|
Wallis - PLA varaqasi
| Rang: | |
|---|---|
| Hajmi: | |
| Material: | |
| Ilova: | |
| afzalligi: | |
| Miqdor: | |
WALLIS maxsus PLA karta varag'i materiali karta ishlab chiqaruvchilari, printerlar, RFID inlay konvertorlari, sovg'a kartalari yetkazib beruvchilari va an'anaviy PVX substratlarga bio-asosli alternativa izlayotgan barqarorlikka yo'naltirilgan karta dasturlari uchun mo'ljallangan. Mavjud variantlar orasida bosilgan yadrolar, qoplamalar, reklama kartalari, a'zolik kartalari, mehmonxona kalit kartalari va tanlangan RFID konstruktsiyalari uchun bir nechta o'lchovdagi oq, shaffof, qora va maxsus rangli varaqlar mavjud.
PLA karta ishlab chiqarish PVX, PETG va polikarbonatdan boshqa jarayon oynasidan foydalanadi. Bosib chiqarish siyoh, sirtga ishlov berish, varaqning yo'nalishi, laminatsiya harorati, bosim, sovutish, yopishtiruvchi tanlash, kesish va tayyor kartani sinovdan o'tkazish bitta tizim sifatida tasdiqlanishi kerak. Namuna sinovlari ommaviy ishlab chiqarishdan oldin tavsiya etiladi, ayniqsa ko'p qatlamli, RFID, magnit chiziqli va uzoq xizmat muddati kartalari loyihalari uchun.
'Bio-asoslangan', ' 'biologik parchalanadigan, ' 'sanoatda kompostlanadigan' va 'qayta ishlanadigan' turli xil ekologik atributlarni tavsiflaydi. Har qanday da'vo aniq PLA darajasiga va to'liq tayyor karta konstruktsiyasiga mos kelishi kerak. Chiplar, antennalar, siyohlar, qoplamalar, yopishtiruvchi moddalar, magnit chiziqlar va qoplamalar amal qilish muddatini o'zgartirishi va tayyor kartaning kompostlik da'vosiga mos kelishiga to'sqinlik qilishi mumkin.
| Mahsulot turi | PLA kartasining asosiy varag'i, chop etiladigan varaq va loyiha uchun maxsus karta qoplamasi |
| Standart qalinliklar | 0,08 mm, 0,15 mm, 0,17 mm, 0,20 mm va 0,35 mm; ishlab chiqarish ko'rib chiqilishi kerak bo'lgan boshqa o'lchovlar |
| Standart varaq hajmi | 300 × 480 mm yoki chop etish va kartani joylashtirish talablariga muvofiq moslashtirilgan o'lcham |
| Rang variantlari | Oq, shaffof, shaffof, qora yoki moslashtirilgan rang MOQ va formulaga bog'liq |
| Karta ilovalari | Sovg'a, a'zolik, sodiqlik, tadbir, mehmonxona kaliti, biznes, reklama va tanlangan RFID kartalari |
| B2B xizmatlari | Namuna varaqlari, maxsus o'lchagichlar, bosib chiqarish sinovlari, laminatsiya sinovlari, kartalar tuzilishini ko'rib chiqish, QC spetsifikatsiyalari va eksport ta'minoti |
PLA karta varaqlari namunalari va taklifini so'rang
Odatda PLA deb ataladigan polilaktik kislota qayta tiklanadigan o'simlik manbalaridan ishlab chiqarilishi mumkin bo'lgan termoplastik poliesterdir. Karta ishlab chiqarish uchun PLA qatlamli kartochka tuzilishida bosilgan yadro qatlami, dekorativ qatlam, shaffof qatlam yoki qo'llab-quvvatlovchi qatlam sifatida xizmat qilishi mumkin bo'lgan tekis varaqlarga aylantiriladi.
PLA ning qayta tiklanadigan kelib chiqishi avtomatik ravishda kartaning chidamliligi, bosib chiqarish yopishishi yoki kompostlanishini kafolatlamaydi. Qatronlar darajasi, kristallik darajasi, qo'shimchalar, pigment, varaqning yo'nalishi va karta konstruktsiyasi yakuniy mexanik, issiqlik va ekologik xususiyatlarni aniqlaydi.
Ko'pgina PLA mahsulotlari boshqariladigan issiqlik, namlik va shamollatish bilan boshqariladigan sanoat kompostlash uchun mo'ljallangan. PLA varag'i poligonda, oddiy tuproqda, daryolarda yoki okeanlarda tezda yo'q bo'lib ketadigan deb ta'riflanmasligi kerak. Tayyor karta kompostlik logotipi yoki da'vosidan foydalanishdan oldin to'liq element sifatida baholanishi kerak.
Umumiy termoformlash PLA varag'i kartani ishlab chiqarish uchun zarur bo'lgan tekislik, sirt pürüzlülüğü, bosib chiqarish yoki laminatsiya harakatini ta'minlamasligi mumkin. Xaridorlar karta darajasidagi spetsifikatsiyani so'rashlari va o'zlarining presslari, siyohlari, qoplamalari va laminatorlari bilan aniq varaqni sinab ko'rishlari kerak.
Barqaror karta ishlab chiqarish uchun PLA varag'i
| Parametr | tipik spetsifikatsiya / loyiha talabi |
|---|---|
| Material | PLA yoki o'zgartirilgan PLA karta darajasidagi formulasi; aniq qatron va qo'shimchalar paketi mahsulot kodi bilan qulflangan bo'lishi kerak |
| Qalinligi | 0,08, 0,15, 0,17, 0,20 va 0,35 mm yoki moslashtirilgan; tolerantlik har bir o'lchov uchun kelishilgan bo'lishi kerak |
| Varaq hajmi | 300 × 480 mm yoki o'rnatish, press to'shagi va laminatsiya plitasiga asoslangan moslashtirilgan format |
| Mustahkamlik chegarasi | Mashina yo'nalishi ≥25MPa (mos yozuvlar qiymati); har bir buyurtma uchun kelishilgan sinov usuli, konditsionerlik va ko'ndalang yo'nalish talabini tasdiqlang |
| Sirt pürüzlülüğü | 0,8–3,0 mkm mos yozuvlar diapazoni; bosib chiqarish, siyohni ushlab turish va laminatsiya talablariga muvofiq tanlang |
| Yuzaki tugatish | Mat, yarim mat, porloq, korona bilan ishlangan yoki qoplangan bosma sirt texnologik sinovlardan o'tkaziladi |
| Rang | Oq, shaffof, qora, maxsus Pantone yoki shaffoflik bilan boshqariladigan daraja formulaga va MOQga bog'liq |
| Qadoqlash | Himoya plyonkasi yoki qatlamli, namlik to'siqli o'rash, karton va sxemasidan himoyalangan tekis choyshablar |
Tayyor identifikatsiya kartasi odatda bitta qalin varaqdan emas, balki bir nechta qatlamlardan tayyorlanadi. ISO/IEC 7810 standarti umumiy ID-1 karta formatini taxminan 85,60 × 53,98 mm, nominal qalinligi 0,76 mm bo'lgan holda belgilaydi. PLA qatlamining aniq kombinatsiyasi bosib chiqarish, yopishtiruvchi, qoplama, chip yoki antenna qalinligi va laminatsiyadan keyingi qisqarishni hisobga olishi kerak.
| Qatlamning | tipik funktsiyasi | PLA loyihasini ko'rib chiqish |
|---|---|---|
| Old qoplama | Bosib chiqarishni himoya qiladi va sirtni ta'minlaydi | Bog'lanish, tiniqlik, tirnash xususiyati va atrof-muhit talablariga muvofiqligini tasdiqlang |
| Chop etilgan asosiy varaq | Grafika, matn, xavfsizlik dizayni va fon rangini o'z ichiga oladi | Yuzaki ishlov berish va siyoh tizimi rang o'zgarishi yoki delaminatsiyasiz laminatsiyadan omon qolishi kerak |
| Markaziy yadro | Qalinligi, shaffofligi va egilish qattiqligini yaratadi | Buklanishni kamaytirish uchun muvozanatli yo'nalish va nosimmetrik qurilishdan foydalaning |
| RFID inlay qatlami | Kontaktsiz funksiya uchun chip va antennani o'z ichiga oladi | Inley qalinligi, antennaning yopishishi, chip bo'shlig'i va laminatsiya bosimini hisobga oling |
| Orqaga Chop etilgan varaq / Overlay | Teskari grafik va sirtni himoya qilishni ta'minlaydi | O'lchov o'zgarishini boshqarish uchun old va orqa qatlamlarni muvozanatlang |
Teng bo'lmagan old va orqa qatlamlar isitish va sovutishdan keyin jingalak hosil qilishi mumkin. Iloji bo'lsa, mos keladigan o'lchagichlar, o'xshash bosma qoplama va har ikki tomonda muvozanatli qoplamalardan foydalaning. Tayyor kartochkalar faqat laminatsiyadan so'ng darhol emas, balki konditsionerdan keyin ham tekshirilishi kerak.
Murakkab, yopishtiruvchi, RFID inley, magnit chiziq va himoya qoplamasi yakuniy qalinlikka hissa qo'shadi. Laminatsiyadan oldin umumiy uzunligi 0,76 mm bo'lgan nominal varaqlar to'plami siqilish va qisqarishdan keyin mos keladigan tayyor kartani ishlab chiqarmasligi mumkin.
| Chop etish usuli | Potentsial foydalanish | Talab qilingan tasdiqlash |
|---|---|---|
| Ofset bosib chiqarish | Jarayon rangi, Pantone va xavfsizlik fonlari bilan yuqori hajmli varaqlar | Murakkab yopishish, quritish, blokirovka qilish, rang zichligi va laminatsiyaga chidamlilik |
| UV inkjet | Qisqa muddatlar, shaxsiylashtirish, ketma-ket grafik va prototiplash | Yuzaki energiya, shifo darajasi, moslashuvchanlik, hid va qoplamali bog'lanish |
| Ekranda chop etish | Shaffof oq, metall, nuqta rangli va funktsional qatlamlar | Murakkab qalinligi, hal qiluvchi mosligi, qattiqlashuv va laminatsiya bog'lanishi |
| Indigo / Raqamli bosib chiqarish | O'zgaruvchan ma'lumotlar, qisqa muddatlar va shaxsiylashtirilgan karta dasturlari | Primer mosligi, adyol harorati, toner yopishishi va quyi oqimdagi laminatsiya |
| Termal / Qayta uzatishni moslashtirish | Yakunlangan kartani raqamlash, fotosuratlar, shtrix-kodlar va hisobga olish ma'lumotlari | Issiqlik ta'siri, lenta uzatish, tekislik va printerni tashish sinovlari |
Korona bilan davolash saqlash vaqtida parchalanishi mumkin. UV inkjet, ekranli bosib chiqarish yoki maxsus qoplamalardan foydalanadigan xaridorlar chop etishdan oldin maqsadli dyne darajasi, sinov usuli va maksimal saqlash muddati haqida kelishib olishlari kerak.
Yaxshi dastlabki bosib chiqarish yopishishi issiqlik, bosim va yopishtiruvchi kontaktga chidamliligini kafolatlamaydi. Badiiy asarlar va siyoh tizimlari tasdiqlanishidan oldin bosilgan varaqlar laminatlangan, sovutilgan va tozalash sinovidan o'tkazilishi kerak.
Chop etish mumkin bo'lgan PLA karta varag'i
Laminatsiya va konvertatsiya sinovlari
PLA odatda PVX, PETG yoki polikarbonat kartochka materiallaridan past haroratda yumshatadi. Standart PVX laminatsiya retsepti haddan tashqari qisqarish, sirt belgilari, buzilish, blokirovka yoki chipning shikastlanishiga olib kelishi mumkin. To'g'ri tsikl haqiqiy qatlam stack va uskunalar bilan ishlab chiqilishi kerak.
Plitalar holati: PLA varaqlarini, bosilgan qatlamlarni va inleylarni nazorat qilinadigan harorat va namlik ostida saqlang va muvozanatlashtiring.
Yo'nalishni tasdiqlang: qisqarishni boshqarish uchun mashina va ko'ndalang yo'nalishlarni stek ichida bir xilda saqlang.
Konservativ issiqlik aylanishi bilan boshlang: Oddiy PVX tsiklidan pastroq haroratli sinovdan foydalaning va faqat bog'lanish kuchi va o'lchamlarini ko'rib chiqqandan keyin oshiring.
Harorat, bosim va turish rejimini muvozanatlash: Haddan tashqari bosim sirtni belgilashi yoki RFID komponentlariga zarar etkazishi mumkin; energiyaning etishmasligi delaminatsiyaga olib kelishi mumkin.
Boshqariladigan bosim ostida sovutish: Sovutish tekislikka, qisqarishga va blokirovkaga ta'sir qiladi.
O'lchovdan oldingi holat: kelishilgan tiklanish davridan keyin o'lchamlarni, jingalakni, yopishqoqlikni va karta qalinligini tekshiring.
Tasdiqlangan retseptni qulflang: Plastinka turini, stack orientatsiyasini, harorat rejimini, bosimni, vaqtni va sovutish sharoitlarini yozib oling.
Ba'zi mos keluvchi PLA qatlamlari termal bog'lanishi mumkin, boshqa tuzilmalar esa yopishtiruvchi yoki bog'lovchi qatlamni talab qiladi. Tanlangan bog'lash tizimi qobiqning mustahkamligi, qarishi, chop etish mosligi va uning atrof-muhitga ta'siri uchun baholanishi kerak.
Yorqin, mot va teksturali plitalar turli sirt ko'rinishini va chiqarish xatti-harakatlarini keltirib chiqaradi. Sinov plyonkalari va plastinka qoplamalari yopishqoqlik, tuman, porlashning o'zgarishi va kiruvchi teksturani uzatish uchun.
| o'zgartiruvchi qadam | kalitini boshqarish |
|---|---|
| Gilyotinli varaqni kesish | O'tkir pichoq, qo'llab-quvvatlanadigan stack, past issiqlik hosil bo'lishi va o'lchov aniqligi |
| Karta teshilishi | Asbobni tozalash, harorat, kartaning yo'nalishi va burchak yorilishining yo'qligi |
| Slot va teshik ochish | Qirralarni oqartirish, tirqish sezuvchanligi, teshik holati va osilgan yuk qarshiligi |
| Chip bo'shlig'ini frezalash | Kesish tezligi, issiqlik, changni tozalash, bo'shliq chuqurligi va yopishtiruvchi yopishtirish |
| Chetni tekshirish | Burrs, delaminatsiya, yoriqlar, oqartirish, aniqlik va qatlamni ro'yxatga olish |
PLA karta varag'i kontaktsiz kartalar uchun baholanishi mumkin, ammo varaq tizimning faqat bir qismidir. Antenna, chip, inlay substrat, yopishtiruvchi va laminatsiya aylanishi kartani ishlab chiqarish va xizmat ko'rsatish davomida elektr va mexanik jihatdan barqaror bo'lishi kerak.
| Smart karta talabini | tekshirish elementi |
|---|---|
| RFID chastotasi va chip | Namunalarni yaratishdan oldin o'quvchi tizimi, chiplar oilasi, xotira, protokol va kodlash talablarini tasdiqlang |
| Antenna geometriyasi | Karta qirrasi, chip joylashuvi va kesish tartibi antennaga zarar bermasligiga ishonch hosil qiling |
| Inlay yopishtirish | Yopishqoq mosligini, issiqlikka chidamliligini, bo'shliqlarni va uzoq muddatli delaminatsiyani tekshiring |
| Ishlash | O'qish masofasi, yo'nalishi, kartalar to'plamining aralashuvi va qulf/o'quvchi mosligini sinab ko'ring |
| Atrof-muhit bo'yicha da'vo | To'liq element sertifikatlanmagan bo'lsa, elektron kartani to'liq kompostlash mumkin deb ta'riflamang |
| Mahsulotga | qaratilgan | kritik test |
|---|---|---|
| Sovg'a va sodiqlik kartalari | Yuqori sifatli bosib chiqarish, shtrix-kod, magnit chiziq yoki RFID imkoniyatlari | Printerning mosligi, hamyondan foydalanish, egilish va kutilgan dastur muddati |
| Mehmonxona kalit kartalari | Brendli grafik va qulflash tizimi bilan mos keladigan qisqa muddatli RFID kartalari | Chiplarni moslashtirish, kodlash, o'quvchi ishlashi, namlik va takroriy ishlov berish |
| Tadbir va tashrif kartalari | Qisqa muddatli kirish, brendlash, slotlarni ochish va o'zgaruvchan ma'lumotlar | Lanyard yuki, bosib chiqarish chidamliligi va hodisani yo'q qilish yo'li |
| A'zolik kartalari | Klublar, sport zallari va chakana savdo dasturlari uchun chop etilgan va moslashtirilgan kartalar | Xizmat muddati, ishqalanish, egilish va karta-printerni tashish |
| Biznes va reklama kartalari | Premium vizual tugatish, shaffoflik, maxsus rang va qisqa muddatli shaxsiylashtirish | Chop etishning yopishqoqligi, chizishga chidamliligi, chekka sifati va saqlash tekisligi |
| RFID kirish kartalari | Tegishli inley va past haroratli laminatsiyaga ega kontaktsiz karta konstruktsiyasi | Elektr ishlashi, egiluvchanligi, delaminatsiyasi va o'quvchi mosligi |
Sovg'a, a'zolik va reklama kartalari
PLA karta dasturlari tugallandi
| Materialning | kuchli tomonlari | Asosiy cheklovlar |
|---|---|---|
| PLA | Sertifikatlangan tuzilmalar uchun bio-asoslangan potentsial, o'ziga xos barqarorlik tarixi va sanoat-kompozitsiya salohiyati | Past issiqlikka chidamlilik, jarayon sezgirligi, mo'rtlik xavfi va cheklangan yig'ish infratuzilmasi |
| PVX | O'rnatilgan arzon narxlardagi karta jarayoni, keng bosib chiqarish va laminatsiyalash bo'yicha bilim | Ko'pgina karta dasturlarida qazilmalarga asoslangan, xlor o'z ichiga olgan va cheklangan qayta ishlash |
| PETG | Yaxshi laminatsiya, qattiqlik, shaffoflik va karta ishlab chiqarishni yaxshi bilish | Kompostlanmaydi va utilizatsiya qilinishi mahalliy qayta ishlash tizimlariga bog'liq |
| Polikarbonat | Yuqori chidamlilik, issiqlikka chidamlilik va lazerli o'yma uchun moslik | Yuqori xarajat va turli xil barqarorlik / umrning oxiri profili |
| Qayta ishlangan PVX / RPETG | Tanish kartani qayta ishlashni saqlab qolgan holda bokira plastik talabni kamaytiradi | Qayta ishlangan tarkib, rang, mustahkamlik va qayta ishlanishi dalil talab qiladi |
PLA avtomatik ravishda har bir hisob ma'lumotlari uchun eng yaxshi material emas. Qisqa muddatli mehmonxona, tashrif buyuruvchi, tadbir, sovg'a va reklama kartalari kuchli nomzodlar bo'lishi mumkin. Uzoq muddatli davlat identifikatorlari, toʻlov kartalari, yuqori haroratli hisobga olish maʼlumotlari va lazerli oʻymakorlikni talab qiluvchi kartalar PETG, polikarbonat yoki boshqa tasdiqlangan konstruksiyaga muhtoj boʻlishi mumkin.
| da'vo | to'g'ri B2B talqini |
|---|---|
| Bio-asoslangan | Qayta tiklanadigan uglerod tarkibiga ishora qiladi va moddiy hujjatlar yoki sinovlar bilan qo'llab-quvvatlanishi kerak |
| Sanoat kompostlanadigan | Boshqariladigan shahar yoki sanoat aerob kompostlash sharoitlari uchun sertifikat talab qiladi |
| Uyda kompostlanadigan | Alohida uy-kompost sertifikatini talab qiladi; sanoat sertifikati etarli emas |
| Biologik parchalanadigan | Sinov muhiti, usuli va muddatisiz to'liq emas |
| Qayta ishlanadigan | Maxsus PLA oqimida texnik jihatdan mumkin, ammo kartalar standart PET yoki aralash plastmassani qayta ishlashda keng qabul qilinmaydi. |
| To'liq karta da'vosi | Baholashda chip, antenna, siyoh, qoplama, yopishtiruvchi va magnit chiziq kiritilishi kerak. |
PLA varag'i sertifikati RFID karta, magnit chiziqli karta yoki qoplangan bosilgan karta uchun da'voni avtomatik ravishda qo'llab-quvvatlamaydi. Elektron va metall qismlarni olib tashlash, maxsus qayta ishlash yoki boshqa yo'l bilan utilizatsiya qilish kerak bo'lishi mumkin.
Ko'pgina sanoat kompostlash korxonalari qattiq bioplastik kartalarni qabul qilmaydi. Utilizatsiya qilish so'zlari nazariy moddiy xususiyatni emas, balki maqsadli bozordagi haqiqiy yig'ish tizimini aks ettirishi kerak.
| sinov maydoni | baholash |
|---|---|
| Qalinligi va o'lchamlari | Konditsionerdan keyin uzunlik, kenglik, burchak radiusi, qalinligi va bardoshlik |
| Buzilish va tekislik | Nazorat qilinadigan harorat va namlikda darhol va qari buklanish |
| Qatlamning yopishqoqligi | Peel, qirralarning delaminatsiyasi, issiqlik qarishi, namlikning qarishi va egiluvchanligi |
| Bükme va buralish | Takroriy egiluvchanlik, buralish, yoriq shakllanishi va doimiy deformatsiya |
| Issiqlik va o'lchov barqarorligi | Issiq muhitda saqlash, printerning issiqlik ta'siri va laminatsiyadan keyingi qisqarish |
| Chop etish chidamliligi | Ishqalanish, chizish, kimyoviy aloqa, UV ta'siri va qoplamaning yopishishi |
| Kartani shaxsiylashtirish | To'g'ridan-to'g'ri kartaga, qayta o'tkazish, termal uzatish, bo'rttirma va kodlash sinovlari |
| RFID / Magnit funktsiyasi | Ishlab chiqarishdan keyin o'qish/yozish, qulflash mosligi, antenna yaxlitligi va chiziqli kodlash |
| tekshirish uchun sifat | nazorati |
|---|---|
| Qalinligi profili | O'rtacha o'lchov, nuqtadan nuqtaga o'zgarish va lotdan lotga tolerantlik |
| Plitalar o'lchamlari | Uzunlik, kenglik, kvadratlik, chekka sifati va kesish tolerantligi |
| Yassilik va jingalak | Choyshab yoyi, chekka ko'tarilishi va konditsionerdan keyin jingalak yo'nalishi |
| Rang va shaffoflik | L*, a*, b*, oqlik, shaffoflik, porloqlik va vizual tasdiqlangan standart |
| Sirt sifati | Pürüzlülük, ishlov berish darajasi, tirnalgan joylar, qora dog'lar, jellar, ifloslanish va himoya plyonka sifati |
| Mexanik xususiyatlar | Kelishilgan usullar bo'yicha cho'zilish, cho'zilish, qattiqlik, zarba va mo'rtlik |
| Laminatsiya sinovi | Bog'lanish, qisqarish, tuman, blokirovkalash, bosib chiqarish barqarorligi va plastinkani chiqarish |
| Kuzatish imkoniyati | Sinf, partiya, ekstruziya sanasi, yo'nalish, davolash sanasi, tekshirish hisoboti va sertifikat ma'lumotnomasi |
PLA varag'i issiqlikka, namlikka va uzoq muddatli saqlashga sezgir bo'lishi mumkin. Noto'g'ri saqlash tekisligi, sirt bilan ishlov berish, bosib chiqarish va laminatsiyani o'zgartirishi mumkin. Saqlash talablari aniq nav va qadoqlash usuli uchun kelishilgan bo'lishi kerak.
Muhrlangan choyshablarni salqin, quruq va toza omborda to'g'ridan-to'g'ri quyosh nuri va isitgichlardan uzoqroq joyda saqlang.
Choyshablarni qo'llab-quvvatlanadigan tagliklarga tekis tuting va ortiqcha bosimdan saqlaning.
Sirtlarni chang, yog ', barmoq izlari, chizish va namlikdan saqlang.
Ishlov berishdan oldin matbaa yoki laminatsiya xonasida materialning holati.
Namlikka chidamli o'rash, burchakni himoya qilish va mustahkamlangan eksport kartonlaridan foydalaning.
Birinchi kiruvchi, birinchi chiqadigan inventarni qo'llang va uzoq vaqt saqlashdan keyin sirtni qayta ishlang.
Karta sanoatiga e'tibor: varaq qalinligi, sirt, bosma va qatlam tuzilishi haqiqiy karta ishlab chiqarish talablari atrofida ko'rib chiqilishi mumkin.
Maxsus o'lchovlar va o'lchamlar: standart 0,08–0,35 mm variantlar va moslashtirilgan varaq formatlari muhokama qilinishi mumkin.
Chop etish va laminatsiya sinovlari: namunalar ofset, UV inkjet, ekran, raqamli bosib chiqarish va past haroratli laminatsiya uchun baholanishi mumkin.
RFID loyihasini qo'llab-quvvatlash: varaq tuzilmalari ichki qalinligi, chip holati, antenna va o'quvchi mosligi bilan ko'rib chiqilishi mumkin.
Mas'uliyatli ekologik da'volar: Materiallar hujjatlari haqiqiy tayyor karta qurilishi va bozorga mos kelishi mumkin.
Zavodda to'g'ridan-to'g'ri B2B ta'minoti: Karta ishlab chiqaruvchilari, konvertorlar, printerlar, RFID kompaniyalari, importerlar va distribyutorlar uchun javob beradi.
Yakunlangan karta ilovasi, kutilayotgan xizmat muddati va maqsad bozori.
Kerakli PLA qatlami: chop etiladigan yadro, markaziy yadro, shaffof qatlam yoki qoplama.
Qalinligi, bardoshliligi, varaq o'lchami, don/orientatsiya va miqdori.
Oq, shaffof, qora yoki moslashtirilgan rang va shaffoflik maqsadi.
Ofset, UV inkjet, ekran, Indigo yoki boshqa bosib chiqarish jarayoni va siyoh tizimi.
Laminatsiya mashinasi, joriy material, harorat rejimi, bosim va plastinka turi.
Tayyor karta hajmi, qalinligi va talab qilinadigan ISO yoki mijoz spetsifikatsiyasi.
RFID chipi, antenna, inlay qalinligi, magnit chiziq yoki kontakt-chip talabi.
Kompostlanuvchanlik, biologik asosli tarkib, REACH, RoHS yoki boshqa hujjatlar talablari.
Namuna miqdori, yillik prognoz, belgilangan port va so'ralgan etkazib berish jadvali.
PLA kartangiz uchun material loyihangizni muhokama qiling
Majburiy emas. Karta ishlab chiqarish nazorat ostida tekislik, sirt pürüzlülüğü, rang, bosma yopishish, qalinlik bardoshlik va laminatsiya harakatini talab qiladi. Karta ishlab chiqarish uchun sinovdan o'tgan bahoni talab qiling.
Mavjud standart qalinligi 0,08, 0,15, 0,17, 0,20 va 0,35 mm ni o'z ichiga oladi. Tayyorlangan o'lchagichlar varaq ekstruziyasi, qatlam tuzilishi va MOQ bo'yicha ko'rib chiqilishi mumkin.
Ha. Standart varaqning o'lchami 300 × 480 mm bo'lib, moslashtirilgan formatlar matbuot tartibi, kartani joylashtirish va laminatsiya uskunasiga ko'ra muhokama qilinishi mumkin.
PLA varaqlari ID-1 kartalari uchun baholanishi mumkin, ammo tayyor 85,60 × 53,98 mm karta va nominal 0,76 mm qalinlikka bosib chiqarish, laminatsiyalash, sovutish va zımbalamadan keyin erishish kerak.
Ofset bosib chiqarish mos sirt ishlovi va siyoh bilan baholanishi mumkin. Qabul qiluvchilar siyohning yopishqoqligini, quritilishini, blokirovkasini, rang zichligini va laminatsiya davriga chidamliligini sinab ko'rishlari kerak.
Tegishli ishlov berilgan yoki qoplangan navlar mos kelishi mumkin. Yuzaki energiya, siyohning tozalanishi, moslashuvchanligi, hidi va qoplamali biriktirilishi mo'ljallangan printerda sinovdan o'tkazilishi kerak.
Uskunani ishlatish mumkin bo'lishi mumkin, ammo oddiy PVX retsepti qabul qilinmasligi kerak. PLA odatda tasdiqlangan bosim, turish va sovutish bilan pastroq va ehtiyotkorlik bilan boshqariladigan issiqlik aylanishiga muhtoj.
Umumiy sabablar orasida haddan tashqari harorat, muvozanatsiz qatlamlar, nomuvofiq varaq yo'nalishi, notekis bosib chiqarish qoplamasi, yomon sovutish va kartani to'liq konditsionerdan oldin o'lchash kiradi.
Ha, sinovlarga bog'liq. Inlay qalinligi, antenna dizayni, yopishtiruvchi, chip joylashuvi, laminatsiya bosimi va o'quvchi mosligi karta tuzilishiga kiritilishi kerak.
Chip, qulflash tizimi, bosib chiqarish, namlik ta'siri va takroriy ishlov berish ishlab chiqarishdan oldin tasdiqlanganda PLA qisqa muddatli mehmonxona kalit kartalari uchun ko'rib chiqilishi mumkin.
Ishlash darajasi va tuzilishiga bog'liq. PLA tanlangan qisqa va o'rta muddatli kartalar uchun mos bo'lishi mumkin, ammo issiqlikka chidamliligi, zarba yoki uzoq muddatli egiluvchanligi bo'yicha PVX, PETG yoki kompyuterga mos kelmasligi kerak.
Standart PLA karta varag'i xavfsiz lazerli o'yma uchun avtomatik ravishda mos kelmaydi. Lazer bilan ajralib turadigan formulalar, kontrast, issiqlik ta'siri va kartaning chidamliligi maxsus ishlab chiqish va sinovni talab qiladi.
Bu da'vo sertifikatlangan muhitga va to'liq qurilishga bog'liq. Oddiy PLA varag'i sanoatda kompostlanishi mumkin, siyohlar, yopishtiruvchi moddalar, chiplar, antennalar, chiziqlar yoki qoplamalar tayyor kartaning holatini o'zgartirishi mumkin.
Faqat aniq tayyor kartada alohida uy-kompost sertifikati mavjud bo'lganda. Sanoat-kompost sertifikati uy-kompost da'vosini avtomatik ravishda qo'llab-quvvatlamaydi.
PLA va PET turli polimerlardir va odatda aralashtirilmasligi kerak. PLA qayta ishlash uchun maxsus yig'ish oqimi talab qilinadi, bu kartalar uchun keng tarqalgan emas.
Oq, shaffof, qora, shaffof va moslashtirilgan ranglarni muhokama qilish mumkin. Rangli masterbatch bosib chiqarish, laminatsiya, mexanik ishlash va sertifikatlash hajmiga ta'sir qilishi mumkin.
Muhrlangan, tekis va quruq, quyosh nuri va issiqlikdan uzoqroq joyda boshqariladigan omborda saqlang. Chop etishdan oldin sirtni chang, yog ', tirnalgan va namlikdan himoya qiling va varaqlarning holati.
Ha. Namuna varaqlari materialning spetsifikatsiyasi tasdiqlanishidan oldin mo'ljallangan ishlab chiqarish jarayonidan foydalangan holda chop etilishi, laminatlangan, sovutilgan, teshilgan va moslashtirilgan bo'lishi kerak.
MOQ qalinligi, varaq o'lchami, rangi, sirtni qayta ishlash, qoplama, qadoqlash va loyihada mavjud karta darajasidagi formuladan foydalanishga bog'liq.
Kartani qo'llashni, qatlam turini, qalinligini, hajmini, rangini, bosib chiqarish usulini, laminatsiya jarayonini, RFID yoki chiziq talablarini, sertifikatlashni, miqdorni va manzilni taqdim eting.
Sovg'a, sodiqlik, mehmonxona kaliti, tadbir, reklama va tanlangan RFID karta dasturlari uchun maxsus PLA kartalari varaqlari, chop etiladigan varaqlar va karta qatlamlari uchun WALLIS Plastic bilan bog'laning. Bizning jamoamiz o'lchagich tanlash, chop etish va laminatsiyalash sinovlari, karta tuzilishini ko'rib chiqish, atrof-muhit hujjatlari, sifat spetsifikatsiyalari va zavodga to'g'ridan-to'g'ri B2B ta'minotini qo'llab-quvvatlaydi.
