|
Karatasi ya Wallis -PLA
| Rangi: | |
|---|---|
| Ukubwa: | |
| Nyenzo: | |
| Maombi: | |
| faida: | |
| Kiasi: | |
WALLIS Nyenzo za karatasi za kadi za PLA za zimeundwa kwa ajili ya watengenezaji wa kadi, vichapishi, vigeuzi vya inlay vya RFID, wasambazaji wa kadi za zawadi na programu za kadi zinazozingatia uendelevu zinazotafuta mbadala wa kibayolojia kwa substrates za kawaida za PVC. Chaguzi zinazopatikana ni pamoja na karatasi nyeupe, uwazi, nyeusi na rangi maalum katika vipimo vingi vya core zilizochapishwa, viwekeleo, kadi za matangazo, kadi za uanachama, kadi muhimu za hoteli na miundo iliyochaguliwa ya RFID.
Uzalishaji wa kadi ya PLA hutumia dirisha la mchakato tofauti kutoka kwa PVC, PETG na polycarbonate. Wino wa kuchapisha, matibabu ya uso, mwelekeo wa karatasi, joto la lamination, shinikizo, baridi, uteuzi wa wambiso, kukata kufa na kupima kadi ya kumaliza inapaswa kuthibitishwa kama mfumo mmoja. Majaribio ya sampuli yanapendekezwa kabla ya uzalishaji wa wingi, hasa kwa miradi ya multilayer, RFID, magnetic-stripe na kadi ya maisha marefu.
'Inayotokana na viumbe hai,' 'inayoweza kuoza,' 'inayoweza kutengenezea viwandani' na 'inayoweza kutumika tena' inaelezea sifa tofauti za kimazingira. Dai lolote linapaswa kuendana na daraja halisi la PLA na ujenzi kamili wa kadi iliyokamilishwa. Chipu, antena, ingi, viwekeleo, vibandiko, milia ya sumaku na vipako vinaweza kubadilisha njia ya mwisho wa maisha na vinaweza kuzuia kadi iliyomalizika kufuzu kwa dai la compostability.
| Aina ya Bidhaa | Laha ya msingi ya kadi ya PLA, laha inayoweza kuchapishwa na nyenzo za uwekaji wa kadi mahususi za mradi |
| Unene wa Kawaida | 0.08mm, 0.15mm, 0.17mm, 0.20mm na 0.35mm; vipimo vingine vinavyotegemea uhakiki wa uzalishaji |
| Ukubwa wa Laha ya Kawaida | 300 × 480mm au saizi iliyobinafsishwa kulingana na mahitaji ya uchapishaji na mpangilio wa kadi |
| Chaguzi za Rangi | Rangi nyeupe, wazi, inayong'aa, nyeusi au iliyogeuzwa kukufaa kulingana na MOQ na uundaji |
| Maombi ya Kadi | Zawadi, uanachama, uaminifu, tukio, ufunguo wa hoteli, biashara, utangazaji na kadi za RFID zilizochaguliwa |
| Huduma za B2B | Sampuli za karatasi, vipimo maalum, majaribio ya uchapishaji, upimaji wa lamination, mapitio ya muundo wa kadi, vipimo vya QC na usambazaji wa mauzo ya nje. |
Omba Sampuli za Karatasi ya Kadi ya PLA na Nukuu
Asidi ya polylactic, inayojulikana kwa kawaida PLA, ni polyester ya thermoplastic ambayo inaweza kuzalishwa kutoka kwa malisho ya mimea inayoweza kurejeshwa. Kwa utengenezaji wa kadi, PLA inabadilishwa kuwa karatasi bapa ambayo inaweza kutumika kama safu ya msingi iliyochapishwa, safu ya mapambo, safu ya uwazi au safu inayounga mkono katika muundo wa kadi ya laminated.
Asili inayoweza kurejeshwa ya PLA haitoi dhamana ya uimara wa kadi kiotomatiki, ushikamano wa uchapishaji au utuaji. Daraja la resin, fuwele, viungio, rangi, mwelekeo wa karatasi na ujenzi wa kadi huamua mali ya mwisho ya mitambo, ya joto na ya mazingira.
Bidhaa nyingi za PLA zimeundwa kwa ajili ya mboji ya viwandani inayodhibitiwa na joto linalodhibitiwa, unyevu na uingizaji hewa. Karatasi ya PLA haipaswi kuelezewa kama kutoweka kwa kasi kwenye taka, udongo wa kawaida, mito au bahari. Kadi iliyokamilishwa lazima ichunguzwe kama kitu kamili kabla ya nembo ya compostability au dai kutumika.
Laha ya PLA ya urekebishaji joto kwa ujumla haiwezi kutoa ubapa, ukwaru wa uso, uchapishaji au tabia ya kuanika inayohitajika kwa utengenezaji wa kadi. Wanunuzi wanapaswa kuomba vipimo vya kiwango cha kadi na wajaribu karatasi halisi kwa mashinikizo, ingi, viwekeleo na laminata.
Laha ya PLA ya Utengenezaji Endelevu wa Kadi
| Kigezo | Maalum Viainisho vya Kawaida / Mahitaji ya Mradi |
|---|---|
| Nyenzo | PLA au uundaji wa kadi ya PLA iliyorekebishwa; resin halisi na kifurushi cha nyongeza kinapaswa kufungwa kwa nambari ya bidhaa |
| Unene | 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 na 0.35mm au maalum; uvumilivu unapaswa kukubaliwa kwa kila kipimo |
| Ukubwa wa Karatasi | 300 × 480mm au umbizo maalum kulingana na kuwekwa, kitanda cha vyombo vya habari na sahani ya lamination |
| Nguvu ya Mkazo | Mwelekeo wa mashine ≥25MPa (thamani ya kumbukumbu); thibitisha mbinu ya jaribio iliyokubaliwa, uwekaji na uelekeo mzito kwa kila agizo |
| Ukali wa Uso | 0.8–3.0μm masafa ya kumbukumbu; chagua kulingana na uchapishaji, kushikilia wino na mahitaji ya lamination |
| Uso Maliza | Nyembamba, nusu-matte, inayong'aa, iliyotiwa korona au iliyopakwa inayoweza kuchapishwa chini ya majaribio ya kuchakatwa. |
| Rangi | Nyeupe, uwazi, nyeusi, Pantoni maalum au daraja linalodhibitiwa na uwazi kulingana na uundaji na MOQ |
| Ufungashaji | Karatasi za gorofa zilizo na filamu ya kinga au kuingiliana, kufunga kwa kuzuia unyevu, ulinzi wa carton na pallet |
Kadi ya kitambulisho iliyokamilika kwa kawaida hujengwa kutoka kwa tabaka nyingi badala ya laha moja nene. ISO/IEC 7810 inatambua umbizo la kadi ya ID-1 ya kawaida katika takriban 85.60 × 53.98mm na unene wa kawaida wa 0.76mm. Mchanganyiko halisi wa safu ya PLA lazima uhesabu uchapishaji, wambiso, ufunikaji, unene wa chip au antenna na kupungua kwa baada ya lamination.
| Tabaka | Kawaida Kazi | ya PLA Kuzingatia Mradi |
|---|---|---|
| Uwekeleaji wa Mbele | Inalinda uchapishaji na hutoa kumaliza kwa uso | Thibitisha uunganisho, uwazi, upinzani wa mikwaruzo na upatanifu wa madai ya mazingira |
| Karatasi ya Msingi Iliyochapishwa | Hubeba michoro, maandishi, muundo wa usalama na rangi ya usuli | Matibabu ya uso na mfumo wa wino lazima udumu lamination bila mabadiliko ya rangi au delamination |
| Msingi wa Kituo | Hujenga unene, uwazi na ugumu wa kuinama | Tumia mwelekeo wa usawa na ujenzi wa ulinganifu ili kupunguza curl |
| RFID Inlay Tabaka | Ina chip na antena ya utendakazi wa kutoweza kugusa | Akaunti ya unene wa inlay, antenna adhesion, chip cavity na shinikizo lamination |
| Karatasi Iliyochapishwa Nyuma / Uwekeleaji | Hutoa picha za nyuma na ulinzi wa uso | Sawazisha safu za mbele na nyuma ili kudhibiti mabadiliko ya kipenyo |
Safu zisizo sawa za mbele na nyuma zinaweza kuunda curl baada ya kupokanzwa na baridi. Inapowezekana, tumia vipimo vilivyolingana, chanjo inayofanana ya uchapishaji na viwekeleo vilivyosawazishwa kwa pande zote mbili. Kadi zilizokamilishwa zinapaswa kuchunguzwa baada ya kuweka hali, sio mara tu baada ya lamination.
Wino, wambiso, inlay ya RFID, mstari wa sumaku na mipako ya kinga yote huchangia unene wa mwisho. Rafu ya kawaida ya laha ambayo ina jumla ya 0.76mm kabla ya kusawazisha haiwezi kutoa kadi iliyokamilika inayokidhi baada ya kugandamizwa na kusinyaa.
| ya Uchapisho | Uwezekano wa Matumizi | Unahitajika Uthibitishaji |
|---|---|---|
| Uchapishaji wa Offset | Laha za sauti ya juu na rangi ya mchakato, Pantoni na asili ya usalama | Kushikamana kwa wino, kukausha, kuzuia, wiani wa rangi na upinzani wa lamination |
| Inkjet ya UV | Uendeshaji fupi, ubinafsishaji, picha za mfululizo na prototyping | Nishati ya uso, kiwango cha tiba, kunyumbulika, harufu na uunganishaji wa juu |
| Uchapishaji wa Skrini | Opaque nyeupe, metali, rangi ya doa na tabaka za kazi | Unene wa wino, utangamano wa kutengenezea, kuponya na dhamana ya lamination |
| Uchapishaji wa Indigo / Dijiti | Data inayoweza kubadilika, kukimbia fupi na programu za kadi zilizobinafsishwa | Utangamano wa primer, joto la blanketi, wambiso wa toner na lamination ya chini ya mkondo |
| Ubinafsishaji wa Joto / Uhamishaji upya | Nambari za kadi zilizokamilika, picha, misimbo pau na vitambulisho | Mfiduo wa joto, uhamishaji wa utepe, kujaa na kupima usafiri wa kichapishi |
Matibabu ya Corona yanaweza kuoza wakati wa kuhifadhi. Wanunuzi wanaotumia wino wa UV, uchapishaji wa skrini au mipako maalum wanapaswa kukubaliana juu ya kiwango kinacholengwa cha dyne, njia ya majaribio na muda wa juu zaidi wa kuhifadhi kabla ya uchapishaji.
Mshikamano mzuri wa uchapishaji wa awali hauhakikishi upinzani dhidi ya joto, shinikizo na mguso wa wambiso. Karatasi zilizochapishwa zinapaswa kuwa laminated, kupozwa na kupimwa kabla ya kazi ya sanaa na mifumo ya wino kuidhinishwa.
Karatasi ya Kadi ya PLA inayoweza kuchapishwa
Lamination na Kubadilisha Majaribio
PLA kawaida hupunguza joto la chini kuliko PVC, PETG au vifaa vya kadi ya polycarbonate. Kichocheo cha kawaida cha lamination cha PVC kinaweza kusababisha kupungua kwa kiasi kikubwa, kuashiria uso, kupotosha, kuzuia au uharibifu wa chip. Mzunguko sahihi unapaswa kuendelezwa na safu halisi ya safu na vifaa.
Weka karatasi: Hifadhi na usawazishe karatasi za PLA, tabaka zilizochapishwa na viingilio chini ya udhibiti wa joto na unyevu.
Thibitisha uelekeo: Weka mashine na maelekezo ya kupitisha kwa uwiano ndani ya rafu ili kudhibiti kupungua.
Anza na mzunguko wa kihafidhina wa joto: Tumia jaribio la halijoto ya chini kuliko mzunguko wa kawaida wa PVC na uongezeke tu baada ya kukagua nguvu na vipimo vya dhamana.
Kusawazisha joto, shinikizo na kukaa: Shinikizo kubwa linaweza kuashiria uso au kuharibu vipengele vya RFID; nishati ya kutosha inaweza kusababisha delamination.
Baridi chini ya shinikizo lililodhibitiwa: Kupoeza huathiri kujaa, kupungua na kuzuia.
Hali kabla ya kipimo: Angalia vipimo, mkunjo, mshikamano na unene wa kadi baada ya kipindi cha kurejesha kilichokubaliwa.
Funga kichocheo kilichoidhinishwa: Rekodi aina ya sahani, mwelekeo wa rafu, wasifu wa halijoto, shinikizo, muda na hali ya kupoeza.
Baadhi ya tabaka za PLA zinazoendana zinaweza kuunganishwa kwa joto, wakati miundo mingine inahitaji safu ya wambiso au tie. Mfumo wa uunganishaji uliochaguliwa unapaswa kutathminiwa kwa uimara wa maganda, kuzeeka, upatanifu wa uchapishaji na athari yake kwa dai la mazingira.
Gloss, matte na sahani textured kuzalisha tofauti uso kuonekana na tabia ya kutolewa. Jaribio la filamu za kutoa na tamati za sahani za kubandika, ukungu, utofauti wa gloss na uhamishaji wa unamu usiotakikana.
| Kubadilisha Ubora wa Hatua ya | Udhibiti |
|---|---|
| Kukata Guillotine ya Karatasi | Ubao mkali, mrundikano unaotumika, mkusanyiko wa joto la chini na usahihi wa kipenyo |
| Kupiga kadi | Kibali cha chombo, joto, mwelekeo wa kadi na kutokuwepo kwa kupasuka kwa kona |
| Yanayopangwa na shimo Kuchomwa | Uwekaji weupe wa ukingo, unyeti wa notch, nafasi ya shimo na ukinzani wa mzigo wa kuning'inia |
| Chip Cavity Milling | Kasi ya kukata, joto, kuondolewa kwa vumbi, kina cha cavity na kushikamana kwa wambiso |
| Ukaguzi wa makali | Burrs, delamination, nyufa, whitening, ukali na usajili wa safu |
Karatasi ya kadi ya PLA inaweza kutathminiwa kwa kadi zisizo na mawasiliano, lakini laha ni sehemu moja tu ya mfumo. Antena, chip, substrate ya inlay, adhesive na lamination mzunguko lazima kubaki umeme na mechanically imara katika uzalishaji wa kadi na huduma.
| Mahitaji ya Kadi Mahiri | Kipengee cha Uthibitishaji wa |
|---|---|
| Mzunguko wa RFID na Chip | Thibitisha mahitaji ya mfumo wa msomaji, familia ya chip, kumbukumbu, itifaki na usimbaji kabla ya kuunda sampuli |
| Jiometri ya Antena | Hakikisha ukingo wa kadi, nafasi ya chip na mpangilio wa kukata haziharibu antena |
| Kuunganisha kwa kuingiza | Angalia utangamano wa wambiso, upinzani wa joto, voids na delamination ya muda mrefu |
| Soma Utendaji | Jaribu umbali wa kusoma, mwelekeo, mwingiliano wa rafu ya kadi na uoanifu wa kufuli/kisomaji |
| Madai ya Mazingira | Usielezee kadi ya kielektroniki kuwa inaweza kutundikwa kikamilifu isipokuwa bidhaa kamili imeidhinishwa |
| Laha | Kuzingatia Bidhaa za | Jaribio Muhimu la |
|---|---|---|
| Kadi za Zawadi na Uaminifu | Uchapishaji wa hali ya juu, msimbopau, ukanda wa sumaku au chaguzi za RFID | Utangamano wa kichapishi, matumizi ya pochi, kupinda na maisha ya programu yanayotarajiwa |
| Kadi Muhimu za Hoteli | Kadi za RFID za muda mfupi zilizo na michoro yenye chapa na uoanifu wa mfumo wa kufuli | Ulinganishaji wa chip, usimbaji, uendeshaji wa msomaji, unyevu na utunzaji unaorudiwa |
| Kadi za Tukio na Wageni | Ufikiaji wa muda mfupi, chapa, upigaji ngumi na data tofauti | Upakiaji wa lanyard, uimara wa uchapishaji na njia ya utupaji wa tukio |
| Kadi za Uanachama | Kadi zilizochapishwa na za kibinafsi kwa vilabu, ukumbi wa michezo na programu za rejareja | Matarajio ya maisha ya huduma, abrasion, kupinda na usafiri wa printa ya kadi |
| Kadi za Biashara na Matangazo | Ukamilifu wa kuona wa hali ya juu, uwazi, rangi maalum na ubinafsishaji wa muda mfupi | Kushikamana kwa kuchapisha, ukinzani wa mikwaruzo, ubora wa ukingo na uhifadhi tambarare |
| Kadi za Ufikiaji za RFID | Ujenzi wa kadi isiyo na mawasiliano na inlay inayolingana na lamination ya joto la chini | Utendaji wa umeme, kunyumbua, delamination na utangamano wa msomaji |
Zawadi, Uanachama na Kadi za Matangazo
Imemaliza Mipango ya Kadi ya PLA
| Nyenzo | Nguvu za | Vikwazo Muhimu |
|---|---|---|
| PLA | Uwezo wa msingi wa kibaolojia, hadithi bainifu ya uendelevu na uwezekano wa utuaji viwandani kwa miundo iliyoidhinishwa | Ustahimilivu wa chini wa joto, unyeti wa mchakato, hatari ya brittleness na muundo mdogo wa mkusanyiko |
| PVC | Imara mchakato wa gharama ya chini wa kadi, uchapishaji mpana na maarifa lamination | Msingi wa visukuku, iliyo na klorini na urejeleaji mdogo katika programu nyingi za kadi |
| PETG | Lamination nzuri, ushupavu, uwazi na ujuzi wa utengenezaji wa kadi | Haina mbolea na utupaji inategemea mifumo ya ndani ya kuchakata tena |
| Polycarbonate | Uimara wa juu, upinzani wa joto na kufaa kwa kuchonga laser | Gharama ya juu na wasifu tofauti wa uendelevu/mwisho wa maisha |
| PVC / RPETG iliyosindika tena | Hupunguza mahitaji ya plastiki-bikira huku ikihifadhi usindikaji wa kadi unaojulikana | Maudhui yaliyorejeshwa, rangi, uthabiti na urejeleaji huhitaji ushahidi |
PLA sio nyenzo bora kiotomatiki kwa kila kitambulisho. Hoteli ya maisha mafupi, mgeni, hafla, zawadi na kadi za matangazo zinaweza kuwa wagombea hodari. Vitambulisho vya muda mrefu vya serikali, kadi za malipo, vitambulisho vya halijoto ya juu na kadi zinazohitaji kuchongwa kwa leza zinaweza kuhitaji PETG, polycarbonate au ujenzi mwingine ulioidhinishwa.
| Dai | Ufafanuzi Sahihi wa B2B |
|---|---|
| Kulingana na Bio | Inarejelea maudhui ya kaboni inayoweza kurejeshwa na inapaswa kuungwa mkono na nyaraka za nyenzo au majaribio |
| Viwanda Compostable | Inahitaji uidhinishaji kwa hali zinazodhibitiwa za uwekaji mboji wa manispaa au viwandani |
| Nyumbani Inatumika | Inahitaji uthibitisho tofauti wa mbolea ya nyumbani; uthibitisho wa viwanda hautoshi |
| Inaweza kuharibika | Haijakamilika bila mazingira ya jaribio, mbinu na muda uliopangwa |
| Inaweza kutumika tena | Kitaalamu inawezekana katika mkondo maalum wa PLA, lakini kadi hazikubaliwi sana katika PET ya kawaida au uchakataji mchanganyiko wa plastiki. |
| Kamilisha Dai la Kadi | Chip, antena, wino, mipako, wambiso na mstari wa sumaku lazima iwekwe katika tathmini. |
Cheti cha laha ya PLA hakiwezi kuunga mkono dai la kadi ya RFID kiotomatiki, kadi yenye milia ya sumaku au kadi iliyofunikwa iliyochapishwa. Vipengee vya kielektroniki na vya metali vinaweza kuhitaji kuondolewa, kuchakata tena kwa utaalam au njia tofauti ya utupaji.
Vifaa vingi vya kutengeneza mboji vya viwandani havikubali kadi ngumu za bioplastic. Maneno ya ovyo yanapaswa kuonyesha mfumo halisi wa ukusanyaji katika soko lengwa badala ya mali ya nyenzo ya kinadharia.
| ya Maeneo ya | Tathmini |
|---|---|
| Vipimo na Unene | Urefu, upana, radius ya kona, unene na uvumilivu baada ya hali |
| Warpage na Flatness | Curl ya haraka na ya zamani kwa hali ya joto iliyodhibitiwa na unyevu |
| Kushikamana kwa Tabaka | Peel, kingo delamination, joto kuzeeka, unyevu kuzeeka na kujikunja |
| Kuinama na Torsion | Kujikunja mara kwa mara, msokoto, uundaji wa ufa na deformation ya kudumu |
| Joto na Utulivu wa Dimensional | Uhifadhi katika mazingira ya joto, mfiduo wa joto wa printa na kupungua kwa baada ya lamination |
| Uimara wa Kuchapisha | Sugua, mkwaruzo, mguso wa kemikali, mfiduo wa mionzi ya ultraviolet na mshikamano wa kuwekelea |
| Kubinafsisha Kadi | Moja kwa moja kwa kadi, uhamishaji upya, uhamishaji wa joto, majaribio ya usimbaji na usimbaji inavyotumika. |
| RFID / Kazi ya Magnetic | Soma/andika, uoanifu wa kufunga, uadilifu wa antena na usimbaji wa mstari baada ya utayarishaji |
| wa | Udhibiti wa Ubora |
|---|---|
| Profaili ya Unene | Kipimo cha wastani, utofauti wa uhakika na uhakika na uvumilivu wa kura kwa kura |
| Vipimo vya Karatasi | Urefu, upana, mraba, ubora wa makali na uvumilivu wa kukata |
| Flatness na Curl | Upinde wa karatasi, kuinua makali na mwelekeo wa curl baada ya kuimarisha |
| Rangi na Uwazi | L*, a*, b*, weupe, upepesi, mng'ao na kiwango kilichoidhinishwa na mwonekano |
| Ubora wa uso | Ukali, kiwango cha matibabu, mikwaruzo, madoa meusi, jeli, uchafuzi na ubora wa filamu ya kinga. |
| Sifa za Mitambo | Mkazo, urefu, ugumu, athari na brittleness kulingana na mbinu zilizokubaliwa |
| Jaribio la Lamination | Kuunganisha, kusinyaa, ukungu, kuzuia, uthabiti wa uchapishaji na kutolewa kwa sahani |
| Ufuatiliaji | Daraja, kundi, tarehe ya extrusion, mwelekeo, tarehe ya matibabu, ripoti ya ukaguzi na rejeleo la cheti |
Karatasi ya PLA inaweza kuwa nyeti kwa joto, unyevu na uhifadhi wa muda mrefu. Uhifadhi mbaya unaweza kubadilisha kujaa, matibabu ya uso, uchapishaji na tabia ya kunyunyiza. Mahitaji ya uhifadhi yanapaswa kukubaliwa kwa daraja halisi na njia ya kufunga.
Hifadhi karatasi zilizofungwa kwenye ghala baridi, kavu na safi mbali na jua moja kwa moja na hita.
Weka laha sawa kwenye pala zinazotumika na uepuke shinikizo kubwa la mrundikano.
Linda nyuso dhidi ya vumbi, mafuta, alama za vidole, mikwaruzo na unyevu.
Nyenzo za hali katika chumba cha uchapishaji au lamination kabla ya usindikaji.
Tumia ufunikaji wa kuzuia unyevu, ulinzi wa kona na katoni za usafirishaji zilizoimarishwa.
Omba orodha ya kwanza, ya kwanza na uangalie upya matibabu ya uso baada ya kuhifadhi kwa muda mrefu.
Uzingatiaji wa tasnia ya Kadi: Unene wa karatasi, uso, uchapishaji na muundo wa safu unaweza kukaguliwa kulingana na mahitaji halisi ya utengenezaji wa kadi.
Vipimo na ukubwa maalum: Chaguo za kawaida za 0.08-0.35mm na miundo ya laha iliyogeuzwa kukufaa inaweza kujadiliwa.
Majaribio ya uchapishaji na lamination: Sampuli zinaweza kutathminiwa kwa kukabiliana, inkjet ya UV, skrini, uchapishaji wa digital na lamination ya chini ya joto.
Usaidizi wa mradi wa RFID: Miundo ya laha inaweza kukaguliwa kwa unene wa inlay, nafasi ya chip, antena na utangamano wa msomaji.
Madai ya kimazingira yanayowajibika: Nyaraka za nyenzo zinaweza kulinganishwa na ujenzi halisi wa kadi ya kumaliza na soko.
Ugavi wa B2B wa moja kwa moja wa kiwanda: Inafaa kwa watengenezaji wa kadi, vibadilishaji fedha, vichapishaji, makampuni ya RFID, waagizaji na wasambazaji.
Utumaji wa kadi iliyokamilishwa, maisha ya huduma yanayotarajiwa na soko lengwa.
Safu ya PLA inayohitajika: msingi unaoweza kuchapishwa, msingi wa katikati, safu ya uwazi au wekeleo.
Unene, uvumilivu, saizi ya karatasi, nafaka/mwelekeo na wingi.
Nyeupe, uwazi, rangi nyeusi au maalum na lengo la kutoweka.
Offset, UV inkjet, skrini, Indigo au mchakato mwingine wa uchapishaji na mfumo wa wino.
Mashine ya lamination, nyenzo za sasa, wasifu wa joto, shinikizo na aina ya sahani.
Saizi ya kadi iliyokamilishwa, unene na ISO inayohitajika au maelezo ya mteja.
Chip ya RFID, antena, unene wa inlay, mstari wa sumaku au mahitaji ya chip ya mguso.
Utuaji, maudhui yanayotegemea kibayolojia, REACH, RoHS au mahitaji mengine ya hati.
Sampuli ya wingi, utabiri wa kila mwaka, bandari lengwa na ratiba ya uwasilishaji iliyoombwa.
Jadili Mradi wako wa Nyenzo ya Kadi ya PLA
Si lazima. Utengenezaji wa kadi unahitaji ulafi unaodhibitiwa, ukali wa uso, rangi, ushikamano wa uchapishaji, ustahimilivu wa unene na tabia ya kuanika. Omba gredi iliyojaribiwa kwa utengenezaji wa kadi.
Unene wa kawaida unaopatikana ni pamoja na 0.08, 0.15, 0.17, 0.20 na 0.35mm. Vipimo vilivyobinafsishwa vinaweza kukaguliwa kulingana na utaftaji wa karatasi, muundo wa safu na MOQ.
Ndiyo. Saizi ya kawaida ya laha ni 300 × 480mm, na umbizo lililobinafsishwa linaweza kujadiliwa kulingana na mpangilio wa vyombo vya habari, uwekaji wa kadi na vifaa vya lamination.
Karatasi za PLA zinaweza kutathminiwa kwa kadi za ID-1, lakini kadi iliyokamilishwa ya 85.60 × 53.98mm na unene wa kawaida wa 0.76mm lazima ipatikane baada ya uchapishaji, lamination, baridi na kuchomwa.
Uchapishaji wa offset unaweza kutathminiwa kwa matibabu ya uso na wino unaofaa. Wanunuzi wanapaswa kupima kujitoa kwa wino, kukausha, kuzuia, wiani wa rangi na upinzani kwa mzunguko wa lamination.
Alama zinazofaa kutibiwa au zilizofunikwa zinaweza kuendana. Nishati ya uso, uponyaji wa wino, kunyumbulika, harufu na uunganisho wa kuwekelea lazima ujaribiwe kwenye kichapishi kinachokusudiwa.
Vifaa vinaweza kutumika, lakini kichocheo cha kawaida cha PVC haipaswi kudhaniwa. PLA kwa ujumla inahitaji mzunguko wa joto wa chini na unaodhibitiwa kwa uangalifu na shinikizo lililothibitishwa, kukaa na kupoeza.
Sababu za kawaida ni pamoja na halijoto kupita kiasi, tabaka zisizosawazisha, mwelekeo wa karatasi usiolingana, uchapishaji usio na usawa, upoaji duni na kupima kadi kabla haijawekwa kikamilifu.
Ndiyo, chini ya majaribu. Unene wa inlay, muundo wa antenna, wambiso, eneo la chip, shinikizo la lamination na utangamano wa msomaji lazima ziingizwe katika muundo wa kadi.
PLA inaweza kuzingatiwa kwa kadi za ufunguo wa hoteli za matumizi mafupi wakati chip, mfumo wa kufuli, uchapishaji, mfiduo wa unyevu na utunzaji unaorudiwa umeidhinishwa kabla ya utengenezaji.
Utendaji hutegemea daraja na ujenzi. PLA inaweza kufaa kwa kadi zilizochaguliwa za muda mfupi na za kati, lakini haipaswi kudhaniwa kufanana na PVC, PETG au PC katika upinzani wa joto, athari au kubadilika kwa muda mrefu.
Karatasi ya kawaida ya kadi ya PLA haifai kiotomatiki kwa uchongaji salama wa leza. Miundo ya laser, utofautishaji, mwitikio wa joto na uimara wa kadi huhitaji usanidi na majaribio mahususi.
Dai hilo linategemea mazingira yaliyoidhinishwa na ujenzi kamili. Laha ya kawaida ya PLA inaweza kutengenezwa viwandani, ilhali wino, vibandiko, chipsi, antena, michirizi au vipako vinaweza kubadilisha hali ya kadi iliyomalizika.
Tu wakati kadi kamili ya kumaliza ina vyeti tofauti vya nyumbani-mboji. Uthibitishaji wa mboji ya viwandani hauungi mkono kiotomatiki dai la mboji ya nyumbani.
PLA na PET ni polima tofauti na kwa kawaida hazipaswi kuchanganywa. Urejelezaji wa PLA unahitaji mtiririko maalum wa mkusanyiko, ambao haupatikani sana kwa kadi.
Rangi nyeupe, wazi, nyeusi, translucent na desturi inaweza kujadiliwa. Masterbatch ya rangi inaweza kuathiri uchapishaji, lamination, utendaji wa kimitambo na upeo wa uidhinishaji.
Hifadhi iliyofungwa, gorofa na kavu kwenye ghala inayodhibitiwa mbali na jua na joto. Linda uso kutoka kwa vumbi, mafuta, mikwaruzo na unyevu, na karatasi za hali kabla ya uchapishaji.
Ndiyo. Sampuli za karatasi zinapaswa kuchapishwa, laminated, kupozwa, kupigwa na kubinafsishwa kwa kutumia mchakato wa uzalishaji uliokusudiwa kabla ya maelezo ya nyenzo kupitishwa.
MOQ inategemea unene, saizi ya laha, rangi, matibabu ya uso, upakaji, upakiaji na iwapo mradi unatumia uundaji wa daraja la kadi uliopo.
Toa programu ya kadi, aina ya safu, unene, saizi, rangi, njia ya uchapishaji, mchakato wa lamination, RFID au mahitaji ya mstari, uthibitishaji, wingi na lengwa.
Wasiliana na WALLIS Plastiki ili upate laha za msingi za kadi ya PLA, laha zinazoweza kuchapishwa na nyenzo za safu ya kadi kwa zawadi, uaminifu, ufunguo wa hoteli, hafla, utangazaji na programu za kadi za RFID zilizochaguliwa. Timu yetu inasaidia uteuzi wa vipimo, majaribio ya uchapishaji na lamination, ukaguzi wa muundo wa kadi, uwekaji kumbukumbu wa mazingira, vipimo vya ubora na usambazaji wa B2B moja kwa moja kutoka kiwandani.
