|
სილიკონის საფენი
უოლისი
| ზომა: | |
|---|---|
| მასალა: | |
| უპირატესობა: | |
| განაცხადი: | |
| რაოდენობა: | |
Wallis-ის მატყლის სილიკონის საბეჭდი საფენი ბარათის ლამინირებისთვის არის სითბოს მდგრადი ბალიშის მასალა, რომელიც შექმნილია PVC , PETG და პოლიკარბონატის ბარათების სამრეწველო ცხელი პრესის წარმოებისთვის. ამჟამინდელი კონსტრუქცია აერთიანებს სითბოს მდგრად სილიკონს მატყლის თექის ბალიშის ფენასთან, რათა ხელი შეუწყოს წნევის კონტროლირებად განაწილებას ბარათის ლამინირების განმეორებითი ციკლების დროს.
ხელმისაწვდომია 3 მმ, 5 მმ, 8 მმ და 10 მმ სისქეში , მორგებული ზომებით, სიმკვრივითა და ფორმებით, საფენი შეიძლება შეესაბამებოდეს სხვადასხვა ლამინირების ფირფიტებს, ბარათის ფურცლის ფორმატს და პრესის კონფიგურაციას. მიმდინარე Wallis სპეციფიკაცია აღწერს სითბოს წინააღმდეგობას დაახლოებით 180°C- მდე ტიპიური PVC , PETG და PC ბარათის ლამინირების პირობებისთვის.
ტიპიური აპლიკაციები მოიცავს საბანკო ბარათებს, პირადობის მოწმობებს, წევრობის ბარათებს, სმარტ ბარათებს, უკონტაქტო ბარათებს, მრავალ ფენის პლასტიკურ ბარათებს და Overlay ფირი -ფილმის ლამინირებას. მატყლის თექის ბალიშის სტრუქტურა განასხვავებს ამ პროდუქტს Wallis-ის მხოლოდ სილიკონისა და სილიკონის-ბოჭკოვანი მინის პრეს-ბალიშის პროდუქტებისგან.
პროფესიონალური B2B შერჩევისთვის, მყიდველებმა უნდა მიაწოდონ ლამინატორის მოდელი, გათბობის ფირფიტის ზომები, მიმდინარე ბალიშის სისქე, ბარათის მასალა, ცხელი პრესის ტემპერატურა, წნევა, დარჩენის დრო, გაგრილების პირობები და წარმოების მოსალოდნელი ციკლები. ეს პარამეტრები ერთად უნდა შეფასდეს, ვიდრე ბალიშის არჩევა მხოლოდ სისქის მიხედვით.
| სპეციფიკაცია / ატრიბუტის | სტანდარტი / მორგებული ვარიანტი |
|---|---|
| ბალიშის მასალა | სითბოს მდგრადი სილიკონი + მატყლის თექის ბაზა |
| სითბოს წინააღმდეგობა | ვარგისია ტიპიური PVC , PETG და PC ბარათის ლამინირების ტემპერატურისთვის — ამჟამად მითითებულია დაახლოებით 180°C-მდე |
| სისქის პარამეტრები | 3 მმ / 5 მმ / 8 მმ / 10 მმ; საბაჟო სისქე ხელმისაწვდომია შეკვეთისთვის |
| ბალიშის ზომა / ზომები | მორგებულია ლამინირების ფირფიტის ზომების შესატყვისად; OEM / ODM მხარდაჭერილია |
| წნევის განაწილება | შექმნილია წნევის უფრო ერთგვაროვანი განაწილების მხარდასაჭერად გამოსაყენებელი ბალიშის ზედაპირზე |
| ზედაპირული კონტაქტი | გლუვი სილიკონის ზედაპირი აღწერილია, როგორც არააბრაზიული ბარათისთვის Overlay ფირი s |
| გამძლეობა / სიცოცხლის ხანგრძლივობა | ხელახლა გამოყენებადი განმეორებითი ლამინირების ციკლებისთვის შესაფერისი პროცესისა და შენარჩუნების პირობებში; ზუსტი ციკლის სიცოცხლე ამჟამად არ არის გამოქვეყნებული |
| კიდე / ფორმა | მართკუთხა ან მორგებული ფორმა ლამინირების ფირფიტასთან შესატყვისად |
| შეკვეთის რაოდენობა / MOQ | მიმდინარე გვერდი აღწერს მოქნილ მცირე პარტიულ და ნაყარ შეკვეთას; დაადასტურეთ ზუსტი MOQ არჩეული სპეციფიკაციისთვის |
| მორგება და OEM / ODM | მორგებული ზომა, სისქე, სიმკვრივე და ფორმა ლამინატორის მოთხოვნების შესაბამისად |
ტექნიკური დაზუსტება: უოლისის პროდუქტის მიმდინარე სპეციფიკაცია აღწერს ამ ბალიშს, როგორც სითბოს მდგრადი სილიკონს, რომელიც შერწყმულია შალის თექის ბაზასთან, მაგრამ არ აქვეყნებს მატყლის ზუსტ შემცველობას, თექის სიმკვრივეს, სილიკონის სიმტკიცეს, ფენის დეტალურ ორიენტაციას, სისქის ტოლერანტობას, შეკუმშვის აღდგენას ან მუდმივი შეკუმშვის დაყენების მნიშვნელობას. მყიდველებმა, რომლებიც საჭიროებენ ამ პარამეტრებს, უნდა მოითხოვონ მოდელის სპეციფიკური ტექნიკური მონაცემები.
ტემპერატურის დაზუსტება: დაახლოებით 180°C არის ამ Wallis პროდუქტის ამჟამინდელი გამოქვეყნებული მნიშვნელობა. არ შეცვალოთ იგი კონკურენტის 200°C ან 250°C სპეციფიკაციით, თუ Wallis-ს არ აქვს ტესტის მონაცემები, რომელიც ადასტურებს უფრო მაღალ შეფასებას ამ ზუსტი კონსტრუქციისთვის.
შალის სილიკონის ბარათის ლამინირების საფენი არის შესაბამისი ცხელი პრესის ბალიში, რომელიც გამოიყენება პლასტიკური ბარათის პრესის ლამინირების დასტაში. იგი აერთიანებს სილიკონის სითბოს მდგრად ქცევას მატყლის თექის დამამშვიდებელ მახასიათებლებთან, რათა დაეხმაროს მცირე განსხვავებებს ბარათის სისქესა და პრესის პირობებში.
სილიკონი უზრუნველყოფს ბალიშის სითბოს მდგრად ელასტომერულ კომპონენტს. მისი სიმტკიცე, სისქე და შეკუმშვის მახასიათებლები გავლენას ახდენს იმაზე, თუ როგორ რეაგირებს საფენი ლამინირების წნევის ქვეშ.
შალის თექა ამატებს ტექსტილზე დაფუძნებულ ბალიშის ფენას, რომელსაც შეუძლია უზრუნველყოს უფრო რბილი მექანიკური რეაქცია, ვიდრე ზოგიერთი გამაგრებული სილიკონის კონსტრუქცია. ამიტომ წარმოებისას გასათვალისწინებელია თექის სიმკვრივე, ტენიანობის მდგომარეობა და გრძელვადიანი შეკუმშვა.
კომბინაცია გამიზნულია იმისათვის, რომ ხელი შეუწყოს პრესის დატვირთვის განაწილებას ბარათის დასტაზე, ხოლო ადგილობრივი სისქის მცირე განსხვავებების გათვალისწინებით. ის უნდა ჩაითვალოს სრული ლამინირების რეცეპტის ერთ კომპონენტად და არა დამოუკიდებელ გადაწყვეტად ბარათის ყველა დეფექტისთვის.
თექის შემცველი ბალიში შეიძლება უზრუნველყოს უფრო რბილი მექანიკური რეაქცია, ვიდრე უფრო მყარი ან ძლიერად გამაგრებული სილიკონის საფენი. ეს შეიძლება იყოს სასარგებლო, როდესაც ლამინირების დასტა მოითხოვს დამატებით კომპენსაციას მცირე ლოკალური ვარიაციებისთვის.
თექის სისქე და სიმკვრივე შეიძლება გავლენა იქონიოს იმაზე, თუ რამდენად სწრაფად გადის სითბო ლამინირების სრულ დასტაში. სხვა საფენის კონსტრუქციიდან მატყლის სილიკონის საფენზე გადასვლისას, არსებული გათბობისა და გაგრილების რეცეპტი უნდა გადაიხედოს.
ტექსტილზე დაფუძნებულ მასალებს შეუძლიათ განსხვავებულად რეაგირებენ შენახვის ტენიანობაზე, ვიდრე მყარი სილიკონი. შეინახეთ საფენი მშრალი და სუფთა, განსაკუთრებით იქ, სადაც გამოიყენება ტენიანობისადმი მგრძნობიარე ბარათის მასალები, მელანი ან Overlay ფირი s.
ნებისმიერი ფხვიერი ბოჭკო, მტვერი ან დაბინძურება ლამინირების დასტაში შეიძლება შექმნას ხილული ნიშნები. რეგულარულად შეამოწმეთ თექის კიდეები და ღია ზედაპირები და საჭიროების შემთხვევაში ამოიღეთ დაბინძურებული ბალიშები წარმოებიდან.
ცხელი პრესის ბარათის ლამინირება აერთიანებს ტემპერატურას, მექანიკურ წნევას და კონტროლირებად გაგრილებას. ბალიშის ბალიშები ზის ამ სისტემაში და ეხმარება დასტას უპასუხოს ფენებს შორის მცირე განზომილებიანი განსხვავებებს.
დაბეჭდილმა ფენებმა, RFID ჩასმა, ჩაშენებულმა ელექტრონულმა კომპონენტებმა და ბარათის სხვა სტრუქტურებმა შეიძლება გამოიწვიოს სისქის უმნიშვნელო ცვალებადობა. შესაბამის ბალიშს შეუძლია შეამციროს მაღალი ლოკალიზებული წნევის კონცენტრაცია.
სწორად შერჩეული ბალიშის ზომები და სისქე ხელს უწყობს უფრო თანმიმდევრული კონტაქტის შენარჩუნებას გამოსაყენებელ პრესის ფართობზე. დიდი ზომის, დაკეცილი, დაბინძურებული ან შეკუმშული ბალიშები შეიძლება უარყოფითად იმოქმედოს ამ ფუნქციაზე.
ლამინირების დეფექტები ასევე შეიძლება გამოწვეული იყოს ჰაერის, ტენიანობის, გამხსნელების შეკავების, ფირფიტის არათანაბარი ტემპერატურის, არასწორი წნევის, მელნის ფირის სისქის, Overlay ფირი ქიმიის, გაგრილების სიჩქარის ან ცუდი ფირფიტების პარალელურობის შედეგად. ამიტომ, ბალიშის საფენი უნდა შეირჩეს, როგორც სრული პროცესის ნაწილი.
Wallis ამჟამად ჩამოთვლის 3 მმ, 5 მმ, 8 მმ და 10 მმ სისქის ვარიანტებს. სისქე გავლენას ახდენს შეკუმშული წყობის სიმაღლეზე, წნევის კომპენსაციაზე და პოტენციურად პრესის შეკრების თერმულ რეაქციაზე.
3 მმ კონსტრუქცია შეიძლება შეფასდეს იქ, სადაც პრესა მოითხოვს შედარებით თხელ შალის-სილიკონის ბალიშს ან სადაც არსებული დამტკიცებული საფენი იყენებს მსგავს სისქეს.
5 მმ-იანი საფენი უზრუნველყოფს დამატებით ბალიშის სისქეს და უნდა იყოს დამოწმებული ლამინატორის კლირენსის, წნევის დაყენებისა და სითბოს გადაცემის პროფილის მიხედვით.
8 მმ ბალიშმა შეიძლება უზრუნველყოს უფრო ღრმა თავსებადი ფენა, მაგრამ ის ასევე ცვლის ლამინირების მთლიან სიმაღლეს. დაადასტურეთ მანქანის კლირენსი და გათბობის პირობები, სანამ შეცვლით თხელი ბალიშს 8 მმ ვერსიით.
10 მმ-იანი კონსტრუქცია უნდა შეირჩეს მხოლოდ მას შემდეგ, რაც დადასტურდება, რომ ლამინატორი უძლებს გაზრდილ სისქეს და რომ საჭირო ტემპერატურისა და წნევის პროფილი რჩება მისაღწევად.
მორგებული სისქე შეიძლება გადაიხედოს კონკრეტული ბარათის პრესისთვის. არსებული დამტკიცებული ბალიშის ნიმუშის ან დეტალური ნახაზის მიწოდება ხელს უწყობს ჩანაცვლების ბალიშის შერჩევის შეცდომების შემცირებას.
Wallis-ის მიმდინარე სპეციფიკაციაში ნათქვამია, რომ შალის სილიკონის საფენი შესაფერისია ტიპიური PVC , PETG და PC ბარათის ლამინირების ტემპერატურისთვის დაახლოებით 180°C- მდე..
მყიდველებმა უნდა განასხვავონ უწყვეტი სამუშაო ტემპერატურა და მოკლე ხანგრძლივობის პიკური ტემპერატურა. მიმდინარე გვერდი არ აქვეყნებს ცალკეულ რეიტინგებს ამ ორი პირობისთვის.
მოცემულ ტემპერატურაზე რამდენიმე წუთის განმავლობაში ზემოქმედებამ შეიძლება გავლენა მოახდინოს ბალიშზე ხანმოკლე კონტაქტისგან განსხვავებულად. ტექნიკური დადასტურების მოთხოვნისას ჩართეთ ცხელი პრესის შეჩერების დრო და ციკლის სიხშირე.
პოლიკარბონატის ბარათის ლამინირებას შეუძლია გამოიყენოს მკაცრი თერმული ციკლები. თუ თქვენი ფაქტობრივი პროცესი უახლოვდება ან აღემატება მიმდინარე გამოქვეყნებულ ტემპერატურულ ლიმიტს, დაადასტურეთ თავსებადობა შეკვეთამდე, ვიდრე დაეყრდნოთ მხოლოდ ზოგადი PC განაცხადის განცხადებას.
სილიკონის სიმტკიცე გავლენას ახდენს დეფორმაციაზე პრესის დატვირთვისას. უოლისის ამჟამინდელ გვერდზე ნათქვამია, რომ სიმკვრივის მორგება შესაძლებელია, მაგრამ არ აქვეყნებს კონკრეტულ Shore A სიმტკიცეს ამ შალის-სილიკონის მოდელისთვის.
თექის სიმკვრივე გავლენას ახდენს ბალიშზე, შეკუმშვასა და თერმულ ქცევაზე. თუ მყიდველი ცვლის არსებულ თექის-სილიკონის ბალიშს, სიმკვრივე უნდა შევადაროთ სისქესა და სიმტკიცეს.
ცხელი პრესის განმეორებითი ციკლების შემდეგ, სისქის მუდმივმა დაკარგვამ შეიძლება შეამციროს ბალიშის შესრულება. Wallis-მა უნდა დაამატოს გაზომილი შეკუმშვის კომპლექტი ან სისქის დაკარგვის სპეციფიკაცია, თუ ეს შესაძლებელია.
ყოველი პრესის ციკლის შემდეგ აღდგენა გავლენას ახდენს გრძელვადიან განმეორებადობაზე. დიდი მოცულობის ბარათების მწარმოებლებმა უნდა მოითხოვონ აღდგენის შესაბამისი მონაცემები ან განახორციელონ წარმოების რეალური საცდელი.
მატყლის სილიკონის ბალიშები შეიძლება გამოყენებულ იქნას ბეჭდური PVC ბირთვების და PVC Overlay ფირი ს ლამინირებისას პირადობის მოწმობის, წევრობის ბარათების, საბანკო ბარათების და სხვა პლასტიკური ბარათების პროდუქტებისთვის.
PETG ბარათის სტრუქტურებს ასევე შეუძლიათ გამოიყენონ თავსებადი ბამბა-სილიკონის ბალიში. ტემპერატურის, წნევის და გაგრილების პარამეტრები უნდა დადასტურდეს რეალური PETG ფორმულირებით და ბარათის დასტასთან.
PC ბარათის წარმოება მოითხოვს კონტროლირებად თერმულ დამუშავებას. საწარმოო გამოყენებამდე დაადასტურეთ პრესის ფაქტობრივი ტემპერატურა მიმდინარე დაახლოებით 180°C უოლისის რეიტინგთან მიმართებაში.
უკონტაქტო ბარათისა და RFID ფურცლები შეიძლება შეიცავდეს ანტენებს, ჩასმას და ლოკალურ სტრუქტურულ ცვალებადობას. თავსებადი ბალიში დაგეხმარებათ ლამინირების ციკლის დროს სისქის მცირე განსხვავებების დაკმაყოფილებაში.
უოლისის მიმდინარე გვერდზე ასევე ჩამოთვლილია Overlay ფირი -ფილმის ლამინირება, როგორც აპლიკაცია. დაადასტურეთ დაწყობის ზუსტი თანმიმდევრობა და ბალიშის რომელი ზედაპირი ეკონტაქტება ფირფიტას ან გამოშვების ფენას.
მრავალშრიანი ბარათის სტრუქტურებს შეუძლიათ ისარგებლონ კონტროლირებადი ბალიშებით, სადაც განმეორებითი ლამინირების ციკლები მოითხოვს თანმიმდევრული წნევის განაწილებას.
| ბალიშის ტიპი | ზოგადი კონსტრუქციის | ძირითადი შერჩევის პუნქტები |
|---|---|---|
| შალის სილიკონის პრესის საფენი | სილიკონი შერწყმული მატყლის თექის ბალიშთან | იგრძნობა სიმკვრივე, ტენიანობა, ლაქი, შეკუმშვის აღდგენა, სისქე და ტემპერატურა |
| სილიკონის პრესის საფენი | სილიკონზე დაფუძნებული საფენი ამ გვერდზე აღწერილი მატყლის თექის კონსტრუქციის გარეშე | სიმტკიცე, სისქე, ტემპერატურა, შეკუმშვის ქცევა და ზედაპირის მდგომარეობა |
| სილიკონის-ბოჭკოვანი მინის ბალიში | სილიკონი მინაბოჭკოვანი გამაგრებით | არმატურის მთლიანობა, სისქე, სიმტკიცე, ზედაპირის მდგომარეობა და თერმული პასუხი |
არ არსებობს უნივერსალურად საუკეთესო პრესის კონსტრუქცია ყველა ლამინატორისთვის. შეადარეთ კანდიდატის ბალიშები იმავე ფოლადის ფირფიტების, ბარათის დასტა, ტემპერატურა, წნევა, გათბობის დრო და გაგრილების პროგრამა, რომელიც გამოიყენება თქვენს საწარმოო ხაზში.
მიაწოდეთ ლამინატორის მწარმოებელი, მოდელი და კონფიგურაცია, თუ ეს შესაძლებელია. არსებული ბალიშის სპეციფიკაციები ან ფოტოები ასევე დაგეხმარებათ საჭირო კონსტრუქციის იდენტიფიცირებაში.
მიაწოდეთ გამათბობელი ფირფიტის ან კასეტის სიგრძე და სიგანე, მათ შორის ნებისმიერი პოზიციონირების ხვრელების, კუთხის რადიუსების, ამონაჭრების ან კლირენსის მოთხოვნების ჩათვლით.
არსებული ბალიშის შეცვლის შემთხვევაში, გაზომეთ მისი ორიგინალური სპეციფიკაცია, თუ ცნობილია, და არა მხოლოდ ძლიერ შეკუმშული გამოყენებული ბალიშის გაზომვა.
მიუთითეთ PVC , PETG , PC ან სხვა მასალა და იდენტიფიცირეთ Overlay ფირი , ინლეი ან სპეციალური ფენები ლამინირების დასტაში.
მიუთითეთ ნორმალური ოპერაციული ტემპერატურა, მაქსიმალური ტემპერატურა, პრესის წნევა და ცხელი გაჩერების დრო.
თუ ბალიშის შეცვლა ხდება დეფექტების გამო, აღწერეთ რეალური პრობლემა, როგორიცაა წნევის ნიშნები, არათანაბარი ლამინირება, ბალიშის შეკუმშვა, დაბინძურება ან გადაჭარბებული ჩანაცვლების სიხშირე.
შეამოწმეთ კანდიდატის ფენა რეალური წარმოების დასტასთან, სანამ შეცვლით სპეციფიკაციას სრულ საწარმოო ხაზზე.
მტვერი, მელნის ნარჩენები, წებოვანი ან ბარათის ფრაგმენტები შეიძლება გახდეს წნევის წერტილები ლამინირების დროს. შეამოწმეთ და გაწმინდეთ საფენი დამტკიცებული მოვლის პროცედურის მიხედვით.
შეინახეთ საფენი მშრალ გარემოში და მოერიდეთ ტენიანობის უკონტროლო ზემოქმედებას, განსაკუთრებით მაღალი ტემპერატურის პრესის ციკლების წინ.
შეინახეთ დიდი ფურცლები სიბრტყეში, სადაც ეს შესაძლებელია, რათა შემცირდეს არასასურველი მოხრილი, დასაკეცი ან ადგილობრივი დეფორმაცია.
შეცვალეთ ან ხელახლა შეაფასეთ ბალიშები, რომლებიც აჩვენებენ ზედმეტ მუდმივ შეკუმშვას, დაზიანებულ თექას, ზედაპირის დაბინძურებას, გამაგრებულ სილიკონს, კიდეების დაზიანებას ან ლამინირების არათანმიმდევრულ შესრულებას.
უოლისის მიმდინარე გვერდი არ აქვეყნებს ლამინირების ციკლების გარანტირებულ რაოდენობას. მომსახურების ვადა დამოკიდებულია ტემპერატურაზე, წნევაზე, დარჩენის დროზე, შენახვაზე, გაწმენდაზე და ბალიშის სპეციფიკაციაზე.
დასრულებული სიგრძე და სიგანე
ბალიშის სისქე
სისქის თანმიმდევრულობა მთელ ფურცელზე
სიბრტყე
უახლესი ხარისხი
სილიკონის ზედაპირის მდგომარეობა
მატყლის თექის მდგომარეობა
ფენის შეკვრა სადაც შესაძლებელია
ხილული დაბინძურება
ფხვიერი ბოჭკოები ან დაზიანებული თექა
სიმტკიცე ან სიმკვრივე, სადაც მითითებულია
სითბოს წინააღმდეგობის მოთხოვნა
შეკუმშვის ქცევა სადაც მითითებულია
მორგებული ხვრელები ან ამოჭრილები
რაოდენობა და შეფუთვა
სისქე უნდა შემოწმდეს მრავალ პოზიციაზე დიდ ბალიშებზე, როდესაც განზომილებიანი თანმიმდევრულობა მნიშვნელოვანია განაცხადისთვის.
თექის ზედაპირები და კიდეები უნდა შემოწმდეს დაბინძურებაზე, ფხვიერ მასალაზე ან დაზიანებაზე, რომელიც შეიძლება მოხვდეს ლამინირების დასტაში.
მხოლოდ განზომილებიანი ინსპექტირება ვერ აჩვენებს პროცესის სრულ თავსებადობას. საწარმოო ბარათის ტესტირება რჩება ყველაზე სასარგებლო საბოლოო ვალიდაციად.
ბალიშები შეიძლება დაიჭრას მყიდველის მიერ მოწოდებული ლამინირების ფირფიტის ან კასეტის ზომების მიხედვით.
ამჟამად ჩამოთვლილია სტანდარტული 3მმ, 5მმ, 8მმ და 10მმ ვარიანტები, ხოლო სხვა სისქის გადახედვა შესაძლებელია პროექტის მოთხოვნების შესაბამისად.
არსებული Wallis გვერდზე ნათქვამია, რომ სიმკვრივის მორგება შესაძლებელია. თუ სიმკვრივე ან სიმტკიცე პროცესისთვის კრიტიკულია, განსაზღვრეთ საჭირო გაზომვადი პარამეტრი შესყიდვის სპეციფიკაციაში.
მართკუთხა ბალიშები და მორგებული ფორმების გადახედვა შესაძლებელია იმ მანქანებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ სპეციფიკურ კუთხეებს, ხვრელებს ან კლირენს.
Wallis აწვდის ბარათის მასალის პროდუქტებს და ბარათის წარმოების სახარჯო მასალებს საერთაშორისო ბარათების მწარმოებლებს. მყიდველებს შეუძლიათ დააკავშირონ ტექნიკური ნახაზები, არსებული ბალიშების ნიმუშები და წარმოების პარამეტრები, როდესაც მოითხოვენ ჩანაცვლებას ან მორგებულ მატყლის სილიკონის პრესის ბალიშებს.
B2B შეკვეთებისთვის, შესრულების გამოხმაურება ყველაზე სასარგებლოა, როდესაც ის მოიცავს ბარათის მასალას, ლამინატორის მოდელს, ბალიშის სისქეს, პრესის ტემპერატურას, წნევას და დასრულებული ციკლების რაოდენობას. ეს დეტალები ხელს უწყობს პროდუქტის შესრულების განცალკევებას დამუშავების პირობების განსხვავებებისაგან.
შალის სილიკონის ბალიშები დაცული უნდა იყოს ტენიანობის, დაბინძურებისგან, დასაკეცისაგან, კიდეების დაზიანებისგან და ზედმეტი შეკუმშვისგან შენახვისა და საერთაშორისო ტრანსპორტირების დროს.
დიდი ბალიშები უნდა იყოს შეფუთული იქ, სადაც ეს შესაძლებელია, რათა შემცირდეს დეფორმაცია ინსტალაციამდე.
სათანადო შეფუთვა ხელს შეუწყობს მატყლის თექის კომპონენტის სიმშრალეს შენახვისა და საერთაშორისო ტრანსპორტირების დროს.
შეინახეთ მტვერი, ბასრი საგნები და აბრაზიული მასალები სილიკონის ზედაპირისგან, რათა შეამციროთ დეფექტების რისკი მოგვიანებით ლამინირების დროს.
ეს არის სითბოს მდგრადი ბალიში, რომელიც გამოიყენება ცხელი პრესის პლასტიკური ბარათის ლამინირებაში. Wallis-ის ამჟამინდელი პროდუქტი აერთიანებს სილიკონს შალის თექის ბაზასთან, რათა უზრუნველყოს თერმული წინააღმდეგობა და მექანიკური ბალიშები.
Wallis-ის მიმდინარე სპეციფიკაცია აღწერს სითბოს მდგრად სილიკონს, რომელიც შერწყმულია შალის თექის ბაზასთან. ფენის ზუსტი ორიენტაცია და მასალის შემადგენლობა არ არის გამოქვეყნებული მიმდინარე გვერდზე.
ამჟამინდელი პროდუქტის ცხრილში მითითებულია ბარათის ლამინირების ტიპიური PVC , PETG და PC ტემპერატურების ვარგისიანობა დაახლოებით 180°C-მდე. შეკვეთამდე დაადასტურეთ უწყვეტი და პიკური მუშაობის პირობები.
დიახ. ეს ოთხი სისქე ამჟამად ჩამოთვლილია და საბაჟო სისქე ასევე შეიძლება განიხილებოდეს.
არჩევანი დამოკიდებულია ლამინატორზე, ფირფიტის კლირენსზე, არსებულ დამტკიცებულ ბალიშზე, ბარათის დასტაზე, სიმტკიცეზე, ტემპერატურასა და წნევაზე. სქელი საფენი არ არის ავტომატურად უკეთესი.
დიახ. Wallis მხარს უჭერს მორგებულ სიგრძეს, სიგანეს და ფორმებს ლამინირების ფირფიტის მოთხოვნების შესაბამისად.
არსებულ გვერდზე ნათქვამია, რომ სიმკვრივის მორგება შესაძლებელია. მყიდველებმა უნდა მიუთითონ გაზომვადი სამიზნე, როდესაც სიმკვრივე ან სიმტკიცე პროცესისთვის კრიტიკულია.
კონკრეტული Shore A სიმტკიცე არ არის გამოქვეყნებული უოლისის მატყლის-სილიკონის ბალიშისთვის. მოითხოვეთ შესაბამისი მნიშვნელობა არჩეული კონსტრუქციისთვის, თუ სიმტკიცეა საჭირო თქვენს ტექნიკურ მახასიათებლებში.
დიახ. PVC ბარათის ლამინირება არის Wallis-ის მიერ ჩამოთვლილი ერთ-ერთი ძირითადი აპლიკაცია.
დიახ. PETG ასევე შედის აპლიკაციის მიმდინარე დიაპაზონში. დაადასტურეთ ბალიშის ლამინირების რეალური რეცეპტი PETG .
PC ბარათის ლამინირება ჩამოთვლილია როგორც აპლიკაცია, მაგრამ პროცესის ფაქტობრივი ტემპერატურა უნდა დარჩეს თავსებადი pad-ის ტექნიკურ საზღვრებთან.
ის შეიძლება შეფასდეს RFID ისთვის და სმარტ ბარათის ლამინირებისთვის, სადაც საჭიროა ბალიშის დაცვა ბარათის სტრუქტურაში ადგილობრივი სისქის მცირე ვარიაციების დასაკმაყოფილებლად.
დიახ. Overlay ფირი -ფილმის ლამინირება ცალსახად შედის უოლისის აპლიკაციის მიმდინარე ინფორმაციაში.
მატყლის სილიკონის ბალიშები შეიცავს თექის ბალიშის კომპონენტს, ხოლო მხოლოდ სილიკონის ბალიშები არ იყენებენ ამ გვერდზე აღწერილ მატყლის თექის სტრუქტურას. მათი წნევის კომპენსაცია, სითბოს გადაცემის ქცევა და ტექნიკური მოთხოვნები შეიძლება განსხვავდებოდეს.
სილიკონი-ბოჭკოვანი ბალიშები იყენებენ მინაბოჭკოვანი გამაგრებას, ხოლო ეს პროდუქტი იყენებს მატყლის თექას, როგორც ბალიშის კომპონენტს. ორი კონსტრუქცია ცალ-ცალკე უნდა შეფასდეს სისქის, სიხისტის, თერმული პასუხისა და შეკუმშვისთვის.
უოლისის მიმდინარე გვერდი არ აქვეყნებს გარანტირებულ ციკლის რაოდენობას. მომსახურების ვადა დამოკიდებულია ტემპერატურაზე, წნევაზე, ციკლის დროზე, ბალიშის სისქეზე, შენარჩუნებასა და შენახვაზე.
შეცვალეთ ან შეაფასეთ საფენი, როდესაც ის აჩვენებს ზედმეტ მუდმივ შეკუმშვას, გამაგრებულ ან დაზიანებულ სილიკონს, დაბინძურებულ თექას, ფხვიერ ბოჭკოებს, კიდეების დაზიანებას ან ლამინირების კონსისტენციის დაქვეითებას.
შეინახეთ სუფთა, მშრალ და ბრტყელ მდგომარეობაში, მოშორებით ბასრი საგნებისგან, დაბინძურებისგან, უკონტროლო ტენიანობისა და ზედმეტი სიცხისგან, როდესაც არ იყენებთ.
მიმდინარე გვერდი აღწერს მოქნილ შეკვეთას მცირე და დიდი რაოდენობით, მაგრამ არ აქვეყნებს ერთ ფიქსირებულ MOQ-ს. დაადასტურეთ მიმდინარე MOQ ზომის, სისქის და მორგებული მოთხოვნების მიხედვით.
მოგვაწოდეთ ლამინატორის მოდელი, ფირფიტის ზომები, ბალიშის სისქე, საჭირო რაოდენობა, ბარათის მასალა, ცხელი პრესის ტემპერატურა, წნევა, დარჩენის დრო, არსებული საფენის სპეციფიკაცია, მორგებული ხვრელები ან ფორმები და მიწოდების დანიშნულება.
სადაც პრაქტიკულია, არსებული დამტკიცებული ბალიშის ნიმუში ან დეტალური ნახაზი დაეხმარება უოლისს შეაფასოს ზომები, სისქე და კონსტრუქცია შემცვლელი პროდუქტისთვის.
ეძებთ სანდო შალის სილიკონის პრესის ბალიშის მწარმოებელს ბარათის ლამინირებისთვის ? გაუგზავნეთ Wallis-ს თქვენი ლამინატორის მოდელი, ბალიშის ზომები, სისქე, სამუშაო ტემპერატურა, ბარათის მასალა და რაოდენობა ტექნიკური განხილვისთვის, ნიმუშის ტესტირებისთვის და B2B ქარხნული ფასებისთვის.
