WLS-इंकजेट शीट
वॉलिस
| रंग: | |
|---|---|
| रुंदी: | |
| जाडी: | |
| पृष्ठभाग: | |
| उपलब्धता: | |
| प्रमाण: | |
व्यावसायिक कार्ड लॅमिनेशनसाठी वॉलिस क्लिअर पॉली कार्बोनेट लेपित आच्छादन फिल्म 0.08 मिमी आणि 0.10 मिमी जाडीमध्ये पुरवली जाते. पारदर्शक पीसी लेयर मुद्रित ग्राफिक्सचे संरक्षण करते आणि ओळखपत्रे, प्रवेश प्रमाणपत्रे, स्मार्ट कार्ड, ड्रायव्हर लायसन्स, पासपोर्ट डेटा पृष्ठे आणि इतर सुरक्षित कार्ड प्रकल्पांसाठी टिकाऊ मल्टी-लेयर बांधकामांना समर्थन देते.
खरेदीदार छापील लेयर, कार्ड-बॉडी मटेरियल, लॅमिनेशन उपकरणे आणि वैयक्तिकरण प्रक्रियेनुसार लेपित, मजबूत-कोटेड, नॉन-कोटेड किंवा लेझर करण्यायोग्य पीसी ग्रेड निर्दिष्ट करू शकतात. शीटचा आकार, पृष्ठभागाचा पोत, कोटिंग साइड, कटिंग फॉरमॅट आणि पॅकेजिंग OEM कार्ड कारखाने आणि सुरक्षा-दस्तऐवज कन्व्हर्टरसाठी विकसित केले जाऊ शकते.
खालील मूल्ये वर्तमान पृष्ठावर दर्शविलेल्या उत्पादन पर्यायांचा सारांश देतात. अंतिम जाडी सहिष्णुता, कोटिंग बांधकाम, पोत, ऑप्टिकल कार्यप्रदर्शन आणि लॅमिनेशन विंडो मंजूर तांत्रिक डेटा शीट, अवतरण आणि उत्पादन नमुना मध्ये पुष्टी केली पाहिजे.
| पॅरामीटर | उपलब्ध तपशील | B2B पुष्टीकरण बिंदू |
|---|---|---|
| बेस मटेरियल | पारदर्शक पॉली कार्बोनेट (पीसी) | राळ ग्रेडची पुष्टी करा आणि प्रकल्पासाठी मानक, लेसर-रिॲक्टिव्ह किंवा विशेष सुरक्षा फिल्म आवश्यक आहे का. |
| मानक जाडी | 0.08mm / 80μm आणि 0.10mm / 100μm | नाममात्र जाडी, परवानगी सहिष्णुता आणि पूर्ण तयार-कार्ड बांधकाम पुष्टी करा. |
| स्वरूप | A4, A3 आणि सानुकूल-कट पत्रके | शीटचे परिमाण, धान्य किंवा मशीनची दिशा, चौरसपणा आणि नोंदणी आवश्यकता प्रदान करा. |
| आच्छादन ग्रेड | लेपित, मजबूत-कोटेड, नॉन-लेपित आणि लेसर करण्यायोग्य पर्याय | योग्य ग्रेड शेजारील मुद्रित स्तर, शाई प्रणाली, कार्ड-बॉडी सामग्री आणि लेसर-वैयक्तिकरण डिझाइनवर अवलंबून असते. |
| पृष्ठभाग | स्पष्ट, तकतकीत, मॅट, फ्रॉस्टेड किंवा निर्दिष्ट पोत | ग्लॉस, धुके, पोत दिशा आणि भौतिक नमुन्यासह व्हिज्युअल प्रभाव मंजूर करा. |
| कोटिंग साइड | सिंगल-साइड किंवा प्रोजेक्ट-विशिष्ट बाँडिंग उपचार | आर्टवर्क, पॅकेजिंग आणि ऑपरेटिंग सूचनांमध्ये लॅमिनेशनची बाजू आणि मुद्रित बाजू स्पष्टपणे ओळखा. |
| चुंबकीय पट्टी पर्याय | LoCo किंवा HiCo चुंबकीय कॉन्फिगरेशन स्वतंत्रपणे उद्धृत केले जाऊ शकतात | जबरदस्ती, पट्टी रुंदी, स्थिती, अभिमुखता आणि एन्कोडर सुसंगततेची पुष्टी करा. चुंबकीय ग्रेड स्वतंत्र बांधकाम आहेत. |
| पुरवठा फॉर्म | पत्रके कापून टाका; इतर रूपांतरित पर्याय पुनरावलोकनाच्या अधीन आहेत | संरक्षणात्मक फिल्म, इंटरलीव्हिंग, शीट काउंट, कार्टन लेबल्स आणि पॅलेट आवश्यकतांची पुष्टी करा. |
पीसी कोटेड आच्छादन हा पारदर्शक बाह्य स्तर आहे जो उष्णता-आणि-दाब लॅमिनेशन दरम्यान मुद्रित कार्ड लेयरच्या वर वापरला जातो. पॉली कार्बोनेट बेस ऑप्टिकल स्पष्टता, कणखरपणा आणि मितीय स्थिरता पुरवतो, तर तयार बाँडिंग पृष्ठभाग इच्छित कार्ड बांधणीमध्ये इंटरलेअर आसंजन सुधारण्यासाठी निवडला जातो.
आच्छादन पूर्ण कार्ड नाही आणि स्वतःच सुरक्षा तयार करत नाही. त्याची कार्यक्षमता पीसी कोर किंवा मुद्रित इनले, इंक आणि कोटिंग केमिस्ट्री, एम्बेडेड चिप किंवा अँटेना, लॅमिनेशन सायकल, कूलिंग प्रेशर, कटिंग प्रक्रिया आणि अंतिम वैयक्तिकरण पद्धत यावर अवलंबून असते.
समीप मुद्रित किंवा विशेष लेयरला तयार बाँडिंग इंटरफेस आवश्यक असेल तेव्हा कोटेड ग्रेड निवडला जातो. कोटिंगच्या बाजूस मान्यताप्राप्त मुद्रित लेयरचा सामना करणे आवश्यक आहे आणि संपूर्ण कार्ड लॅमिनेटेड आणि कंडिशन केल्यानंतर सोलण्याची ताकद मोजली पाहिजे.
सशक्त-कोटेड फिल्म अधिक मागणी असलेल्या बाँडिंग परिस्थितींसाठी आहे, जसे की भारी शाई कव्हरेज, विशेष प्रिंट लेयर किंवा हायब्रिड बांधकाम. ते केवळ उत्पादनाच्या नावावरून निवडले जाऊ नये; शाई प्रणाली, सब्सट्रेट आणि लॅमिनेशन पॅरामीटर्सचे एकत्रितपणे मूल्यांकन करणे आवश्यक आहे.
नॉन-कोटेड पारदर्शक पीसी फिल्म सुसंगत सर्व-पीसी संरचनांमध्ये वापरली जाऊ शकते जिथे निवडलेल्या फिल्म्स थेट नियंत्रित उष्णता आणि दाबाने जोडतात. त्याची योग्यता अचूक फिल्म ग्रेड आणि दस्तऐवज बांधकाम सह पुष्टी करणे आवश्यक आहे.
लेसर करण्यायोग्य आच्छादनामध्ये कार्ड बॉडीमध्ये उच्च-कॉन्ट्रास्ट वैयक्तिकरणासाठी डिझाइन केलेले लेसर-प्रतिसाद फॉर्म्युलेशन असते. मानक स्पष्ट लेपित आच्छादन लेसर करण्यायोग्य असल्याचे गृहीत धरले जाऊ नये. खरेदीदारांनी लेझर तरंगलांबी, वैयक्तिकरण खोली, इमेज कॉन्ट्रास्ट, क्लियर-विंडो डिझाइन आणि सुरक्षा आवश्यकता निर्दिष्ट केल्या पाहिजेत.
0.08 मिमी क्लिअर पीसी आच्छादन
0.10 मिमी क्लिअर पीसी आच्छादन
| निवड घटक | 0.08 मिमी / 80μm | 0.10 मिमी / 100μm |
|---|---|---|
| ठराविक डिझाइन भूमिका | पातळ संरक्षक स्तर जेथे एकूण कार्ड स्टॅकमध्ये मर्यादित जाडी भत्ता असतो. | जाड बाह्य स्तर जेथे अतिरिक्त सामग्री योगदान किंवा अधिक मजबूत पृष्ठभाग आवश्यक आहे. |
| कार्ड स्टॅक | अनेक मुद्रण, सुरक्षा किंवा इलेक्ट्रॉनिक स्तर असलेल्या बहु-स्तर संरचनांसाठी उपयुक्त. | जेव्हा कोर रचना पातळ असते किंवा डिझाइन आच्छादनासाठी अधिक जाडीचे वाटप करते तेव्हा उपयुक्त. |
| प्रक्रिया पुनरावलोकन | हाताळणी, स्थिर नियंत्रण, शीट फीडिंग, नोंदणी आणि कर्लचा धोका तपासा. | गरम होण्याची वेळ, कूलिंग प्रेशर, पंचिंग लोड आणि अंतिम कार्ड कडकपणा तपासा. |
| अंतिम निर्णय | संपूर्ण कार्ड ड्रॉइंगमधून जाडी निवडा, केवळ आच्छादनातून नाही. उत्पादनानंतर एकूण जाडी, लॅमिनेशन, सपाटपणा, वाकणे, टॉर्शन, काठ गुणवत्ता आणि वैयक्तिकरण सत्यापित करा. | |
| प्रकल्प आवश्यकता | मूल्यांकन करण्यासाठी शिफारस ग्रेड | आवश्यक प्रमाणीकरण |
|---|---|---|
| सुसंगत पीसी मुद्रित स्तरावर पारदर्शक संरक्षण | नॉन-लेपित किंवा मानक लेपित स्पष्ट पीसी आच्छादन | ऑप्टिकल स्पष्टता, प्रिंट परस्परसंवाद, लॅमिनेशन बाँड आणि पृष्ठभागाची रचना. |
| जड शाई कव्हरेज किंवा कठीण मुद्रित इंटरफेस | मजबूत-लेपित स्पष्ट पीसी आच्छादन | इंक क्युरिंग, कोटिंग कंपॅटिबिलिटी, पील स्ट्रेंथ आणि कंडिशनिंगनंतर एज डिलेमिनेशन. |
| लेसर-वैयक्तिकृत सुरक्षित आयडी दस्तऐवज | लेझर करण्यायोग्य पीसी आच्छादन किंवा डिझाइन केलेले लेसर करण्यायोग्य स्तर | लेझर तरंगलांबी, कॉन्ट्रास्ट, रिझोल्यूशन, खोली, भूत प्रतिमा आणि स्पष्ट-विंडो कार्यप्रदर्शन. |
| मॅट किंवा स्पर्शा क्रेडेन्शियल पृष्ठभाग | निर्दिष्ट मॅट, फाइन-मॅट, मखमली किंवा फ्रॉस्टेड पोत | चकचकीत, धुके, वाचनीयता, स्पर्शिक स्वरूप आणि लॅमिनेशन नंतर ओरखडा. |
| चुंबकीय पट्टी कार्ड | समर्पित पीसी चुंबकीय पट्टी आच्छादन | जबरदस्ती, स्ट्राइप प्लेसमेंट, एन्कोडिंग, पृष्ठभागाची पायरी, आसंजन आणि घर्षण. |
| PC आच्छादन PVC, PETG, चिकटवता किंवा विशेष स्तराशी जोडलेले आहे | प्रकल्प-विशिष्ट लेपित किंवा चिकट-सुसंगत ग्रेड | संकरित-साहित्य थर्मल विस्तार, बाँडची ताकद, कर्ल, क्रॅकिंग आणि प्रवेगक वृद्धत्व. |
आच्छादन सामग्री पूर्ण कार्ड प्रणालीचा भाग म्हणून निवडली पाहिजे. कोर, कोटिंग आणि लॅमिनेशन सायकल समायोजित न करता एका पॉलिमरच्या जागी दुसऱ्या पॉलिमरमुळे कमकुवत बाँडिंग, कर्ल, धुके किंवा क्रॅक होऊ शकतात.
| साहित्य | सामान्य सामर्थ्य | ठराविक प्रकल्प फिट | मुख्य पात्रता बिंदू |
|---|---|---|---|
| पीसी | कडकपणा, उष्णता प्रतिरोधकता, मितीय स्थिरता आणि उच्च-सुरक्षा पीसी कार्ड बांधकामांसह सुसंगतता. | सरकारी आयडी, चालक परवाना, पासपोर्ट डेटा पृष्ठ, सुरक्षित ओळखपत्र आणि टिकाऊ ई-कार्ड प्रकल्प. | लेसरबिलिटी, पोत, अंतर्गत ताण, कोटिंग आणि संपूर्ण पीसी-लेयर बाँडची पुष्टी करा. |
| पीव्हीसी | पारंपारिक प्लास्टिक-कार्ड उत्पादनामध्ये किफायतशीर प्रक्रिया आणि व्यापक वापर. | सदस्यत्व, भेटवस्तू, प्रवेश, हॉटेल आणि मानक व्यावसायिक कार्ड. | Vicat, कोटिंग, शाई सुसंगतता आणि कार्ड टिकाऊपणा आवश्यकतांची पुष्टी करा. |
| पीईटीजी | सुसंगत PETG कार्ड संरचनांमध्ये स्पष्ट स्वरूप आणि उपयुक्त बाँडिंग वैशिष्ट्ये. | PETG-आधारित कार्ड, निवडलेले टिकाऊ-मटेरिअल प्रोग्राम आणि विशेष पारदर्शक डिझाइन. | आच्छादन/कोर सुसंगतता, संकोचन, लॅमिनेशन विंडो आणि कटिंग वर्तनाची पुष्टी करा. |
बहुतेक कार्ड स्ट्रक्चर्समध्ये, ग्राफिक्स पांढऱ्या किंवा पारदर्शक अंतर्गत PC लेयरवर मुद्रित केले जातात आणि नंतर स्पष्ट आच्छादनाद्वारे संरक्षित केले जातात. बाह्य आच्छादनावर थेट छपाईसाठी स्वतंत्रपणे मंजूर केलेल्या मुद्रणयोग्य पृष्ठभागाची आवश्यकता असते. असे समजू नका की बाँडिंग कोटिंग देखील एक प्रिंटिंग कोटिंग आहे.
कंपॅटिबल पीसी लेयर्स नियंत्रित तापमान आणि दबावाखाली अत्यंत एकात्मिक कार्ड बॉडी बनवू शकतात. पुरवठादाराच्या कोटिंगची शिफारस, फिल्म ओरिएंटेशन, प्री-ड्रायिंग आवश्यकता, लॅमिनेशन सायकल आणि कूलिंग प्रक्रियेचे पालन केले पाहिजे. केवळ रॉ-फिल्म गुणधर्मांवर अवलंबून न राहता तयार दस्तऐवजाची चाचणी केली पाहिजे.
जेव्हा PC PVC, PETG, चिकट फिल्म्स, मुद्रित कोटिंग्ज किंवा इलेक्ट्रॉनिक इनलेसह एकत्र केले जाते, तेव्हा सॉफ्टनिंग वर्तन आणि थर्मल विस्तारातील फरक बाँडिंग आणि सपाटपणावर परिणाम करू शकतात. प्रोजेक्ट-विशिष्ट लेपित ग्रेड आणि पायलट लॅमिनेशन आवश्यक आहे.
मानक स्पष्ट पीसी आच्छादन संरक्षण प्रदान करते परंतु आवश्यक लेसर कॉन्ट्रास्ट तयार करू शकत नाही. लेसर-वैयक्तिकृत आयडी दस्तऐवजांसाठी, मजकूर, पोर्ट्रेट, स्पर्शा खोदकाम, पारदर्शक-विंडो प्रतिमा किंवा एकाधिक लेसर प्रतिमा कार्यक्षमता आवश्यक आहे की नाही हे निर्दिष्ट करा, नंतर इच्छित उपकरणांसह प्रस्तावित लेसर करण्यायोग्य स्तराची चाचणी करा.
मॅट पीसी आच्छादन पृष्ठभाग
फ्रॉस्टेड पीसी आच्छादन पृष्ठभाग
राष्ट्रीय आणि प्रादेशिक ओळखपत्रे: पारदर्शक संरक्षण आणि सुरक्षित मल्टी-लेयर पीसी बांधकाम, जारीकर्त्याच्या वैशिष्ट्यांच्या अधीन.
ड्रायव्हर परवाने: टिकाऊ मुद्रित-डेटा संरक्षण आणि पर्यायी लेसर-वैयक्तिकरण स्तर.
पासपोर्ट डेटा पृष्ठे: योग्य उच्च-सुरक्षा दस्तऐवज संरचनांसाठी पीसी आच्छादन घटक.
इलेक्ट्रॉनिक आयडी आणि प्रवेश क्रेडेन्शियल्स: सुसंगत चिप आणि अँटेना बांधकामांभोवती मुद्रित स्तरांचे संरक्षण.
हेल्थकेअर आणि इन्शुरन्स कार्ड्स: स्पष्ट ग्राफिक्स आणि नियंत्रित लॅमिनेशन आवश्यक असणारी दीर्घायुष्य प्रमाणपत्रे.
बँकिंग आणि पेमेंट-कार्ड डेव्हलपमेंट: जारीकर्ता, कार्ड योजना आणि लागू तांत्रिक मानकांद्वारे शासित प्रकल्पांसाठी साहित्य मूल्यमापन.
औद्योगिक ग्राफिक आच्छादन: निवडलेले लेबल किंवा पॅनेल जेथे अचूक कोटिंग, छपाई आणि पर्यावरणीय आवश्यकता पात्र आहेत.

| चरण | खरेदीदार इनपुट | तांत्रिक आउटपुट |
|---|---|---|
| 1. संरचना पुनरावलोकन | स्तर रेखाचित्र, अंतिम कार्ड जाडी, मुख्य सामग्री, चिप/इनले आणि सुरक्षा वैशिष्ट्ये. | प्राथमिक आच्छादन जाडी, ग्रेड, कोटिंग आणि पृष्ठभागाची शिफारस. |
| 2. मुद्रण पुनरावलोकन | मुद्रण प्रक्रिया, शाईचा ब्रँड, उपचार पद्धती, कव्हरेज आणि वैयक्तिकरण तंत्रज्ञान. | कोटिंग-साइड अभिमुखता आणि अनुकूलता चाचणी योजना. |
| 3. नमुना पुरवठा | शीट आकार, प्रमाण आणि चाचणी स्वरूप. | ओळख आणि हाताळणीच्या सूचनांसह प्रतिनिधी सामग्रीचे नमुने. |
| 4. पायलट लॅमिनेशन | वास्तविक मुद्रित स्तर, उपकरणे, प्लेट्स, तापमान, दाब, निवास आणि थंड चक्र. | बाँड, ऑप्टिकल आणि मितीय मूल्यमापनासाठी पायलट पत्रके किंवा कार्ड. |
| 5. सुवर्ण नमुना | मंजूर देखावा, लेसर परिणाम, सोलण्याची ताकद आणि तयार-कार्ड चाचण्या. | मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी भौतिक संदर्भ आणि मान्य तपशीलांवर स्वाक्षरी केली. |
| 6. बॅच कंट्रोल | तपासणी पातळी, चाचणी पद्धत आणि शोधण्यायोग्यता आवश्यकता. | बॅच रेकॉर्ड, लेबले आणि सहमत तपासणी अहवाल जेथे करार केला आहे. |
ऑर्डर देण्यापूर्वी स्वीकृती मर्यादा मान्य केल्या पाहिजेत. सुरक्षा-दस्तऐवज कार्यक्रमानुसार चाचणी पद्धती आणि मूल्ये भिन्न असू शकतात, म्हणून खालील आयटम सार्वत्रिक वैशिष्ट्यांऐवजी व्यावहारिक पात्रता फ्रेमवर्क आहेत.
| तपासणी आयटम | काय तपासावे | शिफारस स्टेज |
|---|---|---|
| जाडी आणि आकार | नाममात्र जाडी, भिन्नता, शीटचे परिमाण, चौरसपणा आणि काठाची स्थिती. | येणारा कच्चा माल आणि प्रत्येक उत्पादन बॅच. |
| ऑप्टिकल स्वरूप | पारदर्शकता, धुके, तकाकी, पोत, दूषितता, जेल, स्क्रॅच आणि कोटिंग स्ट्रीक्स. | येणारी तपासणी आणि लॅमिनेशन नंतर. |
| कोटिंग ओळख | बरोबर लेपित बाजू, कोटिंग एकसारखेपणा, लॉट मार्किंग आणि पॅकेजिंग अभिमुखता. | छपाई किंवा लॅमिनेशन करण्यापूर्वी. |
| लॅमिनेशन बाँड | कंडिशनिंगनंतर पील स्ट्रेंथ, एज सेपरेशन, बबल, सिल्व्हरिंग आणि डेलेमिनेशन. | पायलट कार्ड आणि रूटीन पूर्ण-कार्ड सॅम्पलिंग. |
| मितीय स्थिरता | कर्ल, संकोचन, विकृती, कार्ड फ्लॅटनेस आणि हीटिंग आणि कूलिंग नंतर नोंदणी. | पायलट लॅमिनेशन नंतर आणि जेव्हाही सायकल बदलते. |
| पृष्ठभाग टिकाऊपणा | प्रकल्प चाचणी पद्धतीचा वापर करून घर्षण, स्क्रॅच, रासायनिक प्रदर्शन आणि साफसफाईचा प्रतिकार. | पूर्ण-कार्ड पात्रता. |
| लेझर कामगिरी | कॉन्ट्रास्ट, रिझोल्यूशन, ग्रेस्केल, खोली, स्पर्शिक वैशिष्ट्य आणि लेसर करण्यायोग्य ग्रेडसाठी विंडो-प्रतिमा गुणवत्ता. | गोल्डन सॅम्पल आणि बॅच व्हेरिफिकेशन आवश्यक असेल तिथे. |
| इलेक्ट्रॉनिक कार्य | लॅमिनेशनच्या आधी आणि नंतर चिप प्रतिसाद, संपर्करहित वाचन अंतर आणि अँटेना सातत्य. | पायलट आणि स्मार्ट-कार्ड चाचणी पूर्ण केली. |
स्वच्छ आच्छादन पृष्ठभाग धूळ, ओरखडे, ओलावा आणि चुकीच्या स्टॅकिंगपासून संरक्षित केले पाहिजेत. पॅकेजिंगमध्ये संरक्षक फिल्म किंवा इंटरलीव्हिंग, ओलावा-प्रतिरोधक रॅपिंग, कार्टन, पॅलेट आणि सानुकूल लेबले समाविष्ट असू शकतात. थेट सूर्यप्रकाश, उष्णतेचे स्रोत आणि आक्रमक रसायनांपासून दूर स्वच्छ, कोरड्या वातावरणात न उघडलेले साहित्य ठेवा.
वापरण्यापूर्वी, पॅकेज केलेल्या शीटला प्रॉडक्शन-रूमच्या स्थितीत पोहोचू द्या आणि सहमत हाताळणी किंवा पूर्व-वाळवण्याच्या प्रक्रियेचे अनुसरण करा. आवश्यकतेपेक्षा लवकर संरक्षणात्मक पॅकेजिंग काढू नका आणि प्रत्येक आंशिक पॅकसह कोटिंग-साइड ओळख ठेवा.
संरक्षित पॅलेट पॅकेजिंग
सुरक्षित निर्यात पॅकेजिंग
Wallis कार्ड फॅक्टरी, सिक्युरिटी प्रिंटर, कन्व्हर्टर आणि मटेरियल वितरकांना PC कोर फिल्म्स, क्लिअर ओव्हरले, कोटेड ओव्हरले, लेझर करण्यायोग्य फिल्म्स, मॅग्नेटिक स्ट्राइप आच्छादन आणि संबंधित कार्ड मटेरिअलचे समर्थन करते. पृथक पारदर्शक शीट उद्धृत करण्याऐवजी संपूर्ण कार्ड स्टॅकचे पुनरावलोकन करण्याची क्षमता हा व्यावहारिक फायदा आहे.
कार्ड-उत्पादन मूल्यमापनासाठी 0.08 मिमी आणि 0.10 मिमी स्पष्ट पीसी आच्छादन पर्याय.
कोटेड, मजबूत-कोटेड, नॉन-कोटेड, लेजर करण्यायोग्य आणि विशेष बांधकाम प्रकल्प पुनरावलोकनाच्या अधीन आहे.
सानुकूल शीट कटिंग, पृष्ठभाग पोत, कोटिंग अभिमुखता, लेबले आणि निर्यात पॅकेजिंग.
छपाई, लॅमिनेशन, लेसर आणि तयार-कार्ड प्रमाणीकरणासाठी साहित्याचे नमुने.
पूर्ण-पीसी आणि पात्र हायब्रिड कार्ड संरचनांसाठी समर्थन.
पुनरावृत्ती OEM ऑर्डरसाठी बॅच तपशील आणि गोल्डन सॅम्पल कंट्रोल.
तांत्रिक आणि निर्यात संघ
जागतिक B2B प्रकल्प
कार्ड साहित्य उत्पादन
| आवश्यक माहिती उदाहरण तपशील | प्रदान करण्यासाठी |
|---|---|
| अर्ज | राष्ट्रीय आयडी, चालक परवाना, पासपोर्ट डेटा पृष्ठ, प्रवेश कार्ड, ई-कार्ड, बँकिंग मूल्यांकन किंवा औद्योगिक आच्छादन. |
| कार्ड स्ट्रक्चर | पूर्ण स्तर रेखाचित्र, प्रत्येक सामग्री आणि जाडी, अंतिम कार्ड जाडी, स्पष्ट विंडो आणि एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक्स. |
| आच्छादन आवश्यकता | 0.08mm किंवा 0.10mm, लेपित/नॉन-कोटेड/स्ट्राँग-कोटेड/लेसर करण्यायोग्य, पृष्ठभागाचा पोत आणि कोटिंग बाजू. |
| छपाई आणि शाई | ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल किंवा सिक्युरिटी प्रिंटिंग; इंक ब्रँड, क्युरिंग सिस्टम आणि इंक कव्हरेज. |
| लॅमिनेशन प्रक्रिया | उपकरणे, प्लेट प्रकार, तापमान, दाब, राहण्याची वेळ, थंड दाब आणि वर्तमान दोष वर्णन. |
| वैयक्तिकरण | लेझर मॉडेल आणि तरंगलांबी, कॉन्ट्रास्ट आवश्यकता, स्पर्शिक वैशिष्ट्य, स्पष्ट-विंडो प्रतिमा किंवा गैर-लेझर वैयक्तिकरण. |
| शीट आणि पॅकेजिंग | रुंदी × लांबी, प्रमाण, पॅक संख्या, संरक्षक फिल्म, कार्टन लेबल आणि पॅलेट आवश्यकता. |
| दर्जेदार दस्तऐवज | TDS, SDS, तपासणी अहवाल, शोधण्यायोग्यता, नियामक घोषणा किंवा जारीकर्ता-विशिष्ट दस्तऐवज. |
हे लॅमिनेटेड पॉली कार्बोनेट कार्ड आणि सुरक्षा-दस्तऐवज संरचनांमध्ये पारदर्शक बाह्य स्तर म्हणून वापरले जाते. हे छापील माहितीचे संरक्षण करते आणि आयडी कार्ड, ड्रायव्हर लायसन्स, ई-कार्ड आणि इतर पात्र क्रेडेन्शियल्सच्या यांत्रिक अखंडतेमध्ये योगदान देऊ शकते.
लेपित आच्छादन मंजूर समीप लेयर चिकटून सुधारण्यासाठी हेतूने तयार बाँडिंग पृष्ठभाग आहे. नॉन-कोटेड पीसी फिल्म सुसंगत सर्व-पीसी संरचनांसाठी योग्य असू शकते. योग्य निवड मुद्रित स्तर, शाई, फिल्म ग्रेड आणि लॅमिनेशन सायकलवर अवलंबून असते.
आवश्यक नाही. लेझर खोदकामासाठी इच्छित तरंगलांबी आणि कॉन्ट्रास्टसाठी डिझाइन केलेले लेसर-प्रतिसाद ग्रेड आवश्यक आहे. प्रत्येक पारदर्शक पीसी आच्छादन लेसरद्वारे वैयक्तिकृत केले जाऊ शकते असे गृहीत धरण्यापेक्षा नमुना घेण्यापूर्वी लेसर आवश्यकता निर्दिष्ट करा.
संपूर्ण कार्ड-लेयर ड्रॉइंग आणि अंतिम जाडीच्या लक्ष्यातून निवडा. 0.08 मिमी ग्रेड अंतर्गत स्तरांसाठी अधिक जाडी सोडते, तर 0.10 मिमी बाह्य संरचनेत अधिक सामग्रीचे योगदान देते. दोघांनाही पूर्ण-कार्ड चाचणी आवश्यक आहे.
योग्य कोटिंग किंवा बाँडिंग लेयरसह संकरित बांधकाम शक्य आहे, परंतु पीसी, पीव्हीसी आणि पीईटीजीचे थर्मल आणि डायमेंशनल वर्तन भिन्न असल्यामुळे त्याची चाचणी करणे आवश्यक आहे. पात्रतेशिवाय हायब्रीड कार्डवर ऑल-पीसी लॅमिनेशन सायकल लागू करू नका.
थेट छपाईसाठी स्वतंत्रपणे मान्यताप्राप्त मुद्रणयोग्य पृष्ठभाग आवश्यक आहे. अनेक कार्ड स्ट्रक्चर्समध्ये, अंतर्गत कोर किंवा प्रिंट लेयरवर छपाई केली जाते आणि त्यावर स्पष्ट आच्छादन लॅमिनेटेड केले जाते. बाँडिंग कोटिंग हे आपोआप प्रिंटिंग कोटिंग नसते.
क्लिअर ग्लॉसी, मॅट, फाइन-मॅट, फ्रॉस्टेड किंवा इतर प्रोजेक्ट-विशिष्ट टेक्सचरचे मूल्यांकन केले जाऊ शकते. पोत उपलब्धता आणि अचूक चमक किंवा धुके यांची भौतिक नमुना आणि अवतरणासह पुष्टी केली पाहिजे.
कोणतेही एकल आच्छादन याची हमी देऊ शकत नाही. कंपॅटिबल पीसी लेयर्स एक मजबूत समाकलित संरचना तयार करू शकतात, परंतु सुरक्षा संपूर्ण दस्तऐवज डिझाइन, नियंत्रित सामग्री, लेसर वैयक्तिकरण, चिप्स, सुरक्षा मुद्रण, जारी करणे आणि सत्यापन प्रणालीवर अवलंबून असते.
समर्पित चुंबकीय पट्टे आच्छादन बांधकाम कोट केले जाऊ शकते. LoCo किंवा HiCo जबरदस्ती, पट्टीची रुंदी, स्थिती, अभिमुखता, पृष्ठभागाची पायरी आणि इच्छित एन्कोडर आणि कार्ड मानकांसह सुसंगततेची पुष्टी करा.
चाचणी मुद्रण परस्परसंवाद, लॅमिनेशन बाँड, कर्ल, ऑप्टिकल स्पष्टता, पृष्ठभागाचा पोत, कटिंग, बेंडिंग, टॉर्शन, ओरखडा, रासायनिक एक्सपोजर, लेझर वैयक्तिकरण आणि लागू असेल तेथे इलेक्ट्रॉनिक कार्य. मोठ्या प्रमाणात पुरवठ्यापूर्वी सुवर्ण नमुना मंजूर करा.
होय. A4, A3 आणि सानुकूल-कट शीटचे संरक्षणात्मक फिल्म, इंटरलीव्हिंग, पॅकचे प्रमाण, लेबले, कार्टन्स आणि पॅलेट आवश्यकतांसह एकत्रितपणे पुनरावलोकन केले जाऊ शकते. अंतिम पर्याय निवडलेल्या फिल्म ग्रेड आणि ऑर्डर तपशीलावर अवलंबून असतात.
कार्ड ऍप्लिकेशन, संपूर्ण लेयर स्ट्रक्चर, आच्छादन जाडी, लेप किंवा लेसर करण्यायोग्य आवश्यकता, शीटचा आकार, छपाई प्रक्रिया, शाई, लॅमिनेशन सायकल, लेसर सिस्टम आणि आवश्यक चाचण्या द्या. हे अधिक संबंधित नमुना निवडण्याची अनुमती देते.
तुमचा प्रकल्प आमच्यासोबत सुरू करा