|
जडण/ प्रीलम
वॉलिस हांणी केला
| आकार: | |
|---|---|
| चिप: | |
| प्रमाण: 1 . | |
वॉलिस ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी TK4100 + F08 जडणी प्रीलॅम शीट हो संकरीत प्रवेश, कर्मचारी आयडी, कॅम्पस, वांगडीपण, हॉटेल आनी मल्टी-सिस्टम स्मार्ट कार्ड तयार करपी उत्पादकां खातीर अर्द-समाप्त कार्यात्मक कोर आसा. तो स्वतंत्र LF 125kHz TK4100 प्रमाणपत्र आनी स्वतंत्र HF 13.56MHz F08 प्रमाणपत्र एका कार्ड मांडावळीत एकठांय करता, जाका लागून सोंपिल्ल्या कार्डाक दोन सुसंगत वाचक मुळाव्या साधनां कडेन संवाद सादपाक मेळटा.
एलएफ आनी एचएफ सर्किट वेगळे उरतात: दरेक कंप्रतेची आपली चिप, एंटीना वा कॉइल, प्रोटोकॉल वर्तन आनी वाचक सुसंगती आसता. विस्वासांत घेवपासारकें व्हड प्रमाणांत उत्पादन करपाखातीर, टूलिंग आनी बल्क लेमिनेशन करचे पयलीं चिप संदर्भ, रीडर मॉडेल, एंटीनाची सुवात, शीट मांडावळ, सोंपिल्लें कार्ड रचणूक आनी लक्ष्य वाचपाची कार्यक्षमताय हांची खात्री करची पडटा.
| मापदंड | संदर्भ स्पेसिफिकेशन आनी बी 2 बी पुष्टीकरण बिंदू |
|---|---|
| उत्पादन प्रकार | उपरांतच्या ओव्हरले लेमिनेशन, प्रिंटिंग, पंचिंग आनी कार्ड वैयक्तिकरण खातीर ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी जडण प्रीलॅम शीट. |
| मानक संयोजन | एलएफ 125 किलोहर्ट्ज टीके4100 + एचएफ 13.56 मेगाहर्ट्ज एफ08. खरेदी स्पेसिफिकेशनाचेर अचूक चिप निर्मातो, मेमरी संरचना, UID स्वरूप आनी वाचक/प्रणाली गरजांची पुष्टी करात. |
| उपलब्ध मांडावळी | 2×5 (A4), 3×7, 3×8 आनी हेर सानुकूल केल्ले पत्रक मॅट्रिक्स. निमाणे पत्र्याचे परिमाण, कार्डाची पिच, मार्जिन, नोंदणी चिन्नां आनी मुठ मारपाची दिका मान्य केल्ल्या रेखाटनाच्या आदारान आसपाक जाय. |
| संदर्भ प्रीलम जाडसाण | सद्याच्या एलएफ + एचएफ संरचनेखातीर सुमार ०.५५-०.६० मिमी. प्रत्यक्ष दाटाय आनी सहिष्णुताय चिप पॅकेज, एंटीना बांदकाम, सबस्ट्रेट आनी निमाणो कार्ड स्टॅक हांचेर आदारून आसता. |
| बेस मटेरियल | मानक पर्याय म्हूण पीव्हीसी; हेर सुसंगत कार्ड सबस्ट्रेटांचें लेमिनेशन संरचनेप्रमाण आनी प्रकल्पाच्या गरजांप्रमाण मूल्यमापन करूं येता. |
| एल एफ एंटीना | सादारणपणान वेंचून काडिल्ल्या 125kHz चिप आनी वाचक वातावरणाखातीर तयार केल्लो घाय तांब्याचो कुंडली. |
| एचएफ एंटीना | निवडिल्ल्या 13.56MHz चिप, कार्ड स्टॅक आनी रीडर वातावरणा खातीर ट्यून केल्ली एचड वा एम्बेडेड एंटीना डिझायन. |
| पृष्ठभाग | कोरो प्रीलेमिनेटेड कार्यात्मक कोर, छापपाक येवपी कोर पत्रकां आनी/वा पारदर्शक आच्छादना वांगडा जोडपाचो हेतू आसा. |
| सानुकूल करप | चिप संयोजन, एंटीना भूमिती, मांडावळ, दाटाय, पत्र्याचो आकार, नोंदणी चिन्नां, पदार्थाची रचणूक, पॅकेजींग आनी लेबलिंग. |
| नमुन्याची मान्यताय | व्हड प्रमाणांत उत्पादन करचे पयलीं अभियांत्रिकी नमुने आनी भांगराचो नमुनो घेवपाची शिफारस करतात. दर प्रकल्पाक उपलब्धताय, प्रमाण आनी मालवाहतूक पुष्टी जाता. |
एलएफ 125kHz TK4100 जडण संरचना
एचएफ 13.56 मेगाहर्ट्ज एफ08 जडण संरचना
ड्युअल-फ्रीक्वेंसी आरएफआयडी प्रीलॅम हें लेमिनेटेड मध्यवर्ती पत्रक आसून तातूंत दर एका कार्डाचे सुवातेर दोन स्वतंत्र संपर्कविरयत सर्किट आसतात. उपेग TK4100 सर्किटाचो सुसंगत 125kHz प्रॉक्सिमिटी-रीडर उपेगाखातीर जाता, जाल्यार F08 सर्किटाचो उपेग सुसंगत 13.56MHz रीडर प्रणालींवांगडा जाता.
जेन्ना संघटणेन वेगळो एचएफ ऍप्लिकेशन जोडटना दायजी एलएफ प्रवेश प्रणाली सांबाळची पडटा तेन्ना दोनूय सर्किट एका कार्ड बॉडींत एकठांय करप उपेगी पडटा. तातूंत दोन प्रोटोकॉल वा डेटाबेस विलीन करिनात. कार्ड जारी करप्यान दरेक प्रमाणपत्र संबंदीत प्रणालींत नोंदणी करची पडटली आनी वेवस्थापन करची पडटली.
TK4100 सादारणपणान सुसंगत 125kHz सामीप्य वाचप्यां खातीर फकत वाचपा खातीर वळख प्रमाणपत्र म्हणून निवडटात. सादारणपणान जेन्ना प्रणाली ऍप्लिकेशन डेटा सांठोवचे परस स्थिर वळख क्रमांक वाचता तेन्ना ताचो उपेग करतात. अचूक बिट स्वरूप, सुविधा-कोड हाताळणी आनी वाचक सुसंगती ऍक्सॅस-नियंत्रण एकत्रीत करपी कडेन पुष्टी करपाक जाय.
F08 हें सादारणपणान सुसंगत प्रणालींत 13.56MHz संपर्कविरयत मेमरी प्रमाणपत्र म्हणून वापरतात. खरेदीदारान अचूक F08 आवृत्ती, मेमरी संघटना, कळाशी, UID हाताळणी, सेक्टर डेटा आनी वैयक्तीकीकरण पद्दत पुष्टी करची. फकत 13.56MHz ऑपरेटिंग फ्रीक्वेंसी स्मार्टफोन, NFC ऍप्लिकेशनां, MIFARE-ब्रांडेड प्रणाली वा दरेक ISO/IEC 14443 रीडर कडेन सुसंगतीची हमी दिना.
स्मार्ट-कार्ड परिभाषेंत ड्युअल फ्रीक्वेंसी म्हळ्यार सादारणपणान एलएफ + एचएफ अशो दोन संपर्कविरयत रेडिओ प्रणाली. ड्युअल इंटरफेस म्हळ्यार चड करून संपर्क चिप आनी संपर्कविरयत संवाद. खरेदी चुको आडावपा खातीर रेखाटन, कोटेशन आनी प्रणाली दस्तावेजीकरणांत योग्य संज्ञा वापरात.
| आयटम | TK4100 बाजू | F08 बाजू |
|---|---|---|
| फ्रीक्वेन्सी | 125किलोहर्ट्ज एलएफ | 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ |
| सादारण भुमिका | सुसंगत प्रवेश वा हाजीरी वाचप्यां खातीर स्थिर-आयडी सामीप्य प्रमाणपत्र. | सुसंगत HF कार्ड ऍप्लिकेशनां खातीर मेमरी प्रमाणपत्र वाचप/बरोवप. |
| वाचप्याची म्हायती गरजेची | वाचक ब्रँड/मॉडेल, समर्थीत डेटा स्वरूप, अपेक्षीत कार्ड क्रमांक आनी लक्ष्य वाचपाचें अंतर. | वाचक ब्रँड/मॉडेल, प्रोटोकॉल, मेमरी/की गरजां, UID धोरण आनी अपेक्षीत वेव्हार कार्यप्रवाह. |
| वैयक्तिकरण | चड करून कारखान्यांत प्रोग्राम केल्ल्या वळखप्याचेर आदारीत; प्रणालीक विशिश्ट क्रमांक स्वरूपाची गरज आसा काय ना हाची खात्री करात. | सेक्टर प्रोग्रामिंग, कळाशी, डेटा फायली वा जारीकर्त्या वटेन नोंदणी करपाची गरज आसूं येता. |
| सुरक्षा स्थिती | मुळावें फकत वाचपा खातीर LF प्रमाणपत्र स्वीकारपी प्रकल्पां खातीर योग्य. | योग्यताय अचूक चिप आनी सुरक्षा धोरणाचेर आदारून आसता. नव्या वा उच्च सुरक्षा प्रकल्पांनी मान्यताय मेळिल्लो सुरक्षीत चिप प्लॅटफॉर्म स्पश्ट करचो. |
| फोन सुसंगतताय | मानक स्मार्टफोन सादारणपणान 125kHz सामीप्य प्रमाणपत्र वाचना. | स्मार्टफोन सुसंगती अशें मानूं नाकात; अचूक चिप, प्रोटोकॉल आनी लक्ष्य फोन कार्यप्रणाली तपासप. |
एका पातळ कार्डा भितर दवरिल्ल्या दोन एंटीनांचो अनुनाद, वाचपाचें अंतर, लेमिनेशन वागणूक आनी पंचिंग क्लियरन्स हांचेर परिणाम जावंक शकता. देखून एंटीना भूमिती प्रमाणीकरणाबगर दोन स्वतंत्र जडवणी एकठांय करचेपरस एक एकत्रीत कार्ड संरचना म्हणून तयार करची.
एलएफ कॉइल आनी एचएफ एंटीना नाका आशिल्ली जोडणी उणी करपाखातीर आनी कार्डाच्या कांठांखातीर, संपर्क मॉड्यूल, चुंबकीय पट्टे, सिग्नेचर पॅनल, बुराक वा खाशेल्या डाय-कट खाशेलपणांखातीर स्पश्ट वाठार सोडपाखातीर दवरपाक जाय. प्रत्यक्ष तयार-कार्ड स्टॅका वांगडा डिझायनाची चांचणी करची कारण छापलेले थर, आच्छादन आनी लागसारचे वाहक घटक आरएफ कार्यक्षमतायचेर परिणाम करपाक शकतात.
चिप पॅकेज सुवातींनी थळावे पोकळी, कुशनिंग थर वा नियंत्रीत साहित्य तयार करपाची गरज आसूं येता. चिप-एरियाची रचना वायट जाल्यार उबगण, आडखळिल्ली हवे, छाप विकृती, डिलेमिनेशन वा पंचिंग नुकसान जावंक शकता. मान्य केल्ल्या रेखाटनांत चिप निर्देशांक आनी परवानगी दिल्ले थळावी दाटाय वळखुपाक जाय.
एका डेस्कटॉप रीडराचेर बरे तरेन वाचपी कार्ड वण्टीचेर बसयल्ल्या ऍक्सॅस रीडर, हॉटेल लॉक, टर्नस्टायल वा हॅंडहेल्ड टर्मिनलाचेर वेगळें काम करूंक शकता. नमुनो कार्डांची चांचणी उपयोजनांत आस्पाव केल्ल्या दर एका वाचक मॉडेलाचेर, जायत्या अभिमुखताये पासून आनी निमाण्या लेमिनेशन उपरांत करची.
एचएफ रीडर ऍप्लिकेशन
आरएफआयडी अर्ज उदाहरण
प्रीलॅम मांडावळ गिरायकाच्या छापणावळ प्लेटी, लॅमिनेटर, कोलेशन पद्दत, पंचिंग साधन आनी सोंपिल्लें-कार्ड अभिमुखताये प्रमाण जुळपाक जाय. 3×8 सारकें मांडावळ नांव उत्पादन सोडपाक पुरो जायना; आयामी रेखाटन करचें पडटा.
| पुष्टी करपाक आयटम | म्हायती काडप |
|---|---|
| पत्रक स्वरूप | एकंदर पत्र्याची रुंदाय आनी लांबाय, मॅट्रिक्स, कार्डाची पिच, धार किनारी आनी फीड दिका. |
| कार्डाची सुवात | कार्डाची बाह्यरेखा, कोनशाची त्रिज्या, पंचिंग सेंटरलायन आनी फुडली/फाटीची अभिमुखताय सोंपली. |
| एलएफ सर्किट हें नांव | कुंडलीचे परिमाण, वळण, चिपाची सुवात, शिंशें मार्ग आनी संरक्षित नो-कट क्षेत्र. |
| एचएफ सर्किट | एंटीना बाह्यरेखा, पुल/चिप स्थिती, ट्यूनिंग लक्ष्य आनी संरक्षित नो-कट क्षेत्र. |
| नोंदणी करप | ऑप्टिकल चिन्नां, पंचिंग चिन्नां, प्रिंट नोंदणी चिन्नां आनी परवानगी दिवपी X/Y विस्थापन. |
| हेर खाशेलपणां | संपर्क-मॉड्यूल पोकळी, चुंबकीय पट्टी झोन, स्वाक्षरी पॅनल, फोटो क्षेत्र, स्लॉट बुराक वा सानुकूल आकार. |
| कार्ड स्टॅक | छापपाक येवपी कोर, प्रीलॅम, आच्छादन, चिकटवपी पदार्थ, एकूण लक्ष्य जाडसाण आनी थर क्रम. |
समाप्त संकरीत आरएफआयडी कार्ड संरचना
ड्युअल-फ्रीक्वेंसी जडण मांडावळ
गरजेचे एलएफ आनी एचएफ चिप संदर्भ, वाचक मॉडेल, कार्ड-क्रमांक स्वरूप, प्रोग्रामिंग गरज आनी मान्यताय अंतर दिवप. फकत कंप्रतेचेर आदारीत चिप मान्य करूंक नाकात.
पत्रक आकार, मॅट्रिक्स, कार्ड पिच, एंटीना बाह्यरेखा, चिप निर्देशांक, नोंदणी चिन्नां, पंचिंग दिका आनी पुराय थर स्टॅक पुष्टी करात.
उक्त्या प्रीलॅम पत्रकां आनी सोंपिल्ल्या कार्डांची चांचणी करात. चिप कार्य, एंटीना प्रतिसाद, पृश्ठभाग सपाटपण, लेमिनेशन सुसंगती, दृश्य दिसप आनी वाचक कार्यक्षमताय तपासात.
वेंचून काडिल्लो थर आनी आच्छादन वापरून तापमान, दाब, रावपाचो वेळ, तापवपाचो दर आनी थंड करपाची परिस्थिती तयार करची पडटा. चड उश्णताय वा दाब एंटीना हालोवंक शकता, चिप क्षेत्र विकृत करपाक शकता वा आरएफ ट्यूनिंग बदलूं येता.
स्वाक्षरी केल्ल्या गोल्डन नमुन्यान उपरांतच्या बॅच तपासणे खातीर मान्य कार्डाचें स्वरूप, परिमाण, इलॅक्ट्रॉनीक वागणूक आनी वाचक कार्यक्षमताय व्याख्या करची.
प्रीलॅम उत्पादन, कार्ड लेमिनेशन आनी निमाणी वितरण हांचे वरवीं चिप्स आनी एंटीना कडल्यान ट्रेसॅबिलिटी सांबाळपा खातीर लॉट वळख आनी कबूल केल्ली नमुनो येवजण वापरप.
| तपासणी | कितें तपासचें | शिफारस केल्लो पांवडो |
|---|---|---|
| चिप वळख | अचूक LF/HF चिप संदर्भ, UID वा सिरियल डेटा, लॉट ट्रेसेबिलिटी आनी दिसपी चिप नुकसान. | येवपी घटक आनी समाप्त प्रीलॅम. |
| एंटीना अखंडताय | सातत्य, बंधन बिंदू, कुंडली शिंशें स्थिती आनी एंटीनाचे दोश. | प्रीलेमिनेशन करचे पयलीं आनी उपरांत. |
| आरएफ प्रतिसाद | एलएफ आनी एचएफ स्वतंत्रपणान काम करतात, लक्ष्य वाचक सुसंगती, अभिमुखता आनी वाचपा-अंतराची पटल. | बेअर प्रीलॅम आनी सोंपिल्लें कार्ड. |
| क्रॉस-इंटरॅक्शन | एक वाचक सक्रिय केल्यार दुसऱ्या सर्किटांत मान्य नाशिल्ली वागणूक निर्माण जायना हाची खात्री करात. | अभियांत्रिकी नमुनो आनी भांगराचो नमुनो. |
| मांडावळ नोंदणी | X/Y समन्वय, पंचिंग लायन आनी नो-कट झोन हांचे आड चिप आनी एंटीनाची सुवात. | दरेक उत्पादन लॉट. |
| यांत्रिक दर्जो | पत्र्याचे परिमाण, दाटाय, सपाटपण, फुगडे, दूषितताय, थळावो चिप बम्प आनी पृश्ठभागाचें नुकसान. | प्रीलम रिलीज तपासणी. |
| लेमिनेशन रिजल्ट | फळ प्रतिकार, वॉरपेज, कार्डाची दाटाय, धार गुणवत्ता आनी चिप-क्षेत्र दिसप. | समाप्त-कार्ड प्रमाणीकरण. |
| वैयक्तिकरण | योग्य एलएफ क्रमांक कॅप्चर, एचएफ मेमरी/की ऑपरेशन आनी डेटाबेस नोंदणी. | जारीकर्ता वा प्रणाली-एकीकरण करपी प्रमाणीकरण. |
TK4100 + F08 संयोजन चड योग्य आसा जंय सद्याच्या दोन वाचक वातावरणांक एका भौतिक प्रमाणपत्रांत आदार दिवपाक जाय आनी दोनूय प्रणाली निवडिल्ल्या चिपां आड सत्यापीत केल्यात.
दायजी एलएफ प्रवेश बिंदू आनी वेगळो एचएफ ऍप्लिकेशन हांचे मदीं वापरिल्ले कर्मचारी आनी कंत्राटदार कार्ड.
दोन सुसंगत प्रमाणपत्र प्रणाली एकठांय करपी कॅम्पस, क्लब वा मालमत्ता-वेवस्थापन कार्डां.
वेळ-हाजीरी आनी इमारत-प्रवेश प्रकल्पांक वेगवेगळे एलएफ आनी एचएफ वळखपी जाय पडटात.
स्थलांतर प्रकल्प जातूंत एक संघटना 125kHz वाचप्यां वयल्यान 13.56MHz मुळाव्या साधनसुविधां कडेन संक्रमण करता.
OEM स्मार्ट-कार्ड उत्पादन जंय कार्ड कारखानो पुराय प्रिंट, लेमिनेशन आनी पंचिंग प्रक्रिया नियंत्रीत करता.
हॉटेल लॉक, येरादारी, फारीकणी, सरकारी प्रमाणपत्रां वा हेर नियंत्रीत प्रणालीं खातीर, सुसंगती आनी सुरक्षा मान्यताय प्रणाली मालका कडल्यान येवंक जाय. फकत कंप्रता जुळोवणी पुरो जायना.
| प्रकल्पाची गरज | संभाव्य दिका | म्हत्वाची पात्रताय |
|---|---|---|
| मुळावी एलएफ वळख | TK4100 वा हेर मान्य केल्लें फकत वाचपा खातीर LF प्रमाणपत्र. | वाचक डेटा स्वरूप आनी कार्ड-क्रमांकाची गरज पुष्टी करात. |
| बरोवपाक येवपी एलएफ प्रमाणपत्र | सुसंगत बरोवपाक येवपी एलएफ चिपाचें मुल्यांकन करूं येता. | प्रोग्रामिंग साधनां, मेमरी, पासवर्ड/सुरक्षीतताय आनी कायदेशीर प्रणाली अधिकृतताय पुष्टी करात. |
| दागेसी एचएफ मेमोरी कार्ड | F08 वा हेर प्रणालीन मान्य केल्ली 13.56MHz मेमरी चिप. | कळाशी, UID वर्तन, मेमरी नकासो आनी वाचक फर्मवेअर पुष्टी करात. |
| नवो सुरक्षा-संवेदनशील एचएफ प्रकल्प | प्रणाली मालकान मान्य केल्लो आधुनीक सुरक्षीत चिप प्लॅटफॉर्म स्पश्ट करचो. | एंटीना डिझायन करचे पयलीं क्रिप्टोग्राफी, की वेवस्थापन, जिवीत चक्र आनी प्रमाणीकरणाची गरज व्याख्या करप. |
| फोन-टॅप मार्केटिंग | स्मार्टफोन संवादाक तयार केल्ली NFC मंच-सुसंगत चिप निवडात. | लक्ष्य iOS आनी Android डिव्हायसांचेर चांचणी; F08 सुसंगती गृहीत धरूंक नाकात. |
| लांब-रेंज ट्रॅकिंग | यूएचएफ संयोजनाची अभियांत्रिकी वेगळी संकरीत संरचना म्हणून करूं येता. | प्रदेश, वाचक, एंटीना अभिमुखता आनी सोंपिल्लें कार्ड आरएफ चांचणी करची पडटा. |
आरएफआयडी प्रीलॅम पत्रक वांकप, विद्युत्स्थिर डिस्चार्ज, दाब बिंदू, चड आर्द्रताय, दूषित जावप आनी अनियंत्रीत उश्णताय हांचेपसून राखण दिवची. पॅकेजींग स्पेसिफिकेशन पत्रक आकार, चिप प्रोफायल, शिपमेंट पद्दत आनी गरजेच्या लॉट ट्रेसेबिलिटी कडेन जुळपाक जाय.
पृश्ठभागाचेर खरोशण आनी कणांचें हस्तांतरण उणें करपाखातीर निवळ इंटरलीव्हिंग वा संरक्षणात्मक फिल्म वापरचें.
पत्रकां सपाट दवरात आनी हाताळणी करतना पुराय वाठाराक आदार दिवचो.
उत्पादन लॉट वेगळे करप आनी चिप संयोजन, मांडावळ, प्रमाण आनी तपासणी स्थिती वळखुप.
साठोवपाची आनी कार्यशाळेची परिस्थिती खूब वेगळी आसतना लेमिनेशन करचे पयलीं उत्पादन वातावरणांत पदार्थाक समतोल दवरपाक दिवचो.
वॉलिस प्रकल्प आदारीत चिप जुळोवणी, सानुकूल एंटीना अभियांत्रिकी, पत्रक-मांडावळ विकास आनी कार्ड-सामग्री एकठांय करपा वांगडा कार्ड कारखाने, आरएफआयडी उपाय पुरवणदार आनी साहित्य वितरकांक आदार दिता. खरेदीदाराच्या प्रत्यक्ष वाचक आनी लेमिनेशन वातावरणांत प्रमाणीत करपाक मेळपी प्रीलॅम संरचना पुरवण करप हो उद्देश आसा.
अभियांत्रिकी-प्रधान स्पेसिफिकेशन: चिप, एंटीना, रीडर, मांडावळ आनी कार्ड स्टॅक हांचो एकठांय नियाळ करतात.
सानुकूल मांडावळ आदार: मॅट्रिक्स, परिमाण, नोंदणी चिन्नां आनी चिप निर्देशांक खरेदीदाराच्या साधनांचो पाळो दिवंक शकतात.
साहित्य एकठांय करप: मुद्रण करपाक येवपी पत्रकां आनी आच्छादन जुळोवपाचेर पुराय कार्ड संरचने खातीर चर्चा करूं येता.
नमुन्याच्या फुडारपणाखाल पात्रताय: अभियांत्रिकी नमुने आनी गोल्डन नमुन्याची मान्यताय मेळ्ळ्यार व्हड प्रमाणांत उत्पादन करपाचो धोको उणो जाता.
B2B दस्तावेजीकरण: रेखाटन, उत्पादन विशिश्टताय, लॉट वळख आनी तपासणी गरजां खरेदी ऑर्डरा वांगडा जुळोवंक शकतात.
| गरजेची म्हायती | उदाहरण वा स्पश्टीकरण |
|---|---|
| एलएफ चिप आनी रीडर | टीके४१०० वा पर्यायी; वाचक ब्रँड/मॉडेल; गरजेचें उत्पादन/कार्ड-क्रमांक स्वरूप. |
| एचएफ चिप आनी रीडर | अचूक F08 आवृत्ती वा पर्याय; वाचक ब्रँड/मॉडेल; प्रोटोकॉल, कळाशी, मेमरी आनी UID गरजो. |
| लक्ष्य कामगिरी | दरेक कंप्रते खातीर उण्यांत उणें/चडांत चड वाचपाचें अंतर, अभिमुखताय आनी चांचणी सेटअप. |
| पत्रक रेखांकन करप | एकंदर आकार, मांडावळ, कार्डाची पिच, पंचिंग मार्क, फीड दिका आनी कार्डाची दिका. |
| समाप्त कार्ड स्टॅक | कोर शीट, आच्छादन, चिकटवपी, छापलेले थर आनी लक्ष्य एकूण दाटाय. |
| कार्डाचीं हेर खाशेलपणां | चुंबकीय पट्टी, संपर्क चिप, स्वाक्षरी पॅनल, स्लॉट, पारदर्शक क्षेत्र वा खाशेलो आकार. |
| ऑर्डराची म्हायती | नमुन्याचें प्रमाण, अदमास खंड, पॅकेजींग, गंतव्य आनी गरजेचें दस्तावेजीकरण. |
तो अर्द तयार केल्लो कार्ड कोर आसून तातूंत दर एका कार्डाच्या सुवातेर 125kHz TK4100 सर्किट आनी वेगळें 13.56MHz F08 सर्किट आसता. उपरांत पत्रक छापपाक येवपी थर आनी आच्छादन हांचेवांगडा जोडून, लेमिनेशन करून आनी मुठ मारून तयार कार्डां तयार करतात.
ना.ते स्वतंत्र चिप आसून तांची एंटीना संरचना, कंप्रताय आनी डेटा वर्तन वेगवेगळीं आसतात. एलएफ आनी एचएफ प्रमाणपत्रां वेगवेगळीं नोंदणी आनी वेवस्थापन करतात.
TK4100 सादारणपणान फकत वाचपा खातीर LF वळख प्रमाणपत्र म्हणून निवडला. जेन्ना बरोवपाक येवपी LF फंक्शनाची गरज आसता, तेन्ना कोटेशन करचे पयलीं वाचक, प्रोग्रामिंग उपकरणां आनी मान्य केल्ली पर्यायी चिप स्पश्ट करात.
F08 आनी MIFARE Classic सारकेच दायजी 13.56MHz ऍप्लिकेशन वातावरणांत वापरूं येतात, पूण ते समान ब्रँडेड चिप म्हणून सादर करूंक फावना. अचूक चिप निर्मातो, प्रोटोकॉल वागणूक, मेमरी, कळाशी, UID गरजो आनी वाचक सुसंगतीची खात्री करात.
ना.13.56MHz चेर काम केल्यार आपोआपच सगळ्या एनएफसी फोनां कडेन चिप परस्पर संचालन करपाक मेळना. स्मार्टफोन सुसंगती अचूक चिप आनी प्रोटोकॉल, फोन हार्डवेअर, ऑपरेटिंग सिस्टम आनी ऍप्लिकेशनाचेर आदारून आसता.
हॉटेल लॉक निर्मातो वा प्रणाली इंटिग्रेटरान गरजेची चिप, प्रोटोकॉल, UID/की वर्तन आनी वाचक सुसंगतीची खात्री केल्या उपरांतच ताचो विचार करूं येता. हॉटेलांची वेवस्था फकत कंप्रतेचेर आदारून एकमेकांक बदलपाक मेळना.
अशें मानूंक नाकात. फारीकणी आनी उच्च सुरक्षा प्रमाणपत्र प्रकल्पांक प्रणालीन मान्य केल्लीं चिप्स, क्रिप्टोग्राफी, प्रमाणपत्रां, वैयक्तिकरण नियंत्रण आनी पुराय-कार्ड चांचणी जाय पडटा. चड सुरक्षीत चिप प्लॅटफॉर्माची गरज आसूं येता.
हय. मान्य केल्ल्या तंत्रीक रेखाटनांतल्यान पत्रकाचे परिमाण, कार्ड मॅट्रिक्स, एंटीना भूमिती, चिप निर्देशांक, नोंदणी चिन्नां, दाटाय आनी कार्डाची अभिमुखताय विकसीत करूं येता.
ह्या एलएफ + एचएफ प्रीलॅमाखातीर सद्याचो संदर्भ व्याप्ती सुमार ०.५५-०.६० मिमी. प्रत्यक्ष दाटाय आनी सहिष्णुताय इलॅक्ट्रॉनीक घटक, एंटीना बांदकाम, सबस्ट्रेट आनी गरजेच्या निमाण्या कार्ड स्टॅकाचेर आदारून आसता.
दर एका लक्ष्य वाचप्याचेर दोनूय कंप्रताय स्वतंत्रपणान चांचणी करात, मागीर छापणावळ, लेमिनेशन, पंचिंग आनी वैयक्तीकीकरण केल्या उपरांत परतून करात. तशेंच कार्डाची दाटाय, वॉरपेज, चिप-एरिया सपाटपण, सोलप आनी एंटीनाची सुवात तपासात.
प्रकल्पाचेर फकत प्रीलॅम पुरवण म्हणून वा छापपाक येवपी कोर पत्रकां आनी आच्छादन सयत समन्वयीत कार्ड-सामग्री संरचना म्हणून चर्चा करूं येता. बल्क उत्पादन करचे पयलीं सगळे थर एकठांय पात्र थारचे.
अचूक चिप संदर्भ, वाचक मॉडेल, प्रोटोकॉल आनी डेटा गरजो, मांडावळ रेखांकन, एंटीना/चिप समन्वय, जाडसाण आनी आयामी सहिष्णुताय, आरएफ मान्यताय निकश, पॅकेजींग, तपासणी येवजण आनी मान्यताय मेळिल्लो भांगराचो नमुनो आसपावीत करचो.
