|
સિલિકોન પેડ
વોલીસ
| કદ: | |
|---|---|
| સામગ્રી: | |
| લાભ: | |
| એપ્લિકેશન: | |
| જથ્થો: | |
વોલિસ વૂલ સિલિકોન પ્રેસ પેડ કાર્ડ લેમિનેશન માટે એ ગરમી-પ્રતિરોધક ગાદી સામગ્રી છે જે PVC , PETG અને પોલીકાર્બોનેટ કાર્ડના ઔદ્યોગિક હોટ-પ્રેસ ઉત્પાદન માટે રચાયેલ છે. વર્તમાન બાંધકામ પુનરાવર્તિત કાર્ડ લેમિનેશન ચક્ર દરમિયાન નિયંત્રિત દબાણ વિતરણને ટેકો આપવા માટે ઉનની લાગણીયુક્ત ગાદી સ્તર સાથે ગરમી-પ્રતિરોધક સિલિકોનને જોડે છે.
વૈવિધ્યપૂર્ણ પરિમાણો, ઘનતા અને આકારો સાથે ઉપલબ્ધ 3mm, 5mm, 8mm અને 10mm જાડાઈમાં , પેડને વિવિધ લેમિનેશન પ્લેટ્સ, કાર્ડ-શીટ ફોર્મેટ અને પ્રેસ કન્ફિગરેશન્સ સાથે મેચ કરી શકાય છે. વર્તમાન વોલિસ સ્પષ્ટીકરણ 180°C સુધીના ગરમી પ્રતિકારનું વર્ણન કરે છે. લાક્ષણિક PVC , PETG અને PC કાર્ડ-લેમિનેશન સ્થિતિઓ માટે આશરે
લાક્ષણિક એપ્લિકેશન્સમાં બેંક કાર્ડ્સ, આઈડી કાર્ડ્સ, સભ્યપદ કાર્ડ્સ, સ્માર્ટ કાર્ડ્સ, કોન્ટેક્ટલેસ કાર્ડ્સ, મલ્ટિ-લેયર પ્લાસ્ટિક કાર્ડ્સ અને ઓવરલે ફિલ્મ -ફિલ્મ લેમિનેશનનો સમાવેશ થાય છે. વૂલ-ફેલ્ટ કુશનિંગ સ્ટ્રક્ચર આ પ્રોડક્ટને માત્ર વૉલિસ સિલિકોન અને સિલિકોન-ફાઇબરગ્લાસ પ્રેસ-પેડ પ્રોડક્ટ્સથી અલગ પાડે છે.
વ્યાવસાયિક B2B પસંદગી માટે, ખરીદદારોએ લેમિનેટર મોડેલ, હીટિંગ-પ્લેટના પરિમાણો, વર્તમાન પેડની જાડાઈ, કાર્ડ સામગ્રી, હોટ-પ્રેસ તાપમાન, દબાણ, રહેવાનો સમય, ઠંડકની સ્થિતિ અને અપેક્ષિત ઉત્પાદન ચક્ર પ્રદાન કરવું જોઈએ. માત્ર જાડાઈ દ્વારા પેડ પસંદ કરવાને બદલે આ પરિમાણોનું એકસાથે મૂલ્યાંકન કરવું જોઈએ.
| સ્પષ્ટીકરણ / વિશેષતા | પ્રમાણભૂત / કસ્ટમ વિકલ્પ |
|---|---|
| પૅડ સામગ્રી | હીટ-રેઝિસ્ટન્ટ સિલિકોન + વૂલ ફીલ્ડ બેઝ |
| ગરમી પ્રતિકાર | લાક્ષણિક PVC , PETG અને PC કાર્ડ લેમિનેશન તાપમાન માટે યોગ્ય — હાલમાં આશરે 180 °C સુધી જણાવવામાં આવ્યું છે |
| જાડાઈ વિકલ્પો | 3 મીમી / 5 મીમી / 8 મીમી / 10 મીમી; ઓર્ડર દીઠ ઉપલબ્ધ કસ્ટમ જાડાઈ |
| પૅડનું કદ / પરિમાણો | લેમિનેશન પ્લેટના પરિમાણોને મેચ કરવા માટે કસ્ટમાઇઝ્ડ; OEM / ODM સપોર્ટેડ |
| દબાણ વિતરણ | ઉપયોગી પેડ સપાટી પર વધુ સમાન દબાણ વિતરણને સમર્થન આપવા માટે રચાયેલ છે |
| સપાટી સંપર્ક | કાર્ડ ઓવરલે ફિલ્મ s માટે બિન-ઘર્ષક તરીકે વર્ણવેલ સરળ સિલિકોન સપાટી |
| ટકાઉપણું / આયુષ્ય | યોગ્ય પ્રક્રિયા અને જાળવણીની પરિસ્થિતિઓ હેઠળ પુનરાવર્તિત લેમિનેશન ચક્ર માટે ફરીથી વાપરી શકાય તેવું; ચોક્કસ ચક્ર જીવન હાલમાં પ્રકાશિત થયેલ નથી |
| ધાર / આકાર | લેમિનેશન પ્લેટ સાથે મેચ કરવા માટે લંબચોરસ અથવા કસ્ટમ-કટ આકાર |
| ઓર્ડર જથ્થો / MOQ | વર્તમાન પૃષ્ઠ લવચીક નાના-બેચ અને બલ્ક ઓર્ડરિંગનું વર્ણન કરે છે; પસંદ કરેલ સ્પષ્ટીકરણ માટે ચોક્કસ MOQ ની પુષ્ટિ કરો |
| કસ્ટમાઇઝેશન અને OEM / ODM | લેમિનેટરની જરૂરિયાતો અનુસાર કસ્ટમ કદ, જાડાઈ, ઘનતા અને આકાર |
ટેકનિકલ સ્પષ્ટતા: વર્તમાન વાલિસ ઉત્પાદન સ્પષ્ટીકરણ આ પેડને ઉનની ફીલ્ડ બેઝ સાથે સંયુક્ત ગરમી-પ્રતિરોધક સિલિકોન તરીકે વર્ણવે છે, પરંતુ તે ચોક્કસ ઊનની સામગ્રી, અનુભવાયેલ ઘનતા, સિલિકોન કઠિનતા, વિગતવાર સ્તર અભિગમ, જાડાઈ સહનશીલતા, સંકોચન પુનઃપ્રાપ્તિ અથવા કાયમી કમ્પ્રેશન-સેટ મૂલ્ય પ્રકાશિત કરતું નથી. આ પરિમાણોની આવશ્યકતા ધરાવતા ખરીદદારોએ મોડેલ-વિશિષ્ટ તકનીકી ડેટાની વિનંતી કરવી જોઈએ.
તાપમાનની સ્પષ્ટતા: આશરે 180°C આ વોલિસ ઉત્પાદન માટે વર્તમાન પ્રકાશિત મૂલ્ય છે. જ્યાં સુધી વૉલિસ પાસે આ ચોક્કસ બાંધકામ માટે ઉચ્ચ રેટિંગની પુષ્ટિ કરતો ટેસ્ટ ડેટા ન હોય ત્યાં સુધી તેને સ્પર્ધકના 200°C અથવા 250°C સ્પષ્ટીકરણ સાથે બદલશો નહીં.
વૂલ સિલિકોન કાર્ડ લેમિનેશન પેડ એ એક સુસંગત હોટ-પ્રેસ કુશન છે જેનો ઉપયોગ પ્લાસ્ટિક-કાર્ડ પ્રેસના લેમિનેશન સ્ટેકની અંદર થાય છે. તે કાર્ડ-સ્ટૅકની જાડાઈ અને પ્રેસની સ્થિતિમાં નાના તફાવતોને સમાવવામાં મદદ કરવા માટે અનુભવાયેલી ઊનની ગાદીની લાક્ષણિકતાઓ સાથે સિલિકોનની ગરમી-પ્રતિરોધક વર્તણૂકને જોડે છે.
સિલિકોન પેડના ગરમી-પ્રતિરોધક ઇલાસ્ટોમેરિક ઘટક પ્રદાન કરે છે. તેની કઠિનતા, જાડાઈ અને કમ્પ્રેશન લાક્ષણિકતાઓ લેમિનેશન દબાણ હેઠળ પેડ કેવી રીતે પ્રતિભાવ આપે છે તે પ્રભાવિત કરે છે.
વૂલ ફીલ ટેક્સટાઇલ-આધારિત ગાદી સ્તર ઉમેરે છે જે કેટલાક પ્રબલિત સિલિકોન બાંધકામો કરતાં નરમ યાંત્રિક પ્રતિભાવ પ્રદાન કરી શકે છે. તેથી ઉત્પાદન દરમિયાન લાગ્યું ઘનતા, ભેજની સ્થિતિ અને લાંબા ગાળાના સંકોચનને ધ્યાનમાં લેવું જોઈએ.
આ સંયોજનનો હેતુ નાના સ્થાનિક જાડાઈના તફાવતોને સમાવીને કાર્ડ સ્ટેક પર પ્રેસ લોડને વિતરિત કરવામાં મદદ કરવાનો છે. કાર્ડની દરેક ખામી માટે સ્વતંત્ર ઉકેલને બદલે તેને સંપૂર્ણ લેમિનેશન રેસીપીના એક ઘટક તરીકે ગણવામાં આવે છે.
અનુભવી-સમાવતી ગાદી સખત અથવા વધુ પ્રબલિત સિલિકોન પેડ કરતાં નરમ યાંત્રિક પ્રતિભાવ પ્રદાન કરી શકે છે. જ્યારે લેમિનેશન સ્ટેકને નાની સ્થાનિક વિવિધતાઓ માટે વધારાના વળતરની જરૂર હોય ત્યારે આ ઉપયોગી થઈ શકે છે.
ફીલ્ટ જાડાઈ અને ઘનતા પ્રભાવિત કરી શકે છે કે સંપૂર્ણ લેમિનેશન સ્ટેકમાંથી ગરમી કેટલી ઝડપથી મુસાફરી કરે છે. જ્યારે અન્ય પેડ કન્સ્ટ્રક્શનમાંથી વૂલ-સિલિકોન પેડમાં બદલાય છે, ત્યારે હાલની હીટિંગ અને કૂલિંગ રેસીપીને ફરીથી માન્ય કરવી જોઈએ.
કાપડ-આધારિત સામગ્રી ઘન સિલિકોન કરતાં સંગ્રહ ભેજને અલગ રીતે પ્રતિસાદ આપી શકે છે. પેડને શુષ્ક અને સ્વચ્છ રાખો, ખાસ કરીને જ્યાં ભેજ-સંવેદનશીલ કાર્ડ સામગ્રી, શાહી અથવા ઓવરલે ફિલ્મ નો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે.
લેમિનેશન સ્ટેકમાં કોઈપણ છૂટક તંતુઓ, ધૂળ અથવા દૂષણ દૃશ્યમાન ગુણ બનાવી શકે છે. અનુભવાયેલી કિનારીઓ અને ખુલ્લી સપાટીઓનું નિયમિતપણે નિરીક્ષણ કરો અને જ્યારે જરૂરી હોય ત્યારે ઉત્પાદનમાંથી દૂષિત પેડ્સ દૂર કરો.
હોટ-પ્રેસ કાર્ડ લેમિનેશન તાપમાન, યાંત્રિક દબાણ અને નિયંત્રિત ઠંડકને જોડે છે. કુશન પેડ આ સિસ્ટમમાં બેસે છે અને સ્ટેકને સ્તરો વચ્ચેના નાના પરિમાણીય તફાવતોને પ્રતિસાદ આપવામાં મદદ કરે છે.
મુદ્રિત સ્તરો, RFID જડતર, એમ્બેડેડ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો અને અન્ય કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સ નાની જાડાઈની વિવિધતા રજૂ કરી શકે છે. સુસંગત ગાદી ઉચ્ચ સ્થાનિક દબાણ સાંદ્રતા ઘટાડવામાં મદદ કરી શકે છે.
યોગ્ય રીતે પસંદ કરેલ પેડના પરિમાણો અને જાડાઈ ઉપયોગ કરી શકાય તેવા પ્રેસ વિસ્તારમાં વધુ સુસંગત સંપર્ક જાળવવામાં મદદ કરે છે. મોટા, ફોલ્ડ, દૂષિત અથવા સંકુચિત પેડ્સ આ કાર્યને નકારાત્મક રીતે અસર કરી શકે છે.
લેમિનેશન ખામીઓ ફસાયેલી હવા, ભેજ, દ્રાવક રીટેન્શન, અસમાન પ્લેટેન તાપમાન, ખોટો દબાણ, શાહી-ફિલ્મની જાડાઈ, ઓવરલે ફિલ્મ રસાયણશાસ્ત્ર, ઠંડક દર અથવા નબળી પ્લેટ સમાંતરતાને કારણે પણ પરિણમી શકે છે. તેથી સંપૂર્ણ પ્રક્રિયાના ભાગ રૂપે કુશન પેડ પસંદ કરવું જોઈએ.
Wallis હાલમાં 3mm, 5mm, 8mm અને 10mm જાડાઈના વિકલ્પોની યાદી આપે છે. જાડાઈ સંકુચિત સ્ટેકની ઊંચાઈ, દબાણ વળતર અને સંભવિત રીતે પ્રેસ એસેમ્બલીના થર્મલ પ્રતિભાવને અસર કરે છે.
3mm બાંધકામનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે જ્યાં પ્રેસને પ્રમાણમાં પાતળા ઊન-સિલિકોન ગાદીની જરૂર હોય અથવા જ્યાં હાલના માન્ય પેડ સમાન જાડાઈનો ઉપયોગ કરે છે.
5mm પેડ વધારાની ગાદીની જાડાઈ પ્રદાન કરે છે અને લેમિનેટર ક્લિયરન્સ, દબાણ સેટિંગ અને હીટ-ટ્રાન્સફર પ્રોફાઇલ સામે માન્ય હોવું જોઈએ.
એક 8mm પેડ વધુ ઊંડા સુસંગત સ્તર પ્રદાન કરી શકે છે, પરંતુ તે લેમિનેશન-સ્ટૅકની કુલ ઊંચાઈ પણ બદલી શકે છે. પાતળા પેડને 8mm વર્ઝન સાથે બદલતા પહેલા મશીન ક્લિયરન્સ અને હીટિંગની સ્થિતિની પુષ્ટિ કરો.
લેમિનેટર વધેલી જાડાઈને સમાવી શકે છે અને જરૂરી તાપમાન અને દબાણ રૂપરેખા પ્રાપ્ત કરી શકાય તેવું રહે છે તેની ખાતરી કર્યા પછી જ 10mm બાંધકામ પસંદ કરવું જોઈએ.
ચોક્કસ કાર્ડ પ્રેસ માટે કસ્ટમ જાડાઈની સમીક્ષા કરી શકાય છે. હાલના માન્ય કુશન સેમ્પલ અથવા વિગતવાર ડ્રોઇંગ આપવાથી રિપ્લેસમેન્ટ-પેડ પસંદગીની ભૂલો ઘટાડવામાં મદદ મળે છે.
વર્તમાન વોલિસ સ્પષ્ટીકરણ જણાવે છે કે ઊનના સિલિકોન પેડ લાક્ષણિક PVC , PETG અને PC કાર્ડ લેમિનેશન તાપમાન આશરે 180 °C સુધી યોગ્ય છે.
ખરીદદારોએ સતત ઓપરેટિંગ તાપમાન અને ટૂંકા ગાળાના ટોચના તાપમાન વચ્ચે તફાવત કરવો જોઈએ. વર્તમાન પૃષ્ઠ આ બે શરતો માટે અલગ રેટિંગ પ્રકાશિત કરતું નથી.
અમુક મિનિટો માટે આપેલ તાપમાનના સંપર્કમાં સંક્ષિપ્ત સંપર્ક કરતા અલગ રીતે પેડને અસર કરી શકે છે. ટેક્નિકલ કન્ફર્મેશનની વિનંતી કરતી વખતે હોટ-પ્રેસ રહેવાનો સમય અને ચક્રની આવર્તન શામેલ કરો.
પોલીકાર્બોનેટ કાર્ડ લેમિનેશન ડિમાન્ડિંગ થર્મલ સાયકલનો ઉપયોગ કરી શકે છે. જો તમારી વાસ્તવિક પ્રક્રિયા વર્તમાન પ્રકાશિત તાપમાન મર્યાદા સુધી પહોંચે છે અથવા તેનાથી વધી જાય છે, તો ફક્ત સામાન્ય PC એપ્લિકેશન સ્ટેટમેન્ટ પર આધાર રાખવાને બદલે ઓર્ડર આપતા પહેલા સુસંગતતાની પુષ્ટિ કરો.
સિલિકોન કઠિનતા પ્રેસ લોડ હેઠળ વિરૂપતાને અસર કરે છે. વર્તમાન વોલિસ પેજ જણાવે છે કે ઘનતાને કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય છે પરંતુ આ ઊન-સિલિકોન મોડલ માટે ચોક્કસ શોર એ કઠિનતા મૂલ્ય પ્રકાશિત કરતું નથી.
લાગ્યું ઘનતા ગાદી, સંકોચન અને થર્મલ વર્તનને અસર કરે છે. જો ખરીદનાર હાલના ફીલ્ડ-સિલિકોન પેડને બદલી રહ્યો હોય, તો ઘનતાને જાડાઈ અને કઠિનતા સાથે સરખાવી જોઈએ.
પુનરાવર્તિત હોટ-પ્રેસ સાયકલ પછી, કાયમી જાડાઈમાં ઘટાડો ગાદીની કામગીરીને ઘટાડી શકે છે. જો ઉપલબ્ધ હોય તો વોલિસે માપેલ કમ્પ્રેશન-સેટ અથવા જાડાઈ-નુકસાન સ્પષ્ટીકરણ ઉમેરવું જોઈએ.
દરેક પ્રેસ ચક્ર પછી પુનઃપ્રાપ્તિ લાંબા ગાળાની પુનરાવર્તિતતાને પ્રભાવિત કરે છે. ઉચ્ચ-વોલ્યુમ કાર્ડ ઉત્પાદકોએ લાગુ પુનઃપ્રાપ્તિ ડેટાની વિનંતી કરવી જોઈએ અથવા વાસ્તવિક ઉત્પાદન અજમાયશ કરવી જોઈએ.
વૂલ સિલિકોન પેડનો ઉપયોગ ID કાર્ડ, સભ્યપદ કાર્ડ, બેંક કાર્ડ અને અન્ય પ્લાસ્ટિક કાર્ડ ઉત્પાદનો માટે પ્રિન્ટેડ PVC કોરો અને PVC ઓવરલે ફિલ્મ ના હોટ-પ્રેસ લેમિનેશનમાં થઈ શકે છે.
PETG કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર પણ સુસંગત ઊન-સિલિકોન ગાદીનો ઉપયોગ કરી શકે છે. તાપમાન, દબાણ અને ઠંડક સેટિંગ્સ વાસ્તવિક PETG ફોર્મ્યુલેશન અને કાર્ડ સ્ટેક સાથે માન્ય હોવી જોઈએ.
PC કાર્ડ ઉત્પાદનને નિયંત્રિત થર્મલ પ્રોસેસિંગની જરૂર છે. ઉત્પાદનનો ઉપયોગ કરતા પહેલા વર્તમાન આશરે 180°C વોલિસ રેટિંગ સામે વાસ્તવિક પ્રેસ તાપમાનની પુષ્ટિ કરો.
કોન્ટેક્ટલેસ-કાર્ડ અને RFID શીટ્સમાં એન્ટેના, જડતર અને સ્થાનિક માળખાકીય વિવિધતા હોઈ શકે છે. સુસંગત ગાદી લેમિનેશન ચક્ર દરમિયાન નાના જાડાઈના તફાવતોને સમાવવામાં મદદ કરી શકે છે.
વર્તમાન વોલિસ પૃષ્ઠ પણ ઓવરલે ફિલ્મ -ફિલ્મ લેમિનેશનને એપ્લિકેશન તરીકે સૂચિબદ્ધ કરે છે. ચોક્કસ સ્ટેક સિક્વન્સ અને પેડની કઈ સપાટી પ્લેટ અથવા રિલીઝ લેયરનો સંપર્ક કરે છે તેની પુષ્ટિ કરો.
મલ્ટિ-લેયર કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સને નિયંત્રિત ગાદીનો ફાયદો થઈ શકે છે જ્યાં પુનરાવર્તિત લેમિનેશન ચક્રને સતત દબાણ વિતરણની જરૂર હોય છે.
| પૅડ પ્રકાર | સામાન્ય બાંધકામ | મુખ્ય પસંદગી બિંદુઓ |
|---|---|---|
| ઊન સિલિકોન પ્રેસ પેડ | સિલિકોન ઊન સાથે જોડાઈને ગાદી જેવું લાગ્યું | ઘનતા, ભેજ, લિન્ટ, કમ્પ્રેશન રિકવરી, જાડાઈ અને તાપમાન લાગ્યું |
| સિલિકોન પ્રેસ પેડ | આ પૃષ્ઠ પર વર્ણવેલ વૂલ-ફેલ્ટ બાંધકામ વિના સિલિકોન-આધારિત પેડ | કઠિનતા, જાડાઈ, તાપમાન, સંકોચન વર્તન અને સપાટીની સ્થિતિ |
| સિલિકોન-ફાઇબરગ્લાસ ગાદી | ફાઇબરગ્લાસ મજબૂતીકરણ સાથે સિલિકોન | મજબૂતીકરણની અખંડિતતા, જાડાઈ, કઠિનતા, સપાટીની સ્થિતિ અને થર્મલ પ્રતિભાવ |
દરેક લેમિનેટર માટે સર્વશ્રેષ્ઠ પ્રેસ-પેડ બાંધકામ નથી. તમારી પ્રોડક્શન લાઇનમાં ઉપયોગમાં લેવાતા સમાન સ્ટીલ પ્લેટ્સ, કાર્ડ સ્ટેક, તાપમાન, દબાણ, ગરમીનો સમય અને કૂલિંગ પ્રોગ્રામનો ઉપયોગ કરીને ઉમેદવાર પેડ્સની તુલના કરો.
જો ઉપલબ્ધ હોય તો લેમિનેટર ઉત્પાદક, મોડેલ અને ગોઠવણી પ્રદાન કરો. હાલના પેડ વિશિષ્ટતાઓ અથવા ફોટોગ્રાફ્સ પણ જરૂરી બાંધકામને ઓળખવામાં મદદ કરી શકે છે.
હીટિંગ-પ્લેટ અથવા કેસેટની લંબાઈ અને પહોળાઈ, કોઈપણ પોઝિશનિંગ છિદ્રો, ખૂણાની ત્રિજ્યા, કટ-આઉટ અથવા ક્લિયરન્સ આવશ્યકતાઓ સહિત સપ્લાય કરો.
જો હાલના પેડને બદલી રહ્યા હોય, તો માત્ર ભારે સંકુચિત વપરાયેલ પેડને માપવાને બદલે તેના મૂળ સ્પષ્ટીકરણને માપો.
PVC , PETG , PC અથવા અન્ય સામગ્રીનો ઉલ્લેખ કરો અને લેમિનેશન સ્ટેકમાં ઓવરલે ફિલ્મ , જડતર અથવા વિશિષ્ટ સ્તરોને ઓળખો.
સામાન્ય ઓપરેટિંગ તાપમાન, મહત્તમ તાપમાન, પ્રેસનું દબાણ અને ગરમ રહેવાનો સમય જણાવો.
જો ખામીને કારણે પેડ બદલી રહ્યા હોય, તો વાસ્તવિક સમસ્યાનું વર્ણન કરો જેમ કે દબાણના ગુણ, અસમાન લેમિનેશન, પેડ કમ્પ્રેશન, દૂષણ અથવા વધુ પડતી રિપ્લેસમેન્ટ ફ્રીક્વન્સી.
સંપૂર્ણ ઉત્પાદન લાઇનમાં સ્પષ્ટીકરણ બદલતા પહેલા વાસ્તવિક ઉત્પાદન સ્ટેક સાથે ઉમેદવાર પેડનું પરીક્ષણ કરો.
લેમિનેશન દરમિયાન ધૂળ, શાહી અવશેષો, એડહેસિવ અથવા કાર્ડ ટુકડાઓ દબાણ બિંદુ બની શકે છે. મંજૂર જાળવણી પ્રક્રિયા અનુસાર પેડનું નિરીક્ષણ કરો અને સાફ કરો.
પેડને શુષ્ક વાતાવરણમાં સંગ્રહિત કરો અને અનિયંત્રિત ભેજના સંપર્કને ટાળો, ખાસ કરીને ઉચ્ચ-તાપમાન પ્રેસ સાયકલ પહેલાં.
અનિચ્છનીય બેન્ડિંગ, ફોલ્ડિંગ અથવા સ્થાનિક વિકૃતિ ઘટાડવા માટે શક્ય હોય ત્યાં મોટી શીટ્સને સપાટ સ્ટોર કરો.
પેડ્સ બદલો અથવા પુનઃમૂલ્યાંકન કરો કે જે વધુ પડતું કાયમી કમ્પ્રેશન, ક્ષતિગ્રસ્ત અનુભવ, સપાટીનું દૂષણ, સખત સિલિકોન, ધારને નુકસાન અથવા અસંગત લેમિનેશન પ્રદર્શન દર્શાવે છે.
વર્તમાન વોલિસ પૃષ્ઠ લેમિનેશન ચક્રની ખાતરીપૂર્વકની સંખ્યા પ્રકાશિત કરતું નથી. સેવા જીવન તાપમાન, દબાણ, રહેવાનો સમય, સંગ્રહ, સફાઈ અને પેડ સ્પષ્ટીકરણ પર આધારિત છે.
સમાપ્ત લંબાઈ અને પહોળાઈ
પૅડની જાડાઈ
સમગ્ર શીટમાં જાડાઈની સુસંગતતા
સપાટતા
કટ-એજ ગુણવત્તા
સિલિકોન સપાટી સ્થિતિ
ઊન લાગ્યું સ્થિતિ
જ્યાં લાગુ પડતું હોય ત્યાં લેયર બોન્ડિંગ
દૃશ્યમાન દૂષણ
છૂટક તંતુઓ અથવા ક્ષતિગ્રસ્ત લાગ્યું
કઠિનતા અથવા ઘનતા જ્યાં ઉલ્લેખિત છે
ગરમી-પ્રતિરોધક જરૂરિયાત
કમ્પ્રેશન વર્તન જ્યાં ઉલ્લેખિત છે
કસ્ટમ છિદ્રો અથવા કટ-આઉટ
જથ્થો અને પેકેજિંગ
જ્યારે એપ્લિકેશન માટે પરિમાણીય સુસંગતતા મહત્વપૂર્ણ હોય ત્યારે મોટા પેડ્સ પર બહુવિધ સ્થાનો પર જાડાઈ તપાસવી જોઈએ.
દૂષિતતા, છૂટક સામગ્રી અથવા લેમિનેશન સ્ટેકમાં પ્રવેશી શકે તેવા નુકસાન માટે લાગ્યું સપાટીઓ અને કિનારીઓ તપાસવી જોઈએ.
માત્ર પરિમાણીય નિરીક્ષણ સંપૂર્ણ પ્રક્રિયા સુસંગતતા દર્શાવી શકતું નથી. ઉત્પાદન-કાર્ડ પરીક્ષણ સૌથી ઉપયોગી અંતિમ માન્યતા રહે છે.
ખરીદનાર દ્વારા પૂરી પાડવામાં આવેલ લેમિનેશન પ્લેટ અથવા કેસેટના પરિમાણો અનુસાર પેડ્સ કાપી શકાય છે.
પ્રમાણભૂત 3mm, 5mm, 8mm અને 10mm વિકલ્પો હાલમાં સૂચિબદ્ધ છે, જ્યારે અન્ય જાડાઈની પ્રોજેક્ટ જરૂરિયાતો અનુસાર સમીક્ષા કરી શકાય છે.
હાલનું વોલિસ પેજ જણાવે છે કે ઘનતા કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય છે. જો ઘનતા અથવા કઠિનતા પ્રક્રિયા માટે મહત્વપૂર્ણ છે, તો ખરીદી સ્પષ્ટીકરણમાં જરૂરી માપી શકાય તેવા પરિમાણને વ્યાખ્યાયિત કરો.
લંબચોરસ પેડ્સ અને કસ્ટમ-કટ આકારોની ચોક્કસ ખૂણાઓ, છિદ્રો અથવા ક્લિયરન્સ વિસ્તારોની જરૂર હોય તેવા મશીનો માટે સમીક્ષા કરી શકાય છે.
વોલિસ આંતરરાષ્ટ્રીય કાર્ડ ઉત્પાદકો માટે કાર્ડ-સામગ્રી ઉત્પાદનો અને કાર્ડ-ઉત્પાદન ઉપભોજ્ય વસ્તુઓ સપ્લાય કરે છે. રિપ્લેસમેન્ટ અથવા કસ્ટમાઇઝ્ડ વૂલ-સિલિકોન પ્રેસ પેડ્સની વિનંતી કરતી વખતે ખરીદદારો તકનીકી રેખાંકનો, હાલના પેડ નમૂનાઓ અને ઉત્પાદન પરિમાણોને જોડી શકે છે.
B2B ઓર્ડર માટે, પરફોર્મન્સ ફીડબેક સૌથી વધુ ઉપયોગી છે જ્યારે તેમાં કાર્ડ સામગ્રી, લેમિનેટર મોડલ, પેડની જાડાઈ, પ્રેસનું તાપમાન, દબાણ અને પૂર્ણ થયેલા ચક્રની સંખ્યાનો સમાવેશ થાય છે. આ વિગતો પ્રોસેસિંગ પરિસ્થિતિઓમાં તફાવતોથી ઉત્પાદન પ્રદર્શનને અલગ કરવામાં મદદ કરે છે.
સંગ્રહ અને આંતરરાષ્ટ્રીય પરિવહન દરમિયાન ઊનના સિલિકોન પેડ્સને ભેજ, દૂષિતતા, ફોલ્ડિંગ, ધારને નુકસાન અને અતિશય કમ્પ્રેશન સામે રક્ષણ આપવું જોઈએ.
મોટા પેડ્સ ફ્લેટ પેક કરવા જોઈએ જ્યાં ઇન્સ્ટોલેશન પહેલાં વિકૃતિ ઘટાડવા માટે વ્યવહારુ હોય.
યોગ્ય રેપિંગ સંગ્રહ અને આંતરરાષ્ટ્રીય પરિવહન દરમિયાન ઊન-લાગેલા ઘટકને શુષ્ક રાખવામાં મદદ કરી શકે છે.
બાદમાં લેમિનેશનના ઉપયોગ દરમિયાન ખામીઓનું જોખમ ઘટાડવા માટે ધૂળ, તીક્ષ્ણ વસ્તુઓ અને ઘર્ષક સામગ્રીને સિલિકોન સપાટીથી દૂર રાખો.
તે ગરમ-પ્રતિરોધક ગાદી છે જેનો ઉપયોગ હોટ-પ્રેસ પ્લાસ્ટિક-કાર્ડ લેમિનેશનમાં થાય છે. વર્તમાન વોલિસ ઉત્પાદન થર્મલ પ્રતિકાર અને યાંત્રિક ગાદી પ્રદાન કરવા માટે ઉન ફીલ્ડ બેઝ સાથે સિલિકોનને જોડે છે.
વર્તમાન વોલિસ સ્પષ્ટીકરણ ઉન ફીલ્ડ બેઝ સાથે સંયુક્ત ગરમી-પ્રતિરોધક સિલિકોનનું વર્ણન કરે છે. ચોક્કસ લેયર ઓરિએન્ટેશન અને સામગ્રીની રચના વર્તમાન પૃષ્ઠ પર પ્રકાશિત કરવામાં આવી નથી.
વર્તમાન ઉત્પાદન કોષ્ટક લાક્ષણિક PVC , PETG અને PC કાર્ડ લેમિનેશન તાપમાન આશરે 180 °C સુધી યોગ્યતા દર્શાવે છે. ઓર્ડર આપતા પહેલા વાસ્તવિક સતત અને પીક ઓપરેટિંગ શરતોની પુષ્ટિ કરો.
હા. આ ચાર જાડાઈ હાલમાં સૂચિબદ્ધ છે, અને કસ્ટમ જાડાઈ વિશે પણ ચર્ચા કરી શકાય છે.
પસંદગી લેમિનેટર, પ્લેટ ક્લિયરન્સ, હાલના માન્ય પેડ, કાર્ડ સ્ટેક, કઠિનતા, તાપમાન અને દબાણ પર આધારિત છે. ગાઢ પેડ આપોઆપ વધુ સારું નથી.
હા. વોલિસ લેમિનેશન-પ્લેટની જરૂરિયાતો અનુસાર કસ્ટમાઈઝ્ડ લંબાઈ, પહોળાઈ અને આકારોને સપોર્ટ કરે છે.
વર્તમાન પૃષ્ઠ જણાવે છે કે ઘનતા કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય છે. જ્યારે ઘનતા અથવા કઠિનતા પ્રક્રિયા-નિર્ણાયક હોય ત્યારે ખરીદદારોએ માપી શકાય તેવા લક્ષ્યનો ઉલ્લેખ કરવો જોઈએ.
વર્તમાન વોલિસ વૂલ-સિલિકોન પેડ માટે ચોક્કસ શોર A કઠિનતા પ્રકાશિત કરવામાં આવી નથી. જો તમારી તકનીકી સ્પષ્ટીકરણોમાં કઠિનતા જરૂરી હોય તો પસંદ કરેલ બાંધકામ માટે યોગ્ય મૂલ્યની વિનંતી કરો.
હા. PVC કાર્ડ લેમિનેશન એ વોલિસ દ્વારા સૂચિબદ્ધ પ્રાથમિક એપ્લિકેશન્સમાંની એક છે.
હા. PETG વર્તમાન એપ્લિકેશન શ્રેણીમાં પણ સામેલ છે. વાસ્તવિક PETG લેમિનેશન રેસીપી સાથે પેડને માન્ય કરો.
PC કાર્ડ લેમિનેશન એપ્લિકેશન તરીકે સૂચિબદ્ધ છે, પરંતુ વાસ્તવિક પ્રક્રિયા તાપમાન પેડની તકનીકી મર્યાદા સાથે સુસંગત રહેવું જોઈએ.
તેનું મૂલ્યાંકન RFID અને સ્માર્ટ-કાર્ડ લેમિનેશન માટે કરી શકાય છે જ્યાં કાર્ડ સ્ટ્રક્ચરમાં નાની સ્થાનિક જાડાઈની ભિન્નતાને સમાવવા માટે ગાદી જરૂરી છે.
હા. ઓવરલે ફિલ્મ -ફિલ્મ લેમિનેશન સ્પષ્ટપણે વર્તમાન વૉલિસ એપ્લિકેશન માહિતીમાં શામેલ છે.
વૂલ-સિલિકોન પેડ્સમાં ફીલ્ડ કુશનિંગ ઘટકનો સમાવેશ થાય છે, જ્યારે સિલિકોન-ફક્ત પેડ્સ આ પૃષ્ઠ પર વર્ણવેલ ઊન-લાગણી રચનાનો ઉપયોગ કરતા નથી. તેથી તેમનું દબાણ વળતર, હીટ-ટ્રાન્સફર વર્તન અને જાળવણીની આવશ્યકતાઓ અલગ અલગ હોઈ શકે છે.
સિલિકોન-ફાઇબરગ્લાસ પેડ્સ ફાઇબરગ્લાસ મજબૂતીકરણનો ઉપયોગ કરે છે, જ્યારે આ ઉત્પાદન તેના ગાદીના ઘટક તરીકે ઉનનો ઉપયોગ કરે છે. જાડાઈ, કઠિનતા, થર્મલ રિસ્પોન્સ અને કમ્પ્રેશન માટે બે બાંધકામોનું અલગથી મૂલ્યાંકન કરવું જોઈએ.
વર્તમાન વોલિસ પૃષ્ઠ બાંયધરીકૃત ચક્ર ગણતરી પ્રકાશિત કરતું નથી. સેવા જીવન તાપમાન, દબાણ, ચક્ર સમય, પેડ જાડાઈ, જાળવણી અને સંગ્રહ પર આધાર રાખે છે.
જ્યારે પેડ વધુ પડતું કાયમી કમ્પ્રેશન, સખત અથવા ક્ષતિગ્રસ્ત સિલિકોન, દૂષિત લાગણી, છૂટક તંતુઓ, ધારને નુકસાન અથવા ઘટતી લેમિનેશન સુસંગતતા દર્શાવે ત્યારે તેને બદલો અથવા તેનું મૂલ્યાંકન કરો.
તેને સ્વચ્છ, શુષ્ક અને સપાટ રાખો, તીક્ષ્ણ વસ્તુઓ, દૂષણ, અનિયંત્રિત ભેજ અને વધુ પડતી ગરમીથી દૂર રાખો જ્યારે તેનો ઉપયોગ ન થતો હોય.
વર્તમાન પૃષ્ઠ નાના અને જથ્થાબંધ જથ્થા માટે લવચીક ઓર્ડરનું વર્ણન કરે છે પરંતુ એક નિશ્ચિત MOQ પ્રકાશિત કરતું નથી. કદ, જાડાઈ અને કસ્ટમાઇઝ્ડ જરૂરિયાતો અનુસાર વર્તમાન MOQ ની પુષ્ટિ કરો.
લેમિનેટર મોડલ, પ્લેટના પરિમાણો, પેડની જાડાઈ, જરૂરી જથ્થો, કાર્ડ સામગ્રી, હોટ-પ્રેસ તાપમાન, દબાણ, રહેવાનો સમય, હાલના પેડ સ્પષ્ટીકરણ, કસ્ટમ છિદ્રો અથવા આકાર અને ડિલિવરી ડેસ્ટિનેશન પ્રદાન કરો.
જ્યાં વ્યવહારુ હોય ત્યાં, હાલના માન્ય પેડ નમૂના અથવા વિગતવાર ડ્રોઇંગ વોલિસને રિપ્લેસમેન્ટ પ્રોડક્ટ માટે પરિમાણો, જાડાઈ અને બાંધકામનું મૂલ્યાંકન કરવામાં મદદ કરી શકે છે.
કાર્ડ લેમિનેશન માટે વિશ્વસનીય ઊન સિલિકોન પ્રેસ પેડ ઉત્પાદક શોધી રહ્યાં છો ? વૉલિસને તમારું લેમિનેટર મૉડલ, પૅડના પરિમાણો, જાડાઈ, ઑપરેટિંગ તાપમાન, કાર્ડ સામગ્રી અને ટેકનિકલ સમીક્ષા, નમૂના પરીક્ષણ અને B2B ફેક્ટરી કિંમતો માટે જથ્થો મોકલો.
