|
Inlay / prelaminat
Wallis
| Gréisst: | |
|---|---|
| Chip: | |
| Quantitéit: | |
Wallis Dual-Frequenz RFID TK4100 + F08 Inlay Prelam Blat ass e semi-fäerdeg funktionnelle Kär fir Hiersteller déi Hybrid Zougang, Employé ID, Campus, Memberschaft, Hotel a Multi-System Smart Cards produzéieren. Et integréiert en onofhängege LF 125kHz TK4100 Umeldungsinformatioun an en onofhängege HF 13.56MHz F08 Umeldungsinformatioun an engem Kaartelayout, wat eng fäerdeg Kaart erlaabt mat zwee kompatiblen Lieserinfrastrukturen ze interagéieren.
D LF an HF Circuiten bleiwen getrennt: all Frequenz huet säin eegene Chip, Antenne oder Spule, Protokollverhalen a Lieserkompatibilitéit. Fir zouverlässeg Mass Produktioun, Chip Referenze, Lieser Modeller, Antenne Positioun, Blat Layout, fäerdeg Kaart Struktur an Zil- liesen Leeschtung soll virun tooling an bulk lamination bestätegt ginn.
| Parameter | Referenz Spezifizéierung an B2B Confirmatiouns Punkt |
|---|---|
| Produit Typ | Dual-Frequenz RFID Inlay Prelam Blat fir spéider Overlay-Film Laminéierung, Dréckerei, Punching a Kaartepersonaliséierung. |
| Standard Kombinatioun | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56MHz F08. Confirméieren déi genee Chip Fabrikant beschwéiert, Erënnerung Configuratioun, UID Format an Lieser / System Ufuerderunge op de Kaf Spezifizéierung. |
| Verfügbar Layouten | 2 × 5 (A4), 3 × 7, 3 × 8 an aner personaliséiert Blattmatrixen. Finale Blat Dimensiounen, Kaarteplaz, Margen, Aschreiwungsmarken a Punching Richtung sollen déi guttgeheescht Zeechnung verfollegen. |
| Referenz prelaminat Dicke | Ongeféier 0,55–0,60 mm fir déi aktuell LF + HF Struktur. Tatsächlech deck an Toleranz hänkt Chip Package, Antenne Konstruktioun, Substrat an Finale Kaart Stack. |
| Basis Material | PVC als Standardoptioun; aner kompatibel Kaartesubstrater kënnen no der Laminéierungsstruktur a Projetsufuerderunge bewäert ginn. |
| LF Antenne | Typesch eng Wonn Koffer coil entworf fir déi ausgewielt 125kHz Chip a Lieser Ëmfeld. |
| HF Antenne | Etched oder embedded Antenne Design ofgestëmmt fir den ausgewielten 13.56MHz Chip, Card Stack a Lieser Ëmfeld. |
| Uewerfläch | Blank prelaminéiert funktionell Kär, geduecht fir kombinéiert mat printbare Kärplacken an/oder transparenten Overlay-Film s. |
| Personnalisatioun | Chip Kombinatioun, Antenne Geometrie, Layout, deck, Blat Gréisst, Aschreiwung Marken, Material Struktur, Verpakung an Etikettéieren. |
| Probe Genehmegung | Engineering Echantillon an eng Golden Sample si recommandéiert virun Mass Produktioun. Disponibilitéit, Quantitéit a Fracht ginn pro Projet bestätegt. |
LF 125kHz TK4100 Inlay Struktur
HF 13.56MHz F08 Inlay Struktur
Eng Dual-Frequenz RFID Prelam ass e laminéierten Zwëschenplack mat zwee onofhängege kontaktlosen Circuiten an all Kaartpositioun. Den TK4100 Circuit gëtt fir kompatibel 125kHz Proximity Reader Uwendungen benotzt, während de F08 Circuit mat kompatiblen 13.56MHz Liesersystemer benotzt gëtt.
Déi zwee Circuiten an engem Kaartekierper ze kombinéieren ass nëtzlech wann eng Organisatioun e legacy LF Zougangssystem muss erhalen wärend eng separat HF Applikatioun bäidréit. Et fusionéiert net déi zwee Protokoller oder Datenbanken. De Kaartemittent muss all Umeldungsinformatioun am entspriechende System aschreiwen an verwalten.
TK4100 gëtt allgemeng als liesen-nëmmen Identifikatioun Umeldungsinformatioune fir kompatibel 125kHz Proximitéit Lieser ausgewielt. Et gëtt allgemeng benotzt wann de System eng fix Identifikatiounsnummer liest anstatt d'Applikatiounsdaten ze späicheren. De genaue Bitformat, Facilitéitscode-Handhabung a Lieserkompatibilitéit solle mam Zougangskontrollintegrator bestätegt ginn.
F08 gëtt allgemeng als 13.56MHz kontaktlos Gedächtnis Umeldungsinformatioun a kompatiblen Systemer benotzt. De Keefer soll déi exakt F08 Versioun, Erënnerung Organisatioun, Schlësselen, UID Ëmgank, Secteur Daten an Personaliséierung Method confirméieren. Eng 13,56MHz Betribsfrequenz eleng garantéiert keng Kompatibilitéit mat Smartphones, NFC Uwendungen, MIFARE-Markensystemer oder all ISO /IEC 14443 Lieser.
An der Smartcard-Terminologie bedeit Dual Frequenz normalerweis zwee kontaktlos Radiosystemer wéi LF + HF . Dual Interface bezitt sech normalerweis op e Kontaktchip plus e kontaktlosen Interface. Benotzt de richtege Begrëff an Zeechnungen, Zitater a Systemdokumentatioun fir Beschaffungsfehler ze vermeiden.
| Artikel | TK4100 Säit | F08 Säit |
|---|---|---|
| Frequenz | 125 kHz LF | 13.56MHz HF |
| Typesch Roll | Fixed-ID Proximitéit Umeldungsinformatioun fir kompatibel Zougang oder Präsenz Lieser. | Liesen / schreiwen Erënnerung Umeldungsinformatioune fir kompatibel HF Kaart Uwendungen. |
| Lieserinformatioun erfuerderlech | Lieser Mark / Modell, ënnerstëtzt Daten Format, erwaart Kaart Zuel an Zil- liesen Distanz. | Lieser Mark / Modell, Protokoll, Erënnerung / Schlëssel Ufuerderunge, UID Politik an erwaart Transaktioun Workflow. |
| Personaliséierung | Normalerweis baséiert op der Fabréck-programméiert Identifizéierer; confirméieren ob de System eng spezifesch Zuel Format verlaangt. | Kann Sektorprogramméierung, Schlësselen, Datendateien oder Emittent-Säit Aschreiwung erfuerderen. |
| Sécherheet Positionéierung | Gëeegent fir Projeten déi e Basis-liesennëmmen LF Umeldungsinformatioun akzeptéieren. | Gëeegent hänkt op der exakt Chip a Sécherheet Politik. Nei oder héich-Sécherheet Projeten soll eng guttgeheescht sécher Chip Plattform uginn. |
| Telefon Kompatibilitéit | Standard Smartphones liesen normalerweis net 125kHz Proximitéit Umeldungsinformatiounen. | Huelt net Smartphone Kompatibilitéit un; z'iwwerpréiwen déi exakt Chip, Protokoll an Zil- Telefon Betribssystem. |
Zwou Antennen, déi an enger dënnter Kaart plazéiert sinn, kënnen d'Resonanz beaflossen, d'Liesdistanz, d'Laminéierungsverhalen an d'Punching Clearance. Antenne Geometrie soll also als eng integréiert Kaart Struktur entworf ginn anstatt zwee onofhängeg inlays ouni Validatioun ze kombinéieren.
D LF Spule an d HF Antenne solle positionéiert ginn fir ongewollte Kupplung ze minimiséieren an kloer Zonen fir Kaartkanten, Kontaktmoduler, Magnéitstreifen, Ënnerschrëftplacke, Lächer oder speziell geschniddene Funktiounen ze loossen. Den Design soll mat der aktueller fäerdeg-Kaart Stack getest ginn well gedréckte Schichten, Overlay-Film s an Emgéigend konduktiv Elementer RF Leeschtung Afloss kann.
Chip Package Plaze kann lokal Huelraim verlaangen, cushioning Schichten oder kontrolléiert haten Material opbauen. Schlecht Chipberäich Design kann Bumpen, gefaange Loft, Dréckverzerrung, Delaminatioun oder Punch Schued verursaachen. Déi guttgeheescht Zeechnung soll Chip Koordinaten an erlaabt lokal Dicke identifizéieren.
Eng Kaart déi gutt op engem Desktop Lieser liest kann anescht op engem Wandmontéierten Zougangsleser, Hotelschloss, Turnstile oder Handheld Terminal leeschten. Sample Kaarte sollen op all Liesermodell getest ginn, déi an der Deployment abegraff sinn, vu multiple Orientatiounen an no der leschter Laminéierung.
HF Lieserapplikatioun
RFID Applikatioun Beispill
De Prelam Layout muss mat dem Client seng Dréckplacke ausriichten, Laminator, Kollatiounsmethod, Punching Tool a fäerdeg Kaart Orientéierung. E Layoutnumm wéi 3 × 8 ass net genuch fir d'Produktioun ze verëffentlechen; eng Dimensioun Zeechnen ass néideg.
| Zeechnen Artikel | Informatiounen fir Confirmatioun |
|---|---|
| Blat Format | Allgemeng Blat Breet an Längt, Matrixentgasung, Kaart Pitch, Rand Margen an fidderen Richtung. |
| Kaart Positioun | Fäerdeg Kaart Kontur, Corner Radius, Punching centerline a virun / Réck Orientatioun. |
| LF Circuit | Coil Dimensiounen, Wendungen, Chip Positioun, Lead Routing a geschützt No-Cut Beräich. |
| HF Circuit | Antennekontur, Bréck / Chip Positioun, Tuning Zil a geschützt No-Cut Beräich. |
| Aschreiwung | Optesch Mark, punching Mark, Drécken Aschreiwung Marken an allowable X / Y Verleeen. |
| Aner Fonctiounen | Kontakt-Modul Kavitéit, Magnéitsträifen Zone, Ënnerschrëft Panel, Foto Beräich, Slot Lach oder Benotzerdefinéiert Form. |
| Kaart Stack | Dréckbar Kär, Prelam, Overlay-Film s, Klebstoff, Gesamtzieldicke a Schichtsequenz. |
Fäerdeg Hybrid RFID Card Struktur
Dual-Frequenz Inlay Layout
Gitt déi erfuerderlech LF an HF Chipreferenzen, Liesermodeller, Kaartnummerformat, Programméierungsanforderungen an Akzeptanzdistanz. Genehmegt net engem Chip baséiert nëmmen op Frequenz.
Confirméieren Blat Gréisst, Matrixentgasung, Kaart Terrain, Antenne Kontur, Chip Koordinaten, Aschreiwung Marken, punching Richtung an der voll Layer Stack.
Test blo Prelam Blieder a fäerdeg Kaarten. Check Chip Funktioun, Antenne Äntwert, Uewerfläch flatness, lamination Onbedenklechkeet, visuell Erscheinung a Lieser Leeschtung.
Temperatur, Drock, Openthaltszäit, Heizungsquote a Killkonditioune solle mat dem gewielte Substrat an Overlay-Film entwéckelt ginn. Exzessiv Hëtzt oder Drock kann d'Antenne beweegen, de Chipgebitt deforméieren oder RF Tuning änneren.
A ënnerschriwwen Golden Sample soll der akzeptabel Kaart krut definéieren, Dimensiounen, elektronesch Verhalen an Lieser Leeschtung fir pafolgende Batch Inspektioun.
Benotzen vill Identifikatioun an ausgemaach probéieren Pläng fir eng erhalen Tracabilitéit vun Chips an Antennen duerch Prelam Produktioun, Kaart lamination an Finale Liwwerung.
| Inspektioun | Wat ze kontrolléieren | Recommandéiert Etapp |
|---|---|---|
| Chip Identitéit | Genau LF / HF Chip Referenz, UID oder Serien Donnéeën, vill Traceabilitéit a siichtbar Chip Schued. | Entréeën Komponente a fäerdeg Prelam. |
| Antenne Integritéit | Kontinuitéit, Bindungspunkte, Spuleleitungskonditioun an Antennefehler. | Virun an no der Prelaminatioun. |
| RF Äntwert | LF an HF funktionnéieren onofhängeg, Zilleserkompatibilitéit, Orientéierung a Lies-Distanzfenster. | Kaal Prelam a fäerdeg Kaart. |
| Kräiz-Interaktioun | Bestätegt datt d'Aktivéierung vun engem Lieser net inakzeptabel Verhalen am zweete Circuit erstellt. | Engineering Prouf a Golden Sample. |
| Layout Aschreiwung | Chip an Antenne Positioun géint X / Y Koordinaten, Punching Linn an No-Schnëtt Zonen. | All Produktioun vill. |
| Mechanesch Qualitéit | Blat Dimensiounen, Dicke, Flaachheet, Bubbles, Kontaminatioun, lokal Chipbump an Uewerflächeschued. | prelaminat Fräisetzung Inspektioun. |
| Lamination Resultat | Peel Resistenz, Warpage, Kaartdicke, Randqualitéit a Chipgebitt Erscheinung. | Fäerdeg-Kaart Validatioun. |
| Personaliséierung | Korrekt LF Zuelerfaassung, HF Erënnerung / Schlësseloperatioun an Datebank Aschreiwung. | Emittent oder Systemintegrator Validatioun. |
D'TK4100 + F08 Kombinatioun ass am meeschte gëeegent wou zwee existent Lieser-Ëmfeld an engem kierperlechen Umeldungsinformatioun ënnerstëtzt musse ginn a béid Systemer géint déi gewielte Chips verifizéiert goufen.
Employé an Optraghueler Kaarte benotzt iwwer legacy LF Zougang Punkten an eng separat HF Applikatioun.
Campus, Club oder Immobilieverwaltungskaarten déi zwee kompatiblen Umeldungssystemer integréieren.
Zäit Präsenz an Gebaierzougang Projeten déi separat LF an HF Identifizéierer erfuerderen.
Migratiounsprojeten an deenen eng Organisatioun vun 125kHz Lieser op 13,56MHz Infrastruktur iwwergëtt.
OEM Smart-Card Produktioun wou d'Kaartefabrik de komplette Print-, Laminéierungs- a Punchprozess kontrolléiert.
Fir Hotel Spären, Transport, Bezuelen, Regierung Umeldungsinformatioune oder aner kontrolléiert Systemer, Onbedenklechkeet a Sécherheet Genehmegung muss vum System Besëtzer kommen. E Frequenzmatch eleng ass net genuch.
| Projet brauch | Méiglech Richtung | Wichteg Qualifikatioun |
|---|---|---|
| Basis LF Identifikatioun | TK4100 oder en anert guttgeheescht liesbar LF Umeldungsinformatioun. | Confirméieren Lieser Daten Format an Kaart-Nummer Ufuerderunge. |
| Schreifbar LF Umeldungsinformatioun | E kompatiblen schreiwenbare LF Chip kann bewäert ginn. | Confirméieren programméiere Handwierksgeschir, Erënnerung, Passwuert / Sécherheet a legal System Autorisatioun. |
| Legacy HF Memory Card | F08 oder aner System-guttgeheescht 13,56MHz Erënnerung Chip. | Confirméieren Schlësselen, UID Verhalen, Erënnerung Kaart a Lieser Firmware. |
| Neie Sécherheetsempfindlech HF Projet | Gitt eng modern sécher Chip Plattform guttgeheescht vum System Besëtzer. | Definéiert Kryptografie, Schlësselmanagement, Liewenszyklus an Zertifizéierungsfuerderunge virum Antennedesign. |
| Telefon-Tap Marketing | Wielt en NFC Forum-kompatibel Chip entworf fir Smartphone Interaktioun. | Test op Zil iOS an Android Apparater; net iwwerhuelen F08 Onbedenklechkeet. |
| Méi laang Streck Tracking | Eng UHF Kombinatioun kann als eng aner Hybridstruktur konstruéiert ginn. | Regioun, Lieser, Antenne Orientéierung a fäerdeg Kaart RF Testen sinn erfuerderlech. |
RFID Prelamplacke solle geschützt sinn vu Béi, elektrostatescher Entladung, Drockpunkte, héich Fiichtegkeet, Kontaminatioun an onkontrolléiert Hëtzt. D'Verpackungsspezifikatioune solle mat der Blatgréisst, Chipprofil, Versandmethod an erfuerderter Lot Traceabilitéit passen.
Benotzt propper Interleaving oder Schutzfilm fir Uewerflächkratzen an Partikeltransfer ze reduzéieren.
Halt d'Blieder flaach an ënnerstëtzt de ganze Gebitt beim Ëmgank.
Separat Produktioun vill an z'identifizéieren Chip Kombinatioun, Layout, Quantitéit an Inspektioun Status.
Erlaabt d'Material sech am Produktiounsëmfeld ze equilibréieren virun der Laminéierung wann d'Lagerung an d'Atelierbedéngungen wesentlech ënnerscheeden.
Wallis ënnerstëtzt Kaartefabriken, RFID Léisungsanbieter a Materialverdeeler mat Projet-baséiert Chip Matching, Custom Antenne Engineering, Blat-Layout Entwécklung a Kaart-Material Integratioun. D'Zil ass eng Prelam Struktur ze liwweren déi am aktuelle Lieser- a Laminéierungsëmfeld vum Keefer validéiert ka ginn.
Engineering-orientéiert Spezifizéierung: Chip, Antenne, Lieser, Layout a Kaartestapel ginn zesummen iwwerpréift.
Benotzerdefinéiert Layout Ënnerstëtzung: Matrixentgasung, Dimensiounen, Aschreiwung Marken an Chip Koordinaten kann de Keefer Tooling verfollegen.
Material Integratioun: passende printable Blieder an Overlay-Film s kann fir déi komplett Kaart Struktur diskutéiert ginn.
Probe gefouert Qualifikatioun: Ingenieursproben a Golden Sample Genehmegung reduzéieren d'Massproduktiounsrisiko.
B2B Dokumentatioun: Zeechnungen, Produkt Spezifikatioune, Lot Identifikatioun an Inspektioun Ufuerderunge kënne mat der Bestellung ausgeriicht ginn.
| Néideg Informatioun | Beispill oder Erklärung |
|---|---|
| LF Chip a Lieser | TK4100 oder alternativ; Lieser Mark / Modell; néideg Ausgang / Kaart-Nummer Format. |
| HF Chip a Lieser | Genau F08 Versioun oder Alternativ; Lieser Mark / Modell; Protokoll, Schlësselen, Erënnerung an UID Ufuerderunge. |
| Zil Leeschtung | Minimum / maximal liesen Distanz, Orientatioun an Test Setup fir all Frequenz. |
| Blat Zeechnen | Gesamtgréisst, Layout, Kaartpitch, Punchmarken, Feedrichtung a Kaartorientéierung. |
| Fäerdeg Card Stack | Kär Blieder, Overlay-Film s, Klebstoff, gedréckt Schichten an Ziel Gesamtdicke. |
| Aner Kaart Fonctiounen | Magnéitsträifen, Kontakt Chip, Ënnerschrëft Panel, Slot, transparent Beräich oder speziell Form. |
| Bestellung Informatiounen | Probe Quantitéit, Prognosevolumen, Verpakung, Destinatioun an erfuerderlech Dokumentatioun. |
Et ass en semi-fäerdeg Kaartkär mat engem 125kHz TK4100 Circuit an engem separaten 13.56MHz F08 Circuit an all Kaartpositioun. D'Blat gëtt spéider mat druckbare Schichten a Overlay-Film s kombinéiert, laminéiert an a fäerdeg Kaarte gepuncht.
Nee Si sinn onofhängeg Chips mat getrennten Antennestrukturen, Frequenzen an Dateverhalen. D' LF an HF Umeldungsinformatiounen ginn ageschriwwen a getrennt verwalt.
TK4100 gëtt allgemeng als liesen-nëmmen LF Identifikatioun Umeldungsinformatioune ausgewielt. Wann eng schreiwenbar LF Funktioun erfuerderlech ass, spezifizéiert de Lieser, d'Programméierungsausrüstung an den approuvéierten alternativen Chip virum Zitat.
F08 an MIFARE Classic kënnen an ähnlechen Legacy 13.56MHz Applikatiounsëmfeld benotzt ginn, awer si sollten net als deeselwechte Markenchip presentéiert ginn. Bestätegt de genauen Chiphersteller, Protokollverhalen, Erënnerung, Schlësselen, UID Ufuerderungen a Lieserkompatibilitéit.
Nee Bedreiwen op 13,56MHz mécht net automatesch engem Chip interoperable mat all NFC Handyen. Smartphone Kompatibilitéit hänkt vum genauen Chip a Protokoll, Telefon Hardware, Betribssystem an Applikatioun of.
Et kann nëmmen considéréiert ginn no der Hotel Spär Fabrikant beschwéiert oder System integrator déi néideg Chip confirméiert, Protokoll, UID / Schlëssel Verhalen a Lieser Onbedenklechkeet. Hotel Systemer sinn net austauschbar baséiert op Frequenz eleng.
Gitt dat net un. Bezuelen an héich-Sécherheet Umeldungsinformatioune Projeten verlaangen System-guttgeheescht Chips, Kryptografie, Zertifizéierungen, Personaliséierung Kontrollen a komplett-Kaart Testen. Eng méi sécher Chip Plattform kann néideg sinn.
Jo. Blat Dimensiounen, Kaart Matrixentgasung, Antenne Geometrie, Chip Koordinaten, Aschreiwung Mark, deck an Kaart Orientatioun kann aus engem guttgeheescht technesch Zeechnen entwéckelt ginn.
Den aktuellen Referenzbereich fir dës LF + HF Prelam ass ongeféier 0,55–0,60 mm. Tatsächlech deck an Toleranz hänkt op der elektronescher Komponente, Antenne Konstruktioun, Substrat an néideg Finale Kaart Stack.
Test béid Frequenzen onofhängeg op all Zilleser, widderhuelen dann nom Drock, Laminéierung, Punchen a Personaliséierung. Kontrolléiert och d'Kaartdicke, Warpage, Chip-Beräichflächheet, Peeling an Antennepositioun.
De Projet kann als Prelam-nëmmen Versuergung oder als koordinéiert Kaart-Material Struktur diskutéiert ginn dorënner printable Kär Blieder an Overlay-Film s. All Schichten solle virun der Masseproduktioun zesumme qualifizéiert ginn.
Ëmfaasst genee Chip Referenze, Lieser Modeller, Protokoll an Daten Ufuerderunge, Layout Zeechnen, Antenne / Chip Koordinaten, deck an Dimensioun Toleranzen, RF Akzeptanz Critèren, Verpakung, Inspektioun plangen an guttgeheescht Golden Sample.
