0.178mm & 0.254mm श्वेत टेस्लिन आईडी कार्ड सब्सट्रेट

0.178mm तथा 0.254mm श्वेत टेस्लिन् आईडी कार्ड सब्सट्रेट

वालिस 0.178mm तथा 0.254mm श्वेत टेस्लिन् सिंथेटिक पेपरः लेमिनेटेड् आईडी कार्ड्स्, सदस्यता कार्ड्स्, एक्सेस क्रेडेंशियल्स्, होटेल् की कार्ड्स्, RFID कार्ड्स्, इवेण्ट् बैज्स् इत्यादीनां मुद्रितकार्ड् कार्यक्रमानां कृते आपूर्तिः भवति सूक्ष्मछिद्रयुक्तः उपधातुः स्वस्य संरचनायां मसिम्, टोनरं, चिपकणं, टुकड़े टुकड़े च स्वीकुर्वति, येन कार्डनिर्मातृभ्यः स्थायिमुद्रणं, दृढस्तरबन्धनं च प्राप्तुं साहाय्यं भवति

द्वौ गेजौ सामान्य 7 मिल तथा 10 mil उपधातुस्वरूपयोः अनुरूपौ स्तः । केवलं कार्डप्रकारेण न अपितु सम्पूर्णपत्तकनिर्माणस्य भागरूपेण मोटाई चयनीयम् । एकस्मिन् वा उभयतः वा मुद्रणं कृत्वा ओवरले-पटलम् मोटाई, RFID जडनम्, चुम्बकीयपट्टिका, चिपकणं, लेमिनेशन-दाबः, समाप्त-पत्तेः मोटाई च सर्वाणि विनिर्देशे समाविष्टानि भवेयुः

वालिसः नमूनापत्राणि, कस्टम् कटिंग्, मुद्रणपरीक्षणं, लेमिनेशनमूल्यांकनं, कार्ड-संरचनासमीक्षा, निर्यातपैकिंग् च इत्यनेन सह B2B क्रेतृणां समर्थनं करोति । क्रेतारः सामूहिक-उत्पादनस्य अनुमोदनात् पूर्वं सटीक-टेस्लिन्-ग्रेड्, निर्माता, मोटाई-सहिष्णुता, पृष्ठस्य स्थितिः, अनुपालन-दस्तावेजानां च पुष्टिं कुर्वन्तु ।

उत्पाद प्रकार	मुद्रित-लेमिनेटेड-पत्तेः कृते श्वेत-सूक्ष्मछिद्रयुक्तः सिंथेटिक-कागज-उपस्तरः
मोटाई विकल्प	०.१७८मिमी / १७८μm / ७ मिल तथा ०.२५४मिमी / २५४μm / १० मिल
मुद्रणविधयः	आफ्सेट्, सिल्क-स्क्रीन् तथा डिजिटल मुद्रणम्; अतिरिक्तप्रक्रियासु ग्रेड् तथा उपकरणपरीक्षणस्य आवश्यकता भवति
कार्ड आवेदन	आईडी, सदस्यता, निष्ठा, होटलकुंजी, अभिगमः, घटना, स्वास्थ्यसेवा तथा चयनित RFID कार्ड्स्
आपूर्ति विकल्प	मानकं वा कस्टम-कट-पत्राणि, संरक्षितानि आन्तरिक-पैकिंग्, कार्टन-निर्यात-पैलेट् च
B2B सेवाएँ	नमूना, मुद्रण योग्यता, लेमिनेशन परीक्षण, RFID संरचना समीक्षा, क्यूसी योजना तथा थोक आपूर्ति

Teslin कार्ड सब्सट्रेट नमूना अनुरोध

टेस्लिन् सिंथेटिक पेपर इति किम् ?

टेस्लिन् उपधातुः सूक्ष्मछिद्रयुक्तः, पॉलीओलेफिन्-आधारितः कृत्रिमः पदार्थः अस्ति यस्मिन् अकार्बनिकपूरकस्य उच्चः अनुपातः, आन्तरिकवायुमात्रा च भवति । सघनप्लास्टिकपत्रस्य विपरीतम् अस्य छिद्रयुक्तसंरचना मसिः, टोनरः, चिपकणं, पिघलितं टुकड़े च अवशोषयति, येन उपधातुस्य अन्तः परस्परं संलग्नाः यांत्रिकबन्धाः निर्मीयन्ते

मुद्रण तथा बन्धन के लिये सूक्ष्मछिद्रयुक्त संरचना

मसिः टोनरः च केवलं हटनीयपृष्ठस्तररूपेण न तिष्ठति अपितु पृष्ठभागं प्रविष्टुं शक्नुवन्ति । लेमिनेशनस्य समये संगतः टुकड़े टुकड़े अथवा चिपकणं छिद्रेषु प्रवहति, यत् मुद्रितपाठस्य, छायाचित्रस्य, QR कोडस्य, बारकोडस्य च घर्षणात् अथवा स्तरपृथक्करणस्य प्रयासात् रक्षितुं सहायकं भवति

एम्बेडेड् घटकानां कृते लचीला कुशनिंग्

संपीडनीयसंरचना चुम्बकीयपट्टिकाः, एंटीना, चिप्स् इत्यादीन् निहिततत्त्वान् कुशनं कर्तुं शक्नोति । एतेन जडन-इञ्जिनीयरिङ्गस्य आवश्यकता न समाप्तं भवति: घटकस्य मोटाई, गुहा-निर्माणं, दबाव-वितरणं, पुनः पुनः-फ्लेक्स-परीक्षणं च अत्यावश्यकं वर्तते

टेस्लिन् एकः उपधातुः अस्ति, न तु सम्पूर्णः सुरक्षाप्रणाली

कार्डसुरक्षा पूर्णविन्यासे निर्भरं भवति, यत्र नियन्त्रितकलाकृतिः, चरदत्तांशः, होलोग्राफिकविशेषताः, UV मसिः, ओवरले-पटलम् s, चिप्स्, चुम्बकीयपट्टिकाः, निर्गमनप्रक्रिया च सन्ति मानकशुक्ल-उपस्तरस्य जलचिह्नानि वा गुप्तविशेषतानि वा न वर्णितव्यानि यावत् सटीकश्रेणी तानि विशेषतानि निर्मिताः न सन्ति ।

0.178mm बनाम 0.254mm टेस्लिन् सब्सट्रेट

उभयत्र स्थूलता एकस्मिन् पार्श्वे वा उभयतः वा मुद्रयितुं शक्यते । समीचीनः विकल्पः कुलपत्तेः मोटाई, कठोरता, कुशनिंग्, लेमिनेशन-स्टैक् तथा उपलब्धेषु ओवरले-पटलम् चलच्चित्रेषु आवश्यकस्य उपधातुयोगदानस्य उपरि निर्भरं भवति-न तु केवलं कलाकृतिः एकपक्षीयः वा द्विपक्षीयः वा इति।

चयन कारक	0.178mm / 7 मिल	0.254mm / 10 मिल
सब्सट्रेट योगदान	कुलपत्तेः मोटापे न्यूनं योगदानम्; ओवरले-पटलम् s अथवा अतिरिक्तस्तरानाम् अधिकं स्थानं त्यजति	कुलमोटाईं कुशनिंग् च अधिकं योगदानम्
लचीलापनम्	लेमिनेशनात् पूर्वं अधिकं लचीला	लेमिनेशनात् पूर्वं अधिकं सारभूतं भावः
सामान्य परियोजना उपयोग	पतली-कोर-लेमिनेटेड् कार्ड्स्, बैज्स्, टैग्, संरचना च मोटतरस्य ओवरले-पटलम् s इत्यस्य उपयोगेन	पतलेतरस्य ओवरले-पटलम् s इत्यस्य उपयोगेन भारीतराः कोराः, वर्धिताः कुशनिंग् तथा संरचनाः
RFID / चिप संरचना	यत्र जडनं ओवरले-पटलम् s च पूर्वमेव पर्याप्तं स्थूलतां उपभोगयन्ति तत्र उपयोगी	अधिकं कुशनिंग् प्रदातुं शक्नोति, परन्तु कुल-ढेरस्य, दबावस्य च पुनः गणना अवश्यं कर्तव्या
अनुमोदन पद्धति	समाप्तनमूनानां मुद्रणं, टुकड़े टुकड़े, कण्डिशनं, मापनं च कुर्वन्तु	समाप्तनमूनानां मुद्रणं, टुकड़े टुकड़े, कण्डिशनं, मापनं च कुर्वन्तु

७ मिल तथा १० मिल मोटाई विकल्प

सम्पूर्ण कार्ड मोटाई योजना

टुकडितपरिचयपत्रं उपधातुः, मुद्रणं, ओवरले-पटलम् s, चिपकणं, वैकल्पिकं इलेक्ट्रॉनिकघटकं च प्रणाली अस्ति । समाप्तं स्थूलतां सम्पूर्णं स्तम्भात् गणयित्वा कार्डस्य शीतलं कृत्वा कण्डिशन्ड् कृत्वा सत्यापितव्यम् ।

कार्ड घटक	मोटाई तथा प्रक्रिया विचार
टेस्लिन् प्रिंट कोर	अनुमोदितस्य ढेरस्य तथा आवश्यकस्य कुशनिंग् इत्यस्य अनुसारं 0.178mm अथवा 0.254mm इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु
अग्रे पृष्ठे च ओवरले-पटलम्	ओवरले-पटलम् गेज, चिपकणं तथा पृष्ठपरिष्करणं रक्षणं अन्तिमपत्तेः भावः च निर्धारयति
मुद्रित मसि / टोनर	भारी ठोस आच्छादनं आर्द्रतां, अवरोधनं, लेमिनेशनं, आयामिकसन्तुलनं च प्रभावितं कर्तुं शक्नोति
RFID इनले वा चिप्	एंटीना, चिप् बम्प, चिपकणं तथा च किमपि गुहा अथवा स्पेसर स्तरं समावेशयन्तु
चुम्बकीय पट्टी / होलोग्राम	पट्टिका अवकाशः, ओवरले-पटलम् संगततां तथा च लेमिनेशन-उत्तर-एन्कोडिंग् अथवा निरीक्षणस्य पुष्टिं कुर्वन्तु
समाप्त कार्ड	शीतलीकरणस्य, कण्डिशनिंगस्य च अनन्तरं मोटाई, समतलता, आयामाः, कार्यक्षमतां च मापयन्तु

मुद्रणसंगतता तथा ग्रेडचयनम्

विभिन्नमुद्रणप्रणालीनां कृते भिन्नाः टेस्लिन् ग्रेड्स् अनुकूलिताः सन्ति । क्रेतारः न कल्पयेयुः यत् एकः श्वेतपत्रः आफ्सेट्, डाई इन्क्जेट्, पिग्मेण्ट् इन्क्जेट्, लेजर, इन्डिगो, स्क्रीन अथवा ताप-स्थानांतरण-उपकरणयोः समानं परिणामं जनयिष्यति सटीकश्रेणी, मुद्रकस्य, मसिप्रणाल्याः च योग्यता आवश्यकी भवति ।

मुद्रण प्रक्रिया	B2B प्रमाणीकरण आवश्यकता
ऑफसेट् मुद्रणम्	मसिसेटिंग्, घनत्वं, फन्दीकरणं, शोषणं, पाउडरस्तरः, अवरोधः, लेमिनेशनप्रतिरोधः च
रेशम-पर्दे मुद्रण	मसिस्य मोटाई, विलायकस्य संगतता, चिकित्सा, लचीलापनं, स्तरबन्धनं च
डिजिटल लेजर मुद्रण	फ्यूजरस्य तापमानं, टोनरस्य आसंजनं, शीटपरिवहनं, स्थिरनियन्त्रणं तथा उपकरणयोग्यता च
इन्कजेट मुद्रण	मसि-सङ्गत-ग्रेडस्य उपयोगं कुर्वन्तु; परीक्षण रञ्जकस्य अथवा वर्णकस्य मसिः, शुष्कसमयः, जलप्रतिरोधः तथा च वर्णरूपरेखा
एचपी इंडिगो / डिजिटल प्रेस	योग्यश्रेणी, प्राइमर आवश्यकता, कम्बलतापमानं, मुद्रणोत्तर-लेमिनेशनं च पुष्टयन्तु
प्रत्यक्ष-कार्ड-मुद्रक	सामान्यतया शिथिलं टेस्लिन् पत्रं न अपितु समाप्तं रिक्तं कार्डं मुद्रयति; कार्ड लेमिनेशन तथा मुष्टिप्रहारस्य अनन्तरमेव परीक्षणं कुर्वन्तु

उभयत्र मोटाई द्विपक्षीयमुद्रणस्य समर्थनं कर्तुं शक्नोति

द्विपक्षीयमुद्रणं मुद्रणप्रक्रिया, ग्रेड, आर्द्रतासन्तुलनं, कलाकृतिकवरेजं, पञ्जीकरणं च नियन्त्रितं भवति-न केवलं 0.254mm सामग्रीयाः उपयोगेन। संतुलितः अग्रे-पृष्ठतः डिजाइनः मुद्रणस्य, लेमिनेशनस्य च अनन्तरं कर्ल् न्यूनीकर्तुं अपि सहायकः भवितुम् अर्हति ।

अन्तिमकार्डव्यक्तिकरणात् पूर्वं सब्सट्रेटं मुद्रयन्तु

सामान्यतया लेमिनेशनात् पूर्वं सबस्ट्रेट् पत्रिकासु नियतचित्रं मुद्रितं भवति । पत्रिकामुद्रणस्य समये अथवा पश्चात् समाप्तपत्रे निर्गमनकार्यप्रवाहस्य आधारेण चरनाम, छायाचित्रं, सङ्ख्याः वा बारकोड् वा योजितुं शक्यन्ते

ऑफसेट्, स्क्रीन तथा डिजिटल मुद्रण परीक्षण

तापीय एवं रोल लेमिनेशन प्रक्रिया

टेस्लिन् उपधातुः प्लेटन्-लेमिनेटेड् अथवा संगत-चलच्चित्रैः सह रोल-लेमिनेटेड् वा भवितुम् अर्हति । सूक्ष्मछिद्रसंरचनायां टुकड़े टुकड़े वा चिपकणं वा प्रवहति चेत् दृढं बन्धनं भवति । अन्तिमसेटिंग्स् वास्तविकसब्स्ट्रेट् ग्रेड्, ओवरले-पटलम् , इन्क्, प्रेस तथा कार्ड स्टैक् इत्यनेन सह स्थापिताः भवेयुः ।

लेमिनेशन नियन्त्रण	अनुशंसित अभ्यास
आर्द्रता स्थिति	लेमिनेशनात् पूर्वं सबस्ट्रेट् तथा मुद्रितपत्राणि कण्डिशन् कुर्वन्तु; अतिशुष्कं अति आर्द्रं वा पदार्थं गुणवत्तां न्यूनीकर्तुं शक्नोति
तापमान	टुकड़े टुकड़े आपूर्तिकर्ता तथा सत्यापित उपधातुतापमानस्य अनुसारं सेट्; केवलं यन्त्रप्रदर्शनतापमानस्य उपरि अवलम्बं न कुर्वन्तु
दबावः कालः च	चिप्स मर्दनं विना, कलाकृतिं विकृत्य वा अत्यधिकं निचोड़-आउट् न निर्माय छिद्रेषु पर्याप्तं प्रवाहं प्रदातव्यम्
शीतलनम्	समतलतां आयामिकस्थिरतां च सुधारयितुम् नियन्त्रितदबावेन शीतलं कुर्वन्तु
छिलका बलम्	कण्डिशनिङ्गस्य पर्यावरणस्य च संपर्कस्य अनन्तरं समाप्तस्य टुकड़े टुकड़ेयाः परीक्षणं कुर्वन्तु
एज सीलिंग	संगत टेस्लिन् टुकड़े टुकड़े संरचना प्रायः पृथक् सीलबद्धसीमा विना लेमिनेशनस्य अनन्तरं डाई-कट् कर्तुं शक्यते; चयनितचलच्चित्रेण सह पुष्टिं कुर्वन्तु

जेनेरिक लेमिनेशन रेसिपी इत्यस्य प्रतिलिपिं न कुर्वन्तु

प्रकाशिताः आरम्भमापदण्डाः परीक्षणेषु सहायकाः भवितुम् अर्हन्ति, परन्तु वास्तविकतापस्थापनं प्लेट्, प्रेस, ढेरस्य ऊर्ध्वता, ओवरले-पटलम् रसायनशास्त्रं, मुद्रितकवरेजं च इत्येतयोः आधारेण भिद्यते । पुनरावृत्ति-उत्पादनार्थं अनुमोदितं उपधातु-तापमानं, दबावं, निवासस्थानं, शीतलनं, विमोचन-चलच्चित्रविन्यासं च अभिलेखयन्तु ।

Bubbles, Silvering and Curl इत्यस्य मूल्याङ्कनं कुर्वन्तु

फसित आर्द्रता, अपर्याप्ततापः, असङ्गतः टुकड़े टुकड़े, भारी मसिः वा दुर्बलशीतलता वा बुलबुलानि, रजतीकरणं, धुन्धं वा कर्ल् वा निर्मातुं शक्नुवन्ति । कण्डिशनिङ्गस्य अनन्तरं पत्रस्य, मुष्टिप्रहारस्य च कार्डयोः निरीक्षणं कुर्वन्तु।

सुरक्षाविशेषता एकीकरणम्

Teslin substrate स्तरयुक्तं प्रमाणपत्रनिर्माणं समर्थयितुं शक्नोति, परन्तु सुरक्षाविशेषताः सम्पूर्णदस्तावेजकार्यक्रमेण निर्मिताः भवन्ति । मानकव्यापारिकसामग्रीषु स्वयमेव सर्वकारीयश्रेणीयाः गुप्ताः न्यायिकतत्त्वानि वा न भवन्ति ।

सुरक्षाविशेषता	एकीकरण आवश्यकता
सूक्ष्मपाठः तथा सूक्ष्मरेखामुद्रणम्	उच्च-संकल्प-कलाकृतिः, नियन्त्रित-प्लेट् अथवा डिजिटल-प्रतिबिम्बनं तथा च लेमिनेशन-उत्तर-पठनीयता
UV -प्रतिदीप्ति स्याही	स्याही आपूर्तिकर्ता योग्यता, पृष्ठभूमि प्रतिदीप्ति नियन्त्रण तथा लेमिनेशन के बाद निरीक्षण
होलोग्राफिक ओवरले-पटलम्	पञ्जीकृत ओवरले-पटलम् , टुकड़े टुकड़े संगतता, प्रकाशीय स्पष्टता तथा छेड़छाड़ व्यवहार
QR कोड तथा बारकोड	मुद्रणविपरीतता, आयामीसटीकता, स्कैनरपठनीयता, घर्षणसंरक्षणं च
कस्टम सुरक्षा-ग्रेड सब्सट्रेट	कार्यक्रम-विशिष्ट-एम्बेडेड्-चिह्नानां कृते अधिकृत-सुरक्षित-आपूर्ति-शृङ्खलायाः आवश्यकता भवति, ते मानक-श्वेत-पत्रस्य समकक्षं न भवन्ति

स्तरित सुरक्षा तथा टुकड़े टुकड़े संरक्षण

RFID , NFC तथा स्मार्ट् कार्ड् संरचना

टेस्लिन् उपधातुः RFID जडनस्य कुशनं रक्षणं च कर्तुं शक्नोति, परन्तु 0.178mm इत्यस्य स्थाने 0.254mm इत्यस्य चयनेन स्वयमेव उन्नतविद्युत्प्रयोगस्य कृते कार्डं उपयुक्तं न भवति जडनम्, चिप्, एंटीना, चिपकणं, ओवरले-पटलम् तथा लेमिनेशनचक्रं एकसंरचनारूपेण अवश्यं परिकल्पनीयम् ।

स्मार्ट् कार्ड् कारक	आवश्यक प्रमाणीकरण
चिप् तथा आवृत्ति	चिप् मॉडल्, आवृत्तिः, प्रोटोकॉलः, मेमोरी, रीडर सिस्टम् च पुष्टयन्तु
एंटीना ज्यामिति	लेमिनेशन, पंचिंग, कार्ड-एज फिनिशिंग् इत्येतयोः समये एंटीना-लेशानां रक्षणं कुर्वन्तु
इनले स्थूलता	कुलकार्डस्टैक् इत्यस्य अन्तः चिप् बम्प्, एंटीना, कैरियर्, एडेसिव् च गणनां कुर्वन्तु
दबाव वितरण	चिप् अथवा एंटीना क्षतिं परिहरितुं उपयुक्तं कुशनिंगं गुहां च उपयुज्यताम्
कार्यात्मक परीक्षण	लेमिनेशनात् पूर्वं, लेमिनेशनस्य अनन्तरं, मुष्टिप्रहारस्य अनन्तरं, फ्लेक्सिंग् इत्यस्य अनन्तरं पठन/लेखनप्रदर्शनस्य परीक्षणं कुर्वन्तु

आईडी कार्ड तथा प्रमाणपत्र आवेदन

आवेदन	अनुशंसित परियोजना केन्द्र
निगम आईडी कार्ड	फोटो गुणवत्ता, चरदत्तांशः, बारकोड्, ओवरले-पटलम् स्थायित्वं तथा दैनिकबिल्लाप्रयोगः
छात्र एवं संकाय कार्ड	उच्च-मात्रायां मुद्रणं, व्यक्तिगतीकरणं, चुम्बकीयं वा RFID कार्यं दीर्घकालीनम् फ्लेक्सिंग् च
सदस्यता एवं निष्ठा कार्ड	ब्राण्ड् रङ्गः, बारकोड् अथवा QR पठनीयता, बटुकस्य स्थायित्वं तथा च लागत-कुशलं शीट्-उत्पादनम्
होटल की कार्ड्स	चुंबकीय-पट्टिका अथवा RFID संगतता, तालापरीक्षणं तथा च लघु-मध्यम-सेवाजीवनम्
स्वास्थ्यसेवा तथा रोगी आईडी	पठनीयता, सफाई-प्रकाशनं, बारकोड्-स्कैनिङ्गं, नियन्त्रित-निर्गमनं च
इवेण्ट् तथा विजिटर बैज	अल्पकालिक-डिजिटल-मुद्रणं, स्लॉट्, डोरी, क्यूआर-कोड् तथा च द्रुत-व्यक्तिकरणम्

परिष्करणं, मुष्टिप्रहारः तथा

कार्डव्यक्तिकरणप्रक्रिया	गुणवत्तानियन्त्रणबिन्दुः
गिलोटिन कटिंग	वर्गाकारता, मुद्रितपञ्जीकरणं, ब्लेडस्य स्थितिः, ढेरसंपीडनं च
कार्ड पंचिंग / डाई कटिंग	कार्डस्य आयामाः, कोणत्रिज्या, स्वच्छाः किनारेः तथा च टुकड़े टुकड़े पृथक्करणं नास्ति
स्लॉट एण्ड होल पंचिंग	स्थितिः, धारस्य दूरी, डोरीभारः, दरारप्रतिरोधः च
उभराकरणं वा पन्नीमुद्रणं वा	समाप्त-पत्तेः संरचना, तापः, दबावः, पन्नी आसंजनं पठनीयता च
तापीय / पुनः स्थानान्तरण व्यक्तिगतीकरण	मुद्रकपरिवहनं, रिबनस्थापनं, पृष्ठीयशक्तिः, तापविकृतिः, चित्रस्य स्थायित्वं च
चुंबकीय एन्कोडिंग / RFID एन्कोडिंग	उपजं, पाठकसङ्गतिः, तनावोत्तरकार्यं च एन्कोडिंग् करणीयम्

टेस्लिन् बनाम { PVC , PETG तथा पॉलीकार्बोनेट पत्रसामग्री s

सामग्रीशक्तिः	प्रमुखविचाराः	[
टेस्लिन् सब्सट्रेट	उच्चमुद्रणशोषणं, सशक्तं टुकड़े टुकड़े बन्धनं, इलेक्ट्रॉनिक्सस्य कृते लचीलापनं, कुशनिंग् च	प्रायः उदघाटितसमाप्तपत्तेः न अपितु टुकडितसंरचनायाः अन्तः मुद्रितकोररूपेण उपयुज्यते
PVC	कार्ड प्रक्रिया, व्यापक आपूर्तिः परिचिताः च व्यक्तिगतकरणविधयः स्थापिताः	विभिन्नेषु पर्यावरणीयरूपरेखा, न्यूनतापप्रतिरोधः, अनेकेषु विपण्येषु सीमितपुनःप्रयोगः च
PETG	कठोरता, स्पष्टता, सशक्तं बहुस्तरीयकार्ड-अनुप्रयोगाः च	मसि-आसंजनं, लेमिनेशन-नुस्खा च छिद्रपूर्ण-टेस्लिन्-उपस्तरात् भिन्ना भवति
पॉलीकार्बोनेट	समर्पितेषु ग्रेडेषु उच्चस्थायित्वं, तापप्रतिरोधः, लेजर-व्यक्तिकरणक्षमता च	अधिकं सामग्रीं उत्पादनव्ययः च; दीर्घायुषः प्रमाणपत्राणां आग्रहाय प्रयुक्तः

थोक टेस्लिन शीट आदेश

निरीक्षण मद	अनुशंसित नियन्त्रण के लिए गुणवत्ता नियन्त्रण
भौतिकपरिचयः	निर्माता, ग्रेड, मोटाई कोड, बैच तथा प्रमाणपत्र सन्दर्भ
स्थूलता तथा आकार	औसतमापकं, सहिष्णुता, पत्रदीर्घता, विस्तारः, वर्गता, कटनसटीकता च
स्वरूपम्‌	श्वेतत्वं, छाया, कृष्णबिन्दवः, दूषणं, कुरुकाः, कूपाः, धारक्षतिः च
समतलता तथा आर्द्रता	मुद्रणस्य, लेमिनेशनस्य च पूर्वं कर्ल्, धनुषः, भण्डारणस्य स्थितिः, आर्द्रतासन्तुलनं च
मुद्रण योग्यता	घनत्वं, आसंजनं, शोषणं, वर्णः, चित्रविवरणं, बारकोड् पठनीयता च अवरोधः च
लेमिनेशन परीक्षण	छिलकाबलं, बुदबुदाः, धुन्धः, धारपृथक्करणं, कर्लः, समाप्तमोटाई च
समाप्त कार्ड परीक्षा	आयामाः, फ्लेक्सिंग्, घर्षणं, व्यक्तिगतीकरणं, स्लॉट्-शक्तिः, एन्कोडिंग्, रीडर-कार्यं च
पैकिंग एवं ट्रेसेबिलिटी	संरक्षितः ढेरः, गणना, कार्टनलेबल, पैलेट् विन्यासः, लॉट् सङ्ख्या तथा निरीक्षणप्रतिवेदनम्

भण्डारण तथा नियन्त्रण आवश्यकताएँ

टेस्लिन् उपधातुः संपीडनीयः भवति, तस्य रक्षणं तापात्, UV प्रकाशात्, प्रदूषणात्, आर्द्रतायाः असन्तुलनात्, अत्यधिकं ढेरदाबात् च भवेत् । सम्यक् भण्डारणं वर्णं, समतलतां, मुद्रणप्रदर्शनं, लेमिनेशनबलं च निर्वाहयितुं साहाय्यं करोति ।

• दहनधूमेभ्यः, आन्तरिकप्रदूषकेभ्यः च दूरं स्वच्छक्षेत्रे आच्छादितसामग्रीणां संग्रहणं कुर्वन्तु ।

• प्रत्यक्ष UV प्रकाशात् तथा अनुमोदितभण्डारणसीमायाः उपरि तापमानात् पत्रिकाणां रक्षणं कुर्वन्तु ।

• कटितपत्राणि ठोससमर्थितपृष्ठे समतलं स्थापयन्तु।

• कट-शीट्-कार्टन्-उपरि गुरुभारं द्विगुणित-पैलेट् वा न स्थापयन्तु ।

• अतितंगपट्टिकां परिहरन्तु यत् किनारेषु संपीडनं कर्तुं वा पत्रस्य ढेरं चिह्नितुं वा शक्नोति।

• धूलिः, विवर्णता, आर्द्रतायाः परिवर्तनं च न भवेत् इति कृत्वा आंशिकपैक् पुनः लपेट्य स्थापयन्तु ।

• गोदामस्य स्थितिः भिन्ना भवति चेत् मुद्रणात् पूर्वं वा लेमिनेशनात् पूर्वं उत्पादनकक्षे कण्डिशन् शीट्।

वालिस उत्पादनं तथा B2B आपूर्तिसमर्थनम्

वालिसः कार्डनिर्मातृणां सामग्रीवितरकाणां च समर्थनं सबस्ट्रेट् सोर्सिंग्, कस्टम् शीट् कटिंग्, संरक्षितपैकिंग्, समन्वितकार्ड-सामग्री आपूर्तिं च करोति प्रत्येकं आदेशं ग्रेड, मोटाई, मुद्रणप्रक्रिया, लेमिनेशनसंरचना, समाप्त-कार्ड-आवश्यकता च समाविष्टं कृत्वा अनुमोदित-नमूना-लिखित-विनिर्देशेन सह सम्बद्धं भवेत्

पत्रसामग्री प्रसंस्करणं निर्यातं च आपूर्तिः

श्वेत टेस्लिन् कार्ड सब्सट्रेटस्य कृते वालिस् किमर्थं चयनं करणीयम्?

• द्वे मानक-कार्ड-मापकौ: भिन्न-भिन्न-लेमिनेटेड्-कार्ड-संरचनानां कृते 0.178mm तथा 0.254mm विकल्पाः ।

• मुद्रण-प्रक्रियासमर्थनम् : बल्क-अनुमोदनात् पूर्वं ऑफसेट्, सिल्क-स्क्रीन् तथा डिजिटल-मुद्रण-परीक्षणानाम् समन्वयः कर्तुं शक्यते ।

• लेमिनेशन-केन्द्रितः विकासः : सबस्ट्रेट्, ओवरले-पटलम् , चिपकणं, तापमानं, कार्डस्य मोटाई च एकस्याः प्रणाल्याः रूपेण समीक्षा कर्तुं शक्यते ।

• RFID कार्डस्य अनुभवः: इनले मोटाई, कुशनिंग्, चिप् संरक्षणं, रीडर परीक्षणं च नमूनाप्रमाणीकरणे समाविष्टुं शक्यते ।

• कस्टम् कटिंग् तथा पैकिंग : शीट् प्रारूपं, ढेरसंरक्षणं, कार्टनं, पैलेट् च उत्पादनस्य निर्यातस्य च आवश्यकतानां अनुरूपं कर्तुं शक्यते।

• कारखाना-प्रत्यक्ष B2B सेवा: कार्डकारखानानां, मुद्रकाणां, परिवर्तकानाम्, RFID कम्पनीनां, आयातकानां वितरकाणां च कृते उपयुक्ता।

द्रुत B2B उद्धरणस्य कृते आवश्यकी सूचना

• कार्ड आवेदनम्, अपेक्षितं सेवाजीवनं गन्तव्यविपण्यं च।

• आवश्यक मोटाई : 0.178mm / 7 मिल अथवा 0.254mm / 10 मिल।

• पत्रदीर्घता, विस्तारः, सहिष्णुता, वर्गता, परिमाणं च।

• मुद्रणप्रक्रिया, मुद्रकस्य आदर्शः, मसिः वा टोनरः च एकपक्षीयं वा द्विपक्षीयं वा कलाकृतिः।

• ओवरले-पटलम् सामग्री, मोटाई, परिष्करण, चिपकने वाला तथा लेमिनेशन उपकरण।

• लक्ष्यं समाप्तं कार्डस्य आयामं, मोटाई, कोणत्रिज्या च।

• RFID चिप, एंटीना, जड़, चुम्बकीय पट्टी, होलोग्राम वा अन्य घटक।

• सुरक्षामुद्रणं, बारकोड्, QR कोडः तथा च व्यक्तिगतकरणस्य आवश्यकताः।

• आवश्यकप्रमाणपत्राणि, सामग्रीनिरीक्षणक्षमता तथा निरीक्षणप्रतिवेदनम्।

• परीक्षणमात्रा, वार्षिकपूर्वसूचना, गन्तव्यबन्दरगाहः, वितरणस्य समयसूची च।

स्वस्य टेस्लिन् कार्ड् परियोजनायाः चर्चां कुर्वन्तु

बहुधा पृष्टाः प्रश्नाः

0.178mm तथा 0.254mm Teslin इत्येतयोः मध्ये किं भेदः अस्ति ?

०.१७८मिमी उपधातुः ७ मिलः, ०.२५४मि.मी.उपस्तरः १० मिल. मोटः ग्रेडः कुलपत्तेः मोटाईयां कुशनिंग् च अधिकं योगदानं ददाति, परन्तु द्वयोः अपि सम्पूर्णे टुकड़े टुकड़े संरचनायां परीक्षणस्य आवश्यकता भवति ।

किं द्वयोः स्थूलतायोः मुद्रणं कर्तुं शक्यते ?

आम्‌। एकपक्षीयं वा द्विपक्षीयं वा मुद्रणं उपधातुश्रेणी, मुद्रणप्रक्रिया, मसिव्यवस्था, कलाकृतिसन्तुलनं पञ्जीकरणं च निर्भरं भवति-न तु केवलं पत्रस्य मोटाई।

मानकलेमिनेटेड् आईडी कार्ड् कृते कः मोटाई श्रेष्ठा अस्ति?

सार्वत्रिकं विकल्पं नास्ति। सबस्ट्रेट्, अग्रे पृष्ठे च ओवरले-पटलम् s, चिपकणं, मुद्रणं तथा वैकल्पिकं जडनं च गणनां कुर्वन्तु, ततः कण्डिशन्ड् समाप्तं कार्डं टुकड़े टुकड़े कृत्वा मापयन्तु ।

किं टेस्लिन् कागदं जलरोधकं भवति ?

पॉलीओलेफिन्-आधारितः उपधातुः जलस्य प्रतिरोधं करोति, परन्तु मुद्रणस्य स्थायित्वं सटीकमसि, ग्रेड, लेमिनेशन इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति । समाप्तपत्रस्य जलस्य, आर्द्रतायाः, सफाईयाः च संसर्गस्य परीक्षणं करणीयम् ।

किं टेस्लिन् नियमितेन इन्क्जेट् मुद्रकेन मुद्रयितुं शक्यते ?

इन्कजेट्-सङ्गतस्य टेस्लिन् ग्रेडस्य उपयोगं कुर्वन्तु तथा च विशिष्टस्य रञ्जकस्य अथवा पिगमेण्ट् मसिस्य परीक्षणं कुर्वन्तु। मानकश्रेणयः, लेपिताः इन्कजेट् ग्रेडाः च शुष्कसमये, वर्णस्य, जलप्रतिरोधस्य च भिन्नरूपेण व्यवहारं कर्तुं शक्नुवन्ति ।

किं लेजरमुद्रकेन टेस्लिन् मुद्रयितुं शक्यते ?

उपयुक्तानि ग्रेड् लेजर-मुद्रणं कर्तुं शक्यन्ते, परन्तु फ्यूजर-तापमानं, शीट्-परिवहनं, टोनर-आसंजनं, मुद्रकस्य योग्यतायाः च जाँचः अवश्यं करणीयः । यत् सामग्रीं उपकरणस्य कृते अनुमोदितं नास्ति तस्य उपयोगं न कुर्वन्तु।

प्रत्यक्ष-कार्ड-मुद्रकः शिथिलानि टेस्लिन्-पत्राणि मुद्रयितुं शक्नोति वा?

अधिकांशः प्रत्यक्ष-कार्ड-मुद्रकाः समाप्त-रिक्त-पत्तकानां कृते विनिर्मिताः सन्ति, न तु शिथिल-उपस्तर-पत्राणां कृते । प्रथमं पत्रं मुद्रयन्तु, लेमिनेशनं च कुर्वन्तु, कार्ड्स् मुष्टिप्रहारं कुर्वन्तु, ततः समाप्तरिक्तस्थानेषु व्यक्तिगतकरणस्य परीक्षणं कुर्वन्तु ।

टेस्लिन् इत्यनेन सह कः टुकड़े टुकड़े चलच्चित्रः कार्यं करोति ?

अनेकाः तापीय-टुकडाः, चिपकण-पटलाः च कार्यं कर्तुं शक्नुवन्ति, परन्तु संगतता सक्रियीकरण-तापमानं, प्रवाहं, मोटाई, समाप्त-कार्ड-आवश्यकता च निर्भरं भवति छिलकापरीक्षाद्वारा सटीकं उपधातु-चलचित्रसंयोजनं अनुमोदयन्तु।

किं टेस्लिन् इत्यस्य कृते एज सील् इत्यस्य आवश्यकता भवति ?

सम्यक् टुकड़े टुकड़े कृताः टेस्लिन् संरचनाः प्रायः पृथक् सीलबद्धसीमां विना समाप्तरूपेण कटितुं शक्यन्ते यतः टुकड़े टुकड़े छिद्रयुक्ते आकृतिषु बन्धनं भवति चयनितेन टुकडटेन प्रक्रियायाश्च सह एतत् पुष्टिं कुर्वन्तु।

लेमिनेशनस्य समये बुदबुदाः किमर्थं दृश्यन्ते ?

सम्भाव्यकारणानि अतिरिक्तार्द्रता, अपर्याप्ततापः, फसितवायुः, भारी मसिः, असङ्गतः टुकड़े टुकड़े अथवा अपर्याप्तदाबः अस्ति । पत्रिकाणां कण्डिशन् कृत्वा वास्तविकं उपधातुतापमानं सत्यापयन्तु।

RFID तथा NFC कार्ड्स् कृते टेस्लिन् उपयोक्तुं शक्यते वा?

आम्‌। अस्य कुशनिंग् इलेक्ट्रॉनिक्सस्य रक्षणाय सहायकं भवितुम् अर्हति, परन्तु चिप्, एंटीना, इन्ले मोटाई, चिपकणं, दबावः, समाप्तपठनप्रदर्शनं च प्रमाणीकृतं भवितुमर्हति ।

किं 0.254mm Teslin स्वयमेव RFID चिप् अधिकं समर्थयति?

न तु स्वयमेव । स्थूलतरः उपधातुः अधिकं कुशनिंग् प्रदातुं शक्नोति, परन्तु तत् कुलपत्तेः मोटाई, दबाववितरणं च परिवर्तयति । सम्पूर्णं जडनसंरचना कार्यप्रदर्शनं निर्धारयति ।

मानक टेस्लिन् मध्ये सुरक्षाविशेषताः सन्ति वा?

मानक श्वेत उपधातुः मुद्रणस्य, लेमिनेशनस्य च लाभं प्रदाति परन्तु गुप्तसुरक्षाचिह्नानि युक्ताः इति वर्णनं न कर्तव्यम् । कार्यक्रम-विशिष्ट-सुरक्षा-श्रेणी-सामग्री पृथक् नियन्त्रित-उत्पादः अस्ति ।

होलोग्रामः UV मसिः च योजयितुं शक्यन्ते वा ?

आम्‌। होलोग्राफिक ओवरले-पटलम् s, UV मसिः, सूक्ष्मपाठः इत्यादयः विशेषताः पृथक् मुद्रणप्रक्रियाभिः, लेमिनेशनप्रक्रियाभिः च एकीकृत्य स्थापयितुं शक्यन्ते । उत्पादनानन्तरं तेषां दृश्यतायाः स्थायित्वस्य च परीक्षणं करणीयम् ।

किं टेस्लिन् PVC इत्यस्मात् अधिकं पर्यावरण-अनुकूलः अस्ति ?

पर्यावरणस्य प्रदर्शनं कच्चामालस्य, कार्डनिर्माणस्य, सेवाजीवनस्य, निर्माणस्य, परिवहनस्य, उपलब्धनिष्कासनमार्गेषु च निर्भरं भवति । परिभाषितजीवनचक्रमूल्यांकनं विना व्यापकं श्रेष्ठतादावं परिहरन्तु।

किं टेस्लिन् पुनःप्रयोगयोग्यम् ?

पुनःप्रयोगः स्थानीयसङ्ग्रहस्य पूर्णकार्डसंरचनायाः च उपरि निर्भरं भवति । टुकड़े टुकड़े, मसिः, चुम्बकीयपट्टिकाः, चिप्स्, एंटीना च विशेषज्ञपृथक्करणं वा निष्कासनं वा आवश्यकं भवितुम् अर्हति ।

टेस्लिन् पत्रिकाः कथं संग्रहीतव्याः ?

पत्रिकाः आच्छादिताः, समतलाः, शुष्काः च UV प्रकाशात्, तापात्, धूमात्, धूलात्, अत्यधिकं स्तम्भदाबात् च सुरक्षिताः भवन्तु । मुद्रणात् अथवा लेमिनेशनात् पूर्वं तान् कण्डिशन् कुर्वन्तु।

वालिसः कस्टम् शीट् आकारान् प्रदातुं शक्नोति वा?

कस्टम् कटिंग् इत्यस्य चर्चा मुद्रणविन्यासस्य, लेमिनेशनप्लेटस्य, कार्डस्य आरोपणस्य, सहिष्णुता, परिमाणस्य, पैकिंगस्य च आवश्यकतानुसारं कर्तुं शक्यते ।

बल्क-आदेशात् पूर्वं नमूनानां परीक्षणं कर्तुं शक्यते वा ?

आम्‌। सामग्रीं अनुमोदनात् पूर्वं अभिप्रेतस्य उत्पादनसाधनस्य उपयोगेन नमूनाकार्डं मुद्रयन्तु, टुकड़े टुकड़े कुर्वन्तु, शीतलं कुर्वन्तु, कण्डिशन् कुर्वन्तु, मुष्टिपातं कुर्वन्तु, व्यक्तिगतं कुर्वन्तु च।

न्यूनतमं आदेशस्य परिमाणं किं निर्धारयति ?

MOQ ग्रेड, मोटाई, शीट आकार, कस्टम कटिंग, मुद्रण योग्यता, पैकिंग तथा वार्षिक पूर्वानुमान इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति।

समीचीन उद्धरणार्थं का सूचना आवश्यकी भवति ?

मोटाई, पत्रस्य आकारः, मुद्रणप्रक्रिया, ओवरले-पटलम् , लेमिनेशनसाधनं, समाप्तकार्डमोटाई, RFID अथवा पट्टिकायाः ​​आवश्यकताः, परिमाणं, गन्तव्यं, वितरणस्य समयसूची च प्रदातव्या।

श्वेत टेस्लिन आईडी कार्ड सब्सट्रेट नमूने अनुरोध करें

0.178mm तथा 0.254mm श्वेत Teslin सिंथेटिक पेपर कृते Wallis Plastic RFID सह सम्पर्कं कुर्वन्तु । अस्माकं दलं मोटाईचयनं, कस्टमकटनं, मुद्रणं तथा लेमिनेशनपरीक्षणं, कार्ड-संरचनासमीक्षां, गुणवत्ताविनिर्देशाः तथा च कारखाना-प्रत्यक्षं B2B आपूर्तिं समर्थयति।

Teslin PP G Industries Ohio, Inc. इत्यस्य पंजीकृतव्यापारचिह्नम् अस्ति प्रत्येकस्य आदेशस्य सटीकं आपूर्तिकृतं ग्रेडं, स्रोतं, दस्तावेजीकरणं च पुष्टयन्तु।

नमूना एवं कारखाना उद्धरण अनुरोध