सानुकूल 125kHz & 13.56MHz आरएफआयडी पीव्हीसी Prelam जडण

सानुकूल 125kHz आनी 13.56MHz आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलम जडण पत्रक

वॉलिस 125kHz LF, 13.56MHz HF आनी LF + HF ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडवणी पत्रकां पुरवण करता. प्रवेश-नियंत्रण कार्डां, कर्मचारी आयडी, हॉटेल की कार्डां, वांगडीपण कार्डां, कॅम्पस कार्डां, येरादारी प्रमाणपत्रां आनी प्रणाली-स्थलांतर प्रकल्पां खातीर दरेक पत्रक निवडिल्ली चिप, ट्यून केल्लो एंटीना आनी प्लास्टीक आदार थर एकठांय करता, निमाण्या कार्ड लेमिनेशन, छापणावळ, पंचिंग आनी वैयक्तीकीकरणा खातीर तयार.

मानक मांडावळ संदर्भांत 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आनी 4 × 10. खरेदीदाराच्या लेमिनेशन प्लेटीं खातीर, छापणावळ पत्रकां आनी पंचिंग साधनां खातीर सानुकूल पत्रक आकार, कार्ड पिच, चिप स्थिती, एंटीना भूमिती, पदार्थाची संरचना आनी दाटाय विकसीत करूं येतात.

फकत कंप्रताय सुसंगती सिध्द करिना. TK4100, EM4200 आनी ATA5577-प्रकाराच्या उण्या कंप्रताय उत्पादांक फकत वाचपाक वा वाचपाक/बरोवपाची वर्तन, कोडिंग आनी संरचना पर्याय वेगवेगळे आसात. एचएफ चिपांनी आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार अ, आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार बी, आयएसओ/आयईसी 15693 वा एनएफसी मंच स्पेसिफिकेशन वापरूं येतात. एंटीना डिझायन आनी व्हड प्रमाणांत उत्पादन करचे पयलीं अचूक रीडर, चिप मॉडेल, प्रोटोकॉल, मेमरी, सुरक्षा आनी ऍप्लिकेशन सॉफ्टवॅराची खात्री करची पडटा.

उत्पादन प्रकार	प्लास्टीक-कार्ड तयार करपाखातीर एलएफ, एचएफ वा ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी प्रीलेमिनेटेड जडण पत्रक
कंप्रता पर्याय	125kHz LF, 13.56MHz HF, LF + HF संकरीत आनी प्रकल्प-विशिश्ट बहु-तंत्रज्ञान संरचना
मानक मांडावळी	२ × ५, ३ × ७, ३ × ८, ४ × ८, ५ × ५, ४ × १० आनी सानुकूल कार्ड मांडावळ
मूळ एलएफ जाडपण संदर्भ	वेंचून काडिल्ल्या एलएफ संरचनेखातीर सुमार ०.५०-०.६० मिमी.; अचूक दाटाय चिप, एंटीना, मटेरियल आनी निमाण्या कार्ड स्टॅकाचेर आदारून आसता
साहित्य पर्याय	धवो वा पारदर्शक पीव्हीसी; पीईटीजी आनी पॉलीकार्बोनेट-सुसंगत संरचना वेगवेगळी पात्रताय आसपाक जाय
एंटीना पर्याय	एम्बेडेड तांब्या-तार एलएफ/एचएफ कुंडली, एच केल्ले अॅल्युमिनियम एचएफ एंटीना आनी सानुकूल ड्युअल-अँटीना डिझायन
बी 2 बी समर्थन	चिप निवड, एंटीना अभियांत्रिकी, सीएडी मांडावळ, नमुने, लेमिनेशन चांचणी, आरएफ चांचणी, एन्कोडिंग, क्यूसी अहवाल आनी निर्यात पुरवण

आरएफआयडी प्रीलम नमुने आनी कोट मागप

आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडण पत्रक म्हणल्यार कितें?

आरएफआयडी प्रीलॅम जडवणी म्हळ्यार संपर्कविरयत प्लास्टीक कार्ड तयार करपाखातीर वापरिल्लें अंतर्गत कार्यात्मक पत्रक. खरेदीदारान छापून आयिल्लीं कोर पत्रकां आनी पारदर्शक आच्छादन घालचे पयलीं एंटीना, एकत्रीत सर्किट आनी विद्युत् जोडणी प्लास्टीक थरांत गुंथिल्ले आसतात. पुराय जाल्लो स्टॅक लेमिनेशन, थंड, मुठ मारून आनी तयार केल्ल्या कार्डांनी वैयक्तीक करतात.

प्रीलाम हें सोंपिल्लें छापपाक येवपी कार्ड न्हय

प्रीलॅम सादारणपणान गिरायक कलाकृती व्हरना. फुडल्या आनी फाटल्या कोर पत्रकांक वेगवेगळे छापणावळ लागू करतात, जाका लागून चिप आनी एंटीनाची राखण करपाक मदत जाता आनी तेच बरोबर नियंत्रीत रंग, आच्छादन आनी सुरक्षा-वैशिश्ट्य उत्पादन करपाक मेळटा.

एलएफ आनी एचएफ वेगवेगळीं एंटीना प्रणाली वापरतात

ड्युअल फ्रीक्वेंसी कार्डांत वेगवेगळे एलएफ आनी एचएफ सर्किट आसतात. दोन चिप्स एक प्रोटोकॉल जायनात. दरेक कंप्रताय योग्य वाचक संवादांतल्यान डिझायन, ट्यून, वाचप आनी-जंय समर्थन आसा-बरोवपाक जाय.

सोंपिल्लें कार्ड खरी कामगिरी थारायता

छापलेले थर, धातूयुक्त ग्राफिक्स, चुंबकीय पट्टे, चिकटवपी पदार्थ, कार्डाची दाटाय, लागसारची धातू आनी वाचक भूमिती आरएफ कार्यक्षमताय बदलूंक शकता. देखून पात्रतायेंत फकत उक्ते प्रीलॅम न्हय तर पुरायपणान लेमिनेटेड आनी पंच कार्ड आसपावपाक जाय.

एकल-कंप्रता आनी ड्युअल-कंप्रता उत्पादन पर्याय

जडण प्रकार	बांदकाम	सादारण बी 2 बी वापर
125kHz एलएफ प्रीलम	एक एलएफ चिप आनी एक ट्यून केल्लो उण्या कंप्रतेचो तांब्याचो कुंडली	दायज लागींचो प्रवेश, पार्किंग, वांगडीपण आनी वळख प्रणाली
13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ प्रीलम	एक एचएफ चिप आनी एक आयएसओ/एनएफसी-सुसंगत एंटीना अनुप्रयोगाखातीर वेंचून काडला	सुरक्षीत प्रवेश, येरादारी, कॅम्पस, हॉटेल, एनएफसी आनी मल्टी-ऍप्लिकेशन कार्डां
एलएफ + एचएफ ड्युअल-फ्रीक्वेंसी प्रीलॅम	एका कार्डाच्या कुडी भितर वेगवेगळे कुंडली आशिल्लीं वेगवेगळीं एलएफ आनी एचएफ चिप्स	दायजी 125kHz वाचप्यां कडल्यान आधुनीक एचएफ स्मार्ट-कार्ड मुळाव्या साधनसुविधां कडेन स्थलांतर
एलएफ + यूएचएफ वा एचएफ + यूएचएफ	एकाच संरचनेंत जायत्यो चिप्स आनी कंप्रताविशिश्ट एंटीना	प्रवेश आनी लांब अंतराचेर वाहन, मालमत्ता वा कर्मचाऱ्यांचो मागोवप
संपर्क + संपर्कविरयत संकरीत	आरएफआयडी प्रीलॅम आनी एक मिलल्ड संपर्क-मॉड्यूल पोकळी वा ड्युअल-इंटरफेस आर्किटेक्चर	पात्रताये उपरांत सुरक्षीत वळख, दूरसंचार, बँकिंग वा नियंत्रीत प्रमाणपत्र प्रकल्प

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी कार्डां स्थलांतराक आदार दितात

संघटना एक प्रमाणपत्र जारी करूंक शकतात जी मुळावी बांदावळ सुदारतना पोरन्या एलएफ वाचप्यां वांगडा आनी नव्या एचएफ वाचप्यां वांगडा काम करता. प्रवेश-नियंत्रण डेटाबेसान अजूनय दोनूय तंत्रज्ञानांतल्यान वळखपी वा ऍप्लिकेशनांचो नकासो आनी वेवस्थापन करचो पडटलो.

संकरीत जडण्यांक वेगळें अभियांत्रिकी जाय पडटा

दुसरी चिप जोडल्यार थळावी दाटाय, एंटीनाची गर्दी, पदार्थाचो प्रवाह आनी चांचणी गुंतागुंत वाडटा. नवी मांडावळ, लेमिनेशन चांचणी आनी आरएफ पात्रताय नासतना एकेच कंप्रतेची रचना ड्युअल कंप्रतेंत रुपांतरीत करची न्हय.

एलएफ 125kHz चिप निवड

एलएफ चिप पर्याय	वाचप / बरोवप स्थिती	सादारण वापर	बी 2 बी खरेदी टिप
टीके4100-प्रकार	सामान्य दायज फकत वाचपाखातीर लागींपणाची संरचना; अचूक पुरवणदार आनी एन्कोडींग पुष्टी करची पडटली	मुळाव्यो प्रवेश-नियंत्रण आनी वळख प्रणाली	वाचक नमुनो आनी गरजेचें उत्पादन स्वरूप दिवप; सगळ्यो 'TK4100' उत्पाद सारके आसात अशें मानूं नाकात
ईएम4200 हें नांव	कारखान्यांत प्रोग्राम केल्लो कमी कंप्रताय फकत वाचपाक मेळपी वळख आयसी	प्रवेश नियंत्रण, कोयर वेवस्थापन आनी वेंचून काडिल्ले वळख स्वरूप	उत्पादन करचे पयलीं कोड लांबाय, मॉड्युलेशन, मास्क पर्याय आनी वाचक सुसंगतीची खात्री करात
एटीए5577 / टी5577-प्रकार	संरचीत करपाक येवपी मॉड्युलेशन आनी कोडिंग आशिल्लो प्रोग्रामेबल एलएफ वाचप/बरोवप ट्रान्सपोंडर	संरचीत करपाक येवपी वळख, स्थलांतर, चांचणी आनी सुसंगत दायज स्वरूप	संरचना ब्लॉक, डेटा स्वरूप, पासवर्ड, लॉक बिट आनी प्रोग्रामिंग सत्यापन व्याख्या करात
ईएम4305 / अन्य आर / डब्ल्यू एलएफ	ऍप्लिकेशन-विशिश्ट स्वरूपां खातीर उपलब्ध आशिल्ले LF पर्याय वाचप/बरोवप	प्रवेश, उद्देगीक वळख आनी प्रोग्राम करपाक येवपी प्रमाणपत्रां	अचूक आयसी स्थिती, मेमरी, संरक्षण आनी प्रोग्रामर आदाराची खात्री करात

फकत वाचपाक आनी वाचपाक/बरपाक एलएफ चिप्स हीं वेगवेगळीं उत्पादनां

EM4200 प्रकारचीं प्रमाणपत्रां सादारणपणान कारखान्यांत प्रोग्राम केल्लो वळखपी प्रसारीत करतात, जाल्यार ATA5577 प्रकारचीं साधनां सुसंगत प्रोग्रामरान संरचीत करून बरोवंक मेळटात. खरेदीदाराक थारावीक क्रमांक, गिरायक एन्कोडींग वा प्रोग्राम करपाक येवपी रिकामे जाय काय ना हें कोटेशनांत सांगपाक जाय.

ISO 11784/11785 सुसंगती संरचना-विशिश्ट आसा

हे मानक प्राणी-ओळख डेटा संरचना आनी हवे-संवाद स्वरूपाकडेन संबंदीत आसात. दरेक TK4100, EM4200 वा T5577 प्रवेश कार्डाचेर ते कंबला दावो म्हणून लागू करूंक फावना. अचूक चिप, संरचना आनी वाचक प्रणालीची खात्री करात.

एचएफ 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप निवड

एचएफ चिप कुटुंब	प्रोटोकॉल दिका	सादारण ऍप्लिकेशन	निवड टिप
MIFARE क्लासिक / सुसंगत दायज 1 के	आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार अ दायजी पर्यावरण यंत्रणा	प्रवेश, तिकीट आनी पोरणी बंद-लूप प्रणाली स्थापन केल्या	सद्याच्या मुळाव्या साधनसुविधांचो वापर करचो; नव्या प्रणालीं खातीर आधुनीक सुरक्षीत पर्यायाचें मुल्यांकन करप
MIFARE अल्ट्रालाइट हें नांव	ISO/IEC 14443 प्रकार अ वातावरण	मर्यादीत वापराच्यो तिकीट, कार्यावळी आनी सादे संपर्कविरयत कार्यावळी	मेमरी, मौलिकताय, पासवर्ड आनी जिवीत चक्राची गरज पुष्टी करात
एनटीएजी 213 / 215 / 216	एनएफसी मंच प्रकार 2 टॅग आनी आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार अ	एनएफसी बिझनेस कार्डां, मोबायल दुवे, प्रमाणीकरण आनी डिजिटल इंगेजमेंट	NDEF मेमरी, URL लांबाय, पासवर्ड आनी मौलिकताय गरजां प्रमाणें निवडात
MIFARE DESFire ईव्ही3	सुरक्षीत उच्च-थर अनुप्रयोगां सयत ISO/IEC 14443 प्रकार A	सुरक्षीत प्रवेश, कॅम्पस, येरादारी, वळख आनी बहु-अर्ज कार्डां	ऍप्लिकेशन डिझायन, की वेवस्थापन, वैयक्तिकरण आनी वाचक/सॉफ्टवॅर एकठांय करपाची गरज आसा
आयकोड / आयएसओ 15693 कुटुंब	आयएसओ/आयईसी 15693 आनी एनएफसी मंच प्रकार 5 स्थिती	लायब्ररी, मालमत्ता, लागसार-कार्ड आनी लांब-जोडणी-अंतराचे अनुप्रयोग	रीडर प्रोटोकॉल आनी एंटीनाचो आकार ISO/IEC 14443 टायप ए प्रणालींपरस वेगळो आसता

'13.56MHz सुसंगत' हें पुराय स्पेसिफिकेशन न्हय

वाचक 13.56MHz चेर काम करूंक शकता आनी तरी लेगीत फकत वेंचून काडिल्ल्या मानकांक वा आदेशांक तेंको दिवंक शकता. प्रकार A, प्रकार B, ISO 15693 वा NFC मंच आदार आनी अचूक चिप मॉडेल आनी ऍप्लिकेशन सॉफ्टवॅर स्पश्ट करात.

सुरक्षीत चिप्स सुरक्षीत वैयक्तिकरणाची गरज आसा

DESFire-वर्ग चिप पुरवण केल्यार आपोआप सुरक्षीत प्रमाणपत्र तयार जायना. कळाशी, ऍप्लिकेशनां, प्रवेश हक्क, विविधीकरण, जारीकर्ता प्रक्रिया आनी बॅकएंड प्रमाणीकरण वेगळे अभियांत्रिकी करपाक जाय.

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी एंटीना आनी कार्ड अभियांत्रिकी

घटक	ड्युअल-फ्रीक्वेंसी गरज
एंटीना वेगळे करप	भौतिक आडखळ, दाबाची सांद्रताय आनी अनपेक्षीत जोडणी उणी करपाखातीर एलएफ आनी एचएफ कुंडली दवरात
चिप पोजीशन	दोनूय चिप्स पंचिंग लायनी, स्लॉट, संपर्क-मॉड्यूल पोकळी आनी उच्च दाबाच्या वाठारां पासून पयस दवरात
थळावी दाटाय	दोन आयसी, कॉइल क्रॉसओवर आनी जोडणी बिंदू दिसपी बम्प तयार करिनासतना भरपाय करात
एलएफ ट्यूनिंग	एलएफ कॉइल आनी चिप धारकता वाचक कंप्रता, कोडिंग आनी लक्ष्य वाचपाची कार्यक्षमताय हांचेकडेन जुळोवप
एचएफ ट्यूनिंग	निमाणी चिप, कार्ड स्टॅक, छापलेले थर आनी हेतू आशिल्ल्या वाचप्या वांगडा एचएफ एंटीना ट्यून करात
प्रणाली नकाशे तयार करप	एलएफ वळखपी आनी एचएफ यूआयडी/अर्ज एका कार्डधारकाच्या रेकॉर्डाक कसो संबंदीत आसा हाची व्याख्या करात
निमाणो वापरपी सत्यापन	दर एका गरजेच्या दायज आनी नव्या वाचक मॉडेलाचेर त्याच सोंपिल्ल्या कार्डाची चांचणी करात

दोनूय कंप्रताय खातीर वाचक आदार सत्यापीत करपाक जाय

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी रीडर फकत निवडिल्ल्या LF स्वरूपांक आनी निवडिल्ल्या HF प्रोटोकॉलांक तेंको दिवंक शकता. वाचक ब्रँड, मॉडेल, फर्मवेअर आनी अपेक्षीत उत्पादन पुरवण करात जेणे करून कार्डाची प्रत्यक्ष प्रणाली आड चांचणी करूं येता.

वाचपाची श्रेणी चांचणी पद्दतीन स्पश्ट करपाक जाय

एलएफ आनी एचएफ वाचपाचें अंतर वेगळें आसता आनी तें वाचक शक्त, एंटीना भूमिती, कार्ड अभिमुखता, कोडिंग, निमाणो कार्ड स्टॅक आनी वातावरण हांचेर आदारून आसता. दर एका संवादाक वेगवेगळे पास/फेल अंतर आनी चांचणी फिक्सचर वापरात.

पत्रक मांडावळ, आकार आनी जाडपण नियोजन

मापदंड	मूळ / उपलब्ध पर्याय	बी 2 बी नियंत्रण बिंदू
२ × ५ इतलें आसता	ए 4 संदर्भ 210 × 297 मिमी	कार्डाची पिच, धार मार्जिन, एंटीना अभिमुखता आनी नोंदणी बुराकांची खात्री करात
३ × ७ इतलें आसता	सुमार २९५ × ४६० मिमी	छापलेले कोर, लेमिनेशन प्लेट आनी पंचिंग साधन जुळोवप
३ × ८ इतलें आसता	सुमार २९५ × ४८५ मिमी	कलाकृती नोंदणी आनी कार्ड क्रमांकन दिका व्याख्या करप
४ × ८ / ५ × ५ / ४ × १०	चड उत्पादनाची उद्देगीक मांडावळ	नियंत्रण पत्रक सपाटपण, एंटीना अंतर आनी विद्युत् चांचणी प्रवेश
सानुकूल मांडावळ	सानुकूल कार्ड, की फॉब, मिनी कार्ड आनी मालकीचीं साधनां	सीएडी, सोंपिल्ली बाह्यरेखा, कापपाची निकासी आनी चिप/अँटीना निर्देशांक दिवप
एलएफ जाडपण संदर्भ	मूळ पानांतल्यान सुमार ०.५०-०.६० मिमी	सरासरी, थळावो चिप-झोन गेज आनी सोंपिल्लें-कार्ड गणना पुष्टी करात
ड्युअल-फ्रीक्वेंसी जाडपण	प्रकल्प-विशिश्ट आनी सादारणपणान दोन चिप्स आनी दोन एंटीना प्रणालींचो प्रभाव	जाडयेचो नकासो, कार्ड सपाटपण आनी थळाव्या दाबाची भरपाय मान्य करप

प्रीलम जाडसाण सोंपली ना कार्ड जाडसाण

सामान्य सीआर८०/आयडी-१ कार्ड ०.७६ मिमी.लागीं नाममात्र दाटायेभोंवतणी तयार केल्लें आसता, पूण निमाणो परिणाम छापलेले कोर, आच्छादन, चिकट प्रवाह, चिप झोन आनी लेमिनेशन संपीडन हांचेर आदारून आसता. कंडीशन केल्लें सोंपिल्लें कार्ड मेजचें.

मांडावळ खरेदीदाराच्या साधनां कडेन जुळपाक जाय

'3 × 8' दरेक पत्रक परिमाण, नोंदणी चिन्न वा कार्ड पिच व्याख्या करिना. एंटीना तयार करचेपयलीं निमाण्या रेखाटनाचेर सय करची पडटा कारण पंचिंग आनी चिप स्थितींतल्यो चुको विद्युत् उत्पन्न नश्ट करपाक शकतात.

समाप्त स्मार्ट कार्ड थर संरचना

थर	कार्य की	नियंत्रण
फुडलो आच्छादन	प्रिंटाची राखण करता आनी ग्लॉस, मॅट, फ्रॉस्टेड वा सुरक्षा फिनिशिंग दिता	गेज, बंधन, घर्षण आनी वैयक्तिकरण सुसंगती
फुडलो छापलेलो कोर	ग्राफिक्स, मजकूर, लोगो आनी सुरक्षा प्रिंट व्हरता	नोंदणी, शाई क्युअर, संकोचन आनी मेटालिक-प्रिंट क्लियर झोन
आरएफआयडी प्रीलम जडणड	एक वा चड चिप्स, एंटीना आनी विद्युत् जोडणी आसतात	आरएफ ट्यूनिंग, चिपाची सुवात, दाटाय, विद्युत् उत्पन्न आनी संरेखण
फाटीं छापलेले कोर	फुडल्या भागाक समतोल दवरता आनी उरफाटे वटेनची कलाकृती व्हरता	थर समतोल, पट्टेची सुवात आनी छापणावळ कव्हरेज
फाटीं ओव्हरले	कार्डाची राखण करता आनी तातूंत चुंबकीय पट्टी वा स्वाक्षरी पॅनल आसूं येता	बंधन, सपाटपण, एन्कोडिंग आनी निमाणो पृश्ठभाग

धातूची फॉयल आनी वाहक शाई आरएफ कार्यक्षमताय बदलूंक शकता

एचएफ एंटीनालागीं आशिल्ल्या व्हड धातूच्या वाठारांनी जोडणी वा शिफ्ट अनुनाद उणो जावं येता. निमाण्या कार्ड आरएफ चांचणेंत सगळे मेटालायझ्ड प्रिंट, होलोग्राफीक फोइल आनी चुंबकीय घटकांचो आस्पाव करचो.

संतुलित थरांक लागून वॉरपेज उणें जाता

अशेच तरेचे फुडले आनी फाटले गेज, नियंत्रीत मटेरियल दिका आनी समतोल प्रिंट कव्हरेज कर्ल उणें करूंक शकता. ड्युअल कंप्रताय संरचनेचेर चड लक्ष दिवपाची गरज आसता कारण चिप आनी एंटीना हांचीं सुवाती असममित आसूं येतात.

एलएफ, एचएफ आनी संकरीत जडण्यां खातीर लेमिनेशन प्रक्रिया

1. स्टॅक रेखाटनाक मान्यताय दिवप: दरेक आच्छादन, छापलेले कोर, जडण, चिकटवपी, पट्टी आनी सुरक्षा थर नोंद करात.

2. पदार्थांची स्थिती: निवळ उत्पादन वातावरणांत पत्र्यांक स्थीर करप आनी धुल्ल आनी ओलसाण हांचेपसून राखण करप.

3. अभिमुखताय तपासात: कार्डाची पिच, चिप स्थिती, एंटीना झोन, कलाकृती आनी पंचिंग चिन्न जुळोवप.

4. उश्णताय चक्राची उदरगत करप: अचूक बांदकामाखातीर तापमान, दाब, रावप, पदार्थ सोडप आनी थंड करप स्थापन करप.

5. चिप झोनांची राखण करात: खंयच्याय चिपाचेर कठीण कण, चड थळावो दाब आनी प्लेटीचे दोश टाळचे.

6. नियंत्रीत दाबाखाला थंड करप: थंड केल्यार सपाटपण, चिप ताण, बंधन आनी आरएफ सुसंगतीचेर परिणाम जाता.

7. लेमिनेटेड पत्र्याची चांचणी करात: मुठ मारचे पयलीं दाटाय, सुवात, दिसप आनी दोनूय आरएफ संवादांची तपासणी करात.

8. सोंपिल्लीं कार्डां सत्यापीत करात: हेतू आशिल्ल्या प्रणालींचेर LF आनी HF कार्यक्षमताय पंच करात, वैयक्तीक करात, एन्कोड करात आनी चांचणी करात.

सामान्य जोखीम	संभाव्य कारण	दुरुस्ती दिका
चिप अपयशी जावप	चड उश्णताय, दाब, ईएसडी वा दुबळें चिप जोडणी	चिप मर्यादा, प्रक्रिया दाब, ईएसडी नियंत्रण आनी जोडणी गुणवत्तेचो पुनरावलोकन करचो
उक्ती कुंडली	वाहक मोडप, सांदो वायट, कापपाचें नुकसान वा पदार्थाची चड हालचाल	सातत्य, वाहक मार्ग, सांध्याची तांक आनी पंच क्लियरन्स तपासात
दुबळो एलएफ वा एचएफ रेंज	डिट्यूनिंग, वाचक बेजोडपण, कार्ड-स्टॅक बदल वा धातूचो हस्तक्षेप	पुराय केल्ल्या कार्ड आनी लक्ष्य वाचप्या वांगडा दरेक संवाद परतून ट्यून करात आनी चांचणी करात
दिसपी चिप बम्प	गेज भरपाय फावो ती नाशिल्ल्यान वा थळावी दाटाय चड आसप	पोकळी, थर गेज, कुशनिंग आनी दाब वितरण अनुकूल करप
डिलामिनेशन हें नांव	दूषितताय, विसंगत पदार्थ, उणी उश्णताय वा थंडसाण उणी जावप	साहित्य सुसंगती, नितळसाण, उश्णताय चक्र आनी फळाची तांक पुनरावलोकन करात
कार्ड वॉरपेज	असंतुलीत स्टॅक, चड गरम जावप, असमान दाब वा नेटान थंड जावप	थर समतोल दवरात आनी ताप, प्लेट सपाटपण आनी थंडसाण अनुकूल करात

विद्युत, आरएफ आनी यांत्रिक गुणवत्ता नियंत्रण

तपासणी आयटम	शिफारस केल्ली बी 2 बी नियंत्रण
चिप वळख	निर्मातो, अचूक भाग क्रमांक, वारंवारता, प्रोटोकॉल, मेमरी आनी लॉट ट्रेसेबिलिटी तपासात
एलएफ कार्यात्मक चांचणी	कबूल केल्ल्या LF रीडर आनी आउटपुट फॉर्मेटान व्याख्या केल्लो आयडी वा प्रोग्राम केल्ले ब्लॉक वाचात
एचएफ कार्यात्मक चांचणी	अचूक HF चिपा प्रमाणें UID आनी निवडिल्ले आदेश, मेमरी वा ऍप्लिकेशन वाचात
एंटीना सातत्यताय	दोनूय कुंडलीखातीर उक्ते सर्किट, शॉर्ट्स, दुबळे जोड आनी वाहक दोश सोदून काडात
आरएफ कामगिरी	वेगवेगळे एलएफ आनी एचएफ चांचणी फिक्सचर, रीडर मॉडेल, अभिमुखताय आनी पास अंतर वापरात
चिप आनी एंटीना स्थिती	सीएडी, कार्ड बाह्यरेखा, पंचिंग क्लियरन्स, स्लॉट आनी मॉड्यूल पोकळीं आड तपासात
पत्र्याचे परिमाण	लांबाय, रुंदाय, चौकोनीपण, कार्डाची पिच, नोंदणी बुराक आनी धार गुणवत्ता
दाटाय आनी सपाटपण	सरासरी दाटाय, थळावे चिप झोन, धनुष्य, कर्ल आनी बिंदू ते बिंदू बदल
कार्ड चांचणी सोंपली	एलएफ/एचएफ ऑपरेशन, परिमाण, वांकप, घुंवप, उश्णताय, आर्द्रता, फळ आनी वाचक सुसंगती
ट्रेस करपाची तांक	चिप लॉट, एंटीना डिझायन, पीव्हीसी लॉट, शीट क्रमांक, चांचणी कार्यावळ, तपासणी परिणाम आनी पॅकिंग रेकॉर्ड

'100% तपासणी' ची व्याप्ती व्याख्या करात.

दर एका कार्डाच्या सुवातेर पुराय विद्युत् वाचन स्पश्ट करूं येता, जाल्यार विध्वंसक फळ, वांकडी आनी क्रॉस-सेक्शन चांचण्यांनी सादारणपणान नमुने घेवपाचो उपेग करतात. खरेदी स्पेसिफिकेशनांत आदेश, वाचक, फिक्सचर, मर्यादा आनी अहवाल व्याख्या करपाक जाय.

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी उत्पन्न दोनूय संवादांक आस्पावपाक जाय

LF पास जावन HF अपेस आयिल्लें कार्ड-वा HF पास जालें पूण LF अपेस आयलें-हें अनुरूप ड्युअल-फ्रीक्वेंसी कार्ड न्हय. मान्यताय निकशांत दोनूय तंत्रज्ञानांक समान तयार कार्ड स्थिती पास करपाची गरज आसूंक जाय.

एलएफ, एचएफ आनी ड्युअल-फ्रीक्वेंसी कार्डां खातीर अर्ज अर्ज

शिफारस	केल्ली तंत्रज्ञान दिका	गंभीर प्रमाणीकरण
दायज प्रवेश नियंत्रण	स्थापीत वाचप्याक जाय आशिल्ली 125kHz फकत वाचपाक वा प्रोग्राम करपाक येवपी LF चिप	वाचक स्वरूप, आयडी उत्पादन, कार्ड अभिमुखता आनी प्रवेश डेटाबेस
प्रवेश-प्रणाली स्थलांतर	एलएफ + सुरक्षीत एचएफ ड्युअल-फ्रीक्वेंसी प्रमाणपत्र	वाचप्यांची लोकसंख्या, वळख नकाशे, कळ वेवस्थापन आनी रोलआउट येवजण दोनूय
हॉटेल की कार्ड्स	हॉटेल-लॉक प्लॅटफॉर्मान स्पश्ट केल्ली चिप; मिश्र लॉक अस्तित्वांत आसतना ड्युअल तंत्रज्ञान	एन्कोडर, लॉक फर्मवेअर, कार्डाची दाटाय, आर्द्रता आनी परत परत वापर
कर्मचारी आनी कॅम्पस आयडी	स्थलांतराच्या वेळार एचएफ सुरक्षीत ऍप्लिकेशन वा एलएफ + एचएफ	दारांत प्रवेश, हाजीरी, फारीकणी, छापणावळ आनी जिवीत चक्र
एनएफसी वांगडीपण आनी विपणन	एनटीएजी वा दुसरी एनएफसी फोरम सुसंगत एचएफ चिप	फोन सुसंगती, एनडीईएफ डेटा, URL सुरक्षा आनी एंटीना स्थिती
येरादारी आनी सुरक्षीत बहु-अनुप्रयोग	सुरक्षीत एचएफ चिप आनी प्रमाणीत प्रणाली वास्तुकला	वेव्हार कार्यप्रदर्शन, क्रिप्टोग्राफी, की इंजेक्शन आनी येवजणेची मान्यताय

एन्कोडिंग, UID आनी सुरक्षा वेवस्थापन

डेटा आयटम	गरजेची व्याख्या
एलएफ वळखपी	थारावीक कारखान्याचो कोड, प्रोग्राम केल्लो स्वरूप, सुविधा कोड, कार्ड क्रमांक आनी उत्पादन ऑर्डर
एचएफ यूआयडी / सीएसएन	UID लांबाय, स्थिर वा यादस्तिक वागणूक, डेटाबेस स्वरूप आनी वाचक अर्थ लावप
एचएफ मेमोरी / ऍप्लिकेशन	एनडीईएफ, सेक्टर, पान, फायली, प्रवेश हक्क, काउंटर आनी लॉक स्थिती
की आनी पासवर्ड	मालकी, निर्मिती, इंजेक्शन, विविधताय, येरादारी आनी ऑडिट ट्रेल
ड्युअल-आयडी मॅपिंग	एलएफ क्रमांक, एचएफ यूआयडी/अर्ज आनी छापलेले कार्ड क्रमांक हांचे मदलो संबंद
समेट करप	दोनूय संवादांतल्यान डुप्लीकेट, गळून पडपी, नाका म्हणिल्ले आनी नश्ट केल्ले कार्ड रेकॉर्ड

फकत UID वा सिरियल क्रमांक घटमूट प्रमाणीकरण न्हय

भौशीक वळखप्यांची प्रतिलिपी वा अनुकरण करूं येता. सुरक्षा-संवेदनशील प्रणालींनी फकत दिसपी वा वाचपाक येवपी क्रमांकाचेर आदारून रावचे परस योग्य क्रिप्टोग्राफीक प्रमाणीकरण, बॅकएंड नियंत्रण आनी जारीकर्ता प्रक्रिया वापरपाक जाय.

की इंजेक्शन ही एक वेगळी सुरक्षीत प्रक्रिया

सुरक्षीत एचएफ चिपाक नियंत्रीत ऍप्लिकेशन तयार करप आनी की लोड करप गरजेचें आसता. उत्पादन करचे पयलीं सुरक्षीत वातावरण, डेटा विनिमय, सत्यापन, नाका-कार्ड हाताळणी आनी ऑडिट गरजांची व्याख्या करप.

आद्यरूप, ओईएम आनी बदल-नियंत्रण प्रक्रिया

1. गरज पुनरावलोकन: वाचक, चिप्स, प्रोटोकॉल, कार्ड मांडावळ, कार्ड स्टॅक आनी चांचणी मर्यादा पुष्टी करात.

2. अभियांत्रिकी रेखाटन: पत्र्याचो आकार, कार्डाची पिच, चिपांची सुवात, एंटीना मार्ग आनी कापपाची सुवात मान्य करप.

3. आद्यरूप जडण: विद्युत्, आरएफ, जाडसाण आनी लेमिनेशन चांचण्यांखातीर ल्हान अभियांत्रिकी गट तयार करप.

4. समाप्त-कार्ड चांचणी: सगळ्या गरजेच्या प्रणालींचेर कार्डां छापप, लॅमिनेट करप, पंच करप, एन्कोड करप आनी चांचणी करप.

5. भांगराच्या नमुन्याची मान्यताय: मान्यताय मेळिल्ल्या कार्डाचेर, डेटा संरचना, वाचक चांचणी आनी दृश्य मानकाचेर सय करात.

6. बल्क उत्पादन: नियंत्रण चिप लॉट, एंटीना प्रक्रिया, परिमाण, विद्युत् चांचणी आनी सोद घेवपाची तांक.

7. बदल नियंत्रण: चिप स्रोत, पॅकेज, एंटीना, पीव्हीसी, चिकटवपी, मांडावळ वा चांचणी उपकरणां बदलचे पयलीं मान्यताय मेळोवची.

स्टॉक नमुने आनी सानुकूल आद्यरूप वेगवेगळ्या उद्देशांक सेवा दितात

स्टॉक नमुनो सामान्य कामगिरी दाखयता. सानुकूल आद्यरूप खरेदीदाराक जाय आशिल्ली अचूक चिप, एंटीना, मांडावळ, कार्ड स्टॅक, वाचक आनी लेमिनेशन उपकरणां तपासता.

MOQ चिप आनी एंटीना पसंतीचेर आदारीत आसता

स्टॉकांतली मानक रचना ल्हान नमुन्याच्या ऑर्डरांक आदार दिवंक शकता. सानुकूल चिप्स, ड्युअल-फ्रीक्वेंसी मांडावळ, एंटीना टूलिंग, सुरक्षीत एन्कोडींग आनी अमानक पत्रक परिमाणांक सादारणपणान उत्पादन एमओक्यूची गरज आसता.

पंगड आनी आरएफआयडी प्रीलॅम उत्पादन आदार

स्थिर आरएफआयडी प्रीलॅम उत्पादनांत नियंत्रीत चिप सोर्सिंग, एंटीना तयार करप, चिप-टू-कॉइल जोडणी, प्लास्टीक कोलेशन, लेमिनेशन, विद्युत् चांचणी, आयामी तपासणी आनी लॉट ट्रॅसेबिलिटीची गरज आसता. पुनरावृत्ती ऑर्डरांनी दस्तावेजीत बदल मान्य ना जाल्यार मान्यताय मेळिल्ली चिप, एंटीना रेखांकन, मटेरियल स्टॅक आनी चांचणी पद्दत वापरची.

पॅकेजींग, सांठो आनी निर्यात पुरवण

• पत्रकां सीलबंद, निवळ आनी सुकी पॅकेजींगांत उश्णताय आनी थेट सुर्याच्या उजवाडा पासून पयस सपाट सांठोवचीं.

• एंटीना आनी चिप झोनांची राखण करपाखातीर कडक फळयो, इंटरलीव्हिंग आनी प्रबलीत कार्टून वापरात.

• असमान पॅलेट भार, वांकप, तीक्ष्ण आघात आनी चड स्टॅक दाब टाळचो.

• उक्ती उत्पादन प्रक्रिया आनी चांचणे खातीर योग्य ईएसडी हाताळणी नियंत्रण वापरात.

• वखार आनी उत्पादनाची परिस्थिती वेगळी आसतना लेमिनेशन कक्षांतलीं कंडीशन शीट.

• दर एका पॅकाक चिप संयोजन, एंटीना डिझायन, मांडावळ, दाटाय, प्रमाण आनी बॅच अशें लेबल करचें.

• चड काळ सांठोवन दवरल्या उपरांत वा येरादारीच्या असामान्य संपर्कांत आयल्या उपरांत पयली-इन, पयली-आउट इन्व्हेंट्री लागू करात आनी साहित्याची परतून चांचणी करात.

आंतरराष्ट्रीय बी 2 बी ऑर्डरां खातीर संरक्षित फ्लॅट पॅकिंग

आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडवण्यां खातीर वॉलीस कित्याक निवडात?

• एलएफ, एचएफ आनी संकरीत क्षमता: प्रत्यक्ष वाचक पर्यावरण प्रणालींतल्यान एकेच कंप्रतेचे आनी दोट्टी कंप्रताचे प्रकल्प विकसीत करूं येतात.

• चिप-विशिश्ट अभियांत्रिकी: फकत वाचपाखातीर, प्रोग्राम करपाक येवपी, एनएफसी आनी सुरक्षीत एचएफ पर्याय प्रोटोकॉल आनी ऍप्लिकेशनान वेगळे केल्ले आसात.

• सानुकूल एंटीना आनी मांडावळ: पत्रकाचो आकार, कार्डाची पिच, चिप सुवात, कुंडली भूमिती आनी पंचिंग क्लियरन्स सानुकूल करूं येतात.

• समाप्त-कार्ड पात्रताय: नमुने छापून, लेमिनेशन करून, मुठ मारून, एन्कोड करून आनी लक्ष्य वाचप्यांचेर चांचणी करूं येतात.

• दस्तावेजीत गुणवत्ता नियंत्रण: विद्युत्, आरएफ, आयामी, दृश्य आनी ट्रेसेबिलिटीची गरज स्पेसिफिकेशनांत बरोवंक मेळटा.

• कारखान्यांतल्यान प्रत्यक्ष बी 2 बी पुरवण: कार्ड कारखाने, प्रवेश एकत्रीत करपी, हॉटेल-प्रणाली पुरवणदार, जारी करपी, आयात करपी आनी वितरक हांचे खातीर योग्य.

फास्ट बी 2 बी कोटेशन खातीर जाय आशिल्ली म्हायती

• उपेग आनी गरजेची संरचना: एलएफ, एचएफ वा एलएफ + एचएफ ड्युअल फ्रीक्वेंसी.

• वाचक ब्रँड, मॉडेल, फर्मवेअर, प्रोटोकॉल आनी गरजेचें उत्पादन स्वरूप.

• अचूक एलएफ आनी एचएफ चिप निर्मातो, भाग क्रमांक, मेमरी आनी सुरक्षा गरज.

• पत्रकाची मांडावळ, परिमाण, कार्डाची पिच, नोंदणी चिन्नां आनी प्रमाण.

• कार्डाचो आकार, सोंपिल्ली जाडसाण, चिप सुवाती, स्लॉट, बुराक आनी पंचिंग रेखांकन.

• प्रीलम पदार्थ, रंग, दाटाय आनी सहिष्णुताय.

• एलएफ आनी एचएफ रीड-रेंज चांचणेची गरज आनी लक्ष्य अभिमुखताय.

• निमाणो कार्ड स्टॅक, ओव्हरले, छापलेले कोर, धातूची शाई, चुंबकीय पट्टी आनी सुरक्षा खाशेलपणां.

• लेमिनेशन प्रेस, तापमान, दाब, रावप, थंड करप आनी प्लेटाचे परिमाण.

• एन्कोडिंग, यूआयडी/आयडी वळेरी, की इंजेक्शन, डेटा मॅपिंग आनी समेटाची गरज.

• आद्यरूप प्रमाण, वर्सुकी अदमास, एमओक्यू लक्ष्य आनी वितरण वेळापत्रक.

• पॅकिंग, तपासणी दस्तावेज, गंतव्य बंदर आनी गरजेचे पालन दस्तावेज.

तुमच्या एलएफ आनी एचएफ इनले प्रकल्पाचेर चर्चा करात

वारंवार विचारिल्ले प्रस्न

आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडण पत्रक म्हणल्यार कितें?

तो एक मध्यवर्ती कार्ड पत्रक आसून तातूंत पीव्हीसी थरांत भितर आरएफआयडी चिप आनी एंटीना आसता. कार्ड निर्माते निमाणें लेमिनेशन आनी पंचिंग करचे पयलीं छापलेले कोर आनी ओव्हरले घालतात.

एका प्रीलॅमांत 125kHz आनी 13.56MHz अशे दोनूय प्रकार आसूं येतात?

हय. ड्युअल फ्रीक्वेंसी प्रीलॅमांत एकाच कार्ड बॉडींत वेगवेगळीं एलएफ आनी एचएफ चिप्स आनी एंटीना आसतात. दोनूय संवादांक स्वतंत्र ट्यूनिंग आनी चांचणी करपाची गरज आसता.

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी कार्ड कित्याक वापरचें?

मुळाव्या साधनसुविधा स्थलांतराच्या वेळार दायजी 125kHz वाचप्यां वांगडा आनी नव्या 13.56MHz स्मार्ट-कार्ड वाचप्यां वांगडा काम करपाक एक प्रमाणपत्र परवानगी दिता.

एलएफ आनी एचएफ चिप्स एकठांय जोडल्यात काय?

सादारणपणान ते वेगवेगळे मंडळ आसतात. तांचे वळखपी गिरायकाच्या डेटाबेसांत जोडूंक शकतात, पूण ते वेगवेगळ्या वाचप्यां कडेन स्वतंत्रपणान संवाद सादतात.

खंयचीं 125kHz चिप्स उपलब्ध आसात?

TK4100-प्रकार, EM4200, ATA5577/T5577-प्रकार आनी हेर LF पर्यायांचेर चर्चा करूं येता. फकत वाचपाखातीर वा वाचप/बरोवपाची वागणूक, एन्कोडींग आनी वाचक स्वरूप पुष्टी करात.

EM4200 फकत वाचपा खातीर आसा?

EM4200 ही कारखान्यांत प्रोग्राम केल्लो कमी कंप्रता फकत वाचपाक मेळपी वळख आयसी म्हणून स्थापन केल्लो आसा. गरजेचो कोड पर्याय आनी वाचक सुसंगती स्पश्ट करपाक जाय.

T5577 प्रोग्राम करपाक मेळटा?

ATA5577/T5577-प्रकाराचीं साधनां संरचीत करपाक येवपी वाचपाक/बरपाक LF ट्रान्सपोंडर आसात. प्रोग्रामिंग स्वरूप, पासवर्ड, लॉक बिट आनी सत्यापन व्याख्या करची पडटली.

सगळे 125kHz कार्ड ISO 11784/11785 सुसंगत आसात?

ना सुसंगती अचूक चिप आनी संरचनेचेर आदारून आसता. दरेक प्रवेश-नियंत्रण एलएफ चिपाचेर हे मानक कंबला दावो म्हणून लागू करूंक फावना.

खंयचीं 13.56 मेगाहर्ट्ज चिप्स उपलब्ध आसात?

पर्यायांत दायजी प्रकार A चिप्स, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire आनी ISO 15693/ICODE कुटुंबां आसपावीत आसात, उपलब्धताय आनी अर्जाची गरज हांचेर आदारीत.

सगळ्यो 13.56MHz चिप्स एकाच रीडराक सुसंगत आसात?

ना वाचक विशिश्ट मानकांक, आदेशांक आनी अनुप्रयोगांक तेंको दितात. प्रकार A, प्रकार B, ISO 15693 वा NFC मंच समर्थन आनी अचूक आयसी पुष्टी करात.

एनएफसी बिझनेस कार्डां खातीर खंयची एचएफ चिप योग्य आसा?

NTAG 213, 215 वा 216 आनी हेर NFC Forum सुसंगत चिप्स हे सामान्य पर्याय आसात. NDEF मेमरी, फोन सुसंगती आनी सुरक्षा गरजां प्रमाणें निवडात.

सुरक्षीत प्रवेशा खातीर खंयची एचएफ चिप योग्य आसा?

MIFARE DESFire सारकें सुरक्षीत प्लॅटफॉर्म योग्य आसूं येता, पूण वाचक, कळाशी, ऍप्लिकेशनां, बॅकएंड आनी वैयक्तीकीकरण प्रक्रिया एकठांय अभियांत्रिकी करची पडटली.

खंयचीं मांडावळी उपलब्ध आसात?

सामान्य मांडावळींनी 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आनी 4 × 10. खरेदीदाराच्या सीएडी रेखाटनांतल्यान सानुकूल मांडावळ करूं येतात.

सादारण एलएफ प्रीलॅम दाटाय कितली आसता?

मूळ पानांत वेंचून काडिल्ल्या एलएफ बांदकामांखातीर सुमार ०.५०-०.६० मिमी. अचूक गेज चिप, कॉइल, पीव्हीसी आनी निमाण्या कार्डाच्या डिझायनाचेर आदारून आसता.

ड्युअल फ्रीक्वेंसी प्रीलॅम दाट आसता?

तातूंत दोन चिप्स आनी दोन एंटीना प्रणाली आशिल्ल्यान ताका चड दाटाय वा थळावी भरपाय करची पडूं येता. पुराय जाडयेचो नकासो मान्य करचो.

एंटीनाची रचना सानुकूल करूं येता?

हय. चिप, कार्डाचो आकार, रीडर, लक्ष्य श्रेणी, चिपाची सुवात आनी कापपाची सुवात हांचे भोंवतणी कुंडली भूमिती तयार करूं येता.

तयार केल्लें कार्ड खंयचो वाचपाची रेंज मेळोवंक शकता?

रेंज कंप्रता, चिप, एंटीना, रीडर, कार्ड स्टॅक, अभिमुखता आनी वातावरण हांचेर आदारून आसता. वेगवेगळे एलएफ आनी एचएफ चांचणी वाचक आनी पास अंतर व्याख्या करप.

ड्युअल फ्रीक्वेंसी कार्डाचेर धातूची फोइल छापूं येता?

चांचणी केल्या उपरांत ताचो विचार करूं येता. व्हडल्या धातूयुक्त वाठारांचो एचएफ एंटीनाचेर परिणाम जावं येता आनी ताचो आस्पाव सोंपिल्ल्या कार्डाच्या आरएफ पात्रतायेंत आसपाक जाय.

पीव्हीसी बदला पीईटीजी वा पॉलीकार्बोनेट वापरूं येता?

पर्यायी संरचना तयार करूं येतात, पूण बंधन, उश्णताय, संकोचन, आरएफ ट्यूनिंग, चिप ताण आनी निमाण्या कार्डाची टिकाऊपण वेगवेगळीं प्रमाणीत करची पडटा.

प्रीलॅम पत्रकां छापतात काय?

सादारणपणान तीं रितीं कार्यात्मक पत्रकां आसतात. गिरायक ग्राफिक्स चड करून पुराय कार्ड लेमिनेशन करचे पयलीं वेगवेगळ्या कोर पत्रकांचेर छापतात.

खंयचें लेमिनेशन तापमान वापरचें?

सार्वत्रिक परिस्थिती ना. अचूक पीव्हीसी, चिप पॅकेजी, एंटीना, छापलेले कोर आनी आच्छादन हांचेखातीर उश्णताय, दाब, रावप आनी थंडसाण तयार करची पडटा.

लेमिनेशनाच्या वेळार चिपांचें लुकसाण कशें आडायतात?

नियंत्रीत थळावी दाटाय, निवळ प्लेटी, समतोल दाब, सुसंगत चिप पॅकेजी, मान्यताय दिल्ले उश्णताय चक्र आनी लेमिनेशन पयलीं आनी उपरांत विद्युत् चांचणी वापरात.

दरेक कार्डाची सुवात विद्युत् चांचणी करूं येता?

होंय, पुराय विद्युत चांचणी स्पश्ट करूं येता. ड्युअल-फ्रीक्वेंसी उत्पादांखातीर एलएफ आनी एचएफ दोनूय संवाद दर मान्य सुवातेर पास जावंक जाय.

डिलिव्हरी पयलीं चिप्स एन्कोड करूं येतात?

एलएफ प्रोग्रामिंग, एचएफ मेमरी बरप, एनडीईएफ डेटा आनी ऍप्लिकेशन वैयक्तिकरण हांचेर चर्चा करूं येता. सुरक्षीत कळाशीं खातीर वेगळी नियंत्रीत प्रक्रिया जाय पडटा.

बल्क उत्पादन करचे पयलीं नमुन्यांची चांचणी करूं येता?

हय. सगळ्यांत बरी पात्रताय अचूक चिप्स, एंटीना, कार्ड स्टॅक, लेमिनेशन प्रेस, पंचिंग साधन आनी टार्गेट रीडर वापरतात.

किमान ऑर्डर प्रमाण कितें थारायता?

एमओक्यू चिप उपलब्धताय, एक वा ड्युअल कंप्रता, एंटीना साधनां, मांडावळ, साहित्य, एन्कोडींग, चांचणी गरज आनी मानक रचना उपलब्ध आसा काय ना हाचेर आदारून आसता.

अचूक उद्धरण मेळोवपा खातीर खंयची म्हायती जाय?

अचूक एलएफ आनी एचएफ चिप्स, वाचक, प्रोटोकॉल, मांडावळ, कार्ड रेखांकन, जाडसाण, कार्ड स्टॅक, चांचणी मर्यादा, एन्कोडिंग, प्रमाण, पॅकिंग आनी गंतव्य पुरवण करप.

सानुकूल एलएफ, एचएफ वा ड्युअल-फ्रीक्वेंसी प्रीलॅम नमुन्यांची विनंती करात

सानुकूल केल्ल्या 125kHz एलएफ, 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आनी एलएफ + एचएफ ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडण पत्रकां खातीर वॉलिस प्लास्टीका कडेन संपर्क सादचो. आमचो पंगड चिप निवड, एंटीना आनी मांडावळ डिझायन, कार्ड-स्टॅक नियोजन, लेमिनेशन चांचण्यो, एलएफ/एचएफ चांचणी, एन्कोडिंग, गुणवत्ता विनिर्देश आनी कारखानो-प्रत्यक्ष बी 2 बी पुरवणेक आदार दिता.

नमुने आनी फॅक्टरी कोटाची विनंती करात