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WLS-INKJET शीट
WALLIS
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वालिस स्पष्ट पॉलीकार्बोनेट लेपित ओवरले फिल्म फिल्म पेशेवर कार्ड लेमिनेशन कें लेल 0.08mm आ 0.10mm मोटाई मे आपूर्ति कैल जायत छै. पारदर्शी PC परत मुद्रित ग्राफिक्स कें सुरक्षा करयत छै आ पहचान कार्ड, पहुंच क्रेडेंशियल, स्मार्ट कार्ड, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डाटा पृष्ठ आ अन्य सुरक्षित कार्ड परियोजनाक कें लेल टिकाऊ बहु-परत निर्माण कें समर्थन करयत छै.
खरीदार मुद्रित परत, कार्ड-बॉडी सामग्री, लेमिनेशन उपकरण आ निजीकरण प्रक्रिया कें अनुसार लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित या लेजर योग्य PC ग्रेड निर्दिष्ट कयर सकय छै. शीट आकार, सतह बनावट, कोटिंग साइड, कटिंग प्रारूप आ पैकेजिंग कें OEM कार्ड फैक्ट्री आ सुरक्षा-दस्तावेज कनवर्टर कें लेल विकसित कैल जा सकय छै.
निम्नलिखित मान वर्तमान पृष्ठ पर दिखायल गेल उत्पाद विकल्पक कें संक्षेप मे बतायत छै. अंतिम मोटाई सहिष्णुता, कोटिंग निर्माण, बनावट, ऑप्टिकल प्रदर्शन आ लेमिनेशन विंडो कें पुष्टि अनुमोदित तकनीकी डाटा शीट, उद्धरण आ उत्पादन नमूना मे कैल जेबाक चाही.
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश | बी 2 बी पुष्टि बिंदु |
|---|---|---|
| आधार सामग्री | पारदर्शी पॉलीकार्बोनेट ( PC )। | राल ग्रेड कें पुष्टि करूं आ की परियोजना कें लेल मानक, लेजर-प्रतिक्रियाशील या विशेषता सुरक्षा फिल्म कें आवश्यकता छै. |
| मानक मोटाई | 0.08mm / 80μm आ 0.10mm / 100μm | नाममात्र मोटाई, अनुमत सहिष्णुता आ कुल तैयार-कार्ड निर्माण कें पुष्टि करूं. |
| प्रारूप | ए 4, ए 3 आ कस्टम-कट शीट | शीट कें आयाम, अनाज या मशीन कें दिशा, वर्गीकरण आ पंजीकरण कें आवश्यकताक कें प्रावधान करनाय. |
| ओवरले फिल्म ग्रेड | लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित आ लेजर विकल्प | सही ग्रेड बगल कें मुद्रित परत, स्याही प्रणाली, कार्ड-बॉडी सामग्री आ लेजर-व्यक्तिकरण डिजाइन पर निर्भर करय छै. |
| सतह | स्पष्ट, चमकदार, मैट, पालेदार या निर्दिष्ट बनावट | भौतिक नमूना कें साथ चमक, धुंध, बनावट दिशा आ दृश्य प्रभाव कें मंजूरी देनाय. |
| कोटिंग साइड | एकल-पक्ष या परियोजना-विशिष्ट बंधन उपचार | कलाकृति, पैकेजिंग आ संचालन निर्देशक मे लेमिनेशन साइड आ प्रिंटेड साइड कें स्पष्ट रूप सं पहचान करूं. |
| चुंबकीय पट्टी विकल्प | LoCo या HiCo चुंबकीय विन्यास अलग सं उद्धृत कैल जा सकय छै | जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, स्थिति, अभिविन्यास आ एनकोडर संगतता कें पुष्टि करूं. चुंबकीय ग्रेड अलग-अलग निर्माण अछि। |
| आपूर्ति प्रपत्र | चादर काटल; समीक्षा के अधीन अन्य रूपांतरण विकल्प | सुरक्षात्मक फिल्म, इंटरलीविंग, शीट गिनती, गत्ते का डिब्बा लेबल आ पैलेट कें आवश्यकताक कें पुष्टि करूं. |
एक PC लेपित ओवरले फिल्म गर्मी-और-दबाव लेमिनेशन कें दौरान मुद्रित कार्ड परत कें ऊपर उपयोग कैल जाय वाला पारदर्शी बाहरी परत छै. पॉलीकार्बोनेट आधार ऑप्टिकल स्पष्टता, कठोरता आरू आयामी स्थिरता के आपूर्ति करै छै, जबकि तैयार बंधन सतह क॑ इरादा कार्ड निर्माण म॑ इंटरलेयर आसंजन म॑ सुधार लेली चुनलऽ जाय छै ।
ओवरले फिल्म पूरा कार्ड नहि अछि आओर अपने आप सुरक्षा नहि बनाबैत अछि. एकरऽ प्रदर्शन PC कोर या मुद्रित जड़ना, स्याही आरू कोटिंग रसायन, एम्बेडेड चिप या एंटीना, लेमिनेशन चक्र, शीतलन दबाव, काटै के प्रक्रिया आरू अंतिम व्यक्तिगतकरण विधि प॑ निर्भर करै छै.
लेपित ग्रेड कें चयन तखन कैल जायत छै जखन सटल मुद्रित या विशेषता परत कें लेल तैयार बंधन इंटरफेस कें आवश्यकता होयत छै. कोटिंग साइड कें अनुमोदित मुद्रित परत कें तरफ मुँह करनाय आवश्यक छै, आ पूरा कार्ड कें टुकड़ा-टुकड़ा आ कंडीशनिंग कें बाद छिलका कें ताकत कें मापल जेबाक चाही.
मजबूत लेपित फिल्म कें उद्देश्य अधिक मांग वाला बंधन परिस्थितिक कें लेल छै, जेना कि भारी स्याही कवरेज, विशेषता प्रिंट परत या संकर निर्माण. एकर चयन केवल उत्पाद नाम सं नहि करबाक चाही; स्याही प्रणाली, सब्सट्रेट आ लेमिनेशन पैरामीटर कें एक साथ मूल्यांकन करनाय आवश्यक छै.
गैर-लेपित पारदर्शी PC फिल्म कें उपयोग संगत सब- PC संरचना मे कैल जा सकय छै जतय चयनित फिल्मक सीधा नियंत्रित गर्मी आ दबाव कें तहत बंधन करय छै. एकर उपयुक्तता कें पुष्टि सटीक फिल्म ग्रेड आ दस्तावेज निर्माण सं करनाय आवश्यक छै.
लेजर करय योग्य ओवरले फिल्म मे कार्ड बॉडी कें भीतर उच्च-विपरीत व्यक्तिगतकरण कें लेल डिजाइन कैल गेलय लेजर-उत्तरदायी सूत्रीकरण होयत छै. एकटा मानक स्पष्ट लेपित ओवरले फिल्म कें लेजर योग्य नहि मानल जेबाक चाही. खरीदारक कें लेजर तरंग दैर्ध्य, निजीकरण गहराई, छवि विपरीतता, स्पष्ट-विंडो डिजाइन आ सुरक्षा आवश्यकताक कें निर्दिष्ट करनाय चाही.
0.08 मिमी साफ PC ओवरले फिल्म
0.10 मिमी साफ PC ओवरले फिल्म
| चयन कारक | 0.08mm / 80μm | 0.10mm / 100μm |
|---|---|---|
| ठेठ डिजाइन भूमिका | पतला सुरक्षात्मक परत जतय कुल कार्ड स्टैक मे सीमित मोटाई भत्ता होयत छै. | मोट बाहरी परत जतय अतिरिक्त सामग्री योगदान या अधिक मजबूत सतह कें आवश्यकता होयत छै. |
| कार्ड स्टैक | बहु-स्तरीय संरचना कें लेल उपयोगी छै जइ मे कईटा प्रिंट, सुरक्षा या इलेक्ट्रॉनिक परत होयत छै. | उपयोगी जखन कोर संरचना पतला हो या डिजाइन ओवरले फिल्म क लेल बेसी मोटाई आवंटित करैत अछि. |
| प्रसंस्करण समीक्षा | हैंडलिंग, स्टेटिक कंट्रोल, शीट फीडिंग, रजिस्ट्रेशन आ कर्ल कें जोखिम कें जांच करूं. | हीटिंग टाइम, कूलिंग प्रेशर, पंचिंग लोड आ अंतिम कार्ड कें कठोरता कें जांच करूं. |
| अंतिम निर्णय | पूरा कार्ड ड्राइंग स मोटाई चुनू, असगर ओवरले फिल्म स नहि. उत्पादन के बाद कुल मोटाई, लेमिनेशन, समतलता, झुकना, मरोड़, किनारे के गुणवत्ता आ व्यक्तिगतकरण के मान्य करब। | |
| परियोजना आवश्यकता | मूल्यांकन कें लेल अनुशंसित ग्रेड | आवश्यक सत्यापन कें |
|---|---|---|
| एक संगत PC मुद्रित परत पर पारदर्शी सुरक्षा | गैर लेपित या मानक लेपित स्पष्ट PC ओवरले फिल्म | ऑप्टिकल स्पष्टता, प्रिंट इंटरैक्शन, लेमिनेशन बंधन आ सतह बनावट। |
| भारी स्याही कवरेज या कठिन मुद्रित इंटरफेस | मजबूत लेपित स्पष्ट PC ओवरले फिल्म | स्याही क्यूरींग, कोटिंग संगतता, छिलका ताकत आ कंडीशनिंग के बाद किनार डिलेमिनेशन। |
| लेजर-व्यक्तिगत सुरक्षित आईडी दस्तावेज | लेजर योग्य PC ओवरले फिल्म या डिजाइन लेजर योग्य परत | लेजर तरंग दैर्ध्य, विपरीत, रिजोल्यूशन, गहराई, भूत छवि आ स्पष्ट-खिड़की प्रदर्शन। |
| मैट या स्पर्श साख सतह | निर्दिष्ट मैट, महीन-मैट, मखमल या पाले से युक्त बनावट | | चमक, धुंध, पठनीयता, स्पर्श रूप आ टुकड़ा टुकड़ा के बाद घर्षण। |
| चुंबकीय पट्टी कार्ड | समर्पित PC चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म | जबरदस्ती, पट्टी प्लेसमेंट, एन्कोडिंग, सतह कदम, आसंजन एवं घर्षण | |
| PC ओवरले फिल्म PVC , PETG , चिपकने वाला या विशेषता परत से बंधित | परियोजना-विशिष्ट लेपित या चिपकने वाला-संगत ग्रेड | संकर-सामग्री तापीय विस्तार, बंधन ताकत, कर्ल, दरार आ त्वरित उम्र बढ़नाय. |
ओवरले फिल्म सामग्री कें चयन पूरा कार्ड प्रणाली कें हिस्सा कें रूप मे कैल जेबाक चाही. कोर, कोटिंग आ लेमिनेशन चक्र कें समायोजित करएय कें बिना एकटा बहुलक कें दोसर बहुलक कें बदला मे कमजोर बंधन, कर्ल, धुंध या दरार पैदा भ सकएय छै.
| सामग्री | आम ताकत | ठेठ परियोजना फिट | मुख्य योग्यता बिन्दु |
|---|---|---|---|
| PC | कठोरता, गर्मी प्रतिरोध, आयामी स्थिरता और उच्च-सुरक्षा PC कार्ड निर्माण के साथ संगतता | | सरकारी आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डाटा पेज, सुरक्षित क्रेडेंशियल आ टिकाऊ ई-कार्ड परियोजना. | लेजरबिलिटी, बनावट, आंतरिक तनाव, कोटिंग आ पूरा PC -परत बंधन के पुष्टि करू। |
| PVC | पारंपरिक प्लास्टिक-कार्ड उत्पादन मे लागत प्रभावी प्रसंस्करण आ व्यापक उपयोग. | सदस्यता, उपहार, पहुँच, होटल आ मानक वाणिज्यिक कार्ड। | विकट, कोटिंग, स्याही संगतता आ कार्ड स्थायित्व आवश्यकताक कें पुष्टि करूं. |
| PETG | संगत PETG कार्ड संरचनाओं में स्पष्ट रूप और उपयोगी बंधन विशेषताएँ | | PETG -आधारित कार्ड, चयनित टिकाऊ-सामग्री कार्यक्रम आ विशेषता पारदर्शी डिजाइन. | ओवरले फिल्म /कोर संगतता, संकोचन, लेमिनेशन विंडो आओर कटिंग व्यवहार क पुष्टि करू. |
अधिकांश कार्ड संरचना म॑, ग्राफिक्स क॑ सफेद या पारदर्शी आंतरिक PC परत प॑ छपलऽ जाय छै आरू ओकरा बाद स्पष्ट ओवरले फिल्म द्वारा सुरक्षित करलऽ जाय छै. बाहरी ओवरले फिल्म पर प्रत्यक्ष मुद्रण कें लेल अलग सं अनुमोदित मुद्रण योग्य सतह कें आवश्यकता होयत छै. ई नहि मानू जे बॉन्डिंग कोटिंग सेहो प्रिंटिंग कोटिंग अछि ।
संगत PC परत नियंत्रित तापमान आरू दबाव के तहत एक अत्यधिक एकीकृत कार्ड शरीर बना सकै छै. आपूर्तिकर्ता कें कोटिंग सिफारिश, फिल्म अभिविन्यास, पूर्व सुखाय कें आवश्यकताक, लेमिनेशन चक्र आ शीतलन प्रक्रिया कें पालन कैल जेबाक चाही. केवल कच्चा-फिल्म कें गुणक पर भरोसा करय कें बजाय तैयार दस्तावेज कें परीक्षण कैल जेबाक चाही.
जब॑ PC क॑ PVC , PETG , चिपकय वाला फिल्म, मुद्रित कोटिंग्स या इलेक्ट्रॉनिक जड़ना स॑ जोड़लऽ जाय छै, त॑ नरमी व्यवहार आरू तापीय विस्तार म॑ अंतर बंधन आरू समतलता क॑ प्रभावित करी सकै छै । परियोजना-विशिष्ट लेपित ग्रेड आ पायलट लेमिनेशन कें आवश्यकता छै.
मानक स्पष्ट PC ओवरले फिल्म सुरक्षा प्रदान करैत अछि मुदा आवश्यक लेजर विपरीत उत्पन्न नहि क' सकैत अछि. लेजर-व्यक्तिगत आईडी दस्तावेजक कें लेल, इ निर्दिष्ट करूं की पाठ, चित्र, स्पर्श उत्कीर्णन, पारदर्शी-खिड़की छवि या कई लेजर छवि कार्यक्षमता कें आवश्यकता छै, तखन प्रस्तावित लेजर योग्य परत कें इच्छित उपकरणक कें साथ परीक्षण करूं.
मैट PC ओवरले फिल्म सतह
पाले से ग्रस्त PC ओवरले फिल्म सतह
राष्ट्रीय आ क्षेत्रीय आईडी कार्ड: पारदर्शी सुरक्षा आ सुरक्षित बहु-परत PC निर्माण, जारीकर्ता विनिर्देशक कें अधीन.
ड्राइवर लाइसेंस: टिकाऊ मुद्रित-डेटा सुरक्षा आ वैकल्पिक लेजर-व्यक्तिकरण परत.
पासपोर्ट डेटा पृष्ठ: PC ओवरले फिल्म योग्य उच्च-सुरक्षा दस्तावेज संरचनाओं के लिए घटक.
इलेक्ट्रॉनिक आईडी आ पहुंच क्रेडेंशियल: संगत चिप आ एंटीना निर्माण कें आसपास मुद्रित परतक कें सुरक्षा.
स्वास्थ्य देखभाल आ बीमा कार्ड: दीर्घकालिक क्रेडेंशियल जइ मे स्पष्ट ग्राफिक्स आ नियंत्रित लेमिनेशन कें आवश्यकता होयत छै.
बैंकिंग आ भुगतान-कार्ड विकास: जारीकर्ता, कार्ड योजना आ लागू तकनीकी मानक कें द्वारा नियंत्रित परियोजनाक कें लेल सामग्री मूल्यांकन.
औद्योगिक ग्राफिक ओवरले फिल्म s: चयनित लेबल या पैनल जतय सटीक कोटिंग, मुद्रण आ पर्यावरणीय आवश्यकताक कें योग्य कैल गेल छै.
| चरण | खरीदार इनपुट | तकनीकी आउटपुट |
|---|---|---|
| 1. संरचना समीक्षा | परत ड्राइंग, अंतिम कार्ड मोटाई, कोर सामग्री, चिप/जड़ना आ सुरक्षा सुविधाक. | प्रारंभिक ओवरले फिल्म मोटाई, ग्रेड, कोटिंग और सतह अनुशंसा। |
| 2. मुद्रण समीक्षा | मुद्रण प्रक्रिया, स्याही ब्रांड, क्यूरींग विधि, कवरेज आ निजीकरण प्रौद्योगिकी। | कोटिंग-साइड अभिविन्यास आ संगतता परीक्षण योजना। |
| 3. नमूना आपूर्ति | शीट के आकार, मात्रा एवं परीक्षण प्रारूप। | पहचान आ संभाल कें निर्देशक कें साथ प्रतिनिधि सामग्री नमूना. |
| 4. पायलट लेमिनेशन | वास्तविक मुद्रित परत, उपकरण, प्लेट, तापमान, दबाव, निवास आ शीतलन चक्र. | बंधन, ऑप्टिकल आ आयामी मूल्यांकन कें लेल पायलट शीट या कार्ड. |
| 5. स्वर्णिम नमूना | स्वीकृत रूप, लेजर रिजल्ट, छील ताकत आ तैयार-कार्ड परीक्षण. | थोक उत्पादन कें लेल भौतिक संदर्भ आ सहमत विनिर्देश पर हस्ताक्षरित. |
| 6. बैच नियंत्रण | निरीक्षण स्तर, परीक्षण विधि आ ट्रेसएबिलिटी आवश्यकता। | बैच रिकॉर्ड, लेबल आ सहमत निरीक्षण रिपोर्ट जतय अनुबंध कैल गेल छै. |
ऑर्डर देबय सं पहिने स्वीकृति सीमा पर सहमति बनाबय के चाही. सुरक्षा-दस्तावेज कार्यक्रम कें अनुसार परीक्षण विधियक आ मूल्यक मे अंतर भ सकय छै, अइ कें लेल निम्नलिखित आइटम सार्वभौमिक विनिर्देशक कें बजाय एकटा व्यावहारिक योग्यता ढाँचा छै.
| निरीक्षण आइटम | की जांच करबाक चाही | अनुशंसित चरण |
|---|---|---|
| मोटाई आ आकार | नाममात्र मोटाई, भिन्नता, चादर के आयाम, वर्गता एवं किनारे की स्थिति | | आबै वाला कच्चा माल आ प्रत्येक उत्पादन बैच। |
| ऑप्टिकल रूप | पारदर्शिता, धुंध, चमक, बनावट, दूषितता, जेल, खरोंच आ कोटिंग लकीर। | आगामी निरीक्षण एवं लेमिनेशन के बाद। |
| कोटिंग पहचान | सही लेपित साइड, कोटिंग एकरूपता, लॉट अंकन आ पैकेजिंग अभिविन्यास। | छपाई या लेमिनेशन से पहले। |
| टुकड़ा टुकड़ा बंधन | कंडीशनिंग के बाद छील के ताकत, किनारे के पृथक्करण, बुलबुले, सिल्वरिंग आ डिलेमिनेशन। | पायलट कार्ड आ दिनचर्या समाप्त-कार्ड नमूना। |
| आयामी स्थिरता | कर्ल, सिकुड़न, विकृति, कार्ड कें समतलता आ गरम आ ठंडा करय कें बाद पंजीकरण. | पायलट लेमिनेशन के बाद आ जखन कखनो चक्र बदलैत अछि। |
| सतह स्थायित्व | परियोजना परीक्षण विधि कें उपयोग सं घर्षण, खरोंच, रासायनिक संपर्क आ सफाई प्रतिरोध. | समाप्त-कार्ड योग्यता। |
| लेजर प्रदर्शन | लेजर ग्रेड कें लेल कंट्रास्ट, रिजोल्यूशन, ग्रेस्केल, गहराई, स्पर्श सुविधा आ विंडो-इमेज क्वालिटी. | गोल्डन सैंपल आ बैच सत्यापन जतय आवश्यक हो। |
| इलेक्ट्रॉनिक फंक्शन | चिप प्रतिक्रिया, संपर्क रहित रीड दूरी आ लेमिनेशन सं पहिने आ बाद मे एंटीना निरंतरता. | पायलट आ स्मार्ट-कार्ड टेस्टिंग समाप्त। |
साफ ओवरले फिल्म सतह कें धूल, खरोंच, नमी आ गलत ढेर सं बचाएल जेबाक चाही. पैकेजिंग मे सुरक्षात्मक फिल्म या इंटरलीविंग, नमी प्रतिरोधी रैपिंग, डिब्बा, पैलेट आ कस्टम लेबल शामिल भ सकय छै. बिना खुलल सामग्री कें सीधा धूप, गर्मी कें स्रोत आ आक्रामक रसायन सं दूर साफ, शुष्क वातावरण मे सपाट रूप सं संग्रहित करूं.
उपयोग सं पहिले पैक कैल गेल चादरक कें उत्पादन-कक्ष कें स्थिति मे पहुंचय कें अनुमति दिअ आ सहमत हैंडलिंग या पूर्व सुखाय प्रक्रिया कें पालन करूं. सुरक्षात्मक पैकेजिंग कें जरूरत सं पहिले नहि निकालूं, आ प्रत्येक आंशिक पैक कें साथ कोटिंग-साइड पहचान रखूं.
संरक्षित फूस पैकेजिंग
सुरक्षित निर्यात पैकेजिंग
वालिस कार्ड फैक्ट्री, सुरक्षा प्रिंटर, कनवर्टर आ सामग्री वितरक कें समर्थन करयत छै PC कोर फिल्म, स्पष्ट ओवरले फिल्म s, लेपित ओवरले फिल्म s, लेजर करय योग्य फिल्म, चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म s आ संबंधित कार्ड सामग्री कें साथ. व्यावहारिक फायदा इ छै की एकटा अलग-थलग पारदर्शी शीट कें उद्धरण देवय कें बजाय पूरा कार्ड स्टैक कें समीक्षा करय कें क्षमता छै.
कार्ड-उत्पादन मूल्यांकन के लेल 0.08mm आओर 0.10mm स्पष्ट PC ओवरले फिल्म विकल्प.
परियोजना समीक्षा कें अधीन लेपित, मजबूत-लेपित, गैर-लेपित, लेजर आ विशेषता निर्माण.
कस्टम शीट कटिंग, सतह बनावट, कोटिंग अभिविन्यास, लेबल आ निर्यात पैकेजिंग।
मुद्रण, लेमिनेशन, लेजर आ तैयार-कार्ड सत्यापन कें लेल सामग्री कें नमूना.
पूर्ण- PC आ योग्य संकर कार्ड संरचना कें लेल समर्थन.
दोहरा OEM आदेश क लेल बैच विनिर्देश आओर गोल्डन सैंपल नियंत्रण.
तकनीकी एवं निर्यात टीम
वैश्विक बी 2 बी परियोजना
कार्ड सामग्री उत्पादन
| आवश्यक जानकारी | उदाहरण विवरण प्रदान करबाक लेल |
|---|---|
| आवेदन | राष्ट्रीय आईडी, ड्राइवर लाइसेंस, पासपोर्ट डाटा पृष्ठ, एक्सेस कार्ड, ई-कार्ड, बैंकिंग मूल्यांकन या औद्योगिक ओवरले फिल्म . |
| कार्ड संरचना | पूर्ण परत ड्राइंग, प्रत्येक सामग्री आ मोटाई, अंतिम कार्ड मोटाई, स्पष्ट खिड़की आ एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक्स. |
| ओवरले फिल्म आवश्यकता | 0.08mm या 0.10mm, लेपित/गैर-लेपित/मजबूत-लेपित/लेजर, सतह बनावट आ कोटिंग साइड। |
| छपाई आ स्याही | ऑफसेट, स्क्रीन, डिजिटल या सुरक्षा मुद्रण; स्याही ब्रांड, क्यूरींग सिस्टम आ स्याही कवरेज। |
| लेमिनेशन प्रक्रिया | उपकरण, प्लेट प्रकार, तापमान, दबाव, निवास समय, शीतलन दबाव एवं वर्तमान दोष विवरण | |
| निजीकरण | लेजर मॉडल आ तरंग दैर्ध्य, विपरीत आवश्यकता, स्पर्श सुविधा, स्पष्ट-खिड़की छवि या गैर-लेजर व्यक्तिगतकरण | |
| शीट एवं पैकेजिंग | चौड़ाई × लंबाई, मात्रा, पैक गिनती, सुरक्षात्मक फिल्म, गत्ते का डिब्बा लेबल और फूस आवश्यकताएँ | |
| गुणवत्ता दस्तावेज | टीडीएस, एसडीएस, निरीक्षण रिपोर्ट, ट्रेसएबिलिटी, नियामक घोषणा या जारीकर्ता-विशिष्ट दस्तावेज. |
एकरऽ उपयोग टुकड़ा टुकड़ा म॑ बनलऽ पॉलीकार्बोनेट कार्ड आरू सुरक्षा-दस्तावेज संरचना म॑ पारदर्शी बाहरी परत के रूप म॑ करलऽ जाय छै । इ मुद्रित जानकारी कें सुरक्षा करयत छै आ आईडी कार्ड, ड्राइवर लाइसेंस, ई-कार्ड आ अन्य योग्य क्रेडेंशियल्स कें यांत्रिक अखंडता मे योगदान द सकय छै.
लेपित ओवरले फिल्म म॑ एक तैयार बंधन सतह छै जेकरऽ उद्देश्य अनुमोदित समीपस्थ परत स॑ आसंजन म॑ सुधार करना छै । गैर-लेपित PC फिल्म संगत सब- PC संरचना के लेल उपयुक्त भ सकैत अछि. सही विकल्प मुद्रित परत, स्याही, फिल्म ग्रेड आ लेमिनेशन चक्र पर निर्भर करैत अछि ।
जरूरी नहि जे। लेजर उत्कीर्णन कें लेल एकटा लेजर-प्रतिक्रियाशील ग्रेड कें आवश्यकता होयत छै जे इच्छित तरंग दैर्ध्य आ विपरीतता कें लेल डिजाइन कैल गेल छै. नमूना लेबय सं पहिने लेजर आवश्यकता निर्दिष्ट करू बजाय ई मानय के जे हर पारदर्शी PC ओवरले फिल्म लेजर द्वारा व्यक्तिगत कएल जा सकैत अछि.
पूरा कार्ड-लेयर ड्राइंग आ अंतिम मोटाई लक्ष्य मे सं चुनू. 0.08mm ग्रेड आंतरिक परतऽ लेली अधिक मोटाई छोड़ै छै, जबकि 0.10mm बाहरी संरचना म॑ अधिक सामग्री के योगदान दै छै । दुनू मे फिनिश-कार्ड टेस्टिंग क जरूरत अछि।
एक संकर निर्माण एक उपयुक्त कोटिंग या बंधन परत के साथ संभव हो सकै छै, लेकिन एकरऽ परीक्षण करना जरूरी छै, कैन्हेंकि PC , PVC आरू PETG के तापीय आरू आयामी व्यवहार अलग-अलग होय छै. बिना योग्यता कें हाइब्रिड कार्ड पर ऑल- PC लेमिनेशन चक्र लागू नहि करूं.
प्रत्यक्ष छपाई कें लेल अलग सं स्वीकृत मुद्रण योग्य सतह कें आवश्यकता होयत छै. बहुत सं कार्ड संरचना मे, प्रिंटिंग आंतरिक कोर या प्रिंट परत पर कैल जायत छै आ ओकर ऊपर स्पष्ट ओवरले फिल्म कें टुकड़ा-टुकड़ा कैल जायत छै. बॉन्डिंग कोटिंग स्वतः प्रिंटिंग कोटिंग नहि होइत अछि ।
स्पष्ट चमकदार, मैट, महीन-मैट, पाले सं भरल या अन्य परियोजना-विशिष्ट बनावट कें मूल्यांकन कैल जा सकय छै. बनावट कें उपलब्धता आ सटीक चमक या धुंध कें पुष्टि भौतिक नमूना आ उद्धरण सं कैल जेबाक चाही.
कोनो एक ओवरले फिल्म एकर गारंटी नहि द' सकैत अछि. संगत PC परतक एकटा मजबूती सं एकीकृत संरचना बना सकय छै, मुदा सुरक्षा पूरा दस्तावेज डिजाइन, नियंत्रित सामग्री, लेजर व्यक्तिगतकरण, चिप, सुरक्षा मुद्रण, जारी करनाय आ सत्यापन प्रणाली पर निर्भर करय छै.
समर्पित चुंबकीय पट्टी ओवरले फिल्म निर्माण के उद्धरण देल जा सकैत अछि | LoCo या HiCo जबरदस्ती, पट्टी चौड़ाई, स्थिति, अभिविन्यास, सतह चरण आ इच्छित एनकोडर आ कार्ड मानक कें साथ संगतता कें पुष्टि करूं.
परीक्षण मुद्रण बातचीत, लेमिनेशन बंधन, कर्ल, ऑप्टिकल स्पष्टता, सतह बनावट, काटना, झुकना, मरोड़, घर्षण, रासायनिक जोखिम, लेजर व्यक्तिगतकरण आ इलेक्ट्रॉनिक कार्य जतय लागू होयत छै. थोक आपूर्ति सं पहिने एकटा गोल्डन सैंपल कें मंजूरी देनाय.
हँ। ए4, ए3 आ कस्टम-कट शीट कें सुरक्षात्मक फिल्म, इंटरलीविंग, पैक मात्रा, लेबल, डिब्बा आ पैलेट कें आवश्यकताक कें साथ मिल क समीक्षा कैल जा सकय छै. अंतिम विकल्प चुनल गेल फिल्म ग्रेड आ ऑर्डर विनिर्देश पर निर्भर करैत अछि ।
कार्ड आवेदन, पूर्ण परत संरचना, ओवरले फिल्म मोटाई, लेपित या लेजर योग्य आवश्यकता, शीट आकार, मुद्रण प्रक्रिया, स्याही, लेमिनेशन चक्र, लेजर प्रणाली आ आवश्यक परीक्षण प्रदान करनाय. अइ सं बेसि प्रासंगिक नमूना कें चयन कैल जा सकय छै.
