|
WLS-इन्कजेट पाना
वालिस
| रंग: | |
|---|---|
| चौडाई: | |
| मोटाई: | |
| सतह: | |
| मात्रा: | |
वालिस क्लियर पोली कार्बोनेट लेपित ओभरले फिल्म व्यावसायिक कार्ड ल्यामिनेशनको लागि ०.०८ मिमी र ०.१० मिमी मोटाईमा आपूर्ति गरिन्छ। पारदर्शी पीसी तहले मुद्रित ग्राफिक्सलाई सुरक्षित गर्दछ र पहिचान कार्डहरू, पहुँच प्रमाणहरू, स्मार्ट कार्डहरू, चालक अनुमतिपत्रहरू, राहदानी डाटा पृष्ठहरू र अन्य सुरक्षित कार्ड परियोजनाहरूको लागि टिकाऊ बहु-तह निर्माणहरूलाई समर्थन गर्दछ।
खरीददारहरूले छापिएको तह, कार्ड-बडी सामग्री, ल्यामिनेशन उपकरण र निजीकरण प्रक्रिया अनुसार लेपित, बलियो-लेपित, गैर-कोटेड वा लेजर योग्य पीसी ग्रेडहरू निर्दिष्ट गर्न सक्छन्। पाना आकार, सतह बनावट, कोटिंग साइड, काट्ने ढाँचा र प्याकेजिङ्ग OEM कार्ड कारखाना र सुरक्षा-कागजात कन्भर्टरहरूको लागि विकास गर्न सकिन्छ।
निम्न मानहरूले हालको पृष्ठमा देखाइएका उत्पादन विकल्पहरूको सारांश दिन्छ। अन्तिम मोटाई सहिष्णुता, कोटिंग निर्माण, बनावट, अप्टिकल प्रदर्शन र लेमिनेशन विन्डो अनुमोदित प्राविधिक डेटा पाना, उद्धरण र उत्पादन नमूनामा पुष्टि हुनुपर्छ।
| प्यारामिटर | उपलब्ध स्पेसिफिकेशन | B2B पुष्टिकरण बिन्दु |
|---|---|---|
| आधार सामग्री | पारदर्शी पोली कार्बोनेट (पीसी) | राल ग्रेड पुष्टि गर्नुहोस् र परियोजनालाई मानक, लेजर-प्रतिक्रियात्मक वा विशेष सुरक्षा फिल्म आवश्यक छ कि छैन। |
| मानक मोटाई | 0.08mm / 80μm र 0.10mm / 100μm | नाममात्र मोटाई, अनुमति सहिष्णुता र कुल समाप्त-कार्ड निर्माण पुष्टि गर्नुहोस्। |
| ढाँचा | A4, A3 र कस्टम-कट पानाहरू | पाना आयामहरू, अन्न वा मेसिन दिशा, वर्गता र दर्ता आवश्यकताहरू प्रदान गर्नुहोस्। |
| ओभरले ग्रेड | लेपित, बलियो लेपित, गैर-लेपित र लेजर योग्य विकल्पहरू | सही ग्रेड छेउछाउको मुद्रित तह, मसी प्रणाली, कार्ड-बडी सामग्री र लेजर-निजीकरण डिजाइनमा निर्भर गर्दछ। |
| सतह | स्पष्ट, चमकदार, म्याट, फ्रोस्टेड वा निर्दिष्ट बनावट | भौतिक नमूनाको साथ चमक, धुंध, बनावट दिशा र दृश्य प्रभाव अनुमोदन गर्नुहोस्। |
| कोटिंग साइड | एकल-पक्ष वा परियोजना-विशिष्ट बन्धन उपचार | कलाकृति, प्याकेजिङ्ग र सञ्चालन निर्देशनहरूमा लेमिनेशन साइड र छापिएको पक्ष स्पष्ट रूपमा पहिचान गर्नुहोस्। |
| चुम्बकीय पट्टी विकल्प | LoCo वा HiCo चुम्बकीय कन्फिगरेसनहरू अलग रूपमा उद्धृत गर्न सकिन्छ | जबरजस्ती, पट्टी चौडाइ, स्थिति, अभिमुखीकरण र एन्कोडर अनुकूलता पुष्टि गर्नुहोस्। चुम्बकीय ग्रेड अलग निर्माण हो। |
| आपूर्ति फारम | पानाहरू काट्नुहोस्; अन्य रूपान्तरण विकल्पहरू समीक्षाको अधीनमा छन् | सुरक्षात्मक फिल्म, इन्टरलिभिङ, पाना गणना, कार्टन लेबल र प्यालेट आवश्यकताहरू पुष्टि गर्नुहोस्। |
PC लेपित ओभरले पारदर्शी बाहिरी तह हो जुन तातो-र-दबाव ल्यामिनेशनको समयमा छापिएको कार्ड तह माथि प्रयोग गरिन्छ। पोलीकार्बोनेट आधारले अप्टिकल स्पष्टता, कठोरता र आयामी स्थिरता प्रदान गर्दछ, जबकि तयार बन्धन सतह उद्देश्य कार्ड निर्माणमा इन्टरलेयर आसंजन सुधार गर्न चयन गरिएको छ।
ओभरले पूर्ण कार्ड होइन र आफैले सुरक्षा सिर्जना गर्दैन। यसको कार्यसम्पादन पीसी कोर वा मुद्रित इनले, मसी र कोटिंग रसायन विज्ञान, एम्बेडेड चिप वा एन्टेना, ल्यामिनेशन चक्र, कूलिंग प्रेसर, काट्ने प्रक्रिया र अन्तिम निजीकरण विधिमा निर्भर गर्दछ।
छेउछाउको मुद्रित वा विशेषता तहलाई तयार बन्धन इन्टरफेस आवश्यक हुँदा लेपित ग्रेड चयन गरिन्छ। कोटिंग साइड अनुमोदित छापिएको तह सामना गर्नुपर्छ, र छाला बल पूर्ण कार्ड लेमिनेट र कन्डिसन गरिसके पछि मापन गर्नुपर्छ।
बलियो-लेपित फिल्म अधिक मांग बन्धन अवस्थाहरू, जस्तै भारी मसी कभरेज, विशेष प्रिन्ट तहहरू वा हाइब्रिड निर्माणहरूका लागि लक्षित छ। यो उत्पादनको नामबाट मात्र चयन गरिनु हुँदैन; मसी प्रणाली, सब्सट्रेट र ल्यामिनेशन प्यारामिटरहरू सँगै मूल्याङ्कन गर्नुपर्छ।
गैर-कोटेड पारदर्शी पीसी फिलिम उपयुक्त सबै-पीसी संरचनाहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ जहाँ चयन गरिएका फिल्महरू सीधा नियन्त्रित ताप र दबाबमा बाँध्छन्। यसको उपयुक्तता सटीक फिल्म ग्रेड र कागजात निर्माण संग पुष्टि हुनुपर्छ।
लेजर योग्य ओभरले लेजर-उत्तरदायी सूत्र समावेश गर्दछ जुन कार्डको शरीर भित्र उच्च-कन्ट्रास्ट निजीकरणको लागि डिजाइन गरिएको हो। एक मानक स्पष्ट लेपित ओभरले लेजर योग्य मान्नु हुँदैन। खरीददारहरूले लेजर तरंगदैर्ध्य, निजीकरण गहिराइ, छवि कन्ट्रास्ट, स्पष्ट-विन्डो डिजाइन र सुरक्षा आवश्यकताहरू निर्दिष्ट गर्नुपर्छ।
0.08mm खाली पीसी ओभरले
0.10mm खाली पीसी ओभरले
| चयन कारक | 0.08mm / 80μm | 0.10mm / 100μm |
|---|---|---|
| विशिष्ट डिजाइन भूमिका | पातलो सुरक्षात्मक तह जहाँ कुल कार्ड स्ट्याक सीमित मोटाई भत्ता छ। | बाक्लो बाहिरी तह जहाँ अतिरिक्त सामग्री योगदान वा थप बलियो सतह आवश्यक छ। |
| कार्ड स्ट्याक | धेरै प्रिन्ट, सुरक्षा वा इलेक्ट्रोनिक तहहरू समावेश बहु-तह संरचनाहरूको लागि उपयोगी। | मुख्य संरचना पातलो हुँदा वा डिजाइनले ओभरलेमा थप मोटाई आवंटित गर्दा उपयोगी हुन्छ। |
| प्रशोधन समीक्षा | ह्यान्डलिंग, स्थिर नियन्त्रण, पाना फिडिङ, दर्ता र कर्लको जोखिम जाँच गर्नुहोस्। | तातो समय, चिसो दबाव, पंचिंग लोड र अन्तिम कार्ड कठोरता जाँच गर्नुहोस्। |
| अन्तिम निर्णय | पूर्ण कार्ड रेखाचित्रबाट मोटाई चयन गर्नुहोस्, ओभरलेबाट मात्र होइन। उत्पादन पछि कुल मोटाई, ल्यामिनेशन, समतलता, झुकाउने, टोर्सन, किनारा गुणस्तर र निजीकरण प्रमाणित गर्नुहोस्। | |
| परियोजना आवश्यकता | मूल्याङ्कन गर्न सिफारिस गरिएको ग्रेड | आवश्यक प्रमाणीकरण |
|---|---|---|
| मिल्दो पीसी मुद्रित तहमा पारदर्शी सुरक्षा | गैर-लेपित वा मानक लेपित स्पष्ट पीसी ओभरले | अप्टिकल स्पष्टता, प्रिन्ट अन्तरक्रिया, लेमिनेशन बन्ड र सतह बनावट। |
| भारी मसी कभरेज वा गाह्रो मुद्रित इन्टरफेस | बलियो लेपित स्पष्ट पीसी ओभरले | मसी क्युरिङ, कोटिंग अनुकूलता, पिल बल र कन्डिसन पछि किनारा डेलामिनेशन। |
| लेजर-निजीकृत सुरक्षित आईडी कागजात | लेजरयोग्य पीसी ओभरले वा डिजाइन गरिएको लेजर योग्य तह | लेजर तरंगदैर्ध्य, कन्ट्रास्ट, रिजोल्युसन, गहिराई, भूत छवि र स्पष्ट-विन्डो प्रदर्शन। |
| म्याट वा स्पर्श प्रमाणिकरण सतह | निर्दिष्ट म्याट, फाइन-म्याट, मखमली वा फ्रोस्टेड बनावट | ल्यामिनेसन पछि चमक, धुंध, पठनीयता, स्पर्श उपस्थिति र घर्षण। |
| चुम्बकीय पट्टी कार्ड | समर्पित पीसी चुम्बकीय पट्टी ओभरले | जबरजस्ती, स्ट्राइप प्लेसमेन्ट, एन्कोडिङ, सतह चरण, आसंजन र घर्षण। |
| PC ओभरले PVC, PETG, टाँसेको वा विशेष तहमा बाँडिएको | परियोजना-विशिष्ट लेपित वा चिपकने-कम्प्याटिबल ग्रेड | हाइब्रिड-सामग्री थर्मल विस्तार, बन्ड बल, कर्ल, क्र्याकिंग र त्वरित वृद्धावस्था। |
ओभरले सामग्री पूर्ण कार्ड प्रणालीको भागको रूपमा चयन गरिनु पर्छ। कोर, कोटिंग र ल्यामिनेशन चक्र समायोजन नगरी एउटा पोलिमरलाई अर्कोको लागि प्रतिस्थापन गर्दा कमजोर बन्धन, कर्ल, धुंध वा क्र्याक हुन सक्छ।
| सामग्री | साझा शक्ति | विशिष्ट परियोजना फिट | मुख्य योग्यता बिन्दु |
|---|---|---|---|
| पीसी | कठोरता, गर्मी प्रतिरोध, आयामी स्थिरता र उच्च सुरक्षा पीसी कार्ड निर्माण संग अनुकूलता। | सरकारी आईडी, चालक लाइसेन्स, राहदानी डाटा पृष्ठ, सुरक्षित प्रमाण र टिकाऊ ई-कार्ड परियोजनाहरू। | लेजरबिलिटी, बनावट, आन्तरिक तनाव, कोटिंग र पूरा पीसी-लेयर बन्ड पुष्टि गर्नुहोस्। |
| PVC | परम्परागत प्लास्टिक-कार्ड उत्पादनमा लागत-प्रभावी प्रशोधन र व्यापक प्रयोग। | सदस्यता, उपहार, पहुँच, होटल र मानक व्यावसायिक कार्ड। | Vicat, कोटिंग, मसी अनुकूलता र कार्ड स्थायित्व आवश्यकताहरू पुष्टि गर्नुहोस्। |
| PETG | मिल्दो PETG कार्ड संरचनाहरूमा स्पष्ट उपस्थिति र उपयोगी बन्धन विशेषताहरू। | PETG-आधारित कार्डहरू, चयन गरिएका दिगो-सामग्री कार्यक्रमहरू र विशेष पारदर्शी डिजाइनहरू। | ओभरले/कोर अनुकूलता, संकुचन, लेमिनेशन विन्डो र काट्ने व्यवहार पुष्टि गर्नुहोस्। |
धेरैजसो कार्ड संरचनाहरूमा, ग्राफिक्सहरू सेतो वा पारदर्शी आन्तरिक पीसी तहमा छापिएका हुन्छन् र त्यसपछि स्पष्ट ओभरलेद्वारा सुरक्षित हुन्छन्। बाहिरी ओभरलेमा प्रत्यक्ष प्रिन्टिङलाई छुट्टै अनुमोदित प्रिन्ट गर्न मिल्ने सतह चाहिन्छ। एक बन्धन कोटिंग पनि एक मुद्रण कोटिंग हो भनेर मान्नुहोस्।
मिल्दो पीसी तहहरूले नियन्त्रित तापमान र दबाबमा उच्च एकीकृत कार्ड बडी बनाउन सक्छ। आपूर्तिकर्ताको कोटिंग सिफारिस, फिल्म अभिमुखीकरण, पूर्व सुकाउने आवश्यकताहरू, ल्यामिनेशन चक्र र शीतलन प्रक्रिया पालना गर्नुपर्छ। कच्चा-फिल्म गुणहरूमा मात्र भर पर्नुको सट्टा समाप्त कागजात परीक्षण गर्नुपर्छ।
जब PC PVC, PETG, चिपकने फिल्महरू, मुद्रित कोटिंग्स वा इलेक्ट्रोनिक इनलेहरूसँग जोडिएको छ, नरम व्यवहार र थर्मल विस्तारमा भिन्नताले बन्धन र समतलतालाई असर गर्न सक्छ। एक परियोजना-विशिष्ट लेपित ग्रेड र पायलट लेमिनेशन आवश्यक छ।
मानक स्पष्ट पीसी ओभरले सुरक्षा प्रदान गर्दछ तर आवश्यक लेजर कन्ट्रास्ट उत्पादन गर्न सक्दैन। लेजर-व्यक्तिगत ID कागजातहरूका लागि, पाठ, पोर्ट्रेट, स्पर्श नक्काशी, पारदर्शी-विन्डो छवि वा बहु लेजर छवि कार्यक्षमता आवश्यक छ कि छैन निर्दिष्ट गर्नुहोस्, त्यसपछि इच्छित उपकरणको साथ प्रस्तावित लेजर योग्य तह परीक्षण गर्नुहोस्।
म्याट पीसी ओभरले सतह
फ्रोस्टेड पीसी ओभरले सतह
राष्ट्रिय र क्षेत्रीय आईडी कार्डहरू: पारदर्शी सुरक्षा र सुरक्षित बहु-तह पीसी निर्माण, जारीकर्ता विशिष्टताहरूको अधीनमा।
ड्राइभर इजाजतपत्रहरू: टिकाउ मुद्रित-डेटा सुरक्षा र वैकल्पिक लेजर-निजीकरण तहहरू।
राहदानी डेटा पृष्ठहरू: योग्य उच्च-सुरक्षा कागजात संरचनाहरूको लागि PC ओभरले कम्पोनेन्टहरू।
इलेक्ट्रोनिक आईडी र पहुँच प्रमाणहरू: मिल्दो चिप र एन्टेना निर्माण वरिपरि मुद्रित तहहरूको सुरक्षा।
हेल्थकेयर र बीमा कार्डहरू: स्पष्ट ग्राफिक्स र नियन्त्रित ल्यामिनेशन आवश्यक पर्ने दीर्घ-जीवन प्रमाणहरू।
बैंकिङ र भुक्तानी-कार्ड विकास: जारीकर्ता, कार्ड योजना र लागू प्राविधिक मापदण्डहरू द्वारा शासित परियोजनाहरूको लागि सामग्री मूल्याङ्कन।
औद्योगिक ग्राफिक ओभरलेहरू: चयन गरिएका लेबलहरू वा प्यानलहरू जहाँ सही कोटिंग, मुद्रण र वातावरणीय आवश्यकताहरू योग्य छन्।
| चरण | क्रेता इनपुट | प्राविधिक आउटपुट |
|---|---|---|
| 1. संरचना समीक्षा | तह रेखाचित्र, अन्तिम कार्ड मोटाई, कोर सामग्री, चिप/इनले र सुरक्षा सुविधाहरू। | प्रारम्भिक ओभरले मोटाई, ग्रेड, कोटिंग र सतह सिफारिस। |
| 2. मुद्रण समीक्षा | मुद्रण प्रक्रिया, मसी ब्रान्ड, उपचार विधि, कभरेज र निजीकरण प्रविधि। | कोटिंग-साइड अभिमुखीकरण र अनुकूलता परीक्षण योजना। |
| 3. नमूना आपूर्ति | पाना आकार, मात्रा र परीक्षण ढाँचा। | पहिचान र ह्यान्डलिङ निर्देशनहरूको साथ प्रतिनिधि सामग्री नमूनाहरू। |
| 4. पायलट लेमिनेशन | वास्तविक मुद्रित तहहरू, उपकरणहरू, प्लेटहरू, तापक्रम, दबाब, बस्ने र शीतलन चक्र। | बन्ड, अप्टिकल र आयामी मूल्याङ्कनका लागि पायलट पानाहरू वा कार्डहरू। |
| 5. सुनौलो नमूना | स्वीकृत उपस्थिति, लेजर नतिजा, पिल बल र समाप्त-कार्ड परीक्षणहरू। | हस्ताक्षर गरिएको भौतिक सन्दर्भ र बल्क उत्पादनको लागि सहमत विनिर्देश। |
| 6. ब्याच नियन्त्रण | निरीक्षण स्तर, परीक्षण विधि र ट्रेसिबिलिटी आवश्यकताहरू। | ब्याच रेकर्डहरू, लेबलहरू र सम्झौता गरिएको निरीक्षण रिपोर्ट। |
स्वीकृति सीमा अर्डर गर्नु अघि सहमत हुनुपर्छ। सुरक्षा-कागजात कार्यक्रम अनुसार परीक्षण विधि र मानहरू फरक हुन सक्छन्, त्यसैले निम्न वस्तुहरू विश्वव्यापी विशिष्टताहरू भन्दा व्यावहारिक योग्यता फ्रेमवर्क हुन्।
| निरीक्षण वस्तु | के जाँच गर्न | सिफारिस गरिएको चरण |
|---|---|---|
| मोटाई र आकार | नाममात्र मोटाई, भिन्नता, पाना आयाम, वर्गता र किनारा अवस्था। | आगमन कच्चा माल र प्रत्येक उत्पादन ब्याच। |
| अप्टिकल उपस्थिति | पारदर्शिता, धुंध, चमक, बनावट, प्रदूषण, जेल, खरोंच र कोटिंग स्ट्रीकहरू। | आगमन निरीक्षण र lamination पछि। |
| कोटिंग पहिचान | सही लेपित पक्ष, कोटिंग एकरूपता, धेरै मार्किङ र प्याकेजिङ अभिविन्यास। | मुद्रण वा ल्यामिनेसन अघि। |
| लेमिनेशन बन्ड | पिल बल, किनारा विभाजन, बुलबुले, सिल्भरिंग र कन्डिसन पछि delamination। | पायलट कार्डहरू र नियमित समाप्त-कार्ड नमूना। |
| आयामी स्थिरता | कर्ल, संकुचन, विरूपण, तातो र चिसो पछि कार्ड फ्लैटनेस र दर्ता। | पायलट लेमिनेशन पछि र जब चक्र परिवर्तन हुन्छ। |
| सतह स्थायित्व | परियोजना परीक्षण विधि प्रयोग गरेर घर्षण, स्क्र्याच, रासायनिक एक्सपोजर र सफाई प्रतिरोध। | समाप्त-कार्ड योग्यता। |
| लेजर प्रदर्शन | कन्ट्रास्ट, रिजोल्युसन, ग्रेस्केल, गहिराई, स्पर्श सुविधा र लेजर योग्य ग्रेडहरूको लागि विन्डो-छवि गुणस्तर। | सुनौलो नमूना र ब्याच प्रमाणिकरण जहाँ आवश्यक छ। |
| इलेक्ट्रोनिक प्रकार्य | चिप प्रतिक्रिया, कन्ट्याक्टलेस पढ्ने दूरी र ल्यामिनेशन अघि र पछि एन्टेना निरन्तरता। | पायलट र समाप्त स्मार्ट कार्ड परीक्षण। |
सफा ओभरले सतहहरू धुलो, खरोंच, चिस्यान र गलत स्ट्याकिंगबाट सुरक्षित हुनुपर्छ। प्याकेजिङमा सुरक्षात्मक फिल्म वा इन्टरलिभिङ, आर्द्रता प्रतिरोधी र्यापिङ, कार्टन, प्यालेट र अनुकूलन लेबलहरू समावेश हुन सक्छन्। सीधा सूर्यको किरण, तातो स्रोतहरू र आक्रामक रसायनहरूबाट टाढा सफा, सुख्खा वातावरणमा नखोलिएको सामग्री समतल भण्डार गर्नुहोस्।
प्रयोग गर्नु अघि, प्याकेज गरिएका पानाहरूलाई उत्पादन कोठाको अवस्थामा पुग्न अनुमति दिनुहोस् र सहमत ह्यान्डलिंग वा पूर्व-सुकाउने प्रक्रिया पालना गर्नुहोस्। सुरक्षात्मक प्याकेजिङलाई आवश्यक भन्दा पहिले नहटाउनुहोस्, र प्रत्येक आंशिक प्याकसँग कोटिंग-साइड पहिचान राख्नुहोस्।
सुरक्षित प्यालेट प्याकेजिङ
सुरक्षित निर्यात प्याकेजिङ
वालिसले पीसी कोर फिल्महरू, स्पष्ट ओभरलेहरू, लेपित ओभरलेहरू, लेजर योग्य फिल्महरू, चुम्बकीय स्ट्राइप ओभरलेहरू र सम्बन्धित कार्ड सामग्रीहरूसँग कार्ड कारखानाहरू, सुरक्षा प्रिन्टरहरू, कन्भर्टरहरू र सामग्री वितरकहरूलाई समर्थन गर्दछ। व्यावहारिक फाइदा भनेको पृथक पारदर्शी पाना उद्धृत गर्नुको सट्टा पूर्ण कार्ड स्ट्याक समीक्षा गर्ने क्षमता हो।
कार्ड उत्पादन मूल्याङ्कनका लागि 0.08mm र 0.10mm स्पष्ट पीसी ओभरले विकल्पहरू।
कोटेड, बलियो-लेपित, गैर-लेपित, लेजर योग्य र विशेष निर्माणहरू परियोजना समीक्षाको अधीनमा छन्।
अनुकूलन पाना काट्ने, सतह बनावट, कोटिंग अभिविन्यास, लेबल र निर्यात प्याकेजिङ्ग।
मुद्रण, ल्यामिनेशन, लेजर र समाप्त-कार्ड प्रमाणीकरणका लागि सामग्री नमूनाहरू।
पूर्ण-पीसी र योग्य हाइब्रिड कार्ड संरचनाहरूको लागि समर्थन।
ब्याच विशिष्टता र दोहोर्याइएको OEM आदेशहरूको लागि गोल्डन नमूना नियन्त्रण।
प्राविधिक र निर्यात टोली
ग्लोबल B2B परियोजनाहरू
कार्ड सामग्री उत्पादन
| आवश्यक जानकारी उदाहरण विवरणहरू | प्रदान गर्न |
|---|---|
| आवेदन | राष्ट्रिय परिचयपत्र, चालक लाइसेन्स, राहदानी डाटा पृष्ठ, पहुँच कार्ड, ई-कार्ड, बैंकिङ मूल्याङ्कन वा औद्योगिक ओभरले। |
| कार्ड संरचना | पूर्ण तह रेखाचित्र, प्रत्येक सामग्री र मोटाई, अन्तिम कार्ड मोटाई, स्पष्ट विन्डो र इम्बेडेड इलेक्ट्रोनिक्स। |
| ओभरले आवश्यकता | 0.08mm वा 0.10mm, लेपित/गैर-लेपित/स्ट्रंग-लेपित/लेजर योग्य, सतह बनावट र कोटिंग साइड। |
| मुद्रण र मसी | अफसेट, स्क्रिन, डिजिटल वा सुरक्षा मुद्रण; मसी ब्रान्ड, उपचार प्रणाली र मसी कभरेज। |
| लेमिनेशन प्रक्रिया | उपकरण, प्लेट प्रकार, तापक्रम, दबाब, बस्ने समय, शीतल दबाव र वर्तमान दोष विवरण। |
| निजीकरण | लेजर मोडेल र तरंगदैर्ध्य, कन्ट्रास्ट आवश्यकता, स्पर्श सुविधा, स्पष्ट विन्डो छवि वा गैर-लेजर निजीकरण। |
| पाना र प्याकेजिङ | चौडाइ × लम्बाइ, मात्रा, प्याक गणना, सुरक्षात्मक फिल्म, कार्टन लेबल र प्यालेट आवश्यकताहरू। |
| गुणस्तर कागजातहरू | TDS, SDS, निरीक्षण रिपोर्ट, ट्रेसिबिलिटी, नियामक घोषणा वा जारीकर्ता-विशेष कागजातहरू। |
यसलाई लेमिनेटेड पोली कार्बोनेट कार्ड र सुरक्षा-कागजात संरचनाहरूमा पारदर्शी बाहिरी तहको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यसले मुद्रित जानकारीलाई सुरक्षित गर्दछ र आईडी कार्ड, चालक इजाजतपत्र, ई-कार्ड र अन्य योग्य प्रमाणहरूको मेकानिकल अखण्डतामा योगदान गर्न सक्छ।
लेपित ओभरलेमा अनुमोदित छेउछाउको तहमा आसंजन सुधार गर्ने उद्देश्यले तयार गरिएको बन्धन सतह छ। गैर-लेपित पीसी फिल्म उपयुक्त सबै-पीसी संरचनाहरूको लागि उपयुक्त हुन सक्छ। सही छनोट मुद्रित तह, मसी, फिल्म ग्रेड र ल्यामिनेसन चक्रमा निर्भर गर्दछ।
जरूरी छैन। लेजर उत्कीर्णनलाई लक्षित तरंगदैर्ध्य र कन्ट्रास्टको लागि डिजाइन गरिएको लेजर-उत्तरदायी ग्रेड चाहिन्छ। प्रत्येक पारदर्शी पीसी ओभरले लेजर द्वारा निजीकृत गर्न सकिन्छ भनेर मान्नु भन्दा नमूना लिनु अघि लेजर आवश्यकताहरू निर्दिष्ट गर्नुहोस्।
पूर्ण कार्ड-लेयर रेखाचित्र र अन्तिम मोटाई लक्ष्यबाट छनौट गर्नुहोस्। 0.08mm ग्रेडले आन्तरिक तहहरूको लागि थप मोटाई छोड्छ, जबकि 0.10mm ले बाहिरी संरचनामा थप सामग्री योगदान गर्दछ। दुबैलाई समाप्त-कार्ड परीक्षण चाहिन्छ।
एक हाइब्रिड निर्माण उपयुक्त कोटिंग वा बन्धन तह संग सम्भव हुन सक्छ, तर पीसी, PVC र PETG फरक थर्मल र आयामी व्यवहार भएकोले यसलाई परीक्षण गर्नुपर्छ। योग्यता बिना हाइब्रिड कार्डमा सबै-पीसी लेमिनेशन चक्र लागू नगर्नुहोस्।
प्रत्यक्ष मुद्रण एक अलग अनुमोदित मुद्रण योग्य सतह आवश्यक छ। धेरै कार्ड संरचनाहरूमा, प्रिन्टिङ आन्तरिक कोर वा प्रिन्ट तहमा गरिन्छ र स्पष्ट ओभरले माथि ल्यामिनेटेड हुन्छ। एक बन्धन कोटिंग स्वचालित रूपमा एक मुद्रण कोटिंग होइन।
क्लियर ग्लोसी, म्याट, फाइन-म्याट, फ्रोस्टेड वा अन्य प्रोजेक्ट-विशेष बनावटहरू मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ। बनावट उपलब्धता र सटीक चमक वा धुंध एक भौतिक नमूना र उद्धरण संग पुष्टि गरिनु पर्छ।
कुनै एकल ओभरले यसको ग्यारेन्टी गर्न सक्दैन। मिल्दो पीसी तहहरूले कडा रूपमा एकीकृत संरचना बनाउन सक्छ, तर सुरक्षा पूर्ण कागजात डिजाइन, नियन्त्रित सामग्री, लेजर निजीकरण, चिप्स, सुरक्षा मुद्रण, जारी र प्रमाणीकरण प्रणालीमा निर्भर गर्दछ।
समर्पित चुम्बकीय पट्टी ओभरले निर्माणहरू उद्धृत गर्न सकिन्छ। LoCo वा HiCo जबरजस्ती, स्ट्राइप चौडाइ, स्थिति, अभिमुखीकरण, सतह चरण र अभिप्रेत एन्कोडर र कार्ड मानकसँग अनुकूलता पुष्टि गर्नुहोस्।
परीक्षण प्रिन्टिङ अन्तरक्रिया, ल्यामिनेशन बन्ड, कर्ल, अप्टिकल स्पष्टता, सतह बनावट, काट्ने, झुकाउने, टोर्सन, घर्षण, रासायनिक एक्सपोजर, लेजर निजीकरण र लागू हुने ठाउँमा इलेक्ट्रोनिक प्रकार्य। बल्क आपूर्ति अघि सुनौलो नमूना स्वीकृत गर्नुहोस्।
हो। A4, A3 र अनुकूलन-कट पानाहरू सुरक्षात्मक फिल्म, इन्टरलिभिङ, प्याक मात्रा, लेबलहरू, कार्टनहरू र प्यालेट आवश्यकताहरूसँग सँगै समीक्षा गर्न सकिन्छ। अन्तिम विकल्पहरू चयन गरिएको फिल्म ग्रेड र अर्डर विशिष्टतामा निर्भर हुन्छन्।
कार्ड आवेदन, पूर्ण तह संरचना, ओभरले मोटाई, लेप वा लेजर योग्य आवश्यकता, पाना आकार, मुद्रण प्रक्रिया, मसी, लेमिनेशन चक्र, लेजर प्रणाली र आवश्यक परीक्षणहरू प्रदान गर्नुहोस्। यसले थप सान्दर्भिक नमूना चयन गर्न अनुमति दिन्छ।
