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シリコンパッド
ウォリス
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ウォリスウールシリコンプレスパッド カードラミネート用 はPVC 、 PETG 、およびポリカーボネートカードの工業用ホットプレス製造用に設計された耐熱性クッション材です。現在の構造は、耐熱性シリコンとウールフェルトのクッション層を組み合わせており、カードのラミネートサイクルを繰り返す際の圧力分散の制御をサポートします。
があり 3mm、5mm、8mm、10mm の厚さ、カスタマイズされた寸法、密度、形状を備えたこのパッドは、さまざまなラミネート プレート、カードシートのフォーマット、印刷機の構成に適合させることができます。現在の Wallis 仕様では最大約 180°Cの耐熱性が記載されています。 、一般的なPVC 、 PETGおよびPCカードのラミネート条件における
典型的な用途には、銀行カード、ID カード、会員カード、スマート カード、非接触カード、多層プラスチック カード、 オーバーレイフィルムフィルム ラミネートなどがあります。ウールフェルトのクッション構造により、この製品は Wallis シリコーンのみやシリコーンファイバーグラスのプレスパッド製品とは異なります。
プロの B2B 選択のために、バイヤーはラミネーターのモデル、加熱プレートの寸法、現在のパッドの厚さ、カードの材質、ホットプレスの温度、圧力、滞留時間、冷却条件、および予想される生産サイクルを提供する必要があります。厚さだけでパッドを選択するのではなく、これらのパラメータを総合的に評価する必要があります。
| 仕様 / 属性 | 標準 / カスタムオプション |
|---|---|
| パッド材質 | 耐熱シリコン+羊毛フェルトベース |
| 耐熱性 | 一般的なPVC 、 PETGおよびPCカードのラミネート温度に適しています - 現在最大約 180°C と記載されています |
| 厚さのオプション | 3mm / 5mm / 8mm / 10mm;注文ごとにカスタムの厚さを利用可能 |
| パッドサイズ/寸法 | ラミネートプレートの寸法に合わせてカスタマイズ。 OEM / ODMをサポート |
| 圧力分布 | 使用可能なパッド表面全体でより均一な圧力分布をサポートするように設計されています。 |
| 面接触 | 滑らかなシリコン表面はカードを傷つけないと言われていますオーバーレイフィルム s |
| 耐久性・寿命 | 適切なプロセスおよびメンテナンス条件下で繰り返しラミネートサイクルに再利用可能。正確なサイクル寿命は現在公表されていません |
| エッジ・形状 | 積層板に合わせた長方形またはカスタムカット形状 |
| 注文数量/MOQ | 現在のページでは、柔軟な小ロットおよび一括注文について説明します。選択した仕様の正確なMOQを確認する |
| カスタマイズとOEM / ODM | ラミネーターの要件に応じたカスタムサイズ、厚さ、密度、形状 |
技術的説明: 現在の Wallis 製品仕様では、このパッドはウール フェルト ベースと組み合わせた耐熱シリコンであると説明されていますが、正確なウールの含有量、フェルト密度、シリコンの硬度、詳細な層の配向、厚さの許容差、圧縮回復、永久圧縮永久歪みの値は公表されていません。これらのパラメータが必要な購入者は、モデル固有の技術データをリクエストする必要があります。
温度の明確化: この Wallis 製品の現在の公表値は約 180°C です。 Wallis がこの正確な構造のより高い定格を確認するテストデータを持っていない限り、競合他社の 200°C または 250°C 仕様に置き換えないでください。
ウール シリコーン カード ラミネート パッドは、プラスチック カード プレスのラミネート スタックの内部で使用される、準拠したホットプレス クッションです。シリコーンの耐熱性と羊毛フェルトのクッション性を組み合わせて、カードスタックの厚さやプレス条件のわずかな違いに対応します。
シリコーンはパッドの耐熱性エラストマー成分を提供します。その硬度、厚さ、圧縮特性は、ラミネート圧力下でパッドがどのように反応するかに影響します。
ウール フェルトは繊維ベースのクッション層を追加し、一部の強化シリコン構造よりも柔らかい機械的応答を提供します。したがって、製造時にはフェルトの密度、湿気の状態、長期の圧縮を考慮する必要があります。
この組み合わせは、局所的なわずかな厚さの違いに対応しながら、カードスタック全体にプレス荷重を分散させることを目的としています。これは、すべてのカード欠陥に対する独立したソリューションではなく、完全なラミネート レシピの 1 つのコンポーネントと見なされるべきです。
フェルトを含むクッションは、硬いシリコンパッドやより強化されたシリコンパッドよりも柔らかい機械的応答を提供する可能性があります。これは、積層スタックが小さな局所的な変動に対して追加の補正を必要とする場合に役立ちます。
フェルトの厚さと密度は、ラミネートスタック全体に熱が伝わる速さに影響を与える可能性があります。したがって、別のパッド構造からウールシリコンパッドに変更する場合は、既存の加熱および冷却レシピを再検証する必要があります。
繊維ベースの素材は、固体シリコーンとは異なる保管湿度に対する反応を示す可能性があります。特に湿気に弱いカード素材、インク、またはオーバーレイフィルムが使用される場合は、パッドを乾燥した清潔な状態に保ってください。
ラミネートスタック内の緩んだ繊維、ほこり、または汚染により、目に見える跡が生じる可能性があります。フェルトの端と露出した表面を定期的に検査し、必要に応じて汚染されたパッドを製造から除去してください。
ホットプレスカードラミネートでは、温度、機械的圧力、および制御された冷却を組み合わせます。クッション パッドはこのシステム内に位置し、スタックが層間の小さな寸法の違いに対応できるようにします。
印刷層、 RFIDインレイ、埋め込まれた電子部品、その他のカード構造では、わずかな厚さの変動が生じる可能性があります。柔軟なクッションは、局所的な圧力集中を軽減するのに役立ちます。
パッドの寸法と厚さを正しく選択すると、使用可能なプレス領域全体でより安定した接触を維持できます。サイズが大きすぎたり、折り畳まれていたり、汚れていたり、圧縮されていたパッドは、この機能に悪影響を与える可能性があります。
ラミネート欠陥は、閉じ込められた空気、湿気、溶剤の保持、不均一なプラテン温度、不正確な圧力、インク膜の厚さ、 オーバーレイフィルム化学的性質、冷却速度、またはプレートの平行度不足によっても発生する可能性があります。したがって、クッションパッドは完全なプロセスの一部として選択する必要があります。
Wallis は現在、3mm、5mm、8mm、10mm の厚さのオプションをリストしています。厚さは、圧縮されたスタックの高さ、圧力補償、および潜在的にプレス アセンブリの熱応答に影響します。
3 mm 構造は、プレスが比較的薄いウールとシリコンのクッションを必要とする場合、または既存の承認済みパッドが同様の厚さを使用している場合に評価できます。
5mm パッドは追加のクッション厚を提供し、ラミネーターのクリアランス、圧力設定、熱伝達プロファイルに対して検証する必要があります。
8 mm パッドはより深いコンプライアント層を提供しますが、積層スタックの合計高さも変化します。薄いパッドを 8mm バージョンに交換する前に、機械のクリアランスと加熱条件を確認してください。
10mm 構造は、ラミネーターが厚みの増加に対応できること、および必要な温度と圧力プロファイルが引き続き達成可能であることを確認した後にのみ選択する必要があります。
特定のカード印刷機のカスタム厚さを確認できます。既存の承認済みクッションのサンプルまたは詳細な図面を提供すると、交換用パッドの選択エラーを減らすことができます。
現在の Wallis 仕様では、ウールシリコンパッドは一般的なPVC 、 PETG 、およびPCカードのラミネート温度約 180°Cまでに適していると記載されています。.
購入者は、連続動作温度と短期間のピーク温度を区別する必要があります。現在のページでは、これら 2 つの条件に対する個別の評価は公開されていません。
所定の温度に数分間さらされると、短時間の接触とは異なるパッドへの影響が生じる可能性があります。技術的な確認を要求する場合は、ホットプレスの滞留時間とサイクル頻度を含めてください。
ポリカーボネートカードのラミネート加工では、厳しい熱サイクルを使用する可能性があります。実際のプロセスが現在公開されている温度制限に近づいているか、それを超えている場合は、汎用のPCアプリケーション ステートメントだけに依存するのではなく、注文する前に互換性を確認してください。
シリコーンの硬度はプレス荷重時の変形に影響を与えます。現在の Wallis のページには、密度をカスタマイズできると記載されていますが、このウール - シリコン モデルの具体的なショア A 硬度値は公開されていません。
フェルトの密度は、クッション性、圧縮性、熱挙動に影響を与えます。購入者が既存のフェルトシリコンパッドを交換する場合は、密度と厚さおよび硬度を比較する必要があります。
ホットプレスサイクルを繰り返した後、永久的な厚さの損失によりクッション性能が低下する可能性があります。 Wallis は、可能であれば測定された圧縮永久歪みまたは厚み損失の仕様を追加する必要があります。
各プレスサイクル後の回復は長期的な再現性に影響します。大量生産カードのメーカーは、該当するリカバリ データを要求するか、実際の製品トライアルを実行する必要があります。
ウールシリコンパッドは、ID カード、会員カード、銀行カード、その他のプラスチックカード製品の印刷されたPVCコアおよびPVC オーバーレイフィルムのホットプレス ラミネートに使用できます。
PETGカード構造には、互換性のあるウールとシリコンのクッションも使用できます。温度、圧力、冷却設定は、実際のPETG配合とカード スタックで検証する必要があります。
PCカードの製造には、制御された熱処理が必要です。生産で使用する前に、現在の約 180°C のウォリス定格に対して実際のプレス温度を確認してください。
非接触カードとRFIDシートには、アンテナ、インレイ、および局所的な構造の変化が含まれる場合があります。柔軟なクッションは、ラミネートサイクル中のわずかな厚さの違いに対応するのに役立ちます。
現在の Wallis ページには、アプリケーションとしてオーバーレイフィルム -フィルム ラミネート加工もリストされています。正確なスタック順序と、パッドのどの表面がプレートまたはリリース層に接触するかを確認します。
多層カード構造は、繰り返しのラミネートサイクルで一貫した圧力分布が必要な場合に、制御されたクッション性の恩恵を受けることができます。
| パッドタイプ | 一般構造 | 選定のポイント |
|---|---|---|
| ウールシリコンプレスパッド | シリコンと羊毛フェルトのクッションを組み合わせたもの | フェルト密度、水分、糸くず、圧縮回復、厚さ、温度 |
| シリコンプレスパッド | このページで説明されている羊毛フェルト構造を持たないシリコンベースのパッド | 硬度、厚さ、温度、圧縮挙動および表面状態 |
| シリコーングラスファイバークッション | ガラス繊維強化シリコン | 鉄筋の完全性、厚さ、硬度、表面状態、熱応答 |
すべてのラミネーターに普遍的に最適なプレスパッド構造はありません。生産ラインで使用されているのと同じ鋼板、カードスタック、温度、圧力、加熱時間、冷却プログラムを使用して候補パッドを比較します。
可能な場合は、ラミネーターのメーカー、モデル、構成を提供します。既存のパッドの仕様や写真も、必要な構造を特定するのに役立ちます。
位置決め穴、角の半径、カットアウト、またはクリアランス要件を含む、加熱プレートまたはカセットの長さと幅を指定します。
既存のパッドを交換する場合は、激しく圧縮された使用済みパッドのみを測定するのではなく、元の仕様がわかっている場合は測定してください。
PVC 、 PETG 、 PCまたは別の材料を指定し、 オーバーレイフィルム 、インレイ、または積層スタック内の特別なレイヤーを識別します。
通常の動作温度、最高温度、プレス圧力、高温滞留時間を記載します。
欠陥が原因でパッドを交換する場合は、圧力マーク、不均一なラミネート、パッドの圧縮、汚れ、過剰な交換頻度など、実際の問題について説明してください。
生産ライン全体で仕様を変更する前に、実際の生産スタックで候補パッドをテストしてください。
ほこり、インク残留物、接着剤、またはカードの破片がラミネート加工中に圧力ポイントになる可能性があります。承認されたメンテナンス手順に従ってパッドを検査し、清掃してください。
パッドは乾燥した環境に保管し、特に高温のプレスサイクルの前には、制御できない湿気への曝露を避けてください。
大きなシートは、不要な曲がり、折り目、局所的な変形をできるだけ少なくするために、平らに保管してください。
過剰な永久圧縮、フェルトの損傷、表面の汚染、硬化したシリコン、エッジの損傷、またはラミネート性能の不一致が見られるパッドを交換するか再評価してください。
現在の Wallis ページでは、ラミネートサイクルの保証回数は公開されていません。耐用年数は、温度、圧力、滞留時間、保管、洗浄、パッドの仕様によって異なります。
仕上がりの長さと幅
パッドの厚さ
シート全体の厚みの均一性
平面度
最先端の品質
シリコン表面状態
羊毛フェルトの状態
該当する場合は層結合
目に見える汚染
繊維の緩みまたはフェルトの損傷
指定されている場合の硬度または密度
耐熱性要件
指定された場合の圧縮動作
カスタムの穴またはカットアウト
数量と梱包
寸法の一貫性がアプリケーションにとって重要な場合は、大きなパッドの複数の位置で厚さをチェックする必要があります。
フェルトの表面と端に、積層スタックに入る可能性のある汚染、緩んだ材料、または損傷がないかどうかを確認する必要があります。
寸法検査だけでは完全なプロセス互換性を証明することはできません。最終的な検証としては、依然として実稼働カードのテストが最も有用です。
パッドは、購入者が提供する積層プレートまたはカセットの寸法に応じてカットできます。
現在、標準の 3mm、5mm、8mm、10mm のオプションがリストされていますが、プロジェクトの要件に応じて他の厚さを検討することもできます。
既存の Wallis ページには、密度をカスタマイズできると記載されています。密度または硬度がプロセス上重要な場合は、購入仕様で必要な測定可能なパラメーターを定義します。
特定のコーナー、穴、クリアランス領域を必要とする機械向けに、長方形のパッドとカスタムカット形状を検討できます。
Wallis は、国際的なカード メーカーにカード材料製品とカード製造消耗品を供給しています。バイヤーは、交換またはカスタマイズされたウール/シリコン プレス パッドをリクエストする際に、技術図面、既存のパッド サンプル、生産パラメータを組み合わせることができます。
B2B の注文の場合、カードの材質、ラミネーターのモデル、パッドの厚さ、プレス温度、圧力、完了したサイクル数が含まれるパフォーマンス フィードバックが最も役立ちます。これらの詳細は、製品のパフォーマンスを加工条件の違いから区別するのに役立ちます。
ウールシリコンパッドは、保管中や国際輸送中に湿気、汚染、折れ、端の損傷、過度の圧縮から保護する必要があります。
大きなパッドは、取り付け前に変形を抑えるために可能な限り平らに梱包してください。
適切に包装すると、保管中や国際輸送中にウール フェルト コンポーネントを乾燥した状態に保つことができます。
後のラミネート使用時の欠陥のリスクを軽減するために、シリコーン表面にほこり、鋭利な物体、研磨材を近づけないようにしてください。
プラスチックカードの熱プレスラミネートに使用される耐熱クッションです。現在の Wallis 製品はシリコーンとウール フェルト ベースを組み合わせて、耐熱性と機械的クッション性を提供します。
現在のウォリス仕様では、耐熱性シリコーンとウールフェルトベースの組み合わせが記載されています。正確な層の方向と材料の構成は現在のページでは公開されていません。
現在の製品表には、一般的なPVC 、 PETGおよびPCカードのラミネート温度が最大約 180°C までの適合性が記載されています。ご注文前に実際の連続運転条件、ピーク運転条件をご確認ください。
はい。現在、これら 4 つの厚さがリストされていますが、カスタムの厚さについても議論できます。
選択は、ラミネーター、プレートのクリアランス、既存の承認済みパッド、カードのスタック、硬度、温度、圧力によって異なります。パッドが厚いほど自動的に優れているわけではありません。
はい。 Wallis は、積層板の要件に応じてカスタマイズされた長さ、幅、形状をサポートします。
既存のページには、密度をカスタマイズできると記載されています。密度または硬度がプロセス上重要である場合、購入者は測定可能な目標を指定する必要があります。
現在の Wallis ウールシリコンパッドの特定のショア A 硬度は公表されていません。技術仕様で硬度が必要な場合は、選択した構造に適切な値をリクエストしてください。
はい。 PVCカードのラミネート加工は、Wallis がリストした主要な用途の 1 つです。
はい。 PETGも現在の適用範囲に含まれます。実際のPETG積層レシピを使用してパッドを検証します。
PCカードのラミネート加工がアプリケーションとしてリストされていますが、実際のプロセス温度はパッドの技術的限界と互換性を保つ必要があります。
RFIDおよびカード構造の局所的な厚さの小さな変化に対応するためにクッション性が必要なスマート カードのラミネートについて評価できます。
はい。 オーバーレイフィルム -フィルムのラミネート加工は、現在の Wallis アプリケーション情報に明示的に含まれています。
ウールシリコンパッドにはフェルトクッションコンポーネントが含まれていますが、シリコンのみのパッドにはこのページで説明されているウールフェルト構造が使用されていません。したがって、圧力補償、熱伝達挙動、およびメンテナンス要件が異なる場合があります。
シリコーングラスファイバーパッドはグラスファイバー補強材を使用していますが、この製品はクッション成分としてウールフェルトを使用しています。 2 つの構造は、厚さ、硬度、熱応答、圧縮について個別に評価する必要があります。
現在の Wallis ページでは、保証されたサイクル数が公開されていません。耐用年数は、温度、圧力、サイクル時間、パッドの厚さ、メンテナンスおよび保管状況によって異なります。
過剰な永久圧縮、シリコンの硬化または損傷、フェルトの汚染、繊維の緩み、エッジの損傷、またはラミネートの一貫性の低下が見られる場合は、パッドを交換するか評価してください。
使用しないときは、清潔で乾燥した平らな状態に保ち、鋭利な物体、汚染、制御されていない湿気、過度の熱から遠ざけてください。
現在のページでは、少量および大量の数量に対する柔軟な注文について説明していますが、固定の MOQ は公開されていません。サイズ、厚さ、カスタマイズされた要件に従って現在のMOQを確認します。
ラミネーターのモデル、プレートの寸法、パッドの厚さ、必要な数量、カードの材質、ホットプレスの温度、圧力、滞留時間、既存のパッドの仕様、カスタムの穴または形状、および配送先を提供します。
実際には、既存の承認済みパッド サンプルまたは詳細な図面は、Wallis が交換製品の寸法、厚さ、構造を評価するのに役立ちます。
信頼できるウールシリコンプレスパッドメーカーをお探しですか カードラミネート用の?技術レビュー、サンプルテスト、B2B 工場価格設定のために、ラミネーターのモデル、パッドの寸法、厚さ、動作温度、カードの材質と数量を Wallis に送信してください。
