कार्ड लेमिनेशन खातीर पीईटीजी लेपित ओव्हरले आनी पीईटी आरएफआयडी जडण

स्मार्ट कार्ड लेमिनेशन खातीर पीईटीजी लेपित ओव्हरले आनी पीईटी जडण

वॉलिस पीईटीजी लेपित ओव्हरले आनी पीईटी जडण सामग्री पुरवण करता. टिकाऊ आयडी कार्ड, प्रवेश कार्ड, आरएफआयडी कार्ड, एनएफसी कार्ड, फारीकणी कार्ड, येरादारी कार्ड, वांगडीपण कार्ड, हॉटेल की कार्ड, आनी सानुकूल स्मार्ट कार्ड तयार करपी वेवसायीक कार्ड निर्मात्यां खातीर

पारदर्शक पीईटीजी आच्छादन लेमिनेटेड कार्डाचो संरक्षणात्मक भायलो थर तयार करता, जाल्यार पीईटी जडणो भितरलो संरचनात्मक वा कार्यात्मक थर तयार करता. प्रकल्पाचेर आदारून पीईटी जडवणी सादे कार्ड कोर म्हणून वा चिप आनी एंटीना आशिल्लो आरएफआयडी प्रीलेमिनेटेड जडण म्हणून पुरवण करूं येता.

जाडसाण, पत्र्याचे परिमाण, कार्डाची मांडावळ, पृश्ठभागाची समाप्ती, लेपांची तांक, आरएफआयडी कंप्रता, चिप प्रकार, एंटीना डिझायन, छापणावळ सुसंगती, पॅकेजींग, आनी लेबलिंग OEM आनी उच्च-खंड कार्ड उत्पादनाक सानुकूल करूं येता.

उत्पादनाची विशिश्टताय

निमाणे परिमाण, दाटाय, चिप, एंटीना, कंप्रता, वाचपाची कार्यक्षमताय, लेप, आनी लेमिनेशन मापदंडांची खात्री मान्य केल्ल्या तंत्रीक विनिर्देश आनी उत्पादन नमुन्यांतल्यान करची पडटा.

पीईटीजी लेपित ओव्हरले आनी पीईटी जडण सामग्री म्हणल्यार कितें?

पीईटीजी लेप आशिल्लो आच्छादन आनी पीईटी जडणो हे दोन वेगवेगळे थर लेमिनेटेड प्लास्टीक आनी स्मार्ट कार्ड बांदकामांत एकठांय वापरतात.

पीईटीजी लेप आशिल्लो आच्छादन सादारणपणान कार्डाच्या फुडल्या आनी फाटल्या पृश्ठाचेर दवरतात. तो छापून आयिल्ल्या कलाकृतीची राखण करता आनी उश्णताय लेमिनेशनाच्या वेळार भायल्या थरांक अंतर्गत कार्ड संरचनेकडेन जोडपाक मदत करता.

पीईटी जडण कार्डा भितर दवरतात. तो सादो संरचनात्मक पत्रक, फकत एंटीना आशिल्लो थर वा चिप आनी एंटीना आशिल्लो पुराय आरएफआयडी प्रीलेमिनेटेड कोर आसूं येता. कोटेशनाची विनंती करतना योग्य व्याख्या पुष्टी करची.

कार्ड संरक्षणाक पीईटीजी लेपित ओव्हरले

पीईटीजी म्हणल्यार कितें?

पीईटीजी हें ग्लायकोल-सुदारीत पॉलिस्टर पदार्थ आसून जंय प्रकाशीय स्पश्टताय, कठीणताय, तयार करपाची तांक आनी विस्वासांत घेवपासारकें बंधन जाय पडटा थंय वापरतात. कार्ड उत्पादनांत पारदर्शक पीईटीजी फिल्माचो वापर संरक्षणात्मक आनी सजावटीचो पृश्ठभागाचो थर म्हणून करूं येता.

लेप कितें करता?

सुसंगत छापलेले पत्रक, पीईटी थर, पीईटीजी थर, पीव्हीसी थर वा संमिश्र कार्ड संरचनेकडेन चिकटप सुदारपाखातीर आच्छादनाच्या कार्ड-संपर्काचे वटेन लेप लायतात. लेप ग्रेड छापणावळ शाई, कार्ड कोर, तापमान, दाब आनी लेमिनेशन चक्राकडेन जुळपाक जाय.

ओव्हरले निवड कित्याक म्हत्वाचें?

आच्छादन गुणवत्तेचो कार्ड पारदर्शकता, चमक, सपाटपण, छापलेली-प्रतिमेची दृश्यताय, फळपाची तांक, पृश्ठभागाचेर प्रतिकार, आयामी स्थिरताय आनी सोंपिल्ल्या कार्डाच्या देखाव्याचेर परिणाम जाता. खरेदीदारांनी फकत नाममात्र पदार्थाच्या विशिश्टतायेचेर आदारून रावचे परस प्रत्यक्ष शाई आनी लॅमिनेटरान आच्छादनाची चांचणी करची.

पीईटीजी लेपित आच्छादनाचे मुखेल फायदे

उच्च प्रकाशीय स्पश्टताय

पारदर्शक PETG आच्छादन मुद्रीत फोटो, लोगो, मजकूर, बारकोड, QR कोड, चडांत चड डेटा, आनी सुरक्षा ग्राफिक्स लेमिनेशन उपरांत स्पश्टपणान दिसपाक परवानगी दिता.

विस्वासांत घेवपासारकें लेमिनेशन बंधन

योग्य लेप आशिल्लो वा घट लेप आशिल्लो पृश्ठभाग आच्छादन आनी छापलेले कार्ड थर हांचेमदलें बंधन सुदारता, जाका लागून सोलप, धार उखलप, फुगडे आनी थरांतले वेगळेपण उणें करपाक मदत जाता.

पृश्ठभागाचें संरक्षण

आच्छादन मुद्रीत म्हायतीची नियमित घर्षण, ओलसाण, बोटांचे छाप, घाण, घर्शण आनी सामान्य कार्ड वापरांत परत परत हाताळपा पासून राखण करता.

एकाधिक पृष्ठभाग समाप्त

कार्ड डिझायन आनी वैयक्तिकरण प्रक्रिये प्रमाण ग्लॉसी, गुळगुळीत, मॅट, फ्रॉस्टेड, कमी चकचकीत, अँटी-स्क्रॅच, आनी सानुकूल केल्ल्या पृष्ठभाग पर्यायाचें मुल्यांकन करूं येता.

सानुकूल केल्ले कार्यात्मक ग्रेड

खरेदीदारांनी कार्डाची रचना आनी प्रक्रिया गरजे प्रमाण मानक लेप आशिल्लो आच्छादन, घट लेप आशिल्लो आच्छादन, लेप नाशिल्लो आच्छादन, लेसर करपाक येवपी पदार्थ वा चुंबकीय पट्टेचो आच्छादन निवडूंक शकता.

पीईटी जडप पर्याय समजून घेवप

सादे पीईटी संरचनात्मक जडण

सादो पीईटी जडणो म्हळ्यार आरएफआयडी चिप वा एंटीना नाशिल्लो अंतर्गत कार्ड थर. गरजेची कार्डाची दाटाय, यांत्रिक संरचना, लवचीकता, अपारदर्शकता आनी परिमाणात्मक स्थिरताय तयार करपाक मदत करता.

एंटीना-फक्त पीईटी जडणडण

फकत एंटीना आशिल्ल्या जडण्यांत तांबें वा अॅल्युमिनियम एंटीना आसता पूण निमाणें चिप जोडणी आसपावना. स्वताच्या उत्पादन सुविधेंत चिप बॉन्डिंग वा मॉड्यूल विधानसभा पुराय करपी उत्पादकांनी ताची निवड करूं येता.

आरएफआयडी पीईटी प्री-इन्ले

आरएफआयडी प्री-इन्ले पीईटी वाहकाचेर वेंचून काडिल्ली चिप आनी एंटीना एकठांय करता. ताचो हेतू फुडल्या रुपांतरा खातीर, कॅप्सूलीकरणा खातीर वा लेमिनेशनाक पुराय स्मार्ट कार्ड संरचनेंत आसा.

आरएफआयडी पीईटी प्रीलेमिनेटेड जडण

प्रीलेमिनेटेड आरएफआयडी जडण्यांत तयार केल्ल्या कार्ड-कोर थरांत बंद केल्लो चिप आनी एंटीना आसता. कार्ड निर्माते निमाणें लेमिनेशन आनी पंचिंग करचे पयलीं ताका छापून आयिल्ल्या कोर शीट आनी पीईटीजी ओव्हरले वांगडा जोडूंक शकतात.

आरएफआयडी फ्रीक्वेंसी आनी चिप पर्याय

125kHz कम-फ्रीक्वेंसी जडणड

सादारणपणान सामीप्य वळख, मुळावें प्रवेश नियंत्रण, हाजीरी कार्ड, जनावरांची वळख, हॉटेल प्रणाली आनी सुसंगत अल्प अंतराचे एलएफ वाचक वापरपी अनुप्रयोगां खातीर 125kHz LF जडणांचो विचार करतात.

चिप निवड गिरायकाच्या वाचक, डेटा स्वरूप, मेमरी, फकत वाचपाक वा परतून बरोवपाक येवपी गरज, सुरक्षा गरज आनी प्रणाली प्रोटोकॉल हांचे कडेन जुळपाक जाय.

13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ आनी एनएफसी इनले

13.56MHz HF वा NFC inlay प्रवेश नियंत्रण, भौशीक येरादारी, लायब्ररी कार्डां, कॅम्पस कार्डां, वांगडीपण कार्यावळी, वळख, प्रमाणीकरण, मोबायल संवाद, आनी संपर्कविरयत फारीकणी प्रकल्पां खातीर वापरूं येता.

गरजेची चिप लागू आशिल्ल्या वाचक प्लॅटफॉर्म, मेमरी, एनक्रिप्शन, प्रमाणीकरण, प्रोटोकॉल, वाचपाचें अंतर, कार्य वातावरण, आनी प्रमाणीकरण गरजां प्रमाणें निवडपाक जाय.

यूएचएफ आरएफआयडी जडणडण

दीर्घ अंतराची वळख, मालमत्ता वेवस्थापन, रसद, वाहन वळख, घडणुकेचें वेवस्थापन, इन्व्हेंट्री, आनी जायत्या वस्तूंचें बेगीन वाचन करपाची गरज आशिल्ल्या अनुप्रयोगां खातीर यूएचएफ जडणांचो विचार करूं येता.

UHF कंप्रता पट्टी, एंटीना डिझायन, चिप, नियंत्रक प्रदेश, वाचक शक्त, स्थापणूक वातावरण, भोंवतणचीं साहित्यां, आनी गरजेचें वाचपाचें अंतर उत्पादन करचे पयलीं पुष्टी करचें पडटा.

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी जडणडण

ड्युअल-फ्रीक्वेंसी इनले एका कार्ड बांदकामांत दोन आरएफआयडी तंत्रज्ञान एकठांय करता. दोन वाचक मुळाव्या साधनसुविधांकडेन सुसंगतीची गरज आशिल्ल्या प्रणालींक तो आदार दिवंक शकता, पूण चिप अंतर, एंटीना परस्पर संवाद, पत्रक मांडावळ, कार्डाची दाटाय आनी तयार-कार्ड कार्यक्षमताय हांकां प्रकल्प-विशिश्ट अभियांत्रिकी जाय पडटा.

पीईटीजी ओव्हरले आनी पीईटी इनले एकठांय कशे काम करतात

सादारण लेमिनेटेड स्मार्ट कार्डांत पीईटीजी आच्छादन कार्डाच्या पृश्ठाची राखण करता जाल्यार पीईटी जडवणी अंतर्गत संरचना वा संपर्कविरयत कार्य दिता. सानुकूल केल्ल्या बांदकामांत सकयल दिल्ले थर आसूं येतात:

1. फुडले पारदर्शक पीईटीजी लेपित आच्छादन.

2. फुडल्यान छापून आयिल्लें पीईटी, पीईटीजी, पीव्हीसी, वा संमिश्र कार्ड-कोर पत्रक.

3. सादे पीईटी संरचनात्मक जडण वा आरएफआयडी पीईटी जडवणी जातूंत चिप आनी एंटीना आसता.

4. फाटल्यान छापलेलें कार्ड-कोर पत्रक.

5. फाटल्यान पारदर्शक पीईटीजी लेपित आच्छादन.

लेमिनेशन करतना उश्णताय आनी दाब थरांक एकवटीत कार्ड बॉडी तयार करतात. मान्य केल्लें तापमान, दाब, तापवपाचो वेळ, थंड करपाचो वेळ, स्टॅकिंग दिका आनी सोडपाचीं प्लेटी अचूक पदार्थ आनी उपकरणांचेर आदारून आसतात.

पीईटीजी ओव्हरले आनी पीईटी जडवणी एकठांय करपाचे फायदे

एकत्रीत कार्ड मटेरियल सोल्युशन

समन्वयात्मक प्रणाली म्हणून आच्छादन आनी जडणांचो सोर्सिंग कार्ड निर्मात्यांक साहित्य सुसंगती, थराची दाटाय, पत्रक मांडावळ, नोंदणी आनी एकाच पुरवणदाराकडल्यान खरेदी वेवस्थापन करपाक मदत करता.

आरएफआयडी घटकांचें संरक्षण

लेमिनेटेड रचणूक कार्ड बॉडी भितर चिप आनी एंटीना आडायता, जाका लागून इलॅक्ट्रॉनीक घटकांक नियमित हाताळणी, दूषितताय, घर्षण आनी थेट पृश्ठभाग संपर्क हांचेपसून राखण दिवपाक मदत जाता.

स्थिर समाप्त-कार्ड दिसप

पारदर्शक आच्छादन छापलेले म्हायतीची दृश्यताय सांबाळटा, जाल्यार अंतर्गत जडण कार्डाची गरजेची दाटाय, रचणूक आनी इलॅक्ट्रॉनीक कार्यक्षमताय दिता.

लवचीक OEM संरचना

कार्ड निर्माते आच्छादन जाडसाण, जडपाची दाटाय, चिप प्रकार, एंटीना परिमाण, पत्रक मांडावळ, पृश्ठभागाची समाप्ती, छापलेले चिन्न, चुंबकीय पट्टी, स्वाक्षरी पॅनल वा हेर कार्यात्मक घटक सानुकूल करूंक शकतात.

कार्यक्षम सामुहीक उत्पादन

पूर्व-वेवस्थीत जडण पत्रकांक लागून एकाच उत्पादन चक्रांत जायत्या कार्डांक लेमिनेशन आनी पंच करपाक मेळटा, जाका लागून सुसंगती सुदारता आनी निमाण्या कार्ड एकठांय करतना चिप आनी एंटीना वैयक्तीकपणान दवरपाची गरज उणी जाता.

कार्ड आनी आरएफआयडी अर्ज

प्रवेश नियंत्रण कार्डां

पीईटी आरएफआयडी जडण कर्मचारी प्रवेश कार्डां, इमारत प्रमाणपत्रां, कॅम्पस कार्डां, भेटीदार कार्डां, पार्किंग कार्डां, हॉटेल कार्डां, आनी प्रतिबंधीत-क्षेत्र वळख करपा खातीर संरचीत करूंक शकतात.

वळख आनी कर्मचारी कार्डां

PETG आच्छादन फोटो, नांवां, क्रमांक, बारकोड, आनी छापून आयिल्ली म्हायती राखता, जाल्यार PET जडवणी गरजेचें भौतिक वा संपर्कविरयत कार्ड कार्य पुरवण करता.

येरादारी आनी तिकीट कार्डां

येरादारी, तिकीट, भाडें एकठांय करप, पार्किंग, कॅम्पस येरादारी, आनी मोबिलिटी कार्यावळीं खातीर सानुकूल केल्ल्या एचएफ जडण्यांक सुसंगत वाचक आनी बॅकएंड प्रणाली वापरून मूल्यमापन करूं येता.

संपर्कविरयत फारीकणी कार्डां

फारीकणी-कार्ड प्रकल्पांक योग्य चिप, एंटीना, कार्ड-बॉडी बांदकाम, वैयक्तीकीकरण प्रक्रिया, प्रमाणपत्र, वाचक सुसंगती आनी लागू आशिल्ली फारीकणी-जाळयेची मान्यताय जाय पडटा. फकत सामुग्री पुरवण सोंपिल्ल्या कार्डाचें पालन स्थापन करिना.

वांगडीपण आनी निश्ठा कार्डां

आरएफआयडी वा एनएफसी कार्यक्षमताय किरकोळ निश्ठा कार्डां, जिम कार्डां, क्लब कार्डां, इव्हेंट कार्डां, लायब्ररी कार्डां, हॉस्पिटॅलिटी कार्डां, आनी गिरायक वांगडीपण कार्यावळींनी एकठांय करूं येतात.

एनएफसी इंटरॅक्शन कार्डां

सुसंगत NFC चिप्स डिजिटल बिझनेस कार्डां खातीर, उत्पादन प्रमाणीकरण, वेबसायटी ऍक्सॅस, इव्हेंट इंगेजमेंट, वांगडीपण सत्यापन वा हेर प्रोग्राम केल्ल्या कार्यां खातीर मोबायल-डिव्हायस संवादाक आदार दिवंक शकतात.

संकरीत स्मार्ट कार्डां

पीईटी जडवणी कार्डांत एकठांय करूं येतात, जातूंत संपर्क चिप्स, चुंबकीय पट्ट्यो, बारकोड, क्यूआर कोड, सिग्नेचर पॅनल, होलोग्राफीक घटक वा जायते आरएफआयडी तंत्रज्ञानय आसतात.

योग्य ओव्हरले आनी इनले कसो निवडचो

1. सोंपिल्लें कार्ड व्याख्या करचें

समाप्त-कार्डाचे परिमाण, लक्ष्य जाडसाण, पृष्ठभाग सोंपोवप, अपेक्षीत कार्ड आयुश्य, ऍप्लिकेशन वातावरण, छापणावळ पद्दत, वैयक्तीकीकरण पद्दत आनी गरजेचीं कार्यां पुष्टी करात.

2. पीईटी जडणड सादो आसा काय आरएफआयडी आसा हाची खात्री करात

प्रकल्पाक सादो संरचनात्मक पीईटी कोर, फकत एंटीना जडणो, चिप-आनी-अँटीना पूर्व-जडवणी, वा पुराय प्रीलेमिनेटेड आरएफआयडी जडणड जाय काय ना तें सांगचें.

3. वाचक आनी प्रणाली वळखुप

वाचक मॉडेल, कार्य कंप्रता, प्रोटोकॉल, स्मृतीची गरज, सुरक्षा गरज, डेटा स्वरूप, गरजेचें वाचपाचें अंतर, आनी सद्याचो कार्ड वा चिप संदर्भ दिवप.

4. चिप आनी एंटीना निवडात

प्रणाली सुसंगती प्रमाणें चिप निवडात आनी कार्डाची मांडावळ, चिप धारकता, वाचपा-अंतराची गरज, लेमिनेशन परिस्थिती आनी भोंवतणच्या साहित्याक बरोबर येवपी एंटीना डिझायन निवडात.

5. पत्रक मांडावळ व्याख्या करात

दर पत्र्याक कार्डांची संख्या, पत्र्याचे परिमाण, नोंदणी चिन्नां, एंटीना अभिमुखता, चिपाची सुवात, पंचिंग मार्जिन, छापून आयिल्लो वाठार आनी गरजेची सहिष्णुताय पुष्टी करात.

6. ओव्हरले कोटिंग जुळोवप

कार्ड-कोर साहित्य, शायेचो प्रकार, छापणावळ प्रक्रिया, क्युरींग पद्दत, छापणावळ कव्हरेज आनी लॅमिनेटराची परिस्थिती दिवची, जाका लागून मानक वा घटमूट लेपांचें मुल्यांकन करूं येता.

7. बल्क उत्पादन करचे पयलीं नमुन्यांची मान्यताय दिवप

हेतू आशिल्ल्या प्रिंटर, शाई, लॅमिनेटर, पंचिंग मशीन, रीडर, एन्कोडर, वैयक्तिकरण उपकरणां आनी तयार-कार्ड गुणवत्तेच्या गरजां वरवीं प्रत्यक्ष आच्छादन आनी जडवणी चांचणी करात.

कार्ड लेमिनेशन आनी उत्पादन प्रक्रिया

साहित्य तयार करप

पीईटीजी आच्छादन, छापून आयिल्लीं कार्ड-कोर पत्रकां आनी पीईटी जडण पत्रकां मान्य केल्ल्या पत्रक मांडावळी प्रमाण आनी कार्ड-थर रेखाटन प्रमाण कंडीशन, निवळ, तपासणी आनी मांडावळ करतात.

छापणावळ आनी नोंदणी

छापून आयिल्ल्या पत्रकांनी अचूक नोंदणी चिन्नां वापरचीं पडटात, जाका लागून ग्राफिक्स, एंटीनाचीं सुवाती, चिप्स, कापपाचीं ओळीं, चुंबकीय पट्ट्यो आनी कार्डाचीं कांठां योग्य रितीन एके वळीन उरतात.

थर स्टॅकिंग करप

फुडले आच्छादन, छापलेले कोर, पीईटी जडण, फाटले छापलेले कोर, आनी फाटले आच्छादन मान्य अभिमुखतायेंत रांकेल्ले आसतात. लेप आशिल्ले पृश्ठांक योग्य बंधन थरांक तोंड दिवचें पडटा.

थर्मल लेमिनेशन

नियंत्रीत उश्णताय आनी दाब थरांक एकठांय बांदतात. लेमिनेशन रेसिपी चांचणेवरवीं स्थापन करची पडटा कारण चड उश्णताय, दाब वा चक्राचो वेळ सपाटपण, चिप जोडणी, एंटीना कार्यक्षमताय, पारदर्शकता आनी पत्र्याच्या संकुचनाचेर परिणाम करपाक शकता.

थंड करप आनी कंडीशनिंग करप

कार्डाची रचणूक स्थीर करपाखातीर आनी विकृती, विकृती, फुगडे आनी विषम बंधन उणें करपाखातीर लेमिनेटेड पत्रकां नियंत्रीत परिस्थितींत थंड करतात.

मुठ मारप आनी वैयक्तिकरण

लेमिनेटेड पत्रकां कार्डांत मुठ मारतात आनी उपरांत छापणावळ, एन्कोडींग, लेसर चिन्न, एम्बॉसिंग, चिप-मॉड्यूल स्थापन, चुंबकीय एन्कोडींग, सिग्नेचर-पॅनल अर्ज वा हेर फिनिशिंग प्रक्रिया करूं येतात.

आरएफ कामगिरी सत्यापन

चिप वळख, डेटा संवाद, एंटीना सातत्य, वाचपाचें अंतर, अभिमुखता, एन्कोडींग आनी प्रणाली सुसंगतीची खात्री करपा खातीर हेतू आशिल्ल्या वाचप्यां वांगडा आरएफआयडी कार्डांची चांचणी करची.

आच्छादन आनी जडवणी साहित्या खातीर गुणवत्ता नियंत्रण

पीईटीजी ओव्हरले तपासणी

• साहित्य आनी लेप-ग्रेड सत्यापन.

• दाटाय आनी पत्र्या-आयामाची तपासणी.

• पारदर्शकता, धुकें, चमक, आनी पृश्ठभाग-फिनिश तपासणी.

• धुल्ल, खरोशणी, सुरकुती, पिनहोल, आनी दूषिततायेची तपासणी.

• लेप एकसारकीपण आनी लेप-बाजूची वळख.

• चांचणी लेमिनेशन, सपाटपण, संकोचन, आनी फळ-बळगें मूल्यमापन.

पीईटी जडणी तपासणी

• पीईटी वाहक साहित्य, दाटाय, परिमाण, आनी पत्रक-मांडावळ सत्यापन.

• चिप मॉडेल, प्रमाण, सुवात, आनी अभिमुखताय सत्यापन.

• एंटीनाचे परिमाण, प्रतिकार, सातत्य, जोडणी, आनी दृश्य तपासणी.

• चिप-टू-अँटीना बंधन आनी विद्युत्-कार्य चांचणी.

• पृश्ठभागाची सपाटताय, कॅप्सूलीकरण, बुडबुडो आनी परकी-कणांची तपासणी.

• वाचक संवाद, UID वाचन, मेमरी प्रवेश, वा निवडिल्ल्या चिपा प्रमाणें एन्कोडींग चांचण्यो.

समाप्त-कार्ड चांचणी

• सोंपिल्ले परिमाण आनी दाटाय.

• पृश्ठभागाचें स्वरूप, स्पश्टताय, चमक आनी छापपाची दृश्यताय.

• थर बंधन, धार चिकटप, फुगडे आनी विच्छेदन.

• कार्ड सपाटपण, वांकप, घुंवप, आनी यांत्रिक हाताळणी.

• चिप वाचप, एन्कोडिंग, मेमरी, एंटीना, आनी वाचक सुसंगती.

• गरज पडटा थंय अर्ज-विशिश्ट टिकाऊपण, पर्यावरणीय आनी पिरायेच्या चांचण्यो.

वॉलिस उत्पादन क्षमता

वॉलिस आद्यरूप, पायलट ऑर्डर, नियोजीत बल्क ऑर्डर, आनी दीर्घकाळ कार्ड-सामग्री पुरवण कार्यावळी खातीर सानुकूल केल्ल्या पीईटीजी ओव्हरले आनी पीईटी जडणी उत्पादनाक तेंको दिता.

उत्पादन समन्वयांत पदार्थ तयार करप, लेप लावप, पत्रक कापप, एंटीना तयार करप, चिप बंधन, जडण विधानसभा, विद्युत् तपासणी, पत्रक-मांडावळ नियंत्रण, पॅकेजींग, लेबलिंग, निर्यात दस्तावेजीकरण हांचो आस्पाव आसूं येता.

पीईटी शीट आनी कार्ड मटेरियल पुरवण

लेप आशिल्ल्या आच्छादन आनी आरएफआयडी जडण पदार्थांवांगडाच वॉलिस संबंदीत पीईटी, पीईटीजी, पीव्हीसी, पॉलीकार्बोनेट, कोर शीट, छापपाक येवपी पत्रक, चुंबकीय पट्टी आच्छादन आनी संमिश्र कार्ड-सामग्री हांची गरज समन्वयीत करूंक शकता.

पॅकेजींग, स्टोरेज, आनी जागतीक शिपिंग

पीईटीजी आच्छादन पृश्ठांक धुल्ल, खरोशणी, ओलसाण, वांकप, बोटांचे छाप आनी दूषितताये पासून राखण दिवची पडटा. तशेंच आरएफआयडी जडण्यांक चड दाब, अनियंत्रीत उश्णताय, स्थिर डिस्चार्ज, घटकांचे नुकसान आनी अयोग्य साठवण परिस्थिती हांचेपसून संरक्षणाची गरज आसता.

• पीई फिल्म वा संरक्षक भितरलें आवरण निवळ करचें.

• ओलसाण प्रतिरोधक क्राफ्ट पेपर वा सीलबंद पॅकेजींग.

• सपाट कार्टून, प्रबलीत पेटी, लांकडी केस वा पॅलेट पॅकेजींग.

• विकृती उणी करपाखातीर कोनशा आनी कांठाची राखण करप.

• चिप्स, एंटीना आनी फिल्म पृश्ठाची राखण करपाखातीर वेगवेगळीं पत्रकां.

• लॉट क्रमांक, साहित्य, दाटाय, चिप, कंप्रता, मांडावळ, आनी अभिमुखताय लेबलां.

• सानुकूल केल्लीं OEM लेबलां, शिपिंग चिन्न, आनी पॅकिंग यादी.

तांच्या मूळ पॅकेजींगांत सील केल्लीं साहित्यां निवळ, सुकी, तापमान नियंत्रीत वाठारांत सांठोवचीं. तांकां थेट सुर्याचो उजवाड, खर उश्णताय स्त्रोत, चड आर्द्रताय, जड भार, धुल्ल आनी संक्षारक रसायनां पासून पयस दवरात.

तुमचो कार्ड मटेरियल पुरवणदार म्हूण वॉलिस कित्याक वेंचचो?

वॉलिस कार्ड निर्माते, आरएफआयडी कनवर्टर, स्मार्ट कार्ड कारखाने, सुरक्षा प्रिंटर, वितरक, वैयक्तिकरण केंद्र, आनी ओईएम गिरायकां वांगडा काम करता, जांकां सानुकूल ओव्हरले आनी जडवणी साहित्याची गरज आसता.

• एक-स्टॉप पीईटीजी ओव्हरले, पीईटी कोर, आरएफआयडी जडण, आनी कार्ड-सामग्री सोर्सिंग.

• सादे पीईटी, फकत एंटीना, आरएफआयडी प्री-इन्ले, आनी प्रीलेमिनेटेड जडण पर्याय.

• सानुकूल केल्ले एलएफ, एचएफ, एनएफसी, यूएचएफ, आनी ड्युअल-फ्रीक्वेंसी प्रकल्प.

• सानुकूल केल्ली चिप, एंटीना, जाडसाण, पत्र्याचो आकार, आनी कार्ड मांडावळ.

• लेप आशिल्ले, घट लेप आशिल्ले, मॅट, फ्रॉस्टेड, लेसर करपाक येवपी आनी चुंबकीय आच्छादनाचे पर्याय.

• लेमिनेशन आनी वाचक चांचणे खातीर आद्यरूप आनी नमुन्याचो आदार.

• गुणवत्ता तपासणी, लॉट ट्रेसेबिलिटी, निर्यात पॅकेजींग, आनी OEM लेबलिंग.

वारंवार विचारिल्ले प्रस्न

पीईटीजी ओव्हरले आनी पीईटी जडवणी हांचेमदीं कितें फरक आसा?

सादारणपणान पीईटीजी ओव्हरले हो लेमिनेटेड कार्डाच्या फुडल्या वा फाटल्यान आशिल्लो पारदर्शक संरक्षणात्मक थर आसता. पीईटी जडणो हो एक अंतर्गत संरचनात्मक वा कार्यात्मक थर आसून तातूंत आरएफआयडी चिप आनी एंटीना आसूं येता.

दर एका पीईटी जडण्यांत आरएफआयडी चिप आसता?

ना.पीईटी जडणो इलॅक्ट्रॉनिक्स नाशिल्लो सादो संरचनात्मक कोर, फकत एंटीना जडणो, चिप-आनी-अँटीना पूर्व-जडवणी वा पुराय आरएफआयडी प्रीलेमिनेटेड जडणो आसूं येता. खरेदीदारांनी गरजेचो प्रकार स्पश्ट करचो.

खंयच्यो पीईटीजी ओव्हरले जाडसाण उपलब्ध आसात?

पीईटीजी ओव्हरले सुमार ०.०४ मिमी ते ०.१५ मिमी. सामान्य पर्यायांत 0.06mm, 0.08mm, आनी 0.10mm हांचो आस्पाव जाता, जाल्यार कार्डाच्या संरचने प्रमाण सानुकूल केल्ली दाटाय मोलावूं येता.

पीईटी जडपाची दाटाय सानुकूल करूं येता?

हय. चिप, एंटीना, कार्ड थर, तयार-कार्ड जाडसाण, लेमिनेशन प्रक्रिया आनी यांत्रिक गरजांप्रमाण पीईटी जडपाची दाटाय निवडची पडटा.

खंयच्या आरएफआयडी कंप्रताय पुरवण करूं येता?

प्रकल्प पर्यायांत 125kHz LF, 13.56MHz HF वा NFC, UHF, आनी ड्युअल-फ्रीक्वेंसी संरचनांचो आस्पाव आसूं येता. उपलब्धताय निवडिल्ल्या चिप, एंटीना, मांडावळ, प्रमाण आनी उपेग हांचेर आदारून आसता.

हांव म्हजी स्वताची आरएफआयडी चिप स्पश्ट करूंक शकता?

हय. अचूक चिप नांव, निर्मातो, मेमरी, प्रोटोकॉल, सुरक्षा गरज, वाचक मॉडेल, आनी वर्सुकी खंड पुरवण करात. वॉलिस उपलब्धताय आनी जडण सुसंगतीचें मुल्यांकन करूंक शकता.

खंयचें एंटीना साहित्य उपलब्ध आसात?

तांब्याचो तार आनी कोरांतिल्लो अॅल्युमिनियम एंटीना पर्यायाचें मुल्यांकन करूं येता. योग्य रचना कंप्रता, चिप धारकता, कार्डाचे परिमाण, वाचपाचें अंतर, उत्पादन पद्दत आनी खर्च लक्ष्य हांचेर आदारून आसता.

पीईटीजी ओव्हरले पीव्हीसी वा हेर कार्ड साहित्यान लेमिनेशन करूं येता?

लेप, शाई, मोव जावपाचें तापमान, संकोचन, दाब आनी थंड करपाची परिस्थिती सुसंगत आसल्यार मिश्र पदार्थांची संरचना शक्य आसूं येता. बल्क उत्पादन करचे पयलीं नमुन्याची चांचणी करची पडटा.

पीईटीजी ओव्हरले लोगो वा सुरक्षा ग्राफिक्स वापरून छापूं येता?

फावो त्या उपचार केल्ल्या वा छापपाक येवपी पृश्ठान छापप शक्य आसूं येता. शाई, क्युरींग पद्दत, छापपाची सुवात, बंधन बाजू, पारदर्शकता आनी लेमिनेशन सुसंगती हांची चांचणी करची पडटा.

पत्रक मांडावळ सानुकूल करूं येता?

हय. दर पत्र्याक कार्डाचें प्रमाण, पत्र्याचे परिमाण, एंटीना स्थिती, चिप स्थिती, नोंदणी चिन्नां, पंचिंग मार्जिन, आनी कार्डाची दिका मान्य केल्ल्या रेखाटन प्रमाणें सानुकूल करूं येता.

आरएफआयडी पीईटी जडवणी कशी चांचणी करतात?

चांचणेंत एंटीना सातत्य, प्रतिकार, चिप बंधन, चिप वळख, वाचक संवाद, यूआयडी वाचन, स्मृती प्रवेश, एन्कोडिंग, पत्रक मांडावळ, दाटाय आनी दृश्य तपासणी हांचो आस्पाव आसूं येता.

आरएफआयडी जडवणी आपोआप कार्ड सुरक्षीत करता?

ना सुरक्षा निवडिल्ले चिप, प्रमाणीकरण पद्दत, एनक्रिप्शन, कळाशी, वाचक संरचना, बॅकएंड सॉफ्टवॅर, प्रमाणपत्र वेवस्थापन, कार्ड वैयक्तिकरण आनी एकंदर प्रणाली डिझायन हांचेर आदारीत आसता.

पीईटीजी ओव्हरले आनी पीईटी जडणो रिसायकल करपाक मेळटात काय ना?

पीईटी आनी पीईटीजी साहित्य योग्य संग्रह आनी प्रक्रिया प्रणाली वरवीं रिसायकल करपाक मेळटा. पूण सोंपिल्ल्या कार्डाची रिसायकल करपाची तांक लेप, शाई, चिकटवपी पदार्थ, चिप्स, एंटीना, चुंबकीय पट्टे, मिश्र पॉलिमर आनी थळाव्या रिसायकल मुळाव्या साधनसुविधांचेर आदारून आसता.

बल्क ऑर्डरा पयलीं नमुन्यांची पुरवण करूं येता?

हय. छापणावळ, लेप चिकटप, थर बंधन, कार्ड सपाटपण, चिप वाचन, एंटीना कार्यक्षमताय, पंचिंग, वैयक्तीकीकरण आनी वाचक सुसंगती तपासपाखातीर नमुनो आनी पायलट चांचणी करपाची शिफारस केल्या.

कोटेशनाक खंयची म्हायती जाय?

उपकार करून आच्छादन साहित्य, दाटाय, पृष्ठभाग, लेप, जडण प्रकार, पत्रक परिमाण, कार्ड मांडावळ, कंप्रता, चिप, एंटीना, छापणावळ पद्दत, वाचक, अदमास प्रमाण, पॅकेजींग, आनी वितरण गंतव्य पुरवण करात.