|
Maphepha ya nkoka ya polycarbonate ya makhadi ya ID, tilayisense to chayela na matluka ya datha ya mapasi. Ku enta ka ntolovelo, muvala, opacity, vuandlalo na tigiredi ta laserable, na tisampulu ta B2B to kandziyisa, ku lamination na ku kamberiwa.
WLS- PC Xiphephana xa le xivindzini
WALLIS
| Muhlovo: | |
|---|---|
| Vukulu: | |
| Nhlayo: . | |
Wallis polycarbonate core sheet yi phakeriwa eka vagandlisi va vuhlayiseki, vaendli va makhadi, vahumelerisi va inlay, vahlanganisi va tisisiteme na tikontiraka ta matsalwa lava tumbuluxaka switifiketi swa vutivi bya swiphemu swo tala. Tigredi to basa, leti nga erivaleni na leti kongomisiweke eka phurojeke ta PC ti nga lulamisiwa eka makhadi ya ID ya rixaka, tilayisense to chayela, mpfumelelo wo tshama, matluka ya datha ya e-passport, switifiketi swa mfikelelo na swivumbeko swin’wana swa makhadi ya vutomi byo leha.
Ku enta loku kumekaka kusukela eka 50μm kuya eka 800μm , na ti standard sheet formats tofana na 505×590mm na 295×485mm. Vaxavi va nga boxa ku enta, ku nga vonaki kahle, muvala, xivumbeko xa le henhla, vutshunguri byo kandziyisa, nhlamulo ya laser, filimi yo sirhelela na ku pakiwa ka ku rhumela ematikweni mambe ku ya hi ku akiwa ka matsalwa lama pfumeleriweke na switirhisiwa swa vuhumelerisi.
Xitsundzuxo xa nkoka xo hlawula: ' PC phepha ra nkoka,' 'filimi leyi kandziyisiwaka PC ,' 'filimi leyi nga laserable PC ' na 'transparent PC Filimi ya overlay ' swi hlamusela swiphemu swo hambana swa ntirho. Ku tirha ka ku fungha hi laser i formulation- na layer-specific; swifanele ku tiyisisiwa hi sisiteme ya xiviri ya laser, layer stack na personalization target loko kungase endliwa vuhumelerisi bya xitalo.
Swivumbeko swa matsalwa leswi heleleke- PC : swi endleriwe swiphemu swa polycarbonate leswi fambelanaka leswi hlanganisaka ehansi ka ku hisa na ntshikelelo lowu lawuriwaka.
Ku kandziyisa loku kongomisiweke eka phurojeke: ku kandziyisa ka offset, screen na UV swi nga kamberiwa hi inki leyi hlawuriweke na sisiteme yo horisa.
Swihlawulekisi swa laserable: swi kumeka loko leyara leyi boxiweke yi fanele ku humesa greyscale leyi lawuriwaka kumbe ku hambana ka ntima.
OEM ku hundzuriwa: ku enta loku endleriweke wena, vukulu bya phepha, muvala, vuandlalo na ku pakiwa ka vuhumelerisi bya tiindasitiri.
Ku tiyisisiwa ka xikombiso: ku kandziyisa, ku lamination, laser, ku tsema na ku kamberiwa ka matsalwa lama hetiweke ku nga si nyikiwa mpfumelelo wa mabindzu.
Xikombelo PC Xiphephana xa le xivindzini Swikombiso na Ndzavisiso wa Xithekiniki
Mimpimo leyi nga laha hansi yi hlamusela nxaxamelo wa swikumiwa swa sweswi na datha ya ndzavisiso leyi tolovelekeke. Ku tiyisela ko hetelela, swivumbeko swa mahlo, nhlamulo ya laser, tipharamitha ta lamination na swipimelo swa ku amukeriwa swi fanele ku rhekhodiwa eka nxaxamelo wa xithekiniki lowu pfumeleriweke kumbe Xikombiso xa Nsuku eka phurojeke yin’wana na yin’wana.
| Parameter | Xihlawulekisi lexi kumekaka |
|---|---|
| Swilo | Polycarbonate ( PC ) filimi kumbe phepha ra swivumbeko swa vuhlayiseki-matsalwa ya swiphemu swo tala |
| Ntirho wa Ntirho | Core, printed core kumbe leyara ya xivumbeko xa le ndzeni leyi kongomisiweke eka phurojeke; tiyisisa loko giredi leyi hlawuriweke yi nga laserable |
| Xirhendzevutani xa Vukulu | 50–800μm (0.05–0.80mm) ya le henhla; ku kumeka ko hetelela swiya hi giredi, muvala, vuandlalo na vholumo ya oda |
| Vukulu bya Maphepha ya Xiyimo xa le Henhla | 505×590mm, 295×485mm na swipimelo leswi endleriweke wena |
| Muhlovo na Opacity | Ku basa, ku vonakala kumbe ku endliwa hi ku landza swilaveko swa wena; hlamusela opacity, ku basa na ku tiyisela ka mihlovo loko swilaveka |
| Swihlawulekisi swa le Henhla | Matte, fine matte, glossy kumbe xivumbeko xokarhi xa phurojeke; vutshunguri byo kandziyisa lebyi kumekaka hi giredi |
| Maendlelo yo Gandlisa | Offset, silk-screen na UV ku kandziyisa ehansi ka swikambelo swa inki, pretreatment, curing na lamination |
| Ku Endliwa ka Munhu hi Laser | Swivumbeko leswi nga ni laser leswi kumekaka; boxa ku leha ka magandlati ya laser, maqhinga ya focal, ku hambana ka xikongomelo na xiyimo xa leyara |
| Ku hlanganisiwa ka swilo | Ku lawuriwa ka mahiselo ya le henhla PC lamination; mahiselo, ntshikelelo, ku tshama na ku kufumela swiya hi stack leyi heleleke |
| Ku Hlanganisiwa ka Elektroniki | Kunga kamberiwa hi ti contactless inlays, ti contact modules na swivumbeko swa transparent-window |
| Ku paka | Filimi yo sirhelela, ku phutsela loku nga ngheniwiki hi ndzhongho, mabokisi, ti paleti na malebvu ya ti batch lawa ya endleriweke wena |
| MOQ na Nkarhi wo Rhangela | Yi tiyisisiwa kuya hi giredi, swipimelo, muhlovo, vuandlalo, ku tiyisela na xiyimiso xa vuhumelerisi |
Tinhlayo leti ta pfuna eka mbulavurisano wo sungula wa vunjhiniyara kambe a hi ku hlamuseriwa ka misava hinkwayo loku tiyisisiweke eka giredi yin’wana na yin’wana ya PC . TDS yohetelela, ndlela yo kambela na ku tiyisela swifanele ku tiyisisiwa eka switirhisiwa leswi hlawuriweke.
| Nkongomiso wa Nhundzu | / Ndlela | Yuniti | Xikombo xa Ntolovelo |
|---|---|---|---|
| Rendzo | — . | g/cm³ | 1.22 ±0.05 |
| Matimba ya Tensile | Muchini / lowu nga etlhelo | MPa | ≥50 |
| Matimba ya Tensile | Ku tsemakanya / ku yima | MPa | ≥50 |
| Vicat Ku Olovisa Mahiselo | Xiyimo xa xikambelo lexi boxiweke lexi nga ta tiyisisiwa | °C | 145 ±2 |
| Xiyimo xa Dyne ya le Henhla | Vuandlalo lebyi tshunguriweke lebyi kandziyisiwaka | ti- dyne/cm | ≥38 |
| Ku Tiyisela ka Vukulu | Pulani yo pima leyi kongomisiweke eka phurojeke | μm kumbe % . | Tiyisisa hi giredi na nxaxamelo wa ku xava |
| Ku hunguteka / Ku rhetela | Endzhaku ka xirhendzevutani xa lamination lexi pfumeleriweke | — . | Hlamusela hi xithaki xa khadi lexi heleleke |
Tsalwa ra polycarbonate leri sirhelelekeke hi ntolovelo ri na swiphemu swo hlayanyana swa PC leswi nga na mintirho yo hambana. Ku tirhisa theminoloji leyinene eka RFQ swi sivela vaxavi ku amukela Filimi ya overlay leyi nga erivaleni loko va lava opaque printable core, kumbe filimi leyi nga laserable loko va lava ku endliwa ka laser ya le ndzeni ya munhu hi xiyexe.
| Muxaka wa Leyara | Ntirho wo Sungula Xilotlelo | xa RFQ Swivutiso |
|---|---|---|
| Ku basa / Ku nga vonaki PC Nkoka | Yi nyika opacity, background ya mihlovo, ku enta na nseketelo wa xivumbeko; swi nga ha tlhela swi rhwala swifaniso leswi kandziyisiweke | Ku tiya loku lavekaka, ku basa, ku vonakala, vuandlalo, ndlela yo kandziyisa na loko ku laveka nhlamulo ya laser |
| Transparent PC Filimi ya Nkoka / Fasitere | Ku tumbuluxa tindhawu leti nga erivaleni, mafasitere kumbe swiphemu swa xivumbeko xa le ndzeni | Ku vonakala ka mahlo, haze, xivumbeko, ku enta, geometry ya fasitere na ku fambisana ka lamination |
| Filimi leyi nga kandziyisiwaka PC | Ku amukela ti-ink ta offset, screen kumbe UV emahlweni ka lamination | Xiphemu xo gandlisa, levele ya dyne, sisiteme ya inki, ku horisa, ku namarhela na xikongomelo xa mihlovo |
| Laserable PC Filimi | Ku tumbuluxa ku hambana ka laser loku lawuriwaka eka matsalwa, xifaniso kumbe swifaniso swa vuhlayiseki | Endlelo ra laser, wavelength, focal depth, grayscale, black density, xilaveko xa tactile na xiyimo xa leyara |
| Leswi nga Laserable PC Filimi ya overlay | Yi sirhelela ti layers leti kandziyisiweke kumbe leti nga na laser handle ko engetela ku angula ka laser loku nga lavekiki | Ku vonakala, xivumbeko xa le henhla, ku enta, mahanyelo ya ku khwaxa na ku humesiwa ka plate |
| Ku pfanganisiwa / Ku boha PC Filimi ya overlay | Tirhisa xifunengeto ku antswisa ku boha eka ku aka loku vekiweke ka hybrid kumbe loku kandziyisiweke | Xiphemu xa coating, substrate leyi fambelanaka, peel target, heat cycle na swiyimo swa vuhlayiselo |
Nhlayo leyi kongomeke na ndhawu ya maleyara swi vekiwa hi muendli wa matsalwa. Xikombiso lexi landzelaka xi kombisa leswaku hikokwalaho ka yini phepha ra nkoka ri fanele ku hlawuriwa tanihi xiphemu xa xithaki lexi heleleke ku nga ri tanihi nhundzu leyi nga yoxe.
| Xikombiso Xiyimo | Lexi nga kotekaka Xikongomelo xa Nchumu | na ku Tiyisisiwa |
|---|---|---|
| Vuandlalo bya le Handle | Ku vonakala loku nga laserable kumbe ku sirhelela PC Filimi ya overlay | Xivumbeko xa le henhla, nsirhelelo wa abrasion, ku vonakala ka mahlo na ku fambisana na vuenti bya personalization |
| Leyara ya ku Tihlawulela ka Laser | Filimi leyi nga erivaleni kumbe yo basa leyi nga laserable PC | Xifaniso xa xifaniso, tsalwa, xikalo xa greyscale, CLI/MLI kumbe swifaniso swa laser leswi kongomisiweke eka phurojeke |
| Leyara leyi Gandliweke | Filimi yo basa kumbe leyi nga erivaleni leyi nga kandziyisiwaka PC | Guilloche, microtext, UV swifaniso, swifaniso swa le ndzhaku na swiaki swa dizayini leswi cinca-cincaka |
| Xivumbeko xa Nkoka | Xiphepherhele xa le xikarhi xo basa, xo vonaka kumbe xa mihlovo PC | Yi aka vukulu bya matsalwa, ku tiya, ku nga vonaki na vutshembeki bya leyara ya le ndzeni |
| Xielekitironiki Inlay Leyara | PC -ku fambisana na antenna na chip inlay | Xiyimo xa xichipi, ku thyiwa ka antenna, ku hangalasiwa ka ntshikelelo na matirhelo ya RF endzhaku ka lamination |
| Fasitere / Leyara ya Vuhlayiseki | Transparent PC nghenisa kumbe leyara ya fasitere leyi endleriweke wena | Geometry ya mafasitere, ku tsarisiwa, edge fusion na khwalithi ya optical |
| Tilayeri ta le ndzhaku | Mirrored printed, laserable na Filimi ya overlay lunghiselelo tanihilaha swi endliweke hakona | Ku tiya loku ringaniseriweke, ku rhetela, mahanyelo yo gombonyoka na symmetry ya dokhumente leyi hetiweke |
Ti layers ta polycarbonate leti fambelanaka tinga endla miri wa khadi lowu hlanganeke ehansi ka xirhendzevutani lexi tiyisisiweke xa kuhisa, ntshikelelo na ku kufumela. Nkoka wa vuhlayiseki wu huma eka ku akiwa loku hlanganisiweke loku heleleke: ku vumbiwa ka leyara, ti-ink leti kandziyisiweke, dizayini ya inlay, mafasitere, Filimi ya overlay s na ku endliwa ka munhu hi xiyexe hinkwaswo swi fanele ku endliwa swin’we.
Tigredi ta PC leti nga na laser ti nga tumbuluxa matsalwa, tinomboro, swifaniso na vuxokoxoko bya greyscale ehansi ka vuandlalo bya dokhumente. Giredi leyi hlawuriweke yi fanele ku kamberiwa ku vona ku hambana, xiboho, vuenti bya focal, ku cinca ka muhlovo wa leyara na ku khumbeka eka maleyara ya le kusuhi lama nga erivaleni kumbe lama kandziyisiweke.
Tifilimi to basa leti nga vonakiki ti nga fihla ti- antenna ni ku nyika ndzhaku ka ku gandlisa loku lawuriwaka, kasi tifilimi leti nga erivaleni ti nga seketela mafasitere ni swivumbeko swa vuhlayiseki bya mahlo. Opacity, whiteness, haze na surface texture swifanele ku boxiwile tani hi mimpimo leyi pimiwaka laha dizayini ya dokhumente yi titshegeke hi swona.
PC core sheets ya tirhisiwa eka tisisiteme ta lamination ta mahiselo yale henhla, kambe matirhelo ya dimensional yaya hi giredi na xirhendzevutani. Pima machine-direction na transverse shrinkage, sheet curl, finished thickness na flatness endzhaku ka ntlhandlamano wa xiviri wa ku hisa na ku kufumela.
Switirhisiwa swa nkoka leswi faneleke swi titshege hi vutomi bya dokhumente, thekinoloji yo endla leswaku yi va ya munhu hi xiyexe, switirhisiwa swa vuhumelerisi, xikongomelo xa ntsengo na swilaveko swa ku landzelela. PC a hi hi ku tisungulela nhlawulo lowunene eka khadi rin’wana na rin’wana ra mabindzu, naswona PVC kumbe PETG a yi fanelanga ku siviwa eka tsalwa ra vuhlayiseki leri heleleke leri pfumeleriweke PC handle ko faneleka nakambe.
| Nchumu wo Hlawula Xirhendzevutani | xa Polycarbonate | PVC Xirhendzevutani | PETG Xirhendzevutani |
|---|---|---|---|
| Minongonoko leyi Tolovelekeke | Ti-ID ta rixaka, tilayisense to chayela, mpfumelelo wo tshama, matluka ya datha ya mapasi na switifiketi leswi sirhelelekeke leswi tiyeke | Makhadi ya le bangi, ya xirho, ya nyiko, ya hodela, ya thelekhomu na ya mabindzu yo angarhela | Makhadi ya mabindzu na swivumbeko leswi hlawuriweke swa mahiselo ya le hansi leswi tiyeke kumbe leswi hungutiweke- PVC |
| Endlelo ra Lamination | Xithaki xa PC lexi fambelanaka na mahiselo yale henhla na ku kufumela loku lawuriwaka | Xirhendzevutani xa ntolovelo xa PVC xa ku lamina khadi | PETG -xirhendzevutani xa xihlanganisi lexi kongomeke kumbe lexi fambelanaka |
| Ku Endliwa ka Munhu hi Laser | Tigredi ta laserable leti endliweke hi xikongomelo leti tirhisiwaka ngopfu eka ku endla leswaku munhu a va wa wena wa le ndzeni | Hi ntolovelo yi titshege hi ku kandziyisa kumbe ku endla swin’wana swa munhu hi xiyexe handle ka loko yi vumbiwile hi ndlela yo hlawuleka | Tigredi to hlawuleka ti nga ha va kona; tiyisisa mahanyelo ya xiviri ya laser |
| Windows leyi nga erivaleni | Swi fanerile kahle eka tipulani ta mafasitere lama nga erivaleni lama heleleke- PC loko ti endliwe tanihi xithaki | Swi koteka hi ti inserts kumbe Filimi ya overlay s kambe mahanyelo ya fusion yo hambana | Swi koteka eka swivumbeko leswi fambelanaka swa PETG |
| Ku Hlanganisiwa ka Switirhisiwa | Ku tirha kahle hi ntolovelo swilava ndyangu wa leyara lowu fambelanaka lowu tiyisisiweke | Swivumbeko swa hybrid swilava swikambelo swa adhesion na shrinkage | Swivumbeko swa hybrid swilava swikambelo swa adhesion na thermal-cycle |
| Thwasela | Ku kamberiwa ka matsalwa hi ku hetiseka, mpfumelelo wa dizayini ya vuhlayiseki na ku amukeriwa hi phurojeke yo karhi | Ku kandziyisa, ku lamination na ku tiyisisiwa ka khadi leri hetiweke | Ku kandziyisa, ku lamination, ku tiya na ku tiyisisiwa ka khadi leri hetiweke |
PC switirhisiwa swa nkoka swi nga boxiwile eka switifiketi swa mfumo swa swiphemu swo tala leswi lavaka geometry ya khadi leyi tiyeke, ku endliwa ka laser ya le ndzeni ka munhu hi xiyexe na ku hlanganisiwa na swihlawulekisi swa vuhlayiseki bya swivono kumbe swa elektroniki. Ku faneleka ko hetelela ku lawuriwa hi vulawuri lebyi humesaka na ku hlamuseriwa ka matsalwa lama pfumeleriweke.
Eka matluka ya datha ya mapasi, phepha ra nkoka i xiphemu xin’we ntsena xa ku aka. Vaxavi va fanele ku tlhela va hlamusela ku hlanganisiwa ka hinge, ku vekiwa ka tichipi na ti-antena, mafasitere lama nga erivaleni, ntlhandlamano wa leyara, thekinoloji yo endla leswaku munhu a va wa munhu hi xiyexe, ku tiya ka pheji na swilaveko swa nhlengeletano ya swibukwana.
Minongonoko ya layisense yo chayela yi nga tirhisa swiphemu leswi nga vonakiki na leswi nga erivaleni PC eka swifaniso leswi kandziyisiweke, swifaniso swa laser, switandzhaku swo khoma na vuxokoxoko lebyi hlayekaka hi muchini. Ku amukeriwa ka switirhisiwa swifanele ku katsa swikambelo swa dimensional, optical, bending na personalization.
Mutirhi wa vutomi byo leha, maphorisa, masocha, nhlayiso wa rihanyo na switifiketi swa mfikelelo swi nga tirhisa swivumbeko swa PC loko phurojeke yi lava ku akiwa loku tiyeke na ku endliwa ka munhu hi xiyexe loku lawuriwaka. Ku fambisana ka thekinoloji yo fikelela swifanele ku tiyisisiwa hiku hambana na substrate ya plastiki.
PC -ti-inlay leti fambisanaka ti nga nghenisiwa endzeni ka xithaki xa leyara leyi ringaniseriweke. Tiyisisa frequency ya antenna, xiyimo xa chip, module cavity, coil kumbe etched antenna geometry, ntshikelelo wa lamination na matirhelo yo hlaya emahlweni na le ndzhaku ka personalization.
| Swihlawulekisi swa Nchumu wa | ku Tihlawulela ku Burisana | hi Rungula leri Lavekaka eka Muxavi |
|---|---|---|
| Ku tiya na Vukulu bya Xiphepherhele | 50–800μm range, maphepha ya ntolovelo kumbe lawa ya tsemiweke hi ku landza mukhuva | Ku dirowa ka leyara, ku tiya loku hetiweke, sayizi ya pulati, ku hlanganisiwa na layout yo tsema |
| Muhlovo na Opacity | Muhlovo wo basa, lowu nga erivaleni kumbe lowu kongomisiweke eka phurojeke | Xikongomiso xa muvala, opacity kumbe xilaveko xa ku hundzisela, ndlela ya mpfumelelo |
| Xivumbeko xa le Henhla | Matte, fine matte, glossy kumbe xivumbeko lexi boxiweke | Endlelo ro kandziyisa, ku hetisa pulati, xikongomelo xo khoma na ku languteka ka dokhumente |
| Vutshunguri bya ku Gandlisa | Offset, screen kumbe UV -xiphemu lexi kandziyisiwaka hi giredi | Brand ya inki, sisiteme yo horisa, dyne target na ndlela yo namarhela |
| Nhlamulo ya Laser | Ku hambana loku nga laserable, loku nga laserable kumbe loku kongomisiweke eka phurojeke | Switirhisiwa swa laser, wavelength, focal depth, black density na xikongomelo xa greyscale |
| Filimi yo Sirhelela | Nsirhelelo wa tlhelo rin’we kumbe matlhelo mambirhi laha wu kumekaka kona | Nkongomiso wa peel, swilaveko swa clean-room xikan’we naku khomiwa ka vuhumelerisi |
| Ku paka | Mabokisi, ti paleti, xisirhelelo xa ndzhongho na malebvu ya phurayivhete | Nhlayo ya phakiti, swipimelo swa pallet, laha ku yaka kona na xivumbeko xa ku landzelerisa ka ntlawa |
Rhumela xithaki xa matsalwa: nyika dirowa ya leyara leyi nga na ku enta, ntirho, muvala, ku kandziyisa, laser na swiaki swa elektroniki eka leyara yin’wana na yin’wana.
Tiyisisa tigiredi ta muhlawuriwa: hambanyisa switirhisiwa swa core, printable, laserable, leswinga laserable na leswi pfanganisiweke loko tisampulu tinga se tsemiwa.
Run incoming inspection: rhekhodo ya vukulu, ti dimensions, flatness, ku languteka, muvala, filimi yo sirhelela na ku tiveka ka batch.
Ku gandlisa swikombiso swa vuhumelerisi: tirhisa offset ya xiviri, xikirini kumbe UV inki, swiletelo swo horisa na ku funengetiwa ka ntirho wa vutshila.
Laminate full stack: tirhisa ti steel plates leti kunguhatiweke, ti cushions, release layers, ntshikelelo, ku hisa na ntlhandlamano wa ku kufumela.
Ku endla xikambelo xa munhu hi xiyexe: kambela ku hambana ka laser, xikalo xa greyscale, vuenti bya focal, xiboho xa tsalwa na ku tirhisana na swihlawulekisi leswi kandziyisiweke kumbe leswi nga erivaleni.
Swikambelo swa matsalwa leswi heleleke: kambela ku tiya ka madzovo, ku rhetela, ku gombonyoka, ku soholota, khwalithi ya le tlhelo, ku tsarisiwa ka fasitere na RFID matirhelo laha swi faneleke.
Pfumelela Xikombiso xa Nsuku: sayina ku aka loku amukeriweke, fasitere ra phurosese, ndlela yo kambela, ku paka na swipimelo swa swihoxo emahlweni ka mphakelo wa xitalo.
Bulani hi PC Khadi ra Wena na Wallis
| Xiyenge xa ku Kambela | Swikambelo leswi ringanyetiweke | B2B Xisekelo xa ku Amukeriwa |
|---|---|---|
| Swilo leswi Nghenaka | Mepe wa vukulu, swipimelo swa xiphepherhele, xikwere, ku rhetela, swihoxo swa le henhla, filimi yo sirhelela na lebula ya ntlawa | Ku hlamuseriwa loku pfumeleriweke, pulani yo teka swikombiso na ndlela yo pima leyi kalibiweke |
| Swihlawulekisi swa Optical | Ku basa, ku hambana ka mihlovo, opacity, ku hundziseriwa, haze na gloss laha swi faneleke | Xitirhisiwa lexi hlamuseriweke hi muxavi, xo voninga, ku seketela na ku tiyisela |
| Ku kandziyisa | Dyne level, ku tsakamisa, ku tsindziyela ka swifaniso, ku namarhela ka inki, ku horisa, ku sivela na ku tshamiseka ka mihlovo | Sisiteme ya inki ya xiviri na xikombiso lexi kandziyisiweke lexi pfumeleriweke |
| Ku hlanganisiwa ka swilo | Ku tsarisiwa ka layer, fusion, mahanyelo ya peel, shrinkage, curl, bubbles, plate release xikan’we naku tiya loku hetiweke | Xirhendzevutani xa full-stack lexi pfumeleriweke na xikombiso lexi titimelaka |
| Ku Endliwa ka Munhu hi Laser | Ku hambana, xikalo xa greyscale, xiboho, vuenti bya focal, datha leyi phindha-phindhiweke na switirhisiwa swa le tlhelo | Sisiteme ya xiviri ya laser na fayili ya ku tihlawulela ka munhu hi xiyexe leyi pfumeleriweke |
| Matirhelo ya Xielekitironiki | Ntirho wa xichipi, ku ya emahlweni ka antenna, nhlamulo ya frequency na mpfhuka wo hlaya emahlweni na le ndzhaku ka lamination | Muhlayi loyi a boxiweke, xiyimo xa xikambelo na xiyimo xa ku khoda |
| Ku hundzuka | Ku tsemiwa ka die, ku sila, ku punch, khwalithi ya le tlhelo, ti dimensions na xiyimo xa module cavity | Ku dirowa loku pfumeleriweke na ku tiyisela ka switirhisiwa swa le hansi |
| Ku paka | Nsirhelelo wa le henhla, xisirhelelo xa ndzhongho, nhlayo ya phasela, xiyimo xa pallet xikan’we na malebvu ya traceability | Odara yo xava na xiletelo xo paka lexi pfumeleriweke |
| Ku Humesa | Swivangelo Leswi Nga Vaka kona | Ku Kamberiwa na Swiendlo swo Lulamisa |
|---|---|---|
| Ku Boha ka Leyara leyi tsaneke | Giredi leyi nga fambelaniki, ku hisa ehansi, ntshikelelo lowu nga enelangiki, xisirhelelo xa inki lexi horisiweke kumbe ku thyakisa | Tiyisisa ndyangu wa leyara na ku kongoma; kambela xifunengeto xa inki; lulamisa ku hisa loku tiyisisiweke, ntshikelelo na fasitere ro tshama |
| Khadi Curl kumbe Warpage | Stack leyinga ringaniki, directional shrinkage, ku hisa lokunga ringaniki kumbe ku humesiwa ka ntshikelelo ka ha ri na nkarhi | Ku ringanisela ka leyara yo enta; rhekhoda nkongomiso wa MD/TD; ku kufumela ehansi ka ntshikelelo lowu lawuriwaka |
| Ku Hambana ka Laser ya le Hansi | Giredi leyi hoxeke, focal depth leyi hoxeke, energy yale hansi kumbe laserable layer leyi vekiweke ehansi swinene | Tiyisisa xivumbeko na xiyimo xa leyara; ku antswisa tipharamitha ta laser hi ku tirhisa matiriki ya xikambelo lama lawuriwaka |
| Ku Endliwa ka Laser loku nga Lavekiki | Laser-sensitive material leyi tirhisiwaka laha ku lavekaka leyara leyi nga erivaleni leyi nga endliki nchumu | Cinca hi filimi leyi tiyisisiweke leyi nga laserable kutani u pfuxeta maqhinga ya focal na ntlhandlamano wa leyara |
| Ku Delamination ka Inki | Eneji yale hansi yale henhla, inki leyinga fambelaniki, ku horisa lokunga helelangiki kumbe ku funengetiwa ka inki yo tika | Languta malembe ya dyne na vutshunguri; kambela ku namarhela ka inki emahlweni na le ndzhaku ka lamination |
| Antena leyi vonakaka kumbe Chip | Ku pfumaleka ka opacity leyi ringaneleke, thin core, ku vekiwa ka xiphemu lexi nga riki kahle kumbe pressure imprint | Ku engetela ku nga vonaki loku tiyisisiweke; pfuxeta ku ringanisela ka leyara na inlay cavity; kambela sisiteme ya cushion na steel plate |
| Xihoxo xa ku Tsarisa ka Fasitere | Ku tiyisela ka insert ya tsema, ku famba ka collation kumbe thermal shrinkage | Hlamusela ku tiyisela ka ku tsarisiwa ka X/Y; tirhisa swikombiso swa alignment kutani u pima endzhaku ko titimela |
PC maphepha yafanele ku tshama ya basile, ya flat naswona ya sirhelelekile eka ndzhongho, ntshuri, ku khwaxa na ku cinca lokukulu ka mahiselo. Hlayisa switirhisiwa eka ku pakiwa ka swona kosungula kufikela loko switirhisiwa, pfumelela switirhisiwa leswinga na conditioned kuva swifika eka ndzhawu ya production-room loko swinga se pfuriwa, naswona landzelela vulawuri byosungula eka first-in-first-out laha malembe ya surface treatment ya khumbaka ku kandziyisiwa.
Tirhisa film yo sirhelela, interleaving kumbe ku phutsela loku tengeke loku faneleke eka ndzhawu leyi hlawuriweke.
Hlayisa maphepha ya flat eka ti pallets leti seketeriwaka naswona papalata ndzhwalo wa ndzhawu leyi nga nghenisa curl.
Sirhelela mabokisi eka condensation hi nkarhi wa ku hundziseriwa ka vuhlayiselo na ku rhumeriwa ka matiko ya misava.
Hlawula giredi, ku enta, vuandlalo, tlhelo leri nga kandziyisiwaka, nomboro ya ntlawa na nhlayo eka phasela rin’wana na rin’wana.
Hlayisa ti grade letinga laserable na letinga laserable ti hambanisiwile hi nyama ku sivela ku hlangana ka vuhumelerisi.
Wallis yi phakela tisisiteme ta switirhisiwa swa makhadi ku tlula ku khoma filimi yin’wana na yin’wana ya PC tanihi xitirhisiwa lexi fanaka. Ndzavisiso wa B2B wu nga katsa maphepha ya nkoka, swiphemu leswi kandziyisiwaka, Filimi ya overlay s leswi nga erivaleni, tifilimi leti nga laserable, swivumbeko swa inlay na ku paka leswaku vaxavi va ta kota ku pimanisa switirhisiwa leswi ringanyetiweke ku ya hi xithaki xin’we lexi heleleke xa matsalwa.
Ku hlawuriwa ka giredi leyi simekiweke eka matirhiselo: hambanyisa ku nga vonaki kahle, ku kandziyisiwa, nhlamulo ya laser na ntirho wa Filimi ya overlay .
Ku hundzuriwa ka ntolovelo: ku enta, swipimelo, vuandlalo, muvala na ku pakiwa ka nsirhelelo eka maendlelo ya vuhumelerisi.
Ku tiyisisiwa ka xikombiso xo sungula: switirhisiwa swa ku kandziyisa, ku lamination, laser na swikambelo swa matsalwa lama hetiweke.
Vuhlanganisi bya ntlawa: swihlawulekisi swa ku xava, malebvu na swipimelo swa khwalithi ya mphakelo wo phindha-phindha.
Nhlanganiso wa ku rhumela ematikweni mambe: nseketelo wo paka wo sirhelela na ku rhumela eka tifektri ta makhadi, vaxavisi na tikontiraka ta maphepha ya vuhlayiseki.
Xikombelo xa B2B PC Xiphephana xa le xivindzini Swikombiso na Ntsengo
I leyara ya PC leyi nga vonakiki, leyi nga erivaleni kumbe ya mihlovo leyi tirhisiwaka endzeni ka khadi kumbe dokhumente ya swiphemu swo tala. Kuya hi giredi, yinga nyika xivumbeko, opacity, printability kumbe controlled laser response. A yi fanelanga ku pfilunganyeka hi ku tisungulela na xisirhelelo lexi nga erivaleni Filimi ya overlay .
Ndzhawu ya sweswi i 50–800μm. Ku enta loku hlawuriweke ku fanele ku hlayiwa swin’we na Filimi ya overlay s, swiphemu leswi kandziyisiwaka, swiphemu leswi nga laserable, ti-inlay ta elektroniki na ku enta loku kongomisiweke eka matsalwa lama hetiweke.
No. Ku fungha hi laser swiya hi xivumbeko na ndzhawu leyi kunguhatiweke ya leyara. Boxa loko leyara yifanele kuva leyinga hlamuriki, grayscale laserable kumbe high-contrast laserable, kutani u ringeta hi switirhisiwa swa xiviri swa laser.
Tigredi leti nga kandziyisiwaka ti nga kamberiwa eka offset, silk-screen na UV ku kandziyisa. Tiyisisa tlhelo leri kandziyisiwaka, dyne level, ink system, swiyimo swo horisa xikan’we naku namarhela endzhaku ka lamination loko kungase endliwa vuhumelerisi bya mabindzu.
Havumbirhi bya tona tinga angula eka matimba ya laser, kambe ti teka tindzhawu tohambana hambana naswona ti tirha mintirho yohambana hambana ya xivumbeko kumbe ya mahlo. Ku hlawula ku khumba vuenti bya ku kongomisa, ku languteka ka xifaniso, ku va erivaleni na dizayini ya vuhlayiseki-swihlawulekisi.
Xivumbeko xa hybrid xi koteka ntsena endzhaku ko tiyisisa ku andzisiwa ka mahiselo, mahanyelo yo olovisa, ku boha, ku hunguteka na ku tiya ka khadi leri hetiweke. U nga ehleketi leswaku nchumu lowu endleriweke xithaki lexi heleleke- PC wu ta hlangana kahle na PVC kumbe PETG .
A ku na xiyimo xa misava hinkwayo. Mahiselo, ntshikelelo, dwell, ramp rate xikan’we naku kufumela swiya hi grade, sheet thickness, ink coverage, inlay structure, plate system xikan’we na total stack. Simeka fasitere ra vuhumelerisi hiku tirhisa swikambelo leswi lawuriwaka.
Yi nga kamberiwa tanihi leyara yin’we eka dizayini leyi heleleke ya tluka ra data. Phurojeke yi fanele ku tiyisisa hi ku hambana ku akiwa ka hinge, mafasitere lama nga erivaleni, swiphemu swa elektroniki, lamination, ku endla leswaku laser yi va ya munhu hi xiyexe, ku hlengeletiwa ka swibukwana na swilaveko swa vulawuri byo humesa.
E-e Vuhlayiseki bya matsalwa byi huma eka dizayini leyi lawuriwaka na ku endliwa ka xitifikheti lexi heleleke, ku katsa na switirhisiwa, ku kandziyisa, ku endla leswaku munhu a va wa wena hi laser, swiphemu swa elektroniki, swihlawulekisi swa vuhlayiseki, tisisiteme to humesa na ku tiyisisa.
Ina, kuya hi giredi na ku koteka ka vuhumelerisi. Nyika swikongomelo swa muhlovo leswi pimiwaka, opacity, haze, gloss kumbe texture naswona hlamusela ndlela leyi muxavi a nga ta swi pfumelela ha yona.
Ti hlayise ti basile, ti omile, ti flat naswona ti sirhelelekile eka xipaci xosungula. Papalata condensation, ntshuri na ku onhaka ka le henhla. Endla leswaku ti pack letinga pfuriwangiki eka ndzhawu ya vuhumelerisi loko unga se tirhisiwa loko mahiselo ya ndzhawu yo hlayisela na ya kamara ya hambana.
Ku kambela ku tiya, ku kandziyisa, ku namarhela ka inki, ku lamination, ku hunguteka, ku flatness, mahanyelo ya ku peel, ku hambana ka laser, ku tsema na RFID matirhelo laha swi faneleke. Pfumelela Xikombiso xa Nsuku na swipimelo swo amukela leswi tsariweke.
Nyika xikombelo, ku dirowa ka leyara, ku enta, vukulu bya phepha, muvala, ku nga vonaki kahle, vuandlalo, endlelo ro kandziyisa, xilaveko xa laser, vholumo ya lembe na lembe, swilaveko swa xikombiso, ku paka na laha u yaka kona.
| Vuxokoxoko bya Nchumu wa RFQ | ku Nyika |
|---|---|
| Xikombelo xa Matsalwa | ID ya rixaka, layisense yo chayela, mpfumelelo wo tshama, tluka ra datha ya pasi, xitifikheti xo fikelela kumbe nongonoko wun’wana |
| Ntirho wa Leyara | Opaque core, transparent core, leyara leyi kandziyisiwaka, leyara leyi nga laser kumbe leyi nga laserer Filimi ya overlay |
| Swipimelo | Ku enta, vukulu bya sheet, ndzhawu leyi tirhisiwaka, grain / extrusion direction xikan’we na dimensional tolerance |
| Swilaveko swa Optical | Muhlovo, ku basa, opacity, ku hundziseriwa, haze, gloss na xivumbeko xa le henhla |
| Ku kandziyisa | Offset, screen kumbe UV process, inki brand, curing system na ku funengetiwa ka ntirho wa vutshila |
| Laser | Muchini, ku leha ka magandlati, maqhinga yo kongomisa, ku hambana ka xikongomelo, xikalo xa greyscale na vuenti bya leyara leyi kunguhatiweke |
| Ku hlanganisiwa ka swilo | Sisiteme ya stack, plate na cushion leyi heleleke, mahiselo, ntshikelelo, ku tshama na ku kufumela |
| Switirhisiwa swa Elektroniki | Ku hlanganisiwa ka chip, antenna, module, fasitere kumbe hinge laha swi faneleke |
| Vuxokoxoko bya Mabindzu | Nhlayo ya xikombiso, vholumo ya xikambelo, vukamberi bya lembe na lembe, ndhawu yo ya eka yona na xilaveko xo paka |
