|
Inlay / prelam
Wallis
| Gwosè: | |
|---|---|
| Chip: | |
| Kantite: | |
Wallis doub-frekans RFID TK4100 + F08 enkruste prelam fèy se yon nwayo fonksyonèl semi-fini pou manifaktirè pwodwi aksè ibrid, ID anplwaye, kanpis, manm, otèl ak kat entelijan milti-sistèm. Li entegre yon kalifikasyon endepandan LF 125kHz TK4100 ak yon kalifikasyon endepandan HF 13.56MHz F08 nan yon sèl layout kat, ki pèmèt yon kat fini kominike avèk de enfrastrikti lektè konpatib.
Sikui LF ak HF yo rete separe: chak frekans gen pwòp chip li, antèn oswa bobin, konpòtman pwotokòl ak konpatibilite lektè. Pou pwodiksyon an mas serye, referans yo chip, modèl lektè, pozisyon antèn, layout fèy, estrikti kat fini ak pèfòmans lekti sib yo ta dwe konfime anvan zouti ak laminasyon esansyèl.
| Spesifikasyon referans paramèt | ak pwen konfimasyon B2B |
|---|---|
| Kalite pwodwi | Doub-frekans RFID fèy prelam enkruste pou Fim overlay laminasyon ki vin apre, enprime, pwensonaj ak pèsonalizasyon kat. |
| Konbinezon estanda | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56MHz F08. Konfime manifakti chip egzak la, konfigirasyon memwa, fòma UID ak kondisyon lektè/sistèm sou spesifikasyon acha a. |
| Disponib Layouts | 2 × 5 (A4), 3 × 7, 3 × 8 ak lòt matris fèy Customized. Dimansyon fèy final la, anplasman kat, maj, mak anrejistreman ak direksyon pwensonaj yo ta dwe swiv desen apwouve a. |
| Referans prelam Epesè | Apeprè 0.55-0.60mm pou estrikti aktyèl LF + HF . Vrè epesè ak tolerans depann sou pake chip, konstriksyon antèn, substra ak pile kat final la. |
| Materyèl de baz | PVC kòm opsyon estanda a; lòt substrats kat konpatib yo ka evalye selon estrikti laminasyon ak kondisyon pwojè yo. |
| LF Antèn | Tipikman yon bobin kòb kwiv mete blese ki fèt pou chwazi chip 125kHz ak anviwònman lektè. |
| HF Antèn | Konsepsyon antèn grave oswa entegre ajiste pou chip 13.56MHz chwazi, pile kat ak anviwònman lektè. |
| Sifas | Nwayo fonksyonèl prelaminated vid, ki gen entansyon konbine avèk fèy debaz pou enprime ak/oswa transparan Fim overlay s. |
| Personnalisation | Chip konbinezon, jeyometri antèn, layout, epesè, gwosè fèy, mak anrejistreman, estrikti materyèl, anbalaj ak etikèt. |
| Egzanp Apwobasyon | Echantiyon Jeni ak yon echantiyon Golden yo rekòmande anvan pwodiksyon an mas. Disponibilite, kantite ak machandiz yo konfime pou chak pwojè. |
LF 125kHz TK4100 Inlay Estrikti
HF 13.56MHz F08 Inlay Estrikti
Yon prelam RFID doub frekans se yon fèy entèmedyè laminated ki gen de sikwi endepandan san kontak nan chak pozisyon kat. Yo itilize la sikwi TK4100 pou aplikasyon pou lektè pwoksimite 125kHz konpatib, pandan y ap sikwi F08 la itilize ak sistèm lektè konpatib 13.56MHz.
Konbine de sikui yo nan yon sèl kò kat la itil lè yon òganizasyon dwe kenbe yon sistèm aksè eritaj LF pandan l ajoute yon aplikasyon separe HF . Li pa rantre de pwotokòl yo oswa baz done. Emetteur kat la dwe enskri ak jere chak kalifikasyon nan sistèm ki koresponn lan.
TK4100 se souvan chwazi kòm yon kalifikasyon idantifikasyon li sèlman pou lektè konpatib 125kHz pwoksimite. Li se jeneralman itilize lè sistèm nan li yon nimewo idantifikasyon fiks olye ke estoke done aplikasyon an. Fòma egzak ti jan an, manyen kòd etablisman an ak konpatibilite lektè yo ta dwe konfime ak entegratè aksè-kontwòl la.
F08 se souvan itilize kòm yon 13.56MHz kalifikasyon memwa san kontak nan sistèm konpatib. Achtè a ta dwe konfime egzak F08 vèsyon an, òganizasyon memwa, kle, manyen UID, done sektè ak metòd pèsonalizasyon. Yon frekans opere 13.56MHz pou kont li pa garanti konpatibilite ak smartphones, aplikasyon NFC , sistèm ki gen mak MIFARE oswa chak lektè ISO /IEC 14443.
Nan tèminoloji kat entelijan, frekans doub nòmalman vle di de sistèm radyo san kontak tankou LF + HF . Doub koòdone anjeneral refere a yon chip kontak plis yon koòdone san kontak. Sèvi ak tèm ki kòrèk la nan desen, sitasyon ak dokiman sistèm pou anpeche erè akizisyon.
| Atik | TK4100 Side | F08 Side |
|---|---|---|
| Frekans | 125kHz LF | 13.56MHz HF |
| Wòl tipik | Fiks-ID kalifikasyon pwoksimite pou aksè konpatib oswa lektè prezans. | Li/ekri kalifikasyon memwa pou aplikasyon pou kat konpatib HF . |
| Enfòmasyon Lektè Obligatwa | Lektè mak/modèl, fòma done sipòte, nimewo kat espere ak distans lekti sib. | Lektè mak/modèl, pwotokòl, memwa/kondisyon kle, politik UID ak workflow tranzaksyon espere. |
| Pèsonalizasyon | Anjeneral baze sou idantifyan ki pwograme faktori a; konfime si sistèm lan mande pou yon fòma nimewo espesifik. | Ka mande pou pwogramasyon sektè, kle, dosye done oswa enskripsyon bò kote konpayi an. |
| Pozisyon sekirite | Apwopriye pou pwojè ki aksepte yon kalifikasyon debaz pou lekti sèlman LF . | Konvnab depann sou chip egzak la ak politik sekirite. Nouvo pwojè oswa pwojè ki gen gwo sekirite yo ta dwe presize yon platfòm chip ki apwouve. |
| Telefòn konpatibilite | Smartphones estanda nòmalman pa li kalifikasyon pwoksimite 125kHz. | Pa sipoze konpatibilite smartphone; verifye egzak chip, pwotokòl ak sistèm operasyon telefòn sib la. |
De antèn mete andedan yon kat mens ka enfliyanse sonorite, distans li, konpòtman laminasyon ak clearance pwensonaj. Se poutèt sa, jeyometri antèn yo ta dwe fèt kòm yon estrikti kat entegre olye ke konbine de enkruste endepandan san validation.
Bobin LF ak antèn HF yo ta dwe pozisyone pou minimize kouple endezirab epi pou kite zòn klè pou kwen kat yo, modil kontak, bann mayetik, panno siyati, twou oswa karakteristik espesyal koupe. Yo ta dwe teste konsepsyon an ak pile aktyèl la kat fini paske kouch enprime, Fim overlay ak eleman kondiktif ki tou pre yo ka afekte pèfòmans RF.
Kote pake chip yo ka mande pou kavite lokal yo, kouch kousen oswa kontwole materyèl konstriksyon. Move konsepsyon zòn chip ka lakòz boul, lè kwense, deformation enprime, delaminasyon oswa domaj pwensonaj. Desen ki apwouve a ta dwe idantifye kowòdone chip ak epesè lokal yo pèmèt.
Yon kat ki byen li sou yon sèl lektè Desktop ka fè yon fason diferan sou yon lektè aksè ki monte sou miray, seri otèl, tournike oswa tèminal pòtatif. Yo ta dwe teste echantiyon kat sou chak modèl lektè ki enkli nan deplwaman an, ki soti nan plizyè oryantasyon ak apre final laminasyon.
HF Aplikasyon Reader
RFID Egzanp aplikasyon
Layout prelam la dwe aliman ak plak enprime kliyan an, laminator, metòd kolasyon, zouti pwensonaj ak oryantasyon kat fini. Yon non layout tankou 3 × 8 se pa ase yo lage pwodiksyon; yon desen dimansyon obligatwa.
| Desen | Enfòmasyon Atik pou Konfime |
|---|---|
| Fòma Fèy | An jeneral lajè fèy ak longè, matris, anplasman kat, marges kwen ak direksyon manje. |
| Pozisyon kat | Deskripsyon kat fini, reyon kwen, pwensonaj liy santral ak oryantasyon devan/dèyè. |
| LF Awondisman | Dimansyon bobin, vire, pozisyon chip, routage plon ak zòn pwoteje san koupe. |
| HF Awondisman | Deskripsyon antèn, pozisyon pon/chip, sib akor ak zòn pwoteje pa koupe. |
| Enskripsyon | Mak optik, mak pwensonaj, mak anrejistreman enprime ak deplasman X/Y akseptab. |
| Lòt Karakteristik | Kavite kontak-modil, zòn bann mayetik, panèl siyati, zòn foto, twou plas oswa fòm koutim. |
| Pile kat | Nwayo imprimable, prelam, Fim overlay s, adhésifs, epesè total sib ak sekans kouch. |
Fini estrikti kat ibrid RFID
Doub-Frekans Inlay Layout
Bay referans chip LF ak HF obligatwa, modèl lektè, fòma nimewo kat, kondisyon pwogramasyon ak distans akseptasyon. Pa apwouve yon chip ki baze sèlman sou frekans.
Konfime gwosè fèy, matris, anplasman kat, deskripsyon antèn, kowòdone chip, mak anrejistreman, direksyon pwensonaj ak pil kouch konplè a.
Teste fèy prelam vid ak kat fini. Tcheke fonksyon chip, repons antèn, platite sifas, konpatibilite laminasyon, aparans vizyèl ak pèfòmans lektè.
Tanperati, presyon, tan rete, to chofaj ak kondisyon refwadisman yo ta dwe devlope lè l sèvi avèk substra a chwazi ak Fim overlay . Twòp chalè oswa presyon ka deplase antèn la, defòme zòn nan chip oswa chanje akor RF.
Yon echantiyon Golden ki siyen ta dwe defini aparans kat akseptab, dimansyon, konpòtman elektwonik ak pèfòmans lektè pou enspeksyon pakèt ki vin apre.
Sèvi ak idantifikasyon lot ak plan echantiyon yo dakò pou kenbe trasabilite nan chips ak antèn atravè pwodiksyon prelam, laminasyon kat ak livrezon final la.
| Enspeksyon | Kisa pou tcheke | Etap Rekòmande |
|---|---|---|
| Chip Idantite | Egzak LF / HF referans chip, UID oswa done seri, trasabilite anpil ak domaj chip vizib. | Konpozan fèk ap rantre ak prelam fini. |
| Entegrite antèn | Kontinwite, pwen lyezon, kondisyon plon bobin ak domaj antèn. | Anvan ak apre prelaminasyon. |
| RF Repons | LF ak HF fonksyone poukont yo, sib konpatibilite lektè, oryantasyon ak fenèt li-distans. | Bare prelam ak kat fini. |
| Cross-Entèraksyon | Konfime ke aktive yon sèl lektè pa kreye konpòtman inakseptab nan dezyèm kous la. | Echantiyon Jeni ak echantiyon Golden. |
| Enskripsyon Layout | Chip ak pozisyon antèn kont kowòdone X/Y, liy pwensonaj ak zòn ki pa koupe yo. | Chak lot pwodiksyon. |
| Kalite mekanik | Dimansyon fèy, epesè, plat, bul, kontaminasyon, boul lokal chip ak domaj sifas yo. | prelam lage enspeksyon. |
| Rezilta laminasyon | Rezistans kale, deformation, epesè kat, bon jan kalite kwen ak aparans chip-zòn. | Validasyon kat fini. |
| Pèsonalizasyon | Kòrèk LF kaptire nimewo, HF operasyon memwa/kle ak enskripsyon baz done. | Validasyon Emeteur oswa sistèm-integratè. |
Konbinezon TK4100 + F08 pi apwopriye kote yo dwe sipòte de anviwònman lektè ki egziste deja nan yon sèl kalifikasyon fizik epi tou de sistèm yo te verifye kont chips yo chwazi yo.
Kat anplwaye ak kontraktè yo itilize atravè eritaj pwen aksè LF ak yon aplikasyon separe HF .
Kat kanpis, klib oswa jesyon pwopriyete ki entegre de sistèm kalifikasyon konpatib.
Pwojè tan-prezans ak bilding-aksè ki mande idantifyan separe LF ak HF .
Pwojè migrasyon kote yon òganizasyon ap fè tranzisyon soti nan lektè 125kHz pou ale nan enfrastrikti 13.56MHz.
OEM pwodiksyon kat entelijan kote faktori kat la kontwole pwosesis konplè enprime, laminasyon ak pwensonaj.
Pou kadna otèl, transpò, peman, kalifikasyon gouvènman an oswa lòt sistèm kontwole, konpatibilite ak apwobasyon sekirite dwe soti nan pwopriyetè sistèm lan. Yon match frekans pou kont li pa ase.
| Pwojè Bezwen | Direksyon Posib | Kalifikasyon Enpòtan |
|---|---|---|
| Idantifikasyon de baz LF | TK4100 oswa yon lòt kalifikasyon ki apwouve pou lekti sèlman LF . | Konfime fòma done lektè ak kondisyon nimewo kat. |
| Kreditif ki kapab ekri LF | Yo ka evalye yon chip LF ki ka ekri konpatib. | Konfime zouti pwogramasyon, memwa, modpas/sekirite ak otorizasyon sistèm legal. |
| Legacy HF Kat memwa | F08 oswa yon lòt chip memwa 13.56MHz sistèm apwouve. | Konfime kle, konpòtman UID, kat memwa ak firmwèr lektè. |
| Nouvo Pwojè HF ki sansib pou sekirite | Espesifye yon platfòm modèn chip ki an sekirite ki apwouve pa pwopriyetè sistèm lan. | Defini kriptografi, jesyon kle, sik lavi ak kondisyon sètifikasyon anvan konsepsyon antèn. |
| Maketing Telefòn-Tap | Chwazi yon NFC chip ki konpatib ak fowòm ki fèt pou entèraksyon smartphone. | Tès sou sib iOS ak aparèy android; pa sipoze F08 konpatibilite. |
| Tracking ki pi long | Yon konbinezon UHF ka enjenyè kòm yon estrikti ibrid diferan. | Rejyon, lektè, oryantasyon antèn ak tès RF kat fini yo obligatwa. |
RFID fèy prelam yo ta dwe pwoteje kont koube, egzeyat elektwostatik, pwen presyon, imidite segondè, kontaminasyon ak chalè san kontwòl. Espesifikasyon anbalaj yo ta dwe matche ak gwosè fèy la, pwofil chip, metòd chajman ak trasabilite lot obligatwa.
Sèvi ak pwòp interleaving oswa fim pwoteksyon pou diminye sifas grate ak transfè patikil.
Kenbe dra plat epi sipòte tout zòn nan pandan manyen yo.
Separe anpil pwodiksyon epi idantifye konbinezon chip, layout, kantite ak estati enspeksyon.
Pèmèt materyèl ekilibre nan anviwònman pwodiksyon an anvan laminasyon lè kondisyon depo ak atelye diferan anpil.
Wallis sipòte faktori kat, founisè solisyon RFID ak distribitè materyèl ak matche chip ki baze sou pwojè, jeni antèn koutim, devlopman fèy-layout ak entegrasyon kat-materyèl. Objektif la se bay yon estrikti prelam ki ka valide nan lektè aktyèl achtè a ak anviwònman laminasyon.
Jeni-oryante spesifikasyon: chip, antèn, lektè, layout ak pil kat yo revize ansanm.
Custom layout sipò: matris, dimansyon, mak anrejistreman ak kowòdone chip ka swiv zouti achtè a.
Entegrasyon materyèl: matche fèy enprime ak Fim overlay yo ka diskite pou estrikti nan kat konplè.
Egzanp-dirije kalifikasyon: echantiyon jeni ak apwobasyon Golden Sample diminye risk pwodiksyon an mas.
Dokiman B2B: desen, espesifikasyon pwodwi, idantifikasyon anpil ak kondisyon enspeksyon yo ka aliyen ak lòd acha a.
| Enfòmasyon Obligatwa | Egzanp oswa Eksplikasyon |
|---|---|
| LF Chip ak Reader | TK4100 oswa altènatif; mak/modèl lektè; fòma pwodiksyon/nimewo kat obligatwa. |
| HF Chip ak Reader | Egzak F08 vèsyon oswa altènatif; mak/modèl lektè; pwotokòl, kle, memwa ak kondisyon UID. |
| Pèfòmans Sib | Distans lekti minimòm/maksimòm, oryantasyon ak konfigirasyon tès pou chak frekans. |
| Fèy Desen | Gwosè jeneral, layout, anplasman kat, pwensonaj mak, direksyon manje ak oryantasyon kat. |
| Pile kat fini | Fèy nwayo, Fim overlay s, adhésifs, kouch enprime ak epesè total sib. |
| Lòt Karakteristik Kat | Bann mayetik, kontak chip, panèl siyati, plas, zòn transparan oswa fòm espesyal. |
| Enfòmasyon sou lòd | Kantite echantiyon, volim pwevwa, anbalaj, destinasyon ak dokiman obligatwa. |
Li se yon nwayo kat semi-fini ki gen yon sikwi TK4100 125kHz ak yon sikwi separe 13.56MHz F08 nan chak pozisyon kat. Se fèy la pita konbine avèk kouch enprime ak Fim overlay s, laminated ak pwensonaj nan kat fini.
Non. Yo se chips endepandan ak estrikti antèn separe, frekans ak konpòtman done. Yo enskri ak jere kalifikasyon LF ak HF separeman.
An jeneral, yo chwazi TK4100 kòm yon kalifikasyon idantifikasyon LF pou lekti sèlman. Lè yon fonksyon ekri LF nesesè, presize lektè a, ekipman pwogramasyon ak chip altènatif apwouve anvan sitasyon.
F08 ak MIFARE Classic ka itilize nan anviwònman aplikasyon eritaj 13.56MHz menm jan an, men yo pa ta dwe prezante kòm chip la menm mak. Konfime manifakti chip egzak la, konpòtman pwotokòl, memwa, kle, kondisyon UID ak konpatibilite lektè.
Non. Operasyon nan 13.56MHz pa otomatikman fè yon chip entèoperab ak tout telefòn NFC . Smartphone konpatibilite depann sou chip egzak la ak pwotokòl, pyès ki nan konpitè telefòn, sistèm opere ak aplikasyon an.
Li ka konsidere sèlman apre manifakti fèmen otèl la oswa entegratè sistèm konfime chip obligatwa a, pwotokòl, konpòtman UID / kle ak konpatibilite lektè. Sistèm otèl yo pa ka ranplase dapre frekans sèlman.
Pa sipoze sa. Peman ak pwojè kalifikasyon ki gen gwo sekirite mande pou chips sistèm apwouve, kriptografi, sètifikasyon, kontwòl pèsonalizasyon ak tès konplè kat. Yo ka mande yon platfòm chip ki pi an sekirite.
Wi. Dimansyon fèy, kat matris, jeyometri antèn, kowòdone chip, mak anrejistreman, epesè ak oryantasyon kat yo ka devlope nan yon desen teknik apwouve.
Ranje referans aktyèl la pou prelam LF + HF sa a se apeprè 0.55-0.60mm. Vrè epesè ak tolerans depann sou eleman elektwonik yo, konstriksyon antèn, substra ak pile kat final obligatwa.
Teste tou de frekans poukont yo sou chak lektè sib, Lè sa a, repete apre enprime, laminasyon, pwensonaj ak pèsonalizasyon. Epitou enspekte epesè kat, warpage, chip-zòn plat, penti kap dekale ak pozisyon antèn.
Pwojè a ka diskite kòm yon rezèv prelam-sèlman oswa kòm yon estrikti kat-materyèl kowòdone ki gen ladan fèy debaz enprime ak Fim overlay s. Tout kouch yo ta dwe kalifye ansanm anvan pwodiksyon esansyèl.
Mete referans egzak chip, modèl lektè, pwotokòl ak kondisyon done, desen layout, kowòdone antèn/chip, epesè ak tolerans dimansyon, kritè akseptasyon RF, anbalaj, plan enspeksyon ak echantiyon Golden apwouve.
