परिचयपत्रस्य, वाहनचालनस्य अनुज्ञापत्रस्य, पासपोर्टदत्तांशपृष्ठस्य च कृते बहुकार्बोनेट् कोरपत्राणि। कस्टम मोटाई, रङ्गः, अपारदर्शिता, पृष्ठं तथा लेजरीयं ग्रेड्, मुद्रणार्थं, लेमिनेशनं, परीक्षणार्थं च B2B नमूनाभिः सह ।
WLS-PC कोर शीट
WALLIS
| रङ्गः | |
|---|---|
| आकारः | |
| उपलब्धता : | |
| परिमाणम् : १. | |
वालिस पॉलीकार्बोनेट् कोर शीटस्य आपूर्तिः सुरक्षामुद्रकाणां, कार्डनिर्मातृणां, इन्ले उत्पादकानां, सिस्टम् इन्टेग्रेटरानाम्, बहुस्तरीयपरिचयप्रमाणपत्राणां विकासाय दस्तावेजठेकेदारानाञ्च कृते भवति श्वेत, पारदर्शी तथा परियोजनाविशिष्टं पीसी ग्रेड् राष्ट्रियपरिचयपत्राणां, वाहनचालनअनुज्ञापत्राणां, निवासपरमिटानां, ई-पासपोर्टदत्तांशपृष्ठानां, अभिगमप्रमाणपत्राणां अन्येषां च दीर्घायुषः कार्डसंरचनानां कृते विन्यस्तं कर्तुं शक्यते
उपलब्धमोटाई 50μm तः 800μm पर्यन्तं भवति , मानकपत्रस्वरूपेषु यथा 505×590mm तथा 295×485mm । क्रेतारः अनुमोदितदस्तावेजनिर्माणस्य उत्पादनसाधनस्य च अनुसारं मोटाई, अपारदर्शिता, वर्णः, पृष्ठस्य बनावटः, मुद्रणउपचारः, लेजरप्रतिसादः, सुरक्षात्मकचलचित्रं निर्यातपैकेजिंग् च निर्दिष्टुं शक्नुवन्ति।
महत्त्वपूर्णचयनटिप्पणी: 'PC कोर शीट्,' 'मुद्रणयोग्यं PC चलचित्रं,' 'लेजरीयं PC चलचित्रं' तथा 'पारदर्शी PC ओवरले' भिन्नकार्यात्मकस्तरानाम् वर्णनं कुर्वन्ति । लेजर-चिह्न-प्रदर्शनं सूत्रीकरण- तथा स्तर-विशिष्टं भवति; बल्क-उत्पादनात् पूर्वं वास्तविक-लेजर-प्रणाल्या, लेयर-स्टैक्-सहितं, व्यक्तिगतकरण-लक्ष्येण च सह तस्य पुष्टिः भवितुमर्हति ।
पूर्ण-पीसी-दस्तावेजसंरचना: संगत-पॉलीकार्बोनेट्-स्तरानाम् कृते डिजाइनं कृतम् यत् नियन्त्रित-ताप-दाबयोः अन्तर्गतं फ्यूजः भवति ।
परियोजना-विशिष्टमुद्रणम् : चयनित-मसि-क्यूरिंग्-प्रणाल्या सह ऑफसेट्, स्क्रीन-यूवी-मुद्रणस्य मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते ।
लेजर-योग्यविकल्पाः: तदा उपलब्धाः यदा निर्दिष्टेन स्तरेन नियन्त्रित-धूसर-परिमाणं अथवा कृष्ण-विपरीततां जननीया ।
OEM रूपान्तरणम्: औद्योगिक-उत्पादनार्थं अनुकूलितमोटाई, शीट-आकारः, रङ्गः, पृष्ठं च पैकेजिंग् च।
नमूना सत्यापनम् : व्यावसायिक अनुमोदनात् पूर्वं मुद्रणं, लेमिनेशन, लेजर, कटिंग तथा समाप्त-दस्तावेजपरीक्षा।
PC Core Sheet Samples तथा Technical Review इत्यस्य अनुरोधं कुर्वन्तु

अधोलिखितानि मूल्यानि वर्तमानस्य उत्पादपरिधिं विशिष्टसन्दर्भदत्तांशं च वर्णयन्ति । अन्तिमसहिष्णुताः, प्रकाशीयगुणाः, लेजरप्रतिक्रियाः, लेमिनेशनमापदण्डाः, स्वीकृतिमापदण्डाः च प्रत्येकस्य परियोजनायाः कृते अनुमोदिततकनीकीविनिर्देशे अथवा स्वर्णनमूने अभिलेखिताः भवेयुः।
| पैरामीटर | उपलब्ध विनिर्देश |
|---|---|
| पदार्थ | बहुस्तरीयसुरक्षा-दस्तावेजसंरचनानां कृते बहुकार्बोनेट् (PC) चलच्चित्रं वा पत्रं वा |
| कार्यात्मक भूमिका | कोर, मुद्रित कोर अथवा परियोजना-विशिष्ट आन्तरिक संरचनात्मक स्तर; चयनितः ग्रेडः लेजरयोग्यः अस्ति वा इति पुष्टिं कुर्वन्तु |
| मोटाई श्रेणी | 50-800μm (0.05-0.80mm); अन्तिम उपलब्धता ग्रेड, वर्ण, पृष्ठं, आदेशमात्रा च निर्भरं भवति |
| मानक पत्र आकार | ५०५×५९०मिमी, २९५×४८५मिमी तथा अनुकूलित आयाम |
| वर्णः अपारदर्शिता च | श्वेतम्, पारदर्शकं वा अनुकूलितं वा; आवश्यकतायां अपारदर्शिता, श्वेतता, वर्णसहिष्णुता च परिभाषयन्तु |
| पृष्ठीय विकल्प | मैट, महीन मैट, चमकदार अथवा परियोजना-विशिष्ट बनावट; ग्रेडनुसारं मुद्रणचिकित्सा उपलब्धा |
| मुद्रणप्रक्रियाः | आफ्सेट्, सिल्क-स्क्रीन् तथा यूवी मुद्रणं मसि, पूर्व-उपचार, क्यूरिंग्, लेमिनेशन-परीक्षणयोः अधीनम् |
| लेजर व्यक्तिगतकरण | लेजरयुक्तानि सूत्राणि उपलभ्यन्ते; लेजर तरङ्गदैर्घ्यं, फोकल रणनीतिः, लक्ष्यविपरीतता, स्तरस्थानं च निर्दिशन्तु |
| लेमिनेशन | नियन्त्रितं उच्च-तापमानं पीसी लेमिनेशन; तापमानं, दबावः, निवासः, शीतलनं च सम्पूर्णस्य ढेरस्य उपरि निर्भरं भवति |
| इलेक्ट्रॉनिक एकीकरण | संपर्करहितजड़नैः, संपर्कमॉड्यूलैः, पारदर्शी-विण्डोसंरचनैः च मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते |
| पैकेजिंग | सुरक्षात्मकं चलच्चित्रं, नमी-प्रतिरोधी लपेटनं, कार्टूनं, पैलेट् च अनुकूलितं बैचलेबल् च |
| MOQ तथा लीड टाइम | ग्रेड, आयाम, वर्ण, पृष्ठ, सहिष्णुता, उत्पादन समयसूची च अनुसारं पुष्टिः |
एते आकङ्क्षाः प्रारम्भिक-इञ्जिनीयरिङ्ग-चर्चायां उपयोगिनो भवन्ति परन्तु प्रत्येकस्य पीसी-श्रेण्याः कृते गारण्टीकृतं सार्वत्रिकं विनिर्देशं न भवन्ति । चयनितसामग्रीणां कृते अन्तिमटीडीएस, निरीक्षणविधिः, सहिष्णुता च पुष्टव्या।
| गुण | दिशा / विधि | इकाई | विशिष्ट सन्दर्भ |
|---|---|---|---|
| घनत्व | — ९. | जी / सेमी⊃3; | १.२२ ±०.०५ |
| तन्यता बल | यन्त्र / क्षैतिज | MPa | ≥50 इति |
| तन्यता बल | अनुप्रस्थ / ऊर्ध्वाधर | MPa | ≥50 इति |
| विकट नरम तापमान | निर्दिष्टपरीक्षास्थितिः पुष्टिः कर्तव्या | °C | १४५ ±२ इति |
| सतह डायन स्तर | उपचारित मुद्रण योग्य पृष्ठ | डायन/से.मी | ≥38 इति |
| मोटाई सहिष्णुता | परियोजनाविशिष्टमापनयोजना | μm अथवा % . | ग्रेड तथा क्रयविनिर्देशेन पुष्टिं कुर्वन्तु |
| संकोचन / समतलता | अनुमोदितलेमिनेशनचक्रस्य अनन्तरं | — ९. | सम्पूर्ण कार्ड स्टैक् सह परिभाषितं कुर्वन्तु |
सुरक्षिते पॉलीकार्बोनेट् दस्तावेजे प्रायः भिन्नकार्ययुक्ताः अनेकाः पीसी-स्तराः सन्ति । RFQ मध्ये सम्यक् शब्दावलीयाः उपयोगेन क्रेतारः यदा अपारदर्शी मुद्रणयोग्यकोरस्य आवश्यकतां अनुभवन्ति तदा पारदर्शकं आच्छादनं, अथवा आन्तरिकलेजरव्यक्तिकरणस्य आवश्यकतायां गैर-लेजरीयं चलच्चित्रं प्राप्तुं न शक्नुवन्ति
| स्तर प्रकार | प्राथमिक कार्य | कुंजी RFQ प्रश्न |
|---|---|---|
| श्वेत / अपारदर्शी पीसी कोर | अपारदर्शिता, वर्णपृष्ठभूमिः, मोटाई, संरचनात्मकसमर्थनं च प्रदाति; मुद्रितचित्रं अपि वहितुं शक्नोति | आवश्यकं मोटाई, श्वेतता, अपारदर्शिता, पृष्ठभागः, मुद्रणविधिः तथा च लेजरप्रतिक्रियायाः आवश्यकता अस्ति वा इति |
| पारदर्शी पीसी कोर / विंडो फिल्म | पारदर्शकक्षेत्राणि, खिडकयः अथवा आन्तरिकसंरचनात्मकस्तराः निर्माति | प्रकाशिकस्पष्टता, धुन्धः, बनावटः, मोटाई, खिडकीज्यामितिः, लेमिनेशनसङ्गतिः च |
| मुद्रण योग्य पीसी फिल्म | लेमिनेशनात् पूर्वं ऑफसेट्, स्क्रीन अथवा यूवी इन्क् प्राप्नोति | मुद्रणपक्षः, डायनस्तरः, स्याहीप्रणाली, क्यूरिङ्गः, आसंजनं च वर्णलक्ष्यं च |
| लेजरीय पीसी फिल्म | पाठस्य, चित्रस्य अथवा सुरक्षाचित्रस्य कृते नियन्त्रितं लेजरविपरीततां जनयति | लेजर प्रणाली, तरङ्गदैर्घ्यं, फोकलगहनता, ग्रेस्केल, कृष्णघनत्वं, स्पर्शस्य आवश्यकता तथा स्तरस्य स्थितिः |
| गैर-लेजरीय पीसी ओवरले | अवांछितं लेजरविक्रिया न योजयित्वा मुद्रितानां वा लेजर-योग्यानां वा स्तरानाम् रक्षणं करोति | पारदर्शिता, पृष्ठस्य बनावटः, मोटाई, खरोंचव्यवहारः, प्लेट्-विमोचनं च |
| लेपित / बन्धन पीसी ओवरले | निर्दिष्टे संकरे अथवा मुद्रितनिर्माणे बन्धनं सुधारयितुम् लेपनस्य उपयोगं करोति | लेपनपक्षः, संगतः उपधातुः, छिलका लक्ष्यं, तापचक्रं तथा भण्डारणस्य स्थितिः |
स्तरानाम् सटीकसङ्ख्या, स्थानं च दस्तावेजनिर्मातृणा निर्धारितं भवति । निम्नलिखित उदाहरणं दर्शयति यत् कोरपत्रं पृथक्कृतवस्तुरूपेण न अपितु पूर्णस्य स्तम्भस्य भागत्वेन किमर्थं चयनीयम् ।
| उदाहरण पद | सम्भव सामग्री | प्रयोजन एवं प्रमाणीकरण |
|---|---|---|
| बाह्यपृष्ठम् | पारदर्शी गैर-लेजरीयः अथवा सुरक्षात्मकः पीसी आच्छादनः | पृष्ठस्य बनावटः, घर्षणसंरक्षणं, प्रकाशीयस्पष्टता च व्यक्तिगतकरणगहनतायाः सह संगतता च |
| लेजर व्यक्तिगतकरण स्तर | पारदर्शी अथवा श्वेत लेजरयुक्त पीसी फिल्म | चित्रं, पाठः, ग्रेस्केलः, CLI/MLI अथवा परियोजना-विशिष्टः लेजर-ग्राफिक्स् |
| मुद्रित स्तर | मुद्रणयोग्यं श्वेतम् अथवा पारदर्शकं पीसी चलचित्रम् | गिलोचे, सूक्ष्मपाठः, पराबैंगनीग्राफिक्स्, पृष्ठभूमिः तथा च चरविन्यासतत्त्वानि |
| संरचनात्मक कोर | श्वेत, पारदर्शी अथवा रंगीन पीसी कोर शीट | दस्तावेजस्य मोटाई, कठोरता, अपारदर्शिता, आन्तरिकस्तरस्य अखण्डतां च निर्माति |
| इलेक्ट्रॉनिक जड़ना स्तर | पीसी-सङ्गतम् एंटीना चिप जड़ना च | चिप् स्थितिः, एंटीना ट्यूनिङ्ग्, दबाववितरणं तथा च लेमिनेशन-उत्तर-आरएफ-प्रदर्शनम् |
| विण्डो / सुरक्षा स्तर | पारदर्शी PC सम्मिलितं वा अनुकूलितं विण्डो स्तरम् | विण्डो ज्यामिति, पञ्जीकरणं, एज फ्यूजन तथा ऑप्टिकल क्वालिटी |
| विपर्ययस्तराः | यथा डिजाइनं कृतं तथा दर्पणरूपेण मुद्रितं, लेजरयोग्यं तथा आच्छादनव्यवस्था | संतुलितमोटाई, समतलता, मोचनव्यवहारः समाप्तदस्तावेजसमरूपता च |
संगतबहुकार्बोनेट्-स्तराः प्रमाणीकृत-ताप-दाब-शीतलन-चक्रस्य अन्तर्गतं समन्वितं कार्ड-शरीरं निर्मातुम् अर्हन्ति । सुरक्षामूल्यं सम्पूर्णबन्धितनिर्माणात् आगच्छति: स्तरसूत्रीकरणं, मुद्रितमसिः, जड़नविन्यासः, खिडकयः, ओवरलेः, व्यक्तिगतीकरणं च सर्वाणि एकत्र अभियंताकरणं भवितुमर्हति
लेजर-युक्ताः पीसी-श्रेणयः दस्तावेजपृष्ठस्य अधः पाठं, संख्यां, चित्रं, ग्रेस्केल-सूचनाः च निर्मातुं शक्नुवन्ति । चयनितश्रेण्याः विपरीततायाः, संकल्पस्य, केन्द्रगहनतायाः, स्तरस्य विवर्णतायाः, समीपस्थेषु पारदर्शकेषु अथवा मुद्रितस्तरयोः प्रभावस्य परीक्षणं करणीयम् ।
श्वेताः अपारदर्शकाः चलच्चित्राः एंटीनाः गोपयितुं नियन्त्रितमुद्रणपृष्ठभूमिं च प्रदातुं शक्नुवन्ति, यदा तु पारदर्शीपटलाः विण्डोज-आप्टिकल्-सुरक्षाविन्यासान् च समर्थयितुं शक्नुवन्ति । अपारदर्शिता, श्वेतता, धुन्धः, पृष्ठस्य बनावटः च मापनीयमूल्यानि इति निर्दिष्टव्याः यत्र दस्तावेजस्य परिकल्पना तेषु निर्भरं भवति ।
उच्च-तापमान-लेमिनेशन-प्रणालीषु पीसी-कोर-पत्राणां उपयोगः भवति, परन्तु आयामी-प्रदर्शनं ग्रेड्-चक्रयोः उपरि निर्भरं भवति । वास्तविकतापनशीतलनक्रमस्य अनन्तरं यन्त्र-दिशा अनुप्रस्थसंकोचनं, पत्रकर्ल्, समाप्तमोटाईं समतलतां च मापयन्तु।

समीचीनः मूलसामग्री दस्तावेजजीवनं, व्यक्तिगतकरणप्रौद्योगिकी, उत्पादनसाधनं, मूल्यलक्ष्यं, अनुपालनस्य आवश्यकता च निर्भरं भवति । प्रत्येकस्य वाणिज्यिककार्डस्य कृते PC स्वयमेव सर्वोत्तमः विकल्पः नास्ति, तथा च पुनः योग्यतां विना अनुमोदितपूर्ण-PC सुरक्षादस्तावेजे PVC अथवा PETG प्रतिस्थापनं न कर्तव्यम्
| चयन कारक | पॉलीकार्बोनेट कोर | पीवीसी कोर | पीईटीजी कोर |
|---|---|---|---|
| विशिष्ट कार्यक्रम | राष्ट्रीय-परिचयपत्राणि, वाहनचालन-अनुज्ञापत्राणि, निवास-अनुज्ञापत्राणि, पासपोर्ट-दत्तांश-पृष्ठानि, स्थायि-सुरक्षित-प्रमाणपत्राणि च | बैंक, सदस्यता, उपहार, होटल, दूरसंचार तथा सामान्य वाणिज्यिक कार्ड | वाणिज्यिककार्ड् तथा चयनितनिम्न-तापमानस्य टिकाऊ अथवा न्यूनीकृत-पीवीसी-संरचनानि |
| लेमिनेशन प्रणाली | नियन्त्रितशीतलनसहितं उच्चतर-तापमानसङ्गत-पीसी-ढेरम् | पारम्परिक पीवीसी कार्ड लेमिनेशन चक्र | PETG-विशिष्टं वा संगतम् संकरचक्रम् |
| लेजर व्यक्तिगतकरण | आन्तरिकव्यक्तिकरणार्थं व्यापकरूपेण प्रयुक्ताः उद्देश्यनिर्मिताः लेजरयोग्याः ग्रेडाः | सामान्यतया मुद्रणं वा अन्यव्यक्तिकरणं वा निर्भरं भवति यावत् विशेषरूपेण न सूत्रितं भवति | विशेषश्रेणयः उपलभ्यन्ते; वास्तविकं लेजर व्यवहारं प्रमाणयन्ति |
| पारदर्शी विण्डोज | पूर्ण-PC पारदर्शी-विण्डो-डिजाइनस्य कृते सुयोग्यः यदा ढेररूपेण अभियंता भवति | सम्मिलितैः अथवा आच्छादनैः सह सम्भवं किन्तु भिन्नः संलयनव्यवहारः | संगत-पीईटीजी-संरचनासु सम्भवम् |
| सामग्री मिश्रणम् | उत्तमप्रदर्शनस्य सामान्यतया प्रमाणीकृतं संगतस्तरपरिवारस्य आवश्यकता भवति | संकरसंरचनानां कृते आसंजनस्य, संकोचनस्य च परीक्षणस्य आवश्यकता भवति | संकरसंरचनानां कृते आसंजनस्य, ताप-चक्रस्य च परीक्षणस्य आवश्यकता भवति |
| योग्यता | पूर्णदस्तावेजपरीक्षणं, सुरक्षानिर्माणस्य अनुमोदनं परियोजनाविशिष्टस्वीकृतिः च | मुद्रणं, लेमिनेशनं तथा समाप्त-कार्ड-सत्यापनम् | मुद्रणं, लेमिनेशनं, स्थायित्वं तथा समाप्त-कार्ड-सत्यापनम् |
पीसी कोर सामग्री बहुस्तरीयसरकारीप्रमाणपत्रेषु निर्दिष्टा भवितुम् अर्हति येषु टिकाऊ कार्डज्यामितिः, आन्तरिकलेजरव्यक्तिकरणं, दृश्य-अथवा इलेक्ट्रॉनिकसुरक्षाविशेषताभिः सह एकीकरणं च आवश्यकम् अस्ति अन्तिमयोग्यता निर्गन्तुकप्राधिकरणेन अनुमोदितदस्तावेजविनिर्देशेन च नियन्त्रिता भवति ।
पासपोर्ट्-दत्तांशपृष्ठानां कृते कोर-पत्रं निर्माणस्य एकः एव घटकः अस्ति । क्रेतारः काज-एकीकरणं, चिप्-एण्टीना-स्थापनं, पारदर्शी-विण्डोः, लेयर-अनुक्रमः, व्यक्तिगतकरण-प्रौद्योगिकी, पृष्ठ-कठोरता, पुस्तिका-संयोजन-आवश्यकता च अपि परिभाषितुं अर्हन्ति
वाहनचालन-अनुज्ञापत्र-कार्यक्रमाः मुद्रित-ग्राफिक्स्, लेजर-चित्रं, स्पर्श-प्रभावाः, यन्त्र-पठनीय-सूचनाः च कृते अपारदर्शक-पारदर्शक-पीसी-स्तरयोः उपयोगं कर्तुं शक्नुवन्ति । सामग्रीस्वीकारे आयामी, प्रकाशीय, मोचनम्, व्यक्तिगतकरणपरीक्षा च समाविष्टाः भवेयुः ।
दीर्घायुषः कर्मचारी, पुलिस, सैन्य, स्वास्थ्यसेवा तथा अभिगमप्रमाणपत्राणि तदा पीसी संरचनानां उपयोगं कर्तुं शक्नुवन्ति यदा परियोजनायाः दृढनिर्माणस्य नियन्त्रितव्यक्तिकरणस्य च आवश्यकता भवति। अभिगमनप्रौद्योगिक्याः संगततायाः सत्यापनम् प्लास्टिक-उपस्तरात् पृथक् करणीयम् ।
पीसी-सङ्गताः जडनाः संतुलितस्तरस्य ढेरस्य अन्तः निहिताः भवितुम् अर्हन्ति । एंटीना आवृत्ति, चिप स्थिति, मॉड्यूल गुहा, कुंडली अथवा एच्ड् एंटीना ज्यामिति, लेमिनेशन दबाव तथा व्यक्तिगतकरणात् पूर्वं पश्चात् च पठनप्रदर्शनं मान्यं कुर्वन्तु।
| अनुकूलनद्रव्यविकल्पाः | चर्चां कर्तुं | क्रेतुः अपेक्षितसूचनायाः |
|---|---|---|
| मोटाई तथा पत्र आकार | ५०–८००μm परिधि, मानक अथवा कस्टम-कट पत्रक | स्तरचित्रणं, समाप्तमोटाई, प्लेटस्य आकारः, संकलनं, कटनविन्यासः च |
| वर्णः अपारदर्शिता च | श्वेत, पारदर्शी अथवा परियोजना-विशिष्ट वर्ण | वर्णलक्ष्यं, अस्पष्टता वा संचरणस्य आवश्यकता, अनुमोदनविधिः |
| पृष्ठीय बनावट | मैट्, सूक्ष्मजट, चमकदार अथवा निर्दिष्ट बनावट | मुद्रणप्रक्रिया, प्लेट् परिष्करणं, स्पर्शलक्ष्यं तथा दस्तावेजस्य स्वरूपम् |
| मुद्रण उपचार | ग्रेडानुसारं ऑफसेट्, स्क्रीन अथवा UV-मुद्रणयोग्यपृष्ठम् | मसि ब्राण्ड, क्यूरिंग सिस्टम, डायन टारगेट तथा आसंजन विधि |
| लेजर प्रतिक्रिया | अलेजरयोग्यं, लेजरयोग्यं वा परियोजनाविशिष्टविपरीतता | लेजर-उपकरणं, तरङ्गदैर्घ्यं, फोकलगहनता, कृष्णघनत्वं, ग्रेस्केल-लक्ष्यं च |
| रक्षात्मक चलचित्र | एकपक्षीयं द्विपक्षीयं वा रक्षणं यत्र उपलब्धम् | छिलकानिर्देशः, स्वच्छ-कक्षस्य आवश्यकताः, उत्पादन-नियन्त्रणं च |
| पैकेजिंग | कार्टून, पैलेट, आर्द्रता बाधा तथा निजी लेबल | पैक् मात्रा, पैलेट् सीमा, गन्तव्यं तथा बैच ट्रेसेबिलिटी प्रारूपम् |

दस्तावेजस्य ढेरं प्रस्तुतं कुर्वन्तु: प्रत्येकस्य स्तरस्य कृते मोटाई, कार्यं, वर्णः, मुद्रणं, लेजरः, इलेक्ट्रॉनिकतत्त्वानि च सह स्तरचित्रणं प्रदातव्यम् ।
अभ्यर्थी ग्रेड्स् पुष्टयन्तु: नमूनानां कटनात् पूर्वं कोर, मुद्रणयोग्यं, लेजरयोग्यं, गैर-लेजरयोग्यं तथा लेपितसामग्रीणां भेदं कुर्वन्तु।
आगच्छन्तं निरीक्षणं चालयन्तु: मोटाई, आयामाः, समतलता, रूपं, वर्णः, सुरक्षात्मकं चलच्चित्रं तथा बैचपरिचयः अभिलेखयन्तु।
उत्पादनस्य नमूनानि मुद्रयन्तु: वास्तविक-ऑफसेट्, स्क्रीन-अथवा UV-इङ्क्, क्यूरिंग्-सेटिंग्स् तथा कलाकृति-कवरेजस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।
पूर्णं ढेरं टुकड़े टुकड़े कुर्वन्तु: नियोजित इस्पातप्लेट्, कुशन, रिलीज लेयर, दबाव, तापनं, शीतलनक्रमं च उपयुज्यताम्।
परीक्षणव्यक्तिकरणम् : लेजरविपरीततायाः, ग्रेस्केलस्य, फोकलगहनतायाः, पाठसंकल्पस्य च मुद्रित-अथवा पारदर्शी-विशेषताभिः सह अन्तरक्रियायाः मूल्याङ्कनं कुर्वन्तु ।
सम्पूर्णदस्तावेजपरीक्षाः: यत्र प्रयोज्यम् अस्ति तत्र छिलकाप्रतिरोधस्य, समतलता, मोचनस्य, मरोड़स्य, धारस्य गुणवत्ता, खिडकीपञ्जीकरणं तथा RFID प्रदर्शनस्य निरीक्षणं कुर्वन्तु।
एकं स्वर्णमनुमान् अनुमोदयन्तु: थोकसप्लाई पूर्वं स्वीकृतनिर्माणं, प्रक्रियाविण्डो, निरीक्षणविधिः, पैकिंगं दोषमापदण्डं च हस्ताक्षरयन्तु।
Wallis इत्यनेन सह स्वस्य PC Card Stack इत्यस्य विषये चर्चां कुर्वन्तु
| निरीक्षण चरण | अनुशंसित जाँच | B2B स्वीकृति आधार |
|---|---|---|
| आगच्छन् सामग्री | मोटाई मानचित्रं, पत्रस्य आयामाः, वर्गता, समतलता, पृष्ठदोषाः, सुरक्षात्मकपटलं तथा बैचलेबलम् | अनुमोदितं विनिर्देशं, नमूनायोजना, मापनविधिः च |
| प्रकाशिक गुण | श्वेतत्वं, वर्णभेदः, अस्पष्टता, संचरणं, धुन्धः, चमकः च यत्र प्रयोज्यम् | क्रेता परिभाषितं यन्त्रं, प्रकाशकं, पृष्ठपोषणं, सहिष्णुता च |
| मुद्रणम् | डायन स्तरः, आर्द्रीकरणं, प्रतिबिम्बघनत्वं, स्याही आसंजनं, क्यूरिङ्गः, अवरोधनं च वर्णस्य स्थिरता च | वास्तविक मसि प्रणाली तथा अनुमोदित मुद्रित नमूना |
| लेमिनेशन | स्तरपञ्जीकरणं, संलयनं, छिलकाव्यवहारः, संकोचनं, कर्लः, बुलबुलाः, प्लेटविमोचनं तथा समाप्तमोटाई च | अनुमोदितं पूर्ण-ढेरचक्रं शीतलं च नमूना |
| लेजर व्यक्तिगतकरण | विपरीतता, ग्रेस्केल, रिजोल्यूशन, फोकलगहनता, पुनरावृत्तिदत्तांशः, एज आर्टिफैक्ट् च | वास्तविकं लेजर प्रणाली तथा अनुमोदितव्यक्तिकरणसञ्चिका |
| इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन | चिप् कार्यं, एंटीना निरन्तरता, आवृत्तिप्रतिसादः तथा च लेमिनेशनात् पूर्वं पश्चात् च पठनदूरता | निर्दिष्टः पाठकः, परीक्षणस्थानं, एन्कोडिंग्-स्थितिः च |
| परिवर्तनम् | डाई कटिंग, मिलिंग, पंचिंग, एज क्वालिटी, डायमेंशन्स् तथा मॉड्यूल कैविटी पोजीशन | अनुमोदितं रेखाचित्रं तथा अधःप्रवाहसाधनसहिष्णुता |
| पैकेजिंग | पृष्ठसंरक्षणं, आर्द्रताबाधा, पैकमात्रा, पैलेटस्य स्थितिः, अनुसन्धानक्षमता च लेबल् | क्रयक्रमः अनुमोदितः पैकिंगनिर्देशः च |
| निर्गन्तुम् | सम्भाव्यकारणानि | जाँचः सुधारात्मकानि कार्याणि च |
|---|---|---|
| दुर्बल स्तर बन्धन | असंगतः ग्रेडः, न्यूनतापनं, अपर्याप्तदाबः, क्यूर्ड् मसिबाधा वा दूषणम् | स्तरपरिवारस्य अभिमुखीकरणस्य च पुष्टिं कुर्वन्तु; मसिकवरेजस्य निरीक्षणं कुर्वन्तु; प्रमाणीकृतं तापं, दबावं, निवासविण्डो च समायोजयन्तु |
| कार्ड कर्ल अथवा Warpage | असन्तुलितं ढेरं, दिशात्मकं संकोचनं, असमानतापनं वा प्रारम्भिकदाबविमोचनं वा | संतुलनस्तरस्य मोटाई; एमडी/टीडी दिशां अभिलेखयन्तु; नियन्त्रितदबावेन शीतलं भवति |
| कम लेजर विपरीतता | गलत ग्रेड, अशुद्ध फोकल गभीरता, न्यून ऊर्जा अथवा लेजर योग्य स्तर अति गभीर स्थित | सूत्रीकरणं तथा स्तरस्थानं सत्यापयन्तु; नियन्त्रितपरीक्षणमात्रिकायाः उपयोगेन लेजरमापदण्डानां अनुकूलनं कुर्वन्तु |
| अवांछित लेजर अन्धकार | यत्र स्पष्टस्य अप्रतिक्रियाशीलस्तरस्य आवश्यकता आसीत् तत्र लेजर-संवेदनशीलं पदार्थं प्रयुक्तम् | सत्यापितेन गैर-लेजर-योग्य-चलच्चित्रेण प्रतिस्थापयन्तु अथवा फोकल-रणनीतिं स्तर-अनुक्रमं च संशोधितं कुर्वन्तु |
| मसि विच्छेदनम् | न्यूनपृष्ठशक्तिः, असङ्गतमसिः, अपूर्णं क्यूरिङ्गं वा भारी मसिव्याप्तिः वा | डायनस्य तथा उपचारस्य आयुः जाँचयन्तु; लेमिनेशनात् पूर्वं पश्चात् च मसिस्य आसंजनस्य परीक्षणं कुर्वन्तु |
| दृश्यमानः एंटीना वा चिप् | अपर्याप्त अस्पष्टता, पतला कोर, दुर्बल घटकस्थापनं वा दबावस्य छापः | प्रमाणीकृतं अस्पष्टतां वर्धयन्तु; स्तरसन्तुलनं जड़नगुहां च संशोधितुं; तकिया तथा इस्पात प्लेट प्रणाली मूल्याङ्कन |
| विण्डो पञ्जीकरण त्रुटि | कट इन्सर्ट सहिष्णुता, कोलेशन गति अथवा ताप संकोचन | X/Y पञ्जीकरणसहिष्णुतां परिभाषयन्तु; संरेखणचिह्नानां उपयोगं कुर्वन्तु तथा शीतलीकरणानन्तरं मापयन्तु |
पीसी-पत्राणि स्वच्छानि, समतलाः, आर्द्रता, धूल, खरचना, अत्यधिकतापमानपरिवर्तनात् च सुरक्षिताः भवेयुः । उपयोगपर्यन्तं सामग्रीं स्वस्य मूलपैकेजिंग् मध्ये स्थापयन्तु, उद्घाटनात् पूर्वं कण्डिशन्ड् सामग्रीं उत्पादन-कक्षस्य वातावरणं प्राप्तुं अनुमतिं ददतु, तथा च प्रथम-प्रथम-बहिः नियन्त्रणस्य अनुसरणं कुर्वन्तु यत्र पृष्ठीय-उपचार-वयोः मुद्रणं प्रभावितं भवति
चयनितपृष्ठस्य अनुकूलं रक्षात्मकं पटलं, अन्तर्लीविंग् वा स्वच्छवेष्टनं वा उपयुज्यताम् ।
समर्थितपैलेट्-मध्ये पत्राणि सपाटरूपेण संग्रहयन्तु तथा च स्थानीयभारं परिहरन्तु ये कर्ल्-प्रवर्तनं कर्तुं शक्नुवन्ति ।
गोदामस्थापनस्य अन्तर्राष्ट्रीयशिपिङ्गस्य च समये कार्टनानाम् सघनीकरणात् रक्षणं कुर्वन्तु।
प्रत्येकं संकुलस्य ग्रेड्, मोटाई, पृष्ठभागः, मुद्रणयोग्यपक्षः, बैचसङ्ख्या, परिमाणं च चिनुत ।
उत्पादनस्य मिश्रणं निवारयितुं लेजरयोग्यं गैर-लेजरीयं च ग्रेडं भौतिकरूपेण पृथक् कुर्वन्तु ।
वालिसः प्रत्येकं पीसी-चलच्चित्रं समानं उत्पादं न कृत्वा कार्ड-सामग्री-प्रणालीनां आपूर्तिं करोति । B2B समीक्षा कोर-पत्राणि, मुद्रणीय-स्तराः, पारदर्शी-ओवरले-इत्येतत्, लेजर-युक्तानि चलच्चित्राणि, जड़न-संरचनानि, पैकेजिंग् च आच्छादयितुं शक्नोति अतः क्रेतारः प्रस्तावितानां सामग्रीनां तुलनां एकस्य सम्पूर्ण-दस्तावेज-ढेरस्य विरुद्धं कर्तुं शक्नुवन्ति
अनुप्रयोग-आधारितं ग्रेड-चयनम् : अस्पष्टता, मुद्रणक्षमता, लेजर-प्रतिक्रिया तथा ओवरले-कार्यं च भेदं कुर्वन्तु ।
कस्टम परिवर्तनम् : उत्पादनविन्यासानां कृते मोटाई, आयामाः, पृष्ठभागः, वर्णः, सुरक्षात्मकपैकेजिंग् च।
नमूना-प्रथम-सत्यापनम् : मुद्रणस्य, लेमिनेशनस्य, लेजरस्य, समाप्त-दस्तावेज-परीक्षणस्य च सामग्रीः ।
बैचसञ्चारः पुनरावृत्त्यर्थं क्रयविनिर्देशाः, लेबलाः गुणवत्तामापदण्डाः च।
निर्यातसमन्वयः कार्डकारखानानां, वितरकानां, सुरक्षा-दस्तावेजठेकेदारानाञ्च कृते सुरक्षात्मकपैकिंगं शिपिंगसमर्थनं च।
B2B PC Core Sheet Samples तथा मूल्यनिर्धारणस्य अनुरोधं कुर्वन्तु
बहुस्तरीयकार्डस्य अथवा दस्तावेजस्य अन्तः उपयुज्यमानः अपारदर्शकः, पारदर्शकः अथवा वर्णयुक्तः PC स्तरः अस्ति । ग्रेडस्य आधारेण संरचना, अस्पष्टता, मुद्रणक्षमता वा नियन्त्रितलेजरप्रतिक्रिया वा प्रदातुं शक्नोति । पारदर्शकसंरक्षणात्मकेन आच्छादनेन स्वयमेव न भ्रमितव्यम् ।
वर्तमानपरिधिः ५०–८००μm अस्ति । चयनितमोटाई ओवरले, मुद्रणयोग्यं स्तरं, लेजरीयस्तरं, इलेक्ट्रॉनिकजडनं लक्ष्यसमाप्त-दस्तावेजमोटाई च सह एकत्र गणनीया
न लेजर-चिह्नीकरणं सूत्रीकरणस्य अभिप्रेतस्तरस्य च उपरि निर्भरं भवति । स्तरः अप्रतिक्रियाशीलः, ग्रेस्केल-लेजर-योग्यः वा उच्च-विपरीत-लेजर-योग्यः वा भवितुमर्हति वा इति निर्दिशन्तु, ततः वास्तविकलेजर-उपकरणेन सह तस्य परीक्षणं कुर्वन्तु ।
आफ्सेट्, सिल्क-स्क्रीन्, यूवी मुद्रणस्य कृते मुद्रणयोग्यश्रेणीनां मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते । व्यावसायिक उत्पादनात् पूर्वं मुद्रणयोग्यपक्षं, डायनस्तरं, मसिप्रणाली, क्यूरिगस्थितिः, लेमिनेशनस्य अनन्तरं आसंजनं च पुष्टिं कुर्वन्तु।
उभौ लेजर ऊर्जायाः प्रति प्रतिक्रियां कर्तुं शक्नुवन्ति, परन्तु ते भिन्नानि स्थानानि धारयन्ति, भिन्नानि संरचनात्मकानि वा प्रकाशीयभूमिकानि च सेवन्ते । विकल्पः फोकस-गहनतां, चित्र-रूपं, पारदर्शिता, सुरक्षा-विशेषता-निर्माणं च प्रभावितं करोति ।
तापविस्तारः, मृदुकरणव्यवहारः, बन्धनं, संकोचनं, समाप्त-कार्डस्थायित्वं च प्रमाणीकृत्य एव संकरसंरचना सम्भवति पूर्ण-पीसी-स्टैक् कृते डिजाइनं कृतं सामग्रीं PVC अथवा PETG इत्यनेन सह सम्यक् संलयनं करिष्यति इति न कल्पयन्तु ।
सार्वत्रिकं परिवेशं नास्ति। तापमानं, दबावः, निवासः, रैम्प-दरः, शीतलनं च ग्रेड्, शीट्-मोटाई, मसि-कवरेज्, इन्ले-संरचना, प्लेट्-प्रणाली, कुल-स्टैक् च इत्येतयोः उपरि निर्भरं भवति । नियन्त्रितपरीक्षणद्वारा उत्पादनविण्डो स्थापयन्तु।
सम्पूर्णे दत्तांश-पृष्ठ-निर्माणे एकः स्तरः इति मूल्याङ्कनं कर्तुं शक्यते । परियोजनायां काजनिर्माणं, पारदर्शकविण्डोः, इलेक्ट्रॉनिकघटकं, लेमिनेशनं, लेजरव्यक्तिकरणं, पुस्तिकासङ्घटनं, निर्गन्तुं-अधिकारस्य आवश्यकताः च पृथक् पृथक् प्रमाणीकृताः भवितुमर्हन्ति।
न.दस्तावेजसुरक्षा पूर्णप्रमाणपत्रस्य नियन्त्रितनिर्माणात् निर्माणात् च आगच्छति, यत्र सामग्रीः, मुद्रणं, लेजरव्यक्तिकरणं, इलेक्ट्रॉनिकघटकाः, सुरक्षाविशेषताः, निर्गमनं सत्यापनप्रणाली च सन्ति
आम्, ग्रेडस्य उत्पादनस्य च व्यवहार्यतायाः अधीनम्। मापनीयवर्णः, अस्पष्टता, धुन्धः, चमकः वा बनावटस्य लक्ष्यं प्रदातव्यं तथा च क्रेता तान् कथं अनुमोदयिष्यति इति परिभाषयन्तु।
मूलपैकेजिंग् मध्ये स्वच्छाः, शुष्काः, समतलाः, सुरक्षिताः च स्थापयन्तु । सघनीकरणं, रजः, पृष्ठक्षतिः च परिहरन्तु । यदा गोदामस्य कक्षस्य च तापमानं भिन्नं भवति तदा उपयोगात् पूर्वं अप्रकाशितपैक् उत्पादनवातावरणं प्रति कण्डिशन् कुर्वन्तु।
मोटाई, मुद्रणं, स्याही आसंजनं, लेमिनेशनं, संकोचनं, समतलता, छिलकाव्यवहारः, लेजरविपरीतता, कटिंग् तथा RFID प्रदर्शनं यत्र प्रयोज्यम् इति परीक्षणं कुर्वन्तु। एकं स्वर्णनमूना तथा लिखितस्वीकृतिमापदण्डं अनुमोदयन्तु।
अनुप्रयोगं, स्तरचित्रणं, मोटाई, पत्रस्य आकारः, वर्णः, अस्पष्टता, पृष्ठभागः, मुद्रणप्रक्रिया, लेजरस्य आवश्यकता, वार्षिकं आयतनं, नमूनाकरणस्य आवश्यकताः, पैकेजिंग्, गन्तव्यं च प्रदातव्यम्।
| RFQ | मदविवरणं प्रदातुं |
|---|---|
| दस्तावेज आवेदन | राष्ट्रीय-परिचयः, वाहनचालन-अनुज्ञापत्रं, निवास-अनुज्ञापत्रं, पासपोर्ट-दत्तांशपृष्ठं, अभिगम-प्रमाणपत्रं वा अन्यः कार्यक्रमः |
| लेयर फंक्शन | अपारदर्शी कोरः, पारदर्शी कोरः, मुद्रणीयः स्तरः, लेजरीयः स्तरः अथवा गैर-लेजरीयः आच्छादनः |
| आयामाः | मोटाई, पत्रस्य आकारः, उपयोगयोग्यक्षेत्रं, धान्यस्य / बाह्यनिर्गमनदिशा तथा आयामीसहिष्णुता |
| प्रकाशिक आवश्यकताएँ | वर्णः, श्वेतता, अस्पष्टता, संचरणं, धुन्धः, चमकः, पृष्ठस्य बनावटः च |
| मुद्रणम् | ऑफसेट्, स्क्रीन अथवा यूवी प्रक्रिया, इन्क् ब्राण्ड्, क्यूरिंग् सिस्टम् तथा कलाकृतिकवरेजम् |
| लेजर | यन्त्रं, तरङ्गदैर्घ्यं, फोकसरणनीतिः, लक्ष्यविपरीतता, ग्रेस्केलः तथा अभिप्रेतस्तरगहनता च |
| लेमिनेशन | सम्पूर्ण ढेर, प्लेट तथा कुशन प्रणाली, तापमान, दबाव, निवास तथा शीतलन |
| इलेक्ट्रॉनिक्स | चिप्, एंटीना, मॉड्यूल्, विण्डो अथवा काज् एकीकरणं यत्र प्रयोज्यम् अस्ति |
| वाणिज्यिक विवरण | नमूनामात्रा, परीक्षणमात्रा, वार्षिकपूर्वसूचना, गन्तव्यस्थानं, पैकिंगस्य आवश्यकता च |
अस्माभिः सह स्वस्य परियोजनां आरभत