli antenna | Içindäki rulon dizaýnlaryny we çeýe geometriýany goldaýar | Simiň diametri, içerki çuňlugy, krossower, baglanyşyk we üznüksizlik |
| Alýumin antenna | Volumeokary göwrümli nagyşly antenna önümçiligini goldaýar | Yzyň giňligi, garşylygy, poslama garşy gorag, çip birikdirilmegi we laminasiýa häsiýeti |
| Çip kuwwaty | Antenna / çip zynjyrynyň rezonansyny üýtgedýär | Çip maşgalasyny ýa-da bukjasyny üýtgedeniňizde yzyna gaýdyň |
| Kart kartoçkasy | Plastmassa, syýa, folga, metallaşdyrylan grafika we örtükler birleşmegi üýtgedip, antennany aýryp biler | Diňe ýalaňaç prelam däl, gutaran kartany synap görüň |
| Daşky gurşawy ulanyň | Metal ýüzler, telefonlar, gapjyklar, ýakyn kartlar we suwuklyklar öndürijilige täsir edip biler | Göz öňünde tutulan okyja, gurnama ýagdaýyna we ulanyjynyň işleýşine baha beriň |
Okamak aralygy çipe, antenna meýdanyna, hil faktoryna, okyjynyň güýjüne, okyjy antennasyna, protokola, karta ugrukdyrylyşyna, soňky kartoçkasyna we daşky gurşawyna baglydyr. Sitirleýiş synag okyjysyny kesgitlemeli we bir uniwersal belgini ulanmagyň ýerine geçmeli / şowsuz aralygy görkezmeli.
Köp kartoçkadaky antenalar kesiş çyzyklaryndan, hasaba alyş deşiklerinden we goňşy ýerlerden ýeterlik aralyk talap edýär. Sahypa derejesindäki RF synaglary, kartoçkalar urulmazdan ozal antennalaryň arasyndaky baglanyşygy hasaba almalydyr.
| gatlak | funksiýasy | açar dolandyryş |
|---|---|---|
| Öňki örtük | Çap edilen grafikalary goraýar we ýalpyldawuk, mat, aýazly ýa-da howpsuzlygy üpjün edýär | Galyňlyk, baglanyşyk, aşgazan we şahsylaşdyrma utgaşyklygy |
| Öň çap edilen ýadro | Kesgitlenen grafikalary, teksti, nyşany we howpsuzlyk çapyny alyp barýar | Çap ediş belligi, syýa bejergisi, gysylmagy we RF-dan ygtybarly metal effektleri |
| HF Prelam Inlay | Çip, antenna, elektrik bogunlary we goldaýan plastmassa gatlaklary bar | RF sazlamak, çipiň ýagdaýy, galyňlygy, deňleşdirilmegi, baglanyşyk we elektrik öndürijiligi |
| Yzyna çap edilen ýadro | Öňki gatlagy deňleşdirýär we ters tarapy çeper eserleri ýerine ýetirýär | Ölçeg balansy, magnit zolagyň ýagdaýy we çap örtügi |
| Yzky örtük | Çeper eserleri goraýar we zolak, gol paneli ýa-da howpsuzlyk aýratynlygy bolup biler | Baglamak, tekizlik, kodlamak we ahyrky ýüz |
Antenanyň ýanyndaky uly metallaşdyrylan folga, geçiriji wilkalar ýa-da metal gatlaklar birikdirmäni ýa-da çalşygy sazlamagy azaldyp biler. Soňky bezeg materiallaryny RF synaglaryna goşuň we zerur ýerlerde anyk zolaklary saklaň.
Öň we yzky gatlak ölçegleri, material ugry we çap örtügi mümkin boldugyça deňagramly bolmaly. Asimmetrik staklar ýyladyşdan we sowadylandan soň kartoçkanyň egrilmegini döredip biler.
Makullanan stakany tassyklaň: Her örtülen, çap edilen ýadro, örtük, ýelim, zolak we howpsuzlyk gatlagyny ýazga alyň.
Shehli sahypalary şertläň: Önümçilik gurşawynda materiallary durnuklaşdyryň we olary arassa, tekiz we gurak saklaň.
Ugruny barlaň: Gabat gelýän sahypanyň ugry, kartoçkanyň çipi, çipiň ýagdaýy, antenanyň ýagdaýy, çeper eserler we zarba bellikleri.
Laminasiýa siklini ösdüriň: heatylylygy, basyşy, ýaşaýyş jaýyny, plastinkanyň gutarmagyny, çykarylýan kagyzy we takyk material toplumy üçin sowadyşy dörediň.
Çip zonasyny goraň: pressureerli basyşy gözegçilikde saklaň we IC-iň töwereginde gaty bölejiklerden, plastinka kemçiliklerinden ýa-da aşa köp material akymyndan gaça duruň.
Dolandyryş basyşy astynda sowatmak: Sowatmak tekizlige, gatlagyň ýelmeşmegine, çip stresine we ölçeg durnuklylygyna täsir edýär.
Urmazdan ozal barlaň: Sahypa derejesindäki elektrik funksiýasyny, daşky görnüşini, galyňlygyny, baglanyşygyny we hasaba alynmagyny barlaň.
Taýýar kartoçkalary synap görüň: RF öndürijiligini, ölçeglerini, egilmegini we amaly laýyklygyny barlaň, şahsylaşdyryň we barlaň.
| Laminasiýa töwekgelçiligi | Mümkin sebäpler | düzediş ugry |
|---|---|---|
| Çip şowsuzlygy | Artykmaç ýylylyk, ýerli basyş, elektrostatik zeper ýa-da çip baglanyşygy gowşak | Çip paketiniň çäklerini, proses basyşyny, DÖB gözegçiliklerini we birikmegiň hilini gözden geçiriň |
| Antenna zynjyryny açyň | Döwülen geçiriji, ýaramaz bogun, zeper ýetmegi ýa-da aşa uzalmagy | Dowamlylygy, geçirijiniň ýoluny, zarba arassalanyşyny we mehaniki stresleri barlaň |
| Gowşak okamak aralygy | Aýyrmak, geçirijiniň ýitmegi, okyjynyň gabat gelmezligi, metallaşdyrylan çeper eserler ýa-da kartoçkanyň üýtgemegi | Doldurylan kartoçkany we maksatly okyjyny ulanyp, rezonansy ölçäň we gaýtadan işlediň |
| Görünýän çip bökmek | Compensationeterlik kompensasiýa, modulyň aşa galyňlygy ýa-da deň däl basyş | Localerli boşluklary, gatlak ölçeýjileri, ýassyk we basyş şertlerini optimizirläň |
| Delaminasiýa | Hapalanmak, gabat gelmeýän material, pes ýylylyk ýa-da sowuklama | Maddy laýyklygy, arassalygy, aýlawy we gabygyň öndürijiligini gözden geçiriň |
| Sahypa ýa-da kartoçka sahypasy | Deňagramsyz stak, aşa gyzmak, deň däl basyş ýa-da çalt gözegçiliksiz sowatmak | Gatlaklary deňleşdiriň we ýyladyşy, plastinkanyň tekizligini we sowadyşyny optimizirläň |
| elementi | B2B gözegçiligi maslahat berilýär |
|---|---|
| Çip şahsyýeti | Öndürijini, takyk bölek belgisini, ýady, UID opsiýasyny, protokoly we köp yzarlanyşyny barlaň |
| Elektrik funksiýasy | Barlag meýilnamasyna laýyklykda her kartoçkada çip UID, ýat ýa-da kesgitlenen buýruk okaň |
| Antenanyň dowamlylygy | Açyk zynjyrlary, şortikleri, gowşak bogunlary, geçirijiniň kemçiliklerini we zeper ýeten krossoverleri tapyň |
| Rezonans / RF öndürijiligi | Kesgitlenen synag enjamlaryny we gurallaryny ulanyp, ylalaşylan RF parametrini ýa-da funksional okamak aralygyny ölçäň |
| Çip we antenanyň ýagdaýy | CAD, kartoçkanyň çyzgysy, zarba arassalamak we goňşy antenalara garşy ýagdaýy barlaň |
| Sahypanyň ölçegleri | Uzynlygy, ini, inedördülligi, kartoçkasy, hasaba alyş deşikleri we gyrasy hili |
| Galyňlyk we tekizlik | Ortaça galyňlygy, ýerli çip-zonanyň galyňlygy, egri, ýaý we nokadyň üýtgemegi |
| Wizual barlag | Hapalanmak, köpürjikler, tegmiller, gara tegmiller, geçirijiniň täsiri, dyrnaklar we gatlak kemçilikleri |
| Kart synagy gutardy | RF funksiýasy, ölçegleri, galyňlygy, egilmegi, burulmagy, ýylylygy, çyglylygy, gabygy we okyjynyň sazlaşyklylygy |
| Yz | Çip lot, antenna lot, PVC lot, önümçilik senesi, ýerleşiş, synag programmasy, sahypanyň belgisi we gaplama ýazgysy |
Doly gözden geçirmek, her ýagdaýda elektrik okamak synagyna degişli bolup biler, ölçegli, gabyk we weýran ediji synaglar köplenç nusga alynýar. Satyn alma spesifikasiýasy synag elementlerini, armatura, kabul ediş ölçeglerini, nusga alma meýilnamasyny we hasabatyny kesgitlemeli.
Prelam elektrik synagyndan geçip biler we aşa yssydan, basyşdan, urmakdan ýa-da şahsylaşdyrylandan soň şowsuz bolup biler. B2B kwalifikasiýasy hem girýän, hem-de gutarnykly kartoçkany öz içine almalydyr.
| Çip | / Protokol ugry | Kritiki tassyklama |
|---|---|---|
| Işgär we giriş kartoçkalary | Gurlan giriş ulgamyna görä miras görnüşi A, MIFARE Plus ýa-da DESFire | Okyjynyň utgaşyklygy, açar dolandyryş, ýazuw we gündelik egilmek |
| Myhmanhananyň açar kartlary | Myhmanhananyň gulp platformasy tarapyndan talap edilýän çip | Gulp kodlaýjy, myhman dolandyryş ulgamy, kartyň galyňlygy we çyglylygy |
| Ulag we uniwersitet kartoçkalary | Ulgam arhitekturasynyň talap edýän ýerinde DESFire ýaly köp programmaly çip | Geleşik tizligi, howpsuzlyk, okyjy emlägi, şahsylaşdyrma we ömrüň dowamlylygy |
| Agzalyk we wepalylyk kartlary | Programma dizaýnyna laýyklykda ýat çipini, NTAG ýa-da ygtybarly programma çipini ýazyň | Okyjy ýa-da telefon utgaşyklygy, maglumat bazasy, gizlinlik we gaýtadan ulanmak |
| NFC iş we marketing kartlary | NTAG ýa-da beýleki NFC Forum gabat gelýän çip | NDEF kuwwaty, telefonyň utgaşyklygy, URL howpsuzlygy we skaner ýagdaýy |
| Kitaphana, Aktiw we töwerek kartalary | ISO / IEC 15693 / ICODE görnüşli çözgüt | Okyjy protokoly, antennanyň ululygy, maksat aralygy, çaknyşma we EAS talaplary |
| Howpsuz şahsyýet we töleg taslamalary | Kepillendirilen ygtybarly çip we tassyklanan programma arhitekturasy | Şahadatnama, açar sanjym, barlanylan üpjünçilik zynjyry we shema boýunça tassyklama |
Akylly kart programmalary üçin HF RFID örtük programmalary
| maglumatlary / | B2B howpsuzlyk elementi |
|---|---|
| UID | UID uzynlygyny, kesgitlenen ýa-da tötänleýin ID häsiýetini, maglumat bazasynyň formatyny we okyjy goldawyny tassyklaň |
| Oryat kodlamak | Maglumatlaryň gurluşyny, pudaklaryny / faýllaryny / sahypalaryny, NDEF ýazgysyny, gulp böleklerini we tassyklamany kesgitläň |
| Hakyky tanamak düwmeleri | Esasy eýeçiligi, sanjym amalyny, transport goragyny, diwersifikasiýa we audit ýoluny kesgitläň |
| Parol / Giriş konfigurasiýasy | Goldaw berilýän ýerde paroly, giriş bitlerini, hasaplaýjylary, özboluşlylygy barlamagy we gulplama ýagdaýyny görkeziň |
| Çap edilen üýtgeýän maglumatlar | Dolandyrylan barlyşyk arkaly maglumatlary çip etmek üçin çap edilen belgini, ştrih koduny ýa-da QR kody baglanyşdyryň |
| Ret edilen kartoçkalar | Janly açarlary, kesgitleýjileri ýa-da kodlanan maglumatlary öz içine alýan kartoçkalary bölüň, hasaplaň we ygtybarly ýok ediň |
Diňe köpçülige okalýan kesgitleýjiden girmäge mümkinçilik berýän ulgam, göçürmek ýa-da emulýasiýa etmek üçin goragsyz bolup biler. Howpsuzlyga duýgur taslamalar degişli kriptografiki tassyklamany goldaýan çip we arka arhitekturasyny ulanmalydyr.
Ygtybarly çip bilen üpjün etmek, programma gurmak ýa-da açar dolandyryşy awtomatiki usulda öz içine almaýar. Düwmeleri kimiň döredýändigini, saklaýandygyny, ýüklenýändigini we barlanýandygyny, we barlanylan howpsuz-şahsylaşdyrma gurşawynyň zerurdygyny kesgitläň.
Gibrid akylly kartoçka HF-ni LF, UHF, kontakt çipi ýa-da başga bir HF goýmasy bilen birleşdirip biler. Bu gurluşlar has köp ýer, seresaply antenna bölünişi, goşmaça ýerli galyňlygy dolandyrmak we ýörite laminasiýa we synag programmasy talap edýär.
| Gibrid gurluşy mysal in | ulanyň | Engineeringenerçilik töwekgelçiligini |
|---|---|---|
| LF + HF | HF akylly karta ulgamlaryna miras ýakynlygyndan göç | Antenna giňişligi, özara täsir, kartyň galyňlygy we goşa okyjy synagy |
| HF + UHF | Gysga aralyk şahsyýet we has uzak aralyk yzarlamak | Dürli antenna ulgamlary, maddy täsirler we bedeniň ýa-da metalyň ýanynda UHF duýgurlygy |
| Iki HF çip | Aýry programmalar ýa-da garaşsyz emitent domenleri | Okyjy saýlamak, antenna birikdirmek, maglumatlaryň eýeçiligi we karta düzüliş çäklendirmeleri |
| Aragatnaşyk + Aragatnaşyksyz | Iki interfeýsli ygtybarly şahsyýet, telekom ýa-da töleg arhitekturasy | Modul boşlugy, antenna baglanyşygy, laminasiýa, şahadatnama we şahsylaşdyrma |
Adaty bir ýygylykly HF prelamany LF ýa-da UHF-ni awtomatiki goldaýan diýip häsiýetlendirmeli däl. Köp ýygylykly gurluşlar öz çyzgylaryna, çip sanawyna, RF synaglaryna, galyňlygynyň spesifikasiýasyna we bahasyna mätäç.
Prelam listlerini möhürlenen, arassa we gury gaplamalarda göni gün şöhlesinden we yssydan uzakda saklaň.
Egilmegiň, çyzmagyň we çip zonasynyň basyşynyň öňüni almak üçin gaty tagtalary, biri-birine bagly we goralýan kartonlary ulanyň.
Güýçli elektrostatik akymdan gaça duruň we zerur bolan ýerlerde degişli DÖB dolandyryş dolandyryşlaryny ulanyň.
Sahypanyň üstünde agyr deň däl ýükleri goýmaň ýa-da paletiň üýtgemegine ýol bermäň.
Ammar we önümçilik şertleri tapawutlananda gaýtadan işlemezden ozal laminasiýa otagynda ýagdaý materialy.
Çip modeli, antenna dizaýny, ýerleşişi, galyňlygy, partiýasy we gözleg ýagdaýy boýunça her paketi kesgitläň.
Uzak wagtlap saklanylandan ýa-da daşaldylandan soň ilkinji, inwentar we retest materiallaryny ulanyň.
HF RFID Prelam sahypalary üçin goralýan tekiz gaplama
Ygtybarly prelam önümçiligi gözegçilikde saklanýan antennany ornaşdyrmak ýa-da gysmak, çip dakmak, sahypany hasaba almak, plastmassa laminasiýa, elektrik synagy, ölçegli barlag, arassa işlemek we partiýa yzarlamak talap edilýär. Makullanan çip, antenna çyzgysy we RF synag usuly, gözegçilik edilýän üýtgeşme ylalaşylmasa gaýtalanýan sargytlar üçin üýtgemeli.
RFID örtük taslamasy we tehniki topar
“Prelam Inlay” önümçilik ussahanasy
Antenna we içerki amallara gözegçilik
Elektrik we ölçegli barlag
Programma esasly çip saýlamak: Mirasa girmek, NFC, ygtybarly köp programma we ISO 15693 taslamalary protokol we howpsuzlyk zerurlygy bilen bölünip bilner.
Antörite antenna in engineeringenerligi: Bobin geometriýasy, geçiriji, çip kuwwaty, kartoçkanyň çyzgysy we maksatly okyjy bilelikde gözden geçirilip bilner.
Çeýe sahypanyň tertibi: Adaty köp kartoçkaly tertipnamalar we müşderi üçin ýörite kartoçkalar bar.
Kart-material integrasiýasy: PVC prelam çap edilen ýadrolar, örtükler, magnit zolaklary we gutarnykly kartoçkalar bilen utgaşdyrylyp bilner.
Kwalifikasiýa goldawy: Nusgalar, laminasiýa synaglary, RF synagy, galyňlygy barlamak we kartoçkany barlamak taslama töwekgelçiligini azaldýar.
Zawod-göni B2B üpjünçiligi: Akylly kartoçka zawodlary, printerler, öwrüjiler, ulgam integratorlary, emitentler, import edijiler we paýlaýjylar üçin amatly.
Programma, okyjy markasy / modeli, protokol we gurnalan programma üpjünçiligi platformasy.
Takyk çip öndürijisi we bölek belgisi, ýat, UID we howpsuzlyk talaplary.
Sahypanyň ýerleşişi, umumy ölçegleri, kartoçkasy, hasaba alyş bellikleri we mukdary.
Kartyň ululygy, antennanyň arassa zonasy, çipiň ýagdaýy we çyzgy çyzgysy.
Prelam materialy, reňki, nominal galyňlygy we çydamlylygy.
Antenna tehnologiýasy, maksatly rezonans ýa-da funksional okamak aralygy synagy.
Iň soňky kartoçka, çap edilen ýadrolar, örtükler, metal çap etmek, zolak ýa-da gol paneli.
Laminasiýa basyşy, ýylylyk, basyş, ýaşaýyş, sowadyş we plastinka ölçegleri.
Elektrik synagy, RF synagy, ölçegli barlag we kabul ediş ölçegleri.
Kodlamak, açar sanjym, UID sanawy, üýtgeýän maglumatlar ýa-da maglumat bazasynyň ýaraşygy.
Prototipiň mukdary, ýyllyk çaklama, gaýtalama tertibi we üýtgeşmä gözegçilik talaplary.
Gaplamak, gözleg resminamalary, barmaly port we talap edilýän gowşuryş senesi.
HF RFID içerki taslamany ara alyp maslahatlaşyň
Plastmassa gatlaklaryň içinde 13.56MHz çip we antennany öz içine alýan kartoçka öndürýän ýadro sahypasy. Taýýar kontaktsyz kartoçkalary öndürmek üçin çap edilen ýadrolar we örtükler bilen örtülendir.
No.ok. Prelam aralyk funksional gatlakdyr. Taýýar kartoçkalar goşmaça çap etmegi, örtükleri, laminasiýa, sowatmagy, urmagy we islege görä şahsylaşdyrmagy ýa-da kodlamagy talap edýär.
Taslamalarda ISO / IEC 14443 A görnüşi, B görnüşi, ISO / IEC 15693 ýa-da NFC Forum gabat gelýän çipler ulanylyp bilner. Takyk teswirnama saýlanan IC we okyjy ulgamyna baglydyr.
No.ok. Dürli protokollary, ýady, buýruklary, howpsuzlygy we amaly programmalary bolan dürli önüm maşgalalary. Sargyt etmezden ozal takyk çipi we okyjyny tassyklaň.
Şeýle miras 1K gabat gelýän wariantlary ara alyp maslahatlaşyp bolar. Çip talaplaryny we okyjynyň takyk nusgasyny beriň, sebäbi öndüriji, UID, ýat we tanamaklyk laýyklygy barlanmalydyr.
Gurlan miras ulgamlary üçin aktual bolup galýar, ýöne häzirki zaman ygtybarly taslamalar ulgam arhitekturasyna görä MIFARE DESFire ýa-da MIFARE Plus ýaly häzirki alternatiwalara baha bermeli.
NTAG 213, 215 ýa-da 216 we beýleki NFC Forumyň gabat gelýän çipleri umumy wariantlar. Talap edilýän NDEF ýadyndan, telefonyň sazlaşyklylygyndan we howpsuzlyk aýratynlyklaryndan modeli saýlaň.
MIFARE DESFire ýaly ygtybarly köp programmaly çip ýerlikli bolup biler, ýöne okyjynyň goldawy, açar dolandyryş, şahadatnama, amaly faýllar we programma üpjünçiligi tassyklanmalydyr.
ISO / IEC 15693, okyjy, antennanyň ululygy we maksatly birikdirme aralygy ISO / IEC 14443 esasly ýakynlyk kart ulgamlaryndan tapawutlanýan kartoçka programmalary üçin ulanylýar.
Umumy wariantlar 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 we 4 × 10. Öz içine alýar.
Häzirki önüm sahypasy, saýlanan HF gurluşlary üçin takmynan 0,45 ± 0.02mm salgylanýar. Ahyrky galyňlygy çip, antenna, material, kartoçka we ýerli çip-zona talaplaryna baglydyr.
Hawa. Maksatly gutarnykly kartoçkanyň galyňlygyny, örtügini we çap edilen ýadro ölçeglerini, çip paketini we laminasiýa prosesini üpjün ediň, şonuň üçin doly stakany hasaplap bolar.
Hawa. Antenna geometriýasy, çipiň sygymlylygy, kartoçkanyň ululygy, okyjy, maksat öndürijiligi, çipiň ýagdaýy we kesiş arassalamalary töwereginde ösdürilip bilner.
Içine salnan mis sim we çyzylan alýumin görnüşleri ara alnyp maslahatlaşylyp bilner. Iň oňat gurluşyk göwrümine, garşylygyna, galyňlygyna, baglanyşygyna, kart dizaýnyna we RF nyşanyna baglydyr.
Universalhliumumy aralyk ýok. Çip, antenna, okyjy, kartoçka, ugrukdyryş we daşky gurşawa bagly. Synag okyjysyny we iň az funksional aralygyny kesgitläň.
RF synagyndan soň ulanylyp bilner. Antenanyň ýanyndaky uly metal folga ýa-da geçiriji syýa kontaktsyz interfeýsi bölüp ýa-da gorap biler.
Alternatiw material gurluşlary gözden geçirilip bilner, ýöne gysylmak, baglanyşyk, laminasiýa temperaturasy, RF sazlamak we kartoçkanyň berkligi aýratyn tassyklanmalydyr.
Prelam adatça boş funksional ýadro hökmünde berilýär. Çap etmek, adatça, aýratyn ýadro sahypalarynda ulanylýar, ýogsa-da taslama degişli gurluşyklar ara alnyp maslahatlaşylyp bilner.
Her gurluş üçin hiç hili uniwersal sazlama çap edilmeli däldir. Takyk PVX, örtük, syýa, çip we antenna gurluşynyň töwereginde temperaturany, basyşy, ýaşamagy we sowatmagy ösdüriň.
Gabat gelýän çip gaplamalaryny, gözegçilik edilýän ýerli galyňlygy, arassa plitalary, deňagramly basyşy, tassyklanan ýylylyk siklini we laminasiýa edilmezden ozal we soň elektrik synagyny ulanyň.
Doly elektrik synagyny kesgitläp bolýar. Satyn almak şertnamasy haýsy buýruklaryň her pozisiýada barlanýandygyny we haýsy weýran ediji ýa-da ölçegli synaglaryň nusgalary ulanýandygyny kesgitlemeli.
UID okamak, ýady kodlamak, NDEF ýazmak ýa-da programmany şahsylaşdyrmak barada maslahat edilip bilner. Howpsuz açar hyzmatlary aýratyn gözegçilik edilýän spesifikasiýany talap edýär.
Gibrid dizaýnlary aýratyn önüm hökmünde ösdürip bolýar. Olara ýörite antenna düzülişi, galyňlygy meýilleşdirmek, okyjy synaglary we bahalar gerek.
Hawa. Iň gowy görülýän amal, prelamany barlamak, kartoçkanyň doly bukjasyny laminatlamak, kartoçka kartoçkalary we RF, mehaniki we şahsylaşdyrma işini barlamak.
MOQ çipiň elýeterliligine, ýörite antenna gurallaryna, ýerleşişine, materialyna, galyňlygyna, synag programmasyna, kodlamaga we tassyklanan standart dizaýnyň ulanylyp bilinjekdigine baglydyr.
Takyk çipi, okyjyny, protokoly, düzülişi, sahypanyň ululygyny, kartoçkanyň çyzuwyny, galyňlygyny, antennanyň nyşanyny, soňky kartoçkany, synaglary, mukdaryny, gaplanyşyny we barjak ýerini üpjün ediň.
Giriş, şahsyýetnama, myhmanhana, agzalyk, ulag, NFC we akylly kartoçka öndürmek üçin 13.56MHz HF RFID PVC prelam örtük kagyzlary üçin Wallis Plastik bilen habarlaşyň. Toparymyz çip saýlamagy, antennanyň dizaýnyny, sahypanyň ýerleşişini, RF sazlamagy, laminasiýa synaglaryny, elektrik synagyny, kodlamagy, hil aýratynlyklaryny we zawod-göni B2B üpjünçiligini goldaýar.
