|
ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ |
ୱାଲିସ୍ |
| ଆକାର: | |
|---|---|
| ସାମଗ୍ରୀ: | |
| ସୁବିଧା: | |
| ପ୍ରୟୋଗ: | |
| ପରିମାଣ: | |
କାର୍ଡ ଲାମିନେସନ୍ ପାଇଁ ୱାଲିସ୍ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ସିଲିକନ୍ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ହେଉଛି ଏକ ପୁନ us ବ୍ୟବହାର ଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରେସ୍ ଯାହା ଶିଳ୍ପ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ କାର୍ଡ ଲାମିନେଟ୍ ଉପକରଣ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି | Small PVC , PETG ଏବଂ PC କାର୍ଡ ସଂରଚନାର ହଟ-ପ୍ରେସ୍ ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ଅଧିକ ସମାନ ଚାପ ବଣ୍ଟନକୁ ସମର୍ଥନ କରୁଥିବାବେଳେ ଏହା ଛୋଟ ଷ୍ଟାକ ଏବଂ ପ୍ଲାଟେନ୍ ଭେଦ ପାଇଁ କ୍ଷତିପୂରଣ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
କଷ୍ଟୋମାଇଜଡ୍ ଡାଇମେନ୍ସନ୍ ସହିତ ରେ ଉପଲବ୍ଧ 3 ମିମି, 5 ମିମି, 8 ମିମି ଏବଂ 10 ମିମି ମୋଟା , ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ବିଭିନ୍ନ ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ଲେଟ୍, କାର୍ଡ-ସିଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଉପକରଣ ସହିତ ମେଳ ହୋଇପାରିବ | କଷ୍ଟମ୍ ଘନତା, ଘନତା, ଆକୃତି ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଆବଶ୍ୟକତା ମଧ୍ୟ OEM ଏବଂ ODM ପ୍ରୋଜେକ୍ଟ ପାଇଁ ସମୀକ୍ଷା କରାଯାଇପାରେ |
ସାଧାରଣ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟାଙ୍କ କାର୍ଡ, ଆଇଡି କାର୍ଡ, ସଦସ୍ୟତା କାର୍ଡ, ଚୁମ୍ବକୀୟ ଷ୍ଟ୍ରାଇପ୍ କାର୍ଡ, RFID ଏବଂ କଣ୍ଟାକ୍ଟଲେସ୍ କାର୍ଡ, ସ୍ମାର୍ଟ କାର୍ଡ, ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ କାର୍ଡ ଏବଂ ଓଭରଲେ ଫିଲ୍ମ -ଫିଲ୍ମ ଲାମିନେସନ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
ବୃତ୍ତିଗତ B2B ଚୟନ ପାଇଁ, କ୍ରେତାମାନେ ଲାମିନେଟର ମଡେଲ୍, ପ୍ରେସ୍-ପ୍ଲେଟ୍ ଡାଇମେନ୍ସନ୍, କାର୍ଡ ସାମଗ୍ରୀ, ଷ୍ଟାକର ଘନତା, ହଟ-ପ୍ରେସ୍ ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ, ବାସ ସମୟ, କୁଲିଂ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକ ପୃଷ୍ଠ ସମାପ୍ତି ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ | କେବଳ ମୋଟା ହୋଇ ଏକ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ବାଛିବା ଅପେକ୍ଷା ଏହି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଅଧିକ ଉପଯୋଗୀ |
| ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ / ଗୁଣ | ସାଧାରଣ / ଉପଲବ୍ଧ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ | |
|---|---|
| ପ୍ୟାଡ୍ ସାମଗ୍ରୀ | | ଉତ୍ତାପ-ପ୍ରତିରୋଧୀ ସିଲିକନ୍ | |
| ଅପରେଟିଂ ତାପମାତ୍ରା | | କାର୍ଡ-ଲାମିନେସନ୍ ଉତ୍ତାପ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି; ସଠିକ୍ କ୍ରମାଗତ ଏବଂ ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାଡ୍ ପାଇଁ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଏବଂ ନିଶ୍ଚିତ ହେବା ଉଚିତ୍ | |
| ମୋଟା ବିକଳ୍ପ | | 3mm / 5mm / 8mm / 10mm; ଅନୁରୋଧରେ ଉପଲବ୍ଧ କଷ୍ଟମ୍ ମୋଟା | |
| ପ୍ୟାଡ୍ ପରିମାପ | | ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ ମେସିନ୍ ଡାଇମେନ୍ସନ୍ ସହିତ ମେଳ ହେବା ପାଇଁ କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ | |
| ଚାପ ବଣ୍ଟନ | | ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରେସ୍ ଏରିଆରେ ଅଧିକ ସମାନ ଚାପ ବଣ୍ଟନକୁ ସମର୍ଥନ କରିବାକୁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି | |
| ପୃଷ୍ଠଭୂମି | ମୃଦୁ ସିଲିକନ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ପୃଷ୍ଠ; ମନୋନୀତ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମାପ୍ତି ଏବଂ ପ୍ରକାଶନ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ | |
| କଠିନତା / ଘନତା | କଷ୍ଟମାଇଜେବଲ୍; ଯାନ୍ତ୍ରିକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣରେ ସଠିକ୍ ଶୋର କଠିନତା କିମ୍ବା ଘନତା ନିଶ୍ଚିତ ହେବା ଉଚିତ | |
| ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ | | ଉପଯୁକ୍ତ ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ, ସଫା କରିବା ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣ ଅବସ୍ଥାରେ ପୁନ us ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ; ପ୍ରକୃତ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ବ୍ୟବଧାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | |
| ଆକୃତି / ଧାର ଚିକିତ୍ସା | | ଆୟତାକାର, ପ୍ଲେଟ୍-ଫିଟିଂ କିମ୍ବା କଷ୍ଟମ୍-କଟ୍ ଆକୃତି | |
| ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ | PVC , PETG ଏବଂ PC କାର୍ଡ ଲାମିନେସନ୍, ଓଭରଲେ ଫିଲ୍ମ ଲାମିନେସନ୍, RFID ଏବଂ ସ୍ମାର୍ଟ କାର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ | |
| ମାନକ MOQ | | ସାମ୍ପ୍ରତିକ ୱାଲିସ୍ ଉତ୍ପାଦ ସୂଚନା ଅନୁଯାୟୀ 100 ସିଟ୍ | |
| ଲିଡ୍ ଟାଇମ୍ | | ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଉତ୍ପାଦ ସୂଚନା ଅନୁଯାୟୀ ଅର୍ଡର ନିଶ୍ଚିତକରଣର 7-15 ଦିନ ପରେ | |
| ପ୍ୟାକେଜିଂ | ପ୍ରତିରକ୍ଷା ରାପିଙ୍ଗ୍ ସହିତ କାର୍ଟନ୍ ବାକ୍ସ | |
| OEM / ODM | କଷ୍ଟମ୍ ଆକାର, ଘନତା, ଘନତା, ଆକୃତି ଏବଂ ମେସିନ୍-ଫିଟ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରାଯାଇପାରେ | |
ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ନୋଟ୍: ସାମ୍ପ୍ରତିକ ୱାଲିସ୍ ପୃଷ୍ଠା ଏକ ସ୍ଥିର ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରା, ଶୋର ଏକ କଠିନତା, ସଙ୍କୋଚନ ସେଟ୍, ସଙ୍କୋଚନ ପୁନରୁଦ୍ଧାର, ଘନତା ସହନଶୀଳତା, ସମତଳତା ସହନଶୀଳତା କିମ୍ବା ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଚକ୍ର ଗଣନା ପ୍ରକାଶ କରେ ନାହିଁ | ଏହି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା କ୍ରେତାମାନେ ଅନ୍ୟ ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡରୁ ମୂଲ୍ୟ ଧାରଣ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ମଡେଲ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବ technical ଷୟିକ ତଥ୍ୟ ଅନୁରୋଧ କରିବା ଉଚିତ୍ |
ଏକ ସିଲିକନ୍ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ହେଉଛି ଏକ ହଟ୍-ପ୍ରେସ୍ କାର୍ଡ ଲାମିନେସନ୍ ଷ୍ଟାକ ଭିତରେ ବ୍ୟବହୃତ ଏକ ଅନୁକୂଳ ସ୍ତର | ଏହା ଛୋଟ ଘନତା ପରିବର୍ତ୍ତନ ପାଇଁ କ୍ଷତିପୂରଣ ଦେବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବାକୁ ଏବଂ କାର୍ଡ-ସିଟ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଭାରର ସ୍ଥାନାନ୍ତରଣକୁ ସମର୍ଥନ କରିବାକୁ ଏହା ପ୍ରେସ୍ ଆସେମ୍ବଲି ମଧ୍ୟରେ ବସିଥାଏ |
ଏକ ଅନୁକୂଳ ସିଲିକନ୍ ସ୍ତର କାର୍ଡ ଷ୍ଟାକ, ପ୍ଲେଟ୍ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ସ୍ଥାନୀୟ ଘନତାରେ ସାମାନ୍ୟ ପାର୍ଥକ୍ୟ ପୂରଣ କରିବାକୁ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର୍ କାର୍ଡ ସଂରଚନା କିମ୍ବା ଶୀଟ୍ ଗୁଡିକ RFID ଇନଲେସ୍, ଚିପ୍ସ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସ୍ଥାନୀୟ ଘନତା ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ଧାରଣ କରିବାବେଳେ ଏହା ବିଶେଷ ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ଅଟେ |
ବାରମ୍ବାର ଗରମ, ଦବାଇବା ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭିତରେ ପ୍ୟାଡ୍ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ | ଏହାର ଘନତା, କଠିନତା ଏବଂ ତାପଜ ଆଚରଣ ନିରପେକ୍ଷ ଭାବରେ ମନୋନୀତ ହେବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଲାମିନେସନ୍ ରେସିପି ସହିତ ମେଳ ହେବା ଜରୁରୀ |
କୁଶନ ସ୍ତର ପ୍ରେସ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ହାର୍ଡ ଲୋକାଲାଇଜଡ୍ ସମ୍ପର୍କକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ ଏବଂ ପଲିସିଡ୍ ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ କାର୍ଡ ସିଟ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ଏକାଗ୍ର ଲୋଡିଂରୁ ରକ୍ଷା କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ପରିଷ୍କାର ପରିଚ୍ଛନ୍ନତା ଗୁରୁତ୍ because ପୂର୍ଣ ରହିଥାଏ କାରଣ ଧୂଳି କିମ୍ବା ସନ୍ନିବେଶିତ କଣିକାଗୁଡ଼ିକ ତ୍ରୁଟିଯୁକ୍ତ ସ୍ତରକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିପାରନ୍ତି |
ସଠିକ୍ ଭାବରେ ମନୋନୀତ କୁଶନ ବ୍ୟବହାରକାରୀ କାର୍ଡ-ସିଟ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ଅଧିକ ସମାନ ଭାବରେ ବଳ ପ୍ରୟୋଗ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ, ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ଅଧିକ ସ୍ଥିର ସ୍ତର ଯୋଗାଯୋଗକୁ ସମର୍ଥନ କରେ |
ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍-କାର୍ଡ ଷ୍ଟାକଗୁଡିକ ମୁଦ୍ରିତ ସ୍ତରରେ ଛୋଟ ପରିବର୍ତ୍ତନ, ଓଭରଲେ ଫିଲ୍ମ s, ଇନଲେସ୍ କିମ୍ବା ସ୍ଥାନୀୟ ସଂରଚନାରେ ଧାରଣ କରିପାରେ | ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ପ୍ୟାଡ୍ କଠିନ ଷ୍ଟିଲ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପାର୍ଥକ୍ୟକୁ ସିଧାସଳଖ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ସେହି ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରୁ କିଛି ଗ୍ରହଣ କରିପାରିବ |
ଏକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ୟାଡ୍ ସ୍ପେସିଫିକେସନ୍ ସହିତ ଏକ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟ୍ ହୋଇଥିବା ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ ଏବଂ ଚକ୍ର ରେସିପି ବ୍ୟବହାର କରି ବ୍ୟାଚ୍ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୁନରାବୃତ୍ତିରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିପାରେ |
କେବଳ ଏକ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ବବୁଲ୍ମୁକ୍ତ, ୱର୍ପମୁକ୍ତ କିମ୍ବା ଡେଲାମିନେସନ୍ ଫ୍ରି କାର୍ଡ ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦେଇପାରିବ ନାହିଁ | ଇଙ୍କି ଶୁଖିବା, ଆର୍ଦ୍ରତା, ଫାଶିତ ବାୟୁ, ସାମଗ୍ରୀର ସୁସଙ୍ଗତତା, ପ୍ଲେଟ୍ ସମାନ୍ତରାଳତା, ଗରମ ସମାନତା, ଚାପ, ବାସ ସମୟ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ଅବସ୍ଥା ମଧ୍ୟ ଶେଷ ଫଳାଫଳକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ |
ୱାଲିସ୍ ବର୍ତ୍ତମାନ 3 ମିମି, 5 ମିମି, 8 ମିମି ଏବଂ 10 ମିମି ମୋଟା ବିକଳ୍ପ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଏକ ମୋଟା ପ୍ୟାଡ୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଭଲ ନୁହେଁ | ଘନତା ଷ୍ଟାକ ଉଚ୍ଚତା, ସଙ୍କୋଚନ ଆଚରଣ ଏବଂ ଲାମିନେସନ୍ ଆସେମ୍ବଲିର ତାପଜ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରେ |
ଯେଉଁଠାରେ ଲାମିନେଟରର ସୀମିତ କ୍ୟାସେଟ୍ ସ୍ଥାନ ଅଛି କିମ୍ବା ଯେଉଁଠାରେ ଅପେକ୍ଷାକୃତ କମ୍ କୁଶନ ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ, ସେଠାରେ 3 ମିମି ପ୍ୟାଡ୍ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରେ | ଅନ୍ତିମ ଉପଯୁକ୍ତତା କଠିନତା, ସଙ୍କୋଚନ ଏବଂ ମେସିନ୍ ସେଟିଂ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ |
ଅତିରିକ୍ତ ଅନୁକୂଳ ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ମେସିନ୍ କିମ୍ବା କାର୍ଡ ଷ୍ଟାକ୍ ପାଇଁ ଏକ 5 ମିମି ନିର୍ମାଣ ଅନ୍ୟ ଏକ ବିକଳ୍ପ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଉତ୍ପାଦନ ବ୍ୟବହାର ପୂର୍ବରୁ ବିଦ୍ୟମାନ ଲାମିନେସନ୍ ରେସିପି ବିରୁଦ୍ଧରେ ଏହାକୁ ପରୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ୍ |
ଏକ 8 ମିମି ପ୍ୟାଡ୍ ଅଧିକ ଶାରୀରିକ କୁଶନ ଗଭୀରତା ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ, କିନ୍ତୁ କ୍ରେତାମାନେ ପ୍ରେସ୍ କ୍ଲିୟରାନ୍ସ, ଉତ୍ତାପ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଏବଂ ସଙ୍କୋଚିତ ଷ୍ଟାକ ଉଚ୍ଚତା ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଉଚିତ |
ମେସିନ୍ କ୍ଲିୟରାନ୍ସ, ଚାପ ଆଚରଣ ଏବଂ ଗରମ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପରେ କେବଳ 10 ମିମି ପ୍ୟାଡ୍ ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ | ଅତ୍ୟଧିକ ଘନତା କିମ୍ବା କୋମଳତା ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଲାମିନେସନ୍ ଅବସ୍ଥାକୁ ବଦଳାଇପାରେ |
ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଲାମିନେଟର ଏବଂ କାର୍ଡ-ଷ୍ଟାକ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଅଣ-ମାନକ ଘନତା ସମୀକ୍ଷା କରାଯାଇପାରେ | ଏକ କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ ରିପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଅନୁରୋଧ କରିବା ସମୟରେ ଏକ ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ୟାଡ୍ ନମୁନା, ବ technical ଷୟିକ ଚିତ୍ରାଙ୍କନ କିମ୍ବା ମେସିନ୍ ସୂଚନା ପଠାନ୍ତୁ |
'ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧକ ' ଏକ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ପାଇଁ ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ | କ୍ରେତାମାନେ ସାଧାରଣ ହଟ୍-ପ୍ରେସ୍ ତାପମାତ୍ରା, ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରା, ରହିବା ସମୟ ଏବଂ ପ୍ରତି ସିଫ୍ଟରେ ଚକ୍ର ସଂଖ୍ୟା ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ ଯାହା ଦ୍ selected ାରା ମନୋନୀତ ସିଲିକନ୍ ନିର୍ମାଣର ସମୀକ୍ଷା କରାଯାଇପାରିବ |
ପ୍ରେସ୍ ଲୋଡ୍ ଅଧୀନରେ ଏକ ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ କିପରି ସହଜରେ ବିକୃତ ହୁଏ, କଠିନତା ପ୍ରଭାବିତ କରେ | ୱାଲିସ୍ ବର୍ତ୍ତମାନ କଷ୍ଟୋମାଇଜେବଲ୍ ଭାବରେ କଠିନତା କିମ୍ବା ଘନତାକୁ ତାଲିକାଭୁକ୍ତ କରେ କିନ୍ତୁ ଏହି ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଏକ ସ୍ଥିର ଶୋର A ମୂଲ୍ୟ ପ୍ରକାଶ କରେ ନାହିଁ | ବ your ଷୟିକ ଅନୁସନ୍ଧାନରେ ଆବଶ୍ୟକ କଠିନତା ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କର ଯଦି ଏହା ତୁମର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ୱାରା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୁଏ |
ବାରମ୍ବାର ସଙ୍କୋଚନ ପରେ ଏକ ପୁନ us ବ୍ୟବହାର ଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଯଥେଷ୍ଟ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ହେବା ଉଚିତ | ଉଚ୍ଚ ଚକ୍ର ଉତ୍ପାଦନ ଚଳାଉଥିବା କ୍ରେତାମାନେ ଆବଶ୍ୟକ ସ୍ଥଳେ ମନୋନୀତ ନିର୍ମାଣ ପାଇଁ ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ସଙ୍କୋଚନ-ସେଟ୍ କିମ୍ବା ପୁନରୁଦ୍ଧାର ସୂଚନା ଅନୁରୋଧ କରିବା ଉଚିତ୍ |
ପ୍ୟାଡ୍ ମୋଟା ହେବାର ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏକ ବଡ଼ ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଉପରେ ସ୍ଥାନୀୟ ଚାପକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ | ସଠିକ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ, କ୍ରୟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣରେ ଗ୍ରହଣୀୟ ଘନତା ସହନଶୀଳତା, ସମତଳତା ଏବଂ କଟ-ଆକାର ସହନଶୀଳତା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ |
ସିଲିକନ୍ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଗୁଡିକ ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର୍ PVC କାର୍ଡ ସିଟ୍ ର ହଟ-ପ୍ରେସ୍ ଲାମିନେସନ୍ରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରିବ, ମୁଦ୍ରିତ କୋର ସ୍ତର ଏବଂ PVC ଓଭରଲେ ଫିଲ୍ମ s |
PETG କାର୍ଡ ସଂରଚନା ମଧ୍ୟ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ସିଲିକନ୍ କୁଶନ ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରିପାରିବ | ଗରମ ଏବଂ କୁଲିଂ ରେସିପି PETG ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କାର୍ଡ ନିର୍ମାଣ ସହିତ ମେଳ ହେବା ଉଚିତ୍ |
PC କାର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ ସାଧାରଣତ controlled ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଉତ୍ତାପ, ଚାପ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ମନୋନୀତ ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ର ପ୍ରକୃତ ତାପମାତ୍ରା କ୍ଷମତା ଆପଣଙ୍କ ମେସିନ୍ ଦ୍ୱାରା ବ୍ୟବହୃତ PC ଲାମିନେସନ୍ ଚକ୍ର ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଅଟେ |
RFID ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗହୀନ କାର୍ଡ ସିଟ୍ ଆଣ୍ଟେନା, ଚିପ୍ସ କିମ୍ବା ସ୍ଥାନୀୟ ଘନତା ପାର୍ଥକ୍ୟ ଧାରଣ କରିପାରେ | ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରେସ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ବଜାୟ ରଖିବାବେଳେ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ କୁଶନ ସ୍ତର ସାମାନ୍ୟ ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ସ୍ଥାନିତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ |
ଡାଉନ୍ଷ୍ଟ୍ରିମ୍ ପିଚ୍, ପର୍ସନାଲାଇଜେସନ୍ ଏବଂ ଫିନିସିଂ ପୂର୍ବରୁ ବ୍ୟାଙ୍କ, ସଦସ୍ୟତା ଏବଂ ଚୁମ୍ବକୀୟ-ଷ୍ଟ୍ରାଇପ୍ କାର୍ଡ ସିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ଲାମିନେସନ୍ ଷ୍ଟାକର ଏକ ଅଂଶ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଗଠନ କରିପାରିବ |
ସିଲିକନ୍ କୁଶନ ଓଭରଲେ ଫିଲ୍ମ -ଫିଲ୍ମ ଲାମିନେସନକୁ ମଧ୍ୟ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବ | କ୍ରେତାମାନେ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଉଚିତ ଯେ ପ୍ୟାଡ୍ ସିଧାସଳଖ ଷ୍ଟିଲ୍ ପ୍ଲେଟ୍, ରିଲିଜ୍ ସ୍ତର କିମ୍ବା ସେମାନଙ୍କର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଷ୍ଟାକରେ ଅନ୍ୟ ଏକ ଉପାଦାନ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରେ କି?
ଏହି ପୃଷ୍ଠା 3 ମିମି, 5 ମିମି, 8 ମିମି ଏବଂ 10 ମିମି ମୋଟା ରେ ଉପଲବ୍ଧ ୱାଲିସ୍ ସିଲିକନ୍ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ | ୱାଲିସ୍ ର ପୃଥକ ପଶମ-ସିଲିକନ୍ ଉତ୍ପାଦ ପୃଷ୍ଠାରେ ବର୍ଣ୍ଣିତ ଲୋମ-ଅନୁଭବ ନିର୍ମାଣ ବିନା ପ୍ରୋଜେକ୍ଟ ସ୍ପେସିଫିକେସନ୍ ଏକ ସିଲିକନ୍-ଆଧାରିତ ପ୍ୟାଡ୍ ପାଇଁ ଆହ୍ when ାନ କଲାବେଳେ ଏହି ଉତ୍ପାଦ ସଂସ୍ଥାକୁ ବ୍ୟବହାର କର |
ୱାଲିସ୍ ଏକ ପୃଥକ ପତଳା ସିଲିକନ୍-ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍ କାର୍ଡ ଲାମିନେସନ୍ କୁଶନ ଉତ୍ପାଦ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ | କ୍ରେତାମାନେ ଉଭୟ ଉତ୍ପାଦକୁ ସମାନ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ଘନତା, ଦୃ for ୀକରଣ, କଠିନତା, ତାପଜ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଏବଂ ସଙ୍କୋଚନ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ତୁଳନା କରିବା ଉଚିତ୍ |
ପଶମ-ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ସିଲିକନ୍ ସହିତ ମିଳିତ ଏକ ଅନୁଭବ-ଆଧାରିତ କୁଶନ ଗଠନ ବ୍ୟବହାର କରେ | ସେମାନଙ୍କର ଥର୍ମାଲ୍ ଏବଂ ସଙ୍କୋଚନ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କେବଳ ସିଲିକନ୍ କିମ୍ବା ଫାଇବରଗ୍ଲାସ୍-ସଶକ୍ତ ପ୍ୟାଡ୍ ଠାରୁ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ |
ସବୁଠାରୁ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଚୟନ ପଦ୍ଧତି ହେଉଛି ସମାନ ଲାମିନେଟର, ଷ୍ଟିଲ୍ ପ୍ଲେଟ୍, କାର୍ଡ ସାମଗ୍ରୀ, ଓଭରଲେ ଫିଲ୍ମ , ଉତ୍ପାଦନରେ ବ୍ୟବହୃତ ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ ଏବଂ କୁଲିଂ ରେସିପି ସହିତ ପ୍ରାର୍ଥୀ ପ୍ୟାଡ୍ ପରୀକ୍ଷା କରିବା |
ବ୍ୟବହାର ଯୋଗ୍ୟ ଲାମିନେସନ୍-ପ୍ଲେଟ୍ ଲମ୍ବ ଏବଂ ମୋଟେଇ ପଠାନ୍ତୁ କିମ୍ବା ଏକ ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ୟାଡ୍ ଚିତ୍ର ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ | ଛିଦ୍ର, କଟ୍-ଆଉଟ୍ କିମ୍ବା ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ମେସିନ୍ ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ପାଇଁ ଭତ୍ତା ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ ଦେଖାଯିବା ଉଚିତ |
3 ମିମି, 5 ମିମି, 8 ମିମି, 10 ମିମି ଚୟନ କରନ୍ତୁ କିମ୍ବା ବିଦ୍ୟମାନ ଅନୁମୋଦିତ ପ୍ୟାଡର ଘନତା ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ |
ସାଧାରଣ ଅପରେଟିଂ ତାପମାତ୍ରା, ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଗରମ |
