કાર્ડ લેમિનેશન માટે ઉચ્ચ-તાપમાન દબાવો સિલિકોન પેડ

કાર્ડ લેમિનેશન માટે ઉચ્ચ-તાપમાન સિલિકોન પ્રેસ પેડ

વોલિસ ઉચ્ચ-તાપમાન સિલિકોન પ્રેસ પેડ કાર્ડ લેમિનેશન માટે એ ઔદ્યોગિક પ્લાસ્ટિક કાર્ડ લેમિનેટિંગ સાધનો માટે રચાયેલ પુનઃઉપયોગ કરી શકાય તેવું પ્રેસ છે. તે PVC , PETG અને PC કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સના હોટ-પ્રેસ લેમિનેશન દરમિયાન વધુ સમાન દબાણ વિતરણને સપોર્ટ કરતી વખતે નાના સ્ટેક અને પ્લેટેન ભિન્નતા માટે વળતર આપવામાં મદદ કરે છે.

વૈવિધ્યપૂર્ણ પરિમાણો સાથે ઉપલબ્ધ 3mm, 5mm, 8mm અને 10mm જાડાઈમાં , સિલિકોન પેડ વિવિધ લેમિનેશન પ્લેટ્સ, કાર્ડ-શીટ ફોર્મેટ અને ઉત્પાદન સાધનો સાથે મેચ કરી શકાય છે. OEM અને ODM પ્રોજેક્ટ્સ માટે કસ્ટમ જાડાઈ, ઘનતા, આકાર અને સપાટીની જરૂરિયાતોની પણ સમીક્ષા કરી શકાય છે.

લાક્ષણિક એપ્લિકેશન્સમાં બેંક કાર્ડ્સ, આઈડી કાર્ડ્સ, સભ્યપદ કાર્ડ્સ, મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઈપ કાર્ડ્સ, RFID અને કોન્ટેક્ટલેસ કાર્ડ્સ, સ્માર્ટ કાર્ડ્સ, મલ્ટિ-લેયર પ્લાસ્ટિક કાર્ડ્સ અને ઓવરલે ફિલ્મ -ફિલ્મ લેમિનેશનનો સમાવેશ થાય છે.

વ્યાવસાયિક B2B પસંદગી માટે, ખરીદદારોએ લેમિનેટર મોડલ, પ્રેસ-પ્લેટના પરિમાણો, કાર્ડ સામગ્રી, સ્ટેકની જાડાઈ, હોટ-પ્રેસ તાપમાન, દબાણ, રહેવાનો સમય, ઠંડકની પદ્ધતિ અને જરૂરી સપાટી પૂરી પાડવી જોઈએ . એકલા જાડાઈ દ્વારા પ્રેસ પેડ પસંદ કરવા કરતાં આ પરિમાણો વધુ ઉપયોગી છે.

સિલિકોન પ્રેસ પેડ સ્પષ્ટીકરણો અને કસ્ટમાઇઝેશન

મહત્વપૂર્ણ એન્જિનિયરિંગ નોંધ: વર્તમાન વોલિસ પૃષ્ઠ નિશ્ચિત મહત્તમ તાપમાન, શોર એ સખતતા, કમ્પ્રેશન સેટ, સંકોચન પુનઃપ્રાપ્તિ, જાડાઈ સહનશીલતા, સપાટતા સહનશીલતા અથવા બાંયધરીકૃત ચક્ર ગણતરી પ્રકાશિત કરતું નથી. આ પરિમાણોની આવશ્યકતા ધરાવતા ખરીદદારોએ અન્ય સિલિકોન પેડમાંથી મૂલ્યો ધારણ કરવાને બદલે મોડેલ-વિશિષ્ટ તકનીકી ડેટાની વિનંતી કરવી જોઈએ.

કાર્ડ લેમિનેશનમાં સિલિકોન પ્રેસ પેડ શું છે?

સિલિકોન પ્રેસ પેડ એ એક સુસંગત સ્તર છે જેનો ઉપયોગ હોટ-પ્રેસ કાર્ડ લેમિનેશન સ્ટેકની અંદર થાય છે. તે પ્રેસ એસેમ્બલીમાં બેસે છે જે નાની જાડાઈની વિવિધતાઓને વળતર આપવા અને કાર્ડ-શીટ વિસ્તારમાં યાંત્રિક લોડના વધુ ટ્રાન્સફરને સમર્થન આપવા માટે મદદ કરે છે.

દબાણ વળતર

સુસંગત સિલિકોન સ્તર કાર્ડ સ્ટેક, પ્લેટની સ્થિતિ અને સ્થાનિક જાડાઈમાં નાના તફાવતોને વળતર આપવામાં મદદ કરી શકે છે. આ ખાસ કરીને સંબંધિત છે જ્યારે મલ્ટિ-લેયર કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર્સ અથવા RFID ઇનલે, ચિપ્સ અથવા અન્ય સ્થાનિક જાડાઈની વિવિધતા ધરાવતી શીટ્સને લેમિનેટ કરતી વખતે.

હીટ-પ્રેસ પ્રોસેસ સપોર્ટ

પેડ વારંવાર ગરમ કરવા, દબાવવાની અને ઠંડકની પ્રક્રિયામાં કાર્ય કરે છે. તેથી તેની જાડાઈ, કઠિનતા અને થર્મલ વર્તન સ્વતંત્ર રીતે પસંદ કરવાને બદલે સંપૂર્ણ લેમિનેશન રેસીપી સાથે મેળ ખાતું હોવું જોઈએ.

પ્લેટ્સ અને કાર્ડ સ્ટેકનું રક્ષણ

કુશનિંગ લેયર પ્રેસના ઘટકો વચ્ચેના સખત સ્થાનિક સંપર્કને ઘટાડી શકે છે અને પોલિશ્ડ લેમિનેશન પ્લેટ્સ અને કાર્ડ શીટ્સને કેન્દ્રિત લોડિંગથી સુરક્ષિત કરવામાં મદદ કરે છે. સ્વચ્છતા નિર્ણાયક રહે છે કારણ કે ધૂળ અથવા એમ્બેડેડ કણો હજુ પણ લેમિનેટેડ સપાટી પર ખામીને સ્થાનાંતરિત કરી શકે છે.

કેવી રીતે સિલિકોન પ્રેસ પેડ્સ લેમિનેશન ગુણવત્તાને સમર્થન આપે છે

વધુ સમાન દબાણ વિતરણ

યોગ્ય રીતે પસંદ કરેલ ગાદી પ્રેસને ઉપયોગ કરી શકાય તેવા કાર્ડ-શીટ વિસ્તારમાં વધુ સમાનરૂપે બળ લાગુ કરવામાં મદદ કરી શકે છે, લેમિનેશન દરમિયાન વધુ સુસંગત સ્તરના સંપર્કને સમર્થન આપે છે.

નાના સ્ટેક વિવિધતા માટે વળતર

પ્લાસ્ટિક-કાર્ડના સ્ટેક્સમાં પ્રિન્ટેડ સ્તરો, ઓવરલે ફિલ્મ s, જડતર અથવા સ્થાનિક માળખામાં નાના ફેરફારો હોઈ શકે છે. એક યોગ્ય પેડ દરેક તફાવતને સખત સ્ટીલ પ્લેટ દ્વારા સીધા સ્થાનાંતરિત કરવાને બદલે તેમાંથી કેટલીક વિવિધતાને શોષી શકે છે.

પુનરાવર્તિત ઉત્પાદન સેટઅપ

દસ્તાવેજીકૃત તાપમાન, દબાણ અને સાયકલ રેસીપી સાથે નિયંત્રિત પેડ સ્પષ્ટીકરણનો ઉપયોગ બેચ વચ્ચે પ્રક્રિયાની પુનરાવર્તિતતાને સુધારી શકે છે.

એક પ્રક્રિયા સહાય, એકલ ખામી ઉપચાર નથી

એકલા પ્રેસ પેડ બબલ-ફ્રી, વોર્પ-ફ્રી અથવા ડિલેમિનેશન-ફ્રી કાર્ડની ખાતરી આપી શકતા નથી. શાહી સૂકવી, ભેજ, ફસાયેલી હવા, સામગ્રીની સુસંગતતા, પ્લેટની સમાનતા, ગરમીની એકરૂપતા, દબાણ, રહેવાનો સમય અને ઠંડકની સ્થિતિ પણ અંતિમ પરિણામને અસર કરે છે.

3mm, 5mm, 8mm અથવા 10mm સિલિકોન પ્રેસ પેડ્સ પસંદ કરી રહ્યા છીએ

Wallis હાલમાં 3mm, 5mm, 8mm અને 10mm જાડાઈના વિકલ્પો ઓફર કરે છે. ગાઢ પેડ આપોઆપ વધુ સારું નથી. જાડાઈ સ્ટેકની ઊંચાઈ, કમ્પ્રેશન વર્તન અને લેમિનેશન એસેમ્બલીના સંભવિત થર્મલ પ્રતિભાવમાં ફેરફાર કરે છે.

3mm સિલિકોન પેડ

3mm પેડનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે જ્યાં લેમિનેટરમાં કેસેટની મર્યાદિત જગ્યા હોય અથવા જ્યાં પ્રમાણમાં ઓછી ગાદીની જાડાઈ જરૂરી હોય. અંતિમ યોગ્યતા કઠિનતા, કમ્પ્રેશન અને મશીન સેટિંગ્સ પર આધારિત છે.

5mm સિલિકોન પેડ

5mm બાંધકામ મશીનો અથવા કાર્ડ સ્ટેક્સ માટે બીજો વિકલ્પ પૂરો પાડે છે જેમાં વધારાની સુસંગત જાડાઈની જરૂર હોય છે. ઉત્પાદનનો ઉપયોગ કરતા પહેલા હાલની લેમિનેશન રેસીપી સામે તેનું પરીક્ષણ કરવું જોઈએ.

8mm સિલિકોન પેડ

8mm પેડ વધુ ભૌતિક ગાદીની ઊંડાઈ ઓફર કરી શકે છે, પરંતુ ખરીદદારોએ પ્રેસ ક્લિયરન્સ, હીટ-ટ્રાન્સફર રિસ્પોન્સ અને કોમ્પ્રેસ્ડ સ્ટેકની ઊંચાઈ ચકાસવી જોઈએ.

10mm સિલિકોન પેડ

મશીન ક્લિયરન્સ, દબાણ વર્તણૂક અને હીટિંગ પ્રોફાઇલની પુષ્ટિ કર્યા પછી જ 10mm પેડ પસંદ કરવું જોઈએ. વધુ પડતી જાડાઈ અથવા નરમાઈ ઇચ્છિત લેમિનેશનની સ્થિતિને બદલી શકે છે.

કસ્ટમ જાડાઈ

વિશિષ્ટ લેમિનેટર્સ અને કાર્ડ-સ્ટૅક ડિઝાઇન માટે બિન-માનક જાડાઈની સમીક્ષા કરી શકાય છે. કસ્ટમાઇઝ્ડ રિપ્લેસમેન્ટની વિનંતી કરતી વખતે હાલના પેડ નમૂના, તકનીકી ચિત્ર અથવા મશીનની માહિતી મોકલો.

તાપમાન, કઠિનતા અને કમ્પ્રેશન મેટર

સતત અને પીક તાપમાનની પુષ્ટિ કરો

એન્જિનિયરિંગ સ્પષ્ટીકરણ માટે 'ઉચ્ચ તાપમાન પ્રતિરોધક' પૂરતું નથી. ખરીદદારોએ સામાન્ય હોટ-પ્રેસ તાપમાન, મહત્તમ તાપમાન, રહેવાનો સમય અને શિફ્ટ દીઠ ચક્રની સંખ્યા પ્રદાન કરવી જોઈએ જેથી પસંદ કરેલ સિલિકોન બાંધકામની સમીક્ષા કરી શકાય.

કિનારાની કઠિનતા

કઠિનતા પ્રભાવિત કરે છે કે પ્રેસ લોડ હેઠળ સિલિકોન પેડ કેટલી સરળતાથી વિકૃત થાય છે. વૉલિસ હાલમાં કઠિનતા અથવા ઘનતાને કસ્ટમાઇઝ કરવા યોગ્ય તરીકે સૂચિબદ્ધ કરે છે પરંતુ આ ઉત્પાદન માટે નિશ્ચિત શોર A મૂલ્ય પ્રકાશિત કરતું નથી. તકનીકી પૂછપરછમાં આવશ્યક કઠિનતા શામેલ કરો જો તે તમારી પ્રક્રિયા દ્વારા નિયંત્રિત હોય.

કમ્પ્રેશન પુનઃપ્રાપ્તિ

ફરીથી વાપરી શકાય તેવું પ્રેસ પેડ પુનરાવર્તિત સંકોચન પછી પૂરતા પ્રમાણમાં પુનઃપ્રાપ્ત થવું જોઈએ. હાઇ-સાઇકલ ઉત્પાદન ચલાવતા ખરીદદારોએ જ્યાં જરૂરી હોય ત્યાં પસંદ કરેલ બાંધકામ માટે લાગુ કમ્પ્રેશન-સેટ અથવા પુનઃપ્રાપ્તિ માહિતીની વિનંતી કરવી જોઈએ.

જાડાઈ સહનશીલતા અને સપાટતા

પૅડની જાડાઈમાં ભિન્નતા મોટી લેમિનેશન પ્લેટમાં સ્થાનિક દબાણને પ્રભાવિત કરી શકે છે. ચોકસાઇ ઉત્પાદન માટે, ખરીદી સ્પષ્ટીકરણમાં સ્વીકાર્ય જાડાઈ સહિષ્ણુતા, સપાટતા અને કટ-સાઈઝ સહિષ્ણુતાનો ઉલ્લેખ કરો.

કાર્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગમાં સિલિકોન પ્રેસ પેડ એપ્લિકેશન્સ

PVC કાર્ડ લેમિનેશન

સિલિકોન પ્રેસ પેડ્સનો ઉપયોગ મલ્ટિ-લેયર PVC કાર્ડ શીટના હોટ-પ્રેસ લેમિનેશનમાં કરી શકાય છે, જેમાં પ્રિન્ટેડ કોર લેયર્સ અને PVC ઓવરલે ફિલ્મ s.

PETG કાર્ડ લેમિનેશન

PETG કાર્ડ સ્ટ્રક્ચર પણ યોગ્ય સિલિકોન કુશન લેયરનો ઉપયોગ કરી શકે છે. હીટિંગ અને કૂલિંગ રેસીપી PETG સામગ્રી અને સંપૂર્ણ કાર્ડ બાંધકામ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ.

પોલીકાર્બોનેટ કાર્ડ લેમિનેશન

PC કાર્ડ ઉત્પાદન માટે સામાન્ય રીતે નિયંત્રિત ગરમી, દબાણ અને ઠંડકની જરૂર પડે છે. ખાતરી કરો કે પસંદ કરેલ સિલિકોન પેડની વાસ્તવિક તાપમાન ક્ષમતા તમારા મશીન દ્વારા ઉપયોગમાં લેવાતા PC લેમિનેશન ચક્ર માટે યોગ્ય છે.

RFID અને કોન્ટેક્ટલેસ સ્માર્ટ કાર્ડ સે

RFID અને કોન્ટેક્ટલેસ કાર્ડ શીટ્સમાં એન્ટેના, ચિપ્સ અથવા સ્થાનિક જાડાઈનો તફાવત હોઈ શકે છે. અંકુશિત પ્રેસ સંપર્ક જાળવી રાખતી વખતે યોગ્ય ગાદીનું સ્તર નાના ફેરફારોને સમાવવામાં મદદ કરી શકે છે.

મેગ્નેટિક સ્ટ્રાઇપ અને બેંકિંગ કાર્ડ્સ

પ્રેસ પેડ્સ ડાઉનસ્ટ્રીમ પંચિંગ, વ્યક્તિગતકરણ અને ફિનિશિંગ પહેલાં બેંક, સભ્યપદ અને મેગ્નેટિક-સ્ટ્રાઇપ કાર્ડ શીટ બનાવવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતા લેમિનેશન સ્ટેકનો એક ભાગ બનાવી શકે છે.

ઓવરલે ફિલ્મ ફિલ્મ લેમિનેશન

સિલિકોન ગાદી પણ ઓવરલે ફિલ્મ -ફિલ્મ લેમિનેશનને સપોર્ટ કરી શકે છે. ખરીદદારોએ પુષ્ટિ કરવી જોઈએ કે શું પેડ સ્ટીલ પ્લેટ, રિલીઝ લેયર અથવા તેમના ચોક્કસ સ્ટેકમાંના અન્ય ઘટકનો સીધો સંપર્ક કરે છે.

સિલિકોન વિ સિલિકોન-ફાઇબરગ્લાસ વિ વૂલ-સિલિકોન પ્રેસ પેડ્સ

ઉચ્ચ-તાપમાન સિલિકોન પ્રેસ પેડ

આ પૃષ્ઠ 3mm, 5mm, 8mm અને 10mm જાડાઈમાં ઉપલબ્ધ વોલિસ સિલિકોન પ્રેસ પેડ્સ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે. આ પ્રોડક્ટ એન્ટિટીનો ઉપયોગ કરો જ્યારે પ્રોજેક્ટ સ્પષ્ટીકરણ વોલિસના અલગ વૂલ-સિલિકોન પ્રોડક્ટ પેજ પર વર્ણવેલ વૂલ-ફેલ્ટ કન્સ્ટ્રક્શન વિના સિલિકોન-આધારિત પૅડ માટે કૉલ કરે છે.

સિલિકોન-ફાઇબરગ્લાસ કાર્ડ લેમિનેશન કુશન

વોલિસ અલગથી પાતળા સિલિકોન-ફાઇબરગ્લાસ કાર્ડ લેમિનેશન કુશન પ્રોડક્ટ પણ ઓફર કરે છે. ખરીદદારોએ બંને ઉત્પાદનોને સમાન ગણવાને બદલે જાડાઈ, મજબૂતીકરણ, કઠિનતા, થર્મલ પ્રતિભાવ અને કમ્પ્રેશન લાક્ષણિકતાઓની તુલના કરવી જોઈએ.

ઊન-સિલિકોન પ્રેસ પેડ

વૂલ-સિલિકોન પેડ્સ સિલિકોન સાથે જોડાયેલા ફીલ્ડ-આધારિત કુશનિંગ સ્ટ્રક્ચરનો ઉપયોગ કરે છે. તેમનો થર્મલ અને કમ્પ્રેશન પ્રતિભાવ સિલિકોન-માત્ર અથવા ફાઇબરગ્લાસ-રિઇનફોર્સ્ડ પેડથી અલગ હોઈ શકે છે.

તમારા વાસ્તવિક સ્ટેકમાં ઉમેદવાર પેડની અજમાયશ કરો

સૌથી વિશ્વસનીય પસંદગી પદ્ધતિ એ સમાન લેમિનેટર, સ્ટીલ પ્લેટ્સ, કાર્ડ સામગ્રી, ઓવરલે ફિલ્મ , ઉત્પાદનમાં ઉપયોગમાં લેવાતી તાપમાન, દબાણ અને કૂલિંગ રેસીપી સાથે ઉમેદવાર પેડ્સનું પરીક્ષણ કરવું છે.

તમારા લેમિનેટર માટે સિલિકોન પ્રેસ પેડનો ઉલ્લેખ કેવી રીતે કરવો

1. પ્રેસ પ્લેટના પરિમાણો પ્રદાન કરો

ઉપયોગી લેમિનેશન-પ્લેટની લંબાઈ અને પહોળાઈ મોકલો અથવા હાલનું પેડ ડ્રોઈંગ આપો. પોઝિશનિંગ હોલ્સ, કટ-આઉટ અથવા મશીનની વિશિષ્ટ સુવિધાઓ માટેના ભથ્થા સ્પષ્ટપણે દર્શાવવા જોઈએ.

2. પૅડની જાડાઈનો ઉલ્લેખ કરો

3mm, 5mm, 8mm, 10mm પસંદ કરો અથવા હાલના માન્ય પેડની જાડાઈ આપો.

3. લેમિનેશન તાપમાન પ્રદાન કરો

રાજ્ય સામાન્ય ઓપરેટિંગ તાપમાન, મહત્તમ તાપમાન અને ગરમ