|
وسادة السيليكون
واليس
| الحجم: | |
|---|---|
| المادة: | |
| الميزة: | |
| التطبيق: | |
| الكمية: | |
لوحة الضغط المصنوعة من السيليكون ذات درجة الحرارة العالية من Wallis لتصفيح البطاقات هي عبارة عن مستهلكات ضغط قابلة لإعادة الاستخدام مصممة لمعدات تصفيح البطاقات البلاستيكية الصناعية. فهو يساعد على التعويض عن اختلافات المكدس والأسطوانة الصغيرة مع دعم توزيع الضغط بشكل أكثر اتساقًا أثناء التصفيح بالضغط الساخن لهياكل البطاقة PVC و PETG و PC .
متوفرة بسماكات 3 مم، 5 مم، 8 مم و10 مم بأبعاد مخصصة، يمكن مطابقة وسادة السيليكون مع ألواح التصفيح المختلفة، وتنسيقات أوراق البطاقات ومعدات الإنتاج. يمكن أيضًا مراجعة متطلبات السُمك والكثافة والشكل والسطح المخصصة لمشروعي OEM و ODM .
تشمل التطبيقات النموذجية البطاقات المصرفية، وبطاقات الهوية، وبطاقات العضوية، وبطاقات الشريط المغناطيسي، و RFID والبطاقات غير التلامسية، والبطاقات الذكية، والبطاقات البلاستيكية متعددة الطبقات وتصفيح الأفلام فيلم Overlay .
لاختيار B2B الاحترافي، يجب على المشترين تقديم نموذج آلة التغليف، وأبعاد لوحة الضغط، ومواد البطاقة، وسمك المكدس، ودرجة حرارة الضغط الساخن، والضغط، ووقت المكوث، وطريقة التبريد، والتشطيب السطحي المطلوب . تعد هذه المعلمات أكثر فائدة من اختيار لوحة الضغط حسب السُمك وحده.
| المواصفات / السمة | النموذجية / الخيارات المتاحة |
|---|---|
| مادة الوسادة | سيليكون مقاوم للحرارة |
| درجة حرارة التشغيل | مصممة لحرارة تصفيح البطاقة؛ يجب تحديد وتأكيد درجة الحرارة المستمرة ودرجة الحرارة القصوى للوسادة المحددة |
| خيارات سمك | 3 مم / 5 مم / 8 مم / 10 مم؛ سمك مخصص متاح عند الطلب |
| أبعاد الوسادة | مخصصة لتتناسب مع أبعاد لوحة التصفيح والآلة |
| توزيع الضغط | مصممة لدعم توزيع الضغط بشكل أكثر اتساقًا عبر منطقة الضغط القابلة للاستخدام |
| سطح | سطح أملس من السيليكون؛ تأكيد الانتهاء من السطح ومتطلبات الإصدار للتطبيق المحدد |
| صلابة / الكثافة | قابلة للتخصيص؛ يجب التأكد من صلابة أو كثافة الشاطئ بدقة في المواصفات الفنية |
| متانة | قابلة لإعادة الاستخدام تحت درجة الحرارة والضغط وظروف التنظيف والتخزين المناسبة؛ الفاصل الزمني للاستبدال الفعلي يعتمد على العملية |
| معالجة الشكل/الحافة | شكل مستطيل أو مناسب للوحة أو مقطوع حسب الطلب |
| التطبيقات | PVC ، PETG و PC تصفيح البطاقات، فيلم Overlay التصفيح، RFID وإنتاج البطاقات الذكية |
| موك القياسية | 100 ورقة وفقًا لمعلومات منتج Wallis الحالية |
| مهلة | من 7 إلى 15 يومًا بعد تأكيد الطلب وفقًا لمعلومات المنتج الحالية |
| التعبئة والتغليف | صندوق كرتوني مع غلاف واقي |
| OEM / ODM | يمكن مراجعة متطلبات الحجم والسمك والكثافة والشكل وتناسب الماكينة حسب الطلب |
ملاحظة هندسية مهمة: لا تنشر صفحة Wallis الحالية درجة حرارة قصوى ثابتة، أو صلابة Shore A، أو مجموعة الضغط، أو استرداد الضغط، أو تحمل السُمك، أو تحمل التسطيح، أو عدد الدورات المضمون. يجب على المشترين الذين يحتاجون إلى هذه المعلمات أن يطلبوا بيانات فنية خاصة بالطراز بدلاً من افتراض القيم من وسادة سيليكون أخرى.
وسادة الضغط المصنوعة من السيليكون هي طبقة متوافقة تستخدم داخل مجموعة تصفيح بطاقة الضغط الساخن. إنه موجود داخل مجموعة الضغط للمساعدة في التعويض عن اختلافات السُمك الصغيرة ودعم النقل المتساوي للحمل الميكانيكي عبر منطقة ورقة البطاقة.
يمكن أن تساعد طبقة السيليكون المتوافقة في تعويض الاختلافات الطفيفة في مجموعة البطاقات وحالة اللوحة والسمك المحلي. وهذا مهم بشكل خاص عند تصفيح هياكل البطاقات متعددة الطبقات أو الأوراق التي تحتوي على RFID تطعيمات أو رقائق أو اختلافات سمك محلية أخرى.
تعمل الوسادة ضمن عملية تسخين وضغط وتبريد متكررة. لذلك، يجب أن يتوافق سُمكه وصلابته وسلوكه الحراري مع وصفة التصفيح الكاملة بدلاً من اختياره بشكل مستقل.
يمكن لطبقة التوسيد أن تقلل من الاتصال الموضعي الصعب بين مكونات الضغط وتساعد على حماية ألواح التصفيح المصقولة وأوراق البطاقات من التحميل المركز. تظل النظافة أمرًا بالغ الأهمية لأن الغبار أو الجزيئات المدمجة لا تزال قادرة على نقل العيوب إلى السطح الرقائقي.
يمكن أن تساعد البطانة المختارة بشكل صحيح المطبعة على تطبيق القوة بشكل أكثر تجانسًا عبر منطقة ورقة البطاقة القابلة للاستخدام، مما يدعم اتصال الطبقة بشكل أكثر اتساقًا أثناء التصفيح.
يمكن أن تحتوي أكوام البطاقات البلاستيكية على اختلافات صغيرة في الطبقات المطبوعة، فيلم Overlay ، أو التطعيمات أو الهياكل المحلية. يمكن للوسادة المناسبة أن تمتص بعض هذه الاختلافات بدلاً من نقل كل الفرق مباشرة من خلال ألواح فولاذية صلبة.
يمكن أن يؤدي استخدام مواصفات لوحة يتم التحكم فيها مع درجة الحرارة والضغط ووصفة الدورة الموثقة إلى تحسين إمكانية تكرار العملية بين الدُفعات.
لا يمكن أن تضمن لوحة الضغط وحدها وجود بطاقات خالية من الفقاعات، أو خالية من الاعوجاج، أو خالية من التصفيح. يؤثر أيضًا تجفيف الحبر، والرطوبة، والهواء المحبوس، وتوافق المواد، وتوازي اللوحة، وتوحيد التسخين، والضغط، ووقت المكوث، وظروف التبريد على النتيجة النهائية.
تقدم Wallis حاليًا خيارات سمك 3 مم و5 مم و8 مم و10 مم. الوسادة السميكة ليست أفضل تلقائيًا. يتغير سمك ارتفاع المكدس وسلوك الضغط وربما الاستجابة الحرارية لمجموعة التصفيح.
يمكن تقييم وسادة مقاس 3 مم عندما يكون لجهاز التغليف مساحة محدودة للعلبة أو عندما تكون سماكة التوسيد أقل نسبيًا. تعتمد الملاءمة النهائية على الصلابة والضغط وإعدادات الماكينة.
يوفر البناء مقاس 5 مم خيارًا آخر للآلات أو مجموعات البطاقات التي تتطلب سُمكًا إضافيًا متوافقًا. ويجب اختباره وفقًا لوصفة التصفيح الموجودة قبل استخدامه في الإنتاج.
يمكن أن توفر وسادة مقاس 8 مم عمقًا ماديًا أكبر للوسادة، ولكن يجب على المشترين التحقق من خلوص الطباعة واستجابة نقل الحرارة وارتفاع المكدس المضغوط.
يجب اختيار وسادة مقاس 10 مم فقط بعد التأكد من خلوص الماكينة وسلوك الضغط وملف التسخين. يمكن أن تؤدي السُمك أو النعومة المفرطة إلى تغيير ظروف التصفيح المقصودة.
يمكن مراجعة السُمك غير القياسي لآلات تغليف محددة وتصميمات مكدسة البطاقات. أرسل عينة لوحة موجودة أو رسمًا فنيًا أو معلومات عن الماكينة عند طلب استبدال مخصص.
'مقاومة درجات الحرارة العالية' ليست كافية للمواصفات الهندسية. يجب على المشترين توفير درجة الحرارة العادية للضغط الساخن، ودرجة الحرارة القصوى، ووقت المكوث، وعدد الدورات لكل نوبة عمل حتى يمكن مراجعة بنية السيليكون المختارة.
تؤثر الصلابة على مدى سهولة تشوه وسادة السيليكون تحت ضغط الضغط. تدرج Wallis حاليًا الصلابة أو الكثافة على أنها قابلة للتخصيص ولكنها لا تنشر قيمة Shore A ثابتة لهذا المنتج. قم بتضمين الصلابة المطلوبة في الاستفسار الفني إذا كانت العملية الخاصة بك تتحكم فيها.
يجب أن تتعافى لوحة الضغط القابلة لإعادة الاستخدام بشكل كافٍ بعد الضغط المتكرر. يجب على المشترين الذين يقومون بتشغيل إنتاج عالي الدورة أن يطلبوا معلومات مجموعة الضغط أو الاسترداد القابلة للتطبيق للبناء المحدد عند الاقتضاء.
يمكن أن تؤثر الاختلافات في سمك الوسادة على الضغط المحلي عبر لوحة تصفيح كبيرة. للحصول على إنتاج دقيق، حدد تفاوت السُمك المقبول والتسطيح وتفاوت حجم القطع في مواصفات الشراء.
يمكن استخدام وسادات الضغط المصنوعة من السيليكون في التصفيح بالضغط الساخن لأوراق البطاقات متعددة الطبقات PVC ، بما في ذلك الطبقات الأساسية المطبوعة و PVC فيلم Overlay s.
يمكن أيضًا أن تستخدم هياكل البطاقة PETG طبقة وسادة سيليكون مناسبة. يجب أن تتوافق وصفة التسخين والتبريد مع مادة PETG وبنية البطاقة الكاملة.
يتطلب إنتاج البطاقة PC عادةً التحكم في الحرارة والضغط والتبريد. تأكد من أن قدرة درجة الحرارة الفعلية لوسادة السيليكون المحددة مناسبة لدورة التصفيح PC التي يستخدمها جهازك.
RFID وأوراق البطاقات غير التلامسية يمكن أن تحتوي على هوائيات أو شرائح أو اختلافات محلية في السُمك. يمكن أن تساعد طبقة التوسيد المناسبة في استيعاب الاختلافات الطفيفة مع الحفاظ على الاتصال بالضغط المتحكم فيه.
يمكن أن تشكل وسادات الضغط جزءًا من حزمة التصفيح المستخدمة لإنتاج أوراق بطاقات البنك والعضوية وبطاقات الشريط المغناطيسي قبل التثقيب والتخصيص والتشطيب.
يمكن أن تدعم بطانة السيليكون أيضًا تصفيح الفيلم فيلم Overlay . يجب على المشترين التأكد مما إذا كانت الوسادة تتصل مباشرة باللوحة الفولاذية أو طبقة التحرير أو أي مكون آخر في مجموعتهم المحددة.
تركز هذه الصفحة على وسادات الضغط المصنوعة من السيليكون من Wallis المتوفرة بسماكات 3 مم و5 مم و8 مم و10 مم. استخدم كيان المنتج هذا عندما تتطلب مواصفات المشروع استخدام وسادة قائمة على السيليكون بدون بنية الصوف الموضحة في صفحة منتجات الصوف والسيليكون المنفصلة الخاصة بـ Wallis.
تقدم واليس أيضًا منتج وسادة تصفيح بطاقة من الألياف الزجاجية الرقيقة المنفصلة. يجب على المشترين مقارنة السُمك والتعزيز والصلابة والاستجابة الحرارية وخصائص الضغط بدلاً من التعامل مع كلا المنتجين على أنهما متطابقان.
تستخدم وسادات الصوف والسيليكون هيكل توسيد قائم على اللباد مدمج مع السيليكون. يمكن أن تختلف استجابتها الحرارية والضغطية عن الوسادة المصنوعة من السيليكون فقط أو المقواة بالألياف الزجاجية.
طريقة الاختيار الأكثر موثوقية هي اختبار الوسادات المرشحة باستخدام نفس جهاز التغليف والألواح الفولاذية ومواد البطاقة فيلم Overlay ودرجة الحرارة والضغط وصفة التبريد المستخدمة في الإنتاج.
أرسل طول وعرض لوحة التصفيح القابلة للاستخدام أو قم بتقديم رسم لوحة موجود. يجب أن تظهر بوضوح بدلات تحديد موضع الثقوب أو القصاصات أو ميزات الماكينة الخاصة.
حدد 3 مم، 5 مم، 8 مم، 10 مم أو قم بتوفير سمك اللوحة المعتمدة الموجودة.
اذكر درجة حرارة التشغيل العادية ودرجة الحرارة القصوى والساخنة
