सानुकूल 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आरएफआईडी पीव्हीसी प्रीलम जडण पत्रक

सानुकूल 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आरएफआईडी पीव्हीसी प्रीलम जडण पत्रक

वॉलिस 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडण पत्रकां संपर्कविरयत स्मार्ट कार्डां, आयडी कार्डां, प्रवेश कार्डां, हॉटेल की कार्डां, वांगडीपण कार्डां, येरादारी कार्डां आनी एनएफसी-सक्षम कार्ड कार्यावळीं खातीर कार्यात्मक कोर म्हणून अभियांत्रिकी केल्यात. दरेक पत्रक नियंत्रीत पीव्हीसी संरचने भितर निवडिल्ली एचएफ चिप आनी एंटीना एकठांय करता, निमाण्या कार्ड-बॉडी लेमिनेशन, छापणावळ, पंचिंग आनी वैयक्तीकीकरणा खातीर तयार.

बी 2 बी प्रकल्प चिप मॉडेल, प्रोटोकॉल, मेमरी, एंटीना भूमिती, पत्रक आकार, कार्ड मांडावळ, जडण जाडसाण, चिप स्थिती, साहित्य, निमाणें कार्ड बांदकाम आनी पॅकेजींग हांचे वरवीं सानुकूल करूं येतात. मानक मांडावळ संदर्भांत 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आनी 4 × 10 हांचो आस्पाव जाता, विशिश्ट लेमिनेशन प्लेट आनी पंचिंग उपकरणांखातीर सानुकूल मल्टी-कार्ड मांडावळ उपलब्ध आसात.

चिप कुटुंबांक एकाच सार्वत्रिक सुसंगती दाव्या खाला गट करपाक फावना. MIFARE Classic, MIFARE Ultralight, NTAG आनी MIFARE DESFire उत्पाद ISO/IEC 14443 प्रकार A वातावरणांत काम करतात, जाल्यार ICODE उत्पाद सादारणपणान ISO/IEC 15693 चेर आदारीत आसतात.अँटीना ट्यूनिंग आनी बल्क उत्पादन करचे पयलीं अचूक चिप, रीडर, ऍप्लिकेशन सॉफ्टवॅर आनी सुरक्षा गरज पुष्टी करची पडटा.

उत्पादन प्रकार	प्लास्टीक-कार्ड उत्पादनाक 13.56MHz एचएफ आरएफआयडी संपर्कविरयत प्रीलेमिनेटेड जडण पत्रक
फ्रीक्वेन्सी	13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ; प्रोटोकॉल आनी हवाई संवाद निवडिल्ल्या चिपाचेर आदारून आसता
मानक मांडावळी	२ × ५, ३ × ७, ३ × ८, ४ × ८, ५ × ५, ४ × १० आनी सानुकूल मांडावळ
सद्याची पानाची दाटाय संदर्भ	वेंचून काडिल्ल्या एचएफ संरचनेखातीर सुमार ०.४५ ± ०.०२ मिमी.; चिप, एंटीना, मटेरियल आनी निमाणो कार्ड स्टॅका वरवीं पुष्टी करात
बेस मटेरियल्स	धवो वा पारदर्शक पीव्हीसी; पीईटीजी आनी पॉलीकार्बोनेट-सुसंगत प्रकल्प वेगवेगळ्या प्रक्रिया प्रमाणीकरणा खाला
एंटीना पर्याय	एम्बेडेड तांब्याचो तार, एच केल्लो अॅल्युमिनियम आनी प्रकल्प-विशिश्ट एंटीना बांदकाम
बी टू बी सेवा	चिप सोर्सिंग, एंटीना डिझायन, आरएफ ट्यूनिंग, मांडावळ अभियांत्रिकी, नमुने, लेमिनेशन चांचणी, विद्युत चांचणी, क्यूसी अहवाल आनी निर्यात पुरवण

एचएफ आरएफआयडी जडण नमुने आनी कोटाची विनंती करात

13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आरएफआयडी प्रीलॅम जडण पत्रक म्हणल्यार कितें?

प्रीलॅम जडण म्हळ्यार मध्यवर्ती कार्ड-उत्पादन पत्रक, तातूंत आरएफआयडी चिप, चिप-टू-अँटीना जोडणी आनी प्लास्टीक थरांत भितर ट्यून केल्ली एंटीना संरचना आसता. सादारणपणान तें सोंपिल्लें छापपाक येवपी कार्ड न्हय. कार्ड निर्माते प्रीलॅमाक छापून आयिल्ल्या कोर शीट आनी पारदर्शक आच्छादना वांगडा जोडटात, मागीर तयार केल्ल्या कार्डांक लेमिनेट करतात, थंड करतात, पंच करतात आनी वैयक्तीक करतात.

जडण संपर्कविरयत कार्य पुरवण करता

एंटीना वाचक क्षेत्रांतल्यान उर्जा मेळयता आनी वाचक आनी एम्बेडेड चिप हांचेमदीं डेटा हस्तांतरीत करता. आरएफ कार्यक्षमताय एंटीना भूमिती, वाहक प्रतिकार, चिप धारकता, अनुनाद, कार्ड पदार्थ, लागसारची धातू, निमाणी कार्डाची दाटाय आनी वाचक क्षेत्र बळगें हांचेर आदारून आसता.

प्रीलम हो सोंपिल्ल्या कार्डाचो फकत एक थर

छापलेले पीव्हीसी कोर पत्रे, पारदर्शक आच्छादन, चिकटवपी, चुंबकीय पट्टे, सिग्नेचर पॅनल आनी संरक्षणात्मक फिनिशिंग प्रीलामा भोंवतणी दाटाय जोडटात. लक्ष्य सोंपिल्ल्या कार्डाची दाटाय फकत प्रीलॅम गेजा वयल्यान न्हय तर पुराय स्टॅका वयल्यान नियोजीत करची पडटा.

चिप आनी एंटीना जुळपी प्रणाली म्हणून डिझायन करपाक जाय

चिप कुटुंब, एंटीना आकार, वाहक, कार्ड साहित्य वा कार्ड वातावरण बदलल्यार अनुनाद स्थलांतरीत जावंक शकता आनी वाचपाचे कार्यक्षमतेक बदल जावंक शकता. एका चिपाखातीर मान्य केल्ली रचना आरएफ मापनाबगर दुसऱ्या चिपाखातीर आपोआप परत वापरूंक फावना.

एचएफ चिप आनी प्रोटोकॉल निवड

चिप वाचक प्रोटोकॉल, मेमरी गरज, सुरक्षा पातळी, वेव्हाराची गती, जिवीत चक्र, प्रमाणीकरण आनी सॉफ्टवॅर पर्यावरण प्रणालींतल्यान निवडपाक जाय. MIFARE, NTAG आनी ICODE सारकिलीं ब्रँड नांवां हीं एकमेकांक विनिमय करपाक येवपी सामान्य संज्ञां परस उत्पादन कुटुंबां आसात.

चिप कुटुंब / पर्याय	प्रोटोकॉल स्थिती सादारण	प्रकल्प फिट	म्हत्वाची बी 2 बी टिप
फुडान एफ 08 / सुसंगत लेगेसी 1 के पर्याय	सादारणपणान ISO/IEC 14443 प्रकार A सुसंगत प्रणालींखातीर विनंती केल्ली; अचूक भाग क्रमांक पुष्टी करचो पडटलो	दायज प्रवेश, वांगडीपण आनी स्थापीत-वाचक बदलपाचे प्रकल्प	निर्मातो, मेमरी, UID, प्रमाणीकरण, वाचक सुसंगती आनी कायदेशीर ब्रँड वर्णनाची खात्री करात
MIFARE क्लासिक ईवी1 1 के / 4 के	आयएसओ/आयईसी 14443-3 प्रकार ए, 106केबिट/सेकंद	सद्याची येरादारी, तिकीट, प्रवेश आनी खेळाची मुळावी बांदावळ	दायज उत्पादन कुटुंब; फकत स्थापीत प्रणालीक जाय थंय वापरात आनी नव्या डिझायनांक आधुनीक सुरक्षीत पर्यायाचें मुल्यांकन करात
MIFARE अल्ट्रालाइट ईव्ही1	ISO/IEC 14443 प्रकार अ वातावरण	मर्यादीत वापराच्यो तिकीट, कार्यावळी, निश्ठा आनी सादे संपर्कविरयत कार्यावळी	मेमरी, पासवर्ड आनी मौलिकताय वैशिश्ट्यां ऍप्लिकेशन धोक्याच्या मॉडेलाकडेन जुळोवप
एनटीएजी 213 / 215 / 216	एनएफसी मंच प्रकार 2 टॅग आनी आयएसओ/आयईसी 14443 प्रकार अ	एनएफसी बिझनेस कार्डां, प्रमाणीकरण दुवे, मोबायल इंगेजमेंट आनी जोडिल्लीं उत्पादां	वापरप्याची याद मॉडेला प्रमाण वेगळी आसता; NDEF आकार, पासवर्ड आनी मौलिकतायेच्यो गरजां पुष्टी करात
MIFARE DESFire ईव्ही3	ISO/IEC 14443 प्रकार A भाग 1-4 उच्च-थर सुरक्षीत अनुप्रयोगां सयत	सुरक्षीत प्रवेश, येरादारी, कॅम्पस, वळख, निश्ठा आनी बहु-अर्ज कार्डां	की वेवस्थापन, ऍप्लिकेशन वैयक्तिकरण आनी वाचक/सॉफ्टवॅर एकठांय करपाची गरज आसा
ICODE SLIX2 / ISO 15693 कुटुंब	आयएसओ/आयईसी 15693, एनएफसी मंच प्रकार 5 स्थिती	लागसार-कार्ड, लायब्ररी, मालमत्ता, वळख आनी चड-जोडणी-अंतराचे प्रकल्प	ISO/IEC 14443 प्रकार A वाचप्यां वांगडा विनिमय करपाक मेळना; वाचक प्रोटोकॉल आनी एंटीना आकाराची खात्री करात

'13.56MHz' प्रोटोकॉल व्याख्या करूंक ना

जायते संपर्कविरयत मानक 13.56MHz चेर काम करतात. वाचक ISO/IEC 14443 प्रकार A, प्रकार B, ISO/IEC 15693, NFC मंच टॅग प्रकार वा मालकी ऍप्लिकेशन थराक तेंको दिवंक शकता. सुसंगती मान्य करपाक फकत वारंवारता पुरो जायना.

फारीकणी आनी नियंत्रीत कार्डांक सुसंगत चिपा परस चड गरज आसता

बँकिंग, फारीकणी, सरकारी वळख आनी नियंत्रीत संक्रमण प्रकल्पांक प्रमाणीत चिप्स, सुरक्षीत की इंजेक्शन, ऑडिट केल्लें उत्पादन, येवजणेची मान्यताय आनी अर्ज चांचणी करपाची गरज आसूं येता. जेनेरिक एचएफ जडवणी गरजेची पात्रताय नासतना फारीकणी तयार म्हणून बाजारांत हाडूंक फावना.

पत्रक मांडावळ, आकार आनी जाडपण पर्याय

मापदंड	उपलब्ध दिका	उत्पादन नियंत्रण
२ × ५ मांडावळ	ए4 प्रकारचो आद्यरूप आनी ल्हान प्रमाणांत कार्ड उत्पादन	पत्र्याचे अचूक परिमाण, कार्डाची पिच आनी नोंदणी चिन्नां पुष्टी करात
३ × ७ / ३ × ८ इतलें आसता	सामान्य उद्देगीक स्मार्ट-कार्ड शीट मांडावळ	लेमिनेशन प्लेटी, पंचिंग साधन, छापलेले कोर आनी कोलेशन दिका जुळोवप
४ × ८ / ४ × १० / ५ × ५	उच्च-उत्पादन मांडावळ आनी गिरायक-विशिश्ट उपकरणां	लागसारच्या एंटीना आनी पत्र्याच्या विकृती हांचेमदली आरएफ परस्पर क्रिया नियंत्रीत करप
सानुकूल मांडावळ	सानुकूल कार्ड परिमाण, की फॉब, मिनी कार्ड वा खाशेले पंचिंग फॉर्मेट	सीएडी रेखांकन, तयार-उत्पादन बाह्यरेखा, चिप स्थिती, एंटीना झोन आनी कापपाची निकासी दिवप
प्रीलम जाडपण	सद्याचो पान संदर्भ सुमार ०.४५ ± ०.०२ मिमी.; सानुकूल संरचना उपलब्ध आसा	सरासरी, बिंदू बदल, चिप-बम्प झोन आनी निमाणो-कार्ड स्टॅक गणना पुष्टी करात
साहित्य	धवो पीव्हीसी, पारदर्शक पीव्हीसी आनी प्रकल्प-विशिश्ट पीईटीजी वा पीसी-सुसंगत संरचना	संकोचन, बंधन, उश्णताय, आरएफ ट्यूनिंग आनी समाप्त-कार्ड टिकाऊपण प्रमाणीत करप

समाप्त कार्डाची दाटाय वेगवेगळी मेजपाक जाय

सामान्य सीआर८०/आयडी-१ कार्ड सादारणपणान ०.७६ मिमी.लागीं तयार केल्लें आसता, पूण अचूक सहिष्णुताय कार्ड आनी उपकरणांच्या विनिर्देशाचेर आदारून आसता. छापलेले कोर, फुडले आनी फाटले आच्छादन, चिकटवपी पदार्थ आनी थळाव्या चिपाची दाटाय गणनेंत आसपावपाक जाय.

चिप बम्प आनी एंटीना क्रॉसओवर थळाव्या जाडयेचेर परिणाम करतात

पत्रक सरासरी गेज सहिष्णुते भितर आसूं येता जाल्यार चिप झोन थळाव्या स्वरुपांत चड दाट आसूं येता. पोकळीची रचना, कुशनिंग, दाब दाब आनी थराची निवड पळयल्यार दिसपी उबगण, दुबळे बंधन आनी चिपांचें नुकसान जावचें न्हय.

एंटीना तंत्रज्ञान आनी आरएफ ट्यूनिंग

एंटीना घटक	कार्डाचेर परिणाम	प्रमाणीकरणाची गरज आसा
कुंडली भूमिती	प्रेरण, जोडणी क्षेत्र आनी उपलब्ध कापपाची निकासी नियंत्रीत करता	चिप धारकता, कार्डाचे परिमाण, वाचक आनी लक्ष्य वातावरण जुळोवप
तांब्याचो तार एंटीना	एम्बेडेड कॉइल डिझायन आनी लवचीक भूमितीक आदार दिता	तार व्यास, एम्बेडिंग खोलाय, क्रॉसओवर, बॉण्ड जोड आनी सातत्य
एचड अॅल्युमिनियम एंटीना	उच्च-खंड नमुनो आशिल्ल्या एंटीना उत्पादनाक आदार दिता	ट्रेस रुंदाय, प्रतिकार, गंज संरक्षण, चिप जोडप आनी लेमिनेशन वागणूक
चिप धारकता	एंटीना/चिप सर्किटाचो अनुनाद बदलता	चिप कुटुंब वा पॅकेज बदलतना परतून ट्यून करचें
कार्ड स्टॅक	प्लास्टीक, शाई, फोयल, धातूयुक्त ग्राफिक्स आनी आच्छादन हांचेवरवीं जोडणी बदलूं येता आनी एंटीना डिट्यून करूं येता	फकत उक्त्या प्रीलॅमाची न्हय तर पुराय जाल्ल्या कार्डाची चांचणी करात
पर्यावरण वापरात	धातूचो पृश्ठभाग, फोन, पाकीट, लागसारचीं कार्डां आनी द्रव पदार्थांचेर कामगिरीचेर परिणाम जावंक शकता	हेतू आशिल्लो वाचक, माउंटिंग स्थिती आनी वापरपी हाताळणीचें मुल्यांकन करचें

वाचपाची श्रेणी ही स्थिर जडण स्पेसिफिकेशन न्हय

वाचपाचें अंतर चिप, एंटीना क्षेत्र, गुणवत्ता घटक, वाचक शक्त, वाचक एंटीना, प्रोटोकॉल, कार्ड अभिमुखता, निमाणो कार्ड स्टॅक आनी वातावरण हांचेर आदारून आसता. कोटेशनांत एक सार्वत्रिक क्रमांक वापरचे परस चांचणी वाचक आनी पास/फेल अंतर स्पश्ट करपाक जाय.

लागसारच्या कार्डाच्या सुवातींनी एकामेकांक लुकसाण जावंक फावना

मल्टी कार्ड शीटचेर आशिल्ल्या एंटीनांक कापपाचीं ओळीं, नोंदणी बुराक आनी शेजारच्या सुवातींपसून फावो ती अंतराची गरज आसता. पत्रक पातळेचेर आरएफ चांचण्यांनी कार्डांक मुठ मारचे पयलीं एंटीनामदल्या जोडणीचो हिशोब दिवचो.

स्मार्ट कार्ड थर संरचना

थर	कार्य की	नियंत्रण
फुडलो आच्छादन	छापून आयिल्ल्या ग्राफिक्साची राखण करता आनी ग्लॉस, मॅट, फ्रॉस्टेड वा सुरक्षा फिनिशिंग दिता	दाटाय, बंधन, घर्षण आनी वैयक्तिकरण सुसंगती
फुडलो छापलेलो कोर	स्थिर ग्राफिक्स, मजकूर, लोगो आनी सुरक्षा छापणावळ व्हरता	प्रिंट नोंदणी, शाई बरी करप, संकोचन आनी आरएफ-सुरक्षीत धातूचे परिणाम
एचएफ प्रीलम जडणडण	चिप, एंटीना, विद्युत् सांधे आनी आदार दिवपी प्लास्टीक थर आसतात	आरएफ ट्यूनिंग, चिपाची सुवात, जाडसाण, संरेखण, बंध आनी विद्युत् उत्पन्न
फाटीं छापलेले कोर	फुडल्या थराक समतोल दवरता आनी उरफाटे वटेनची कलाकृती व्हरता	गेज बॅलेन्स, चुंबकीय-पट्टी स्थिती आनी प्रिंट कव्हरेज
फाटीं ओव्हरले	कलाकृतीची राखण करता आनी पट्टी, स्वाक्षरी पॅनल वा सुरक्षा वैशिश्ट्य आसपावूं येता	बंधन, सपाटपण, एन्कोडिंग आनी निमाणो पृश्ठभाग

धातूच्या छापणावळीचो संपर्कविरयत कार्यक्षमतायचेर परिणाम जावंक शकता

व्हड धातूयुक्त फोयल, वाहक शाई वा एंटीनालागीं धातूचे थर जोडणी वा शिफ्ट ट्यूनिंग उणें करूं येता. आरएफ चांचण्यांनी निमाण्या सजावटीच्या साहित्याचो आस्पाव करचो आनी गरज पडटा थंय स्पश्ट झोन सांबाळप.

समतोल थर सपाटपण सुदारतात

फुडले आनी फाटले थराचे गेज, मटेरियल दिका आनी प्रिंट कव्हरेज शक्य आसल्यार समतोल दवरचो. असममित स्टॅक तापयल्या उपरांत आनी थंड केल्या उपरांत कार्ड कर्ल तयार करूं येता.

एचएफ आरएफआयडी प्रीलॅम लेमिनेशन प्रक्रिया

1. मान्यताय दिल्ल्या स्टॅकाची खात्री करात: दरेक आच्छादन, छापलेले कोर, जडण, चिकटवपी, पट्टी आनी सुरक्षा थर नोंद करात.

2. सगळ्या पत्र्यांची स्थिती: उत्पादन वातावरणांत साहित्य स्थीर करप आनी निवळ, सपाट आनी सुकें दवरप.

3. अभिमुखताय तपासात: पत्र्याची दिका, कार्डाची पिच, चिप स्थिती, एंटीना स्थिती, कलाकृती आनी पंचिंग चिन्न जुळोवप.

4. लेमिनेशन चक्र विकसीत करप: अचूक पदार्थाच्या स्टॅका खातीर उश्णताय, दाब, रावप, प्लेट फिनिश, रिलीज शीट आनी थंड करप स्थापन करप.

5. चिप झोनाची राखण करची: थळाव्या दाबाचेर नियंत्रण दवरचें आनी आयसी भोंवतणी कठीण कण, प्लेटीचे दोश वा चड प्रमाणांत पदार्थाचो प्रवाह टाळचो.

6. नियंत्रीत दाबाखाला थंड करप: थंड केल्यार सपाटपण, थर चिकटप, चिप ताण आनी परिमाणात्मक स्थिरताय हांचेर परिणाम जाता.

7. मुठ मारचे पयलीं चांचणी: पत्र्या पातळेचेर विद्युत् कार्य, दिसप, दाटाय, बंधन आनी नोंदणी तपासात.

8. सोंपिल्ल्या कार्डांची चांचणी: आरएफ कार्यक्षमताय, परिमाण, वांकडी आनी ऍप्लिकेशन सुसंगती पंच करप, वैयक्तीक करप आनी तपासप.

लेमिनेशन जोखीम	संभाव्य कारण	दुरुस्ती दिका
चिप अपयशी जावप	चड उश्णताय, थळावो दाब, विद्युत्स्थिर नुकसान वा दुबळें चिप जोडणी	चिप पॅकेज मर्यादा, प्रक्रिया दाब, ईएसडी नियंत्रण आनी जोडणी दर्ज्याचो पुनरावलोकन करचो
उक्ते एंटीना सर्किट	वाहक मोडप, सांदो वायट, कापपाचें नुकसान वा चड ताण	सातत्य, वाहक मार्ग, पंचिंग क्लियरन्स आनी यांत्रिक ताण तपासात
दुबळो वाचपाची रेंज	डिट्यूनिंग, कंडक्टर हानी, वाचक बेजोडपण, धातूची कलाकृती वा कार्ड-स्टॅक बदलप	पुराय केल्लें कार्ड आनी लक्ष्य वाचक वापरून अनुनाद मेजप आनी परतून ट्यून करप
दिसपी चिप बम्प	फावो ती भरपाय ना, मॉड्यूलाची चड दाटाय वा असमान दाब	थळावे पोकळी, थर गेज, कुशनिंग आनी दाबपाची परिस्थिती अनुकूल करप
डिलामिनेशन हें नांव	दूषितताय, विसंगत पदार्थ, उणी उश्णताय वा थंडसाण उणी	साहित्य सुसंगती, नितळसाण, चक्र आनी फळ कार्यक्षमताय पुनरावलोकन करचें
पत्रक वा कार्ड वॉरपेज	असंतुलीत स्टॅक, चड गरम जावप, असमान दाब वा नेटान अनियंत्रीत थंड करप	थर समतोल दवरात आनी ताप, प्लेट सपाटपण आनी थंडसाण अनुकूल करात

विद्युत, आरएफ आनी यांत्रिक गुणवत्ता नियंत्रण

तपासणी आयटम	शिफारस केल्ली बी 2 बी नियंत्रण
चिप वळख	निर्मातो, अचूक भाग क्रमांक, मेमरी, UID पर्याय, प्रोटोकॉल आनी लॉट ट्रेसेबिलिटी तपासात
विद्युत कार्य	तपासणी येवजणे प्रमाण दरेक कार्ड स्थितींत सेट केल्लो चिप UID, मेमरी वा व्याख्या केल्लो आदेश वाचात
एंटीना सातत्यताय	उक्ते सर्किट, शॉर्ट्स, दुबळे सांधे, वाहक दोश आनी इबाडिल्ले क्रॉसओवर सोदून काडप
अनुनाद / आरएफ कार्यक्षमता	व्याख्या केल्ली चांचणी उपकरणां आनी फिक्सचर वापरून कबूल केल्लो आरएफ मापदंड वा कार्यात्मक वाचपाचें अंतर मेजप
चिप आनी एंटीना स्थिती	सीएडी, कार्ड बाह्यरेखा, पंच क्लियरन्स आनी शेजारच्या एंटीना आड स्थिती तपासात
पत्र्याचे परिमाण	लांबाय, रुंदाय, चौकोनीपण, कार्डाची पिच, नोंदणी बुराक आनी धार गुणवत्ता
दाटाय आनी सपाटपण	सरासरी दाटाय, थळावो चिप-झोन जाडसाण, कर्ल, धनुष्य आनी बिंदू ते बिंदू बदल
दृश्य तपासणी	दूषितताय, फुगडे, सुरकुती, काळे दाग, वाहकाचो संपर्क, खरोशणी आनी थराचे दोश
कार्ड चांचणी सोंपली	आरएफ कार्य, परिमाण, दाटाय, वांकप, घुंवप, उश्णताय, आर्द्रता, फळ आनी वाचक सुसंगती
ट्रेस करपाची तांक	चिप लॉट, एंटीना लॉट, पीव्हीसी लॉट, उत्पादनाची तारीख, मांडावळ, चांचणी कार्यावळ, पत्रक क्रमांक आनी पॅकिंग रेकॉर्ड

'100% तपासणी' कितें आसपावीत करता तें व्याख्या करात

पुराय तपासणेचो संदर्भ दरेक सुवातेर विद्युत् वाचपाची चांचणी आसूं येता, जाल्यार आयामी, फळ आनी विध्वंसक चांचण्यो सादारणपणान नमुने घेतात. खरेदी स्पेसिफिकेशनांत चांचणी वस्तू, फिक्सचर, मान्यताय निकश, नमुनो येवजण आनी अहवालाची व्याख्या करपाक जाय.

फायनल कार्ड लेमिनेशन करचे पयलीं आनी उपरांत चांचणी

प्रीलॅम विद्युत् चांचणी पास जावंक शकता आनी तरी लेगीत चड उश्णताय, दाब, मुठ मारप वा वैयक्तीकीकरण केल्या उपरांत अपेसांत येवंक शकता. बी 2 बी पात्रतायेंत इनकमिंग-इन्ले आनी फिनिशड-कार्ड ह्या दोनूय कामगिरीचो आस्पाव आसपाक जाय.

13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ पीव्हीसी प्रीलॅम जडवणी अनुप्रयोग

चिप	/ प्रोटोकॉल दिका	गंभीर प्रमाणीकरणाचे अनुप्रयोग
कर्मचारी आनी प्रवेश कार्डां	प्रतिष्ठापीत प्रवेश प्रणाली प्रमाणें दागेसी प्रकार A, MIFARE Plus वा DESFire	वाचक सुसंगती, कळ वेवस्थापन, नोंदणी आनी दिसपट्टें वांकप
हॉटेल की कार्ड्स	हॉटेल-लॉक प्लॅटफॉर्माक जाय आशिल्ली चिप	लॉक एन्कोडर, सोयरो-वेवस्थापन प्रणाली, कार्डाची दाटाय आनी आर्द्रतेचो संपर्क
येरादारी आनी कॅम्पस कार्डां	जंय प्रणाली आर्किटेक्चराची गरज आसता थंय DESFire सारकी बहु-ऍप्लिकेशन चिप सुरक्षीत करात	वेव्हाराची गती, सुरक्षा, वाचक संपत्ती, वैयक्तिकरण आनी जिवीत चक्र
वांगडीपण आनी निश्ठा कार्डां	प्रकार एक मेमरी चिप, एनटीएजी वा सुरक्षीत ऍप्लिकेशन चिप प्रोग्राम डिझायन प्रमाण	वाचक वा फोन सुसंगती, डेटाबेस, गुप्तताय आनी परत परत वापर
एनएफसी बिझनेस आनी मार्केटिंग कार्डां	एनटीएजी वा हेर एनएफसी फोरम सुसंगत चिप	एनडीईएफ क्षमता, फोन सुसंगती, URL सुरक्षा आनी स्कॅन स्थिती
लायब्ररी, मालमत्ता आनी लागसारचीं कार्डां	ISO/IEC 15693 / ICODE-प्रकाराचें उपाय	रीडर प्रोटोकॉल, एंटीना आकार, लक्ष्य रेंज, टक्कर विरोधी आनी ईएएस गरजो
सुरक्षीत वळख आनी फारीकणी प्रकल्प	प्रमाणीत सुरक्षीत चिप आनी मान्यताय प्राप्त ऍप्लिकेशन आर्किटेक्चर	प्रमाणीकरण, की इंजेक्शन, ऑडिट केल्ली पुरवण साखळी आनी येवजणे खातीर विशिश्ट मान्यताय

स्मार्ट कार्ड कार्यावळीं खातीर एचएफ आरएफआयडी जडवणी अनुप्रयोग

सुरक्षा, UID आनी डेटा वैयक्तीकीकरण

डेटा / सुरक्षा आयटम	B2B गरज
यूआयडी	UID लांबाय, स्थिर वा यादस्तिक ID वर्तन, डेटाबेस स्वरूप आनी वाचक आदाराची खात्री करात
मेमरी एन्कोडिंग करप	डेटा संरचना, सेक्टर/फायली/पान, एनडीईएफ रेकॉर्ड, लॉक बिट आनी सत्यापन व्याख्या करप
प्रमाणीकरण कळाशी	की मालकी, इंजेक्शन प्रक्रिया, येरादारी संरक्षण, विविधताय आनी ऑडिट ट्रेल व्याख्या करप
पासवर्ड / प्रवेश संरचना	पासवर्ड, प्रवेश बिट, काउंटर, मौलिकताय तपासणी आनी लॉक-स्टेट चांचणी जंय समर्थीत आसा थंय स्पश्ट करात
छापून आयिल्लो चडांत चड डेटा	नियंत्रीत समेटा वरवीं मुद्रीत क्रमांक, बारकोड वा क्यूआर कोड चिप डेटा कडेन जोडचो
नाका जाल्ले कार्ड	लायव्ह की, वळखपी वा एन्कोडेड डेटा आशिल्ले कार्ड वेगळे करप, मेजप आनी सुरक्षीतपणान नश्ट करप

फकत UID हें घटमूट प्रमाणीकरण न्हय

फकत भौशीकपणान वाचपाक येवपी वळखपी कडल्यान प्रवेश दिवपी प्रणाली प्रत करपाक वा अनुकरण करपाक असुरक्षित आसूं येता. सुरक्षा-संवेदनशील प्रकल्पांनी योग्य क्रिप्टोग्राफीक प्रमाणीकरणाक आदार दिवपी चिप आनी बॅकएंड आर्किटेक्चर वापरपाक जाय.

की इंजेक्शन ही एक वेगळी सुरक्षीत सेवा

सुरक्षीत चिप पुरवण करपाक आपोआप ऍप्लिकेशन सेटअप वा कळ वेवस्थापन आसपावीत ना. कोण कळाशी तयार करता, सांठयता, लोड करता आनी तपासता, आनी ऑडिट केल्लें सुरक्षीत-वैयक्तीकीकरण वातावरण जाय काय ना हाची व्याख्या करात.

संकरीत आनी बहु-फ्रीक्वेंसी जडण पर्याय

संकरीत स्मार्ट कार्डांत एचएफ एलएफ, यूएचएफ, संपर्क चिप वा हेर एचएफ ऍप्लिकेशन वांगडा जोडूंक मेळटा. ह्या संरचनेखातीर चड सुवात, काळजीपूर्वक एंटीना वेगळे करप, अतिरिक्त थळावें दाटायेचें नियंत्रण आनी समर्पीत लेमिनेशन आनी चांचणी कार्यावळ जाय पडटा.

संकरीत संरचना	वापर केस	अभियांत्रिकी जोखीम
एलएफ + एचएफ हें नांव	दायज लागींच्या प्रवेशा वयल्यान एचएफ स्मार्ट-कार्ड प्रणालीं कडेन स्थलांतर	एंटीना जागो, परस्पर संवाद, कार्डाची दाटाय आनी ड्युअल-रीडर चांचणी
एचएफ + यूएचएफ हें नांव	अल्प अंतराची वळख आनी लांब अंतराचेर ट्रॅकिंग	वेगवेगळीं एंटीना प्रणाली, पदार्थाचे परिणाम आनी कुडी वा धातू लागसार यूएचएफ संवेदनशीलता
दोन एचएफ चिप्स	वेगवेगळे ऍप्लिकेशनां वा स्वतंत्र जारीकर्ता डोमेन	वाचक निवड, एंटीना जोडणी, डेटा मालकी आनी कार्ड-मांडावळ मर्यादा
संपर्क + संपर्कविरयत	ड्युअल-इंटरफेस सुरक्षीत वळख, दूरसंचार वा फारीकणी वास्तुकला	मॉड्यूल पोकळी, एंटीना जोडणी, लेमिनेशन, प्रमाणीकरण आनी वैयक्तिकरण

संकरीत डिझायन हे वेगवेगळे उत्पादन आसतात

मानक एकेच कंप्रतेच्या एचएफ प्रीलॅमाचें वर्णन आपोआप एलएफ वा यूएचएफाक आदार दिवपी अशें करचें न्हय. बहु-कंप्रताय संरचनेखातीर स्वताचें रेखांकन, चिप यादी, आरएफ चांचण्यो, दाटायेची विनिर्देश आनी किंमत जाय पडटा.

आरएफआयडी प्रीलॅम पत्रकांची पॅकिंग आनी सांठो

• प्रीलॅम पत्रकां सीलबंद, निवळ आनी सुकी पॅकेजींगांत थेट सुर्याच्या उजवाडा पासून आनी उश्णते पासून पयस सपाट सांठोवचीं.

• वांकप, खरोशणी आनी चिप-झोन दाब जावचो न्हय म्हूण कडक फळयो, इंटरलीव्हिंग आनी संरक्षित कार्टून वापरात.

• खर विद्युत्स्थिर डिस्चार्ज टाळचें आनी गरज पडटा थंय योग्य ईएसडी हाताळणी नियंत्रण वापरचें.

• शीट स्टॅकाचेर जड असमान भार दवरचे न्हय वा पॅलेट ओव्हरहांग करपाक दिवचे न्हय.

• वखार आनी उत्पादनाची परिस्थिती वेगळी आसतना प्रक्रिया करचे पयलीं लेमिनेशन कक्षांतलें कंडीशन मटेरियल.

• चिप मॉडेल, एंटीना डिझायन, मांडावळ, दाटाय, बॅच आनी तपासणी स्थिती प्रमाण दरेक पॅक वळखुप.

• चड काळ सांठोवन दवरल्या उपरांत वा येरादारीच्या संपर्कांत आयल्या उपरांत पयली-इन, पयली-आउट इन्व्हेंट्री वापरात आनी सामुग्रीची परतून चांचणी करात.

एचएफ आरएफआयडी प्रीलॅम पत्रकां खातीर संरक्षित फ्लॅट पॅकिंग

पंगड, कार्यशाळा आनी स्मार्ट कार्ड उत्पादन आदार

विस्वासांत घेवपासारक्या प्रीलॅम उत्पादनांत नियंत्रीत एंटीना एम्बेडींग वा एचिंग, चिप जोडप, पत्रक नोंदणी, प्लास्टीक लेमिनेशन, विद्युत् चांचणी, आयामी तपासणी, निवळ हाताळणी आनी बॅच ट्रेसेबिलिटी गरजेची आसता. नियंत्रीत बदल मान्य जायना जाल्यार परतून परतून ऑर्डर दिवपा खातीर मान्य केल्ली चिप, एंटीना रेखांकन आनी आरएफ चांचणी पद्दत स्थिर उरची.

13.56MHz HF Prelam Inlays खातीर Wallis कित्याक निवडात?

• ऍप्लिकेशन-आधारीत चिप निवड: दायज प्रवेश, एनएफसी, सुरक्षीत बहु-ऍप्लिकेशन आनी ISO 15693 प्रकल्प प्रोटोकॉल आनी सुरक्षा गरजे प्रमाण वेगळे करूं येतात.

• सानुकूल एंटीना अभियांत्रिकी: कुंडली भूमिती, वाहक, चिप धारकता, कार्डाची बाह्यरेखा आनी लक्ष्य वाचक हांचो एकठांय नियाळ घेवंक मेळटा.

• लवचीक पत्रक मांडावळ: मानक बहु-कार्ड वेवस्था आनी गिरायक-विशिश्ट कार्ड पिच उपलब्ध आसात.

• कार्ड-सामग्री एकठांय करप: पीव्हीसी प्रीलॅम छापलेले कोर, आच्छादन, चुंबकीय पट्टे आनी सोंपिल्ल्या कार्ड संरचनेवांगडा समन्वयीत करूं येता.

• पात्रताय आदार: नमुने, लेमिनेशन चांचण्यो, आरएफ चांचणी, जाडयेची तपासणी आनी तयार-कार्ड सत्यापन प्रकल्पाचो धोको उणो करता.

• कारखान्यांतल्यान प्रत्यक्ष बी 2 बी पुरवण: स्मार्ट-कार्ड कारखाने, प्रिंटर, कन्वर्टर, सिस्टीम इंटिग्रेटर, जारी करपी, आयात करपी आनी वितरक हांचेखातीर योग्य.

फास्ट बी 2 बी कोटेशन खातीर जाय आशिल्ली म्हायती

• ऍप्लिकेशन, रीडर ब्रँड/मॉडेल, प्रोटोकॉल आनी स्थापीत सॉफ्टवॅर प्लॅटफॉर्म.

• अचूक चिप निर्मातो आनी भाग क्रमांक, मेमरी, यूआयडी आनी सुरक्षा गरजो.

• पत्रकाची मांडावळ, एकूण परिमाण, कार्डाची पिच, नोंदणी चिन्नां आनी प्रमाण.

• कार्डाचो आकार, एंटीना क्लियर झोन, चिप पोजीशन आनी पंचिंग ड्रॉइंग.

• प्रीलॅम पदार्थ, रंग, नाममात्र दाटाय आनी सहिष्णुताय.

• एंटीना तंत्रज्ञान, लक्ष्य अनुनाद वा कार्यात्मक वाचप-रेंज चांचणी.

• निमाणो कार्ड स्टॅक, छापलेले कोर, आच्छादन, धातूचें छापणावळ, पट्टी वा स्वाक्षरी पॅनल.

• लेमिनेशन प्रेस, उश्णताय, दाब, रावप, थंड करप आनी प्लेटाचे परिमाण.

• विद्युत चांचणी, आरएफ चांचणी, आयामी तपासणी आनी मान्यताय निकश.

• एन्कोडिंग, की इंजेक्शन, UID यादी, चडांत चड डेटा वा डेटाबेस समेट.

• आद्यरूप प्रमाण, वर्सुकी अदमास, पुनरावृत्ती-ऑर्डर वेळापत्रक आनी बदल-नियंत्रणाची गरज.

• पॅकिंग, तपासणी दस्तावेज, गंतव्य बंदर आनी विनंती केल्ली वितरण तारीक.

तुमच्या एचएफ आरएफआयडी जडणी प्रकल्पाचेर चर्चा करात

वारंवार विचारिल्ले प्रस्न

13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आरएफआयडी प्रीलॅम जडणड म्हणल्यार कितें?

तो कार्ड तयार करपी कोर शीट आसून तातूंत प्लास्टीक थरांत भितर १३.५६ मेगाहर्ट्ज चिप आनी एंटीना आसता. ताचेर छापून आयिल्ले कोर आनी आच्छादन घालून तयार केल्लीं संपर्कविरयत कार्डां तयार करतात.

प्रीलॅम जडप आनी तयार जाल्लें स्मार्ट कार्ड सारकें आसा काय?

ना प्रीलॅम हो एक मध्यवर्ती कार्यात्मक थर. तयार केल्ल्या कार्डांक अतिरिक्त छापणावळ, आच्छादन, लेमिनेशन, थंड करप, पंचिंग आनी पर्यायी वैयक्तिकरण वा एन्कोडींग करपाची गरज आसता.

खंयचे 13.56MHz प्रोटोकॉल उपलब्ध आसात?

प्रकल्प ISO/IEC 14443 प्रकार A, प्रकार B, ISO/IEC 15693 वा NFC मंच सुसंगत चिप्स वापरूं येतात. अचूक प्रोटोकॉल निवडिल्ल्या आयसी आनी रीडर प्रणालीचेर आदारून आसता.

MIFARE, NTAG आनी ICODE एकमेकांक विनिमय करपाक मेळटात काय?

ना.ते वेगवेगळे प्रोटोकॉल, मेमरी, आदेश, सुरक्षा आनी ऍप्लिकेशनां आशिल्लीं वेगवेगळीं उत्पादन कुटुंबां आसात. ऑर्डर करचे पयलीं अचूक चिप आनी रीडराची खात्री करात.

तुमी फुडान एफ08-सुसंगत जडवणी पुरवण करूंक शकतात?

अशा दायज 1K-सुसंगत पर्यायांचेर चर्चा करूं येता. अचूक चिप गरज आनी वाचक नमुनो दिवचो, कारण निर्मातो, UID, मेमरी आनी प्रमाणीकरण सुसंगती सत्यापीत करपाक जाय.

नव्या सुरक्षीत प्रणालीं खातीर MIFARE Classic शिफारस केल्या?

प्रतिष्ठापीत दायजी प्रणालीं खातीर तो प्रासंगीक उरता, पूण आधुनीक सुरक्षीत प्रकल्पांनी प्रणाली वास्तुकले प्रमाण MIFARE DESFire वा MIFARE Plus सारकिल्या सद्याच्या पर्यायाचें मुल्यांकन करचें.

एनएफसी बिझनेस कार्डां खातीर खंयची चिप योग्य आसा?

NTAG 213, 215 वा 216 आनी हेर NFC Forum सुसंगत चिप्स हे सामान्य पर्याय आसात. गरजेच्या NDEF मेमरी, फोन सुसंगती आनी सुरक्षा वैशिश्ट्यां वयल्यान मॉडेल निवडात.

सुरक्षीत प्रवेश वा येरादारी खातीर खंयची चिप योग्य आसा?

MIFARE DESFire सारकी सुरक्षीत बहु-ऍप्लिकेशन चिप योग्य आसूं येता, पूण वाचक आदार, कळ वेवस्थापन, प्रमाणीकरण, ऍप्लिकेशन फायली आनी सॉफ्टवॅर पुष्टी करपाक जाय.

ISO/IEC 15693 केन्ना निवडपाक जाय?

ISO/IEC 15693 चो उपेग व्हिसिनिटी-कार्ड अनुप्रयोगांखातीर जाता, जंय वाचक, एंटीना आकार आनी लक्ष्य जोडणी अंतर ISO/IEC 14443 चेर आदारिल्ल्या प्रॉक्सिमिटी-कार्ड प्रणालीपरस वेगळें आसता.

खंयच्यो पत्रक मांडावळ उपलब्ध आसात?

सामान्य पर्यायांत 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 आनी 4 × 10. खरेदीदाराच्या लेमिनेशन आनी पंचिंग रेखाटनांतल्यान सानुकूल मांडावळ तयार करूं येतात.

मानक एचएफ प्रीलॅम दाटाय कितली आसता?

सद्याच्या उत्पादन पानाचेर वेंचून काडिल्ल्या एचएफ संरचनेखातीर सुमार 0.45 ± 0.02 मिमी. निमाणी दाटाय चिप, एंटीना, मटेरियल, कार्ड स्टॅक आनी थळाव्या चिप-झोनाची गरज हांचेर आदारून आसता.

दाटाय कसटमायज करूं येता?

हय. लक्ष्य समाप्त-कार्ड जाडसाण, आच्छादन आनी छापलेले-कोर गेज, चिप पॅकेज आनी लेमिनेशन प्रक्रिया दिवची म्हणजे पुराय स्टॅक मेजूं येता.

तुमी एंटीना कसटमायज करूंक शकतात?

हय. चिप धारकता, कार्डाचो आकार, वाचक, लक्ष्य कार्यक्षमताय, चिपाची सुवात आनी कापपाची सुवात हांचे भोंवतणी एंटीना भूमिती तयार करूं येता.

खंयचे एंटीना तंत्रज्ञान उपलब्ध आसात?

एम्बेडेड तांबें-तार आनी एचड-अॅल्युमिनियम पर्यायाचेर चर्चा करूं येता. सगळ्यांत बरी बांदावळ खंड, प्रतिकार, दाटाय, बंधन, कार्डाची रचना आनी आरएफ लक्ष्य हांचेर आदारून आसता.

कार्ड खंयचो वाचपाची रेंज मेळोवंक शकता?

सार्वत्रिक श्रेणी ना. तो चिप, एंटीना, रीडर, कार्ड स्टॅक, अभिमुखताय आनी वातावरण हांचेर आदारून आसता. चांचणी वाचक आनी उण्यांत उणें कार्यात्मक अंतर व्याख्या करात.

कार्डाचेर धातूचें छापणावळ वापरूं येता?

आरएफ चांचणी उपरांत ताचो वापर करूं येता. एंटीनालागीं व्हड धातूची फॉयल वा वाहक शाई संपर्कविरयत संवादाची डिट्यून वा ढाल करूं येता.

जडण पीईटीजी वा पॉलीकार्बोनेटान तयार करूं येता?

पर्यायी पदार्थ संरचनेचो नियाळ घेवंक मेळटा, पूण संकोचन, बंधन, लेमिनेशन तापमान, आरएफ ट्यूनिंग आनी समाप्त-कार्ड टिकाऊपण वेगवेगळे प्रमाणीत करचें पडटा.

पत्रकां पूर्व-मुद्रीत करूं येतात?

प्रीलॅम सादारणपणान कोरो कार्यात्मक कोर म्हणून पुरवण करतात. चड करून वेगवेगळ्या कोर पत्रकांचेर छापणावळ लागू करतात, जरी प्रकल्पविशिश्ट बांदकामांचेर भासाभास करूं येता.

खंयचें लेमिनेशन तापमान वापरचें?

दरेक रचणुके खातीर खंयचीच सार्वत्रिक परिस्थिती उजवाडावची न्हय. अचूक पीव्हीसी, आच्छादन, शाई, चिप आनी एंटीना बांदकामा भोंवतणी तापमान, दाब, रावप आनी थंडसाण विकसीत करप.

लेमिनेशनाच्या वेळार चिपांचें लुकसाण कशें आडायतात?

सुसंगत चिप पॅकेजींग, नियंत्रीत थळावी दाटाय, निवळ प्लेटी, समतोल दाब, मान्यताय मेळिल्लें उश्णताय चक्र आनी लेमिनेशन पयलीं आनी उपरांत विद्युत् चांचणी वापरात.

तुमी दरेक चिप पोजीशनाची चांचणी करतात?

पुराय विद्युत चांचणी स्पश्ट करूं येता. खरेदी करारांत दरेक सुवातेर खंयचे आदेश तपासतात आनी खंयच्या विध्वंसक वा आयामी चांचण्यांनी नमुनो वापरतात हाची व्याख्या करपाक जाय.

जडण्यांक पूर्व-एन्कोड करूं येता?

UID वाचन, मेमरी एन्कोडिंग, NDEF बरोवप वा ऍप्लिकेशन वैयक्तिकरणाचेर चर्चा करूं येता. सुरक्षीत-की सेवां खातीर वेगळ्या नियंत्रीत स्पेसिफिकेशनाची गरज आसता.

तुमी एलएफ + एचएफ वा एचएफ + यूएचएफ संकरीत जडवणी पुरवण करूंक शकतात?

संकरीत रचना वेगवेगळीं उत्पादनां म्हणून तयार करूं येतात. तांकां समर्पीत एंटीना मांडावळ, जाडयेचें नियोजन, वाचक चांचण्यो आनी दर थारावप गरजेचें आसता.

बल्क उत्पादन करचे पयलीं नमुन्यांची चांचणी करूं येता?

हय. प्रीलॅमाची चांचणी करप, पुराय कार्ड स्टॅक लेमिनेशन करप, कार्डां पंच करप आनी आरएफ, यांत्रिक आनी वैयक्तीकीकरण कार्यक्षमताय तपासप ही पसंत केल्ली प्रक्रिया.

किमान ऑर्डर प्रमाण कितें थारायता?

एमओक्यू चिप उपलब्धताय, सानुकूल एंटीना साधनां, मांडावळ, साहित्य, दाटाय, चांचणी कार्यावळ, एन्कोडींग आनी मान्यताय मेळिल्ली मानक रचना वापरूं येता काय ना हाचेर आदारून आसता.

अचूक उद्धरण मेळोवपा खातीर खंयची म्हायती जाय?

अचूक चिप, वाचक, प्रोटोकॉल, मांडावळ, पत्रक आकार, कार्ड रेखांकन, जाडसाण, एंटीना लक्ष्य, निमाणो कार्ड स्टॅक, चांचण्यो, प्रमाण, पॅकिंग आनी गंतव्य दिवप.

सानुकूल 13.56MHz एचएफ आरएफआयडी प्रीलम नमुन्यांची विनंती करात

प्रवेश, आयडी, हॉटेल, वांगडीपण, येरादारी, एनएफसी आनी स्मार्ट-कार्ड उत्पादन खातीर सानुकूल केल्ल्या 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आरएफआयडी पीव्हीसी प्रीलॅम जडणी पत्रकां खातीर वॉलिस प्लास्टीका कडेन संपर्क सादचो. आमचो पंगड चिप निवड, एंटीना डिझायन, शीट मांडावळ, आरएफ ट्यूनिंग, लेमिनेशन चांचण्यो, विद्युत चांचणी, एन्कोडिंग, गुणवत्ता विनिर्देश आनी कारखान्यांत प्रत्यक्ष बी 2 बी पुरवणेक आदार दिता.

नमुने आनी फॅक्टरी कोटाची विनंती करात