|
แผ่น WLS-อิงค์เจ็ท
วาลลิส
| สี: | |
|---|---|
| ขนาด: | |
| ความหนา : | |
| พื้นผิว: | |
| จำนวน: | |
Wallis เป็นผู้จัดหา วัสดุเคลือบ PETG และวัสดุฝัง PET สำหรับผู้ผลิตบัตรมืออาชีพที่ผลิตบัตรประจำตัวประชาชน บัตรเข้าใช้งาน บัตร RFID บัตร NFC บัตรชำระเงิน บัตรขนส่ง บัตรสมาชิก บัตรกุญแจโรงแรม และสมาร์ทการ์ดแบบกำหนดเอง
แผ่นปิด PETG แบบโปร่งใสช่วยปกป้องพื้นผิวด้านนอกของการ์ดเคลือบ ชั้นที่ใช้ PET ภายในอาจเป็นแผ่นแกน PET ธรรมดาที่ไม่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ตัวพาเสาอากาศ การฝังชิปและเสาอากาศ หรือการฝัง RFID ที่ได้รับการเคลือบล่วงหน้าทั้งหมด วัสดุเหล่านี้มีข้อกำหนดเฉพาะที่แตกต่างกันและต้องระบุแยกต่างหากก่อนซื้อ
ความหนา ขนาดแผ่น ผิวเคลือบ เกรดการเคลือบ การกำหนดค่า RFID และเค้าโครงการ์ดอาจได้รับการปรับแต่งให้เหมาะกับการใช้งาน ใบเสนอราคาควรระบุ PETG overlay และ PET core/inlay เป็นรายการแยกกัน โดยมีข้อกำหนดเฉพาะของวัสดุ ปริมาณ และเกณฑ์การยอมรับ
การปรับแต่ง B2B: ความหนาและพื้นผิวซ้อนทับของ PETG, การฝัง PET ธรรมดาหรือ RFID, ความถี่ LF/HF/UHF, โมเดลชิป, วัสดุเสาอากาศ, เค้าโครงแผ่นงาน, ปริมาณบัตรต่อแผ่น, เครื่องหมายลงทะเบียนที่พิมพ์ออกมา, บรรจุภัณฑ์ และการติดฉลาก OEM
| ผลิตภัณฑ์ | แผ่นเคลือบ PETG และแผ่น PET สำหรับเคลือบบัตร |
| วัสดุซ้อนทับ | PETG โปร่งใส |
| วัสดุฝัง | แกนโครงสร้าง PET หรือการฝังเคลือบ RFID ที่ใช้ PET |
| ความหนาของการซ้อนทับ PETG | 0.04 มม.–0.15 มม.; ตัวเลือกทั่วไป ได้แก่ 0.06 มม. 0.08 มม. และ 0.10 มม. มีความหนาที่กำหนดเองได้ |
| ความหนาของการฝัง PET | ปรับแต่งตามโครงสร้างการ์ดที่สมบูรณ์ สามารถประเมิน 0.25 มม. และตัวเลือกเฉพาะโครงการอื่น ๆ ได้ |
| ขนาดแผ่น | A4, A3, 295 × 460 มม., 295 × 485 มม. และขนาดที่กำหนดเอง |
| เค้าโครงการ์ด | 2 × 5, 3 × 7, 3 × 8, 4 × 8, 5 × 5, 4 × 10 หรือการวางแผ่นแบบกำหนดเอง |
| ตัวเลือกการซ้อนทับ | โอเวอร์เลย์แบบเคลือบ, โอเวอร์เลย์เคลือบแข็งแรง, โอเวอร์เลย์แบบไม่เคลือบ, เกรดพิเศษที่ตอบสนองต่อเลเซอร์ (หากผ่านการรับรอง), โอเวอร์เลย์แบบด้าน และโอเวอร์เลย์แถบแม่เหล็ก |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | พื้นผิวเรียบ มันวาว เคลือบด้าน เคลือบฝ้า ป้องกันรอยขีดข่วน หรือเคลือบแบบกำหนดเอง |
| ชนิดฝัง PET | แผ่นแกน PET ธรรมดา (ไม่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์), ตัวพา PET เฉพาะเสาอากาศ, การฝัง RFID ล่วงหน้า, การฝังเคลือบ RFID ล่วงหน้า หรือโครงสร้างความถี่คู่เฉพาะโครงการ |
| ตัวเลือกความถี่ RFID | 125kHz LF, 13.56MHz HF/NFC, UHF หรือการกำหนดค่าความถี่คู่ ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของโครงการ |
| ตัวเลือกชิป | ชิป LF, HF, NFC และ UHF ที่ลูกค้าเสนอชื่อหรือแนะนำโครงการ ขึ้นอยู่กับความพร้อมใช้งานและความเข้ากันได้ของผู้อ่าน |
| ตัวเลือกเสาอากาศ | เสาอากาศลวดทองแดง เสาอากาศอะลูมิเนียมแกะสลัก หรือการออกแบบเสาอากาศแบบกำหนดเอง |
| สี | การซ้อนทับแบบโปร่งใส โครงสร้างการฝัง PET สีขาว โปร่งใส หรือแบบกำหนดเอง |
| การใช้งาน | บัตรประจำตัวประชาชน บัตร RFID บัตร NFC บัตรเข้าออก บัตรชำระเงิน บัตรเดินทาง บัตรพนักงาน บัตรสมาชิก บัตรกุญแจโรงแรม และฉลากอัจฉริยะ |
| บริการ OEM | วัสดุ ความหนา ขนาด เค้าโครง ชิป ความถี่ เสาอากาศ การเคลือบ พื้นผิว เครื่องหมายการพิมพ์ บรรจุภัณฑ์ และการติดฉลากส่วนตัว |
ขนาดสุดท้าย ความหนา ชิป เสาอากาศ ความถี่ ประสิทธิภาพการอ่าน การเคลือบ และพารามิเตอร์การเคลือบต้องได้รับการยืนยันผ่านข้อกำหนดทางเทคนิคที่ได้รับอนุมัติและตัวอย่างการผลิต
เพื่อการจัดหาที่แม่นยำ ให้แยก ฟิล์มป้องกันด้านนอกออก จาก แผ่น PET ที่มีโครงสร้างภายใน และ การฝัง RFID ที่ใช้งาน ได้ คำว่า 'อินเลย์' ถูกใช้แตกต่างกันในซัพพลายเออร์ การวาดภาพและตัวอย่างลบความคลุมเครือ
| ของวัสดุที่ให้มา | ฟังก์ชั่นหลัก | ประกอบด้วย RFID Electronics หรือไม่ | รายละเอียดการซื้อที่สำคัญ |
|---|---|---|---|
| เคลือบ PETG ทับซ้อน | พื้นผิวการ์ดโปร่งใสและส่วนต่อประสาน | เลขที่ | ความหนา ด้านเคลือบ ผิวสำเร็จ ความชัดเจน ขนาดแผ่น ความเข้ากันได้ของแกนพิมพ์ |
| แผ่นแกน PET ธรรมดา | ความหนาของการ์ดภายในและชั้นโครงสร้าง | เลขที่ | สี เกจ ความหนาแน่น การหดตัวด้วยความร้อน การติดกันของชั้น รูปแบบการตัด |
| ผู้ให้บริการ PET เฉพาะเสาอากาศ | รองรับเสาอากาศก่อนการติดชิปขั้นสุดท้าย | เสาอากาศเท่านั้น ไม่มี IC ที่ถูกผูกมัด | รูปทรงของเสาอากาศ วัสดุ ความต้านทาน โครงร่าง และแผ่นยึด |
| การฝัง RFID ล่วงหน้าแบบ PET | ชุดชิปและเสาอากาศสำหรับการแปลงการ์ดในภายหลัง | ใช่ | หมายเลขชิ้นส่วน IC, โปรโตคอล, การปรับเสาอากาศ, ความสมบูรณ์ของพันธะ, ระยะพิทช์ของแผ่นงาน และการทดสอบการทำงาน |
| พรีแลม RFID ที่ใช้ PET | การฝังฟังก์ชั่นแบบห่อหุ้มพร้อมสำหรับการเคลือบสแต็คการ์ด | ใช่ | แผนที่ความหนาของพรีแลม ตำแหน่งชิป อัตราผลตอบแทนทางไฟฟ้า การทดสอบ RF และความเข้ากันได้ของการเคลือบ |
แผ่นปิด PETG แบบโปร่งใสไม่มีฟังก์ชัน RFID ในตัว แกนที่ใช้ PET จะไม่กลายเป็นการฝัง RFID เว้นแต่ว่าชิปและเสาอากาศที่จำเป็นจะรวมและตรวจสอบแล้ว
แผ่นเคลือบ PETG และแผ่นเคลือบ PET เป็นสองชั้นที่แตกต่างกันซึ่งใช้ร่วมกันในโครงสร้างพลาสติกลามิเนตและสมาร์ทการ์ด
โดยปกติแล้ว แผ่น เคลือบ PETG จะถูกวางไว้บนพื้นผิวด้านหน้าและด้านหลังของการ์ด ช่วยปกป้องงานศิลปะที่พิมพ์และช่วยยึดชั้นภายนอกเข้ากับโครงสร้างการ์ดภายในในระหว่างการเคลือบด้วยความร้อน
การ ฝัง PET อยู่ในตำแหน่งภายในการ์ด อาจเป็นแผ่นโครงสร้างธรรมดา ชั้นเสาอากาศเท่านั้น หรือแกนเคลือบล่วงหน้า RFID ที่สมบูรณ์ซึ่งมีชิปและเสาอากาศ ควรยืนยันคำจำกัดความที่ถูกต้องเมื่อขอใบเสนอราคา
PETG เป็นวัสดุโพลีเอสเตอร์ดัดแปลงไกลคอล ซึ่งใช้ที่ต้องการความชัดเจนในการมองเห็น ความทนทาน การขึ้นรูปได้ และการยึดเกาะที่เชื่อถือได้ ในการผลิตการ์ด ฟิล์ม PETG โปร่งใสสามารถใช้เป็นชั้นพื้นผิวป้องกันและตกแต่งได้
การเคลือบถูกนำไปใช้กับด้านที่สัมผัสกับการ์ดของโอเวอร์เลย์เพื่อปรับปรุงการยึดเกาะกับแผ่นพิมพ์ที่เข้ากันได้ ชั้น PET ชั้น PETG ชั้น PVC หรือโครงสร้างการ์ดคอมโพสิต เกรดการเคลือบควรจับคู่กับหมึกพิมพ์ แกนการ์ด อุณหภูมิ ความดัน และรอบการเคลือบ
คุณภาพการซ้อนทับส่งผลต่อความโปร่งใส ความมัน ความเรียบ การมองเห็นภาพที่พิมพ์ ความแข็งแรงของการลอก ความต้านทานพื้นผิว ความคงตัวของมิติ และรูปลักษณ์ของการ์ดที่เสร็จแล้ว ผู้ซื้อควรทดสอบการซ้อนทับด้วยหมึกและเครื่องเคลือบบัตรจริง แทนที่จะอาศัยเฉพาะข้อกำหนดเฉพาะของวัสดุที่ระบุเท่านั้น
แผ่นเคลือบ PETG โปร่งใส
แผ่นเคลือบ PETG สำหรับการเคลือบ
การซ้อนทับ PETG แบบโปร่งใสช่วยให้มองเห็นภาพที่พิมพ์ โลโก้ ข้อความ บาร์โค้ด รหัส QR ข้อมูลตัวแปร และกราฟิกความปลอดภัยได้ชัดเจนหลังการเคลือบ
พื้นผิวเคลือบหรือเคลือบแข็งแรงที่เหมาะสมช่วยเพิ่มการยึดเกาะระหว่างชั้นซ้อนทับและชั้นบัตรที่พิมพ์ ซึ่งช่วยลดการลอก การยกขอบ ฟองอากาศ และการแยกชั้นระหว่างชั้น
แผ่นปิดช่วยปกป้องข้อมูลที่พิมพ์จากการเสียดสี ความชื้น รอยนิ้วมือ สิ่งสกปรก การเสียดสี และการจัดการซ้ำๆ ในระหว่างการใช้การ์ดตามปกติ
ตัวเลือกพื้นผิวมัน เรียบ ผิวด้าน ฝ้า แสงสะท้อนต่ำ ป้องกันรอยขีดข่วน และแบบกำหนดเองสามารถประเมินได้ตามการออกแบบการ์ดและกระบวนการปรับแต่งเฉพาะบุคคล
ผู้ซื้อสามารถเลือกโอเวอร์เลย์เคลือบแบบมาตรฐาน โอเวอร์เลย์เคลือบแข็งแรง โอเวอร์เลย์แบบไม่เคลือบ วัสดุที่ใช้เลเซอร์ได้ หรือโอเวอร์เลย์แถบแม่เหล็ก ตามโครงสร้างบัตรและข้อกำหนดในการประมวลผล
แผ่นแกน PET ธรรมดาเป็นชั้นบัตรภายในที่ไม่ใช่แบบอิเล็กทรอนิกส์ โดยไม่มีเสาอากาศหรือชิป RFID มีส่วนทำให้การ์ดมีความหนาและประสิทธิภาพเชิงโครงสร้างที่ต้องการ แม้ว่าซัพพลายเออร์บางรายจะใช้คำว่า 'การฝัง' สำหรับเลเยอร์นี้ โปรดขอแบบร่างวัสดุ เพื่อไม่ให้สับสนกับการฝังแบบอิเล็กทรอนิกส์
การฝังเฉพาะเสาอากาศประกอบด้วยเสาอากาศทองแดงหรืออลูมิเนียม แต่ไม่มีการเชื่อมต่อชิปขั้นสุดท้าย อาจได้รับการคัดเลือกโดยผู้ผลิตที่ทำการเชื่อมชิปหรือการประกอบโมดูลในโรงงานผลิตของตนเอง
การฝัง RFID ล่วงหน้าจะรวมชิปและเสาอากาศที่เลือกไว้บนตัวพา PET มีจุดประสงค์เพื่อการแปลง การห่อหุ้ม หรือการเคลือบเพิ่มเติมให้เป็นโครงสร้างสมาร์ทการ์ดที่สมบูรณ์
การฝัง RFID ที่ผ่านการเคลือบล่วงหน้าประกอบด้วยชิปและเสาอากาศที่อยู่ภายในชั้นแกนการ์ดที่เตรียมไว้ ผู้ผลิตการ์ดสามารถใช้ร่วมกับแผ่นแกนหลักที่พิมพ์แล้วและแผ่นเคลือบ PETG ก่อนการเคลือบและการเจาะขั้นสุดท้าย
โครงสร้างการฝัง PET RFID
การฝังสมาร์ทการ์ดสำหรับการเคลือบ
การฝัง LF 125kHz ใช้ในการระบุความใกล้เคียงที่เข้ากันได้ การควบคุมการเข้าถึงขั้นพื้นฐาน การเข้าร่วม และระบบเครื่องอ่านแบบเดิม สำหรับโครงการระบุสัตว์ การกำหนดค่า 134.2kHz และมาตรฐานเครื่องอ่านที่เกี่ยวข้องจะต้องได้รับการตรวจสอบแยกต่างหาก จะต้องไม่ถือว่าการฝังการเข้าถึง 125kHz เข้ากันได้
การเลือกชิปจะต้องตรงกับเครื่องอ่านของลูกค้า รูปแบบข้อมูล หน่วยความจำ ข้อกำหนดแบบอ่านอย่างเดียวหรือเขียนใหม่ได้ ข้อกำหนดด้านความปลอดภัย และโปรโตคอลของระบบ
การฝัง HF หรือ NFC ความถี่ 13.56MHz สามารถใช้สำหรับการควบคุมการเข้าถึง การขนส่งสาธารณะ บัตรห้องสมุด บัตรมหาวิทยาลัย โปรแกรมสมาชิก การระบุตัวตน การตรวจสอบสิทธิ์ การโต้ตอบผ่านมือถือ และโครงการการชำระเงินแบบไร้สัมผัส
ควรเลือกชิปที่ต้องการตามแพลตฟอร์มเครื่องอ่าน หน่วยความจำ การเข้ารหัส การรับรองความถูกต้อง โปรโตคอล ระยะการอ่าน สภาพแวดล้อมการทำงาน และข้อกำหนดการรับรองที่เกี่ยวข้อง
การฝัง UHF สามารถพิจารณาได้สำหรับการระบุระยะไกล การจัดการสินทรัพย์ ลอจิสติกส์ การระบุยานพาหนะ การจัดการเหตุการณ์ สินค้าคงคลัง และการใช้งานที่ต้องการการอ่านหลายรายการอย่างรวดเร็ว
ย่านความถี่ UHF การออกแบบเสาอากาศ ชิป ภูมิภาคตามข้อบังคับ กำลังเครื่องอ่าน สภาพแวดล้อมการติดตั้ง วัสดุโดยรอบ และระยะการอ่านที่ต้องการต้องได้รับการยืนยันก่อนการผลิต
การฝังความถี่คู่ผสมผสานเทคโนโลยี RFID สองแบบไว้ในโครงสร้างการ์ดเดียว สามารถรองรับระบบที่ต้องการความเข้ากันได้กับโครงสร้างพื้นฐานเครื่องอ่านสองตัว แต่ระยะห่างของชิป การโต้ตอบของเสาอากาศ เค้าโครงแผ่นงาน ความหนาของการ์ด และประสิทธิภาพของการ์ดสำเร็จรูป จำเป็นต้องมีวิศวกรรมเฉพาะโครงการ
ในสมาร์ทการ์ดเคลือบทั่วไป แผ่นปิด PETG จะปกป้องพื้นผิวบัตร ในขณะที่แผ่นปิด PET จะให้โครงสร้างภายในหรือฟังก์ชันแบบไร้สัมผัส โครงสร้างที่กำหนดเองอาจรวมถึงชั้นต่อไปนี้:
ด้านหน้าเคลือบ PETG โปร่งใส
พิมพ์ด้านหน้า PET, PETG, PVC หรือแผ่นแกนการ์ดคอมโพสิต
การฝังโครงสร้าง PET ธรรมดาหรือการฝัง RFID PET ที่มีชิปและเสาอากาศ
แผ่นแกนบัตรพิมพ์ด้านหลัง
ด้านหลังเคลือบ PETG โปร่งใส
ในระหว่างการเคลือบ ความร้อนและแรงกดจะประสานชั้นต่างๆ ให้เป็นตัวการ์ดที่เป็นหนึ่งเดียว อุณหภูมิ ความดัน เวลาทำความร้อน เวลาทำความเย็น ทิศทางการซ้อน และแผ่นปล่อยที่ได้รับการอนุมัติจะขึ้นอยู่กับวัสดุและอุปกรณ์ที่แน่นอน
ไม่สามารถเลือกเกจโอเวอร์เลย์แยกจากแกน PET, อินเลย์, ชั้นที่พิมพ์ และความหนาของการ์ดสำเร็จรูปเป้าหมายได้ สำหรับบัตร ID-1 ทั่วไป ความหนาที่เสร็จแล้วเล็กน้อย 0.76 มม. ถือเป็นข้อมูลอ้างอิงในการวางแผนที่มีประโยชน์ แต่จะต้องวัดบัตรที่สมบูรณ์หลังจากการเคลือบและการปรับสภาพ
| ของเลเยอร์ตัวอย่าง | เกจที่กำหนด | หมายเหตุการคำนวณ |
|---|---|---|
| โอเวอร์เลย์ PETG ด้านหน้า | 0.08มม | พื้นผิวป้องกันสุดท้าย ตรวจสอบการเคลือบและเกจจริง |
| แกนพิมพ์ด้านหน้า | 0.15มม | รวมวัสดุที่เข้ากันได้กับ PET/PETG/PVC ที่พิมพ์ไว้ที่เลือกไว้ |
| แกนหรือพรีแลมที่ใช้ PET เป็นศูนย์กลาง | 0.30มม | ตัวอย่างเท่านั้น โซนชิป เสาอากาศ และโครงสร้างหลักอาจต้องใช้เกจที่แตกต่างกัน |
| แกนพิมพ์ด้านหลัง | 0.15มม | จับคู่เลเยอร์ด้านหน้าเพื่อควบคุมการบิดงอและการหดตัวของการ์ด |
| แผ่นปิด PETG ด้านหลัง | 0.08มม | ยืนยันเกรดและการวางแนวที่ตรงกัน |
| ภาพประกอบทั้งหมดก่อนการประมวลผล | 0.76มม | 0.08 + 0.15 + 0.30 + 0.15 + 0.08; ไม่รับประกันขนาดที่เสร็จสมบูรณ์ |
ความร้อน ความดัน การไหลของวัสดุ หมึกพิมพ์ เสาอากาศ และโพรงชิป สามารถเปลี่ยนความหนาของการ์ดจริงได้ อนุมัติทั้งความหนาเฉลี่ยและความหนาของโซนเศษในพื้นที่โดยใช้ตัวอย่างบัตรสำเร็จรูปที่ผ่านการรับรอง
การจัดหาโอเวอร์เลย์และอินเลย์เป็นระบบประสานงานช่วยให้ผู้ผลิตการ์ดจัดการความเข้ากันได้ของวัสดุ ความหนาของชั้น เค้าโครงแผ่นงาน การลงทะเบียน และการจัดซื้อจากซัพพลายเออร์รายเดียว
โครงสร้างเคลือบลามิเนตล้อมรอบชิปและเสาอากาศภายในตัวการ์ด ช่วยปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จากการจัดการตามปกติ การปนเปื้อน การเสียดสี และการสัมผัสพื้นผิวโดยตรง
การซ้อนทับแบบโปร่งใสช่วยรักษาการมองเห็นข้อมูลที่พิมพ์ ในขณะที่การฝังภายในให้ความหนา โครงสร้าง และฟังก์ชันอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการของการ์ด
ผู้ผลิตการ์ดสามารถปรับแต่งความหนาของการซ้อนทับ ความหนาของการฝัง ประเภทชิป ขนาดเสาอากาศ เค้าโครงของแผ่น การตกแต่งพื้นผิว เครื่องหมายที่พิมพ์ แถบแม่เหล็ก แผงลายเซ็น หรือองค์ประกอบการทำงานอื่น ๆ
แผ่นฝังที่จัดเรียงไว้ล่วงหน้าช่วยให้สามารถเคลือบและเจาะการ์ดหลายใบในวงจรการผลิตเดียว ปรับปรุงความสม่ำเสมอและลดความจำเป็นในการวางชิปและเสาอากาศแยกกันระหว่างการประกอบการ์ดขั้นสุดท้าย
การฝัง PET RFID สามารถกำหนดค่าสำหรับบัตรเข้าออกของพนักงาน ข้อมูลประจำตัวของอาคาร บัตรวิทยาเขต บัตรผู้เยี่ยมชม บัตรจอดรถ บัตรโรงแรม และการระบุพื้นที่จำกัด
แผ่นปิด PETG ปกป้องภาพถ่าย ชื่อ หมายเลข บาร์โค้ด และข้อมูลที่พิมพ์ ในขณะที่แผ่นปิด PET ให้ฟังก์ชันบัตรทางกายภาพหรือแบบไร้สัมผัสที่จำเป็น
การฝัง HF แบบกำหนดเองสามารถประเมินได้สำหรับการขนส่ง การจองตั๋ว การเก็บค่าโดยสาร ที่จอดรถ การขนส่งในมหาวิทยาลัย และโปรแกรมการเคลื่อนย้าย โดยใช้เครื่องอ่านและระบบแบ็กเอนด์ที่เข้ากันได้
โครงการบัตรชำระเงินจำเป็นต้องมีชิป เสาอากาศ โครงสร้างตัวบัตร กระบวนการปรับแต่งเฉพาะบุคคล การรับรอง ความเข้ากันได้ของผู้อ่าน และการอนุมัติเครือข่ายการชำระเงินที่เกี่ยวข้อง การจัดหาวัสดุเพียงอย่างเดียวไม่ได้กำหนดการปฏิบัติตามข้อกำหนดของบัตรที่เสร็จสมบูรณ์
ฟังก์ชัน RFID หรือ NFC สามารถรวมเข้ากับบัตรสะสมคะแนนสำหรับร้านค้าปลีก บัตรยิม การ์ดคลับ การ์ดงานกิจกรรม บัตรห้องสมุด บัตรต้อนรับ และโปรแกรมสมาชิกของลูกค้า
ชิป NFC ที่เข้ากันได้สามารถรองรับการโต้ตอบระหว่างอุปกรณ์เคลื่อนที่สำหรับนามบัตรดิจิทัล การตรวจสอบผลิตภัณฑ์ การเข้าถึงเว็บไซต์ การมีส่วนร่วมในกิจกรรม การตรวจสอบสมาชิก หรือฟังก์ชันที่ตั้งโปรแกรมไว้อื่นๆ
การฝัง PET สามารถรวมเข้ากับการ์ดที่มีชิปสัมผัส แถบแม่เหล็ก บาร์โค้ด รหัส QR แผงลายเซ็น องค์ประกอบโฮโลแกรม หรือเทคโนโลยี RFID หลายชนิด
ยืนยันขนาดการ์ดที่เสร็จแล้ว ความหนาของเป้าหมาย ผิวสำเร็จ อายุการใช้งานของการ์ดที่คาดหวัง สภาพแวดล้อมการใช้งาน วิธีการพิมพ์ วิธีปรับแต่งเฉพาะบุคคล และฟังก์ชันที่จำเป็น
ระบุว่าโครงการต้องการแกน PET ที่มีโครงสร้างธรรมดา การฝังเฉพาะเสาอากาศ การฝังล่วงหน้าแบบชิปและเสาอากาศ หรือการฝัง RFID เคลือบล่วงหน้าทั้งหมด
ระบุรุ่นเครื่องอ่าน ความถี่ในการทำงาน โปรโตคอล ข้อกำหนดหน่วยความจำ ข้อกำหนดด้านความปลอดภัย รูปแบบข้อมูล ระยะการอ่านที่ต้องการ และการอ้างอิงการ์ดหรือชิปปัจจุบัน
เลือกชิปตามความเข้ากันได้ของระบบ และเลือกการออกแบบเสาอากาศที่เหมาะกับเค้าโครงของการ์ด ความจุของชิป ข้อกำหนดระยะการอ่าน เงื่อนไขการเคลือบ และวัสดุโดยรอบ
ยืนยันจำนวนบัตรต่อแผ่น ขนาดแผ่น เครื่องหมายการลงทะเบียน การวางแนวเสาอากาศ ตำแหน่งชิป ขอบเจาะ พื้นที่พิมพ์ และพิกัดความเผื่อที่ต้องการ
ระบุวัสดุแกนการ์ด ประเภทหมึก กระบวนการพิมพ์ วิธีการบ่ม ความครอบคลุมในการพิมพ์ และเงื่อนไขของเครื่องเคลือบบัตร เพื่อให้สามารถประเมินการเคลือบมาตรฐานหรือการเคลือบที่แข็งแกร่งได้
ทดสอบการซ้อนทับและการฝังจริงด้วยเครื่องพิมพ์ หมึก เครื่องเคลือบบัตร เครื่องเจาะ เครื่องอ่าน ตัวเข้ารหัส อุปกรณ์ปรับแต่งเฉพาะบุคคล และข้อกำหนดด้านคุณภาพการ์ดสำเร็จรูป
ส่งโครงสร้างการ์ด ความหนาของโอเวอร์เลย์ ประเภทการฝัง PET ความถี่ ชิป เสาอากาศ เค้าโครงแผ่น กระบวนการพิมพ์ ปริมาณ และปลายทางเพื่อรับคำแนะนำเฉพาะโครงการ
รับคำแนะนำด้านวัสดุการซ้อนทับ PETG, แผ่นแกนการ์ดที่พิมพ์ออกมา และแผ่นการฝัง PET จะได้รับการปรับสภาพ ทำความสะอาด ตรวจสอบ และจัดเรียงตามเค้าโครงแผ่นงานที่ได้รับอนุมัติและการวาดเลเยอร์การ์ด
แผ่นงานที่พิมพ์ต้องใช้เครื่องหมายการลงทะเบียนที่ถูกต้องเพื่อให้กราฟิก ตำแหน่งเสาอากาศ ชิป เส้นตัด แถบแม่เหล็ก และขอบการ์ดยังคงอยู่ในแนวที่ถูกต้อง
การซ้อนทับด้านหน้า แกนที่พิมพ์ การฝัง PET แกนที่พิมพ์ด้านหลัง และโอเวอร์เลย์ด้านหลังจะเรียงซ้อนกันในทิศทางที่ได้รับการอนุมัติ พื้นผิวที่เคลือบจะต้องหันหน้าเข้าหาชั้นการยึดเกาะที่ถูกต้อง
ความร้อนและความดันที่ควบคุมจะยึดชั้นต่างๆ เข้าด้วยกัน สูตรการเคลือบควรผ่านการทดสอบเนื่องจากความร้อน ความดัน หรือรอบเวลาที่สูงเกินไปอาจส่งผลต่อความเรียบ การเชื่อมต่อชิป ประสิทธิภาพของเสาอากาศ ความโปร่งใส และการหดตัวของแผ่น
แผ่นลามิเนตจะถูกระบายความร้อนภายใต้สภาวะที่มีการควบคุมเพื่อรักษาเสถียรภาพของโครงสร้างการ์ด และลดการบิดเบี้ยว การเสียรูป ฟองอากาศ และการยึดเกาะที่ไม่สม่ำเสมอ
แผ่นลามิเนตถูกเจาะเข้าไปในการ์ด จากนั้นจึงสามารถผ่านการพิมพ์ การเข้ารหัส การมาร์กด้วยเลเซอร์ การพิมพ์ลายนูน การติดตั้งโมดูลชิป การเข้ารหัสด้วยแม่เหล็ก การใช้งานแผงลายเซ็น หรือกระบวนการตกแต่งอื่น ๆ
ควรทดสอบการ์ด RFID กับเครื่องอ่านที่ต้องการเพื่อยืนยันการระบุชิป การสื่อสารข้อมูล ความต่อเนื่องของเสาอากาศ ระยะการอ่าน การวางแนว การเข้ารหัส และความเข้ากันได้ของระบบ
PETG และ PET มีความสัมพันธ์กันทางเคมี แต่ เกรดที่ไม่สามารถใช้แทนกัน ได้ ความเป็นผลึก การตอบสนองที่อ่อนลง การหดตัว และการยึดเกาะของพื้นผิวแตกต่างกัน กองการ์ด PETG/PET/PVC แบบผสมต้องมีการตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการ ไม่ควรถือว่าอุณหภูมิการเคลือบสากลหรือความเข้ากันได้อัตโนมัติ
| จุดควบคุม | สิ่งที่ต้องยืนยันว่า | เหตุใดจึงสำคัญ |
|---|---|---|
| ด้านเคลือบ | ทำเครื่องหมายใบหน้าที่ผ่านการบำบัดแล้วจัดตำแหน่งให้ตรงกับแกนพิมพ์ที่ได้รับอนุมัติ | การวางกลับด้านอาจทำให้การยึดเกาะไม่ดีและการยกขอบ |
| เคมีหมึกและการรักษา | ระบุหมึกออฟเซ็ต หน้าจอ หรือยูวี ทดสอบพื้นผิวการพิมพ์ที่แห้งสนิท | หมึกที่บ่มน้อยเกินไปสามารถสร้างฟองอากาศหรือลดความแข็งแรงของเปลือกได้ |
| เกรด PET และ PETG | บันทึกเกรดเรซิน เกจ ทิศทาง และการปรับสภาพเรซินที่แม่นยำ | การหดตัวและการยึดเกาะที่แตกต่างกันสามารถทำให้เกิดการโค้งงอหรือบิดเบี้ยวได้ |
| ความร้อน ความดัน และความเย็น | สร้างสูตรที่ได้รับอนุมัติด้วยเครื่องกดเคลือบจริง | การประมวลผลมากเกินไปอาจทำให้การ์ดบิดเบี้ยวหรือทำให้การเชื่อมต่อชิปเสียหาย |
| พิมพ์โลหะและ RFID | ตรวจสอบฟอยล์ หมึกนำไฟฟ้า แถบแม่เหล็ก และระยะห่างของเสาอากาศ | สิ่งเหล่านี้อาจส่งผลต่อการเชื่อมต่อ RF หรือช่องว่างในการประมวลผล |
| คุณสมบัติบัตรสำเร็จรูป | ตรวจสอบการลอก ความเรียบ ขนาด การอ่าน/เขียน RF และการเสื่อมสภาพ | การฝังผ่านเพียงอย่างเดียวไม่รับรองการ์ดที่สมบูรณ์ |
ใช้ตัวอย่างบัตรที่เสร็จแล้วและสภาวะการประมวลผลที่บันทึกไว้เพื่อแยกว่าข้อบกพร่องนั้นมาจากการเคลือบซ้อนทับ หมึกพิมพ์ แกน PET การติดชิป รูปทรงของเสาอากาศ หรือรอบการเคลือบขั้นสุดท้าย
| ปัญหาที่สังเกตได้ | สาเหตุที่เป็นไปได้ | แนะนำให้ตรวจสอบ |
|---|---|---|
| การลอกแบบซ้อนทับหรือการยกขอบ | การวางแนวด้านที่เคลือบไม่ถูกต้อง หมึกเข้ากันไม่ได้ หรือการยึดเกาะไม่เพียงพอ | ตรวจสอบผิวหน้าเคลือบ หมึกแห้ง ความสะอาด และสภาวะการทดสอบการลอก |
| ฟองสบู่หรือหมอกควัน | อากาศที่ติดอยู่ การปนเปื้อน ตัวทำละลายตกค้าง หรือวงจรการทำความร้อนที่ไม่เหมาะสม | ตรวจสอบความสะอาดของแผ่น หมึกแห้ง แรงกดของแผ่น และโปรไฟล์ความร้อน |
| การบิดเบี้ยวหรือการหดตัวไม่ตรงกัน | ชั้น PET/PETG ที่ไม่สมดุล ทิศทางของวัสดุ หรือการเปลี่ยนแปลงการทำความเย็น | เปรียบเทียบเลเยอร์เกจและทิศทางของเครื่องจักร ทดสอบความเรียบซ้ำอีกครั้ง |
| การ์ด RF ล้มเหลวหลังจากการเคลือบ | พันธะ IC ที่เสียหาย เสาอากาศขาด หรือมีแรงกดดันในพื้นที่มากเกินไป | ตรวจสอบการตอบสนองของ RF ก่อนและหลังการเคลือบ ตรวจสอบโซนชิป |
| ระยะการอ่านสั้นลงหลังการพิมพ์ | การปรับจูนเสาอากาศ หมึกเมทัลลิก หรือรูปทรงการ์ดใบสุดท้ายที่ไม่คาดคิด | ทดสอบปึกสุดท้ายบนเครื่องอ่าน ฟิกซ์เจอร์ และการวางแนวที่ระบุ |
| ชนชิปหรือโครงร่างเสาอากาศที่มองเห็นได้ | ช่อง/การชดเชยหรือแรงดันเกินไม่เพียงพอ | ตรวจสอบแผนที่ความหนาของพรีแลมและการไหลของวัสดุในท้องถิ่น |
| การเจาะทำให้ชิปหรือคอยล์เสียหาย | การลงทะเบียนเค้าโครงผิดหรือการกวาดล้างตัวนำไม่เพียงพอ | จับคู่ระยะห่างของการ์ด CAD ระยะห่างในการเจาะ และตำแหน่งฝัง |
| รอยขีดข่วนบนพื้นผิวหรือการแปรผันของความมันวาว | แรงเสียดทานของบรรจุภัณฑ์ แผ่นสกปรก หรือการปะปนของเกรด | ตรวจสอบการจัดการฟิล์ม ผิวเคลือบเพลท การแทรกสลับ และการควบคุมล็อต |
การตรวจสอบวัสดุและเกรดการเคลือบ
การตรวจสอบความหนาและขนาดแผ่น
ความโปร่งใส หมอกควัน ความเงา และการตรวจสอบพื้นผิว
การตรวจสอบฝุ่น รอยขีดข่วน ริ้วรอย รูเข็ม และการปนเปื้อน
ความสม่ำเสมอของการเคลือบผิวและการระบุด้านที่เคลือบ
การทดลองเคลือบ ความเรียบ การหดตัว และการประเมินความแข็งแรงของการลอก
วัสดุตัวพา PET ความหนา ขนาด และการตรวจสอบโครงร่างแผ่น
การตรวจสอบโมเดลชิป ปริมาณ ตำแหน่ง และการวางแนว
ขนาดเสาอากาศ ความต้านทาน ความต่อเนื่อง การเชื่อมต่อ และการตรวจสอบด้วยภาพ
การเชื่อมระหว่างชิปกับเสาอากาศและการทดสอบฟังก์ชันทางไฟฟ้า
ความเรียบของพื้นผิว การห่อหุ้ม การตรวจสอบฟอง และสิ่งแปลกปลอม
การสื่อสารของผู้อ่าน การอ่าน UID การเข้าถึงหน่วยความจำ หรือการทดสอบการเข้ารหัสตามชิปที่เลือก
ขนาดและความหนาสำเร็จรูป
ลักษณะพื้นผิว ความชัดเจน ความมันวาว และการมองเห็นการพิมพ์
การยึดติดของชั้น การยึดเกาะของขอบ การเกิดฟอง และการหลุดร่อน
ความเรียบของการ์ด การดัดงอ การบิด และการจัดการทางกล
การอ่านชิป การเข้ารหัส หน่วยความจำ เสาอากาศ และความเข้ากันได้กับเครื่องอ่าน
การทดสอบความทนทาน สภาพแวดล้อม และการเสื่อมสภาพเฉพาะการใช้งานตามที่จำเป็น
สำหรับการผลิตการ์ด B2B ที่ทำซ้ำได้ ให้สร้าง ตัวอย่างสีทอง ที่มีข้อกำหนดการซ้อนทับและการฝังแยกกัน จากนั้นบันทึกการทดสอบที่ใช้กับใบสั่งซื้อแต่ละใบ จุดตรวจที่แนะนำอยู่ด้านล่าง ความคลาดเคลื่อนและวิธีการขั้นสุดท้ายควรได้รับการตกลงเป็นลายลักษณ์อักษร
| รายการอนุมัติ | PETG Overlay / PET Core | RFID PET Inlay / การ์ดสำเร็จรูป |
|---|---|---|
| เอกลักษณ์ของวัสดุ | เกรดเรซิ่น สี ด้านเคลือบ ล็อตผู้จำหน่าย | ผู้ผลิตชิป, IC, เสาอากาศ และล็อตผู้ให้บริการ PET |
| ขนาด | ความหนา ความยาว/ความกว้างของแผ่น ความเหลี่ยม และการหดตัวจากความร้อน | การขว้างไพ่ การลงทะเบียน ตำแหน่งเสาอากาศ/ชิป และมาตรวัดท้องถิ่น |
| คุณภาพของภาพ | หมอกควัน ความใส ฝุ่น รอยขีดข่วน ริ้วรอย และข้อบกพร่องของการเคลือบ | ความต่อเนื่องของเสาอากาศ ลักษณะของโซนชิป และข้อบกพร่องในการห่อหุ้ม |
| การตรวจสอบกระบวนการ | ความเข้ากันได้ของหมึก สูตรการเคลือบ และความแข็งแรงของการลอก | อัตราผลตอบแทนทางไฟฟ้าของการ์ดพรีแลมจนถึงการ์ดสำเร็จรูปและช่วงการอ่านที่ปรับแล้ว |
| ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ | เครื่องพิมพ์ สายอบแห้ง เครื่องเคลือบบัตร อุปกรณ์ทำความเย็นและเจาะ | รุ่นเครื่องอ่าน โปรโตคอล ตัวเข้ารหัส ฟิกซ์เจอร์ RF และสคริปต์ทดสอบ |
| การควบคุมล็อต | สูตรการเคลือบ การบรรจุ การติดฉลาก และการอ้างอิงแบทช์ที่ได้รับอนุมัติ | การออกแบบชิป/เสาอากาศที่ได้รับอนุมัติ เกณฑ์การผ่าน RF และการอนุมัติการเปลี่ยนแปลง |
| เอกสารประกอบ | TDS, COA หรือรายงานการตรวจสอบเฉพาะโครงการตามที่ตกลงกัน | รายการล็อตชิป ผลทางไฟฟ้า การอนุมัติตัวอย่าง และการตรวจสอบย้อนกลับตามที่ตกลงกัน |
ก่อนการผลิต ให้ยืนยันแผนการสุ่มตัวอย่างและการทดสอบใดที่ดำเนินการในแต่ละตำแหน่งกระดาษเทียบกับตัวอย่างที่เป็นตัวแทน หลีกเลี่ยงการถือว่าผลการทดสอบระดับวัสดุเป็นการรับรอง ID หรือบัตรชำระเงินที่เสร็จสมบูรณ์
Wallis สนับสนุนการผลิต PETG overlay และ PET inlay แบบกำหนดเองสำหรับต้นแบบ คำสั่งซื้อนำร่อง คำสั่งซื้อจำนวนมากตามกำหนดเวลา และโปรแกรมการจัดหาวัสดุการ์ดในระยะยาว
การประสานงานการผลิตอาจรวมถึงการเตรียมวัสดุ การเคลือบ การตัดแผ่น การผลิตเสาอากาศ การติดชิป การประกอบแบบฝัง การตรวจสอบทางไฟฟ้า การควบคุมเค้าโครงแผ่น บรรจุภัณฑ์ การติดฉลาก และเอกสารการส่งออก
การผลิตแผ่นเคลือบ PETG
การผลิตเม็ดพลาสติก PET
นอกเหนือจากการเคลือบทับซ้อนและวัสดุฝัง RFID แล้ว วาลลิสยังสามารถประสานงานที่เกี่ยวข้องกับ PET, PETG, PVC, โพลีคาร์บอเนต, แผ่นหลัก, แผ่นที่พิมพ์ได้, การซ้อนทับแถบแม่เหล็ก และข้อกำหนดด้านวัสดุการ์ดคอมโพสิต
แผ่น PET สำหรับการผลิตบัตร
วัสดุแกนบัตร PET
พื้นผิวเคลือบ PETG จะต้องได้รับการปกป้องจากฝุ่น รอยขีดข่วน ความชื้น การโค้งงอ รอยนิ้วมือ และการปนเปื้อน การฝัง RFID ยังต้องการการป้องกันแรงดันที่มากเกินไป ความร้อนที่ไม่สามารถควบคุมได้ การคายประจุไฟฟ้าสถิต ความเสียหายของส่วนประกอบ และสภาวะการจัดเก็บที่ไม่เหมาะสม
ทำความสะอาดฟิล์ม PE หรือห่อป้องกันด้านใน
กระดาษคราฟท์ทนความชื้นหรือบรรจุภัณฑ์ที่ปิดสนิท
กล่องแบน กล่องเสริม กล่องไม้ หรือบรรจุภัณฑ์พาเลท
การป้องกันมุมและขอบเพื่อลดการเสียรูป
แผ่นแยกเพื่อป้องกันชิป เสาอากาศ และพื้นผิวฟิล์ม
ฉลากหมายเลขล็อต วัสดุ ความหนา ชิป ความถี่ เค้าโครง และการวางแนว
ฉลาก OEM เครื่องหมายการจัดส่ง และรายการบรรจุภัณฑ์ที่กำหนดเอง
เก็บวัสดุที่ปิดผนึกไว้ในบรรจุภัณฑ์เดิมในบริเวณที่สะอาด แห้ง และมีการควบคุมอุณหภูมิ เก็บให้ห่างจากแสงแดดโดยตรง แหล่งความร้อนแรง ความชื้นมากเกินไป ของหนัก ฝุ่น และสารเคมีที่มีฤทธิ์กัดกร่อน
คลังสินค้าวัสดุบัตรวาลลิส
การขอใบเสนอราคาที่ชัดเจนควรระบุว่าคุณกำลังซื้อ แผ่นปิด PETG เท่านั้น, แกน PET เท่านั้น, แผ่นฝัง RFID เท่านั้น หรือชุดที่ ตรงกัน การแบ่งปันรายละเอียดต่อไปนี้ช่วยหลีกเลี่ยงการกำหนดราคาที่ไม่ถูกต้องและรอบการสุ่มตัวอย่างที่ไม่จำเป็น
| รายละเอียด ฟิลด์ใบเสนอราคา | ที่จะให้ |
|---|---|
| ขอบเขตผลิตภัณฑ์ | แผ่นเคลือบ PETG, แกน PET ธรรมดา, ตัวพาเสาอากาศ, พรีอินเลย์ RFID, พรีแลมหรือแหล่งจ่ายแบบรวม |
| ข้อกำหนดการซ้อนทับ | ความหนา ผิวเคลือบ ทิศทาง/ความแข็งแรงของการเคลือบ กระบวนการพิมพ์ และขนาดม้วน/แผ่น |
| ข้อกำหนดการฝัง PET | เกจ, เกรด PET/สี, ตัวเลือก RFID, เสาอากาศ, ชิป และแบบได้รับการอนุมัติ |
| การผลิตการ์ด | ขนาดและความหนาของการ์ดสำเร็จรูป เค้าโครงการ์ด แกนพิมพ์ เครื่องจักร และกระบวนการเคลือบ |
| ผู้อ่านและ QA | โปรโตคอลของชิป รุ่นเครื่องอ่าน เกณฑ์การทดสอบ RF ขีดจำกัดการลอก/ความเรียบ และปริมาณตัวอย่าง |
| คำสั่งทางการค้า | ปริมาณทดลอง ความต้องการรายปี บรรจุภัณฑ์เป้าหมาย ปลายทาง และเอกสารที่ร้องขอ |
Wallis ทำงานร่วมกับผู้ผลิตการ์ด เครื่องแปลง RFID โรงงานสมาร์ทการ์ด เครื่องพิมพ์รักษาความปลอดภัย ผู้จัดจำหน่าย ศูนย์ปรับแต่งส่วนบุคคล และลูกค้า OEM ที่ต้องการวัสดุซ้อนทับและฝังแบบกำหนดเอง
การซ้อนทับ PETG แบบครบวงจร แกน PET การฝัง RFID และการจัดหาวัสดุการ์ด
PET ธรรมดา เฉพาะเสาอากาศ ตัวเลือกการฝังล่วงหน้า RFID และการฝังแบบเคลือบล่วงหน้า
ปรับแต่งโปรเจ็กต์ LF, HF, NFC, UHF และความถี่คู่
ชิป เสาอากาศ ความหนา ขนาดแผ่น และเค้าโครงการ์ดที่กำหนดเอง
ตัวเลือกการซ้อนทับแบบเคลือบ, เคลือบแข็งแรง, แบบด้าน, ฝ้า, ใช้เลเซอร์ได้ และแบบแม่เหล็ก
การสนับสนุนต้นแบบและตัวอย่างสำหรับการทดสอบการเคลือบและเครื่องอ่าน
การตรวจสอบคุณภาพ การตรวจสอบย้อนกลับล็อต บรรจุภัณฑ์ส่งออก และการติดฉลาก OEM
Send Wall คือโครงสร้างบัตรสำเร็จรูป วัสดุ ความหนา เค้าโครงแผ่น ความถี่ RFID ชิป เสาอากาศ วิธีการพิมพ์ ข้อมูลเครื่องอ่าน ปริมาณโดยประมาณ และปลายทางการจัดส่ง
ขอใบเสนอราคาที่กำหนดเองโดยปกติแล้ว แผ่นปิด PETG จะเป็นชั้นป้องกันโปร่งใสที่ด้านหน้าหรือด้านหลังของบัตรเคลือบ การฝัง PET เป็นชั้นโครงสร้างหรือการทำงานภายใน และอาจมีชิป RFID และเสาอากาศ
ไม่ การฝัง PET อาจเป็นแกนโครงสร้างธรรมดาที่ไม่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การฝังแบบเสาอากาศเท่านั้น การฝังแบบชิปและเสาอากาศ หรือการฝังแบบเคลือบล่วงหน้า RFID ที่สมบูรณ์ ผู้ซื้อควรระบุประเภทที่ต้องการ
แผ่นปิด PETG มีขนาดตั้งแต่ประมาณ 0.04 มม. ถึง 0.15 มม. ตัวเลือกทั่วไป ได้แก่ 0.06 มม. 0.08 มม. และ 0.10 มม. ในขณะที่ความหนาที่กำหนดเองสามารถประเมินได้ตามโครงสร้างของการ์ด
ใช่. ควรเลือกความหนาของการฝัง PET ตามชิป เสาอากาศ ชั้นการ์ด ความหนาของการ์ดสำเร็จรูป กระบวนการเคลือบ และข้อกำหนดทางกล
ตัวเลือกโปรเจ็กต์อาจรวมถึงการกำหนดค่า 125kHz LF, 13.56MHz HF หรือ NFC, UHF และความถี่คู่ ความพร้อมใช้งานขึ้นอยู่กับชิป เสาอากาศ เค้าโครง ปริมาณ และการใช้งานที่เลือก
ใช่. ระบุชื่อชิป ผู้ผลิต หน่วยความจำ โปรโตคอล ข้อกำหนดด้านความปลอดภัย รุ่นเครื่องอ่าน และปริมาณรายปีที่แน่นอน วาลลิสสามารถประเมินความพร้อมและความเข้ากันได้ของอินเลย์
สามารถประเมินตัวเลือกลวดทองแดงและเสาอากาศอะลูมิเนียมแกะสลักได้ การออกแบบที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับความถี่ ความจุของชิป ขนาดการ์ด ระยะการอ่าน วิธีการผลิต และเป้าหมายต้นทุน
โครงสร้างวัสดุผสมอาจเป็นไปได้เมื่อการเคลือบ หมึก อุณหภูมิอ่อนตัว การหดตัว ความดัน และสภาวะความเย็นเข้ากันได้ ต้องมีการทดสอบตัวอย่างก่อนการผลิตจำนวนมาก
การพิมพ์อาจทำได้โดยใช้พื้นผิวที่ผ่านการบำบัดหรือพิมพ์ได้อย่างเหมาะสม หมึก วิธีการบ่ม ตำแหน่งการพิมพ์ ด้านติด ความโปร่งใส และความเข้ากันได้ของการเคลือบจะต้องได้รับการทดสอบ
ใช่. ปริมาณบัตรต่อแผ่น ขนาดแผ่น ตำแหน่งเสาอากาศ ตำแหน่งชิป เครื่องหมายการลงทะเบียน ขอบเจาะ และการวางแนวบัตร สามารถปรับแต่งได้ตามแบบที่ได้รับการอนุมัติ
การทดสอบอาจรวมถึงความต่อเนื่องของเสาอากาศ ความต้านทาน การยึดเกาะของชิป การระบุชิป การสื่อสารของผู้อ่าน การอ่าน UID การเข้าถึงหน่วยความจำ การเข้ารหัส เค้าโครงแผ่นงาน ความหนา และการตรวจสอบด้วยภาพ
ไม่ การรักษาความปลอดภัยขึ้นอยู่กับชิปที่เลือก วิธีการตรวจสอบสิทธิ์ การเข้ารหัส คีย์ การกำหนดค่าเครื่องอ่าน ซอฟต์แวร์แบ็คเอนด์ การจัดการข้อมูลรับรอง การปรับแต่งการ์ด และการออกแบบระบบโดยรวม
วัสดุ PET และ PETG อาจรีไซเคิลได้ผ่านระบบรวบรวมและแปรรูปที่เหมาะสม อย่างไรก็ตาม ความสามารถในการรีไซเคิลบัตรสำเร็จรูปขึ้นอยู่กับการเคลือบ หมึก กาว ชิป เสาอากาศ แถบแม่เหล็ก โพลีเมอร์ผสม และโครงสร้างพื้นฐานการรีไซเคิลในท้องถิ่น
ใช่. แนะนำให้ทำการทดสอบตัวอย่างและนำร่องเพื่อตรวจสอบการพิมพ์ การยึดเกาะของการเคลือบ การยึดเกาะของชั้น ความเรียบของการ์ด การอ่านชิป ประสิทธิภาพของเสาอากาศ การเจาะรู การปรับแต่งส่วนบุคคล และความเข้ากันได้ของผู้อ่าน
โปรดระบุวัสดุซ้อนทับ ความหนา พื้นผิว การเคลือบ ประเภทการฝัง ขนาดแผ่น รูปแบบการ์ด ความถี่ ชิป เสาอากาศ วิธีการพิมพ์ เครื่องอ่าน ปริมาณโดยประมาณ บรรจุภัณฑ์ และปลายทางการจัดส่ง
ไม่ PETG เป็นโพลีเอสเตอร์ดัดแปลงไกลคอล ในขณะที่เกรด PET ที่ใช้สำหรับแกนการ์ดสามารถมีการหดตัว ความเป็นผลึก และการตอบสนองต่อความร้อนที่แตกต่างกัน กองไพ่แบบผสมจะต้องผ่านการรับรองด้วยการเคลือบและอุปกรณ์จริง
โดยทั่วไปการฝังล่วงหน้าจะมีส่วนประกอบชิปและเสาอากาศที่เชื่อมติดกันบนตัวพาซึ่งจำเป็นต้องแปลงการ์ดเพิ่มเติม พรีแลมจะล้อมรอบชุดประกอบ RFID ที่ใช้งานได้ภายในโครงสร้างแกนการ์ดที่เตรียมไว้ ควรกำหนดรูปแบบการจัดหาที่แน่นอนบนภาพวาด
เพิ่มความหนาปกติของทั้งโอเวอร์เลย์ แกนที่พิมพ์ และแกนกลางหรือพรีแลม จากนั้นยืนยันความหนาจริงหลังการเคลือบ การบีบอัดวัสดุ การไหล และเรขาคณิตโซนเศษสามารถเปลี่ยนการวัดที่เสร็จสมบูรณ์ได้
ไม่โดยอัตโนมัติ PETG ที่เคลือบมาตรฐานไม่จำเป็นต้องตอบสนองต่อเลเซอร์ การมาร์กด้วยเลเซอร์ต้องใช้เกรดที่ผ่านการรับรองเป็นพิเศษและการทดสอบกับเลเซอร์ที่ต้องการและโครงสร้างการ์ดที่สมบูรณ์
การแก้ไขเสาอากาศ ความเสียหายที่พันธะชิป การพิมพ์แบบโลหะ หรือปึกการ์ดที่เปลี่ยนแปลงอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการทำงาน ทดสอบการออกแบบเดียวกันก่อนและหลังการเคลือบโดยใช้เครื่องอ่าน การวางแนว และวิธีการวัดที่ระบุ
ไม่ อุณหภูมิ ความดัน เวลาในการทำความร้อน และรอบการทำความเย็นที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับเกรดการซ้อนทับของ PETG, แกน PET, หมึก, สารเคลือบ, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องเคลือบบัตร ใช้สูตรการผลิตนำร่องที่ได้รับอนุมัติ
ไม่ใช่ตามค่าเริ่มต้น ความถี่ รูปแบบข้อมูลชิป และโปรโตคอลเครื่องอ่านอาจแตกต่างกัน ยืนยันมาตรฐานการใช้งานและเครื่องอ่านที่แน่นอน แทนที่จะถือว่าผลิตภัณฑ์ RFID ความถี่ต่ำทั้งหมดเทียบเท่ากัน
รักษาข้อกำหนดเฉพาะของวัสดุที่ได้รับอนุมัติ ภาพวาดบนสแต็กการ์ด ตัวอย่างสีทอง หมายเลขชิ้นส่วนชิปและเสาอากาศ ขั้นตอนการทดสอบ การตรวจสอบย้อนกลับของล็อต และการอนุมัติที่เป็นเอกสารสำหรับการเปลี่ยนแปลงวัสดุหรือกระบวนการใดๆ
