وسادة السيليكون
واليس
| الحجم: | |
|---|---|
| المادة: | |
| الميزة: | |
| التطبيق: | |
| التوفر: | |
| الكمية: | |
وسادة الضغط السيليكونية المصنوعة من صوف واليس لتصفيح البطاقات هي مادة تبطين مقاومة للحرارة مصممة لإنتاج الضغط الساخن الصناعي لبطاقات PVC و PETG والبولي كربونات. يجمع البناء الحالي بين السيليكون المقاوم للحرارة وطبقة توسيد من الصوف لدعم توزيع الضغط المتحكم فيه أثناء دورات تصفيح البطاقة المتكررة.
متوفرة بسماكات 3 مم، 5 مم، 8 مم و10 مم ، بأبعاد وكثافة وأشكال مخصصة، ويمكن مطابقة اللوحة مع ألواح التصفيح المختلفة وتنسيقات أوراق البطاقات وتكوينات الضغط. تصف مواصفات Wallis الحالية مقاومة الحرارة حتى 180 درجة مئوية تقريبًا لظروف تصفيح البطاقة النموذجية PVC و PETG و PC .
تشمل التطبيقات النموذجية البطاقات المصرفية، وبطاقات الهوية، وبطاقات العضوية، والبطاقات الذكية، والبطاقات غير التلامسية، والبطاقات البلاستيكية متعددة الطبقات وتصفيح الأفلام فيلم Overlay . يميز هيكل الوسادة المصنوع من الصوف هذا المنتج عن منتجات وسادات الضغط المصنوعة من السيليكون فقط والألياف الزجاجية من Wallis.
لاختيار B2B بشكل احترافي، يجب على المشترين تقديم نموذج آلة التغليف، وأبعاد لوحة التسخين، وسمك اللوحة الحالية، ومواد البطاقة، ودرجة حرارة الضغط الساخن، والضغط، ووقت المكوث، وظروف التبريد، ودورات الإنتاج المتوقعة. وينبغي تقييم هذه المعلمات معًا بدلاً من اختيار الوسادة حسب السُمك فقط.
| المواصفات / السمة | القياسية / الخيار المخصص |
|---|---|
| مادة الوسادة | سيليكون مقاوم للحرارة + قاعدة من الصوف |
| مقاومة الحرارة | مناسب لدرجات حرارة تصفيح البطاقة النموذجية PVC و PETG و PC - تصل حاليًا إلى 180 درجة مئوية تقريبًا |
| خيارات سمك | 3 مم / 5 مم / 8 مم / 10 مم؛ سمك مخصص متاح لكل طلب |
| حجم الوسادة / الأبعاد | مخصصة لتتناسب مع أبعاد لوحة التصفيح. OEM / ODM مدعوم |
| توزيع الضغط | مصممة لدعم توزيع الضغط بشكل أكثر اتساقًا عبر سطح الوسادة القابلة للاستخدام |
| الاتصال السطحي | سطح سيليكون ناعم يوصف بأنه غير كاشط للبطاقة فيلم Overlay s |
| المتانة / العمر | قابلة لإعادة الاستخدام لدورات التصفيح المتكررة في ظل ظروف المعالجة والصيانة المناسبة؛ لم يتم نشر دورة الحياة الدقيقة حاليًا |
| الحافة / الشكل | شكل مستطيل أو مقطوع حسب الطلب ليتناسب مع لوحة التصفيح |
| كمية الطلب/موك | تصف الصفحة الحالية الطلب المرن للدفعات الصغيرة والكميات الكبيرة؛ تأكيد موك الدقيق للمواصفات المحددة |
| التخصيص و OEM / ODM | الحجم والسمك والكثافة والشكل المخصص وفقًا لمتطلبات آلة التغليف |
توضيح فني: مواصفات منتج Wallis الحالية تصف هذه الوسادة بأنها سيليكون مقاوم للحرارة مدمج مع قاعدة من الصوف، ولكنها لا تنشر محتوى الصوف الدقيق، أو كثافة اللباد، أو صلابة السيليكون، أو اتجاه الطبقة التفصيلية، أو تحمل السُمك، أو استعادة الضغط أو قيمة مجموعة الضغط الدائمة. يجب على المشترين الذين يحتاجون إلى هذه المعلمات أن يطلبوا بيانات فنية خاصة بالطراز.
توضيح درجة الحرارة: حوالي 180 درجة مئوية هي القيمة المنشورة الحالية لمنتج واليس هذا. لا تستبدله بمواصفات منافس تبلغ 200 درجة مئوية أو 250 درجة مئوية ما لم يكن لدى واليس بيانات اختبار تؤكد التصنيف الأعلى لهذا البناء الدقيق.
إن وسادة تصفيح بطاقة السيليكون الصوفية عبارة عن وسادة ضغط ساخن متوافقة تستخدم داخل كومة التصفيح في مكبس البطاقات البلاستيكية. فهو يجمع بين سلوك السيليكون المقاوم للحرارة وخصائص التوسيد التي يتميز بها اللباد الصوفي للمساعدة في استيعاب الاختلافات الصغيرة في سماكة مجموعة البطاقات وظروف الضغط.
يوفر السيليكون المكون المطاطي المقاوم للحرارة في الوسادة. تؤثر خصائص صلابتها وسمكها وضغطها على كيفية استجابة الوسادة تحت ضغط التصفيح.
يضيف لباد الصوف طبقة توسيد من النسيج يمكن أن توفر استجابة ميكانيكية أكثر ليونة من بعض تركيبات السيليكون المعززة. ولذلك ينبغي أخذ كثافة اللباد وحالة الرطوبة والضغط طويل الأمد في الاعتبار أثناء الإنتاج.
تهدف المجموعة إلى المساعدة في توزيع حمل الضغط عبر مجموعة البطاقات مع استيعاب الاختلافات الطفيفة في السُمك المحلي. وينبغي اعتباره أحد مكونات وصفة التصفيح الكاملة وليس حلاً مستقلاً لكل عيب في البطاقة.
قد توفر الوسادة التي تحتوي على اللباد استجابة ميكانيكية أكثر ليونة من وسادة السيليكون الأكثر صلابة أو المعززة بشكل كبير. يمكن أن يكون هذا مفيدًا عندما تتطلب مجموعة التصفيح تعويضًا إضافيًا للتغيرات المحلية الصغيرة.
يمكن أن يؤثر سمك اللباد وكثافته على مدى سرعة انتقال الحرارة عبر مجموعة التصفيح الكاملة. عند التغيير من بناء وسادة أخرى إلى وسادة من الصوف والسيليكون، يجب إعادة التحقق من وصفة التدفئة والتبريد الحالية.
يمكن أن تستجيب المواد القائمة على النسيج بشكل مختلف لرطوبة التخزين مقارنة بالسيليكون الصلب. حافظ على الوسادة جافة ونظيفة، خاصة عند استخدام مواد البطاقات أو الأحبار أو فيلم Overlay الحساسة للرطوبة.
يمكن لأي ألياف سائبة أو غبار أو تلوث في كومة التصفيح أن يخلق علامات مرئية. افحص حواف اللباد والأسطح المكشوفة بانتظام وأزل الوسادات الملوثة من الإنتاج عند الضرورة.
يجمع تصفيح بطاقة الضغط الساخن بين درجة الحرارة والضغط الميكانيكي والتبريد المتحكم فيه. توجد وسادة الوسادة داخل هذا النظام وتساعد المكدس على الاستجابة للاختلافات الصغيرة في الأبعاد بين الطبقات.
يمكن أن تؤدي الطبقات المطبوعة والتطعيمات RFID والمكونات الإلكترونية المدمجة وهياكل البطاقات الأخرى إلى اختلاف بسيط في السُمك. يمكن أن تساعد الوسادة المتوافقة في تقليل تركيزات الضغط الموضعية للغاية.
تساعد أبعاد الوسادة وسمكها المحددان بشكل صحيح في الحفاظ على اتصال أكثر اتساقًا عبر منطقة الضغط القابلة للاستخدام. يمكن أن تؤثر الفوط كبيرة الحجم أو المطوية أو الملوثة أو المضغوطة سلبًا على هذه الوظيفة.
يمكن أن تنتج عيوب التصفيح أيضًا عن الهواء المحبوس، أو الرطوبة، أو احتباس المذيبات، أو درجة حرارة اللوح غير المتساوية، أو الضغط غير الصحيح، أو سُمك طبقة الحبر، أو الكيمياء فيلم Overlay ، أو معدل التبريد، أو سوء توازي اللوحة. ولذلك ينبغي اختيار وسادة الوسادة كجزء من العملية الكاملة.
يدرج Wallis حاليًا خيارات سمك 3 مم و5 مم و8 مم و10 مم. تؤثر السُمك على ارتفاع المكدس المضغوط وتعويض الضغط وربما الاستجابة الحرارية لمجموعة الضغط.
يمكن تقييم البناء بقطر 3 مم عندما تتطلب المكبس وسادة رفيعة نسبيًا من الصوف والسيليكون أو عندما تستخدم الوسادة المعتمدة الحالية سمكًا مشابهًا.
توفر الوسادة مقاس 5 مم سُمكًا إضافيًا للتبطين ويجب التحقق من صحتها مقابل خلوص جهاز التغليف وإعداد الضغط وملف نقل الحرارة.
قد توفر وسادة مقاس 8 مم طبقة متوافقة أعمق، ولكنها أيضًا تغير الارتفاع الإجمالي لكومة التصفيح. تأكد من خلوص الماكينة وظروف التسخين قبل استبدال الوسادة الرقيقة بإصدار 8 مم.
يجب اختيار بنية 10 مم فقط بعد التأكد من أن جهاز التغليف يمكنه استيعاب السماكة المتزايدة وأن درجة الحرارة والضغط المطلوبة تظل قابلة للتحقيق.
يمكن مراجعة السُمك المخصص لمكابس بطاقات معينة. يساعد تقديم عينة وسادة معتمدة حالية أو رسم تفصيلي على تقليل أخطاء اختيار وسادة الاستبدال.
تنص مواصفات Wallis الحالية على أن وسادة السيليكون الصوفية مناسبة لدرجات حرارة تصفيح البطاقة النموذجية PVC و PETG و PC التي تصل إلى 180 درجة مئوية تقريبًا.
يجب على المشترين التمييز بين درجة حرارة التشغيل المستمرة ودرجة حرارة الذروة قصيرة المدة. لا تنشر الصفحة الحالية تقييمات منفصلة لهذين الشرطين.
يمكن أن يؤثر التعرض لدرجة حرارة معينة لعدة دقائق على الفوطة بشكل مختلف عن الاتصال القصير. قم بتضمين وقت سكون الضغط الساخن وتكرار الدورة عند طلب التأكيد الفني.
يمكن أن يستخدم تصفيح بطاقة البولي كربونات دورات حرارية متطلبة. إذا اقتربت عمليتك الفعلية من حد درجة الحرارة المنشور حاليًا أو تجاوزته، فتأكد من التوافق قبل الطلب بدلاً من الاعتماد على بيان التطبيق العام PC وحده.
تؤثر صلابة السيليكون على التشوه تحت حمل الضغط. تنص صفحة Wallis الحالية على أنه يمكن تخصيص الكثافة ولكنها لا تنشر قيمة صلابة Shore A محددة لهذا النموذج من الصوف والسيليكون.
تؤثر كثافة اللباد على التوسيد والضغط والسلوك الحراري. إذا كان المشتري يستبدل وسادة سيليكون لباد موجودة، فيجب مقارنة الكثافة مع السُمك والصلابة.
بعد دورات الضغط الساخن المتكررة، يمكن أن يؤدي فقدان السُمك الدائم إلى تقليل أداء التوسيد. يجب على واليس إضافة مجموعة ضغط مُقاسة أو مواصفات فقدان السُمك إذا كانت متوفرة.
يؤثر التعافي بعد كل دورة ضغط على التكرار على المدى الطويل. يجب على الشركات المصنعة للبطاقات ذات الحجم الكبير أن تطلب بيانات الاسترداد القابلة للتطبيق أو إجراء تجربة إنتاج فعلية.
يمكن استخدام وسادات السيليكون الصوفية في التصفيح بالضغط الساخن للنوى المطبوعة PVC و PVC فيلم Overlay لبطاقات الهوية وبطاقات العضوية والبطاقات المصرفية ومنتجات البطاقات البلاستيكية الأخرى.
يمكن أيضًا أن تستخدم هياكل البطاقة PETG وسادة متوافقة من الصوف والسيليكون. يجب التحقق من صحة إعدادات درجة الحرارة والضغط والتبريد باستخدام تركيبة PETG الفعلية ومجموعة البطاقات.
يتطلب إنتاج البطاقة PC معالجة حرارية يمكن التحكم فيها. تأكد من درجة حرارة الضغط الفعلية مقابل تصنيف واليس الحالي بحوالي 180 درجة مئوية قبل استخدام الإنتاج.
يمكن أن تحتوي البطاقة اللاتلامسية وأوراق RFID على هوائيات وتطعيمات وتنوع هيكلي محلي. يمكن أن تساعد الوسادة المتوافقة في استيعاب الاختلافات الطفيفة في السُمك أثناء دورة التصفيح.
تسرد صفحة Wallis الحالية أيضًا فيلم Overlay تصفيح الفيلم كتطبيق. تأكد من تسلسل المكدس الدقيق وأي سطح من اللوحة يتصل باللوحة أو طبقة التحرير.
يمكن أن تستفيد هياكل البطاقات متعددة الطبقات من التوسيد المتحكم فيه حيث تتطلب دورات التصفيح المتكررة توزيعًا ثابتًا للضغط.
| نوع الوسادة | البناء العام | نقاط اختيار مفتاح |
|---|---|---|
| وسادة ضغط من السيليكون الصوفي | سيليكون مدمج مع بطانة من الصوف | كثافة اللباد، الرطوبة، الوبر، استعادة الضغط، السمك ودرجة الحرارة |
| وسادة ضغط من السيليكون | وسادة ذات أساس من السيليكون بدون بنية الصوف الموصوفة في هذه الصفحة | الصلابة والسمك ودرجة الحرارة وسلوك الضغط وحالة السطح |
| وسادة من السيليكون والألياف الزجاجية | سيليكون مع تعزيز الألياف الزجاجية | سلامة التسليح والسمك والصلابة وحالة السطح والاستجابة الحرارية |
لا يوجد أفضل بناء لوسادة الضغط على مستوى العالم لكل آلة تغليف. قارن بين الوسائد المرشحة باستخدام نفس الألواح الفولاذية ومجموعة البطاقات ودرجة الحرارة والضغط ووقت التسخين وبرنامج التبريد المستخدم في خط الإنتاج الخاص بك.
قم بتوفير الشركة المصنعة لجهاز التغليف والطراز والتكوين إذا كان ذلك متاحًا. يمكن أن تساعد مواصفات اللوحة أو الصور الفوتوغرافية الموجودة أيضًا في تحديد البناء المطلوب.
قم بتوفير طول وعرض لوحة التسخين أو الكاسيت، بما في ذلك أي فتحات تحديد المواقع، أو نصف قطر الزاوية، أو القواطع أو متطلبات التخليص.
في حالة استبدال لوحة موجودة، قم بقياس مواصفاتها الأصلية إذا كانت معروفة بدلاً من قياس اللوحة المستخدمة المضغوطة بشدة فقط.
حدد PVC ، PETG ، PC أو مادة أخرى وحدد فيلم Overlay ، أو البطانة أو الطبقات الخاصة في حزمة التصفيح.
حدد درجة حرارة التشغيل العادية ودرجة الحرارة القصوى وضغط الضغط ووقت السكون الساخن.
في حالة استبدال الوسادة بسبب عيوب، قم بوصف المشكلة الفعلية مثل علامات الضغط، أو التصفيح غير المتساوي، أو ضغط الوسادة، أو التلوث، أو تكرار الاستبدال المفرط.
اختبر اللوحة المرشحة باستخدام مجموعة الإنتاج الحقيقية قبل تغيير المواصفات عبر خط إنتاج كامل.
يمكن أن يصبح الغبار أو بقايا الحبر أو المواد اللاصقة أو أجزاء البطاقة نقاط ضغط أثناء التصفيح. قم بفحص الوسادة وتنظيفها وفقًا لإجراءات الصيانة المعتمدة.
قم بتخزين الوسادة في بيئة جافة وتجنب التعرض للرطوبة بشكل غير قابل للتحكم، خاصة قبل دورات الضغط ذات درجة الحرارة العالية.
قم بتخزين الملاءات الكبيرة بشكل مسطح حيثما أمكن ذلك لتقليل الانحناء أو الطي أو التشوه الموضعي غير المرغوب فيه.
استبدل أو أعد تقييم الوسادات التي تظهر ضغطًا دائمًا مفرطًا أو لبادًا تالفًا أو تلوث السطح أو السيليكون المتصلب أو تلف الحواف أو أداء التصفيح غير المتسق.
لا تنشر صفحة Wallis الحالية عددًا مضمونًا من دورات التصفيح. تعتمد مدة الخدمة على درجة الحرارة والضغط ووقت المكوث والتخزين والتنظيف ومواصفات الوسادة.
الانتهاء من الطول والعرض
سمك الوسادة
اتساق سمك عبر الورقة
التسطيح
جودة متطورة
حالة سطح السيليكون
حالة شعر الصوف
ربط الطبقة حيثما ينطبق ذلك
تلوث مرئي
ألياف فضفاضة أو شعر تالف
الصلابة أو الكثافة حيثما تم تحديدها
متطلبات المقاومة للحرارة
سلوك الضغط حيثما تم تحديده
فتحات أو فتحات مخصصة
الكمية والتعبئة والتغليف
يجب التحقق من السُمك في مواضع متعددة عبر منصات كبيرة عندما يكون تناسق الأبعاد مهمًا للتطبيق.
يجب فحص الأسطح والحواف اللبادية بحثًا عن التلوث أو المواد السائبة أو التلف الذي قد يدخل إلى كومة التصفيح.
لا يمكن لفحص الأبعاد وحده إثبات التوافق الكامل للعملية. يظل اختبار بطاقة الإنتاج هو التحقق النهائي الأكثر فائدة.
يمكن قطع الوسادات وفقًا لأبعاد لوحة التصفيح أو الكاسيت المقدمة من قبل المشتري.
يتم حاليًا إدراج الخيارات القياسية 3 مم، و5 مم، و8 مم، و10 مم، بينما يمكن مراجعة السماكات الأخرى وفقًا لمتطلبات المشروع.
تنص صفحة Wallis الموجودة على أنه يمكن تخصيص الكثافة. إذا كانت الكثافة أو الصلابة أمرًا بالغ الأهمية للعملية، فحدد المعلمة القابلة للقياس المطلوبة في مواصفات الشراء.
يمكن مراجعة الوسادات المستطيلة والأشكال المقطوعة خصيصًا للآلات التي تتطلب زوايا أو فتحات أو مناطق خلوص محددة.
توفر شركة Wallis منتجات مواد البطاقات والمواد الاستهلاكية لإنتاج البطاقات لمصنعي البطاقات الدوليين. يمكن للمشترين الجمع بين الرسومات الفنية وعينات الفوط الحالية ومعلمات الإنتاج عند طلب استبدال أو وسادات ضغط من الصوف والسيليكون مخصصة.
بالنسبة لطلبات B2B، تكون تعليقات الأداء مفيدة للغاية عندما تتضمن مادة البطاقة، ونموذج آلة التغليف، وسمك اللوحة، ودرجة حرارة الضغط، والضغط، وعدد الدورات المكتملة. تساعد هذه التفاصيل على فصل أداء المنتج عن الاختلافات في ظروف المعالجة.
يجب حماية وسادات السيليكون الصوفية من الرطوبة والتلوث والطي وتلف الحواف والضغط المفرط أثناء التخزين والنقل الدولي.
يجب تعبئة الوسادات الكبيرة بشكل مسطح حيثما كان ذلك عمليًا لتقليل التشوه قبل التثبيت.
يمكن أن يساعد التغليف المناسب في الحفاظ على جفاف مكونات الصوف أثناء التخزين والنقل الدولي.
احتفظ بالغبار والأشياء الحادة والمواد الكاشطة بعيدًا عن سطح السيليكون لتقليل مخاطر العيوب أثناء استخدام التصفيح لاحقًا.
إنها وسادة مقاومة للحرارة تستخدم في تصفيح البطاقات البلاستيكية بالضغط الساخن. يجمع منتج Wallis الحالي بين السيليكون وقاعدة من الصوف لتوفير المقاومة الحرارية والتوسيد الميكانيكي.
تصف مواصفات واليس الحالية السيليكون المقاوم للحرارة مع قاعدة من الصوف. لا يتم نشر الاتجاه الدقيق للطبقة وتكوين المادة في الصفحة الحالية.
يوضح جدول المنتج الحالي مدى ملاءمة درجات حرارة تصفيح البطاقة النموذجية PVC و PETG و PC التي تصل إلى 180 درجة مئوية تقريبًا. تأكد من ظروف التشغيل المستمرة والذروة الفعلية قبل الطلب.
نعم. هذه السماكات الأربعة مدرجة حاليًا، ويمكن أيضًا مناقشة السماكات المخصصة.
يعتمد الاختيار على جهاز التغليف، ومساحة اللوحة، واللوحة المعتمدة الموجودة، ومجموعة البطاقات، والصلابة، ودرجة الحرارة، والضغط. الوسادة السميكة ليست أفضل تلقائيًا.
نعم. تدعم Wallis الطول والعرض والأشكال المخصصة وفقًا لمتطلبات لوحة التصفيح.
تنص الصفحة الموجودة على أنه يمكن تخصيص الكثافة. يجب على المشترين تحديد هدف قابل للقياس عندما تكون الكثافة أو الصلابة أمرًا بالغ الأهمية للعملية.
لم يتم نشر صلابة Shore A المحددة لوسادة السيليكون الصوفية الحالية من Wallis. اطلب القيمة المناسبة للبناء المختار إذا كانت الصلابة مطلوبة في المواصفات الفنية الخاصة بك.
نعم. يعد تصفيح البطاقة PVC أحد التطبيقات الأساسية التي أدرجتها واليس.
نعم. تم تضمين PETG أيضًا في نطاق التطبيق الحالي. تحقق من صحة اللوحة باستخدام وصفة التصفيح الفعلية PETG .
تم إدراج تصفيح البطاقة PC كتطبيق، ولكن يجب أن تظل درجة حرارة العملية الفعلية متوافقة مع الحدود الفنية للوحة.
يمكن تقييمه من أجل RFID وتصفيح البطاقة الذكية حيث تكون الوسادة مطلوبة لاستيعاب اختلافات السُمك المحلية الصغيرة في بنية البطاقة.
نعم. فيلم Overlay يتم تضمين تصفيح الفيلم بشكل صريح في معلومات تطبيق Wallis الحالية.
تشتمل وسادات الصوف والسيليكون على مكون توسيد من اللباد، بينما لا تستخدم وسادات السيليكون فقط هيكل اللباد الصوفي الموصوف في هذه الصفحة. ولذلك يمكن أن تختلف متطلبات تعويض الضغط وسلوك نقل الحرارة والصيانة.
تستخدم وسادات السيليكون المصنوعة من الألياف الزجاجية تقوية الألياف الزجاجية، بينما يستخدم هذا المنتج لباد الصوف كعنصر للتبطين. يجب تقييم البناءين بشكل منفصل من حيث السُمك والصلابة والاستجابة الحرارية والضغط.
لا تنشر صفحة Wallis الحالية عدد الدورات المضمونة. يعتمد عمر الخدمة على درجة الحرارة والضغط ووقت الدورة وسمك الوسادة والصيانة والتخزين.
استبدل الوسادة أو قم بتقييمها عندما تظهر ضغطًا دائمًا مفرطًا أو سيليكونًا متصلبًا أو تالفًا أو لبادًا ملوثًا أو أليافًا فضفاضة أو تلفًا في الحواف أو انخفاضًا في اتساق التصفيح.
أبقها نظيفة وجافة ومسطحة، بعيدًا عن الأشياء الحادة والتلوث والرطوبة غير المنضبطة والحرارة الزائدة عند عدم استخدامها.
تصف الصفحة الحالية الطلب المرن للكميات الصغيرة والكبيرة ولكنها لا تنشر موك ثابت واحد. قم بتأكيد موك الحالي وفقًا للحجم والسمك والمتطلبات المخصصة.
قم بتوفير نموذج آلة التغليف، وأبعاد اللوحة، وسمك اللوحة، والكمية المطلوبة، ومواد البطاقة، ودرجة حرارة الضغط الساخن، والضغط، ووقت المكوث، ومواصفات اللوحة الحالية، والثقوب أو الأشكال المخصصة ووجهة التسليم.
عندما يكون ذلك عمليًا، يمكن أن تساعد عينة الوسادة المعتمدة الحالية أو الرسم التفصيلي واليس في تقييم الأبعاد والسمك والبنية لمنتج بديل.
هل تبحث عن شركة تصنيع موثوقة لبطانة الضغط السيليكونية الصوفية لتصفيح البطاقات ؟ أرسل إلى Wallis نموذج جهاز التغليف الخاص بك وأبعاد الوسادة والسمك ودرجة حرارة التشغيل ومواد البطاقة والكمية للمراجعة الفنية واختبار العينات وتسعير المصنع بين الشركات.
ابدأ مشروعك معنا