More Language
Olete siin: Kodu / Kaardimaterjalid / Terasplaadi leht / Kõrge temperatuuriga pressiga silikoonpadi kaardi lamineerimiseks

laadimine

Jaga:
Facebooki jagamisnupp
twitteris jagamise nupp
rea jagamise nupp
wechati jagamisnupp
linkedini jagamisnupp
pinteresti jagamisnupp
jaga seda jagamisnuppu

Kõrge temperatuuriga pressiga silikoonpadi kaardi lamineerimiseks

Kõrge temperatuurikindel silikoonist presspadi PVC / PETG / PC kaardi lamineerimiseks. Tagab ühtlase rõhu ja kuumuse ning pika kasutusea.
  • silikoonpadi

  • Wallis

Suurus:
Materjal:
eelis:
Kasutusala:
Saadavus:
Kogus:

Kõrge temperatuuriga silikoonist presspadi kaardi lamineerimiseks

Wallise kõrge temperatuuriga silikoonist presspadi kaartide lamineerimiseks on korduvkasutatav pressimistarvik, mis on mõeldud tööstuslike plastkaartide lamineerimisseadmete jaoks. See aitab kompenseerida väikseid virna ja plaadi variatsioone, toetades samal ajal ühtlasemat rõhujaotust PVC , PETG ja PC kaardistruktuuride kuumpressimise ajal.

Saadaval 3mm, 5mm, 8mm ja 10mm paksusega kohandatud mõõtmetega silikoonpatja saab sobitada erinevate lamineerimisplaatide, kaardi-lehe formaatide ja tootmisseadmetega. Kohandatud paksuse, tiheduse, kuju ja pinna nõudeid saab üle vaadata ka OEM ja ODM projektide puhul.

Tüüpilised rakendused on pangakaardid, ID-kaardid, liikmekaardid, magnetribakaardid, RFID ja kontaktivabad kaardid, kiipkaardid, mitmekihilised plastkaardid ja Overlay-kile -kile lamineerimine.

Professionaalseks B2B valikuks peaksid ostjad esitama laminaatori mudeli, pressplaadi mõõtmed, kaardi materjali, virna paksuse, kuumpressi temperatuuri, rõhu, ooteaja, jahutusmeetodi ja vajaliku pinnaviimistluse . Need parameetrid on kasulikumad kui presspadja valimine ainult paksuse järgi.

Silikoonist presspadja spetsifikatsioonid ja kohandamine

Spetsifikatsioon / Tüüpiline atribuut / Saadaolevad valikud
Padja materjal Kuumuskindel silikoon
Töötemperatuur Mõeldud kaartide lamineerimiseks; Valitud padja jaoks tuleks täpsustada ja kinnitada täpne pidev ja tipptemperatuur
Paksuse valikud 3mm / 5mm / 8mm / 10mm; kohandatud paksus saadaval nõudmisel
Padja mõõtmed Kohandatud vastavalt lamineerimisplaadi ja masina mõõtmetele
Surve jaotus Mõeldud toetama ühtlasemat rõhu jaotust kasutataval pressialal
Pind Silikoonist kontaktpind; kinnitage valitud rakenduse pinnaviimistlus ja vabastamise nõue
Kõvadus / tihedus Kohandatav; täpne Shore'i kõvadus või tihedus tuleks kinnitada tehnilises kirjelduses
Vastupidavus Korduvkasutatav sobival temperatuuril, rõhul, puhastamisel ja ladustamistingimustel; tegelik asendusintervall sõltub protsessist
Kuju / servade töötlemine Ristkülikukujuline, plaadile liibuv või eritellimusel lõigatud kuju
Rakendused PVC , PETG ja PC kaartide lamineerimine, Overlay-kile lamineerimine, RFID ja kiipkaartide tootmine
Standardne MOQ 100 lehte vastavalt praegusele Wallise tooteinfole
Juhtimisaeg 7-15 päeva pärast tellimuse kinnitamist vastavalt kehtivale tooteinfole
Pakendamine Kaitseümbrisega pappkarp
OEM / ODM Kohandatud suuruse, paksuse, tiheduse, kuju ja masinale sobivuse nõudeid saab üle vaadata

Oluline insenertehniline märkus: praegune Wallise leht ei avalda fikseeritud maksimaalset temperatuuri, Shore A kõvadust, kokkusurumise komplekti, kokkusurumise taastumist, paksuse tolerantsi, tasasuse tolerantsi ega garanteeritud tsüklite arvu. Ostjad, kes nõuavad neid parameetreid, peaksid küsima mudelispetsiifilisi tehnilisi andmeid, selle asemel et eeldada väärtusi muult silikoonpadjalt.

Kõrge temperatuuriga silikoonist presspadi plastikkaardi lamineerimiseks
Kohandatud silikoonist presspadi PVC PETG ja PC kaardi lamineerimiseks

Mis on silikoonist presspadi kaardi lamineerimisel?

Silikoonist presspadi on nõuetele vastav kiht, mida kasutatakse kuumpressitud kaardi lamineerimisvirnas. See istub presskoostu sees, et aidata kompenseerida väikseid paksuse kõikumisi ja toetada mehaanilise koormuse ühtlasemat ülekandmist üle kaardilehe ala.

Surve kompenseerimine

Ühilduv silikoonkiht võib aidata kompenseerida väiksemaid erinevusi kaardipaki, plaadi seisukorra ja kohaliku paksuse vahel. See on eriti oluline mitmekihiliste kaardistruktuuride või lehtede lamineerimisel, mis sisaldavad RFID sisestusi, kiipe või muid lokaalseid paksusevariante.

Kuumpressimisprotsessi tugi

Padja töötab korduva kuumutamise, pressimise ja jahutamise protsessis. Selle paksus, kõvadus ja termiline käitumine tuleb seetõttu sobitada kogu lamineerimisretseptiga, mitte valida iseseisvalt.

Plaatide ja kaardivirna kaitse

Pehmendav kiht võib vähendada tugevat lokaalset kontakti pressikomponentide vahel ning kaitsta poleeritud lamineerimisplaate ja kaardilehti kontsentreeritud koormuse eest. Puhtus on endiselt kriitilise tähtsusega, kuna tolm või osakesed võivad lamineeritud pinnale kanda defekte.

Kuidas silikoonpressid toetavad lamineerimise kvaliteeti

Ühtlasem rõhujaotus

Õigesti valitud polsterdus võib aidata pressil rakendada jõudu ühtlasemalt kogu kasutatavale kaardilehe alale, toetades lamineerimise ajal ühtlasemat kihi kontakti.

Väiksemate virnamuutuste kompenseerimine

Plastkaartide virnad võivad sisaldada väikeseid variatsioone prinditud kihtides, Overlay-kile -des, sisestustes või kohalikes struktuurides. Sobiv padi suudab mõnda neist variatsioonidest absorbeerida, selle asemel, et kanda kõik erinevused otse läbi jäikade terasplaatide.

Korduv tootmisseadistus

Kontrollitud padja spetsifikatsiooni kasutamine koos dokumenteeritud temperatuuri, rõhu ja tsükli retseptiga võib parandada protsesside korratavust partiide vahel.

Protsessi abivahend, mitte iseseisev defektiravi

Ainuüksi presspadi ei saa garanteerida mulli-, väände- või kihistumiseta kaarte. Lõpptulemust mõjutavad ka tindi kuivamine, niiskus, kinni jäänud õhk, materjalide ühilduvus, plaadi paralleelsus, kuumutamise ühtlus, rõhk, ooteaeg ja jahutustingimused.

Tööstuslikus plastkaartide tootmises kasutatav silikoonist presspadi
Kõrge temperatuuriga silikoonist padjapadja kasutamine kaardi lamineerimispressis

Silikoonist presspadja asukoht ja rakendamine plastkaardi lamineerimisprotsessis

Valides 3mm, 5mm, 8mm või 10mm silikoonpressid

Wallis pakub praegu paksusega 3 mm, 5 mm, 8 mm ja 10 mm. Paksem padi ei ole automaatselt parem. Paksus muudab virna kõrgust, survekäitumist ja potentsiaalselt lamineerimissõlme termilist reaktsiooni.

3 mm silikoonpadi

3 mm padjakest saab hinnata siis, kui laminaatoril on piiratud kassetiruum või kus on vaja suhteliselt väiksemat polsterduse paksust. Lõplik sobivus sõltub kõvadusest, kokkusurumisest ja masina seadistustest.

5 mm silikoonpadi

5 mm konstruktsioon annab veel ühe võimaluse masinate või kaardipakkide jaoks, mis nõuavad täiendavat nõuetele vastavat paksust. Enne tootmist tuleks seda olemasoleva lamineerimisretsepti suhtes testida.

8 mm silikoonpadi

8 mm padi võib pakkuda suuremat füüsilist padja sügavust, kuid ostjad peaksid kontrollima pressivahet, soojusülekande reaktsiooni ja kokkusurutud virna kõrgust.

10 mm silikoonpadi

10 mm padi tuleks valida alles pärast masina liikumisruumi, survekäitumise ja kuumutusprofiili kinnitamist. Liigne paksus või pehmus võib muuta kavandatud lamineerimistingimusi.

Kohandatud paksus

Konkreetsete laminaatorite ja kaardivirna kujunduste puhul saab üle vaadata mittestandardse paksuse. Kohandatud asendust taotledes saatke olemasoleva padjandi näidis, tehniline joonis või masinateave.

Temperatuur, kõvadus ja kokkusurumine

Kinnitage pidev ja tipptemperatuur

'Kõrge temperatuuritaluvus' ei ole tehnilise spetsifikatsiooni jaoks piisav. Ostjad peaksid esitama tavalise kuumpressi temperatuuri, maksimaalse temperatuuri, ooteaja ja tsüklite arvu vahetuse kohta, et valitud silikoonkonstruktsiooni saaks üle vaadata.

Shore'i kõvadus

Kõvadus mõjutab seda, kui kergesti deformeerub silikoonpadi presskoormuse all. Wallis loetleb praegu kõvaduse või tiheduse kui kohandatava, kuid ei avalda selle toote jaoks fikseeritud Shore A väärtust. Lisage tehnilisse päringusse nõutav kõvadus, kui seda kontrollib teie protsess.

Kompressiooni taastamine

Korduvkasutatav presspadi peaks pärast korduvat kokkusurumist piisavalt taastuma. Kiire tootmistsükliga ostjad peaksid vajaduse korral taotlema valitud konstruktsiooni kohta kehtivat tihenduskomplekti või taasteteavet.

Paksustaluvus ja lamedus

Padja paksuse kõikumine võib mõjutada kohalikku survet suurel lamineerimisplaadil. Täppistootmise jaoks määrake ostu spetsifikatsioonis vastuvõetav paksuse, tasasuse ja lõikesuuruse tolerants.

Silikoonist presspadja rakendused kaarditootmises

PVC-kaart Lamineerimine

Silikoonist presspatju saab kasutada mitmekihiliste PVC kaardilehtede, sealhulgas prinditud südamikukihtide ja PVC Overlay-kile lehtede kuumpressimiseks.

PETG Kaardi lamineerimine

PETG kaardistruktuurides saab kasutada ka sobivat silikoonist polstrikihti. Kütte- ja jahutusretsept tuleks sobitada PETG materjali ja täieliku kaardi konstruktsiooniga.

Polükarbonaadist kaardi lamineerimine

PC kaardi tootmine nõuab tavaliselt kontrollitud kuumust, rõhku ja jahutamist. Veenduge, et valitud silikoonpadja tegelik temperatuurivõime on teie masinas kasutatava lamineerimistsükli PC jaoks sobiv.

RFID ja kontaktivabad Kiipkaart s

RFID ja kontaktivabad kaardilehed võivad sisaldada antenne, kiipe või kohalikke paksuserinevusi. Sobiv polsterduskiht võib aidata vastu võtta väiksemaid erinevusi, säilitades samal ajal kontrollitud pressikontakti.

Magnetriba ja pangakaardid

Presspadjad võivad moodustada osa lamineerimispakist, mida kasutatakse panga-, liikme- ja magnetribaga kaardilehtede valmistamiseks enne stantsimist, isikupärastamist ja viimistlemist.

Overlay-kile Kile lamineerimine

Silikoonpolster võib toetada ka Overlay-kile -kile lamineerimist. Ostjad peaksid kinnitama, kas padi puutub otse kokku terasplaadi, vabastuskihi või mõne muu komponendiga nende konkreetses virnas.

Silikoon vs silikoon-klaaskiud vs villa-silikoon presspadjad

Kõrge temperatuuriga silikoonist presspadi

See leht keskendub Wallise silikoonist presspadjadele, mis on saadaval paksusega 3 mm, 5 mm, 8 mm ja 10 mm. Kasutage seda tooteüksust, kui projekti spetsifikatsioon nõuab silikoonil põhinevat padjandit, millel pole Wallise eraldi villast silikoonist tootelehel kirjeldatud villavildist konstruktsiooni.

Silikoon-klaaskiust kaardi lamineerimispadi

Wallis pakub ka eraldi õhemat silikoon-klaaskiust kaardi lamineerimispadja toodet. Ostjad peaksid võrdlema paksust, tugevdust, kõvadust, termilist reaktsiooni ja surveomadusi, selle asemel, et käsitleda mõlemat toodet identsena.

Villa-silikooni presspadi

Villa-silikoonpadjandites on kasutatud silikooniga kombineeritud vildipõhist polsterdusstruktuuri. Nende termiline ja survereaktsioon võivad erineda ainult silikoonist või klaaskiuga tugevdatud padjast.

Proovige Candidate Padit oma tegelikus virnas

Kõige usaldusväärsem valikumeetod on katsetada kandidaatpatju sama laminaatori, terasplaatide, kaardimaterjali, Overlay-kile , temperatuuri, rõhu ja jahutusretseptiga, mida tootmises kasutatakse.

Kuidas määrata laminaatori jaoks silikoonist pressplaat

1. Esitage pressplaadi mõõtmed

Saatke kasutatava lamineerimisplaadi pikkus ja laius või esitage olemasolev padjajoonis. Aukude, väljalõigete või masina eriomaduste paigutuse varud tuleks selgelt näidata.

2. Määrake padja paksus

Valige 3mm, 5mm, 8mm, 10mm või esitage olemasoleva heakskiidetud padja paksus.

3. Tagage lamineerimistemperatuur

Märkige normaalne töötemperatuur, maksimaalne temperatuur ja kuum

Eelmine: 
Järgmine: 

Alustage oma projekti meiega

Rakendage meie parim pakkumine
Shanghai Wallis Technology Co., Ltd on professionaalne tarnija, kellel on 7 tehast, kes pakuvad valmis plasttoodetele plastlehti, plastkilet, kaardi alusmaterjali, igasuguseid kaarte ja kohandatud valmistamisteenust.

Tooted

Kiirlingid

Võtke ühendust
      sales@wallis-plastic.com
   +86 13584305752
  No.912 YeCheng Road, Jiadingi tööstuse piirkond, Shanghai
© AUTORIÕIGUSED 2026 SHANGHAI WALLIS TECHNOLOGY CO.,LTD. KÕIK ÕIGUSED reserveeritud.