|
silikónová podložka
Wallis
| Veľkosť: | |
|---|---|
| Materiál: | |
| výhoda: | |
| Použitie: | |
| Množstvo: | |
Wallis na laminovanie kariet Vysokoteplotná silikónová lisovacia podložka je opakovane použiteľný lisovací spotrebný materiál určený pre priemyselné zariadenia na laminovanie plastových kariet. Pomáha kompenzovať malé odchýlky stohu a platne a zároveň podporuje rovnomernejšie rozloženie tlaku počas laminácie štruktúr kariet PVC , PETG a PC lisovaním za tepla.
Silikónová podložka je k dispozícii v hrúbkach 3 mm, 5 mm, 8 mm a 10 mm s prispôsobenými rozmermi a môže byť prispôsobená rôznym laminovacím platniam, formátom kartónu a výrobnému zariadeniu. Vlastné požiadavky na hrúbku, hustotu, tvar a povrch je možné skontrolovať aj pre projekty OEM a ODM .
Typické aplikácie zahŕňajú bankové karty, ID karty, členské karty, karty s magnetickým prúžkom, RFID a bezkontaktné karty, čipové karty, viacvrstvové plastové karty a Overlay fólia - laminovanie filmu.
Pre profesionálny výber B2B by kupujúci mali poskytnúť model laminátora, rozmery lisovacej dosky, materiál karty, hrúbku stohu, teplotu lisovania za tepla, tlak, čas zotrvania, spôsob chladenia a požadovanú povrchovú úpravu . Tieto parametre sú užitočnejšie ako výber lisovacej podložky podľa samotnej hrúbky.
| Špecifikácia / Typický atribút | / Dostupné možnosti |
|---|---|
| Materiál podložky | Tepelne odolný silikón |
| Prevádzková teplota | Navrhnuté na laminovanie kariet teplom; pre vybranú podložku by mala byť špecifikovaná a potvrdená presná nepretržitá a špičková teplota |
| Možnosti hrúbky | 3 mm / 5 mm / 8 mm / 10 mm; vlastná hrúbka na vyžiadanie |
| Rozmery podložky | Prispôsobené tak, aby zodpovedali rozmerom laminovacej dosky a stroja |
| Distribúcia tlaku | Navrhnuté tak, aby podporovali rovnomernejšie rozloženie tlaku po celej využiteľnej lisovacej ploche |
| Povrch | Hladký silikónový kontaktný povrch; potvrďte požiadavku na povrchovú úpravu a uvoľnenie pre zvolenú aplikáciu |
| Tvrdosť / hustota | Prispôsobiteľné; presná tvrdosť alebo hustota podľa Shorea by mala byť potvrdená v technickej špecifikácii |
| Trvanlivosť | Opakovane použiteľné pri vhodnej teplote, tlaku, čistiacich a skladovacích podmienkach; skutočný interval výmeny závisí od procesu |
| Tvar / úprava hrán | Obdĺžnikový, doštičkový alebo vyrezaný tvar |
| Aplikácie | Laminovanie kariet PVC , PETG a PC , laminovanie Overlay fólia , RFID a výroba čipových kariet |
| Štandardné MOQ | 100 listov podľa aktuálnych informácií o produkte Wallis |
| Dodacia lehota | 7–15 dní po potvrdení objednávky podľa aktuálnych informácií o produkte |
| Balenie | Kartónová krabica s ochranným obalom |
| OEM / ODM | Vlastné požiadavky na veľkosť, hrúbku, hustotu, tvar a strojové prispôsobenie je možné skontrolovať |
Dôležitá technická poznámka: aktuálna stránka Wallis nezverejňuje pevnú maximálnu teplotu, tvrdosť Shore A, nastavenie kompresie, zotavenie po stlačení, toleranciu hrúbky, toleranciu rovinnosti alebo zaručený počet cyklov. Kupujúci vyžadujúci tieto parametre by si mali vyžiadať technické údaje špecifické pre daný model namiesto toho, aby preberali hodnoty z inej silikónovej podložky.
Silikónová lisovacia podložka je poddajná vrstva používaná vo vnútri laminovacieho stohu kariet lisovaných za tepla. Je umiestnená v zostave lisu, aby pomohla kompenzovať malé odchýlky hrúbky a podporila rovnomernejší prenos mechanického zaťaženia cez oblasť kartónu.
Vyhovujúca silikónová vrstva môže pomôcť kompenzovať menšie rozdiely v stohu kariet, stave platní a miestnej hrúbke. Toto je obzvlášť dôležité pri laminovaní viacvrstvových štruktúr kariet alebo listov obsahujúcich RFID vložky, čipy alebo iné lokálne variácie hrúbky.
Podložka funguje v rámci opakovaného procesu zahrievania, lisovania a chladenia. Jeho hrúbka, tvrdosť a tepelné vlastnosti musia byť preto prispôsobené kompletnej receptúre laminácie a nie nezávisle vyberané.
Výplňová vrstva môže znížiť tvrdý lokalizovaný kontakt medzi komponentmi lisu a pomôcť chrániť leštené laminovacie platne a kartóny pred koncentrovaným zaťažením. Čistota zostáva kritická, pretože prach alebo vnorené častice môžu stále prenášať chyby na laminovaný povrch.
Správne zvolené tlmenie môže pomôcť lisu aplikovať silu rovnomernejšie po celej využiteľnej ploche kartónu, čo podporuje konzistentnejší kontakt vrstvy počas laminácie.
Stohy plastových kariet môžu obsahovať malé odchýlky v tlačených vrstvách, Overlay fólia s, intarzie alebo lokálne štruktúry. Vhodná podložka dokáže absorbovať niektoré z týchto variácií namiesto prenosu každého rozdielu priamo cez pevné oceľové platne.
Použitie riadenej špecifikácie vankúšika spolu s dokumentovanou teplotou, tlakom a receptom cyklu môže zlepšiť opakovateľnosť procesu medzi dávkami.
Samotná lisovacia podložka nemôže zaručiť karty bez bublín, deformácií alebo delaminácie. Sušenie atramentu, vlhkosť, zachytený vzduch, materiálová kompatibilita, rovnobežnosť platní, rovnomernosť ohrevu, tlak, doba zotrvania a podmienky chladenia tiež ovplyvňujú konečný výsledok.
Wallis v súčasnosti ponúka možnosti hrúbky 3 mm, 5 mm, 8 mm a 10 mm. Hrubšia podložka nie je automaticky lepšia. Hrúbka mení výšku stohu, správanie pri stláčaní a potenciálne aj tepelnú odozvu zostavy laminácie.
3 mm podložka môže byť hodnotená tam, kde má laminátor obmedzený priestor na kazetu alebo kde sa vyžaduje relatívne menšia hrúbka tlmenia. Konečná vhodnosť závisí od tvrdosti, kompresie a nastavenia stroja.
5 mm konštrukcia poskytuje ďalšiu možnosť pre stroje alebo stohy kariet, ktoré vyžadujú dodatočnú vyhovujúcu hrúbku. Pred použitím vo výrobe by mal byť testovaný podľa existujúceho receptúry laminácie.
8 mm podložka môže ponúknuť väčšiu fyzickú hĺbku vankúša, ale kupujúci by si mali overiť vôľu tlače, odozvu prenosu tepla a výšku komprimovaného zásobníka.
10 mm podložka by sa mala vybrať až po potvrdení vôle stroja, tlakového správania a vykurovacieho profilu. Nadmerná hrúbka alebo mäkkosť môžu zmeniť zamýšľané podmienky laminácie.
Neštandardnú hrúbku je možné skontrolovať pre špecifické laminátory a návrhy stohu kariet. Pri požiadaní o prispôsobenú výmenu odošlite existujúcu vzorku podložky, technický výkres alebo informácie o stroji.
'Odolnosť voči vysokej teplote' nie je dostatočná pre technické špecifikácie. Kupujúci by mali poskytnúť normálnu teplotu lisovania za horúca, maximálnu teplotu, čas zotrvania a počet cyklov za zmenu, aby bolo možné skontrolovať vybratú silikónovú konštrukciu.
Tvrdosť ovplyvňuje, ako ľahko sa silikónová podložka deformuje pri zaťažení lisom. Wallis v súčasnosti uvádza tvrdosť alebo hustotu ako prispôsobiteľné, ale nezverejňuje pevnú hodnotu Shore A pre tento produkt. V technickom dopyte uveďte požadovanú tvrdosť, ak je kontrolovaná vaším procesom.
Opakovane použiteľná lisovacia podložka by sa mala po opakovanom stlačení dostatočne zotaviť. Kupujúci, ktorí prevádzkujú výrobu vo vysokom cykle, by si mali v prípade potreby vyžiadať príslušné informácie o nastavení kompresie alebo zotavení pre vybranú konštrukciu.
Zmeny hrúbky podložky môžu ovplyvniť lokálny tlak cez veľkú laminovaciu platňu. Pre presnú výrobu špecifikujte prijateľnú toleranciu hrúbky, rovinnosti a tolerancie veľkosti rezu v špecifikácii nákupu.
Silikónové lisovacie podložky možno použiť pri laminácii viacvrstvových kariet PVC lisovaním za tepla, vrátane tlačených vrstiev jadra a PVC Overlay fólia s.
Štruktúry kariet PETG môžu tiež používať vhodnú silikónovú výplňovú vrstvu. Receptúra zahrievania a chladenia by mala zodpovedať materiálu PETG a kompletnej konštrukcii karty.
Výroba karty PC zvyčajne vyžaduje kontrolované teplo, tlak a chladenie. Potvrďte, že aktuálna teplotná schopnosť zvolenej silikónovej podložky je vhodná pre cyklus laminácie PC používaný vaším zariadením.
RFID a hárky bezkontaktných kariet môžu obsahovať antény, čipy alebo miestne rozdiely v hrúbke. Vhodná tlmiaca vrstva môže pomôcť prispôsobiť sa malým odchýlkam pri zachovaní kontrolovaného kontaktu s lisom.
Lisovacie podložky môžu tvoriť časť laminovacieho stohu, ktorý sa používa na výrobu bankových, členských a kartových listov s magnetickým prúžkom pred následným dierovaním, personalizáciou a konečnou úpravou.
Silikónová výplň môže tiež podporovať lamináciu filmu Overlay fólia . Kupujúci by si mali potvrdiť, či sa podložka priamo dotýka oceľového plechu, uvoľňovacej vrstvy alebo iného komponentu v ich špecifickej vrstve.
Táto stránka sa zameriava na silikónové lisovacie podložky Wallis dostupné v hrúbkach 3 mm, 5 mm, 8 mm a 10 mm. Túto entitu produktu použite, keď špecifikácia projektu vyžaduje podložku na báze silikónu bez konštrukcie z vlnenej plsti opísanej na samostatnej stránke produktu Wallis z vlny a silikónu.
Wallis ponúka aj samostatný tenší produkt na laminovanie kariet zo silikónových sklenených vlákien. Kupujúci by mali porovnávať hrúbku, výstuž, tvrdosť, tepelnú odozvu a kompresné charakteristiky, a nie považovať oba produkty za identické.
Vlneno-silikónové podložky využívajú tlmiacu štruktúru na báze plsti kombinovanú so silikónom. Ich tepelná a kompresná odozva sa môže líšiť od podložky vystuženej iba silikónom alebo skleneným vláknom.
Najspoľahlivejšou metódou výberu je testovanie kandidátskych podložiek s rovnakým laminátorom, oceľovými platňami, materiálom karty, Overlay fólia , teplotou, tlakom a receptúrou chladenia používanou pri výrobe.
Pošlite použiteľnú dĺžku a šírku laminovacej dosky alebo poskytnite existujúci výkres podložky. Mali by byť zreteľne znázornené povolené miesta pre otvory, výrezy alebo špeciálne vlastnosti stroja.
Vyberte 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm alebo uveďte hrúbku existujúcej schválenej podložky.
Uveďte normálnu prevádzkovú teplotu, maximálnu teplotu a teplo
