|
Sinusuportahan ng Wallis white Teslin synthetic paper ang laminated ID, membership at RFID card production sa 0.178mm at 0.254mm gauge, na may mga pagsubok sa pag-print, custom na pagputol, mga sample at maramihang supply ng B2B.
materyal ng card
WALLIS
| Materyal: | |
|---|---|
| Kapal: | |
| Uri ng Pag-print: | |
| Dami: | |
Ang Wallis 0.178mm at 0.254mm na puting Teslin na sintetikong papel ay ibinibigay para sa mga laminated ID card, membership card, access credentials, hotel key card, RFID card, event badge at iba pang naka-print na programa ng card. Ang microporous substrate ay tumatanggap ng ink, toner, adhesive at laminate sa istraktura nito, na tumutulong sa mga tagagawa ng card na makamit ang matibay na pag-print at malakas na layer bonding.
Ang dalawang gauge ay tumutugma sa karaniwang 7 mil at 10 mil na format ng substrate. Dapat piliin ang kapal bilang bahagi ng kumpletong pagbuo ng card sa halip na ayon sa uri ng card lamang. Ang pagpi-print sa isa o magkabilang panig, kapal ng overlay, RFID inlay, magnetic stripe, adhesive, lamination pressure at kapal ng tapos na card ay dapat kasama lahat sa detalye.
Sinusuportahan ng Wallis ang mga mamimili ng B2B na may mga sample sheet, custom na pagputol, mga pagsubok sa pag-print, pagsusuri ng lamination, pagsusuri sa istruktura ng card at pag-export ng packing. Dapat kumpirmahin ng mga mamimili ang eksaktong grado ng Teslin, tagagawa, pagpapaubaya sa kapal, kondisyon sa ibabaw at mga dokumento ng pagsunod bago aprubahan ang mass production.
| Uri ng Produkto | White microporous synthetic-paper substrate para sa mga naka-print at nakalamina na card |
| Mga Opsyon sa Kapal | 0.178mm / 178μm / 7 mil at 0.254mm / 254μm / 10 mil |
| Mga Paraan ng Pag-print | Offset, silk-screen at digital printing; ang mga karagdagang proseso ay nangangailangan ng pagsusuri sa grado at kagamitan |
| Mga Application ng Card | ID, membership, loyalty, hotel key, access, event, healthcare at mga piling RFID card |
| Mga Opsyon sa Supply | Mga standard o custom-cut na sheet, protektadong panloob na packing, mga karton at mga export na pallet |
| Mga Serbisyo ng B2B | Mga sample, kwalipikasyon sa pag-print, mga pagsubok sa paglalamina, pagsusuri sa istraktura ng RFID, pagpaplano ng QC at maramihang supply |
Humiling ng Mga Sample ng Substrate ng Teslin Card
Ang Teslin substrate ay isang microporous, polyolefin-based na sintetikong materyal na naglalaman ng mataas na proporsyon ng inorganic na tagapuno at panloob na dami ng hangin. Hindi tulad ng siksik na plastic sheet, ang porous na istraktura nito ay sumisipsip ng mga inks, toner, adhesives at molten laminate, na lumilikha ng magkakaugnay na mechanical bond sa loob ng substrate.
Ang tinta at toner ay maaaring tumagos sa ibabaw sa halip na manatili lamang bilang isang naaalis na layer sa ibabaw. Sa panahon ng lamination, dumadaloy ang compatible na laminate o adhesive sa mga pores, na tumutulong na protektahan ang naka-print na text, mga litrato, QR code at barcode mula sa abrasion o pagtatangkang paghihiwalay ng layer.
Ang compressible na istraktura ay maaaring mag-unan ng mga magnetic stripes, antenna, chips at iba pang naka-embed na elemento. Hindi nito inaalis ang pangangailangan para sa inlay engineering: ang kapal ng bahagi, disenyo ng lukab, pamamahagi ng presyon at paulit-ulit na pag-flex na pagsubok ay nananatiling mahalaga.
Nakadepende ang seguridad ng card sa buong disenyo, kabilang ang kinokontrol na likhang sining, variable na data, holographic na feature, UV inks, overlay, chips, magnetic stripes at mga pamamaraan sa pagbibigay. Ang karaniwang puting substrate ay hindi dapat ilarawan bilang naglalaman ng mga watermark o mga tago na feature maliban kung ang eksaktong grado ay may mga feature na iyon na naka-built in.
Puting Microporous Card Substrate
Napi-print at Lamination-Friendly na Sheet
Ang parehong kapal ay maaaring i-print sa isa o magkabilang panig. Ang tamang pagpipilian ay depende sa kinakailangang kontribusyon ng substrate sa kabuuang kapal ng card, higpit, cushioning, lamination stack at available na mga overlay na pelikula—hindi lang kung single-sided o double-sided ang artwork.
| Selection Factor | 0.178mm / 7 mil | 0.254mm / 10 mil |
|---|---|---|
| Kontribusyon ng substrate | Mas mababang kontribusyon sa kabuuang kapal ng card; nag-iiwan ng mas maraming puwang para sa mga overlay o karagdagang mga layer | Mas mataas na kontribusyon sa kabuuang kapal at cushioning |
| Kakayahang umangkop | Mas nababaluktot bago ang paglalamina | Mas matibay na pakiramdam bago ang paglalamina |
| Karaniwang Paggamit ng Proyekto | Thin-core laminated card, badge, tag at istruktura gamit ang mas makapal na mga overlay | Mas mabibigat na core, pinahusay na cushioning at mga istruktura gamit ang mas manipis na mga overlay |
| Istraktura ng RFID / Chip | Kapaki-pakinabang kung saan ang inlay at mga overlay ay kumonsumo na ng malaking kapal | Maaaring magbigay ng higit pang cushioning, ngunit ang kabuuang stack at pressure ay dapat kalkulahin muli |
| Paraan ng Pag-apruba | I-print, laminate, kundisyon at sukatin ang mga natapos na sample | I-print, laminate, kundisyon at sukatin ang mga natapos na sample |
Mga Opsyon sa Kapal ng 7 Mil at 10 Mil
Ang laminated ID card ay isang sistema ng substrate, print, overlay, adhesive at opsyonal na mga electronic na bahagi. Ang natapos na kapal ay dapat kalkulahin mula sa buong stack at ma-verify pagkatapos na lumamig at makondisyon ang card. Kapal
| ng Bahagi ng Card | at Pagsasaalang-alang sa Proseso |
|---|---|
| Teslin Print Core | Gumamit ng 0.178mm o 0.254mm ayon sa aprubadong stack at kinakailangang cushioning |
| Overlay sa Harap at Likod | Ang overlay gauge, adhesive at surface finish ay tumutukoy sa proteksyon at panghuling pakiramdam ng card |
| Naka-print na Tinta / Toner | Ang mabigat na solidong coverage ay maaaring makaapekto sa moisture, blocking, lamination at dimensional na balanse |
| RFID Inlay o Chip | Isama ang antenna, chip bump, adhesive at anumang cavity o spacer layer |
| Magnetic Stripe / Hologram | Kumpirmahin ang stripe recess, overlay compatibility at post-lamination encoding o inspeksyon |
| Tapos na Card | Sukatin ang kapal, flatness, mga sukat at functionality pagkatapos ng paglamig at pag-conditioning |
ID, Access at Membership Card
Natapos ang Laminated Card Programs
Ang iba't ibang mga marka ng Teslin ay na-optimize para sa iba't ibang mga sistema ng pag-print. Hindi dapat ipagpalagay ng mga mamimili na ang isang puting sheet ay magbubunga ng parehong resulta sa offset, dye inkjet, pigment inkjet, laser, Indigo, screen o thermal-transfer equipment. Kinakailangan ang kwalipikasyon ng eksaktong grado, printer at sistema ng tinta.
| Proseso ng Pag-print | B2B Validation Kinakailangan |
|---|---|
| Offset Printing | Ink setting, density, trapping, drying, powder level, blocking at lamination resistance |
| Silk-Screen Printing | Kapal ng tinta, compatibility ng solvent, lunas, flexibility at layer bonding |
| Digital Laser Printing | Temperatura ng fuser, pagdirikit ng toner, transportasyon ng sheet, static na kontrol at kwalipikasyon ng kagamitan |
| Inkjet Printing | Gumamit ng inkjet-compatible grade; pansubok na pangulay o pigment na tinta, dry time, water resistance at color profile |
| HP Indigo / Digital Press | Kumpirmahin ang kwalipikadong grado, kinakailangan sa panimulang aklat, temperatura ng kumot at post-print lamination |
| Direktang-sa-Card Printer | Karaniwang nagpi-print ng tapos na blangko na card sa halip na isang maluwag na Teslin sheet; pagsubok lamang pagkatapos ng card lamination at pagsuntok |
Ang double-sided na pag-print ay kinokontrol ng proseso ng pag-print, grado, balanse ng moisture, saklaw ng artwork at pagpaparehistro—hindi lamang sa pamamagitan ng paggamit ng 0.254mm na materyal. Makakatulong din ang balanseng disenyo sa harap-at-likod na bawasan ang curl pagkatapos ng pag-print at paglalamina.
Ang mga nakapirming graphics ay karaniwang naka-print sa mga substrate sheet bago ang paglalamina. Maaaring idagdag ang mga variable na pangalan, litrato, numero o barcode sa panahon ng pag-print ng sheet o mas bago sa tapos na card, depende sa daloy ng trabaho sa pag-isyu.
Mga Pagsubok sa Offset, Screen at Digital Printing
Ang substrate ng Teslin ay maaaring platen-laminated o roll-laminated na may mga compatible na pelikula. Ang malakas na pagbubuklod ay nangyayari kapag ang laminate o adhesive ay dumadaloy sa microporous na istraktura. Ang mga huling setting ay dapat na maitatag gamit ang aktwal na grado ng substrate, overlay, tinta, press at card stack.
| sa Pagkontrol sa Lamination | Inirerekomendang Pagsasanay |
|---|---|
| Kalagayan ng kahalumigmigan | Kondisyon ng substrate at mga naka-print na sheet bago ang paglalamina; ang materyal na masyadong tuyo o masyadong basa ay maaaring makabawas sa kalidad |
| Temperatura | Itakda ayon sa laminate supplier at na-verify na temperatura ng substrate; huwag umasa lamang sa temperatura ng pagpapakita ng makina |
| Presyon at Oras | Magbigay ng sapat na daloy sa mga pores nang walang pagdurog ng mga chips, distorting artwork o paggawa ng labis na pagpisil-out |
| Paglamig | Palamig sa ilalim ng kinokontrol na presyon upang mapabuti ang flatness at dimensional na katatagan |
| Lakas ng Balatan | Subukan ang natapos na nakalamina pagkatapos ng pagkondisyon at pagkakalantad sa kapaligiran |
| Pagtatak sa gilid | Ang mga katugmang istruktura ng Teslin laminate ay kadalasang maaaring mamatay pagkatapos ng paglalamina nang walang hiwalay na selyadong hangganan; kumpirmahin sa napiling pelikula |
Maaaring makatulong ang mga nai-publish na panimulang parameter sa mga pagsubok, ngunit ang aktwal na paglipat ng init ay nag-iiba ayon sa plate, press, taas ng stack, overlay chemistry at naka-print na coverage. Itala ang naaprubahang temperatura ng substrate, pressure, dwell, cooling at release-film configuration para sa paulit-ulit na produksyon.
Ang na-trap na moisture, hindi sapat na init, hindi tugmang laminate, mabigat na tinta o mahinang paglamig ay maaaring lumikha ng mga bula, pag-pilak, manipis na ulap o kulot. Siyasatin ang parehong sheet at punched card pagkatapos ng conditioning.
Maaaring suportahan ng Teslin substrate ang isang layered na disenyo ng kredensyal, ngunit ang mga tampok ng seguridad ay nilikha ng kumpletong programa ng dokumento. Ang karaniwang komersyal na materyal ay hindi awtomatikong naglalaman ng government-grade covert o forensic na elemento.
| Feature ng Seguridad | Kinakailangan sa Pagsasama ng |
|---|---|
| Microtext at Fine-Line Printing | High-resolution na artwork, controlled plate o digital imaging at post-lamination na madaling mabasa |
| UV-Fluorescent na Tinta | Kwalipikasyon ng supplier ng tinta, kontrol sa fluorescence sa background at inspeksyon pagkatapos ng lamination |
| Holographic Overlay | Nakarehistrong overlay, laminate compatibility, optical clarity at tamper behavior |
| QR Code at Barcode | I-print ang contrast, dimensional accuracy, scanner readability at abrasion protection |
| Custom na Security-Grade Substrate | Ang mga naka-embed na marker na partikular sa programa ay nangangailangan ng isang awtorisadong secure na supply chain at hindi ito katumbas ng karaniwang white sheet |
Layered Security at Laminate Protection
Ang Teslin substrate ay maaaring unan at protektahan ang isang RFID inlay, ngunit ang pagpili ng 0.254mm sa halip na 0.178mm ay hindi awtomatikong gumagawa ng isang card na angkop para sa mga advanced na electronics. Ang inlay, chip, antenna, adhesives, overlay at lamination cycle ay dapat na idinisenyo bilang isang istraktura.
| ng Smart Card Factor | Kinakailangan ng Pagpapatunay |
|---|---|
| Chip at Dalas | Kumpirmahin ang modelo ng chip, frequency, protocol, memory at reader system |
| Geometry ng Antenna | Protektahan ang mga bakas ng antenna sa panahon ng paglalamina, pagsuntok at pagtatapos ng card-edge |
| Kapal ng inlay | Kalkulahin ang chip bump, antenna, carrier at adhesive sa loob ng kabuuang stack ng card |
| Pamamahagi ng Presyon | Gumamit ng angkop na cushioning at cavities upang maiwasan ang pagkasira ng chip o antenna |
| Functional na Pagsubok | Subukan ang pagganap ng read/write bago ang paglalamina, pagkatapos ng paglalamina, pagkatapos ng pagsuntok at pagkatapos ng pagbaluktot |
| ang Aplikasyon ng | Inirerekomendang Pokus ng Proyekto |
|---|---|
| Mga Corporate ID Card | Kalidad ng larawan, variable na data, barcode, tibay ng overlay at pang-araw-araw na paggamit ng badge |
| Mga Card ng Mag-aaral at Faculty | High-volume printing, personalization, magnetic o RFID function at pangmatagalang pagbaluktot |
| Mga Membership at Loyalty Card | Kulay ng brand, barcode o QR readability, tibay ng wallet at cost-efficient sheet production |
| Mga Key Card ng Hotel | Magnetic-stripe o RFID compatibility, lock testing at short-to-medium na buhay ng serbisyo |
| Pangangalaga sa kalusugan at Patient ID | Pagiging madaling mabasa, pagkakalantad sa paglilinis, pag-scan ng barcode at kontroladong pagpapalabas |
| Mga Badge ng Kaganapan at Bisita | Short-run digital printing, mga slot, lanyard, QR code at mabilis na pag-personalize |
| Proseso ng Pag-personalize ng Card | Quality Control Point |
|---|---|
| Pagputol ng Guillotine | Squareness, naka-print na pagpaparehistro, kundisyon ng blade at stack compression |
| Card Punching / Die Cutting | Mga sukat ng card, radius ng sulok, malinis na mga gilid at walang laminate separation |
| Slot at Hole Punching | Posisyon, distansya ng gilid, lanyard load at crack resistance |
| Embossing o Foil Stamping | Istraktura ng tapos na card, init, pressure, foil adhesion at pagiging madaling mabasa |
| Thermal / Retransfer Personalization | Transporter ng printer, ribbon transfer, surface energy, heat distortion at image durability |
| Magnetic Encoding / RFID Encoding | Encoding yield, reader compatibility at post-stress function |
| Lakas | ng Materyal | Mga Pangunahing Pagsasaalang-alang |
|---|---|---|
| Teslin Substrate | High print absorption, malakas na laminate bonding, flexibility at cushioning para sa electronics | Karaniwang ginagamit bilang isang naka-print na core sa loob ng isang laminate na istraktura sa halip na bilang isang nakalantad na tapos na card |
| PVC | Itinatag na proseso ng card, malawak na supply at pamilyar na paraan ng pag-personalize | Iba't ibang profile sa kapaligiran, mas mababang paglaban sa init at limitadong pag-recycle sa maraming merkado |
| PETG | Toughness, kalinawan at malakas na multilayer card application | Ang recipe ng pagdirikit ng tinta at paglalamina ay naiiba sa porous na substrate ng Teslin |
| Polycarbonate | Mataas na tibay, paglaban sa init at kakayahan ng laser-personalization sa mga nakalaang grado | Mas mataas na gastos sa materyal at produksyon; ginagamit para sa paghingi ng pangmatagalang kredensyal |
| Inspection Item | Recommended Control |
|---|---|
| Pagkakakilanlan ng Materyal | Manufacturer, grade, kapal code, batch at certificate reference |
| Kapal at Sukat | Average na gauge, tolerance, haba ng sheet, lapad, squareness at katumpakan ng pagputol |
| Hitsura | Kaputian, lilim, itim na batik, kontaminasyon, kulubot, dents at pinsala sa gilid |
| Flatness at Moisture | Kulot, busog, kondisyon ng imbakan at balanse ng kahalumigmigan bago mag-print at maglalamina |
| Pag-print ng Kwalipikasyon | Density, pagdirikit, pagpapatuyo, kulay, detalye ng imahe, pagiging madaling mabasa at pagharang ng barcode |
| Pagsubok sa Lamination | Lakas ng balatan, mga bula, manipis na ulap, paghihiwalay ng gilid, kulot at tapos na kapal |
| Tapos na Card Test | Mga sukat, pagbaluktot, abrasion, pag-personalize, lakas ng slot, pag-encode at pag-andar ng reader |
| Pag-iimpake at Traceability | Protektadong salansan, bilang, label ng karton, pagsasaayos ng papag, numero ng lote at ulat ng inspeksyon |
Ang substrate ng Teslin ay compressible at dapat na protektado mula sa init, UV light, polusyon, moisture imbalance at labis na stack pressure. Nakakatulong ang tamang storage na mapanatili ang kulay, flatness, performance ng pag-print at lakas ng lamination.
Mag-imbak ng natatakpan na materyal sa isang malinis na lugar na malayo sa mga usok ng pagkasunog at mga pollutant sa loob ng bahay.
Protektahan ang mga sheet mula sa direktang liwanag ng UV at mga temperatura na higit sa naaprubahang limitasyon sa imbakan.
Panatilihing patag ang mga ginupit na sheet sa isang solid at suportadong ibabaw.
Huwag maglagay ng mabibigat na kargada o double-stacked na mga pallet sa mga cut-sheet na karton.
Iwasan ang sobrang higpit na pagkakatali na maaaring mag-compress sa mga gilid o markahan ang sheet stack.
Panatilihing nakabalot muli ang bahagyang mga pakete upang maiwasan ang mga pagbabago sa alikabok, pagkawalan ng kulay at kahalumigmigan.
Mga sheet ng kundisyon sa production room bago ang pag-print o paglalamina kapag naiiba ang mga kondisyon ng bodega.
Sinusuportahan ng Wallis ang mga tagagawa ng card at mga distributor ng materyal na may substrate sourcing, custom sheet cutting, protected packing at coordinated card-material supply. Ang bawat order ay dapat na naka-link sa isang aprubadong sample at nakasulat na detalye na sumasaklaw sa grado, kapal, proseso ng pag-print, istraktura ng paglalamina at mga kinakailangan sa natapos na card.
Card Material Processing at Export Supply
Dalawang karaniwang card gauge: 0.178mm at 0.254mm na opsyon para sa iba't ibang laminated na istruktura ng card.
Suporta sa proseso ng pag-print: Ang mga pagsubok sa offset, silk-screen at digital na pag-print ay maaaring i-coordinate bago ang maramihang pag-apruba.
Pag-unlad na nakatuon sa lamination: Maaaring suriin ang substrate, overlay, adhesive, temperatura at kapal ng card bilang isang sistema.
Karanasan sa RFID card: Ang kapal ng inlay, cushioning, chip protection at mga pagsubok sa reader ay maaaring isama sa sample validation.
Custom na pagputol at pag-iimpake: Ang format ng sheet, proteksyon ng stack, mga karton at pallet ay maaaring iayon sa mga pangangailangan sa produksyon at pag-export.
Serbisyong B2B na direktang pabrika: Angkop para sa mga pabrika ng card, printer, converter, kumpanya ng RFID, importer at distributor.
Application ng card, inaasahang buhay ng serbisyo at patutunguhang merkado.
Kinakailangang kapal: 0.178mm / 7 mil o 0.254mm / 10 mil.
Haba ng sheet, lapad, tolerance, squareness at dami.
Proseso ng pag-print, modelo ng printer, tinta o toner at isa o dalawang panig na likhang sining.
Overlay na materyal, kapal, tapusin, pandikit at kagamitan sa paglalamina.
I-target ang natapos na mga sukat ng card, kapal at radius ng sulok.
RFID chip, antenna, inlay, magnetic stripe, hologram o iba pang bahagi.
Pag-print ng seguridad, barcode, QR code at mga kinakailangan sa pag-personalize.
Mga kinakailangang sertipiko, kakayahang masubaybayan ng materyal at ulat ng inspeksyon.
Dami ng pagsubok, taunang pagtataya, destinasyong daungan at iskedyul ng paghahatid.
Talakayin ang Iyong Teslin Card Project
Ang 0.178mm na substrate ay 7 mil, habang ang 0.254mm na substrate ay 10 mil. Ang mas makapal na grado ay nag-aambag ng higit sa kabuuang kapal ng card at cushioning, ngunit parehong nangangailangan ng pagsubok sa kumpletong istraktura ng laminate.
Oo. Ang single- o double-sided na pag-print ay depende sa substrate grade, proseso ng pag-print, ink system, balanse ng artwork at pagpaparehistro—hindi lang sa kapal ng sheet.
Walang unibersal na pagpipilian. Kalkulahin ang substrate, harap at likod na mga overlay, pandikit, pag-print at opsyonal na inlay, pagkatapos ay i-laminate at sukatin ang nakakondisyon na tapos na card.
Ang polyolefin-based na substrate ay lumalaban sa tubig, ngunit ang tibay ng pag-print ay nakasalalay sa eksaktong tinta, grado at lamination. Ang isang tapos na card ay dapat na masuri para sa tubig, halumigmig at pagkakalantad sa paglilinis.
Gumamit ng inkjet-compatible na Teslin grade at subukan ang partikular na dye o pigment ink. Ang mga karaniwang grado at pinahiran na mga grado ng inkjet ay maaaring kumilos nang iba sa panahon ng tuyo, kulay at paglaban ng tubig.
Ang mga angkop na marka ay maaaring laser print, ngunit ang temperatura ng fuser, transportasyon ng sheet, toner adhesion at kwalipikasyon ng printer ay dapat suriin. Huwag gumamit ng materyal na hindi inaprubahan para sa kagamitan.
Karamihan sa mga direct-to-card printer ay idinisenyo para sa mga natapos na blangko na card, hindi maluwag na substrate sheet. I-print at i-laminate muna ang sheet, suntukin ang mga card, at pagkatapos ay subukan ang pag-personalize sa mga natapos na blangko.
Maaaring gumana ang maraming thermal laminate at adhesive film, ngunit ang compatibility ay depende sa activation temperature, flow, kapal at mga kinakailangan sa tapos na card. Aprubahan ang eksaktong kumbinasyon ng substrate-at-pelikula sa pamamagitan ng mga pagsusuri sa balat.
Ang maayos na nakalamina na mga istruktura ng Teslin ay kadalasang maaaring gupitin sa tapos na hugis nang walang hiwalay na selyadong hangganan dahil ang mga nakalamina ay nagbubuklod sa porous na matrix. Kumpirmahin ito sa napiling nakalamina at proseso.
Kabilang sa mga posibleng dahilan ang labis na kahalumigmigan, hindi sapat na init, nakulong na hangin, mabigat na tinta, hindi tugmang laminate o hindi sapat na presyon. Kundisyon ang mga sheet at i-verify ang aktwal na temperatura ng substrate.
Oo. Makakatulong ang cushioning nito na protektahan ang electronics, ngunit dapat ma-validate ang chip, antenna, kapal ng inlay, adhesive, pressure at tapos na read.
Hindi awtomatiko. Ang isang mas makapal na substrate ay maaaring magbigay ng higit na cushioning, ngunit binabago din nito ang kabuuang kapal ng card at pamamahagi ng presyon. Tinutukoy ng kumpletong inlay na istraktura ang pagganap.
Ang karaniwang puting substrate ay nagbibigay ng mga benepisyo sa pag-print at paglalamina ngunit hindi dapat ilarawan bilang naglalaman ng mga tago na marker ng seguridad. Ang materyal na tukoy sa antas ng seguridad ng programa ay isang hiwalay na kinokontrol na produkto.
Oo. Maaaring isama ang mga holographic overlay, UV inks, microtext at iba pang feature sa pamamagitan ng magkahiwalay na proseso ng pag-print at paglalamina. Ang kanilang visibility at tibay ay dapat masuri pagkatapos ng produksyon.
Ang pagganap sa kapaligiran ay nakasalalay sa mga hilaw na materyales, paggawa ng card, buhay ng serbisyo, pagmamanupaktura, transportasyon at magagamit na mga ruta ng pagtatapon. Iwasan ang isang malawak na paghahabol ng higit na kahusayan nang walang tinukoy na pagtatasa sa siklo ng buhay.
Ang pag-recycle ay depende sa lokal na koleksyon at sa kumpletong istraktura ng card. Ang mga laminate, inks, magnetic stripes, chips at antenna ay maaaring mangailangan ng special separation o disposal.
Panatilihing nakatakip, patag, tuyo at protektado ang mga sheet mula sa liwanag ng UV, init, usok, alikabok at sobrang presyon ng stack. Kundisyon ang mga ito bago i-print o paglalamina.
Maaaring talakayin ang pasadyang pagputol ayon sa layout ng pag-print, lamination plate, pagpapataw ng card, pagpapaubaya, dami at mga kinakailangan sa pag-iimpake.
Oo. I-print, laminate, cool, kundisyon, suntok at i-personalize ang mga sample card gamit ang nilalayong kagamitan sa produksyon bago aprubahan ang materyal.
Ang MOQ ay depende sa grado, kapal, laki ng sheet, custom na pagputol, kwalipikasyon sa pag-print, pag-iimpake at taunang pagtataya.
Magbigay ng kapal, laki ng sheet, proseso ng pag-print, overlay, kagamitan sa paglalamina, kapal ng tapos na card, mga kinakailangan sa RFID o stripe, dami, destinasyon at iskedyul ng paghahatid.
Makipag-ugnayan sa Wallis Plastic para sa 0.178mm at 0.254mm na puting Teslin synthetic na papel para sa laminated ID, membership, susi ng hotel, kaganapan at mga proyekto ng RFID card. Sinusuportahan ng aming team ang pagpili ng kapal, custom na pagputol, pag-print at mga pagsubok sa lamination, pagsusuri sa istruktura ng card, mga detalye ng kalidad at direktang supply ng B2B sa pabrika.
Ang Teslin ay isang rehistradong trademark ng PPG Industries Ohio, Inc. Kumpirmahin ang eksaktong ibinigay na grado, pinagmulan at dokumentasyon para sa bawat order.
