आफू अनुकूल 125kHz र 13.56MHz RFID PVC प्रिल्याम इनले s

आफू अनुकूल 125kHz र 13.56MHz RFID PVC प्रिल्याम इनले पानाहरू

वालिसले 125kHz LF , 13.56MHz HF र LF + HF डुअल-फ्रिक्वेन्सी RFID PVC पहुँच-नियन्त्रण कार्डहरू, कर्मचारी आईडीहरू, ट्राफिक सदस्यहरू, होटेल कार्डहरू, क्याम्पस कार्डहरू, क्याम्पको कुञ्जी कार्डहरूका लागि प्रीलम इनले पानाहरू आपूर्ति गर्दछ। प्रणाली-माइग्रेसन परियोजनाहरू। प्रत्येक पानाले चयन गरिएको चिप, ट्युन गरिएको एन्टेना र प्लास्टिक समर्थन तहहरू एकीकृत गर्दछ, अन्तिम कार्ड ल्यामिनेशन, प्रिन्टिङ, पंचिङ र निजीकरणको लागि तयार छ।

मानक लेआउट सन्दर्भहरूमा 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5 र 4 × 10 समावेश छन्। अनुकूल पाना आकारहरू, कार्ड पिचहरू, चिप स्थितिहरू, एन्टेना ज्यामितिहरू, सामग्री संरचनाहरू र मोटाईहरू खरिदकर्ताको ल्यामिनेशन प्लेटहरू, प्रिन्टिङ उपकरणहरू र पन्च पानाहरूका लागि विकास गर्न सकिन्छ।

आवृत्तिले मात्र अनुकूलता प्रमाणित गर्दैन। TK4100, EM4200 र ATA5577-प्रकार कम-फ्रिक्वेन्सी उत्पादनहरूमा पढ्ने मात्र वा पढ्ने/लेख्ने व्यवहार, कोडिङ र कन्फिगरेसन विकल्पहरू छन्। HF चिपहरूले ISO /IEC 14443 Type A, ISO /IEC 14443 Type B, ISO /IEC 15693 वा NFC फोरम विनिर्देशहरू प्रयोग गर्न सक्छ। सटीक रिडर, चिप मोडेल, प्रोटोकल, मेमोरी, सुरक्षा र अनुप्रयोग सफ्टवेयर एन्टेना डिजाइन र ठूलो उत्पादन अघि पुष्टि हुनुपर्छ।

उत्पादन प्रकार	LF , HF वा दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी RFID प्लास्टिक-कार्ड निर्माणको लागि प्रिलेमिनेटेड इनले पाना
आवृत्ति विकल्प	125kHz LF , 13.56MHz HF , LF + HF हाइब्रिड र परियोजना-विशेष बहु-प्रविधि संरचनाहरू
मानक लेआउटहरू	2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 र अनुकूलन कार्ड लेआउटहरू
मूल LF मोटाई सन्दर्भ	लगभग 0.50–0.60mm चयनित LF संरचनाहरूको लागि; सटीक मोटाई चिप, एन्टेना, सामग्री र अन्तिम कार्ड स्ट्याक मा निर्भर गर्दछ
सामग्री विकल्प	सेतो वा पारदर्शी PVC ; PETG र पोलीकार्बोनेट-संगत संरचनाहरू अलग योग्यताको अधीनमा छन्
एन्टेना विकल्प	इम्बेडेड तामाको तार LF / HF कुण्डल, नक्काशी गरिएको एल्युमिनियम HF एन्टेना र कस्टम डुअल एन्टेना डिजाइनहरू
B2B समर्थन	चिप चयन, एन्टेना ईन्जिनियरिङ्, CAD लेआउट, नमूनाहरू, ल्यामिनेशन परीक्षणहरू, आरएफ परीक्षण, एन्कोडिङ, QC रिपोर्टहरू र निर्यात आपूर्ति

अनुरोध RFID प्रिल्याम नमूना र उद्धरण

एक RFID PVC प्रिल्याम इनले पाना के हो?

एक RFID प्रीलम इन्ले कन्ट्याक्टलेस प्लास्टिक कार्ड निर्माण गर्न प्रयोग गरिने आन्तरिक कार्यात्मक पाना हो। एन्टेना, एकीकृत सर्किट र बिजुली जडानहरू प्लास्टिक तहहरू बीच इम्बेड गरिएको छ पहिले क्रेताले छापिएको कोर पानाहरू र पारदर्शी ओभरले फिल्म s थप्नु अघि। पूरा भएको स्ट्याकलाई टुक्राटुक्रा, चिसो, पञ्चर र परिष्कृत कार्डहरूमा निजीकृत गरिन्छ।

A प्रिल्याम समाप्त प्रिन्टयोग्य कार्ड होइन

प्रिलममा सामान्यतया कुनै ग्राहक कलाकृति हुँदैन। नियन्त्रित रंग, ओभरले फिल्म र सुरक्षा-सुविधा उत्पादनलाई अनुमति दिँदा चिप र एन्टेनालाई सुरक्षित गर्न मद्दत गर्दै, अगाडि र पछाडिको कोर पानाहरूमा छाप्ने काम लागू गरिन्छ।

LF र HF छुट्टै एन्टेना प्रणालीहरू प्रयोग गर्नुहोस्

एक दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी कार्डले छुट्टै LF र HF सर्किटहरू समावेश गर्दछ। दुई चिपहरू एउटै प्रोटोकल बन्दैनन्। प्रत्येक फ्रिक्वेन्सी उपयुक्त रिडर इन्टरफेस मार्फत डिजाइन, ट्युन, पढ्ने र जहाँ समर्थित हुन्छ — लेखिएको हुनुपर्छ।

समाप्त कार्डले वास्तविक प्रदर्शन निर्धारण गर्दछ

मुद्रित तहहरू, धातुकृत ग्राफिक्स, चुम्बकीय स्ट्रिपहरू, चिपकने, कार्ड मोटाई, नजिकैको धातु र रिडर ज्यामितिले RF कार्यसम्पादन परिवर्तन गर्न सक्छ। अतः योग्यतामा पूर्ण रूपमा ल्यामिनेट गरिएको र पञ्च गरिएको कार्ड समावेश हुनुपर्छ, नग्न प्रिलम मात्र होइन।

एकल-फ्रिक्वेन्सी र दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी उत्पादन विकल्प

इनले प्रकार	निर्माण	विशिष्ट B2B प्रयोग
125kHz LF प्रिल्याम	एउटा LF चिप र एउटा ट्युन गरिएको कम-फ्रिक्वेन्सी तामाको कुण्डल	लिगेसी निकटता पहुँच, पार्किङ, सदस्यता र पहिचान प्रणाली
१३.५६ मेगाहर्ट्ज HF प्रिल्याम	एउटा HF चिप र एउटा ISO / NFC -अनुप्रयोगका लागि उपयुक्त एन्टेना चयन गरियो	सुरक्षित पहुँच, यातायात, क्याम्पस, होटल, NFC र बहु-अनुप्रयोग कार्डहरू
LF + HF दोहोरो आवृत्ति प्रिल्याम	एउटै कार्ड बडी भित्र अलग कुण्डल संग अलग LF र HF चिप्स	लिगेसी 125kHz पाठकहरूबाट आधुनिक HF स्मार्ट-कार्ड पूर्वाधारमा माइग्रेसन
LF + UHF वा HF + UHF	एक संरचनामा बहु चिपहरू र आवृत्ति-विशिष्ट एन्टेनाहरू	पहुँच प्लस लामो दूरीको सवारी साधन, सम्पत्ति वा कर्मचारी ट्र्याकिङ
सम्पर्क + सम्पर्करहित हाइब्रिड	RFID प्रीलम प्लस एक मिल्ड सम्पर्क-मोड्युल गुहा वा दोहोरो-इन्टरफेस वास्तुकला	योग्यता पछि पहिचान, दूरसंचार, बैंकिङ वा विनियमित प्रमाण परियोजनाहरू सुरक्षित गर्नुहोस्

दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी कार्डहरूले माइग्रेसनलाई समर्थन गर्दछ

संस्थाहरूले पुराना LF पाठकहरू र नयाँ HF पाठकहरूसँग काम गर्ने एउटा प्रमाण जारी गर्न सक्छन् जब पूर्वाधार अपग्रेड हुन्छ। पहुँच-नियन्त्रण डाटाबेसले अझै पनि दुवै प्रविधिहरूबाट पहिचानकर्ता वा अनुप्रयोगहरूलाई नक्सा र व्यवस्थापन गर्नुपर्छ।

हाइब्रिड इनले को लागि छुट्टै इन्जिनियरिङ चाहिन्छ

दोस्रो चिप थप्दा स्थानीय मोटाई, एन्टेना भीड, सामग्री प्रवाह र परीक्षण जटिलता बढ्छ। एकल-फ्रिक्वेन्सी डिजाइनलाई नयाँ लेआउट, लेमिनेशन परीक्षण र RF योग्यता बिना दोहोरो फ्रिक्वेन्सीमा रूपान्तरण गर्नु हुँदैन।

LF 125kHz चिप चयन

LF चिप विकल्प	पढ्नुहोस् / लेख्नुहोस् स्थिति निर्धारण	विशिष्ट प्रयोग	B2B खरीद नोट
TK4100-प्रकार	साधारण विरासत पढ्ने मात्र निकटता कन्फिगरेसन; सटीक आपूर्तिकर्ता र एन्कोडिङ पुष्टि हुनुपर्छ	आधारभूत पहुँच-नियन्त्रण र पहिचान प्रणाली	पाठक नमूना र आवश्यक आउटपुट ढाँचा प्रदान गर्नुहोस्; सबै 'TK4100' उत्पादनहरू समान छन् भनी नठान्नुहोस्
EM4200	फ्याक्ट्री-प्रोग्राम गरिएको कम-फ्रिक्वेन्सी पढ्ने-मात्र पहिचान IC	पहुँच नियन्त्रण, फोहोर व्यवस्थापन र चयन गरिएको पहिचान ढाँचाहरू	उत्पादन अघि कोड लम्बाइ, मोड्युलेसन, मास्क विकल्प र पाठक अनुकूलता पुष्टि गर्नुहोस्
ATA5577 / T5577-प्रकार	प्रोग्रामेबल LF कन्फिगर योग्य मोड्युलेसन र कोडिङको साथ ट्रान्सपोन्डर पढ्न/लेख्नुहोस्	कन्फिगर योग्य पहिचान, माइग्रेसन, परीक्षण र मिल्दो लिगेसी ढाँचाहरू	कन्फिगरेसन ब्लक, डाटा ढाँचा, पासवर्ड, लक बिट र प्रोग्रामिङ प्रमाणीकरण परिभाषित गर्नुहोस्
EM4305 / अन्य R/W LF	पढ्नुहोस्/लेख्नुहोस् LF एप्लिकेसन-विशेष ढाँचाहरूको लागि उपलब्ध विकल्पहरू	पहुँच, औद्योगिक पहिचान र प्रोग्रामयोग्य प्रमाणहरू	सटीक IC स्थिति, मेमोरी, सुरक्षा र प्रोग्रामर समर्थन पुष्टि गर्नुहोस्

केवल पढ्ने र पढ्न/लेखन LF चिपहरू फरक उत्पादनहरू हुन्

EM4200-प्रकारका प्रमाणहरू सामान्यतया फ्याक्ट्री-प्रोग्राम गरिएको पहिचानकर्ता पठाउँछन्, जबकि ATA5577-प्रकारका यन्त्रहरू मिल्दो प्रोग्रामरद्वारा कन्फिगर र लेख्न सकिन्छ। कोटेशनले क्रेतालाई निश्चित संख्या, ग्राहक सङ्केतन वा प्रोग्रामेबल खाली ठाउँ चाहिन्छ भन्ने कुरा उल्लेख गर्नुपर्छ।

ISO 11784/11785 अनुकूलता कन्फिगरेसन-विशिष्ट हो

यी मापदण्डहरू पशु-पहिचान डेटा संरचनाहरू र एयर-इन्टरफेस ढाँचाहरूसँग सम्बन्धित छन्। तिनीहरूलाई प्रत्येक TK4100, EM4200 वा T5577 पहुँच कार्डमा ब्ल्यान्केट दावीको रूपमा लागू गर्नु हुँदैन। सही चिप, कन्फिगरेसन र रिडर प्रणाली पुष्टि गर्नुहोस्।

HF 13.56MHz चिप चयन

HF चिप पारिवारिक	प्रोटोकल निर्देशन	विशिष्ट अनुप्रयोग	चयन नोट
MIFARE क्लासिक / संगत लिगेसी 1K	ISO /IEC 14443 टाइप A लिगेसी इकोसिस्टम	स्थापना गरिएको पहुँच, टिकटिङ र पुराना बन्द-लूप प्रणालीहरू	जहाँ अवस्थित पूर्वाधार आवश्यक छ त्यहाँ प्रयोग गर्नुहोस्; नयाँ प्रणालीहरूको लागि आधुनिक सुरक्षित विकल्पहरूको मूल्याङ्कन गर्नुहोस्
MIFARE अल्ट्रालाइट	ISO /IEC 14443 टाइप A वातावरण	सीमित-प्रयोग टिकटहरू, घटनाहरू र सरल सम्पर्करहित कार्यक्रमहरू	मेमोरी, मौलिकता, पासवर्ड र जीवनचक्र आवश्यकताहरू पुष्टि गर्नुहोस्
NTAG 213 / 215 / 216	NFC फोरम प्रकार 2 ट्याग र ISO /IEC 14443 प्रकार A	NFC व्यापार कार्डहरू, मोबाइल लिङ्कहरू, प्रमाणीकरण र डिजिटल संलग्नता	NDEF मेमोरी, URL लम्बाइ, पासवर्ड र मौलिकता आवश्यकताहरू द्वारा छनौट गर्नुहोस्
MIFARE DESFire EV3	ISO /IEC 14443 टाइप A सुरक्षित उच्च-तह अनुप्रयोगहरूसँग	सुरक्षित पहुँच, क्याम्पस, यातायात, पहिचान र बहु-आवेदन कार्डहरू	अनुप्रयोग डिजाइन, कुञ्जी व्यवस्थापन, निजीकरण र पाठक/सफ्टवेयर एकीकरण आवश्यक छ
ICODE / ISO 15693 परिवार	ISO /IEC 15693 र NFC फोरम प्रकार 5 स्थिति निर्धारण	पुस्तकालय, सम्पत्ति, वरपर-कार्ड र लामो युग्मन-दूरी अनुप्रयोगहरू	रिडर प्रोटोकल र एन्टेना साइज ISO /IEC 14443 टाइप A प्रणालीबाट फरक छ

'13.56MHz संगत' एक पूर्ण निर्दिष्टीकरण होइन

एक पाठकले 13.56MHz मा काम गर्न सक्छ र अझै पनि चयन गरिएको मानक वा आदेशहरूलाई समर्थन गर्दछ। टाइप ए, टाइप बी, ISO 15693 वा NFC फोरम समर्थन र सटीक चिप मोडेल र अनुप्रयोग सफ्टवेयर निर्दिष्ट गर्नुहोस्।

सुरक्षित चिप्स सुरक्षित निजीकरण आवश्यक छ

DESFire-वर्ग चिप आपूर्ति गर्दा स्वचालित रूपमा सुरक्षित प्रमाणहरू सिर्जना गर्दैन। कुञ्जीहरू, अनुप्रयोगहरू, पहुँच अधिकारहरू, विविधीकरण, जारीकर्ता प्रक्रियाहरू र ब्याकएन्ड प्रमाणीकरणहरू छुट्टै इन्जिनियर हुनुपर्छ।

दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी एन्टेना र कार्ड इन्जिनियरिङ्

इन्जिनियरिङ् कारक	दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी आवश्यकता
एन्टेना विभाजन	स्थिति LF र HF कुण्डल भौतिक ओभरल्याप, दबाब एकाग्रता र अनपेक्षित युग्मन कम गर्न
चिप स्थिति	दुबै चिपहरू पंचिंग लाइनहरू, स्लटहरू, सम्पर्क-मोड्युल गुफाहरू र उच्च-दबाव क्षेत्रहरूबाट टाढा राख्नुहोस्
स्थानीय मोटाई	दृश्यात्मक बम्पहरू सिर्जना नगरी दुई ICs, कुण्डल क्रसओभरहरू र जडान बिन्दुहरूको लागि क्षतिपूर्ति गर्नुहोस्
LF ट्युनिङ	रिडर फ्रिक्वेन्सी, कोडिङ र लक्ष्य पढ्ने कार्यसम्पादनमा LF कुण्डल र चिप क्यापेसिटन्स मिलाउनुहोस्
HF ट्युनिङ	अन्तिम चिप, कार्ड स्ट्याक, मुद्रित तहहरू र इच्छित पाठकको साथ HF एन्टेना ट्युन गर्नुहोस्
प्रणाली म्यापिङ	परिभाषित गर्नुहोस् कसरी LF पहिचानकर्ता र HF UID/एप्लिकेशन एक कार्डधारक रेकर्डसँग सम्बन्धित छ
अन्त-प्रयोगकर्ता प्रमाणिकरण	प्रत्येक आवश्यक लिगेसी र नयाँ पाठक मोडेलमा उही समाप्त कार्ड परीक्षण गर्नुहोस्

पाठक समर्थन दुवै आवृत्तिहरूको लागि प्रमाणित हुनुपर्छ

डुअल फ्रिक्वेन्सी रिडरले चयन गरिएका LF ढाँचाहरू र चयन गरिएका HF प्रोटोकलहरूलाई मात्र समर्थन गर्न सक्छ। रिडर ब्रान्ड, मोडेल, फर्मवेयर र अपेक्षित आउटपुट आपूर्ति गर्नुहोस् ताकि कार्ड वास्तविक प्रणाली विरुद्ध परीक्षण गर्न सकिन्छ।

पढ्ने दायरा परीक्षण विधि द्वारा निर्दिष्ट हुनुपर्छ

LF र HF पढ्ने दूरीहरू फरक हुन्छन् र पाठक शक्ति, एन्टेना ज्यामिति, कार्ड अभिमुखीकरण, कोडिङ, अन्तिम कार्ड स्ट्याक र वातावरणमा निर्भर हुन्छन्। प्रत्येक इन्टरफेसको लागि छुट्टै पास/फेल दूरी र परीक्षण फिक्स्चरहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

पाना लेआउट, साइज र मोटाई योजना

प्यारामिटर	मूल / उपलब्ध विकल्प	B2B नियन्त्रण बिन्दु
२ × ५	A4 सन्दर्भ 210 × 297mm	कार्ड पिच, किनारा मार्जिन, एन्टेना अभिमुखीकरण र दर्ता प्वालहरू पुष्टि गर्नुहोस्
३ × ७	लगभग 295 × 460mm	मुद्रित कोर, ल्यामिनेशन प्लेट र पंचिंग उपकरण मिलाउनुहोस्
३ × ८	लगभग 295 × 485 मिमी	कलाकृति दर्ता र कार्ड नम्बरिङ दिशा परिभाषित गर्नुहोस्
४ × ८ / ५ × ५ / ४ × १०	उच्च उत्पादन औद्योगिक लेआउट	पाना समतलता, एन्टेना स्पेसिङ र विद्युतीय परीक्षण पहुँच नियन्त्रण गर्नुहोस्
अनुकूलन लेआउट	अनुकूलन कार्डहरू, कुञ्जी फोबहरू, मिनी कार्डहरू र स्वामित्व उपकरणहरू	CAD, समाप्त रूपरेखा, काट्ने क्लियरेन्स र चिप/एन्टेना समन्वयहरू प्रदान गर्नुहोस्
LF मोटाई सन्दर्भ	मूल पृष्ठबाट लगभग 0.50–0.60mm	औसत, स्थानीय चिप-जोन गेज र समाप्त-कार्ड गणना पुष्टि गर्नुहोस्
दोहोरो आवृत्ति मोटाई	परियोजना-विशिष्ट र सामान्यतया दुई चिप्स र दुई एन्टेना प्रणाली द्वारा प्रभावित	मोटाई नक्सा, कार्ड समतलता र स्थानीय दबाव क्षतिपूर्ति अनुमोदन गर्नुहोस्

प्रिल्याम मोटाई समाप्त भएको छैन कार्डको मोटाई

साधारण CR80/ID-1 कार्ड ०.७६mm नजिकको नाममात्र मोटाईको वरिपरि डिजाइन गरिएको छ, तर अन्तिम नतिजा मुद्रित कोर, ओभरले फिल्म s, चिपकने प्रवाह, चिप जोन र लेमिनेशन कम्प्रेसनमा निर्भर गर्दछ। सर्त समाप्त कार्ड मापन गर्नुहोस्।

लेआउट क्रेताको उपकरण मिल्नुपर्छ

'3 × 8' ले हरेक पानाको आयाम, दर्ता चिन्ह वा कार्ड पिच परिभाषित गर्दैन। एन्टेना उत्पादन गर्नु अघि अन्तिम रेखाचित्रमा हस्ताक्षर गरिनुपर्छ किनभने पंचिंग र चिप स्थिति त्रुटिहरूले विद्युतीय उत्पादनलाई नष्ट गर्न सक्छ।

समाप्त स्मार्ट कार्ड तह संरचना

तह	प्रकार्य	कुञ्जी नियन्त्रण
अगाडि ओभरले फिल्म	प्रिन्टलाई सुरक्षित गर्दछ र चमक, म्याट, फ्रोस्टेड वा सुरक्षा फिनिश प्रदान गर्दछ	गेज, बन्धन, घर्षण र निजीकरण अनुकूलता
अगाडि छापिएको कोर	ग्राफिक्स, पाठ, लोगो र सुरक्षा प्रिन्ट बोक्छ	दर्ता, मसी उपचार, संकुचन र धातु प्रिन्ट स्पष्ट क्षेत्र
RFID प्रिल्याम इनले	एक वा बढी चिप्स, एन्टेना र विद्युतीय जडानहरू समावेश गर्दछ	आरएफ ट्युनिङ, चिप स्थिति, मोटाई, विद्युत उत्पादन र पङ्क्तिबद्धता
पछाडि मुद्रित कोर	अगाडि सन्तुलन र उल्टो-साइड कलाकृति बोक्छ	तह सन्तुलन, स्ट्राइप स्थिति र प्रिन्ट कभरेज
फर्कनुहोस् ओभरले फिल्म	कार्डलाई सुरक्षित गर्दछ र चुम्बकीय पट्टी वा हस्ताक्षर प्यानल समावेश हुन सक्छ	बन्धन, समतलता, एन्कोडिङ र अन्तिम सतह

धातु पन्नी र प्रवाहकीय मसीले RF प्रदर्शन परिवर्तन गर्न सक्छ

HF एन्टेना नजिकै ठूला धातु क्षेत्रहरूले युग्मन वा शिफ्ट रेसोनान्स कम गर्न सक्छ। अन्तिम कार्ड RF परीक्षणमा सबै धातुकृत प्रिन्ट, होलोग्राफिक पन्नी र चुम्बकीय अवयवहरू समावेश गर्नुहोस्।

सन्तुलित तहहरूले वारपेज कम गर्दछ

समान अगाडि र पछाडि गेजहरू, नियन्त्रित सामग्री दिशा र सन्तुलित प्रिन्ट कभरेजले कर्ल कम गर्न सक्छ। दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी संरचनाहरूलाई थप ध्यान चाहिन्छ किनभने चिप र एन्टेना स्थानहरू असममित हुन सक्छन्।

LF , HF र हाइब्रिड इनले को

1. स्ट्याक रेखाचित्र अनुमोदन गर्नुहोस्: प्रत्येक ओभरले फिल्म , छापिएको कोर, इनले, चिपकने, स्ट्राइप र सुरक्षा तह रेकर्ड गर्नुहोस्।

2. सामग्रीहरू सर्त गर्नुहोस्: सफा उत्पादन वातावरणमा पानाहरू स्थिर गर्नुहोस् र तिनीहरूलाई धुलो र चिसोबाट जोगाउनुहोस्।

3. अभिमुखीकरण प्रमाणित गर्नुहोस्: कार्ड पिच, चिप स्थिति, एन्टेना क्षेत्रहरू, कलाकृति र पंचिङ चिन्हहरू मिलाउनुहोस्।

4. ताप चक्रको विकास गर्नुहोस्: सही निर्माणको लागि तापक्रम, दबाब, बस्ने, रिलिज सामग्री र शीतलन स्थापना गर्नुहोस्।

5. चिप क्षेत्रहरू सुरक्षित गर्नुहोस्: कडा कणहरू, अत्यधिक स्थानीय दबाब र कुनै पनि चिपमा प्लेट दोषहरू बेवास्ता गर्नुहोस्।

6. नियन्त्रित दबाबमा चिसो: शीतलताले सपाटता, चिप तनाव, बन्धन र RF स्थिरतालाई असर गर्छ।

7. ल्यामिनेट गरिएको पानाको परीक्षण गर्नुहोस्: मुक्का लगाउनु अघि मोटाई, स्थिति, उपस्थिति र दुबै आरएफ इन्टरफेसहरू निरीक्षण गर्नुहोस्।

8. समाप्त कार्डहरू प्रमाणित गर्नुहोस्: पञ्च, निजीकृत, सङ्केत र परीक्षण LF र HF उद्देश्य प्रणालीहरूमा प्रदर्शन।

सामान्य जोखिम	सम्भावित कारण	सुधारात्मक दिशाको लागि ल्यामिनेशन प्रक्रिया
चिप विफलता	अत्यधिक गर्मी, दबाब, ESD वा कमजोर चिप जडान	समीक्षा चिप सीमा, प्रक्रिया दबाव, ESD नियन्त्रण र जडान गुणस्तर
कोइल खोल्नुहोस्	भाँचिएको कन्डक्टर, कमजोर जोइन्ट, काट्ने क्षति वा अत्याधिक सामाग्री आन्दोलन	निरन्तरता, कन्डक्टर मार्ग, संयुक्त बल र पंच क्लियरेन्स निरीक्षण गर्नुहोस्
कमजोर LF वा HF दायरा	डिट्यूनिङ, रिडर बेमेल, कार्ड-स्ट्याक परिवर्तन वा धातु हस्तक्षेप	पूर्ण कार्ड र लक्षित पाठकको साथ प्रत्येक इन्टरफेस पुन: प्राप्त गर्नुहोस् र परीक्षण गर्नुहोस्
देखिने चिप बम्प	अपर्याप्त गेज क्षतिपूर्ति वा अत्यधिक स्थानीय मोटाई	गुफाहरू, तह गेजहरू, कुशनिंग र दबाव वितरणलाई अनुकूलन गर्नुहोस्
डिलामिनेशन	प्रदूषण, असंगत सामग्री, कम गर्मी वा खराब चिसो	सामग्री अनुकूलता, सफाई, तातो चक्र र पिल बल समीक्षा गर्नुहोस्
कार्ड Warpage	असन्तुलित स्ट्याक, अति ताप, असमान दबाब वा छिटो चिसो	तहहरू सन्तुलित गर्नुहोस् र ताप, प्लेट समतलता र शीतलनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्

इलेक्ट्रिकल, आरएफ र मेकानिकल गुणस्तर नियन्त्रण

निरीक्षण वस्तु	सिफारिस गरिएको B2B नियन्त्रण
चिप पहिचान	निर्माता, सटीक भाग नम्बर, फ्रिक्वेन्सी, प्रोटोकल, मेमोरी र धेरै ट्रेसिबिलिटी प्रमाणित गर्नुहोस्
LF कार्यात्मक परीक्षण	सहमत LF रिडर र आउटपुट ढाँचाको साथ परिभाषित ID वा प्रोग्राम गरिएका ब्लकहरू पढ्नुहोस्।
HF कार्यात्मक परीक्षण	सही HF चिप अनुसार UID र चयन गरिएका आदेशहरू, मेमोरी वा अनुप्रयोग पढ्नुहोस्
एन्टेना निरन्तरता	खुला सर्किटहरू, सर्टहरू, कमजोर जोडहरू र दुवै कुण्डलहरूको लागि कन्डक्टर दोषहरू पत्ता लगाउनुहोस्
आरएफ प्रदर्शन	छुट्टै LF र HF परीक्षण फिक्स्चर, रिडर मोडेल, अभिमुखीकरण र पास दूरीहरू प्रयोग गर्नुहोस्
चिप र एन्टेना स्थिति	CAD, कार्ड आउटलाइन, पंचिङ क्लियरेन्स, स्लट र मोड्युल गुहाहरू विरुद्ध जाँच गर्नुहोस्
पाना आयामहरू	लम्बाइ, चौडाइ, वर्गता, कार्ड पिच, दर्ता प्वाल र किनारा गुणस्तर
मोटाई र समतलता	औसत मोटाई, स्थानीय चिप क्षेत्रहरू, धनुष, कर्ल र बिन्दु-देखि-बिन्दु भिन्नता
समाप्त कार्ड परीक्षण	LF / HF सञ्चालन, आयाम, झुकाव, टोर्सन, गर्मी, आर्द्रता, पिल र रिडर अनुकूलता
ट्रेसिबिलिटी	चिप चिट्ठा, एन्टेना डिजाइन, PVC धेरै, पाना नम्बर, परीक्षण कार्यक्रम, निरीक्षण परिणाम र प्याकिङ रेकर्ड

'100% निरीक्षण' को दायरा परिभाषित गर्नुहोस्

प्रत्येक कार्ड स्थितिमा पूर्ण विद्युतीय पढाइ निर्दिष्ट गर्न सकिन्छ, जबकि विनाशकारी पिल, झुकाउने र क्रस-सेक्शन परीक्षणहरूले सामान्यतया नमूना प्रयोग गर्दछ। खरिद विशिष्टताले आदेशहरू, पाठकहरू, फिक्स्चरहरू, सीमाहरू र रिपोर्टहरू परिभाषित गर्नुपर्छ।

डुअल-फ्रिक्वेन्सी यील्डले दुवै इन्टरफेसहरू कभर गर्नुपर्छ

एउटा कार्ड जसले LF पास गर्छ तर फेल हुन्छ HF —वा पास हुन्छ HF तर फेल हुन्छ LF — अनुरूप डुअल-फ्रिक्वेन्सी कार्ड होइन। स्वीकृति मापदण्डले एउटै समाप्त कार्ड स्थितिमा पास गर्न दुवै प्रविधिहरू आवश्यक पर्दछ।

LF , HF र दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी कार्डहरूका लागि आवेदनहरू

सिफारिस	गरिएको टेक्नोलोजी निर्देशन	क्रिटिकल प्रमाणीकरण
लिगेसी पहुँच नियन्त्रण	125kHz रिड-ओन्ली वा प्रोग्रामेबल LF चिप स्थापित रिडरलाई आवश्यक छ	पाठक ढाँचा, आईडी आउटपुट, कार्ड अभिविन्यास र पहुँच डाटाबेस
पहुँच-प्रणाली माइग्रेसन	LF + सुरक्षित HF डुअल-फ्रिक्वेन्सी प्रमाण	दुबै पाठक जनसंख्या, पहिचान म्यापिङ, कुञ्जी व्यवस्थापन र रोलआउट योजना
होटल कुञ्जी कार्डहरू	होटल-लक प्लेटफर्म द्वारा निर्दिष्ट चिप; मिश्रित तालाहरू अवस्थित हुँदा दोहोरो प्रविधि	इन्कोडर, लक फर्मवेयर, कार्ड मोटाई, आर्द्रता र दोहोर्याइएको प्रयोग
कर्मचारी र क्याम्पस आईडीहरू	HF सुरक्षित अनुप्रयोग वा LF + HF माइग्रेसनको समयमा	ढोका पहुँच, उपस्थिति, भुक्तानी, मुद्रण र जीवनचक्र
NFC सदस्यता र मार्केटिङ	NTAG वा अर्को NFC फोरम उपयुक्त HF चिप	फोन अनुकूलता, NDEF डाटा, URL सुरक्षा र एन्टेना स्थिति
यातायात र सुरक्षित बहु-अनुप्रयोग	सुरक्षित HF चिप र प्रमाणित प्रणाली वास्तुकला	लेनदेन प्रदर्शन, क्रिप्टोग्राफी, कुञ्जी इंजेक्शन र योजना अनुमोदन

इन्कोडिङ, UID र सुरक्षा व्यवस्थापन

डाटा वस्तु	आवश्यक परिभाषा
LF पहिचानकर्ता	फिक्स्ड फ्याक्ट्री कोड, प्रोग्राम गरिएको ढाँचा, सुविधा कोड, कार्ड नम्बर र आउटपुट अर्डर
HF UID / CSN	UID लम्बाइ, निश्चित वा अनियमित व्यवहार, डाटाबेस ढाँचा र पाठक व्याख्या
HF मेमोरी / अनुप्रयोग	NDEF, क्षेत्रहरू, पृष्ठहरू, फाइलहरू, पहुँच अधिकार, काउन्टरहरू र लक स्थिति
कुञ्जी र पासवर्डहरू	स्वामित्व, उत्पादन, इंजेक्शन, विविधीकरण, यातायात र अडिट ट्रेल
डुअल-आईडी म्यापिङ	LF नम्बर, HF UID/एप्लिकेशन र छापिएको कार्ड नम्बर बीचको सम्बन्ध
मेलमिलाप	डुप्लिकेट, हराएको, अस्वीकृत र दुबै इन्टरफेसहरूमा कार्ड रेकर्डहरू नष्ट गरियो

UID वा सिरियल नम्बर एक्लै बलियो प्रमाणीकरण होइन

सार्वजनिक पहिचानकर्ताहरू प्रतिलिपि वा अनुकरण गर्न सकिन्छ। सुरक्षा-संवेदनशील प्रणालीहरूले उपयुक्त क्रिप्टोग्राफिक प्रमाणीकरण, ब्याकइन्ड नियन्त्रणहरू र जारीकर्ता प्रक्रियाहरू प्रयोग गर्नुपर्दछ केवल दृश्य वा पढ्न सकिने नम्बरमा भर पर्नुको सट्टा।

कुञ्जी इंजेक्शन एक अलग सुरक्षित प्रक्रिया हो

एक सुरक्षित HF चिपलाई नियन्त्रित एप्लिकेसन सिर्जना र कुञ्जी लोडिङ चाहिन्छ। उत्पादन अघि सुरक्षित वातावरण, डाटा आदानप्रदान, प्रमाणीकरण, अस्वीकृत-कार्ड ह्यान्डलिंग र अडिट आवश्यकताहरू परिभाषित गर्नुहोस्।

प्रोटोटाइप, OEM र परिवर्तन-नियन्त्रण प्रक्रिया

1. आवश्यकता समीक्षा: पाठकहरू, चिप्स, प्रोटोकलहरू, कार्ड लेआउट, कार्ड स्ट्याक र परीक्षण सीमाहरू पुष्टि गर्नुहोस्।

2. ईन्जिनियरिङ् रेखाचित्र: पाना आकार, कार्ड पिच, चिप स्थिति, एन्टेना मार्ग र काट्ने क्लियरेन्सहरू अनुमोदन गर्नुहोस्।

3. प्रोटोटाइप इन्ले: इलेक्ट्रिकल, आरएफ, मोटाई र ल्यामिनेसन परीक्षणहरूको लागि सानो इन्जिनियरिङ ब्याच उत्पादन गर्नुहोस्।

4. समाप्त-कार्ड परीक्षण: सबै आवश्यक प्रणालीहरूमा प्रिन्ट, ल्यामिनेट, पंच, इन्कोड र परीक्षण कार्डहरू।

5. सुनौलो नमूना अनुमोदन: अनुमोदित कार्ड, डेटा संरचना, पाठक परीक्षण र दृश्य मानकमा हस्ताक्षर गर्नुहोस्।

6. थोक उत्पादन: नियन्त्रण चिप लट, एन्टेना प्रक्रिया, आयाम, विद्युत परीक्षण र ट्रेसबिलिटी।

7. नियन्त्रण परिवर्तन गर्नुहोस्: चिप स्रोत, प्याकेज, एन्टेना, PVC , टाँस्ने, लेआउट वा परीक्षण उपकरणहरू परिवर्तन गर्नु अघि स्वीकृति प्राप्त गर्नुहोस्।

स्टक नमूनाहरू र अनुकूलन प्रोटोटाइपहरू विभिन्न उद्देश्यहरू सेवा गर्छन्

स्टक नमूनाले सामान्य कारीगरी देखाउँछ। कस्टम प्रोटोटाइपले क्रेतालाई आवश्यक पर्ने सटीक चिप, एन्टेना, लेआउट, कार्ड स्ट्याक, रिडर र ल्यामिनेशन उपकरणहरू प्रमाणित गर्दछ।

MOQ चिप र एन्टेना अनुकूलन मा निर्भर गर्दछ

इन-स्टक मानक डिजाइनहरूले साना नमूना आदेशहरूलाई समर्थन गर्न सक्छ। अनुकूलन चिपहरू, दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी लेआउटहरू, एन्टेना टूलिङ, सुरक्षित एन्कोडिङ र गैर-मानक पाना आयामहरूलाई सामान्यतया उत्पादन MOQ चाहिन्छ।

टोली र RFID प्रिल्याम उत्पादन समर्थन

स्थिर RFID प्रीलाम उत्पादनको लागि नियन्त्रित चिप सोर्सिङ, एन्टेना निर्माण, चिप-टु-कोइल जडान, प्लास्टिक कोलेसन, ल्यामिनेशन, विद्युतीय परीक्षण, आयामी निरीक्षण र धेरै ट्रेसिबिलिटी आवश्यक पर्दछ। दोहोर्याउने आदेशहरूले स्वीकृत चिप, एन्टेना रेखाचित्र, सामग्री स्ट्याक र परीक्षण विधि प्रयोग गर्नुपर्छ जबसम्म कागजात परिवर्तन स्वीकार गरिएको छैन।

प्याकेजिङ, भण्डारण र निर्यात आपूर्ति

• तातो र प्रत्यक्ष घामबाट टाढा सिल गरिएको, सफा र सुक्खा प्याकेजिङमा पानाहरू समतल भण्डार गर्नुहोस्।

• एन्टेना र चिप क्षेत्रहरू जोगाउन कडा बोर्डहरू, इन्टरलिभिङ र प्रबलित कार्टनहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

• असमान प्यालेट भारहरू, झुकाउने, तीव्र प्रभावहरू र अत्यधिक स्ट्याक दबाबबाट बच्नुहोस्।

• खुला उत्पादन प्रक्रिया र परीक्षणको लागि उपयुक्त ESD ह्यान्डलिंग नियन्त्रणहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

• गोदाम र उत्पादन अवस्था फरक हुँदा लेमिनेशन कोठामा सर्त पानाहरू।

• चिप संयोजन, एन्टेना डिजाइन, लेआउट, मोटाई, मात्रा र ब्याचको साथ प्रत्येक प्याकलाई लेबल गर्नुहोस्।

• फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट इन्भेन्टरी लागू गर्नुहोस् र लामो समयसम्म भण्डारण वा असामान्य यातायात एक्सपोजर पछि सामग्री पुन: परीक्षण गर्नुहोस्।

अन्तर्राष्ट्रिय B2B अर्डरहरूको लागि सुरक्षित फ्ल्याट प्याकिंग

किन RFID PVC प्रिल्याम इनले s को लागि वालिस रोज्नुहुन्छ?

• LF , HF र हाइब्रिड क्षमता: एकल-फ्रिक्वेन्सी र डुअल-फ्रिक्वेन्सी परियोजनाहरू वास्तविक पाठक इकोसिस्टमबाट विकास गर्न सकिन्छ।

• चिप-विशिष्ट ईन्जिनियरिङ्: -पढ्न-मात्र, प्रोग्रामेबल, NFC र सुरक्षित HF विकल्पहरू प्रोटोकल र अनुप्रयोगद्वारा विभाजित छन्।

• अनुकूलन एन्टेना र लेआउट: पाना आकार, कार्ड पिच, चिप स्थान, कुण्डल ज्यामिति र पंचिंग क्लियरेन्सहरू अनुकूलित गर्न सकिन्छ।

• समाप्त-कार्ड योग्यता: नमूनाहरू प्रिन्ट गर्न सकिन्छ, टुक्रा टुक्रा, पंच, एन्कोड र लक्षित पाठकहरूमा परीक्षण गर्न सकिन्छ।

• कागजात गुणस्तर नियन्त्रण: विद्युतीय, आरएफ, आयामी, दृश्य र ट्रेसेबिलिटी आवश्यकताहरू विनिर्देशमा लेख्न सकिन्छ।

• कारखाना-सीधा B2B आपूर्ति: कार्ड कारखानाहरू, पहुँच एकीकृतकर्ताहरू, होटल-प्रणाली आपूर्तिकर्ताहरू, जारीकर्ताहरू, आयातकर्ताहरू र वितरकहरूको लागि उपयुक्त।

द्रुत B2B उद्धरणको लागि आवश्यक जानकारी

• आवेदन र आवश्यक कन्फिगरेसन: LF , HF वा LF + HF दोहोरो आवृत्ति।

• पाठक ब्रान्ड, मोडेल, फर्मवेयर, प्रोटोकल र आवश्यक आउटपुट ढाँचा।

• सटीक LF र HF चिप निर्माता, भाग नम्बर, मेमोरी र सुरक्षा आवश्यकता।

• पाना लेआउट, आयाम, कार्ड पिच, दर्ता अंक र मात्रा।

• कार्ड साइज, समाप्त मोटाई, चिप स्थानहरू, स्लटहरू, प्वालहरू र पंचिंग रेखाचित्र।

• प्रिल्याम सामग्री, रंग, मोटाई र सहिष्णुता।

• LF र HF पढ्ने दायरा परीक्षण आवश्यकताहरू र लक्ष्य अभिमुखीकरण।

• अन्तिम कार्ड स्ट्याक, ओभरले फिल्म s, मुद्रित कोर, धातु मसी, चुम्बकीय पट्टी र सुरक्षा सुविधाहरू।

• ल्यामिनेसन प्रेस, तापमान, दबाब, निवास, कूलिंग र प्लेट आयामहरू।

• इन्कोडिङ, UID/ID सूची, कुञ्जी इंजेक्शन, डाटा म्यापिङ र मेलमिलाप आवश्यकताहरू।

• प्रोटोटाइप मात्रा, वार्षिक पूर्वानुमान, MOQ लक्ष्य र वितरण तालिका।

• प्याकिङ, निरीक्षण कागजातहरू, गन्तव्य पोर्ट र आवश्यक अनुपालन कागजातहरू।

तपाईंको LF र HF इनले परियोजनाबारे छलफल गर्नुहोस्

बारम्बार सोधिने प्रश्नहरू

एक RFID PVC prelam inlay पाना के हो?

यो एक मध्यवर्ती कार्ड पाना हो जसमा एक RFID चिप र एन्टेना भित्र PVC तहहरू छन्। कार्ड निर्माताहरूले अन्तिम ल्यामिनेशन र पञ्चिङ अघि प्रिन्टेड कोर र ओभरले फिल्म थप्छन्।

के एउटै प्रिलाममा १२५ kHz र 13.56MHz दुवै हुन सक्छ?

हो। एक दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी प्रिलममा छुट्टै LF र HF चिप्स र एन्टेनाहरू एउटै कार्ड बडीमा हुन्छन्। दुबै इन्टरफेसहरूलाई स्वतन्त्र ट्युनिङ र परीक्षण आवश्यक छ।

डुअल फ्रिक्वेन्सी RFID कार्ड किन प्रयोग गर्ने?

यसले पूर्वाधार माइग्रेसनको क्रममा लिगेसी 125kHz पाठकहरू र नयाँ 13.56MHz स्मार्ट-कार्ड रिडरहरूसँग काम गर्न एउटा प्रमाणलाई अनुमति दिन्छ।

के LF र HF चिपहरू एकसाथ जोडिएका छन्?

सामान्यतया तिनीहरू अलग सर्किट छन्। तिनीहरूको पहिचानकर्ताहरू ग्राहकको डेटाबेसमा लिङ्क गर्न सकिन्छ, तर तिनीहरू विभिन्न पाठकहरूसँग स्वतन्त्र रूपमा सञ्चार गर्छन्।

कुन 125kHz चिपहरू उपलब्ध छन्?

TK4100-प्रकार, EM4200, ATA5577/T5577-प्रकार र अन्य LF विकल्पहरू छलफल गर्न सकिन्छ। केवल पढ्ने वा पढ्ने/लेख्ने व्यवहार, एन्कोडिङ र रिडर ढाँचा पुष्टि गर्नुहोस्।

के EM4200 पढ्ने मात्र हो?

EM4200 फ्याक्ट्री-प्रोग्राम गरिएको कम-फ्रिक्वेन्सी पढ्ने-मात्र पहिचान IC को रूपमा राखिएको छ। आवश्यक कोड विकल्प र पाठक अनुकूलता निर्दिष्ट हुनुपर्छ।

T5577 प्रोग्राम योग्य छ?

ATA5577/T5577-प्रकारका यन्त्रहरू कन्फिगर योग्य रिड/राइट LF ट्रान्सपोन्डर हुन्। प्रोग्रामिङ ढाँचा, पासवर्ड, लक बिट र प्रमाणीकरण परिभाषित हुनुपर्छ।

के सबै 125kHz कार्डहरू ISO 11784/11785 मिल्दो छन्?

होइन। अनुकूलता सही चिप र कन्फिगरेसनमा निर्भर गर्दछ। यी मापदण्डहरू प्रत्येक पहुँच-नियन्त्रण LF चिपमा कम्बल दावीको रूपमा लागू गर्नु हुँदैन।

कुन 13.56MHz चिपहरू उपलब्ध छन्?

विकल्पहरूमा लिगेसी टाइप A चिप्स, MIFARE अल्ट्रालाइट, NTAG, MIFARE DESFire र ISO 15693/ICODE परिवारहरू, उपलब्धता र आवेदन आवश्यकताहरूको अधीनमा समावेश छन्।

के सबै 13.56MHz चिपहरू एउटै रिडरसँग उपयुक्त छन्?

होइन। पाठकहरूले विशेष मापदण्डहरू, आदेशहरू र अनुप्रयोगहरूलाई समर्थन गर्छन्। Type A, Type B, ISO 15693 वा NFC फोरम समर्थन र सही IC पुष्टि गर्नुहोस्।

कुन HF चिप NFC बिजनेस कार्डहरूको लागि उपयुक्त छ?

NTAG 213, 215 वा 216 र अन्य NFC फोरम मिल्दो चिपहरू सामान्य विकल्पहरू हुन्। NDEF मेमोरी, फोन अनुकूलता र सुरक्षा आवश्यकताहरू द्वारा छनौट गर्नुहोस्।

कुन HF चिप सुरक्षित पहुँचको लागि उपयुक्त छ?

एक सुरक्षित प्लेटफर्म जस्तै MIFARE DESFire उपयुक्त हुन सक्छ, तर पाठक, कुञ्जीहरू, अनुप्रयोगहरू, ब्याकइन्ड र निजीकरण प्रक्रिया सँगै इन्जिनियर हुनुपर्छ।

के लेआउटहरू उपलब्ध छन्?

साझा लेआउटमा २ × ५, ३ × ७, ३ × ८, ४ × ८, ५ × ५ र ४ × १० समावेश छन्। आफू अनुकूल लेआउटहरू खरिदकर्ताको CAD रेखाचित्रबाट बनाउन सकिन्छ।

विशिष्ट LF prelam मोटाई के हो?

मूल पृष्ठले चयन गरिएको LF निर्माणहरूको लागि लगभग 0.50–0.60mm सन्दर्भ गर्दछ। सटीक गेज चिप, कोइल, PVC र अन्तिम कार्ड डिजाइनमा निर्भर गर्दछ।

के दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी प्रिलम मोटो हुन्छ?

यसलाई थप मोटाई वा स्थानीय क्षतिपूर्ति आवश्यक हुन सक्छ किनभने यसमा दुई चिप्स र दुई एन्टेना प्रणालीहरू छन्। पूर्ण मोटाई नक्सा स्वीकृत हुनुपर्छ।

के एन्टेना डिजाइन अनुकूलित गर्न सकिन्छ?

हो। कोइल ज्यामिति चिप, कार्ड साइज, रिडर, लक्ष्य दायरा, चिप स्थिति र काट्ने क्लियरेन्स वरिपरि विकसित गर्न सकिन्छ।

समाप्त कार्डले कुन पढ्ने दायरा हासिल गर्न सक्छ?

दायरा फ्रिक्वेन्सी, चिप, एन्टेना, रिडर, कार्ड स्ट्याक, अभिमुखीकरण र वातावरणमा निर्भर गर्दछ। छुट्टै LF र HF परीक्षण पाठकहरू परिभाषित गर्नुहोस् र दूरीहरू पास गर्नुहोस्।

के धातुको पन्नी दोहोरो आवृत्ति कार्डमा छाप्न सकिन्छ?

परीक्षणपछि विचार गर्न सकिन्छ । ठूला धातुकृत क्षेत्रहरूले HF एन्टेनालाई असर गर्न सक्छ र समाप्त-कार्ड RF योग्यतामा समावेश गर्नुपर्छ।

के PETG वा पोली कार्बोनेट PVC को सट्टा प्रयोग गर्न सकिन्छ?

वैकल्पिक संरचनाहरू विकास गर्न सकिन्छ, तर बन्डिङ, गर्मी, संकुचन, आरएफ ट्युनिङ, चिप तनाव र अन्तिम-कार्डको स्थायित्व छुट्टै प्रमाणीकरण गर्नुपर्छ।

के प्रिलम पानाहरू छापिएका छन्?

तिनीहरू सामान्यतया खाली कार्यात्मक पानाहरू हुन्। पूर्ण कार्ड ल्यामिनेट हुनु अघि ग्राहक ग्राफिक्स सामान्यतया अलग कोर पानाहरूमा छापिन्छ।

कुन ल्यामिनेशन तापमान प्रयोग गर्नुपर्छ?

त्यहाँ कुनै विश्वव्यापी सेटिङ छैन। ताप, दबाब, वास र शीतलन सटीक PVC , चिप प्याकेजहरू, एन्टेनाहरू, प्रिन्टेड कोरहरू र ओभरले फिल्म s को लागि विकास गर्नुपर्छ।

कसरी ल्यामिनेसन समयमा चिप क्षति रोक्न?

नियन्त्रित स्थानीय मोटाई, सफा प्लेटहरू, सन्तुलित दबाब, मिल्दो चिप प्याकेजहरू, अनुमोदित ताप चक्र र लेमिनेशन अघि र पछि विद्युतीय परीक्षण प्रयोग गर्नुहोस्।

के हरेक कार्ड स्थिति विद्युतीय परीक्षण गर्न सकिन्छ?

हो, पूर्ण विद्युतीय परीक्षण निर्दिष्ट गर्न सकिन्छ। दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी उत्पादनहरूको लागि, दुबै LF र HF इन्टरफेसहरू प्रत्येक स्वीकृत स्थितिमा पास हुनुपर्छ।

के चिपहरू डेलिभरी अघि एन्कोड गर्न सकिन्छ?

LF प्रोग्रामिङ, HF मेमोरी लेखन, NDEF डाटा र अनुप्रयोग निजीकरण छलफल गर्न सकिन्छ। सुरक्षित कुञ्जीहरूलाई छुट्टै नियन्त्रित प्रक्रिया चाहिन्छ।

थोक उत्पादन अघि नमूना परीक्षण गर्न सकिन्छ?

हो। उत्कृष्ट योग्यताले सटीक चिप्स, एन्टेना, कार्ड स्ट्याक, ल्यामिनेशन प्रेस, पंचिङ उपकरण र लक्षित पाठकहरू प्रयोग गर्दछ।

के न्यूनतम अर्डर मात्रा निर्धारण गर्छ?

MOQ चिप उपलब्धता, एकल वा दोहोरो फ्रिक्वेन्सी, एन्टेना टूलिङ्ग, लेआउट, सामग्री, इन्कोडिङ, परीक्षण आवश्यकताहरू र मानक डिजाइन उपलब्ध छ कि छैन भन्ने कुरामा निर्भर गर्दछ।

सही उद्धरणको लागि के जानकारी आवश्यक छ?

सटीक LF र HF चिपहरू, पाठकहरू, प्रोटोकलहरू, लेआउट, कार्ड रेखाचित्र, मोटाई, कार्ड स्ट्याक, परीक्षण सीमा, सङ्केतन, मात्रा, प्याकिङ र गन्तव्य प्रदान गर्नुहोस्।

अनुकूलन LF , HF वा दोहोरो-फ्रिक्वेन्सी प्रिल्याम नमूनाहरू अनुरोध गर्नुहोस्

सम्पर्क Wallis Plastic अनुकूलित 125kHz LF , 13.56MHz HF र LF + HF डुअल-फ्रिक्वेन्सी RFID PVC prelam inlay पानाहरूका लागि। हाम्रो टोलीले चिप चयन, एन्टेना र लेआउट डिजाइन, कार्ड-स्ट्याक योजना, लेमिनेशन परीक्षणहरू, LF / HF परीक्षण, सङ्केतन, गुणस्तर विशिष्टता र कारखाना-सीधा B2B आपूर्ति समर्थन गर्दछ।

नमूना र कारखाना उद्धरण अनुरोध गर्नुहोस्