|
სილიკონის საფენი
უოლისი
| ზომა: | |
|---|---|
| მასალა: | |
| უპირატესობა: | |
| განაცხადი: | |
| რაოდენობა: | |
Wallis მაღალი ტემპერატურის სილიკონის პრესის საფენი ბარათის ლამინირებისთვის არის მრავალჯერადი პრესის სახარჯო მასალა, რომელიც შექმნილია სამრეწველო პლასტიკური ბარათების ლამინირების მოწყობილობებისთვის. ის ეხმარება კომპენსაციას მცირე დასტასა და პლანშეტის ვარიაციებისთვის, ხოლო ხელს უწყობს წნევის უფრო ერთგვაროვან განაწილებას PVC , PETG და PC ბარათის სტრუქტურების ცხელი პრესის ლამინირების დროს.
ხელმისაწვდომია 3 მმ, 5 მმ, 8 მმ და 10 მმ სისქეში, მორგებული ზომებით, სილიკონის საფენი შეიძლება შეესაბამებოდეს სხვადასხვა ლამინირების ფირფიტებს, ბარათის ფურცლების ფორმატს და წარმოების აღჭურვილობას. მორგებული სისქე, სიმკვრივე, ფორმა და ზედაპირის მოთხოვნები ასევე შეიძლება განიხილებოდეს OEM და ODM პროექტებისთვის.
ტიპიური აპლიკაციები მოიცავს საბანკო ბარათებს, პირადობის მოწმობებს, წევრობის ბარათებს, მაგნიტური ზოლის ბარათებს, RFID და უკონტაქტო ბარათებს, სმარტ ბარათებს, მრავალშრიანი პლასტიკური ბარათების და Overlay ფირი -ფილმის ლამინირებას.
პროფესიონალური B2B შერჩევისთვის, მყიდველებმა უნდა მიაწოდონ ლამინატორის მოდელი, პრესის ფირფიტის ზომები, ბარათის მასალა, დასტას სისქე, ცხელი დაჭერის ტემპერატურა, წნევა, გაჩერების დრო, გაგრილების მეთოდი და ზედაპირის საჭირო დასრულება . ეს პარამეტრები უფრო სასარგებლოა, ვიდრე პრესის ბალიშის შერჩევა მხოლოდ სისქის მიხედვით.
| სპეციფიკაცია / ატრიბუტი | ტიპიური / ხელმისაწვდომი ოფციები |
|---|---|
| ბალიშის მასალა | სითბოს მდგრადი სილიკონი |
| ოპერაციული ტემპერატურა | განკუთვნილია კარტა-ლამინირების სითბოსთვის; ზუსტი უწყვეტი და პიკური ტემპერატურა უნდა იყოს მითითებული და დადასტურებული არჩეული ბალიშისთვის |
| სისქის პარამეტრები | 3 მმ / 5 მმ / 8 მმ / 10 მმ; საბაჟო სისქე ხელმისაწვდომია მოთხოვნით |
| ბალიშის ზომები | მორგებულია ლამინირების ფირფიტისა და მანქანის ზომებთან შესაბამისობაში |
| წნევის განაწილება | შექმნილია წნევის უფრო ერთგვაროვანი განაწილების მხარდასაჭერად გამოსაყენებელ პრესის ფართობზე |
| ზედაპირი | გლუვი სილიკონის საკონტაქტო ზედაპირი; დაადასტურეთ ზედაპირის დასრულება და გამოშვების მოთხოვნა შერჩეული განაცხადისთვის |
| სიმტკიცე / სიმკვრივე | კონფიგურირებადი; ზუსტი ნაპირის სიმტკიცე ან სიმკვრივე უნდა დადასტურდეს ტექნიკურ მახასიათებლებში |
| გამძლეობა | ხელახალი გამოყენება შესაფერისი ტემპერატურის, წნევის, გაწმენდისა და შენახვის პირობებში; ჩანაცვლების ფაქტობრივი ინტერვალი დამოკიდებულია პროცესზე |
| ფორმის/პირის დამუშავება | მართკუთხა, ფირფიტაზე მორგებული ან მორგებული ფორმის |
| აპლიკაციები | PVC , PETG და PC ბარათის ლამინირება, Overlay ფირი ლამინირება, RFID და სმარტ ბარათების წარმოება |
| სტანდარტული MOQ | 100 ფურცელი Wallis პროდუქტის მიმდინარე ინფორმაციის მიხედვით |
| ტყვიის დრო | შეკვეთის დადასტურებიდან 7–15 დღის შემდეგ პროდუქტის მიმდინარე ინფორმაციის მიხედვით |
| შეფუთვა | მუყაოს ყუთი დამცავი შეფუთვით |
| OEM / ODM | შესაძლებელია მორგებული ზომის, სისქის, სიმკვრივის, ფორმისა და მანქანაზე მორგების მოთხოვნების გადახედვა |
მნიშვნელოვანი საინჟინრო შენიშვნა: უოლისის მიმდინარე გვერდი არ აქვეყნებს ფიქსირებულ მაქსიმალურ ტემპერატურას, Shore A სიმტკიცეს, შეკუმშვის კომპლექტს, შეკუმშვის აღდგენას, სისქის ტოლერანტობას, სიბრტყის ტოლერანტობას ან გარანტირებული ციკლის რაოდენობას. მყიდველებმა, რომლებიც მოითხოვენ ამ პარამეტრებს, უნდა მოითხოვონ მოდელის სპეციფიკური ტექნიკური მონაცემები, ნაცვლად იმისა, რომ მიიღონ მნიშვნელობები სხვა სილიკონის საფენიდან.
სილიკონის პრესის საფენი არის შესაბამისი ფენა, რომელიც გამოიყენება ცხელი პრესის ბარათის ლამინირების დასტაში. ის ზის პრესის ასამბლეაში, რათა დაეხმაროს მცირე სისქის ვარიაციების კომპენსირებას და ხელი შეუწყოს მექანიკური დატვირთვის უფრო თანაბარ გადატანას ბარათის ფურცლის ზონაში.
თავსებადი სილიკონის ფენა დაგეხმარებათ ანაზღაურდეს მცირე განსხვავებები ბარათის დასტაში, ფირფიტის მდგომარეობასა და ადგილობრივ სისქეში. ეს განსაკუთრებით აქტუალურია ბარათის მრავალშრიანი სტრუქტურების ან ფურცლების ლამინირებისას, რომლებიც შეიცავს RFID ჩასმას, ჩიპს ან სხვა ლოკალური სისქის ვარიაციებს.
საფენი მუშაობს განმეორებითი გათბობის, დაჭერის და გაგრილების პროცესში. ამიტომ მისი სისქე, სიმტკიცე და თერმული ქცევა უნდა შეესაბამებოდეს ლამინირების სრულ რეცეპტს და არა დამოუკიდებლად შერჩეული.
ბალიშის ფენას შეუძლია შეამციროს მყარი ლოკალიზებული კონტაქტი პრესის კომპონენტებს შორის და დაიცვას გაპრიალებული ლამინირების ფირფიტები და ბარათების ფურცლები კონცენტრირებული დატვირთვისგან. სისუფთავე რჩება კრიტიკული, რადგან მტვერი ან ჩაშენებული ნაწილაკები მაინც დეფექტებს გადასცემენ ლამინირებულ ზედაპირზე.
სწორად შერჩეული ბალიშის დამჭერი შეიძლება დაეხმაროს პრესას უფრო თანაბრად მიმართოს ძალის გამოყენებას ბარათის ფურცლის ფართობზე, რაც ხელს შეუწყობს ლამინირების დროს უფრო მდგრადი ფენის კონტაქტს.
პლასტიკური ბარათების დასტა შეიძლება შეიცავდეს მცირე ცვალებადობას დაბეჭდილ ფენებში, Overlay ფირი ს, ჩასმაში ან ლოკალურ სტრუქტურებში. შესაფერის ბალიშს შეუძლია შთანთქას ზოგიერთი ვარიაცია, ნაცვლად იმისა, რომ გადაიტანოს ყველა განსხვავება პირდაპირ ხისტი ფოლადის ფირფიტებით.
კონტროლირებადი ბალიშის სპეციფიკაციების გამოყენებამ დოკუმენტირებული ტემპერატურის, წნევის და ციკლის რეცეპტთან ერთად შეიძლება გააუმჯობესოს პროცესის განმეორებადობა პარტიებს შორის.
მხოლოდ პრესის პანელი არ იძლევა გარანტიას ბუშტუკების გარეშე, დელამინაციის გარეშე. მელნის გაშრობა, ტენიანობა, დაჭერილი ჰაერი, მასალების თავსებადობა, ფირფიტების პარალელურობა, გათბობის ერთგვაროვნება, წნევა, გაჩერების დრო და გაგრილების პირობები ასევე გავლენას ახდენს საბოლოო შედეგზე.
Wallis ამჟამად გთავაზობთ 3 მმ, 5 მმ, 8 მმ და 10 მმ სისქის ვარიანტებს. სქელი საფენი არ არის ავტომატურად უკეთესი. სისქე ცვლის დასტის სიმაღლეს, შეკუმშვის ქცევას და პოტენციურად ლამინირების შეკრების თერმულ რეაქციას.
3 მმ-იანი ბალიშის შეფასება შესაძლებელია იქ, სადაც ლამინატორს აქვს შეზღუდული კასეტა სივრცე ან სადაც საჭიროა შედარებით დაბალი ბალიშის სისქე. საბოლოო ვარგისიანობა დამოკიდებულია სიხისტეზე, შეკუმშვასა და მანქანის პარამეტრებზე.
5 მმ-იანი კონსტრუქცია იძლევა სხვა ვარიანტს მანქანებისთვის ან ბარათების დასტაებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ დამატებით შესაბამის სისქეს. საწარმოო გამოყენებამდე ის უნდა შემოწმდეს არსებული ლამინირების რეცეპტის წინააღმდეგ.
8 მმ ბალიშს შეუძლია შესთავაზოს მეტი ფიზიკური ბალიშის სიღრმე, მაგრამ მყიდველებმა უნდა დაადასტურონ პრესის კლირენსი, სითბოს გადაცემის პასუხი და შეკუმშული წყობის სიმაღლე.
10 მმ-იანი საფენი უნდა შეირჩეს მხოლოდ მანქანის კლირენსის, წნევის ქცევისა და გათბობის პროფილის დადასტურების შემდეგ. გადაჭარბებულმა სისქემ ან რბილობამ შეიძლება შეცვალოს ლამინირების სავარაუდო პირობები.
არასტანდარტული სისქის გადახედვა შესაძლებელია კონკრეტული ლამინატორებისა და ბარათების დასტა დიზაინისთვის. გაგზავნეთ არსებული ბალიშის ნიმუში, ტექნიკური ნახაზი ან მანქანის ინფორმაცია მორგებული ჩანაცვლების მოთხოვნისას.
'მაღალი ტემპერატურის რეზისტენტული' არ არის საკმარისი საინჟინრო სპეციფიკაციისთვის. მყიდველებმა უნდა უზრუნველყონ ცხელი პრესის ნორმალური ტემპერატურა, მაქსიმალური ტემპერატურა, დგომის დრო და ციკლების რაოდენობა თითო ცვლაში, რათა შესაძლებელი იყოს შერჩეული სილიკონის კონსტრუქციის გადახედვა.
სიხისტე გავლენას ახდენს იმაზე, თუ რამდენად ადვილად დეფორმირდება სილიკონის საფენი პრესის დატვირთვის დროს. Wallis ამჟამად ჩამოთვლის სიმტკიცე ან სიმკვრივე, როგორც კონფიგურირებადი, მაგრამ არ აქვეყნებს ფიქსირებულ Shore A მნიშვნელობას ამ პროდუქტისთვის. ჩართეთ საჭირო სიხისტე ტექნიკურ გამოკითხვაში, თუ ის კონტროლდება თქვენი პროცესით.
მრავალჯერადი პრესის საფენი საკმარისად უნდა აღდგეს განმეორებითი შეკუმშვის შემდეგ. მყიდველებმა, რომლებიც აწარმოებენ მაღალი ციკლის წარმოებას, უნდა მოითხოვონ შესაბამისი შეკუმშვის ნაკრები ან აღდგენის ინფორმაცია შერჩეული კონსტრუქციისთვის, სადაც ეს საჭიროა.
ბალიშის სისქის ცვალებადობამ შეიძლება გავლენა მოახდინოს ადგილობრივ წნევაზე დიდ ლამინირების ფირფიტაზე. ზუსტი წარმოებისთვის, შესყიდვის სპეციფიკაციაში მიუთითეთ მისაღები სისქის ტოლერანტობა, სიბრტყე და ჭრის ზომის ტოლერანტობა.
სილიკონის პრესის ბალიშები შეიძლება გამოყენებულ იქნას მრავალშრიანი PVC ბარათის ფურცლების ცხელი პრესის ლამინირებაში, მათ შორის დაბეჭდილი ძირითადი ფენები და PVC Overlay ფირი s.
PETG ბარათის სტრუქტურებს ასევე შეუძლიათ გამოიყენონ შესაბამისი სილიკონის ბალიშის ფენა. გათბობისა და გაგრილების რეცეპტი უნდა შეესაბამებოდეს PETG მასალას და ბარათის სრულ კონსტრუქციას.
PC ბარათის წარმოება, როგორც წესი, მოითხოვს კონტროლირებად სითბოს, წნევას და გაგრილებას. დაადასტურეთ, რომ არჩეული სილიკონის ბალიშის რეალური ტემპერატურული შესაძლებლობები შეესაბამება თქვენი აპარატის მიერ გამოყენებული ლამინირების PC ციკლს.
RFID და უკონტაქტო ბარათის ფურცლები შეიძლება შეიცავდეს ანტენებს, ჩიპებს ან ადგილობრივ სისქის განსხვავებებს. შესაფერის ბალიშის ფენას შეუძლია ხელი შეუწყოს მცირე ცვალებადობას და შენარჩუნდეს კონტროლირებადი პრესის კონტაქტი.
პრესის ბალიშები შეიძლება იყოს ლამინირების დასის ნაწილი, რომელიც გამოიყენება ბანკის, საწევრო და მაგნიტური ზოლიანი ბარათის ფურცლების დასამზადებლად, ქვემო დინების დარტყმამდე, პერსონალიზაციამდე და დასრულებამდე.
სილიკონის ბალიშს ასევე შეუძლია Overlay ფირი -ფილმის ლამინირების მხარდაჭერა. მყიდველებმა უნდა დაადასტურონ, პირდაპირ კონტაქტშია თუ არა საფენი ფოლადის ფირფიტასთან, გამოშვების ფენასთან ან სხვა კომპონენტთან კონკრეტულ დასტაში.
ეს გვერდი ყურადღებას ამახვილებს Wallis-ის სილიკონის პრესის ბალიშებზე, რომლებიც ხელმისაწვდომია 3 მმ, 5 მმ, 8 მმ და 10 მმ სისქებში. გამოიყენეთ ეს პროდუქტის ერთეული, როდესაც პროექტის სპეციფიკაცია მოითხოვს სილიკონზე დაფუძნებულ საფენს მატყლის თექის კონსტრუქციის გარეშე, რომელიც აღწერილია Wallis-ის ცალკე მატყლი-სილიკონის პროდუქტის გვერდზე.
Wallis ასევე გთავაზობთ ცალკე უფრო თხელ სილიკონის-ბოჭკოვანი მინა-კარტის ლამინირების ბალიშის პროდუქტს. მყიდველებმა უნდა შეადარონ სისქე, გამაგრება, სიმტკიცე, თერმული პასუხის და შეკუმშვის მახასიათებლები, ვიდრე ორივე პროდუქტი იდენტური იყოს.
მატყლის სილიკონის ბალიშები იყენებენ თექაზე დაფუძნებულ ბალიშის სტრუქტურას სილიკონთან ერთად. მათი თერმული და შეკუმშვის რეაქცია შეიძლება განსხვავდებოდეს მხოლოდ სილიკონით ან ბოჭკოვანი მინა-გამაგრებული საფენისგან.
შერჩევის ყველაზე საიმედო მეთოდია კანდიდატის ბალიშების ტესტირება იგივე ლამინატორით, ფოლადის ფირფიტებით, ბარათის მასალით, Overlay ფირი , ტემპერატურა, წნევა და გაგრილების რეცეპტი, რომელიც გამოიყენება წარმოებაში.
გაგზავნეთ გამოსაყენებელი ლამინირების ფირფიტის სიგრძე და სიგანე ან მიაწოდეთ არსებული ბალიშის ნახაზი. მკაფიოდ უნდა იყოს ნაჩვენები პოზიციონირების ხვრელების, ამონაჭრების ან სპეციალური დანადგარების მახასიათებლები.
აირჩიეთ 3 მმ, 5 მმ, 8 მმ, 10 მმ ან მიუთითეთ არსებული დამტკიცებული საფენის სისქე.
მიუთითეთ ნორმალური სამუშაო ტემპერატურა, მაქსიმალური ტემპერატურა და ცხელი
