|
डब्ल्यूएलएस-इंकजेट शीट
WALLIS
| रंग: | |
|---|---|
| रुंदाय : | |
| दाटाय : | |
| पृष्ठभाग: | |
| प्रमाण: | |
वेवसायीक कार्ड लेमिनेशन करपाखातीर वॉलीस क्लियर पॉलीकार्बोनेट लेपित ओव्हरले फिल्म फिल्म ०.०८ मिमी. आनी ०.१० मिमी. पारदर्शक PC थर छापून आयिल्ल्या ग्राफिक्साची राखण करता आनी वळखपत्रां, प्रवेश प्रमाणपत्रां, स्मार्ट कार्डां, ड्रायव्हर परवाने, पासपोर्ट डेटा पान आनी हेर सुरक्षीत कार्ड प्रकल्पां खातीर टिकाऊ बहु-थर बांदकामांक तेंको दिता.
खरेदीदार छापलेले थर, कार्ड-बॉडी मटेरियल, लेमिनेशन उपकरणां आनी वैयक्तिकरण प्रक्रिया प्रमाण लेपित, घट-लेप, लेप नाशिल्ले वा लेसर करपाक येवपी PC ग्रेड स्पश्ट करूंक शकतात. पत्र्याचो आकार, पृश्ठभागाची पोत, लेप बाजू, कापपाचें स्वरूप आनी पॅकेजींग OEM कार्ड कारखाने आनी सुरक्षा-दस्तावेज रुपांतरकांक विकसीत करूं येता.
सकयल दिल्ल्यो मोलां सद्याच्या पानाचेर दाखयल्ल्या उत्पादन पर्यायांचो सारांश दितात. निमाणी जाडसाण सहिष्णुताय, लेप बांदकाम, पोत, प्रकाशीय कार्यक्षमता आनी लेमिनेशन जनेलां मान्य केल्ल्या तंत्रीक डेटा पत्रक, कोटेशन आनी उत्पादन नमुन्यांत पुष्टी करची पडटली.
| मापदंड | उपलब्ध विनिर्देश | बी 2 बी पुष्टीकरण बिंदू |
|---|---|---|
| बेस मटेरियल | पारदर्शक पॉलीकार्बोनेट ( PC ) . | राळ ग्रेड आनी प्रकल्पाक मानक, लेसर-प्रतिक्रियाशील वा खाशेल्या सुरक्षा फिल्माची गरज आसा काय ना हाची खात्री करप. |
| मानक जाडसाण | ०.०८मिमी / ८०μm आनी ०.१०मिमी / १००μm | नाममात्र दाटाय, परवानगी दिल्लें सहिष्णुताय आनी एकूण सोंपिल्लें-कार्ड बांदकामाची खात्री करात. |
| स्वरूप | ए 4, ए 3 आनी कसटम-कट शीट | पत्र्याचे परिमाण, कण वा यंत्राची दिका, चौकोनीपण आनी नोंदणीची गरज दिवप. |
| ओव्हरले फिल्म ग्रेड | लेप आशिल्ले, घट लेप आशिल्ले, लेप नाशिल्ले आनी लेसर करपाक येवपी पर्याय | योग्य ग्रेड लागसारच्या छाप्या थराचेर, शायेची पद्दत, कार्ड-बॉडी मटेरियल आनी लेसर-वैयक्तीकीकरण डिझायन हांचेर आदारून आसता. |
| पृष्ठभाग | स्पश्ट, चमकदार, मॅट, फ्रॉस्टेड वा निर्दिश्ट पोत | भौतिक नमुन्यान ग्लॉस, धुकें, पोत दिका आनी व्हिज्युअल इफेक्ट मान्य करप. |
| लेप बाजू | एके वटेन वा प्रकल्प विशिश्ट बंधन उपचार | कलाकृतींत, पॅकेजींग आनी कार्यावळीच्या सुचोवण्यांनी लेमिनेशन बाजू आनी छापून आयिल्ली बाजू स्पश्टपणान वळखुप. |
| चुंबकीय पट्टी पर्याय | LoCo वा HiCo चुंबकीय संरचना वेगवेगळीं उल्लेख करूं येतात | जबरदस्ती, पट्टेची रुंदाय, सुवात, अभिमुखता आनी एन्कोडर सुसंगतीची खात्री करात. चुंबकीय ग्रेड हीं वेगवेगळीं बांदकामां. |
| पुरवण फॉर्म | कापून काडिल्लीं पत्रकां; हेर रुपांतरीत पर्याय पुनरावलोकना खातीर आदारीत आसात | संरक्षक फिल्म, इंटरलीव्हिंग, शीट काउंट, कार्टून लेबलां आनी पॅलेटाची गरज पुष्टी करात. |
{ PC लेपित ओव्हरले फिल्म हो उश्णताय-दाब लेमिनेशनाच्या वेळार छापून आयिल्ल्या कार्ड थराचेर वापरिल्लो पारदर्शक भायलो थर. पॉलीकार्बोनेट बेस प्रकाशीय स्पश्टताय, कठीणताय आनी परिमाणात्मक स्थिरताय पुरवण करता, जाल्यार तयार केल्लो बंधन पृश्ठभाग हेतू आशिल्ल्या कार्ड बांदकामांत आंतरथर संलग्नताय सुदारपाखातीर वेंचून काडटात.
ओव्हरले फिल्म हें पुराय कार्ड न्हय आनी स्वता सुरक्षा तयार करीना. ताची कार्यक्षमताय PC कोर वा छापलेले जडण, शाई आनी लेप रसायनशास्त्र, एम्बेडेड चिप वा एंटीना, लेमिनेशन चक्र, थंड करपाचो दाब, कापपाची प्रक्रिया आनी निमाणी वैयक्तिकरण पद्दत हांचेर आदारून आसता.
लागसारच्या छाप्या वा खाशेल्या थराक तयार केल्लें बंधन संवाद जाय पडटा तेन्ना लेप आशिल्लो ग्रेड निवडटात. लेप बाजू मान्य केल्ल्या छाप्या थराक तोंड दिवची पडटा आनी पुराय कार्ड लेमिनेशन आनी कंडीशन केल्या उपरांत फळाची तांक मेजची पडटा.
घट लेप आशिल्लो फिल्म चड मागणी आशिल्ल्या बंधन परिस्थितीखातीर आसता, जशे की जड शायेचो आच्छादन, खाशेले छापणावळ थर वा संकरीत बांदकाम. फकत उत्पादनाच्या नांवा वयल्यान ती निवडूंक फावना; शाई पद्दत, सबस्ट्रेट आनी लेमिनेशन मापदंडांचें एकठांय मूल्यमापन करचें पडटा.
लेप नाशिल्लो पारदर्शक PC फिल्म सुसंगत सगळ्या- PC संरचनेंत वापरूं येता, जंय वेंचून काडिल्ले फिल्म नियंत्रीत उश्णताय आनी दाबाखाला थेट बंधन करतात. ताची योग्यताय अचूक फिल्म ग्रेड आनी दस्तावेज बांदकामा वांगडा पुष्टी करची पडटली.
लेसर करपाक येवपी ओव्हरले फिल्म हातूंत कार्डाच्या कुडी भितर उच्च-विपरीत वैयक्तीकीकरणाखातीर तयार केल्लें लेसर-प्रतिसाद दिवपी सुत्रीकरण आसता. मानक स्पश्ट लेप आशिल्लो ओव्हरले फिल्म लेसर करपाक येता अशें मानूंक फावना. खरेदीदारांनी लेसर तरंगलांबाय, वैयक्तिकरण खोलाय, प्रतिमा विपरीतताय, स्पश्ट-विंडो डिझायन आनी सुरक्षा गरजां स्पश्ट करचीं.
0.08 मिमी साफ करचें PC ओव्हरले फिल्म
0.10 मिमी साफ PC ओव्हरले फिल्म
| निवड घटक | 0.08 मिमी / 80μm | 0.10 मिमी / 100μm |
|---|---|---|
| सादारण डिझायन भुमिका | पातळ संरक्षक थर जंय वट्ट कार्ड स्टॅकाक मर्यादीत दाटायेचो भत्तो आसता. | जंय अतिरिक्त पदार्थाचें योगदान वा चड घटमूट पृश्ठभाग जाय पडटा थंय चड दाट भायलो थर. |
| कार्ड स्टॅक | जायते मुद्रण, सुरक्षा वा इलॅक्ट्रॉनीक थर आशिल्ल्या बहुस्तरीय संरचनेखातीर उपेगी पडटा. | जेन्ना कोर संरचना पातळ आसता वा डिझायन ओव्हरले फिल्म कडेन चड दाटाय दिता तेन्ना उपेगी पडटा. |
| प्रक्रिया पुनरावलोकन | हाताळणी, स्थिर नियंत्रण, पत्रक खावप, नोंदणी आनी कर्ल जावपाचो धोको तपासात. | तापवपाचो वेळ, थंड करपाचो दाब, पंचिंग लोड आनी निमाणो कार्डाची कडकपण तपासात. |
| निमाणो निर्णय घेवप | फकत ओव्हरले फिल्म कडल्यान न्हय तर पुराय कार्ड रेखाटनांतल्यान दाटाय निवडात. उत्पादन उपरांत एकूण दाटाय, लेमिनेशन, सपाटपण, वांकप, घुंवप, धार गुणवत्ता आनी वैयक्तिकरण प्रमाणीत करप. | |
| प्रकल्पाची गरज | मुल्यांकन करपाक शिफारस केल्लो ग्रेड | गरज आशिल्ल्या प्रमाणीकरणाचें |
|---|---|---|
| सुसंगत PC मुद्रीत थराचेर पारदर्शक संरक्षण | बिगर लेपित वा मानक लेपित स्पश्ट PC ओव्हरले फिल्म | प्रकाशीय स्पश्टताय, मुद्रण परस्पर क्रिया, लेमिनेशन बंध आनी पृश्ठभागाचें पोत. |
| जड शायेचें कव्हरेज वा कठीण छापलेलें संवाद | मजबूत लेपित स्पश्ट PC ओव्हरले फिल्म | शाई क्युरींग, लेप सुसंगती, फळाची तांक आनी कंडीशनिंग उपरांत धार डिलेमिनेशन. |
| लेसर-वैयक्तिक सुरक्षीत आयडी दस्तावेज | लेसर करपाक येवपी PC ओव्हरले फिल्म वा डिझायन केल्लो लेसर करपाक येवपी थर | लेसर तरंगलांबाय, विपरीतताय, रिझोल्यूशन, खोलाय, भूत प्रतिमा आनी स्पश्ट-विंडो कार्यक्षमता. |
| मॅट वा स्पर्श प्रमाणपत्र पृष्ठभाग | विशिश्ट मॅट, बारीक-मॅट, मखमली वा फ्रॉस्टेड पोत | चमक, धुकें, वाचपाची तांक, स्पर्श दिसप आनी लेमिनेशन उपरांत घर्षण. |
| चुंबकीय पट्टी कार्ड | समर्पीत PC चुंबकीय पट्टी ओव्हरले फिल्म | जबरदस्ती, पट्टी दवरप, संकेतीकरण, पृश्ठभागाचेर पावल, चिकटप आनी घर्षण. |
| PC ओव्हरले फिल्म PVC , PETG , चिकटवपी वा खाशेल्या थराक जोडिल्लें | प्रकल्प-विशिश्ट लेपित वा चिकटवपी-सुसंगत ग्रेड | संकरीत-सामग्री उश्णताय विस्तार, बंधाची तांक, घुंवळी वखदां, फटीं आनी वेगवान पिराय वाडप. |
ओव्हरले फिल्म साहित्य पुराय कार्ड प्रणालीचो भाग म्हूण निवडपाक जाय. कोर, लेप आनी लेमिनेशन चक्र समायोजीत करिनासतना एका पॉलिमराचे सुवातेर दुसर् या पॉलिमर केल्यार दुबळें बंधन, घुंवळीं, धुकें वा फटीं जावंक शकतात.
| साहित्य | सामान्य बळगें | सादारण प्रकल्प फिट | मुखेल पात्रताय बिंदू |
|---|---|---|---|
| PC | कठीणताय, उश्णताय प्रतिकार, आयामी स्थिरताय आनी उच्च-सुरक्षेच्या PC कार्ड बांदकामांकडेन सुसंगती. | सरकारी आयडी, ड्रायव्हर परवानो, पासपोर्ट डेटा पान, सुरक्षीत प्रमाणपत्र आनी टिकाऊ ई-कार्ड प्रकल्प. | लेसरक्षमता, पोत, अंतर्गत ताण, लेप आनी पुराय PC -थर बंधाची खात्री करात. |
| PVC | परंपरीक प्लास्टीक-कार्ड उत्पादनांत खर्चीक प्रक्रिया आनी व्यापक वापर. | वांगडीपण, भेट, प्रवेश, हॉटेल आनी मानक वेवसायीक कार्डां. | Vicat, लेप, शाई सुसंगती आनी कार्ड टिकाऊपणाची गरज पुष्टी करात. |
| PETG | सुसंगत PETG कार्ड संरचनेंत स्पश्ट दिसप आनी उपेगी बंधन खाशेलपणां. | PETG -आधारीत कार्डां, वेंचून काडिल्ले टिकावू-सामग्री कार्यावळी आनी खाशेलपण पारदर्शक डिझायन. | ओव्हरले फिल्म /कोर सुसंगती, संकोचन, लेमिनेशन विंडो आनी कापपाची वागणूक पुष्टी करात. |
चडशा कार्ड संरचनेंत, ग्राफिक्स धव्या वा पारदर्शक अंतर्गत PC थराचेर छापतात आनी मागीर स्पश्ट ओव्हरले फिल्म वरवीं संरक्षित करतात. भायल्या ओव्हरले फिल्म चेर थेट छापपाखातीर वेगळो मान्य केल्लो छापपाक येवपी पृष्ठभाग जाय पडटा. बंधन लेप हें छापणाचें लेपूय आसा अशें समजून घेवचें न्हय.
सुसंगत PC थर नियंत्रीत तापमान आनी दाबाखाला एक अत्यंत एकत्रीत कार्ड बॉडी तयार करूंक शकतात. पुरवणदाराची लेप दिवपाची शिफारस, फिल्माची दिका, सुकवचे पयलींची गरज, लेमिनेशन चक्र आनी थंड करपाची पद्दत पाळची पडटा. फकत कच्चो-फिल्माच्या गुणधर्मांचेर आदारून रावचे परस तयार केल्ल्या दस्तावेजाची चांचणी करची.
PC हें PVC , PETG , चिकटपटल, छापलेले लेप वा इलॅक्ट्रॉनीक जडवणी हांचेवांगडा जोडल्यार मोव करपाचे वर्तन आनी उश्णताय विस्तारांतल्या फरकांक लागून बंधन आनी सपाटपणाचेर परिणाम जावं येता. प्रकल्पविशिश्ट लेपित ग्रेड आनी पायलट लेमिनेशन गरजेचें आसता.
मानक स्पश्ट PC ओव्हरले फिल्म संरक्षण दिता पूण गरजेचो लेसर विपरीतताय निर्माण करूंक शकना. लेसर-वैयक्तिक आयडी दस्तावेजांखातीर, मजकूर, पोर्ट्रेट, स्पर्श कोरीवकाम, पारदर्शक-विंडो प्रतिमा वा एका परस चड लेसर प्रतिमा कार्यक्षमताय गरजेची आसा काय ना तें स्पश्ट करात, मागीर प्रस्तावीत लेसर करपाक येवपी थराची हेतू आशिल्ल्या उपकरणांवांगडा चांचणी करात.
मॅट PC ओव्हरले फिल्म पृष्ठभाग
पांव घाल्लें PC ओव्हरले फिल्म पृष्ठभाग
राष्ट्रीय आनी प्रादेशिक आयडी कार्डां: पारदर्शक संरक्षण आनी सुरक्षीत बहु-स्तरीय PC बांदकाम, जारी करप्याच्या विनिर्देशांक आदारीत.
ड्रायव्हर परवाने: टिकाऊ मुद्रीत-डेटा संरक्षण आनी पर्यायी लेसर-वैयक्तिकरण थर.
पासपोर्ट डेटा पान: PC ओव्हरले फिल्म पात्र उच्च-सुरक्षीत दस्तावेज संरचनेखातीर घटक.
इलॅक्ट्रॉनीक आयडी आनी प्रवेश प्रमाणपत्रां: सुसंगत चिप आनी एंटीना बांदकामा भोंवतणी छापून आयिल्ल्या थरांची राखण.
भलायकी जतनाय आनी विमो कार्डां: स्पश्ट ग्राफिक्स आनी नियंत्रीत लेमिनेशनाची गरज आशिल्लीं दीर्घकाळाचीं प्रमाणपत्रां.
बँकिंग आनी फारीकणी-कार्ड विकास: जारीकर्त्यान नियंत्रीत केल्ल्या प्रकल्पां खातीर साहित्य मूल्यमापन, कार्ड येवजण आनी लागू आशिल्ले तंत्रीक मानक.
उद्देगीक ग्राफिक ओव्हरले फिल्म s: वेंचून काडिल्लीं लेबलां वा पॅनल जंय अचूक लेप, छापणावळ आनी पर्यावरणीय गरजां पात्र थारल्यात.
| स्टेप | खरेदीदार इनपुट | तंत्रीक उत्पादन |
|---|---|---|
| 1. संरचना पुनरावलोकन करप | थर रेखांकन, निमाणें कार्ड जाडसाण, कोर मटेरियल, चिप/जडत आनी सुरक्षा वैशिश्ट्यां. | प्राथमिक ओव्हरले फिल्म जाडसाण, ग्रेड, लेप आनी पृश्ठभागाची शिफारस. |
| 2. छापणावळ पुनरावलोकन | छापणावळ प्रक्रिया, शायेचो ब्रँड, क्युरींग पद्दत, कव्हरेज आनी वैयक्तिकरण तंत्रज्ञान. | लेप-बाजूची अभिमुखता आनी सुसंगती चांचणी येवजण. |
| 3. नमुन्याची पुरवण करप | पत्रकाचो आकार, प्रमाण आनी चांचणी स्वरूप. | वळख आनी हाताळणी सुचोवण्यो आशिल्ले प्रतिनिधीक साहित्य नमुने. |
| 4. पायलट लेमिनेशन | प्रत्यक्ष छापलेले थर, उपकरणां, प्लेटी, तापमान, दाब, रावप आनी थंड करपाचें चक्र. | बंध, प्रकाशीय आनी आयामी मूल्यमापन करपाखातीर पायलट पत्रकां वा कार्डां. |
| 5. भांगराचो नमुनो | मान्यताय मेळिल्ली दिसप, लेसर परिणाम, फळाची तांक आनी सोंपिल्ली-कार्ड चांचण्यो. | बल्क उत्पादना खातीर स्वाक्षरी केल्लो भौतिक संदर्भ आनी कबूल केल्लो स्पेसिफिकेशन. |
| 6. बॅच नियंत्रण | तपासणी पातळी, चांचणी पद्दत आनी ट्रेसॅबिलिटीची गरज. | बॅच रेकॉर्ड, लेबल आनी कबूल केल्लो तपासणी अहवाल जंय कंत्राट केला. |
ऑर्डर दिवचे पयलीं मान्यतायेची मर्यादा मान्य करची. सुरक्षा-दस्तावेज कार्यावळी प्रमाण चांचणी पद्दती आनी मोलां वेगळीं आसूं येतात, देखून सकयल दिल्ल्यो वस्तू सार्वत्रिक विनिर्देशां परस वेव्हारीक पात्रताय चौकटी आसात.
| तपासणी आयटम | कितें तपासचें | शिफारस केल्लो पांवडो |
|---|---|---|
| दाटाय आनी आकार | नाममात्र जाडसाण, बदल, पत्र्याचे परिमाण, चौकोनीपण आनी धाराची स्थिती. | येवपी कच्चो माल आनी दरेक उत्पादन गट. |
| प्रकाशीय स्वरूप | पारदर्शकता, धुकें, चमक, पोत, दूषितताय, जेल, खरोशणी आनी लेप रेगो. | येवपी तपासणी आनी लेमिनेशन उपरांत. |
| लेप वळखप | योग्य लेप आशिल्ली बाजू, लेप एकसारकीपण, लॉट चिन्न आनी पॅकेजींग अभिमुखता. | छापणावळ वा लेमिनेशन करचे पयलीं. |
| लेमिनेशन बॉण्ड | कंडीशनिंग केल्या उपरांत फळाची तांक, धार वेगळी करप, फुगडे, सिल्वरिंग आनी डिलेमिनेशन. | पायलट कार्डां आनी नित्यनेम सोंपिल्लें-कार्ड नमुने घेवप. |
| आयामी स्थिरताय | कर्ल, आकुंचन, विकृती, कार्ड सपाटपण आनी तापयल्या उपरांत आनी थंड केल्या उपरांत नोंदणी. | पायलट लेमिनेशन उपरांत आनी जेन्ना जेन्ना चक्र बदलता. |
| पृष्ठभागाची टिकाऊपण | प्रकल्प चांचणी पद्दत वापरून घर्षण, खरोशणी, रसायनीक संपर्क आनी निवळसाण प्रतिकार. | समाप्त-कार्ड पात्रताय. |
| लेसर कार्यक्षमताय | लेसर करपाक येवपी ग्रेडां खातीर कॉन्ट्रास्ट, रिझोल्यूशन, ग्रेस्केल, खोलाय, स्पर्श वैशिश्ट्य आनी जनेला-प्रतिमेची गुणवत्ता. | गरज पडल्यार गोल्डन नमुनो आनी बॅच सत्यापन. |
| इलॅक्ट्रॉनीक कार्य | चिप प्रतिसाद, संपर्कविरयत वाचपाचें अंतर आनी लेमिनेशन पयलीं आनी उपरांत एंटीना सातत्य. | पायलट आनी स्मार्ट-कार्ड चांचणी सोंपली. |
स्पश्ट ओव्हरले फिल्म पृश्ठांक धुल्ल, खरोशणी, ओलसाण आनी चुकीच्या स्टॅकिंग पासून राखण दिवची. पॅकेजींगांत संरक्षणात्मक फिल्म वा इंटरलीव्हिंग, ओलसाण प्रतिरोधक आवरण, कार्टून, पॅलेट आनी कसटम लेबलां आसूं येतात. उगडनाशिल्लें साहित्य थेट सुर्याच्या उजवाडा पासून, उश्णताय स्त्रोत पासून आनी आक्रमक रसायनां पासून पयस निवळ, सुक्या वातावरणांत सपाट सांठोवचें.
वापरचे पयलीं पॅकेज केल्लीं पत्रकां उत्पादन-कक्ष स्थितींत पावपाक दिवचीं आनी कबूल केल्ली हाताळणी वा सुकवचे पयलीं प्रक्रिया पाळची. संरक्षणात्मक पॅकेजींग गरजे परस आदीं काडूंक नाकात, आनी दर एका आंशिक पॅका वांगडा लेप-बाजूची वळख दवरात.
संरक्षित पॅलेट पॅकेजींग
सुरक्षीत निर्यात पॅकेजींग
वॉलिस कार्ड कारखाने, सुरक्षा मुद्रक, कनवर्टर आनी मटेरियल वितरकांक PC कोर फिल्मां, स्पश्ट ओव्हरले फिल्म s, लेपित ओव्हरले फिल्म s, लेसर करपाक येवपी फिल्मां, चुंबकीय पट्टी ओव्हरले फिल्म s आनी संबंदीत कार्ड साहित्या वांगडा आदार दिता. वेव्हारीक फायदो म्हळ्यार वेगळ्या पारदर्शक पत्रकाचो उल्लेख करचे बदला पुराय कार्ड स्टॅकाचो नियाळ घेवपाची तांक.
कार्ड-उत्पादन मूल्यमापनाक 0.08mm आनी 0.10mm स्पश्ट PC ओव्हरले फिल्म पर्याय.
लेप आशिल्ले, घट लेप आशिल्ले, लेप नाशिल्ले, लेसर करपाक येवपी आनी प्रकल्पाच्या नियाळाक आदारीत खाशेली बांदावळ.
सानुकूल पत्रक कापप, पृश्ठभागाचें पोत, लेप अभिमुखता, लेबलां आनी निर्यात पॅकेजींग.
छापणावळ, लेमिनेशन, लेसर आनी समाप्त-कार्ड प्रमाणीकरणाखातीर साहित्याचे नमुने.
पुराय- PC आनी पात्र संकरीत कार्ड संरचनेखातीर आदार.
परत परत OEM ऑर्डरांखातीर बॅच स्पेसिफिकेशन आनी गोल्डन नमुनो नियंत्रण.
तंत्रीक आनी निर्यात पंगड
जागतीक बी टू बी प्रकल्प
कार्ड साहित्य उत्पादन
| गरजेची म्हायती | उदाहरण तपशील दिवपाक |
|---|---|
| अर्ज | राष्ट्रीय आयडी, ड्रायव्हर परवानो, पासपोर्ट डेटा पान, प्रवेश कार्ड, ई-कार्ड, बँकिंग मूल्यमापन वा उद्देगीक ओव्हरले फिल्म . |
| कार्डाची रचणूक | पुराय थर रेखांकन, दरेक साहित्य आनी दाटाय, निमाणें कार्ड जाडसाण, स्पश्ट जनेलां आनी एम्बेडेड इलॅक्ट्रॉनिक्स. |
| ओव्हरले फिल्म गरज आसा | ०.०८ मिमी वा ०.१० मिमी, लेपित/बिगर लेपित/बळिश्ट-लेपित/लेसर करपाक येवपी, पृश्ठभागाचें पोत आनी लेप बाजू. |
| छापणावळ आनी शाई | ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल वा सुरक्षा छापणावळ; शाई ब्रँड, क्युरींग सिस्टीम आनी शाई कव्हरेज. |
| लेमिनेशन प्रक्रिया | उपकरणां, प्लेट प्रकार, तापमान, दाब, रावपाचो वेळ, थंड करपाचो दाब आनी प्रवाहाच्या दोशाचें वर्णन. |
| वैयक्तिकरण | लेसर मॉडेल आनी तरंगलांबाय, विपरीततायेची गरज, स्पर्श वैशिश्ट्य, स्पश्ट-विंडो प्रतिमा वा बिगर लेसर वैयक्तिकरण. |
| पत्रक आनी पॅकेजींग | रुंदाय × लांबाय, प्रमाण, पॅक काउंट, संरक्षणात्मक फिल्म, कार्टून लेबल आनी पॅलेटाची गरज. |
| दर्जेदार दस्तावेज | टीडीएस, एसडीएस, तपासणी अहवाल, ट्रेसॅबिलिटी, नियामक घोशणा वा जारीकर्ता-विशिश्ट दस्तावेज. |
लेमिनेटेड पॉलीकार्बोनेट कार्ड आनी सुरक्षा-दस्तावेज संरचनेंत पारदर्शक भायलो थर म्हणून ताचो उपेग करतात. तो छापून आयिल्ले म्हायतीची राखण करता आनी आयडी कार्ड, ड्रायव्हर परवाने, ई-कार्ड आनी हेर पात्र प्रमाणपत्रांच्या यांत्रिक अखंडतेंत योगदान दिवंक शकता.
लेपित ओव्हरले फिल्म हातूंत मान्यताय मेळिल्ल्या लागसारच्या थराक चिकटप सुदारपाचो हेतू आशिल्लो तयार केल्लो बंधन पृश्ठभाग आसता. लेप नाशिल्लो PC फिल्म सुसंगत सगळ्या- PC संरचनेखातीर योग्य आसूं येता. योग्य निवड छापलेलो थर, शाई, फिल्म ग्रेड आनी लेमिनेशन चक्राचेर आदारून आसता.
अशें न्हय. लेसर कोरीवकामांत हेतू आशिल्ल्या तरंगलांबाय आनी विपरीततायेखातीर तयार केल्लो लेसर प्रतिसाद दिवपी ग्रेड जाय पडटा. दरेक पारदर्शक PC ओव्हरले फिल्म लेसर वरवीं वैयक्तीक करूं येता अशें मानचे परस नमुने घेवचे पयलीं लेसराची गरज स्पश्ट करात.
पुराय कार्ड-थर रेखांकन आनी निमाणें जाडपण लक्ष्यांतल्यान निवडात. ०.०८ मिमी.च्या ग्रेडाक लागून भितरल्या थरांक चड दाटाय उरता, जाल्यार ०.१० मिमी.च्या ग्रेडाक लागून भायल्या संरचनेंत चड पदार्थ मेळटा. दोनूय फिनिशड-कार्ड चांचणी करची पडटा.
फावो त्या लेप वा बंधन थरान संकरीत बांदकाम शक्य आसूं येता, पूण PC , PVC आनी PETG हांचे उश्णताय आनी आयामी वर्तन वेगवेगळे आशिल्ल्यान ताची चांचणी करची पडटा. पात्रताय नासतना संकरीत कार्डाचेर ऑल- PC लेमिनेशन चक्र लागू करूंक नाकात.
प्रत्यक्ष छापपाखातीर वेगळो मान्य केल्लो छापपाक येवपी पृश्ठभाग जाय पडटा. जायत्या कार्ड संरचनेंत, छापणावळ अंतर्गत कोर वा छाप थराचेर करतात आनी स्पश्ट ओव्हरले फिल्म ताचे वयर लेमिनेशन करतात. बंधन लेप आपोआप छापणावळ लेप नासता.
स्पश्ट चमकदार, मॅट, बारीक-मॅट, फ्रॉस्टेड वा हेर प्रकल्प-विशिश्ट पोतांचें मुल्यांकन करूं येता. पोत उपलब्धताय आनी अचूक चमक वा धुकें भौतिक नमुन्यान आनी उद्धरणान पुष्टी करची पडटा.
खंयचोच एक ओव्हरले फिल्म हाची हमी दिवंक शकना. सुसंगत PC थर घटमूट एकत्रीत संरचना तयार करूंक शकतात, पूण सुरक्षा पुराय दस्तावेज डिझायन, नियंत्रीत साहित्य, लेसर वैयक्तिकरण, चिप्स, सुरक्षा छापणावळ, जारी करप आनी सत्यापन प्रणालीचेर आदारून आसता.
समर्पीत चुंबकीय पट्टी ओव्हरले फिल्म बांदकामांचो उल्लेख करूं येता. LoCo वा HiCo जबरदस्ती, पट्टेची रुंदाय, सुवात, अभिमुखता, पृश्ठभागाची पावल आनी हेतू आशिल्ल्या एन्कोडर आनी कार्ड मानकाकडेन सुसंगतीची खात्री करात.
चांचणी मुद्रण परस्पर क्रिया, लेमिनेशन बंध, कर्ल, प्रकाशीय स्पश्टताय, पृश्ठभागाचें पोत, कापप, वांकप, घुंवप, घर्षण, रसायनीक संपर्क, लेसर वैयक्तिकरण आनी लागू आशिल्ल्या सुवातेर इलॅक्ट्रॉनीक कार्य. बल्क पुरवण करचे पयलीं गोल्डन नमुनो मान्य करचो.
हय. ए4, ए3 आनी कसटम-कट शीट हांचो संरक्षणात्मक फिल्म, इंटरलीव्हिंग, पॅक प्रमाण, लेबलां, कार्टून आनी पॅलेटाची गरज हांचे वांगडा नियाळ करूं येता. निमाणे पर्याय निवडिल्ल्या फिल्म ग्रेड आनी ऑर्डर स्पेसिफिकेशनाचेर आदारून आसतात.
कार्डाचो अर्ज, पुराय थराची रचणूक, ओव्हरले फिल्म जाडसाण, लेपित वा लेसर करपाक येवपी गरज, पत्र्याचो आकार, छापणावळ प्रक्रिया, शाई, लेमिनेशन चक्र, लेसर प्रणाली आनी गरजेच्यो चांचण्यो दिवप. हाका लागून चड संबंदीत नमुनो वेंचूंक मेळटा.
