|
Inlay / prelam
Wallis
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| Nako-customize: | |
| Chip: | |
| Dami: | |
Ang Wallis ay nagsu-supply ng 125kHz LF , 13.56MHz HF at LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay sheet para sa mga access-control card, employee ID, hotel key card, membership card, campus card. Pinagsasama ng bawat sheet ang napiling chip, nakatutok na antenna at mga plastic support layer, handa na para sa huling card lamination, pag-print, pagsuntok at pag-personalize.
Kasama sa mga karaniwang sanggunian sa layout ang 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 at 4 × 10. Ang mga custom na laki ng sheet, card pitch, posisyon ng chip, antenna geometries, materyal na istruktura at kapal ay maaaring mabuo para sa mga lamination plate, printing sheet, at mga tool sa pagsuntok ng mamimili.
Ang dalas lamang ay hindi nagpapatunay ng pagiging tugma. Ang mga produktong TK4100, EM4200 at ATA5577-type na low-frequency ay may iba't ibang read-only o read/write na gawi, coding at mga opsyon sa configuration. Maaaring gumamit ang mga chip ng HF ng ISO /IEC 14443 Type A, ISO /IEC 14443 Type B, ISO /IEC 15693 o NFC na mga detalye ng forum. Ang eksaktong reader, modelo ng chip, protocol, memorya, seguridad at software ng application ay dapat kumpirmahin bago ang disenyo ng antenna at mass production.
| Uri ng Produkto | LF , HF o dual-frequency RFID prelaminated inlay sheet para sa pagmamanupaktura ng plastic-card |
| Mga Opsyon sa Dalas | 125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF hybrid at mga istrukturang multi-technology na partikular sa proyekto |
| Mga Karaniwang Layout | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 at mga custom na layout ng card |
| Orihinal na LF Sanggunian sa Kapal | Humigit-kumulang 0.50–0.60mm para sa mga napiling istruktura ng LF ; Ang eksaktong kapal ay depende sa chip, antenna, materyal at panghuling stack ng card |
| Mga Pagpipilian sa Materyal | Puti o transparent PVC ; PETG at polycarbonate-compatible na istruktura na napapailalim sa hiwalay na kwalipikasyon |
| Mga Pagpipilian sa Antenna | Naka-embed na copper-wire LF / HF coils, etched aluminum HF antenna at custom na dual-antenna na disenyo |
| Suporta sa B2B | Pagpili ng chip, antenna engineering, CAD layout, mga sample, lamination trials, RF testing, encoding, QC reports at export supply |
Humiling ng RFID prelam Mga Sample at Quote
Ang RFID prelam inlay ay ang panloob na functional sheet na ginagamit sa paggawa ng contactless na plastic card. Ang antenna, integrated circuit at mga de-koryenteng koneksyon ay naka-embed sa pagitan ng mga plastic na layer bago magdagdag ang mamimili ng mga naka-print na core sheet at transparent Overlay film s. Ang nakumpletong stack ay nakalamina, pinapalamig, sinusuntok at isinapersonal sa mga natapos na card.
Ang prelam ay karaniwang walang likhang sining ng kostumer. Ang pagpi-print ay inilalapat sa magkahiwalay na harap at likod na mga core sheet, na tumutulong na protektahan ang chip at antenna habang pinapayagan ang kontroladong kulay, Overlay film at produksyon ng tampok na seguridad.
Ang isang dual-frequency card ay naglalaman ng magkahiwalay na LF at HF na mga circuit. Ang dalawang chip ay hindi nagiging isang protocol. Ang bawat dalas ay dapat na idinisenyo, nakatutok, basahin at—kung saan sinusuportahan—isinulat sa pamamagitan ng naaangkop na interface ng mambabasa.
Maaaring baguhin ng mga naka-print na layer, metalized na graphics, magnetic stripes, adhesives, kapal ng card, malapit na metal at reader geometry ang performance ng RF. Kaya dapat isama sa kwalipikasyon ang fully laminated at punched card, hindi lang ang bare prelam.
125kHz LF Chip at Coil Structure
Multi-Card Sheet para sa Industrial Lamination
| Inlay Uri | ng Konstruksyon | na Karaniwang Paggamit ng B2B |
|---|---|---|
| 125kHz LF prelam | Isang LF chip at isang nakatutok na low-frequency na tansong coil | Legacy proximity access, parking, membership at mga sistema ng pagkakakilanlan |
| 13.56MHz HF prelam | Isang HF chip at isang ISO / NFC -katugmang antenna na napili para sa application | Secure na access, transportasyon, campus, hotel, NFC at mga multi-application card |
| LF + HF Dual-Frequency prelam | Paghiwalayin ang LF at HF chip na may magkahiwalay na coils sa loob ng isang card body | Paglipat mula sa mga legacy na 125kHz reader patungo sa modernong HF na imprastraktura ng smart-card |
| LF + UHF o HF + UHF | Maramihang mga chip at frequency-specific na antenna sa isang istraktura | Access kasama ang mas mahabang sasakyan, asset o pagsubaybay sa tauhan |
| Contact + Contactless Hybrid | RFID prelam plus isang milled contact-module cavity o dual-interface architecture | Ligtas na pagkakakilanlan, telecom, pagbabangko o kinokontrol na mga proyekto ng kredensyal pagkatapos ng kwalipikasyon |
Maaaring mag-isyu ang mga organisasyon ng isang kredensyal na gumagana sa mga mas lumang LF na mambabasa at mas bagong HF na mambabasa habang ina-upgrade ang imprastraktura. Ang database ng kontrol sa pag-access ay dapat pa ring i-map at pamahalaan ang mga identifier o application mula sa parehong mga teknolohiya.
Ang pagdaragdag ng pangalawang chip ay nagpapataas ng lokal na kapal, pagsisikip ng antenna, daloy ng materyal at pagiging kumplikado ng pagsubok. Ang isang solong-dalas na disenyo ay hindi dapat i-convert sa dalawahang dalas nang walang bagong layout, pagsubok sa paglalamina at kwalipikasyon sa RF.
| LF Chip Option | Read / Write Positioning | Tipikal na Paggamit | B2B Buying Note |
|---|---|---|---|
| TK4100-Uri | Karaniwang legacy read-only proximity configuration; dapat kumpirmahin ang eksaktong supplier at encoding | Pangunahing access-control at mga sistema ng pagkakakilanlan | Magbigay ng sample ng reader at kinakailangang format ng output; huwag ipagpalagay na ang lahat ng produkto ng 'TK4100' ay magkapareho |
| EM4200 | Na-program sa pabrika ang low-frequency read-only na identification IC | Access control, pamamahala ng basura at mga napiling format ng pagkakakilanlan | Kumpirmahin ang haba ng code, modulasyon, opsyon sa mask at compatibility ng reader bago ang produksyon |
| ATA5577 / T5577-Uri | Programmable LF read/write transponder na may configurable modulation at coding | Nako-configure ang pagkakakilanlan, paglilipat, pagsubok at mga katugmang legacy na format | Tukuyin ang configuration block, format ng data, password, lock bits at programming verification |
| EM4305 / Iba pang R/W LF | Magbasa/magsulat ng LF na mga opsyon na available para sa mga format na tukoy sa application | Access, pang-industriya na pagkakakilanlan at mga kredensyal na na-program | Kumpirmahin ang eksaktong katayuan ng IC, memorya, proteksyon at suporta sa programmer |
Ang mga kredensyal na uri ng EM4200 ay karaniwang nagpapadala ng isang factory-programmed na identifier, habang ang mga ATA5577-type na device ay maaaring i-configure at isulat ng isang katugmang programmer. Dapat sabihin ng quotation kung kailangan ng mamimili ng isang nakapirming numero, pag-encode ng customer o isang na-program na blangko.
Ang mga pamantayang ito ay nauugnay sa mga istruktura ng data ng pagkakakilanlan ng hayop at mga format ng air-interface. Hindi dapat ilapat ang mga ito bilang blanket claim sa bawat TK4100, EM4200 o T5577 access card. Kumpirmahin ang eksaktong chip, configuration at reader system.
| HF Chip Family | Protocol Direction | Tipikal na Application | Selection Note |
|---|---|---|---|
| MIFARE Classic / Compatible Legacy 1K | ISO /IEC 14443 Type A legacy na ecosystem | Naka-install na access, ticketing at mas lumang closed-loop system | Gamitin kung saan kailangan ito ng umiiral na imprastraktura; suriin ang mga modernong ligtas na alternatibo para sa mga bagong system |
| MIFARE Ultralight | ISO /IEC 14443 Uri A na kapaligiran | Limitado ang paggamit ng mga tiket, mga kaganapan at simpleng mga programang walang kontak | Kumpirmahin ang memorya, orihinalidad, password at mga kinakailangan sa lifecycle |
| NTAG 213 / 215 / 216 | NFC Forum Type 2 Tag at ISO /IEC 14443 Type A | NFC business card, mga link sa mobile, pagpapatotoo at digital na pakikipag-ugnayan | Pumili ayon sa memory ng NDEF, haba ng URL, password at mga kinakailangan sa pagka-orihinal |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO /IEC 14443 Uri A na may mga secure na mas mataas na layer na application | Secure na pag-access, campus, transportasyon, pagkakakilanlan at mga multi-application card | Nangangailangan ng disenyo ng application, pangunahing pamamahala, pag-personalize at pagsasama ng reader/software |
| ICODE / ISO 15693 Pamilya | ISO /IEC 15693 at NFC Forum Type 5 positioning | Library, asset, vicinity-card at mas mahabang-coupling-distance na mga application | Iba ang protocol ng reader at laki ng antenna sa ISO /IEC 14443 Type A system |
Ang isang mambabasa ay maaaring gumana sa 13.56MHz at sinusuportahan pa rin ang mga piling pamantayan o utos. Tukuyin ang Uri A, Uri B, ISO 15693 o NFC suporta sa forum kasama ang eksaktong modelo ng chip at software ng application.
Ang pagbibigay ng DESFire-class chip ay hindi awtomatikong gumagawa ng secure na kredensyal. Ang mga susi, aplikasyon, mga karapatan sa pag-access, sari-saring uri, mga pamamaraan ng tagabigay at pagpapatunay ng backend ay dapat na hiwalay na i-engineered.
LF Proximity Inlay Option
Custom na Chip at Pagsasama ng Antenna
| Engineering Factor | Kinakailangang Dual-Frequency |
|---|---|
| Paghihiwalay ng Antenna | Iposisyon ang LF at HF coils upang bawasan ang pisikal na overlap, konsentrasyon ng presyon at hindi sinasadyang pagkakabit |
| Posisyon ng Chip | Panatilihing malinis ang parehong chips sa mga punching lines, slots, contact-module cavity at high-pressure zone |
| Lokal na Kapal | Magbayad para sa dalawang IC, mga coil crossover at mga punto ng koneksyon nang hindi lumilikha ng mga nakikitang bumps |
| LF Pag-tune | Itugma ang LF coil at chip capacitance sa reader frequency, coding at target na read performance |
| HF Pag-tune | Ibagay ang HF antenna gamit ang panghuling chip, card stack, mga naka-print na layer at nilalayong reader |
| System Mapping | Tukuyin kung paano nauugnay ang LF identifier at HF UID/application sa isang record ng cardholder |
| Pag-verify ng End-User | Subukan ang parehong tapos na card sa bawat kinakailangang legacy at bagong modelo ng reader |
Ang isang dual-frequency reader ay maaaring suportahan lamang ang mga napiling LF na format at napiling HF na mga protocol. Ibigay ang tatak ng mambabasa, modelo, firmware at inaasahang output upang masuri ang card laban sa aktwal na sistema.
Magkaiba ang LF at HF read distance at depende sa lakas ng reader, antenna geometry, card orientation, coding, final card stack at environment. Gumamit ng hiwalay na pass/fail na mga distansya at test fixture para sa bawat interface.
| Parameter | Original / Available na Opsyon | B2B Control Point |
|---|---|---|
| 2 × 5 | A4 reference 210 × 297mm | Kumpirmahin ang pitch ng card, mga gilid ng gilid, oryentasyon ng antena at mga butas sa pagpaparehistro |
| 3 × 7 | Tinatayang 295 × 460mm | Itugma ang naka-print na core, lamination plate at punching tool |
| 3 × 8 | Humigit-kumulang 295 × 485mm | Tukuyin ang pagpaparehistro ng likhang sining at direksyon ng pagnunumero ng card |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | Mga pang-industriyang layout na mas mataas ang output | Control sheet flatness, antenna spacing at electrical test access |
| Custom na Layout | Mga custom na card, key fobs, mini card, at proprietary tool | Magbigay ng CAD, tapos na outline, cutting clearance at chip/antenna coordinate |
| LF Sanggunian sa Kapal | Tinatayang 0.50–0.60mm mula sa orihinal na pahina | Kumpirmahin ang average, lokal na chip-zone gauge at pagkalkula ng tapos na card |
| Dalawahan-Dalas Kapal | Partikular sa proyekto at karaniwang naiimpluwensyahan ng dalawang chip at dalawang antenna system | Aprubahan ang mapa ng kapal, flatness ng card at kabayaran sa lokal na presyon |
Ang isang karaniwang CR80/ID-1 card ay idinisenyo sa paligid ng isang nominal na kapal na malapit sa 0.76mm, ngunit ang huling resulta ay nakasalalay sa mga naka-print na core, Overlay film s, adhesive flow, chip zone at lamination compression. Sukatin ang nakakondisyon na tapos na card.
Hindi tinutukoy ng '3 × 8' ang bawat dimensyon ng sheet, tanda ng pagpaparehistro o pitch ng card. Ang huling pagguhit ay dapat na lagdaan bago ang paggawa ng antenna dahil ang mga error sa pagsuntok at pagpoposisyon ng chip ay maaaring makasira sa mga de-koryenteng ani.
Custom na Layout ng Sheet at Pagpaparehistro
HF Opsyon sa Layout ng Chip at Antenna
| Layer | Function | Key Control |
|---|---|---|
| Harap Overlay film | Pinoprotektahan ang pag-print at nagbibigay ng gloss, matte, frosted o security finish | Gauge, bonding, abrasion at personalization compatibility |
| Front Printed Core | Nagdadala ng mga graphics, text, logo at security print | Pagpaparehistro, pagpapagaling ng tinta, pag-urong at mga clear na zone ng metallic-print |
| Prelam RFID inlay | Naglalaman ng isa o higit pang mga chip, antenna at mga de-koryenteng koneksyon | RF tuning, chip position, kapal, electrical yield at alignment |
| Bumalik na Naka-print na Core | Binabalanse ang harap at nagdadala ng reverse-side na likhang sining | Balanse ng layer, posisyon ng guhit at saklaw ng pag-print |
| Bumalik Overlay film | Pinoprotektahan ang card at maaaring may kasamang magnetic stripe o signature panel | Bonding, flatness, encoding at final surface |
Maaaring bawasan ng malalaking metal na lugar na malapit sa HF antenna ang coupling o shift resonance. Isama ang lahat ng metalized na print, holographic foil at magnetic na mga bahagi sa final card RF test.
Ang mga katulad na gauge sa harap at likod, kinokontrol na direksyon ng materyal at balanseng saklaw ng pag-print ay maaaring mabawasan ang curl. Ang mga istrukturang may dalawahang dalas ay nangangailangan ng karagdagang pansin dahil ang mga lokasyon ng chip at antenna ay maaaring walang simetriko.
Aprubahan ang stack drawing: Itala ang bawat Overlay film , printed core, inlay, adhesive, stripe at security layer.
Kundisyon ang mga materyales: Patatagin ang mga sheet sa isang malinis na kapaligiran ng produksyon at protektahan ang mga ito mula sa alikabok at kahalumigmigan.
I-verify ang oryentasyon: Match card pitch, chip positions, antenna zones, artwork at punching marks.
Paunlarin ang ikot ng init: Magtatag ng temperatura, presyon, tirahan, paglabas ng materyal at paglamig para sa eksaktong konstruksyon.
Protektahan ang mga chip zone: Iwasan ang mga matitigas na particle, sobrang lokal na presyon at mga depekto sa plate sa alinmang chip.
Cool sa ilalim ng kontroladong presyon: Nakakaapekto ang paglamig sa flatness, chip stress, bonding at RF consistency.
Subukan ang nakalamina na sheet: Siyasatin ang kapal, posisyon, hitsura at parehong RF interface bago sumuntok.
I-verify ang mga natapos na card: Punch, i-personalize, i-encode at subukan ang performance LF at HF sa mga nilalayong system.
| Karaniwang Panganib | na Posibleng Sanhi | Direksyon ng Pagwawasto |
|---|---|---|
| Pagkabigo ng Chip | Sobrang init, presyon, ESD o mahinang koneksyon ng chip | Suriin ang mga limitasyon ng chip, presyon ng proseso, kontrol ng ESD at kalidad ng koneksyon |
| Buksan ang Coil | Sirang konduktor, mahinang kasukasuan, pinsala sa pagputol o labis na paggalaw ng materyal | Suriin ang pagpapatuloy, landas ng konduktor, lakas ng magkasanib na bahagi at pag-alis ng suntok |
| Mahinang LF o HF Range | Pag-detune, hindi pagkakatugma ng mambabasa, pagpapalit ng card-stack o pagkagambala sa metal | I-retune at subukan ang bawat interface gamit ang nakumpletong card at target na reader |
| Nakikitang Chip Bump | Hindi sapat na kabayaran sa gauge o sobrang lokal na kapal | I-optimize ang mga cavity, layer gauge, cushioning at pressure distribution |
| Delamination | Kontaminasyon, hindi tugmang mga materyales, mahinang init o mahinang paglamig | Suriin ang pagiging tugma ng materyal, paglilinis, ikot ng init at lakas ng balat |
| Warpage ng Card | Hindi balanseng stack, sobrang init, hindi pantay na presyon o mabilis na paglamig | Balansehin ang mga layer at i-optimize ang heating, plate flatness at cooling |
| ang Item sa Pag-inspeksyon | na B2B Control |
|---|---|
| Pagkakakilanlan ng Chip | I-verify ang tagagawa, eksaktong numero ng bahagi, dalas, protocol, memorya at traceability ng lot |
| LF Functional Test | Basahin ang tinukoy na ID o mga naka-program na bloke na may napagkasunduang LF reader at format ng output |
| HF Functional Test | Basahin ang UID at mga napiling command, memory o application ayon sa eksaktong HF chip |
| Pagpapatuloy ng Antenna | I-detect ang mga bukas na circuit, shorts, mahinang joints at conductor defect para sa parehong coils |
| Pagganap ng RF | Gumamit ng magkahiwalay na LF at HF test fixtures, reader models, orientation at pass distances |
| Posisyon ng Chip at Antenna | Suriin laban sa CAD, card outline, punching clearance, mga slot at module cavity |
| Mga Dimensyon ng Sheet | Haba, lapad, parisukat, pitch ng card, mga butas sa pagpaparehistro at kalidad ng gilid |
| Kapal at Flatness | Average na kapal, lokal na chip zone, bow, curl at point-to-point variation |
| Tapos na Card Test | LF / HF operasyon, mga sukat, baluktot, pamamaluktot, init, halumigmig, alisan ng balat at pagkakatugma ng mambabasa |
| Traceability | Mga chip lot, antenna design, PVC lot, sheet number, test program, resulta ng inspeksyon at rekord ng pag-iimpake |
Ang buong electrical reading sa bawat posisyon ng card ay maaaring tukuyin, habang ang mapanirang alisan ng balat, bending at cross-section na mga pagsubok ay karaniwang gumagamit ng sampling. Dapat tukuyin ng detalye ng pagbili ang mga command, reader, fixture, limitasyon at ulat.
Ang card na pumasa sa LF ngunit nabigo sa HF —o pumasa sa HF ngunit nabigo LF —ay hindi isang katugmang dual-frequency card. Ang mga pamantayan sa pagtanggap ay dapat mangailangan ng parehong teknolohiya na ipasa sa parehong tapos na posisyon ng card.
| Application | Recommended Technology Direction | Critical Validation |
|---|---|---|
| Legacy Access Control | 125kHz read-only o programmable LF chip na kinakailangan ng naka-install na reader | Reader format, ID output, card orientation at access database |
| Access-System Migration | LF + secure HF na kredensyal ng dalawahang dalas | Parehong populasyon ng mambabasa, pagmamapa ng pagkakakilanlan, pangunahing pamamahala at plano sa paglulunsad |
| Mga Key Card ng Hotel | Chip na tinukoy ng hotel-lock platform; dalawahang teknolohiya kapag may halong mga kandado | Encoder, lock firmware, kapal ng card, kahalumigmigan at paulit-ulit na paggamit |
| Mga ID ng Empleyado at Campus | HF secure na application o LF + HF sa panahon ng paglipat | Pag-access sa pinto, pagdalo, pagbabayad, pag-print at lifecycle |
| NFC Membership at Marketing | NTAG o isa pang NFC na katugmang HF chip ng forum | Compatibility ng telepono, data ng NDEF, seguridad ng URL at posisyon ng antenna |
| Transport at Secure na Multi-Application | Secure HF chip at certified system architecture | Pagganap ng transaksyon, cryptography, key injection at pag-apruba ng scheme |
| Data Item | na Kinakailangang Definition |
|---|---|
| LF Identifier | Nakapirming factory code, naka-program na format, code ng pasilidad, numero ng card at pagkakasunud-sunod ng output |
| HF UID / CSN | Haba ng UID, naayos o random na pag-uugali, format ng database at interpretasyon ng mambabasa |
| HF Memory / Application | NDEF, mga sektor, mga pahina, mga file, mga karapatan sa pag-access, mga counter at estado ng lock |
| Mga Key at Password | Pagmamay-ari, henerasyon, iniksyon, sari-saring uri, transportasyon at audit trail |
| Dual-ID Mapping | Relasyon sa pagitan ng numero ng LF , HF UID/application at numero ng naka-print na card |
| Pagkakasundo | Doblehin, nawawala, tinanggihan at sinira ang mga talaan ng card sa parehong mga interface |
Maaaring kopyahin o tularan ang mga pampublikong identifier. Ang mga system na sensitibo sa seguridad ay dapat gumamit ng naaangkop na cryptographic na pagpapatotoo, mga kontrol sa backend at mga pamamaraan ng issuer sa halip na umasa lamang sa isang nakikita o nababasang numero.
Ang isang secure na HF chip ay nangangailangan ng kontroladong paggawa ng application at paglo-load ng key. Tukuyin ang ligtas na kapaligiran, pagpapalitan ng data, pag-verify, tinanggihang paghawak ng card at mga kinakailangan sa pag-audit bago ang produksyon.
Pagsusuri ng kinakailangan: Kumpirmahin ang mga mambabasa, chip, protocol, layout ng card, stack ng card at mga limitasyon sa pagsubok.
Pagguhit ng engineering: Aprubahan ang laki ng sheet, pitch ng card, mga posisyon ng chip, mga daanan ng antenna at mga cutting clearance.
Prototype inlay: Gumawa ng maliit na engineering batch para sa mga pagsubok sa elektrikal, RF, kapal at lamination.
Tapos na-card test: Print, laminate, punch, encode at test card sa lahat ng kinakailangang system.
Golden sample approval: Lagdaan ang aprubadong card, data structure, reader test at visual standard.
Bulk na produksyon: Kontrolin ang chip lot, proseso ng antenna, mga sukat, pagsusuri sa kuryente at kakayahang masubaybayan.
Baguhin ang kontrol: Kumuha ng pag-apruba bago baguhin ang chip source, package, antenna, PVC , adhesive, layout o kagamitan sa pagsubok.
Ang isang sample ng stock ay nagpapakita ng pangkalahatang pagkakagawa. Bine-verify ng custom na prototype ang eksaktong chip, antenna, layout, card stack, reader at lamination equipment na kinakailangan ng mamimili.
Maaaring suportahan ng mga in-stock na standard na disenyo ang maliliit na sample na mga order. Karaniwang nangangailangan ng production MOQ ang mga custom na chip, dual-frequency na layout, antenna tooling, secure na encoding at nonstandard na mga dimensyon ng sheet.
Ang matatag na RFID prelam production ay nangangailangan ng kontroladong chip sourcing, antenna forming, chip-to-coil connection, plastic collation, lamination, electrical testing, dimensional inspection at lot traceability. Dapat gamitin ng mga repeat order ang aprubadong chip, antenna drawing, material stack at test method maliban kung ang isang dokumentadong pagbabago ay tinatanggap.
RFID Proyekto at Teknikal na Suporta
LF , HF at Hybrid Inlay Workshop
Itabi ang mga sheet nang patag sa selyadong, malinis at tuyo na packaging na malayo sa init at direktang sikat ng araw.
Gumamit ng mga matibay na board, interleaving at reinforced na mga karton upang protektahan ang mga antenna at chip zone.
Iwasan ang hindi pantay na pag-load ng papag, baluktot, matalim na impact at labis na stack pressure.
Gumamit ng naaangkop na mga kontrol sa paghawak ng ESD para sa mga nakalantad na proseso ng produksyon at pagsubok.
Mga sheet ng kundisyon sa silid ng paglalamina kapag naiiba ang mga kondisyon ng bodega at produksyon.
Lagyan ng label ang bawat pack ng kumbinasyon ng chip, disenyo ng antenna, layout, kapal, dami at batch.
Ilapat ang first-in, first-out na imbentaryo at muling pagsubok ng materyal pagkatapos ng matagal na imbakan o abnormal na pagkakalantad sa transportasyon.
Protektadong Flat Packing para sa International B2B Orders
LF , HF at hybrid na kakayahan: Ang single-frequency at dual-frequency na proyekto ay maaaring mabuo mula sa aktwal na reader ecosystem.
Chip-specific na engineering: Ang read-only, programmable, NFC at secure na HF na mga opsyon ay pinaghihiwalay ng protocol at application.
Custom na antenna at layout: Maaaring i-customize ang laki ng sheet, pitch ng card, lokasyon ng chip, coil geometry at mga clearance ng pagsuntok.
Kwalipikasyon ng natapos na card: Maaaring i-print, i-laminate, i-punch, i-encode at subukan ang mga sample sa mga target na mambabasa.
Nakadokumentong kontrol sa kalidad: Ang mga kinakailangan sa elektrikal, RF, dimensional, visual at traceability ay maaaring isulat sa detalye.
Direktang B2B na supply ng pabrika: Angkop para sa mga pabrika ng card, mga integrator ng access, mga supplier ng hotel-system, mga issuer, mga importer at mga distributor.
Application at kinakailangang configuration: LF , HF o LF + HF dual frequency.
Mga tatak, modelo, firmware, protocol at kinakailangang format ng output.
Eksaktong LF at HF tagagawa ng chip, numero ng bahagi, memorya at kinakailangan sa seguridad.
Layout ng sheet, mga sukat, pitch ng card, mga marka ng pagpaparehistro at dami.
Laki ng card, tapos na kapal, mga lokasyon ng chip, mga puwang, mga butas at pagguhit ng pagsuntok.
prelam materyal, kulay, kapal at tolerance.
LF at HF read-range na mga kinakailangan sa pagsubok at target na oryentasyon.
Panghuling stack ng card, Overlay film s, mga naka-print na core, metal na tinta, magnetic stripe at mga feature ng seguridad.
Lamination press, temperatura, pressure, dwell, cooling at mga sukat ng plato.
Encoding, listahan ng UID/ID, key injection, data mapping at mga kinakailangan sa reconciliation.
Ang dami ng prototype, taunang pagtataya, target ng MOQ at iskedyul ng paghahatid.
Pag-iimpake, mga dokumento sa inspeksyon, destinasyong port at mga kinakailangang dokumento sa pagsunod.
Talakayin ang Iyong LF at HF Inlay Project
Ito ay isang intermediate card sheet na naglalaman ng RFID chip at antenna sa loob ng PVC layer. Nagdaragdag ang mga manufacturer ng card ng mga naka-print na core at Overlay film s bago ang huling paglalamina at pagsuntok.
Oo. Ang dual-frequency prelam ay naglalaman ng magkahiwalay na LF at HF na mga chip at antenna sa isang card body. Ang parehong mga interface ay nangangailangan ng independiyenteng pag-tune at pagsubok.
Nagbibigay-daan ito sa isang kredensyal na gumana sa mga legacy na 125kHz reader at mas bagong 13.56MHz smart-card reader sa panahon ng paglipat ng imprastraktura.
Karaniwan sila ay hiwalay na mga circuit. Maaaring i-link ang kanilang mga identifier sa database ng customer, ngunit independyente silang nakikipag-usap sa iba't ibang mga mambabasa.
TK4100-type, EM4200, ATA5577/T5577-type at iba pang LF na mga opsyon ay maaaring talakayin. Kumpirmahin ang read-only o read/write na gawi, encoding at format ng reader.
Ang EM4200 ay nakaposisyon bilang isang low-frequency na read-only na identification IC na naka-program sa pabrika. Dapat tukuyin ang kinakailangang opsyon sa code at compatibility ng reader.
Ang mga ATA5577/T5577-type na device ay mga na-configure na read/write LF transponder. Dapat tukuyin ang format ng programming, password, lock bits at verification.
Hindi. Ang compatibility ay depende sa eksaktong chip at configuration. Ang mga pamantayang ito ay hindi dapat ilapat bilang blanket claim sa bawat access-control LF chip.
Kasama sa mga opsyon ang mga legacy na Type A chip, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire at ISO 15693/ICODE na pamilya, na napapailalim sa availability at mga kinakailangan sa aplikasyon.
Hindi. Sinusuportahan ng mga mambabasa ang mga partikular na pamantayan, utos at aplikasyon. Kumpirmahin ang Type A, Type B, ISO 15693 o NFC Forum support at ang eksaktong IC.
Ang NTAG 213, 215 o 216 at iba pang NFC na mga chip na katugma sa forum ay karaniwang mga opsyon. Pumili ayon sa memory ng NDEF, compatibility ng telepono at mga kinakailangan sa seguridad.
Ang isang secure na platform tulad ng MIFARE DESFire ay maaaring naaangkop, ngunit ang reader, key, application, backend at proseso ng pag-personalize ay dapat na i-engineered nang magkasama.
Kasama sa mga karaniwang layout ang 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 at 4 × 10. Maaaring gawin ang mga custom na layout mula sa CAD drawing ng mamimili.
Ang orihinal na pahina ay tumutukoy sa humigit-kumulang 0.50–0.60mm para sa mga napiling LF na mga konstruksyon. Ang eksaktong gauge ay depende sa chip, coil, PVC at panghuling disenyo ng card.
Maaaring mangailangan ito ng higit pang kapal o lokal na kabayaran dahil naglalaman ito ng dalawang chip at dalawang antenna system. Dapat aprubahan ang kumpletong mapa ng kapal.
Oo. Maaaring bumuo ng coil geometry sa paligid ng chip, laki ng card, reader, target range, posisyon ng chip at cutting clearance.
Nakadepende ang range sa frequency, chip, antenna, reader, card stack, orientation at environment. Tukuyin ang magkahiwalay na LF at HF na mga test reader at pumasa sa mga distansya.
Maaari itong isaalang-alang pagkatapos ng pagsubok. Maaaring maapektuhan ng malalaking metalized na lugar ang HF antenna at dapat isama sa kwalipikasyon ng RF na natapos na card.
Maaaring bumuo ng mga alternatibong istruktura, ngunit ang pagbubuklod, init, pag-urong, pag-tune ng RF, stress ng chip at tibay ng final-card ay dapat na hiwalay na patunayan.
Ang mga ito ay karaniwang mga blangko na functional sheet. Karaniwang naka-print ang mga graphics ng customer sa magkahiwalay na core sheet bago ma-laminate ang kumpletong card.
Walang unibersal na setting. Ang init, pressure, dwell at cooling ay dapat na binuo para sa eksaktong PVC , chip packages, antenna, printed core at Overlay film s.
Gumamit ng kinokontrol na lokal na kapal, malinis na mga plato, balanseng presyon, katugmang mga pakete ng chip, mga inaprubahang heat cycle at pagsusuri sa kuryente bago at pagkatapos ng lamination.
Oo, maaaring tukuyin ang buong pagsusuri sa kuryente. Para sa mga produkto na may dalawahang dalas, ang mga interface ng LF at HF ay dapat pumasa sa bawat tinatanggap na posisyon.
Maaaring talakayin ang LF programming, HF memory writing, data ng NDEF at pag-personalize ng application. Ang mga secure na key ay nangangailangan ng hiwalay na kinokontrol na proseso.
Oo. Ang pinakamahusay na kwalipikasyon ay gumagamit ng eksaktong chips, antenna, card stack, lamination press, punching tool at target na mga mambabasa.
Nakadepende ang MOQ sa pagkakaroon ng chip, single o dual frequency, antenna tooling, layout, materyal, encoding, mga kinakailangan sa pagsubok at kung available ang isang standard na disenyo.
Ibigay ang eksaktong LF at HF chips, readers, protocols, layout, card drawing, kapal, card stack, test limits, encoding, quantity, packing at destination.
Makipag-ugnayan sa Wallis Plastic para sa naka-customize na 125kHz LF , 13.56MHz HF at LF + HF dual-frequency RFID PVC prelam inlay sheet. Sinusuportahan ng aming team ang pagpili ng chip, disenyo ng antenna at layout, pagpaplano ng card-stack, mga pagsubok sa lamination, pagsubok ng LF / HF , pag-encode, mga detalye ng kalidad at supply ng B2B na direktang pabrika.
