|
silikon nga pad
Wallis, ni Wallis
| Kadakkel: | |
|---|---|
| Material: | |
| bentaha: | |
| Aplikasion: | |
| Kaadu: | |
Ti Wallis a delana a silicone press pad para iti lamination ti kard ket maysa a naandur iti pudot a cushioning a material a nadisenio para iti industrial a hot-press a panagpataud ti PVC , PETG ken dagiti kard ti polikarbonato. Ti agdama a konstruksion ket pinagtiponna ti heat-resistant a silicone iti delana a narikna a cushioning layer tapno suportaran ti makontrol a pannakaiwaras ti presion bayat dagiti maulit-ulit a siklo ti lamination ti kard.
Available in 3mm, 5mm, 8mm and 10mm thicknesses , nga addaan kadagiti napasadaan a rukod, densidad ken sukog, ti pad ket mabalin a maipada kadagiti nadumaduma a plato ti lamination, pormat ti card-sheet ken dagiti konfigurasion ti prensa. Ti agdama nga espesipikasion ti Wallis ket mangiladawan ti panagandur ti pudot aginggana ti agarup a 180°C para kadagiti gagangay a PVC , PETG ken PC a kasasaad ti kard-laminasion.
Dagiti gagangay nga aplikasion ket mairaman dagiti kard ti banko, dagiti ID a kard, dagiti kard ti pannakaikameng, dagiti smart card, dagiti awan kontak a kard, dagiti adu a suson a plastik a kard ken Overlay film -film lamination. Ti delana-narikna nga estruktura ti cushioning ti mangiduma iti daytoy a produkto manipud kadagiti produkto ti Wallis a silicone-only ken silicone-fiberglass press-pad.
Para iti propesional a panagpili ti B2B, dagiti gumatang ket rumbeng nga ipaayda ti modelo ti laminator, dagiti dimension ti heating-plate, ti agdama a kapuskol ti pad, material ti kard, temperatura ti hot-press, presion, oras ti panagtalinaed, dagiti kasasaad ti panagpalamiis ken dagiti manamnama a siklo ti produksion. Dagitoy a parametro ket rumbeng a matingiting a sangsangkamaysa imbes a mangpili ti pad babaen laeng ti kapuskol.
| Espesipikasion / | Pagalagadan ti Attribute / Kostumbre a Pagpilian |
|---|---|
| Material ti Pad | Naandur iti pudot a silicone + delana a narikna a base |
| Resistensia iti Pudot | Maibagay para kadagiti gagangay a PVC , PETG ken PC a temperatura ti laminasion ti kard — iti agdama a naibaga aginggana iti agarup a 180°C |
| Dagiti Pagpilian iti Kapuskol | 3 mm / 5 mm / 8 mm / 10 mm nga; custom thickness ti magun-od iti tunggal order |
| Kadakkel ti Pad / Dimension | Napasadaan tapno maitunos kadagiti dimension ti lamination plate; OEM / ODM nasuportaran |
| Panagwarasto ti Presion | Nadisenio a mangsuporta iti ad-adda a maymaysa a pannakaiwaras ti presion iti ballasiw ti mausar a rabaw ti pad |
| Kontak ti Rabaw | Nalannas a rabaw ti silikon a nailadawan a kas saan nga abrasive iti kard Overlay film s |
| Kinandur / Kapaut ti panagbiag | Mausar manen para kadagiti maulit-ulit a siklo ti lamination iti sidong dagiti maibagay a proseso ken kasasaad ti pannakamantener; ti eksakto a biag ti siklo ket saan nga agdama a naipablaak |
| Igid / Sukog | Rektanggulo wenno custom-cut ti sukog tapno maitunos iti lamination plate |
| Kaadu ti Order / MOQ | Ti agdama a panid ket mangiladawan ti nalaka a maibagay a bassit-a-batch ken bulk a panagorder; pasingkedan ti eksakto a MOQ para iti napili nga espesipikasion |
| Panagpasayaat & OEM / ODM | Custom size, kapuskol, densidad ken sukog segun kadagiti kasapulan ti laminator |
Teknikal a pananglawlawag: ti agdama nga espesipikasion ti produkto ti Wallis ket mangiladawan iti daytoy a pad a kas ti naandur iti pudot a silicone a naitipon iti delana a narikna a batayan, ngem saan a mangipablaak ti eksakto a linaon ti delana, densidad ti narikna, kinatangken ti silicone, detalyado a panagiturong ti suson, panaganus ti kapuskol, panagsubli ti panagkompresion wenno permanente a pateg ti compression-set. Dagiti gumatang a makasapul kadagitoy a parametro ket rumbeng nga agkiddaw ti modelo-espesipiko a teknikal a datos.
Pananglawlawag ti temperatura: agarup a 180°C ti agdama a naipablaak a pateg para iti daytoy a produkto ti Wallis. Dimo sukatan daytoy iti 200°C wenno 250°C nga espesipikasion ti kakompetensia malaksid no addaan ni Wallis iti datos ti panagsubok a mangpasingked iti nangatngato a rating para iti daytoy nga eksakto a konstruksion.
Ti delana a silicone card lamination pad ket maysa a maitunos a hot-press cushion a mausar iti uneg ti lamination stack ti plastik-card press. Pagtiponenna ti naandur iti pudot a kababalin ti silicone kadagiti cushioning a kababalin ti delana a narikna tapno makatulong a mangpadagus kadagiti babassit a nagdumaan ti kapuskol ti card-stack ken dagiti kasasaad ti prensa.
Ti silicone ti mangipaay iti naandur iti pudot nga elastomeric component ti pad. Ti kinatangken, kapuskol ken dagiti pakabigbigan ti panagkompresionna ket mangimpluensia no kasano a sumungbat ti pad iti sidong ti presion ti lamination.
Ti delana a narikna ket mangnayon iti naibatay iti tela a cushioning layer a makaipaay iti naluklukneng a mekanikal a sungbat ngem iti sumagmamano a napatibker a silicone a konstruksion. Rumbeng ngarud a maikonsiderar ti densidad ti narikna, kasasaad ti agneb ken napaut a panagkompresion bayat ti panagpataud.
Ti kombinasion ket nairanta a makatulong a mangiwaras ti karga ti prensa iti ballasiw ti bunton ti kard bayat a mangpadagus kadagiti babassit a lokal a panagdumaduma ti kapuskol. Rumbeng a maibilang dayta kas maysa a paset ti kompleto a resipe ti lamination imbes nga agmaymaysa a solusion para iti tunggal depekto ti kard.
Ti cushion a naglaon iti narikna ket mabalin a mangipaay iti naluklukneng a mekanikal a sungbat ngem ti natangtangken wenno ad-adda a napatibker a silicone pad. Daytoy ket mabalin a makatulong no ti lamination stack ket agkasapulan ti kanayonan a kompensasion para kadagiti babassit a lokal a panagduduma.
Ti kapuskol ken densidad ti narikna ket mabalin nga impluensiaan no kasano kapartak ti panagdaliasat ti pudot iti kompleto a lamination stack. No agbaliw manipud iti sabali a konstruksion ti pad nga agturong iti delana-silicone a pad, rumbeng ngarud a mapasingkedan manen ti agdama a resipe ti panagpapudot ken panagpalamiis.
Naiduma ti sungbat dagiti material a nakabase iti tela iti kinadam-eg ti pagipempenan ngem iti solido a silicone. Pagtalinaeden a namaga ken nadalus ti pad, nangruna no sadino a mausar dagiti materiales ti kard, tinta wenno Overlay film s a sensitibo iti agneb.
Aniaman a nalukay a lanot, buli wenno kontaminasion iti lamination stack ket mabalin a mangpataud kadagiti makita a marka. Regular a sukimaten dagiti pingir ti felt ken dagiti naibutaktak a rabaw ken ikkaten dagiti kontaminado a pad manipud iti produksion no kasapulan.
Ti hot-press card lamination ket pinagtiponna ti temperatura, mekanikal a presion ken kontrolado a panagpalamiis. Ti cushion pad ket agtugaw iti uneg daytoy a sistema ken tulonganna ti stack a sumungbat kadagiti babassit a dimensional a panagdumaduma iti nagbaetan dagiti suson.
Dagiti naimaldit a suson, RFID nga inlay, dagiti naikabil nga elektroniko a paset ken dagiti dadduma pay nga estruktura ti kard ket mabalin a mangiyam-ammo kadagiti bassit a panagduduma ti kapuskol. Ti maitunos a cushion ket makatulong a mangkissay kadagiti nangato a lokal a konsentrasion ti presion.
Dagiti umiso a napili a rukod ti pad ken ti kapuskol ket makatulong a mangtaginayon ti ad-adu a naurnos a kontak iti ballasiw ti mausar a lugar ti panagimprenta. Dagiti sobra ti kadakkelda, nalukneng, kontaminado wenno naikompresion a pad ket mabalin a negatibo ti epektona iti daytoy a panagandar.
Dagiti depekto ti laminasion ket mabalin pay a resulta manipud iti naibalud nga angin, agneb, panagtengngel ti solvent, saan a patas a temperatura ti platen, di umiso a presion, kapuskol ti tinta-pelikula, Overlay film a kimika, ti kapartak ti panagpalamiis wenno ti nakurapay a paralelismo ti plato. Rumbeng ngarud a mapili ti cushion pad kas paset ti kompleto a proseso.
Agdama nga ilista ni Wallis dagiti pagpilian iti kapuskol a 3mm, 5mm, 8mm ken 10mm. Ti kapuskol ket mangapektar ti kangato ti naikompresion a stack, ti kompensasion ti presion ken mabalin a ti thermal a sungbat ti press assembly.
Ti 3mm a konstruksion ket mabalin a matingiting no sadino a ti prensa ket agkasapulan ti relatibo a naingpis a delana-silikona a cushion wenno no sadino a ti agdama a naaprobaran a pad ket agus-usar ti kapada a kapuskol.
Ti 5mm a pad ket mangipaay ti kanayonan a kapuskol ti cushioning ken rumbeng a mabalido a maikontra iti laminator clearance, pressure setting ken heat-transfer profile.
Ti 8mm a pad ket mabalin a mangipaay ti naun-uneg a maitunos a suson, ngem daytoy ket mangbalbaliw pay ti dagup a kangato ti lamination-stack. Pasingkedan ti machine clearance ken heating conditions sakbay a sukatan ti naingpis a pad iti 8mm a bersion.
Ti 10mm a konstruksion ket rumbeng laeng a mapili kalpasan ti panangpasingked a ti laminator ket makaakomodar ti immadu a kapuskol ken ti kasapulan a temperatura ken presion a profile ket agtalinaed a maragpat.
Mabalin a marepaso ti custom thickness para kadagiti espesipiko a card press. Ti panangipaay iti addan a naaprobaran a sample ti cushion wenno detalyado a drowing ket makatulong a mangkissay kadagiti biddut ti panagpili ti kasukat-pad.
Ti agdama nga espesipikasion ti Wallis ket mangibagbaga a ti delana a silikona a pad ket maibagay para kadagiti gagangay a PVC , PETG ken PC a temperatura ti laminasion ti kard aginggana iti agarup a 180°C.
Rumbeng a pagdumaen dagiti gumatang ti agtultuloy a temperatura ti panagpataray ken ti ababa a kapaut a kangatuan a temperatura. Ti agdama a panid ket saan a mangipablaak kadagiti agsina a rating para kadagitoy dua a kasasaad.
Ti pannakaisarang iti naited a temperatura iti sumagmamano a minuto ket mabalin nga apektaranna ti pad a naiduma iti apagbiit a pannakakontak. Iraman ti hot-press dwell time ken cycle frequency no agkiddaw iti teknikal a pammatalged.
Ti polycarbonate card lamination ket mabalin nga agusar kadagiti makalikaguman a siklo ti pudot. No ti aktual a prosesom ket umasideg wenno lumablabas iti agdama a naipablaak a limitasion ti temperatura, pasingkedan ti panagtunos sakbay ti panagorder imbes nga agpannuray iti sapasap a PC a balikas ti aplikasion laeng.
Ti kinatangken ti silikon apektaranna ti depormasion iti sidong ti karga ti prensa. Ti agdama a panid ti Wallis ket mangibagbaga a ti densidad ket mabalin a maibagay ngem saan nga mangipablaak ti espesipiko a pateg ti kinatangken ti Shore A para iti daytoy a modelo ti delana-silikon.
Ti densidad ti narikna ket apektaranna ti cushioning, compression ken thermal behavior. No ti gumatang ket mangsukat iti addan a felt-silicone pad, ti densidad ket rumbeng a maidilig agraman ti kapuskol ken kinatangken.
Kalpasan ti maulit-ulit a siklo ti hot-press, ti permanente a pannakapukaw ti kapuskol ket mabalin a mangkissay iti panagaramid ti cushioning. Rumbeng nga inayon ni Wallis ti nasukatan a compression-set wenno thickness-loss specification no adda.
Ti panagimbag kalpasan ti tunggal siklo ti panagprenta ket mangimpluensia iti napaut a pannakaulit. Dagiti agar-aramid iti nangato ti tomona a kard ket rumbeng nga agkiddaw kadagiti mayaplikar a datos ti panagsubli wenno mangaramid iti aktual a panagsubok ti produksion.
Dagiti delana a silicone pad ket mabalin nga usaren iti hot-press lamination dagiti nayimprenta a PVC a puso ken PVC Overlay film s para kadagiti ID card, membership card, bank card ken dadduma pay a produkto ti plastik-kard.
PETG dagiti estruktura ti kard ket mabalinda pay nga agusar ti maitunos a delana-silikona a cushion. Dagiti setting ti temperatura, presion ken panagpalamiis ket rumbeng a mapasingkedan babaen ti aktual PETG a pormulasion ken ti stack ti kard.
PC ti panagpataud ti kard ket kasapulan ti makontrol a termal a panagproseso. Pasingkedan ti aktual a temperatura ti prensa kontra iti agdama nga agarup 180°C Wallis rating sakbay ti pannakausar ti produksion.
Dagiti contactless-card ken RFID a panid ket mabalin nga aglaon kadagiti antena, inlay ken lokal nga estruktural a panagduduma. Ti maitunos a cushion ket makatulong a mangpadagus kadagiti babassit a nagdumaan ti kapuskol bayat ti siklo ti lamination.
Ti agdama a panid ti Wallis ket mangilista pay ti Overlay film -film lamination a kas maysa nga aplikasion. Pasingkedan ti eksakto a panagsasaruno ti stack ken no ania a rabaw ti pad ti makakontak iti plato wenno release layer.
Dagiti multi-layer nga estruktura ti kard ket mabalin a magunggonaan manipud iti makontrol a cushioning a sadiay dagiti maulit-ulit a siklo ti lamination ket agkasapulan ti agtultuloy a pannakaiwaras ti presion.
| Pad Type | Sapasap a Konstruksion | Dagiti Punto ti Panagpili ti Tulbek |
|---|---|---|
| Delana nga Silicone nga Prensa nga Pad | Silicone a naitipon iti delana ti narikna a cushioning | Narikna a densidad, agneb, lint, compression recovery, kapuskol ken temperatura |
| Silicone nga Pad ti Prensa | Silicone-based pad nga awanan iti delana a narikna a konstruksion a nailadawan iti daytoy a panid | Kinatangken, kapuskol, temperatura, kababalin ti panagkompresion ken kasasaad ti rabaw |
| Silicone-Fiberglass nga Kushion | Silicone nga addaan iti fiberglass a pangpatibker | Integridad ti reinforcement, kapuskol, kinatangken, kasasaad ti rabaw ken thermal response |
Awan ti sapasap a kasayaatan a press-pad a konstruksion para iti tunggal laminator. Idilig dagiti kandidato a pad babaen ti panangusar kadagiti isu met laeng nga asero a plato, card stack, temperatura, presion, oras ti panagpapudot ken programa ti panagpalamiis a nausar iti linia ti produksionmo.
Ited ti managaramid ti laminator, modelo ken konfigurasion no adda. Makatulong met dagiti addan nga espesipikasion ti pad wenno retrato a mangilasin iti kasapulan a konstruksion.
Suplay ti kaatiddog ken kalawa ti heating-plate wenno cassette, agraman ti aniaman nga abut ti panagposision, radii ti suli, cut-out wenno kasapulan a clearance.
No sukatan ti addan a pad, rukoden ti orihinal nga espesipikasionna no ammo imbes a rukoden laeng ti nakaro ti pannakakompresionna a nausar a pad.
Ibaga ti PVC , PETG , PC wenno sabali a material ken ilasin ti Overlay film , inlay wenno dagiti naisangayan a suson iti lamination stack.
Ibaga ti normal a temperatura ti panagpataray, kangatuan a temperatura, presion ti prensa ken napudot nga oras ti panagtalinaed.
No sukatan ti pad gapu kadagiti depekto, iladawan ti aktual a parikut kas kadagiti marka ti presion, saan a patas a lamination, pad compression, kontaminasion wenno nalabes a frequency ti pannakasukat.
Suboken ti kandidato a pad babaen ti pudno a bunton ti produksion sakbay a baliwan ti espesipikasion iti ballasiw ti naan-anay a linia ti produksion.
Mabalin nga agbalin a pressure points ti buli, ink residue, adhesive wenno card points bayat ti lamination. Sukimaten ken dalusan ti pad segun iti naaprobaran a pamay-an ti pannakamantener.
Idulin ti pad iti namaga nga aglawlaw ken liklikan ti di makontrol a pannakaisarang iti agneb, nangnangruna sakbay dagiti siklo ti panagprensa iti nangato a temperatura.
Idulin dagiti dadakkel a sheet a patad no mabalin tapno maksayan ti di matarigagayan a panagkurba, panagtimbukel wenno lokal a panagporma.
Sukatan wenno sukimaten manen dagiti pad a mangipakita iti nalabes a permanente a panagkompresion, nadadael a felt, kontaminasion ti rabaw, natangken a silicone, pannakadadael ti igid wenno saan a maitunos a panagaramid ti lamination.
Ti agdama a panid ti Wallis ket saan a mangipablaak ti garantisado a bilang dagiti siklo ti laminasion. Ti biag ti serbisio ket agpannuray iti temperatura, presion, oras ti panagtalinaed, panagidulin, panagdalus ken ti espesipikasion ti pad.
Nalpas ti kaatiddog ken kalawa
Kapuskol ti pad
Thickness consistency iti ballasiw ti sheet
Kinapatad
Cut-edge ti kalidadna
Kasasaad ti rabaw ti silicone
Narikna ti delana a kasasaad
Layer bonding no sadino a mayaplikar
Makita a kontaminasion
Nalukay a lanot wenno nadadael a felt
Kinatangken wenno densidad no sadino ti naikeddeng
Kasapulan ti panagandur iti pudot
Ti kababalin ti panagkompresion no sadino a naikeddeng
Custom holes wenno cut-outs
Kaadu ken pakete
Rumbeng a masukimat ti kapuskol iti adu a posision iti ballasiw dagiti dadakkel a pad no ti dimensional consistency ket napateg iti aplikasion.
Rumbeng a kitaen dagiti rabaw ken pingir ti felt no adda kontaminasion, nalukay a material wenno pannakadadael a mabalin a sumrek iti lamination stack.
Ti laeng dimensional inspection ket saan a makaipakita ti naan-anay a panagtunos ti proseso. Ti panagsubok ti produksion-kard ket agtalinaed a ti kaaduan a mausar a maudi a panangipaneknek.
Mabalin a putden dagiti pad sigun iti lamination plate wenno cassette dimensions nga ipapaay ti gumatang.
Dagiti gagangay a 3mm, 5mm, 8mm ken 10mm a pagpilian ket agdama a nailista, bayat a dagiti dadduma a kapuskol ket mabalin a marepaso segun kadagiti kasapulan ti proyekto.
Ti agdama a panid ti Wallis ket mangibagbaga a ti densidad ket mabalin a maibagay. No ti densidad wenno kinatangken ket kritikal iti proseso, ikeddeng ti kasapulan a masukatan a parametro iti espesipikasion ti panaggatang.
Dagiti rektanggulo a pad ken dagiti custom-cut a sukog ket mabalin a marepaso para kadagiti makina a kasapulan dagiti espesipiko a suli, abut wenno lugar ti clearance.
Ti Wallis ket mangsupsuplay kadagiti produkto a card-material ken card-production consumables para kadagiti internasional a managaramid ti card. Mabalin a pagtitiponen dagiti gumatang dagiti teknikal a drowing, dagiti agdama a pad sample ken dagiti parametro ti produksion no agkiddawda iti pannakasukat wenno napasadaan a wool-silicone press pads.
Para kadagiti B2B nga order, ti feedback ti panagaramid ket kaaduan a makatulong no daytoy ket mairaman ti material ti kard, modelo ti laminator, kapuskol ti pad, temperatura ti prensa, presion ken bilang dagiti nakompleto a siklo. Dagitoy a detalye ket makatulong a mangisina ti panagaramid ti produkto manipud kadagiti panagdumaduma kadagiti kasasaad ti panagproseso.
Rumbeng a masalakniban dagiti wool silicone pads manipud iti agneb, kontaminasion, panagtimbukel, pannakadadael ti igid ken nalabes a pannakakompresion bayat ti pannakaidulin ken internasional a pannakaibiahe.
Rumbeng a maipakete a patad dagiti dadakkel a pad no sadino a praktikal tapno maksayan ti depormasion sakbay a maipasdek.
Makatulong ti maitutop a panangbalkot tapno agtalinaed a namaga ti paset ti delana a narikna bayat ti pannakaidulin ken internasional a pannakaibiahe.
Iyadayo ti buli, natadem a banag ken abrasive materials manipud iti rabaw ti silicone tapno maksayan ti peggad ti depekto bayat ti pannakausar ti lamination inton agangay.
Daytat’ naandur iti pudot a cushion a maus-usar iti hot-press plastic-card lamination. Ti agdama a produkto ti Wallis ket pinagtiponna ti silicone iti delana a felt base tapno mangipaay iti thermal resistance ken mechanical cushioning.
Ti agdama nga espesipikasion ti Wallis ket mangiladawan ti naandur iti pudot a silicone a naitipon iti delana a narikna a batayan. Ti eksakto nga orientasion ti sapasap ken ti pannakabukel ti material ket saan a naipablaak iti agdama a panid.
Ti agdama a lamisaan ti produkto ket mangibagbaga ti kinaumiso para kadagiti gagangay a PVC , PETG ken PC a temperatura ti laminasion ti kard aginggana iti agarup a 180°C. Pasingkedan ti aktual nga agtultuloy ken kangatuan a kasasaad ti panagpataray sakbay nga ag-order.
Wen. Dagitoy uppat a kapuskol ket agdama a nailista, ken ti kostumbre a kapuskol ket mabalin pay a pagsasaritaan.
Ti panagpili ket agpannuray iti laminator, plate clearance, addan nga naaprobaran a pad, card stack, kinatangken, temperatura ken presion. Saan nga automatiko a nasaysayaat ti napuspuskol a pad.
Wen. Suportaran ti Wallis ti napasadaan a kaatiddog, kalawa ken sukog segun kadagiti kasapulan ti lamination-plate.
Ti addan a panid ket mangibagbaga a ti densidad ket mabalin a maibagay. Rumbeng nga ikeddeng dagiti gumatang ti masukatan a puntiria no ti densidad wenno kinatangken ket kritikal iti proseso.
Ti espesipiko a Shore A a kinatangken ket saan a naipablaak para iti agdama a Wallis a delana-silikon a pad. Kiddawem ti maitutop a pateg para iti napili a konstruksion no kasapulan ti kinatangken iti teknikal nga espesipikasionmo.
Wen. PVC ti lamination ti kard ket maysa kadagiti kangrunaan nga aplikasion nga inlista babaen ni Wallis.
Wen. PETG ket nairaman pay iti agdama a sakop ti aplikasion. Balidate ti pad babaen ti aktual a PETG a resipe ti lamination.
PC ti lamination ti kard ket nailista a kas maysa nga aplikasion, ngem ti aktual a temperatura ti proseso ket masapul nga agtalinaed a maitunos kadagiti teknikal a limitasion ti pad.
Daytoy ket mabalin a matingiting para iti RFID ken smart-card lamination a sadiay ti cushioning ket kasapulan tapno makaakomodar kadagiti babassit a lokal a kapuskol a panagduduma iti estruktura ti kard.
Wen. Overlay film -ti lamination ti pelikula ket nalawag a nairaman iti agdama nga impormasion ti aplikasion ti Wallis.
Dagiti delana-silikon a pad ket mangiraman ti narikna a paset a mangkushion, bayat a dagiti silicone-laeng a pad ket dida agus-usar ti delana-narikna nga estruktura a nailadawan iti daytoy a panid. Mabalin ngarud nga agdumaduma ti kompensasionda iti presion, ti kababalin ti panagiyakar iti pudot ken dagiti kasapulan iti pannakamantener.
Dagiti silicone-fiberglass pad ket agus-usar iti fiberglass reinforcement, idinto ta daytoy a produkto ket agus-usar iti delana a narikna kas cushioning component-na. Ti dua a konstruksion ket rumbeng a matingiting a nagsisina para iti kapuskol, kinatangken, thermal response ken compression.
Ti agdama a panid ti Wallis ket saan a mangipablaak ti garantisado a bilang ti siklo. Ti biag ti serbisio ket agpannuray iti temperatura, presion, oras ti siklo, kapuskol ti pad, pannakamantener ken pannakaidulin.
Sukatan wenno evaluate ti pad no mangipakita iti nalabes a permanente a compression, natangken wenno nadadael a silicone, kontaminado a felt, nalukay a lanot, pannakadadael ti igid wenno bumasbassit ti lamination consistency.
Pagtalinaeden a nadalus, namaga ken patad, adayo kadagiti natadem a banag, kontaminasion, di makontrol a dam-eg ken nalabes a pudot no saan a maus-usar.
Ti agdama a panid ket mangiladawan ti nalaka a maibagay a panagorder para kadagiti bassit ken bulk a kaadu ngem saan nga mangipablaak ti maysa a naikeddeng a MOQ. Pasingkedan ti agdama a MOQ segun iti kadakkel, kapuskol ken customized requirements.
Mangted ti modelo ti laminator, dagiti dimension ti plato, kapuskol ti pad, kasapulan a kaadu, material ti kard, temperatura ti hot-press, presion, oras ti panagtalinaed, agdama nga espesipikasion ti pad, dagiti kostumbre nga abut wenno sukog ken destinasion ti pannakaited.
No sadino a praktikal, ti addan a naaprobaran a pad sample wenno detalyado a drowing ket makatulong ken ni Wallis a mangtingiting kadagiti dimension, kapuskol ken konstruksion para iti kasukat a produkto.
Agsapsapulka kadi iti mapagtalkan a delana a silicone press pad a managaramid para iti card lamination ? Ipatulodmo ken ni Wallis ti modelo ti laminatormo, dagiti dimension ti pad, kapuskol, temperatura ti panagpataray, material ti kard ken kaadu para iti teknikal a panangrepaso, panangsubok iti sample ken panagpresyo iti paktoria ti B2B.
