|
इनले / प्रिल्याम
वालिस
| आकार: | |
|---|---|
| चिप: | |
| मात्रा: | |
वालिस डुअल फ्रिक्वेन्सी RFID TK4100 + F08 इनले प्रीलाम पाना हाइब्रिड पहुँच, कर्मचारी आईडी, क्याम्पस, सदस्यता, होटल र बहु-प्रणाली स्मार्ट कार्डहरू उत्पादन गर्ने निर्माताहरूको लागि अर्ध-समाप्त कार्यात्मक कोर हो। यसले LF 125kHz TK4100 क्रेडेन्सियल र एक स्वतन्त्र HF 13.56MHz F08 क्रेडेन्सियललाई एकीकृत गर्छ, जसले समाप्त भएको कार्डलाई दुई मिल्दो पाठक पूर्वाधारहरूसँग अन्तर्क्रिया गर्न अनुमति दिन्छ। एउटा कार्ड लेआउटमा एउटा स्वतन्त्र
LF र HF सर्किटहरू अलग रहन्छन्: प्रत्येक फ्रिक्वेन्सीको आफ्नै चिप, एन्टेना वा कुण्डल, प्रोटोकल व्यवहार र रिडर अनुकूलता हुन्छ। भरपर्दो ठूलो उत्पादनको लागि, चिप सन्दर्भहरू, रिडर मोडेलहरू, एन्टेना स्थिति, पाना लेआउट, समाप्त कार्ड संरचना र लक्ष्य पढ्ने कार्यसम्पादन टुलिङ र बल्क ल्यामिनेशन अघि पुष्टि गरिनुपर्छ।
| प्यारामिटर | सन्दर्भ विशिष्टता र B2B पुष्टिकरण बिन्दु |
|---|---|
| उत्पादन प्रकार | डुअल-फ्रिक्वेन्सी RFID इन्ले प्रीलाम पाना पछिको ओभरले फिल्म लेमिनेशन, प्रिन्टिङ, पंचिङ र कार्ड निजीकरणको लागि। |
| मानक संयोजन | LF 125kHz TK4100 + HF 13.56MHz F08। सही चिप निर्माता, मेमोरी कन्फिगरेसन, UID ढाँचा र खरिद विशिष्टतामा पाठक/प्रणाली आवश्यकताहरू पुष्टि गर्नुहोस्। |
| उपलब्ध लेआउटहरू | 2×5 (A4), 3×7, 3×8 र अन्य अनुकूलित पाना म्याट्रिक्सहरू। अन्तिम पाना आयाम, कार्ड पिच, मार्जिन, दर्ता चिन्ह र पंचिंग दिशा अनुमोदित रेखाचित्र पछ्याउनु पर्छ। |
| सन्दर्भ प्रिल्याम मोटाई | हालको LF + HF संरचनाको लागि लगभग 0.55–0.60mm। वास्तविक मोटाई र सहिष्णुता चिप प्याकेज, एन्टेना निर्माण, सब्सट्रेट र अन्तिम कार्ड स्ट्याकमा निर्भर गर्दछ। |
| आधार सामग्री | मानक विकल्पको रूपमा PVC ; अन्य मिल्दो कार्ड सब्सट्रेटहरू लेमिनेशन संरचना र परियोजना आवश्यकताहरू अनुसार मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ। |
| LF एन्टेना | सामान्यतया चयन गरिएको 125kHz चिप र रिडर वातावरणको लागि डिजाइन गरिएको घाउ तामाको कुण्डल। |
| HF एन्टेना | चयन गरिएको 13.56MHz चिप, कार्ड स्ट्याक र रिडर वातावरणको लागि ट्युन गरिएको एच गरिएको वा इम्बेडेड एन्टेना डिजाइन। |
| सतह | खाली प्रिलेमिनेटेड फंक्शनल कोर, प्रिन्ट गर्न मिल्ने कोर पानाहरू र/वा पारदर्शी ओभरले फिल्म s सँग जोड्ने उद्देश्यले। |
| अनुकूलन | चिप संयोजन, एन्टेना ज्यामिति, लेआउट, मोटाई, पाना आकार, दर्ता चिन्ह, सामग्री संरचना, प्याकेजिङ्ग र लेबलिङ। |
| नमूना स्वीकृति | ईन्जिनियरिङ् नमूनाहरू र एक सुनौलो नमूना ठूलो उत्पादन अघि सिफारिस गरिन्छ। उपलब्धता, मात्रा र भाडा प्रति परियोजना पुष्टि गरिएको छ। |
LF 125kHz TK4100 इनले संरचना
HF 13.56MHz F08 इनले संरचना
एक डुअल-फ्रिक्वेन्सी RFID प्रिलम प्रत्येक कार्ड पोजिसनमा दुईवटा स्वतन्त्र कन्ट्याक्टलेस सर्किटहरू समावेश गर्ने लेमिनेटेड मध्यवर्ती पाना हो। उपयुक्त TK4100 सर्किट 125kHz निकटता-रीडर अनुप्रयोगहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ, जबकि F08 सर्किट उपयुक्त 13.56MHz रिडर प्रणालीहरूसँग प्रयोग गरिन्छ।
एउटै कार्ड बडीमा दुई सर्किटहरू संयोजन गर्नु उपयोगी हुन्छ जब संस्थाले एउटा लिगेसी LF पहुँच प्रणालीलाई अलग HF अनुप्रयोग थप्दा कायम गर्नुपर्छ। यसले दुई प्रोटोकल वा डाटाबेसहरू मर्ज गर्दैन। कार्ड जारीकर्ताले प्रत्येक प्रमाणपत्रलाई सम्बन्धित प्रणालीमा दर्ता र व्यवस्थापन गर्नुपर्छ।
TK4100 लाई सामान्यतया मिल्ने 125kHz निकटता पाठकहरूका लागि पढ्न-मात्र पहिचान प्रमाणको रूपमा चयन गरिन्छ। यो सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ जब प्रणालीले अनुप्रयोग डेटा भण्डारण गर्नुको सट्टा निश्चित पहिचान नम्बर पढ्छ। सटीक बिट ढाँचा, सुविधा-कोड ह्यान्डलिंग र पाठक अनुकूलता पहुँच-नियन्त्रण एकीकरणकर्तासँग पुष्टि गरिनु पर्छ।
F08 लाई सामान्यतया 13.56MHz कन्ट्याक्टलेस मेमोरी क्रेडेन्सियलको रूपमा उपयुक्त प्रणालीहरूमा प्रयोग गरिन्छ। खरिदकर्ताले सही F08 संस्करण, मेमोरी संगठन, कुञ्जीहरू, UID ह्यान्डलिंग, सेक्टर डेटा र निजीकरण विधि पुष्टि गर्नुपर्छ। एक 13.56MHz अपरेटिङ फ्रिक्वेन्सीले मात्र स्मार्टफोनहरू, NFC अनुप्रयोगहरू, MIFARE-ब्रान्डेड प्रणालीहरू वा प्रत्येक ISO /IEC 14443 रिडरसँग अनुकूलताको ग्यारेन्टी गर्दैन।
स्मार्ट-कार्ड शब्दावलीमा, डुअल फ्रिक्वेन्सी भन्नाले सामान्यतया दुईवटा कन्ट्याक्टलेस रेडियो प्रणालीहरू जस्तै LF + HF भन्ने बुझिन्छ। डुअल इन्टरफेसले सामान्यतया कन्ट्याक्ट चिप प्लस कन्ट्याक्टलेस इन्टरफेसलाई जनाउँछ। खरिद त्रुटिहरू रोक्न रेखाचित्र, कोटेशन र प्रणाली कागजातहरूमा सही शब्द प्रयोग गर्नुहोस्।
| वस्तु | TK4100 Side | F08 Side |
|---|---|---|
| आवृत्ति | 125kHz LF | 13.56MHz HF |
| विशिष्ट भूमिका | मिल्दो पहुँच वा उपस्थिति पाठकहरूको लागि निश्चित-आईडी निकटता प्रमाण। | मिल्दो HF कार्ड अनुप्रयोगहरूको लागि मेमोरी प्रमाण पत्र पढ्नुहोस्/लेख्नुहोस्। |
| पाठक जानकारी आवश्यक छ | रिडर ब्रान्ड/मोडेल, समर्थित डाटा ढाँचा, अपेक्षित कार्ड नम्बर र लक्ष्य पढ्ने दूरी। | पाठक ब्रान्ड/मोडेल, प्रोटोकल, मेमोरी/कुञ्जी आवश्यकताहरू, UID नीति र अपेक्षित लेनदेन कार्यप्रवाह। |
| निजीकरण | सामान्यतया कारखाना-कार्यक्रमित पहिचानकर्तामा आधारित; प्रणालीलाई निश्चित संख्या ढाँचा आवश्यक छ कि छैन भनेर पुष्टि गर्नुहोस्। | सेक्टर प्रोग्रामिङ, कुञ्जीहरू, डाटा फाइलहरू वा जारीकर्ता-साइड नामांकन आवश्यक हुन सक्छ। |
| सुरक्षा स्थिति | आधारभूत पढ्ने-मात्र LF प्रमाण स्वीकार गर्ने परियोजनाहरूको लागि उपयुक्त। | उपयुक्तता सटीक चिप र सुरक्षा नीतिमा निर्भर गर्दछ। नयाँ वा उच्च-सुरक्षा परियोजनाहरूले अनुमोदित सुरक्षित चिप प्लेटफर्म निर्दिष्ट गर्नुपर्छ। |
| फोन संगतता | मानक स्मार्टफोनहरूले सामान्यतया 125kHz निकटता प्रमाणहरू पढ्दैनन्। | स्मार्टफोन अनुकूलता मान्नु हुँदैन; सटीक चिप, प्रोटोकल र लक्षित फोन अपरेटिङ सिस्टम प्रमाणित गर्नुहोस्। |
एउटा पातलो कार्ड भित्र राखिएका दुईवटा एन्टेनाले अनुनाद, दूरी पढ्न, ल्यामिनेशन व्यवहार र पंचिङ क्लियरेन्सलाई प्रभाव पार्न सक्छ। तसर्थ एन्टेना ज्यामितिलाई प्रमाणीकरण बिना दुई स्वतन्त्र इनलेहरू संयोजन गर्नुको सट्टा एक एकीकृत कार्ड संरचनाको रूपमा डिजाइन गर्नुपर्छ।
LF कुण्डल र HF एन्टेना अवांछित युग्मनलाई कम गर्न र कार्ड किनाराहरू, सम्पर्क मोड्युलहरू, चुम्बकीय स्ट्रिपहरू, हस्ताक्षर प्यानलहरू, प्वालहरू वा विशेष डाइ-कट सुविधाहरूका लागि स्पष्ट क्षेत्रहरू छोड्नको लागि राखिएको हुनुपर्छ। डिजाइन वास्तविक समाप्त-कार्ड स्ट्याकको साथ परीक्षण गरिनु पर्छ किनभने छापिएको तह, ओभरले फिल्म र नजिकका प्रवाहक तत्वहरूले RF कार्यसम्पादनलाई असर गर्न सक्छ।
चिप प्याकेज स्थानहरूमा स्थानीय गुफाहरू, कुशनिंग तहहरू वा नियन्त्रित सामग्री निर्माण आवश्यक हुन सक्छ। खराब चिप-क्षेत्र डिजाइनले बम्पहरू, फँसिएको हावा, प्रिन्ट विरूपण, डेलामिनेशन वा पंचिंग क्षति निम्त्याउन सक्छ। अनुमोदित रेखाचित्रले चिप समन्वयहरू र अनुमति दिइएको स्थानीय मोटाई पहिचान गर्नुपर्छ।
एउटा डेस्कटप रिडरमा राम्रोसँग पढ्ने कार्डले भित्तामा राखिएको पहुँच रिडर, होटेल लक, टर्नस्टाइल वा ह्यान्डहेल्ड टर्मिनलमा फरक प्रदर्शन गर्न सक्छ। नमूना कार्डहरू परिनियोजनमा समावेश गरिएको प्रत्येक पाठक मोडेलमा, धेरै अभिमुखीकरणहरूबाट र अन्तिम लेमिनेशन पछि परीक्षण गरिनु पर्छ।
HF पाठक आवेदन
RFID आवेदन उदाहरण
प्रिलम लेआउट ग्राहकको प्रिन्टिङ प्लेटहरू, ल्यामिनेटर, कोलेसन विधि, पंचिङ उपकरण र समाप्त-कार्ड अभिमुखीकरणसँग पङ्क्तिबद्ध हुनुपर्छ। लेआउट नाम जस्तै 3 × 8 उत्पादन जारी गर्न पर्याप्त छैन; एक आयाम रेखाचित्र आवश्यक छ।
| वस्तु जानकारी रेखाचित्र | पुष्टि गर्न |
|---|---|
| पाना ढाँचा | समग्र पाना चौडाइ र लम्बाइ, म्याट्रिक्स, कार्ड पिच, किनारा मार्जिन र फिड दिशा। |
| कार्ड स्थिति | समाप्त कार्ड रूपरेखा, कुनाको त्रिज्या, पंचिङ केन्द्र रेखा र अगाडि/पछाडि अभिमुखीकरण। |
| LF सर्किट | कुण्डल आयामहरू, मोडहरू, चिप स्थिति, नेतृत्व मार्ग र सुरक्षित नो-कट क्षेत्र। |
| HF सर्किट | एन्टेना रूपरेखा, पुल/चिप स्थिति, ट्युनिङ लक्ष्य र सुरक्षित नो-कट क्षेत्र। |
| दर्ता | अप्टिकल मार्क्स, पंचिङ मार्क्स, प्रिन्ट रेजिष्ट्रेसन मार्क्स र स्वीकार्य X/Y विस्थापन। |
| अन्य सुविधाहरू | सम्पर्क मोड्युल गुहा, चुम्बकीय पट्टी क्षेत्र, हस्ताक्षर प्यानल, फोटो क्षेत्र, स्लट प्वाल वा अनुकूलन आकार। |
| कार्ड स्ट्याक | प्रिन्ट योग्य कोर, प्रिलम, ओभरले फिल्म s, चिपकने, कुल लक्ष्य मोटाई र तह अनुक्रम। |
समाप्त हाइब्रिड RFID कार्ड संरचना
डुअल-फ्रिक्वेन्सी इनले लेआउट
आवश्यक LF र HF चिप सन्दर्भहरू, रिडर मोडेलहरू, कार्ड-नम्बर ढाँचा, प्रोग्रामिङ आवश्यकताहरू र स्वीकृति दूरी प्रदान गर्नुहोस्। केवल फ्रिक्वेन्सीमा आधारित चिप अनुमोदन नगर्नुहोस्।
पानाको आकार, म्याट्रिक्स, कार्ड पिच, एन्टेना रूपरेखा, चिप निर्देशांक, दर्ता चिन्ह, पंचिङ दिशा र पूर्ण तह स्ट्याक पुष्टि गर्नुहोस्।
बेयर प्रिलम पानाहरू र समाप्त कार्डहरू परीक्षण गर्नुहोस्। चिप प्रकार्य, एन्टेना प्रतिक्रिया, सतह समतलता, ल्यामिनेशन अनुकूलता, दृश्य उपस्थिति र पाठक प्रदर्शन जाँच गर्नुहोस्।
चयन गरिएको सब्सट्रेट र ओभरले फिल्म प्रयोग गरेर तापक्रम, दबाब, बस्ने समय, तताउने दर र चिसो अवस्थाहरू विकास गर्नुपर्छ। अत्यधिक गर्मी वा दबाबले एन्टेना सार्न सक्छ, चिप क्षेत्र विकृत गर्न वा RF ट्युनिङ परिवर्तन गर्न सक्छ।
हस्ताक्षर गरिएको सुनौलो नमूनाले पछिको ब्याच निरीक्षणको लागि स्वीकार्य कार्ड उपस्थिति, आयाम, इलेक्ट्रोनिक व्यवहार र पाठक प्रदर्शन परिभाषित गर्नुपर्छ।
प्रिलम उत्पादन, कार्ड ल्यामिनेशन र अन्तिम डेलिभरी मार्फत चिप्स र एन्टेनाहरूबाट ट्रेसेबिलिटी कायम राख्न धेरै पहिचान र सहमत नमूना योजनाहरू प्रयोग गर्नुहोस्।
| निरीक्षण के | जाँच गर्न | सिफारिश चरण |
|---|---|---|
| चिप पहिचान | सटीक LF / HF चिप सन्दर्भ, UID वा क्रमिक डेटा, धेरै ट्रेसबिलिटी र दृश्यात्मक चिप क्षति। | आगमन घटक र समाप्त prelam। |
| एन्टेना अखण्डता | निरन्तरता, बन्धन बिन्दुहरू, कुण्डली नेतृत्व अवस्था र एन्टेना दोषहरू। | प्रिलेमिनेशन अघि र पछि। |
| आरएफ प्रतिक्रिया | LF र HF स्वतन्त्र रूपमा कार्य गर्दछ, लक्षित पाठक अनुकूलता, अभिमुखीकरण र पढ्न-दूरी विन्डो। | बेयर प्रिलम र समाप्त कार्ड। |
| क्रस-अन्तर्क्रिया | पुष्टि गर्नुहोस् कि एक रिडर सक्रिय गर्दा दोस्रो सर्किटमा अस्वीकार्य व्यवहार सिर्जना गर्दैन। | ईन्जिनियरिङ् नमूना र गोल्डन नमूना। |
| लेआउट दर्ता | X/Y निर्देशांक, पंचिङ लाइन र नो-कट क्षेत्रहरू विरुद्ध चिप र एन्टेना स्थिति। | प्रत्येक उत्पादन धेरै। |
| मेकानिकल गुणस्तर | पानाको आयाम, मोटाई, समतलता, बुलबुले, प्रदूषण, स्थानीय चिप बम्प र सतह क्षति। | प्रिल्याम रिलीज निरीक्षण। |
| लेमिनेशन परिणाम | पिल प्रतिरोध, वारपेज, कार्ड मोटाई, किनारा गुणस्तर र चिप-क्षेत्र उपस्थिति। | समाप्त-कार्ड प्रमाणीकरण। |
| निजीकरण | सही LF नम्बर क्याप्चर, HF मेमोरी/कुञ्जी सञ्चालन र डाटाबेस नामांकन। | जारीकर्ता वा प्रणाली-एकीकरण प्रमाणीकरण। |
TK4100 + F08 संयोजन सबैभन्दा उपयुक्त छ जहाँ दुई अवस्थित पाठक वातावरणहरू एउटै भौतिक प्रमाणमा समर्थित हुनुपर्छ र दुवै प्रणालीहरू चयन गरिएका चिपहरू विरुद्ध प्रमाणित गरिएको छ।
कर्मचारी र ठेकेदार कार्डहरू लेगेसी LF पहुँच बिन्दुहरू र छुट्टै HF अनुप्रयोगमा प्रयोग गरिन्छ।
क्याम्पस, क्लब वा सम्पत्ति-व्यवस्थापन कार्डहरू दुई मिल्दो प्रमाण प्रणालीहरू एकीकृत गर्दै।
समय-उपस्थिति र निर्माण-पहुँच परियोजनाहरूलाई अलग LF र HF पहिचानकर्ताहरू आवश्यक पर्दछ।
माइग्रेसन परियोजनाहरू जसमा संगठन 125kHz पाठकहरूबाट 13.56MHz पूर्वाधारमा परिवर्तन हुँदैछ।
OEM स्मार्ट-कार्ड उत्पादन जहाँ कार्ड कारखानाले पूर्ण प्रिन्ट, ल्यामिनेशन र पंचिंग प्रक्रियालाई नियन्त्रण गर्दछ।
होटल लकहरू, यातायात, भुक्तानी, सरकारी प्रमाणहरू वा अन्य नियन्त्रित प्रणालीहरूको लागि, अनुकूलता र सुरक्षा स्वीकृति प्रणाली मालिकबाट आउनु पर्छ। फ्रिक्वेन्सी मिलान मात्र पर्याप्त छैन।
| परियोजनालाई चाहिन्छ | सम्भावित दिशा | महत्त्वपूर्ण योग्यता |
|---|---|---|
| आधारभूत LF पहिचान | TK4100 वा अन्य स्वीकृत पठन-मात्र LF प्रमाण। | पाठक डेटा ढाँचा र कार्ड नम्बर आवश्यकताहरू पुष्टि गर्नुहोस्। |
| लेखन योग्य LF प्रमाण | एक मिल्दो लेखन योग्य LF चिप मूल्याङ्कन हुन सक्छ। | प्रोग्रामिङ उपकरण, मेमोरी, पासवर्ड/सुरक्षा र कानूनी प्रणाली प्राधिकरण पुष्टि गर्नुहोस्। |
| लिगेसी HF मेमोरी कार्ड | F08 वा अर्को प्रणाली-अनुमोदित 13.56MHz मेमोरी चिप। | कुञ्जीहरू, UID व्यवहार, मेमोरी नक्सा र रिडर फर्मवेयर पुष्टि गर्नुहोस्। |
| नयाँ सुरक्षा-संवेदनशील HF परियोजना | प्रणाली मालिक द्वारा अनुमोदित आधुनिक सुरक्षित चिप प्लेटफर्म निर्दिष्ट गर्नुहोस्। | एन्टेना डिजाइन अघि क्रिप्टोग्राफी, कुञ्जी व्यवस्थापन, जीवनचक्र र प्रमाणीकरण आवश्यकताहरू परिभाषित गर्नुहोस्। |
| फोन-ट्याप मार्केटिङ | स्मार्टफोन अन्तरक्रियाको लागि डिजाइन गरिएको फोरम-कम्प्याटिबल चिप NFC चयन गर्नुहोस्। | लक्षित आईओएस र एन्ड्रोइड उपकरणहरूमा परीक्षण; F08 अनुकूलता मान्नु हुँदैन। |
| लामो दायरा ट्र्याकिङ | एक UHF संयोजनलाई फरक हाइब्रिड संरचनाको रूपमा ईन्जिनियर गर्न सकिन्छ। | क्षेत्र, पाठक, एन्टेना अभिमुखीकरण र समाप्त-कार्ड RF परीक्षण आवश्यक छ। |
RFID प्रीलाम पानाहरू झुकाउने, इलेक्ट्रोस्टेटिक डिस्चार्ज, दबाव बिन्दुहरू, उच्च आर्द्रता, प्रदूषण र अनियन्त्रित गर्मीबाट सुरक्षित हुनुपर्छ। प्याकेजिङ विनिर्देशहरू पानाको आकार, चिप प्रोफाइल, ढुवानी विधि र आवश्यक धेरै ट्रेसिबिलिटीसँग मेल खानुपर्छ।
सतह खरोंच र कण स्थानान्तरण कम गर्न सफा इन्टरलिभिङ वा सुरक्षात्मक फिल्म प्रयोग गर्नुहोस्।
पानाहरू समतल राख्नुहोस् र ह्यान्डल गर्दा पूरा क्षेत्र समर्थन गर्नुहोस्।
उत्पादन धेरै अलग गर्नुहोस् र चिप संयोजन, लेआउट, मात्रा र निरीक्षण स्थिति पहिचान गर्नुहोस्।
भण्डारण र कार्यशाला अवस्थाहरू उल्लेखनीय रूपमा फरक हुँदा सामग्रीलाई ल्यामिनेशन अघि उत्पादन वातावरणमा सन्तुलन गर्न अनुमति दिनुहोस्।
वालिसले कार्ड कारखानाहरू, RFID समाधान प्रदायकहरू र सामग्री वितरकहरूलाई परियोजना-आधारित चिप मिलान, अनुकूलन एन्टेना इन्जिनियरिङ, पाना-लेआउट विकास र कार्ड-सामग्री एकीकरणको साथ समर्थन गर्दछ। उद्देश्य एक prelam संरचना आपूर्ति गर्नु हो जुन खरिदकर्ताको वास्तविक पाठक र ल्यामिनेसन वातावरणमा मान्य गर्न सकिन्छ।
इन्जिनियरिङ-उन्मुख विशिष्टता: चिप, एन्टेना, रिडर, लेआउट र कार्ड स्ट्याक सँगै समीक्षा गरिन्छ।
अनुकूलन लेआउट समर्थन: म्याट्रिक्स, आयामहरू, दर्ता चिन्हहरू र चिप निर्देशांकहरूले खरिदकर्ताको उपकरणलाई पछ्याउन सक्छ।
सामग्री एकीकरण: मिल्दो प्रिन्ट योग्य पानाहरू र ओभरले फिल्म को पूर्ण कार्ड संरचनाको लागि छलफल गर्न सकिन्छ।
नमूना नेतृत्व योग्यता: ईन्जिनियरिङ् नमूनाहरू र गोल्डेन नमूना अनुमोदनले ठूलो उत्पादन जोखिम कम गर्दछ।
B2B कागजातहरू: रेखाचित्रहरू, उत्पादन विशिष्टताहरू, धेरै पहिचान र निरीक्षण आवश्यकताहरू खरिद अर्डरसँग मिलाउन सकिन्छ।
| आवश्यक जानकारी | उदाहरण वा व्याख्या |
|---|---|
| LF चिप र रिडर | TK4100 वा वैकल्पिक; पाठक ब्रान्ड / मोडेल; आवश्यक आउटपुट/कार्ड-नम्बर ढाँचा। |
| HF चिप र रिडर | सटीक F08 संस्करण वा वैकल्पिक; पाठक ब्रान्ड / मोडेल; प्रोटोकल, कुञ्जीहरू, मेमोरी र UID आवश्यकताहरू। |
| लक्ष्य प्रदर्शन | प्रत्येक फ्रिक्वेन्सीको लागि न्यूनतम/अधिकतम पढ्ने दूरी, अभिमुखीकरण र परीक्षण सेटअप। |
| पाना रेखाचित्र | समग्र आकार, लेआउट, कार्ड पिच, पंचिङ चिन्ह, फिड दिशा र कार्ड अभिविन्यास। |
| समाप्त कार्ड स्ट्याक | कोर पानाहरू, ओभरले फिल्म s, चिपकने, मुद्रित तहहरू र लक्ष्य कुल मोटाई। |
| अन्य कार्ड सुविधाहरू | चुम्बकीय पट्टी, सम्पर्क चिप, हस्ताक्षर प्यानल, स्लट, पारदर्शी क्षेत्र वा विशेष आकार। |
| अर्डर जानकारी | नमूना मात्रा, पूर्वानुमान मात्रा, प्याकेजिङ्ग, गन्तव्य र आवश्यक कागजात। |
यो सेमी-फिनिस गरिएको कार्ड कोर हो जसमा 125kHz TK4100 सर्किट र प्रत्येक कार्ड स्थितिमा छुट्टै 13.56MHz F08 सर्किट हुन्छ। पानालाई पछि प्रिन्ट गर्न मिल्ने तहहरू र ओभरले फिल्म s, लेमिनेटेड र समाप्त कार्डहरूमा पञ्च गरिएको छ।
होइन। तिनीहरू छुट्टै एन्टेना संरचना, फ्रिक्वेन्सी र डेटा व्यवहार भएका स्वतन्त्र चिपहरू हुन्। LF र HF प्रमाणपत्रहरू अलग-अलग नामांकन र व्यवस्थित छन्।
TK4100 लाई सामान्यतया पढ्ने मात्र LF पहिचान प्रमाणको रूपमा चयन गरिन्छ। जब लेखन योग्य LF प्रकार्य आवश्यक हुन्छ, उद्धरण अघि रिडर, प्रोग्रामिङ उपकरण र स्वीकृत वैकल्पिक चिप निर्दिष्ट गर्नुहोस्।
F08 र MIFARE क्लासिक समान विरासत 13.56MHz अनुप्रयोग वातावरणमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, तर तिनीहरूलाई एउटै ब्रान्डेड चिपको रूपमा प्रस्तुत गर्नु हुँदैन। सटीक चिप निर्माता, प्रोटोकल व्यवहार, मेमोरी, कुञ्जीहरू, UID आवश्यकताहरू र पाठक अनुकूलता पुष्टि गर्नुहोस्।
होइन। १३.५६ मेगाहर्ट्जमा सञ्चालन गर्दा स्वचालित रूपमा सबै NFC फोनहरूमा चिप इन्टरअपरेबल बनाउँदैन। स्मार्टफोनको अनुकूलता सटीक चिप र प्रोटोकल, फोन हार्डवेयर, अपरेटिङ सिस्टम र अनुप्रयोगमा निर्भर गर्दछ।
होटल लक निर्माता वा प्रणाली एकीकरणकर्ताले आवश्यक चिप, प्रोटोकल, UID/कुञ्जी व्यवहार र पाठक अनुकूलता पुष्टि गरेपछि मात्र यो विचार गर्न सकिन्छ। होटल प्रणालीहरू फ्रिक्वेन्सीको आधारमा आदानप्रदान योग्य छैनन्।
यसरी नसम्झनु होला । भुक्तानी र उच्च-सुरक्षा प्रमाणीकरण परियोजनाहरूलाई प्रणाली-अनुमोदित चिपहरू, क्रिप्टोग्राफी, प्रमाणपत्रहरू, निजीकरण नियन्त्रणहरू र पूर्ण-कार्ड परीक्षण आवश्यक पर्दछ। थप सुरक्षित चिप प्लेटफर्म आवश्यक हुन सक्छ।
हो। पाना आयामहरू, कार्ड म्याट्रिक्स, एन्टेना ज्यामिति, चिप निर्देशांकहरू, दर्ता चिन्हहरू, मोटाई र कार्ड अभिमुखीकरण स्वीकृत प्राविधिक रेखाचित्रबाट विकास गर्न सकिन्छ।
यो LF + HF prelam को लागि हालको सन्दर्भ दायरा लगभग 0.55–0.60mm छ। वास्तविक मोटाई र सहिष्णुता इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू, एन्टेना निर्माण, सब्सट्रेट र आवश्यक अन्तिम कार्ड स्ट्याकमा निर्भर गर्दछ।
प्रत्येक लक्षित पाठकमा दुवै फ्रिक्वेन्सीहरू स्वतन्त्र रूपमा परीक्षण गर्नुहोस्, त्यसपछि मुद्रण, ल्यामिनेसन, पंचिंग र निजीकरण पछि दोहोर्याउनुहोस्। कार्डको मोटाई, वारपेज, चिप-एरिया फ्ल्याटनेस, पिलिङ्ग र एन्टेना स्थिति पनि निरीक्षण गर्नुहोस्।
परियोजनालाई प्रिलम-मात्र आपूर्तिको रूपमा वा प्रिन्टयोग्य कोर पानाहरू र ओभरले फिल्म s सहित एक समन्वयित कार्ड-सामग्री संरचनाको रूपमा छलफल गर्न सकिन्छ। थोक उत्पादन अघि सबै तहहरू सँगै योग्य हुनुपर्छ।
सटीक चिप सन्दर्भहरू, पाठक मोडेलहरू, प्रोटोकल र डेटा आवश्यकताहरू, लेआउट रेखाचित्र, एन्टेना/चिप समन्वयहरू, मोटाई र आयामी सहिष्णुताहरू, RF स्वीकृति मापदण्ड, प्याकेजिङ्ग, निरीक्षण योजना र स्वीकृत स्वर्ण नमूना समावेश गर्नुहोस्।
