|
Inlay/ Prelam
Wallis
| 2*5: | |
|---|---|
| 3*8: | |
| 3*7: | |
| Customizable: | |
| Chip: | |
| Quantitéit: | |
Wallis liwwert 125kHz LF, 13,56MHz HF an LF + HF Dual-Frequenz RFID PVC Prelam Inlay Blieder fir Zougangskontrollkaarten, Employé IDen, Hotel Schlësselkaarten, Memberschaftskaarten, Campuskaarten, Transportanmeldungen a Systemmigratiounsprojeten. All Blat integréiert de gewielte Chip, ofgestëmmt Antenne a Plastikstützschichten, prett fir d'Finale Kaartelaminéierung, Dréckerei, Auspunchen a Personaliséierung.
Standard Layout Referenzen enthalen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 a 4 × 10. Benotzerdefinéiert Blatgréissten, Kaarteplazen, Chippositiounen, Antennegeometrien, Materialstrukturen an Dicke kënne fir d'Laminéierungsplacke vum Keefer, Dréckerplacken a Punching Tools entwéckelt ginn.
D'Frequenz eleng beweist keng Kompatibilitéit. TK4100, EM4200 an ATA5577-Typ niddereg-Frequenz Produiten hunn verschidden nëmmen liesen oder liesen / schreiwen Verhalen, coding an Configuratioun Optiounen. HF Chips kënnen ISO/IEC 14443 Typ A, ISO/IEC 14443 Type B, ISO/IEC 15693 oder NFC Forum Spezifikatioune benotzen. De genaue Lieser, Chipmodell, Protokoll, Gedächtnis, Sécherheet an Applikatiounssoftware muss bestätegt ginn ier d'Antennedesign a Masseproduktioun bestätegt ginn.
| Produit Typ | LF, HF oder Dual-Frequenz RFID prelaminéiert Inlay Blat fir Plastikskaart Fabrikatioun |
| Frequenz Optiounen | 125kHz LF, 13,56MHz HF, LF + HF Hybrid a projektspezifesch Multi-Technologie Strukturen |
| Standard Layouten | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 a personaliséiert Kaarte Layouten |
| Original LF Dicke Referenz | Ongeféier 0,50-0,60mm fir ausgewielte LF Strukturen; genee deck hänkt Chip, Antenne, Material an Finale Kaart Stack |
| Material Optiounen | Wäiss oder transparent PVC; PETG a polycarbonate-kompatibel Strukturen ënnerleien zu separat Qualifikatioun |
| Antenne Optiounen | Embedded Kupfer-Draad LF/HF Spielen, geätzt Aluminium HF Antennen a personaliséiert Dual-Antenne Designs |
| B2B Ënnerstëtzung | Chip Selektioun, Antenne Engineering, CAD Layout, Echantillon, Lamination Tester, RF Testen, Kodéierung, QC Berichter an Export Versuergung |
Ufro RFID Prelam Echantillon an Devis
En RFID Prelam Inlay ass déi intern funktionell Blat déi benotzt gëtt fir eng kontaktlos Plastikskaart ze fabrizéieren. D'Antenne, den integréierte Circuit an d'elektresch Verbindunge ginn tëscht Plastikschichten agebaut ier de Keefer gedréckte Kärplacke an transparenten Iwwerlager bäidréit. De fäerdege Stack ass laminéiert, ofgekillt, gepuncht a personaliséiert a fäerdeg Kaarten.
De Prelam dréit normalerweis keng Clientskonscht. D'Dréckerei gëtt applizéiert fir d'Front- an d'Réckplacke ze trennen, hëlleft den Chip an d'Antenne ze schützen wärend kontrolléiert Faarf, Iwwerlagerung a Sécherheetsfeature Produktioun erlaabt.
Eng duebel-Frequenz Kaart enthält separat LF an HF Kreesleef. Déi zwee Chips ginn net zu engem Protokoll. All Frequenz muss entworf ginn, ofgestëmmt, gelies a-wou ënnerstëtzt-geschriwwe ginn duerch déi entspriechend Lieser Interface.
Gedréckte Schichten, metalliséierter Grafiken, Magnéitstreifen, Klebstoff, Kaartdicke, Emgéigend Metall a Liesergeometrie kënnen d'RF Leeschtung änneren. Qualifikatioun soll also déi voll laminéiert an ausgepöppelte Kaart enthalen, net nëmmen de kaal Prelam.
125kHz LF Chip a Coil Struktur
Multi-Card Blat fir industriell Lamination
| Inlay Typ | Konstruktioun | Typesch B2B Benotzung |
|---|---|---|
| 125 kHz LF Prelam | Ee LF Chip an eng ofgestëmmt Low-Frequenz Kupferspiral | Legacy Proximitéit Zougang, Parking, Memberschaft an Identifikatioun Systemer |
| 13.56MHz HF Prelam | Een HF Chip an eng ISO / NFC-kompatibel Antenne fir d'Applikatioun ausgewielt | Séchert Zougang, Transport, Campus, Hotel, NFC a Multi-Applikatiounskaarten |
| LF + HF Dual-Frequenz Prelam | Separat LF- an HF-Chips mat getrennten Coils an enger Kaartkierper | Migratioun vu legacy 125kHz Lieser op modern HF Smart-Card Infrastruktur |
| LF + UHF oder HF + UHF | Multiple Chips a Frequenzspezifesch Antennen an enger Struktur | Zougang plus méi laang Streck Gefier, Verméigen oder Personal Tracking |
| Kontakt + Kontaktlos Hybrid | RFID Prelam plus eng gefreet Kontaktmodul Kavitéit oder Dual-Interface Architektur | Sécher Identitéit, Telekom, Banken oder reglementéiert Umeldungsinformatiounsprojeten no Qualifikatioun |
Organisatiounen kënnen een Umeldungsinformatioun ausginn, deen mat eelere LF Lieser an méi neien HF Lieser funktionnéiert, während d'Infrastruktur aktualiséiert gëtt. D'Zougangskontrolle-Datebank muss nach ëmmer d'Identificateuren oder Uwendungen vu béiden Technologien kartéieren a verwalten.
En zweeten Chip bäidréit erhéicht d'lokal Dicke, d'Antennestau, d'Materialfloss an d'Testkomplexitéit. En Eenfrequenz Design sollt net an Dual Frequenz ëmgewandelt ginn ouni en neie Layout, Laminéierungsversuch an RF Qualifikatioun.
| LF Chip Optioun | Liesen / Schreiwen Positionéierung | Typesch Notzung | B2B Kaaf Notiz |
|---|---|---|---|
| TK4100-Typ | Gemeinsam Legacy Read-only Proximitéit Konfiguratioun; exakt Fournisseur an Kodéierung muss bestätegt ginn | Basis Zougang-Kontroll an Identifikatioun Systemer | Gitt e Lieserprobe an erfuerdert Ausgangsformat; net unhuelen datt all 'TK4100' Produkter identesch sinn |
| EM 4200 | Factory-programméiert niddereg-Frequenz liesen-nëmmen Identifikatioun IC | Zougang Kontroll, Offall Gestioun an ausgewielt Identifikatioun Formater | Bestätegt Codelängt, Modulatioun, Maskoptioun a Lieserkompatibilitéit virun der Produktioun |
| ATA5577 / T5577-Typ | Programméierbar LF Lies-/Schreiftransponder mat konfiguréierbarer Modulatioun a Kodéierung | Konfiguréierbar Identifikatioun, Migratioun, Testen a kompatibel Legacy Formater | Definéiert Konfiguratiounsblock, Dateformat, Passwuert, Sperrbits a Programméierungsverifizéierung |
| EM4305 / Aner R/W LF | Liesen / Schreiwen LF Optiounen sinn fir Applikatioun spezifesch Formater | Zougang, industriell Identifikatioun a programméierbar Umeldungsinformatiounen | Confirméieren genee IC Status, Erënnerung, Schutz an Programméierer Ënnerstëtzung |
EM4200-Typ Umeldungsinformatiounen iwwerdroen normalerweis eng Fabréck-programméiert Identifizéierer, iwwerdeems ATA5577-Typ Apparater kann vun engem kompatibel Programméierer konfiguréiert a geschriwwe ginn. Den Zitat soll soen ob de Keefer eng fix Zuel brauch, Client Kodéierung oder e programméierbare Leer.
Dës Norme si mat Déierenidentifikatiounsdatenstrukturen a Loftinterfaceformater assoziéiert. Si sollen net als Decken Fuerderung op all TK4100, EM4200 oder T5577 Zougang Kaart applizéiert ginn. Confirméieren déi genee Chip, Configuratioun an Lieser System.
| HF Chip Family | Protocol Richtung | Typesch Applikatioun | Auswiel Note |
|---|---|---|---|
| MIFARE Classic / Kompatibel Legacy 1K | ISO/IEC 14443 Typ A Legacy Ecosystem | Installéiert Zougang, Ticketen an eeler zoue Schleifsystemer | Benotzt wou existent Infrastruktur et erfuerdert; evaluéieren modern sécher Alternativen fir nei Systemer |
| MIFARE Ultralight | ISO/IEC 14443 Typ A Ëmfeld | Limitéiert Benotzung Ticketen, Eventer an einfach kontaktlos Programmer | Confirméieren Erënnerung, Originalitéit, Passwuert a Liewenszyklus Ufuerderunge |
| NTAG 213/215/216 | NFC Forum Type 2 Tag und ISO/IEC 14443 Type A | NFC Visittekaarten, mobil Linken, Authentifikatioun an digital Engagement | Wielt duerch NDEF Erënnerung, URL Längt, Passwuert an Originalitéit Ufuerderunge |
| MIFARE DESFire EV3 | ISO/IEC 14443 Typ A mat sécheren Héichschichtapplikatiounen | Séchert Zougang, Campus, Transport, Identitéit a Multi-Applikatiounskaarten | Verlaangt Applikatioun Design, Schlëssel Gestioun, Personaliséierung a Lieser / Software Integratioun |
| ICODE / ISO 15693 Famill | ISO/IEC 15693 an NFC Forum Typ 5 Positionéierung | Bibliothéik, Verméigen, Ëmgéigend-Kaart a méi laang Kopplungsdistanz Uwendungen | Lieserprotokoll an Antennegréisst ënnerscheede sech vun ISO/IEC 14443 Typ A Systemer |
E Lieser kann op 13,56MHz operéieren an nach ëmmer nëmmen ausgewielte Standarden oder Kommandoen ënnerstëtzen. Gitt Typ A, Typ B, ISO 15693 oder NFC Forum Ënnerstëtzung plus de genauen Chipmodell an Applikatiounssoftware.
En DESFire-Klass Chip liwweren erstellt net automatesch e séchert Umeldungsinformatioun. Schlësselen, Uwendungen, Zougangsrechter, Diversifikatioun, Emittentprozeduren a Backend Authentifikatioun musse separat konstruéiert ginn.
LF Proximitéit Inlay Optioun
Benotzerdefinéiert Chip an Antenne Integratioun
| Engineering Faktor | Dual-Frequenz Ufuerderunge |
|---|---|
| Antenne Trennung | Positioun LF an HF coils fir kierperlech Iwwerlappung ze reduzéieren, Drock Konzentratioun an ongewollt Kopplung |
| Chip Positioun | Halt béid Chips fräi vu Punchlinnen, Schlitze, Kontaktmodul Huelraim an Héichdrockzonen |
| Lokal Dicke | Kompenséiert fir zwee ICs, Spule Crossovers a Verbindungspunkten ouni siichtbar Bumps ze kreéieren |
| LF Tuning | Passt d'LF-Spule an d'Chipkapazitéit un d'Lieserfrequenz, d'Kodéierung an d'Zilliesleistung |
| HF Tuning | Tune der HF Antenne mat der Finale Chip, Kaart Stack, gedréckt Schichten an beabsichtigte Lieser |
| System Mapping | Definéieren wéi d'LF Identifizéierer an HF UID / Applikatioun Zesummenhang mat engem Cardholder Rekord |
| End-Benotzer Verifikatioun | Test déi selwecht fäerdeg Kaart op all erfuerderlech Legacy an neie Liesermodell |
En Dual-Frequenz Lieser kann nëmmen ausgewielte LF Formater a gewielte HF Protokoller ënnerstëtzen. Liwwert d'Liesermark, Modell, Firmware an erwaart Output sou datt d'Kaart géint den aktuellen System getest ka ginn.
LF an HF liesen Distanzen ënnerscheeden an hänkt Lieser Muecht, Antenne Geometrie, Kaart Orientatioun, coding, Finale Kaart Stack an Ëmwelt. Benotzt getrennte Pass / Ausgefall Distanzen an Tester fir all Interface.
| Original | / Verfügbar Optioun | B2B Kontrollpunkt |
|---|---|---|
| 2 x5 | A4 Referenz 210 × 297 mm | Confirméieren Kaart Terrain, Randerscheinung, Antennen Orientatioun an Aschreiwung Lächer |
| 3 x7 | Ongeféier 295 × 460 mm | Match gedréckte Kär, Laminéierungsplack a Punching Tool |
| 3 x8 | Ongeféier 295 × 485 mm | Definéieren Konschtwierk Aschreiwung an Kaart nummeréieren Richtung |
| 4 × 8 / 5 × 5 / 4 × 10 | Héich-Output industriell Layouten | Kontroll Blat flaachness, Antenne Abstand an elektresch Test Zougang |
| Benotzerdefinéiert Layout | Benotzerdefinéiert Kaarten, Schlëssel Fob, Mini Kaarten a propriétaire Tools | Bitt CAD, fäerdeg Kontur, Ausschneiden an Chip / Antenne Koordinaten |
| LF Dicke Referenz | Ongeféier 0,50-0,60 mm vun der Originalsäit | Confirméieren Moyenne, lokal Chip-Zon Jauge a fäerdeg-Kaart Berechnung |
| Dual-Frequenz Dicke | Projektspezifesch an normalerweis beaflosst vun zwee Chips an zwee Antennesystemer | Genehmegt deck Kaart, Kaart flatness a lokal Drock Kompensatioun |
Eng gemeinsam CR80 / ID-1 Kaart ass ronderëm eng nominell deck no bei 0.76mm entworf, mee d'Finale Resultat hänkt op gedréckte Kären, Iwwerlagerungen, Kliewefolie Flux, Chip Zonen an lamination Kompressioun. Mooss d'bedingte fäerdeg Kaart.
'3 × 8' definéiert net all Blat Dimensioun, Aschreiwung Mark oder Kaart Terrain. Déi lescht Zeechnung soll virun der Antenneproduktioun ënnerschriwwe ginn, well Punching- a Chippositiounsfehler elektresch Ausbezuele zerstéieren kënnen.
Benotzerdefinéiert Blat Layout an Aschreiwung
HF Chip an Antenne Layout Optioun
| Layer | Funktioun | Key Kontrolléiere |
|---|---|---|
| Front Iwwerlagerung | Schützt Drécken a bitt Glanz, Matt, Frost oder Sécherheetsfinish | Gauge, Bindung, Abrasioun a Personaliséierungskompatibilitéit |
| Front gedréckt Kär | Trëfft Grafiken, Text, Logoen a Sécherheetsdruck | Aschreiwung, Tënt Kur, Schrumpft a metallesch-Drécken kloer Zonen |
| RFID Prelam Inlay | Enthält een oder méi Chips, Antennen an elektresch Verbindungen | RF Tuning, Chip Positioun, Dicke, elektresch Ausbezuele an Ausriichtung |
| Réck gedréckt Kär | Balancéiert d'Front an dréit Récksäit Konschtwierker | Layer Gläichgewiicht, Sträif Positioun an Drécken Ofdeckung |
| Réck Iwwerlagerung | Schützt d'Kaart a kann Magnéitstreifen oder Ënnerschrëft Panel enthalen | Bindung, Flaachheet, Kodéierung a final Uewerfläch |
Grouss metallesch Flächen no bei der HF Antenne kënnen d'Kupplung reduzéieren oder d'Resonanz verréckelen. Gitt all metalliséierter Dréck, holographesch Folie a magnetesche Komponenten an der Finale Kaart RF Test.
Ähnlech viischt an zréck gauges, kontrolléiert Material Richtung an equilibréiert Drécken Ofdeckung kann Curl reduzéieren. Dual-Frequenz Strukturen brauchen zousätzlech Opmierksamkeet well Chip an Antenne Plazen kann asymmetresch sinn.
Genehmegt de Stack Zeechnen: Notéiert all Iwwerlagerung, gedréckte Kär, Inlay, Klebstoff, Sträif a Sécherheetsschicht.
Bedéngt d'Materialien: Stabiliséiert Blieder an engem proppere Produktiounsëmfeld a schützt se vu Stëbs a Fiichtegkeet.
Verifizéiert Orientéierung: Match Kaarteplaz, Chippositiounen, Antennezonen, Konschtwierker a Punchmarken.
Entwéckelen den Hëtzt Zyklus: Etabléieren Temperatur, Drock, wunnen, Fräisetzung Material a Killmëttel fir déi exakt Konstruktioun.
Schützen Chip Zonen: Vermeiden schwéier Partikelen, exzessiv lokal Drock a Plack Mängel iwwer entweder Chip.
Cool ënner kontrolléiertem Drock: Ofkillung beaflosst Flaachheet, Chipstress, Bindung a RF Konsistenz.
Test de laminéierte Blat: Inspektéiert d'Dicke, d'Positioun, d'Erscheinung a béid RF-Interfaces virum Punch.
Verifizéiert fäerdeg Kaarten: Punch, personaliséiere, codéieren an testen d'LF an HF Leeschtung op déi virgesinn Systemer.
| Gemeinsam Risiko | Méiglech Ursaach | Korrigéiere Richtung |
|---|---|---|
| Chip Feeler | Exzessiv Hëtzt, Drock, ESD oder schwaach Chipverbindung | Iwwerpréift Chip Grenzen, Prozess Drock, ESD Kontroll a Verbindung Qualitéit |
| Open Coil | Broken Dirigent, schlechte Gelenk, Schneidschued oder exzessiv Materialbewegung | Kontrolléiert Kontinuitéit, Dirigentwee, Gelenkstäerkt a Punch Clearance |
| Schwaach LF oder HF Range | Detuning, Lieser Mëssverständnis, Card-Stack Ännerung oder metallesch Interferenz | Retune an Test all Interface mat der fäerdeg Kaart an Zil- Lieser |
| Siichtbar Chip Bump | Net genuch Jaugekompensatioun oder exzessiv lokal Dicke | Optimiséieren Huelraim, Layer gauges, Dämpfung an Drock Verdeelung |
| Delaminatioun | Kontaminatioun, inkompatibel Materialien, niddereg Hëtzt oder schlecht Ofkillung | Iwwerpréift d'Materialkompatibilitéit, d'Botzen, d'Hëtztzyklus an d'Peelstäerkt |
| Card Warpage | Onbalancéiert Stack, Iwwerhëtzung, ongläiche Drock oder séier Ofkillung | Balancéiert Schichten an optiméiert d'Heizung, d'Plackflaachheet an d'Ofkillung |
| Inspektioun Artikel | Recommandéiert B2B Kontroll |
|---|---|
| Chip Identitéit | Verifizéiert den Hiersteller, exakt Deelnummer, Frequenz, Protokoll, Erënnerung a vill Tracabilitéit |
| LF Funktionell Test | Liest déi definéiert ID oder programméiert Blocks mat dem ausgemaache LF Lieser an Ausgangsformat |
| HF funktionell Test | Liesen UID a ausgewielt Kommandoen, Erënnerung oder Applikatioun no der exakt HF Chip |
| Antenne Kontinuitéit | Entdeckt oppe Kreesleef, Shorts, schwaach Gelenker an Dirigentfehler fir béid Spule |
| RF Leeschtung | Benotzen separat LF an HF Test Ariichtungen, Lieser Modeller, Orientatiounen a Pass Distanzen |
| Chip an Antenne Positioun | Kontrolléiert géint CAD, Kaartekontur, Punching Clearance, Slots a Modulhuelraim |
| Blat Dimensiounen | Längt, Breet, Quadratitéit, Kaarteplaz, Aschreiwungslächer a Randqualitéit |
| Déck a Flächheet | Duerchschnëtt Dicke, lokal Chipzonen, Bogen, Curl a Punkt-zu-Punkt Variatioun |
| Fäerdeg Kaart Test | LF/HF Operatioun, Dimensiounen, Biegen, Torsioun, Hëtzt, Fiichtegkeet, Peel a Lieserkompatibilitéit |
| Traceabilitéit | Chip vill, Antenne Design, PVC vill, Blat Zuel, Test Programm, Inspektioun Resultat a Pak Rekord |
Voll elektresch Liesung op all Kaart Positioun kann spezifizéiert ginn, während zerstéierend Peel, Béie a Querschnitt Tester normalerweis probéieren. D'Akaafspezifizéierung soll Kommandoen, Lieser, Ariichtungen, Limiten a Berichter definéieren.
Eng Kaart déi LF passéiert awer HF fällt - oder HF passéiert awer LF fällt - ass net eng konform Dual-Frequenz Kaart. Akzeptanzkriterien solle béid Technologien erfuerderen fir déiselwecht fäerdeg Kaartpositioun ze passéieren.
| Uwendung | Recommandéiert Technologie Richtung | Kritesch Validatioun |
|---|---|---|
| Legacy Zougang Kontroll | 125kHz Read-only oder programmable LF Chip erfuerderlech vum installéierte Lieser | Lieserformat, ID Ausgang, Kaartorientéierung an Zougangsdatenbank |
| Zougang-System Migratioun | LF + sécher HF Dual-Frequenz Umeldungsinformatioun | Béid Lieserpopulatiounen, Identitéitsmapping, Schlësselmanagement a Rolloutplang |
| Hotel Schlëssel Kaarte | Chip spezifizéiert vun der Hotel-Spär Plattform; duebel Technologie wann gemëscht Schleisen existéieren | Encoder, Spär Firmware, Kaartdicke, Fiichtegkeet a widderholl Benotzung |
| Employé an Campus IDen | HF sécher Applikatioun oder LF + HF während Migratioun | Dier Zougang, Präsenz, Bezuelen, Dréckerei a Liewenszyklus |
| NFC Memberschaft a Marketing | NTAG oder en aneren NFC Forum kompatibel HF Chip | Telefonkompatibilitéit, NDEF Daten, URL Sécherheet an Antennepositioun |
| Transport a sécher Multi-Applikatioun | Séchert HF Chip an zertifizéiert Systemarchitektur | Transaktiounsleistung, Kryptografie, Schlësselinjektioun a Schema Genehmegung |
| Daten Element | erfuerderlech Definitioun |
|---|---|
| LF Identifier | Fixed Fabréck Code, programméiert Format, Ariichtungscode, Kaartnummer an Ausgangsuerdnung |
| HF UID / CSN | UID Längt, fix oder zoufälleg Verhalen, Datebank Format a Lieser Interpretatioun |
| HF Memory / Applikatioun | NDEF, Secteuren, Säiten, Fichieren, Zougang Rechter, counters an Spär Staat |
| Schlësselen a Passwierder | Besëtzer, Generatioun, Injektioun, Diversifikatioun, Transport an Audit Trail |
| Dual-ID Mapping | Relatioun tëscht LF Zuel, HF UID / Applikatioun an gedréckt Kaart Zuel |
| Reconciliatioun | Duplizéiert, vermësst, verworf an zerstéiert Kaart records iwwer béid Interfaces |
Ëffentlech Identifizéierer kënne kopéiert oder emuléiert ginn. Sécherheetsempfindlech Systemer solle passend kryptografesch Authentifikatioun, Backend Kontrollen an Emittentprozeduren benotzen anstatt nëmmen op eng sichtbar oder liesbar Zuel ze vertrauen.
E sécheren HF-Chip erfuerdert kontrolléiert Applikatiounsschafung a Schlëssellaascht. Definéiert dat séchert Ëmfeld, Datenaustausch, Verifizéierung, verworf Kaartehandhabung an Auditfuerderunge virun der Produktioun.
Ufuerderunge review: Confirméieren Lieser, Chips, Protokoller, Kaart Layout, Card Stack an Test Grenzen.
Engineering Zeechnung: Genehmegt Blatgréisst, Kaartpitch, Chippositiounen, Antenneweeër a Schnëttspiller.
Prototyp Inlay: Produzéiert eng kleng Ingenieursbatch fir elektresch, RF, Dicke a Laminéierungsstudien.
Fäerdeg-Kaart Test: Drécken, laminate, punch, codéieren an Test Kaarten op all néideg Systemer.
Golden Prouf Genehmegung: Zeechen der guttgeheescht Kaart, Daten Struktur, Lieser Test a visuell Norm.
Bulk Produktioun: Kontroll Chip vill, Antenne Prozess, Dimensiounen, elektresch Testen an Tracéierbarkeet.
Ännerungskontroll: Kritt Genehmegung ier Dir Chipquell, Package, Antenne, PVC, Klebstoff, Layout oder Testausrüstung ännert.
Eng Aktieprobe weist allgemeng Veraarbechtung. E personaliséierte Prototyp verifizéiert de genauen Chip, Antennen, Layout, Kaartestapel, Lieser a Laminéierungsausrüstung erfuerderlech vum Keefer.
In-stock Standard Designs kënne kleng Probebestellunge ënnerstëtzen. Benotzerdefinéiert Chips, Dual-Frequenz Layouten, Antenne Tooling, sécher Kodéierung an net-Standard Blat Dimensiounen erfuerderen normalerweis eng Produktiouns-MOQ.
Stabil RFID Prelam Produktioun erfuerdert kontrolléiert Chipsourcing, Antenneformung, Chip-zu-Spiralverbindung, Plastikkollatioun, Laminéierung, elektresch Testen, Dimensiounsinspektioun a Lot Traceabilitéit. Widderhuelen Uerder sollen den genehmegt Chip benotzen, Antenne Zeechnen, Material Stack an Test Method ausser eng dokumentéiert Ännerung akzeptéiert.
RFID Projet an technesch Ënnerstëtzung
LF, HF an Hybrid Inlay Workshop
Store Blieder flaach a versiegelt, propper an dréchen Verpakung ewech vun Hëtzt an direktem Sonneliicht.
Benotzt steiwe Brieder, Interleaving a verstäerkt Kartonge fir Antennen a Chipzonen ze schützen.
Vermeiden ongläiche Palettlasten, Béie, scharf Auswierkunge an exzessive Stackdrock.
Benotzt entspriechend ESD Handhabungskontrollen fir ausgesat Produktiounsprozesser an Tester.
Konditiounsblieder am Laminéierungsraum wann Lager- a Produktiounsbedingungen ënnerscheeden.
Label all Pak mat Chip Kombinatioun, Antennen Design, Layout, deck, Quantitéit a Batch.
Fëllt éischt-an, éischt-eraus Inventar an retest Material no länger Stockage oder anormal Transport Belaaschtung.
Geschützt Flaach Verpackung fir International B2B Bestellungen
LF, HF an Hybrid Fäegkeet: Single-Frequenz an Dual-Frequenz Projeten kann aus dem aktuellen Lieser Ökosystem entwéckelt ginn.
Chip-spezifesch Ingenieur: Read-only, programméierbar, NFC a sécher HF Optiounen gi vu Protokoll an Uwendung getrennt.
Benotzerdefinéiert Antenne a Layout: Blatgréisst, Kaartpitch, Chipplaz, Spulegeometrie a Punching Clearances kënne personaliséiert ginn.
Fäerdeg-Kaart Qualifikatioun: Echantillon kënnen gedréckt ginn, laminéiert, ausgepöppelt, encoded an op Zil- Lieser getest.
Dokumentéiert Qualitéitskontroll: Elektresch, RF, Dimensioun, visuell an Traceabilitéit Ufuerderunge kënnen an d'Spezifikatioun geschriwwe ginn.
Factory-direkt B2B Versuergung: Gëeegent fir Kaartefabriken, Zougangsintegratoren, Hotelsystem Liwweranten, Emittenten, Importer an Distributeuren.
Uwendung an erfuerderlech Konfiguratioun: LF, HF oder LF + HF Dual Frequenz.
Liesermarken, Modeller, Firmware, Protokoller an erfuerderlech Ausgangsformat.
Genau LF an HF Chip Fabrikant beschwéiert, Deel Zuel, Erënnerung a Sécherheet Ufuerderunge.
Blat Layout, Dimensiounen, Kaart Terrain, Aschreiwung Marken a Quantitéit.
Card Gréisst, fäerdeg deck, Chip Plaze, Plaze, Lächer an punching Zeechnen.
Prelam Material, Faarf, Dicke an Toleranz.
LF an HF liesen-Gamme Test Ufuerderunge an Zil Orientatiounen.
Finale Kaartestapel, Iwwerlagerungen, gedréckte Kären, metallesch Tënt, Magnéitstreifen a Sécherheetsfeatures.
Lamination Press, Temperatur, Drock, wunnen, Killmëttel a Placke Dimensiounen.
Kodéierung, UID / ID Lëscht, Schlësselinjektioun, Datemapping a Reconciliatioun Ufuerderunge.
Prototyp Quantitéit, alljährlechen Prognose, MOQ Zil a Liwwerung Zäitplang.
Verpakung, Inspektiounsdokumenter, Destinatiounsport an erfuerderlech Konformitéitsdokumenter.
Diskutéiert Är LF an HF Inlay Project
Et ass en Zwëschenkaart Blat mat engem RFID Chip an Antenne bannent PVC Schichten. Kaart Hiersteller addéieren gedréckte Kären an Iwwerlagerungen virum final Laminéierung a Punching.
Jo. Eng Dual-Frequenz Prelam enthält separat LF- an HF-Chips an Antennen an enger Kaartkierper. Béid Interfaces erfuerderen onofhängeg Tuning an Testen.
Et erlaabt engem Umeldungsinformatioun mat legacy 125kHz Lieser ze schaffen an méi nei 13.56MHz Smart-Card Lieser wärend enger Infrastrukturmigratioun.
Normalerweis si se separat Circuiten. Hir Identifizéierer kënnen an der Datebank vum Client verlinkt ginn, awer si kommunizéieren onofhängeg mat verschiddene Lieser.
TK4100-Typ, EM4200, ATA5577 / T5577-Typ an aner LF Optiounen kann diskutéiert ginn. Bestätegt nëmme Liesen oder Lies- / Schreifverhalen, Kodéierung a Lieserformat.
EM4200 ass als Fabréck-programméiert niddereg-Frequenz liesen-nëmmen Identifikatioun IC positionéiert. Déi erfuerderlech Codeoptioun a Lieserkompatibilitéit musse spezifizéiert ginn.
ATA5577 / T5577-Typ Apparater sinn configurable liesen / schreiwen LF Transponder. Programméierungsformat, Passwuert, Sperrbits a Verifizéierung musse definéiert ginn.
Nee Kompatibilitéit hänkt op der exakt Chip an Configuratioun. Dës Standarden sollen net als Decken Fuerderung op all Zougang-Kontroll LF Chip applizéiert ginn.
Optiounen enthalen Legacy Type A Chips, MIFARE Ultralight, NTAG, MIFARE DESFire an ISO 15693 / ICODE Famillen, ënnerleien zu Disponibilitéit an Applikatioun Ufuerderunge.
Nee Lieser ënnerstëtzen spezifesch Standarden, Kommandoen an Uwendungen. Confirméieren Typ A, Typ B, ISO 15693 oder NFC Forum Ënnerstëtzung an der exakt IC.
NTAG 213, 215 oder 216 an aner NFC Forum kompatibel Chips sinn allgemeng Optiounen. Wielt duerch NDEF Erënnerung, Telefon Onbedenklechkeet a Sécherheet Ufuerderunge.
Eng sécher Plattform wéi MIFARE DESFire ka passend sinn, awer de Lieser, Schlësselen, Uwendungen, Backend a Personaliséierungsprozess musse zesumme konstruéiert ginn.
Gemeinsam Layouten enthalen 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 an 4 × 10. Benotzerdefinéiert Layouten kënnen aus der CAD-Zeechnung vum Keefer gemaach ginn.
D'Original Säit Referenzen ongeféier 0,50-0,60mm fir ausgewielt LF Konstruktiounen. Déi exakt Jauge hänkt vum Chip, Coil, PVC a Finale Kaartentworf of.
Et kann méi Dicke oder lokal Kompensatioun erfuerderen well et zwee Chips an zwee Antennesystemer enthält. Déi komplett Dickekaart soll guttgeheescht ginn.
Jo. Coil Geometrie kann ronderëm den Chip entwéckelt ginn, Kaart Gréisst, Lieser, Zilbereich, Chip Positioun an opzedeelen Spillraum.
Gamme hänkt op Frequenz, Chip, Antenne, Lieser, Card Stack, Orientatioun an Ëmwelt. Definéieren separat LF an HF Test Lieser a Pass Distanzen.
Et kann nom Test berücksichtegt ginn. Grouss metalliséiert Gebidder kënnen d'HF Antenne beaflossen a sollen an der fäerdeger Kaart RF Qualifikatioun abegraff sinn.
Alternativ Strukture kënnen entwéckelt ginn, awer Bindung, Hëtzt, Schrumpfung, RF Tuning, Chipstress a Finale Kaart Haltbarkeet musse separat validéiert ginn.
Si sinn normalerweis eidel funktionell Blieder. Client Grafike ginn normalerweis op getrennten Kärplacke gedréckt ier déi komplett Kaart laminéiert ass.
Et gëtt keen universelle Kader. Hëtzt, Drock, Dwell a Killmëttel musse fir de genaue PVC, Chip Packagen, Antennen, gedréckte Kären an Iwwerlager entwéckelt ginn.
Benotzen kontrolléiert lokal deck, propper Placke, equilibréiert Drock, kompatibel Chip Packages, guttgeheescht Hëtzt Zyklen an elektresch Tester virun an no lamination.
Jo, voll elektresch Tester kënne spezifizéiert ginn. Fir Dual-Frequenz Produkter solle béid LF- an HF-Interfaces op all akzeptéiert Positioun passéieren.
LF programméiere, HF Erënnerung schreiwen, NDEF Daten an Applikatioun Personaliséierung kann diskutéiert ginn. Séchert Schlësselen erfuerderen e separat kontrolléierte Prozess.
Jo. Déi bescht Qualifikatioun benotzt déi exakt Chips, Antennen, Kaartestapel, Laminéierungspress, Punching Tool an Zilleser.
MOQ hänkt Chip Disponibilitéit, eenzeg oder duebel Frequenz, Antenne Tooling, Layout, Material, Kodéierung, Test Ufuerderunge an ob e Standard Design verfügbar ass.
Gitt déi exakt LF an HF Chips, Lieser, Protokoller, Layout, Kaart Zeechnen, Dicke, Kaartestapel, Testlimiten, Kodéierung, Quantitéit, Verpackung an Destinatioun.
Kontakt Wallis Plastik fir personaliséiert 125kHz LF, 13,56MHz HF an LF + HF Dual-Frequenz RFID PVC Prelam Inlay Blieder. Eist Team ënnerstëtzt Chip Auswiel, Antenne a Layout Design, Kaarte-Stack Planung, Laminéierungsversuche, LF / HF Testen, Kodéierung, Qualitéitsspesifikatiounen a Fabréck-direkt B2B Versuergung.
