Polycarbonate core sheets para kadagiti ID card, lisensia ti panagmaneho ken panid ti datos ti pasaporte. Dagiti kostumbre a kapuskol, kolor, opacity, rabaw ken laserable a grado, nga addaan kadagiti B2B a sample para iti panagimprenta, lamination ken panagsubok.
WLS-PC nga Panid ti Pangruna
WALLIS ni WALLIS
| Kolor: | |
|---|---|
| Kadakkel: | |
| Magun-od: | |
| Kaadu: . | |
Ti Wallis polycarbonate core sheet ket maipaay kadagiti security printer, agar-aramid ti kard, inlay producers, system integrators ken dagiti kontraktor ti dokumento a mangpadur-as kadagiti multilayer identity credentials. Mabalin a maikonfigura dagiti puraw, nalawag ken espesipiko a proyekto a grado ti PC para kadagiti nasional nga ID card, lisensia ti panagmaneho, permiso ti panagnaed, panid ti datos ti e-passport, kredensial ti akses ken dadduma pay nga estruktura ti kard nga atiddog ti panagbiagna.
Dagiti magun-od a kapuskol ket manipud iti 50μm aginggana iti 800μm , nga addaan kadagiti gagangay a pormat ti panid a kas ti 505×590mm ken 295×485mm. Mabalin nga ikeddeng dagiti gumatang ti kapuskol, opacity, kolor, surface texture, printing treatment, laser response, protective film ken export packaging segun iti naaprobaran nga alikamen ti panagbangon ken produksion ti dokumento.
Napateg a nota ti panagpili: 'PC core sheet,' 'mamaldit a pelikula ti PC,' 'ma-laserable a pelikula ti PC' ken 'transparent PC overlay' ket mangiladawan kadagiti nadumaduma a panagandar a suson. Ti panagaramid ti panagmarka ti laser ket pormulasion- ken layer-espesipiko; masapul a mapasingkedan daytoy babaen ti aktual a sistema ti laser, layer stack ken target ti personalisasion sakbay ti bulk production.
Dagiti estruktura ti dokumento ti naan-anay a PC: nadisenio para kadagiti maitunos a polycarbonate layers a makitipon iti sidong ti makontrol a pudot ken presion.
Ti proyekto-espesipiko a panagimprenta: ti offset, screen ken UV a panagimprenta ket mabalin a matingiting babaen ti napili a tinta ken sistema ti panagagas.
Dagiti pagpilian a ma-laser: magun-od no ti naikeddeng a sapasap ket masapul a mangpataud ti makontrol nga abuabuo wenno nangisit a panagdumaduma.
OEM a panagbalbaliw: napasadaan a kapuskol, kadakkel ti panid, kolor, rabaw ken pakete para iti industrial a produksion.
Panangipaneknek ti pagarigan: panagimprenta, laminasion, laser, panagputed ken nalpas-dokumento a panagsubok sakbay ti komersial a pananganamong.
Agkiddaw kadagiti PC Core Sheet Samples ken Teknikal a Repaso

Dagiti pateg iti baba ket mangiladawan ti agdama a sakop ti produkto ken ti gagangay a reperensia a datos. Dagiti maudi a panaganus, optiko a tagikua, sungbat ti laser, parametro ti laminasion ken dagiti pagalagadan ti panangawat ket rumbeng a mairekord iti naaprobaran a teknikal nga espesipikasion wenno Nabalitokan a Sample para iti tunggal maysa a proyekto.
| Parametro | a Magun-od nga Espesipikasion |
|---|---|
| Material | Polikarbonato (PC) a pelikula wenno panid para kadagiti multilayer nga estruktura ti seguridad-dokumento |
| Akem ti Agtigtignay | Core, nayimprenta a core wenno proyekto-espesipiko nga akin-uneg nga estruktural a suson; pasingkedan no ti napili a grado ket laserable |
| Sakup ti Kapuskol | 50–800μm (0.05-0.80mm) nga . ti maudi a pannakagun-od ket agpannuray iti grado, kolor, rabaw ken tomo ti order |
| Dagiti Pagalagadan a Kadakkel ti Sheet | 505×590mm, 295×485mm ken napasadaan a dimension |
| Kolor ken Opacity | Puraw, transparent wenno napasadaan; depinaren ti opacity, kinapuraw ken panaganus ti kolor no kasapulan |
| Dagiti Pagpilian iti Rabaw | Matte, napino a matte, nasileng wenno proyekto-espesipiko a tekstura; printing treatment a magun-od babaen ti grado |
| Dagiti Proseso ti Panagimprenta | Offset, silk-screen ken UV printing a maipaulog iti tinta, pretreatment, curing ken lamination trials |
| Personalisasion ti Laser | Magun-od dagiti pormulasion a laserable; mangibaga ti kaatiddog ti allon ti laser, fokal nga estratehia, target a panagdumaduma ken posision ti suson |
| Laminado | Kontrolado a nangato ti temperaturana a PC lamination; temperatura, presion, panagtalinaed ken panagpalamiis ket agpannuray iti kompleto a stack |
| Elektronika a Panagkaykaysa | Mabalin a matingiting babaen dagiti contactless inlays, contact modules ken transparent-window structures |
| Pag-empake | Protective film, moisture-resistant wrapping, karton, paleta ken napasadaan a batch label |
| MOQ ken Lead Time | Napasingkedan segun iti grado, dimension, kolor, rabaw, tolerances ken eskediul ti produksion |
Dagitoy a bilang ket makatulong para iti umuna a panagsasarita ti inhenieria ngem saan a garantisado a sapasap nga espesipikasion para iti tunggal maysa a grado ti PC. Ti maudi a TDS, pamay-an ti panangsukimat ken ti panaganus ket rumbeng a mapasingkedan para iti napili a material.
| Direksion ti Sanikua | / Pamay-an | Yunit | Gagangay a Reperensia |
|---|---|---|---|
| Kadagsen | — | g/cm⊃3 nga; | 1.22 ± 0.05 nga |
| Pigsa ti Tensile | Makina / horizontal | MPa | ≥50 nga |
| Pigsa ti Tensile | Transverse / bertikal nga | MPa | ≥50 nga |
| Temperatura ti Panagluklukneng ti Vicat | Naikeddeng a kondision ti panagsubok a mapasingkedan | °C | 145 ±2 nga |
| Lebel ti Dina ti Rabaw | Naagasan a maimaldit a rabaw | dagiti dinano/cm | ≥38 ti |
| Panaganus ti Kapuskol | Plano ti panagrukod nga espesipiko iti proyekto | μm wenno % . | Pasingkedan babaen ti grado ken espesipikasion ti panaggatang |
| Panagkissay / Panag-flat | Kalpasan ti naaprobaran a siklo ti lamination | — | Depinaren babaen ti kompleto a card stack |
Ti natalged a dokumento ti polikarbonato ket kadawyan nga aglaon kadagiti sumagmamano a suson ti PC nga addaan kadagiti nadumaduma a trabaho. Ti panagusar ti umno a terminolohia iti RFQ ket manglapped kadagiti gumatang manipud iti umawat ti transparent overlay no kasapulanda ti opaque a maimaldit a puso, wenno ti saan a laserable a pelikula no kasapulanda ti akin-uneg a laser a personalisasion.
| Layer Type | Primary Function | Dagiti Saludsod ti RFQ |
|---|---|---|
| Puti / Opaque nga PC Core | Mangipaay ti opacity, background ti kolor, kapuskol ken estruktural a suporta; mabalin met nga awit-awit dagiti nayimprenta a graphics | Masapul a kapuskol, kinapuraw, opacity, rabaw, pamay-an ti panagimprenta ken no kasapulan ti sungbat ti laser |
| Transparent nga PC Core / Pelikula ti Bintana | Mangpartuat kadagiti nalawag a lugar, tawa wenno akin-uneg nga estruktural a suson | Optiko a kinalawag, ulep, tekstura, kapuskol, heometria ti tawa ken panagtunos ti lamination |
| Maimaldit a Pelikula ti PC | Umawat iti offset, screen wenno UV inks sakbay ti lamination | Printing side, dyne level, sistema ti tinta, curing, panagdekket ken puntiria ti kolor |
| Laserable nga Pelikula ti PC | Mangpataud ti makontrol a laser contrast para iti teksto, retrato wenno security graphics | Sistema ti laser, kaatiddog ti allon, focal depth, grayscale, nangisit a densidad, kasapulan ti tactile ken posision ti suson |
| Di-Laserable a PC Overlay | Salaknibanna dagiti nayimprenta wenno laserable layers a di mangnayon iti di matarigagayan a laser reaction | Transparency, surface texture, kapuskol, kababalin ti garaw ken pannakairuar ti plato |
| Nalupkopan / Bonding nga PC Overlay | Agusar iti kalupkop tapno mapasayaat ti panagsilpo iti naikeddeng a mestiso wenno nayimprenta a konstruksion | Coating side, maibagay a substrate, peel target, siklo ti pudot ken kasasaad ti panagidulin |
Ti eksakto a bilang ken posision dagiti sapasap ket ikeddeng babaen ti disenio ti dokumento. Ti sumaganad a pagarigan ket mangipakita no apay a ti kangrunaan a panid ket masapul a mapili a kas paset ti kompleto a bunton imbes a kas maysa a naisina a tagilako.
| Pagarigan Posision | Posible a Material | Panggep ken Panangipaneknek |
|---|---|---|
| Makinruar a Rabaw | Transparent a saan a laserable wenno mangsalaknib a PC overlay | Tekstura ti rabaw, proteksion iti abrasion, optical clarity ken panagtunos iti kauneg ti personalisasion |
| Laser ti Panagpersonal a Layer | Transparent wenno puraw a laserable a pelikula ti PC | Retrato, teksto, grayscale, CLI/MLI wenno proyekto-espesipiko a laser graphics |
| Nayimprenta a Layer | Maimaldit a puraw wenno transparent a pelikula ti PC | Guilloche, mikroteksto, UV a grapika, dagiti likudan ken dagiti nadumaduma nga elemento ti disenio |
| Estruktural nga Puso | Puraw, transparent wenno namaris a PC core sheet | Mangbangon ti dokumento ti kapuskol, kinatibker, opacity ken internal layer integrity |
| Elektronika nga Inlay Layer | PC-compatible nga antena ken chip inlay | Posision ti chip, panagtuno ti antenna, panagiwaras ti presion ken panagaramid ti RF kalpasan ti lamination |
| Bintana / Suson ti Seguridad | Transparent PC insert wenno napasadaan a window layer | Heometria ti tawa, panagrehistro, edge fusion ken optical quality |
| Babaliktad a Layers | Mirrored printed, laserable ken overlay nga urnos kas nadisenio | Natimbeng a kapuskol, kinapatad, panagkurba a kababalin ken nalpas a simetria ti dokumento |
Dagiti maitunos a suson ti polikarbonato ket mabalin a mangporma ti agtitipon a bagi ti kard iti sidong ti nabalido a siklo ti pudot, presion ken panagpalamiis. Ti pateg ti seguridad ket naggapu manipud iti kompleto a naisinggalut a konstruksion: ti pormulasion ti suson, dagiti nayimprenta a tinta, disenio ti inlay, dagiti tawa, dagiti overlay ken personalisasion ket masapul amin a mai-engineer a sangsangkamaysa.
Dagiti laserable a grado ti PC ket mabalin a mangpartuat ti teksto, numero, retrato ken grayscale nga impormasion iti baba ti rabaw ti dokumento. Ti napili a grado ket masapul a masubok para iti panagdumaduma, resolusion, focal depth, panagbalbaliw ti kolor ti layer ken epekto kadagiti asideg a transparent wenno nayimprenta a suson.
Dagiti puraw nga opaque a pelikula ket mabalinda nga ilemmeng dagiti antena ken mangipaay ti makontrol a likudan ti panagimprenta, bayat a dagiti transparent a pelikula ket mabalinda a suportaran dagiti tawa ken dagiti optiko a layout ti seguridad. Ti opacity, whiteness, haze ken surface texture ket rumbeng a maikeddeng a kas dagiti masukatan a pateg a sadiay ti disenio ti dokumento ket agpannuray kadagitoy.
Dagiti PC core sheet ket maus-usar kadagiti nangato-temperatura a sistema ti lamination, ngem ti dimensional a panagaramid ket agpannuray iti grado ken siklo. Rukoden ti machine-direction ken transverse shrinkage, sheet curl, nalpas a kapuskol ken kinapatad kalpasan ti aktual a panagsasaruno ti panagpapudot ken panagpalamiis.

Ti umno a kangrunaan a material ket agpannuray iti biag ti dokumento, teknolohia ti personalisasion, alikamen ti produksion, target ti gastos ken dagiti kasapulan ti panagtungpal. Saan nga automatiko a ti PC ti kasayaatan a pili para iti tunggal komersial a kard, ken saan koma a masukatan ti PVC wenno PETG iti naaprobaran a dokumento ti seguridad a naan-anay a PC nga awan ti kualipikasion manen.
| Bambanag ti Panagpili | Polycarbonate Core | PVC Core | PETG Core |
|---|---|---|---|
| Dagiti Gagangay a Programa | Dagiti nasional nga ID, lisensia ti panagmaneho, permiso ti panagnaed, panid ti datos ti pasaporte ken naandur a natalged a kredensial | Banko, pannakaikameng, regalo, hotel, telecom ken sapasap a komersial a kard | Dagiti komersial a kard ken napili a nababbaba ti temperaturana a nalagda wenno nababa ti PVC nga estruktura |
| Sistema ti Laminasion | Nangatngato ti temperaturana a maibagay a PC stack nga addaan iti makontrol a panagpalamiis | Gagangay a siklo ti lamination ti PVC card | PETG-espesipiko wenno maitunos a mestiso a siklo |
| Personalisasion ti Laser | Dagiti panggep a naaramid a laserable a grado a nasaknap a maus-usar para iti makin-uneg a personalisasion | Kaaduanna nga agpannuray iti panagimprenta wenno dadduma pay a personalisasion malaksid no espesial a napormula | Mabalin a magun-odan dagiti espesial a grado; balido ti aktual a kababalin ti laser |
| Transparent a Bintana | Nasayaat a maibagay kadagiti full-PC transparent-window designs no nainheniero kas stack | Posible nga addaan kadagiti insert wenno overlay ngem naiduma ti fusion behavior | Posible kadagiti maitunos nga estruktura ti PETG |
| Panaglaok ti Material | Ti kasayaatan a panagaramid ket gagangay a kasapulan ti nabalido a maitunos a pamilia ti sapasap | Kasapulan dagiti mestiso nga estruktura dagiti panagsubok ti panagdekket ken panagkissay | Kasapulan dagiti mestiso nga estruktura dagiti panagsubok ti panagdekket ken thermal-cycle |
| Kualipikasion | Naan-anay a panagsubok ti dokumento, pananganamong ti disenio ti seguridad ken ti proyekto-espesipiko a panangawat | Panagimprenta, lamination ken nalpas-kard a validasion | Panagimprenta, lamination, kinaandur ken nalpas-kard a validasion |
Ti PC core material ket mabalin a maikeddeng kadagiti multilayer a kredensial ti gobierno a kasapulan ti naandur a heometria ti kard, akin-uneg a panagpersonalisar ti laser ken panagtipon kadagiti biswal wenno elektroniko a tampok ti seguridad. Ti maudi a kinaumiso ket kontrolado ti nangipaulog nga autoridad ken ti naaprobaran nga espesipikasion ti dokumento.
Para kadagiti panid ti datos ti pasaporte, ti core sheet ket maysa laeng a paset ti panagbangon. Masapul met nga ikeddeng dagiti gumatang ti panagtipon ti bisagra, pannakaikabil ti chip ken antenna, transparent windows, panagsasaruno ti layer, teknolohia ti personalisasion, kinatangken ti panid ken dagiti kasapulan iti panagtitipon ti bokleta.
Dagiti programa ti lisensia ti panagmaneho ket mabalin nga agusar kadagiti opaque ken transparent a PC layers para kadagiti nayimprenta a graphics, laser portraits, tactile effects ken dagiti impormasion a mabasa ti makina. Ti panangawat ti material ket rumbeng a mangiraman kadagiti dimensional, optical, bending ken personalization tests.
Dagiti napaut ti panagbiagna nga empleado, polis, militar, healthcare ken access credentials ket mabalin nga agusar kadagiti estruktura ti PC no ti proyekto ket kasapulan ti natibker a konstruksion ken kontrolado a personalisasion. Masapul a maberipika ti panagtunos ti teknolohia ti akses a naisina manipud iti plastik a substrate.
Mabalin a maikabil dagiti PC-compatible inlays iti uneg ti balanse a layer stack. Balidate ti frequency ti antenna, posision ti chip, module cavity, coil wenno etched antenna geometry, lamination pressure ken panagaramid ti panagbasa sakbay ken kalpasan ti personalisasion.
| Dagiti Pagpilian ti Bagay ti Panagpasayaat | tapno Pagsasaritaan | ti Impormasion a Kasapulan manipud iti Gatang |
|---|---|---|
| Kapuskol ken Kadakkel ti Sheet | 50–800μm a sakop, dagiti gagangay wenno kostumbre a naputed a panid | Layer drawing, nalpas a kapuskol, kadakkel ti plato, collation ken cutting layout |
| Kolor ken Opacity | Puraw, transparent wenno proyekto-espesipiko a kolor | Target ti kolor, opacity wenno kasapulan ti panagipatulod, pamay-an ti pananganamong |
| Tekstura ti Rabaw | Matte, napino a matte, nasileng wenno naikeddeng a texture | Proseso ti panagimprenta, pannakaleppas ti plato, tactile target ken langa ti dokumento |
| Panagtaming iti Panagimprenta | Offset, screen wenno UV-printable a rabaw babaen ti grado | Brand ti tinta, sistema ti panangagas, target ti dyne ken pamay-an ti panagdekket |
| Sungbat ti Laser | Saan a laserable, laserable wenno proyekto-espesipiko a panagdumaduma | Dagiti ramit ti laser, kaatiddog ti allon, focal depth, nangisit a densidad ken grayscale a puntiria |
| Mangsalaknib a Pelikula | Maysa a sikigan wenno dua a sikigan a proteksion no sadino ti magun-odan | Direksion ti ukis, kasapulan ti clean-room ken panangtaming iti produksion |
| Pag-empake | Karton, paleta, moisture barrier ken pribado nga etiketa | Kaadu ti pakete, limitasion ti paleta, destinasion ken pormat ti batch traceability |

Isumite ti document stack: mangipaay ti layer drawing nga addaan iti kapuskol, function, kolor, panagimprenta, laser ken elektroniko nga elemento para iti tunggal layer.
Pasingkedan dagiti grado ti kandidato: ilasin dagiti core, printable, laserable, non-laserable ken coated materials sakbay a maputed dagiti sample.
Run incoming inspection: rekord ti kapuskol, dimension, kinapatad, langa, kolor, mangsalaknib a pelikula ken batch identification.
I-print dagiti sample ti produksion: usaren ti aktual nga offset, screen wenno UV ink, curing settings ken artwork coverage.
Laminate ti naan-anay a stack: usaren dagiti naiplano nga asero a plato, cushion, release layers, presion, panagsasaruno ti panagpapudot ken panagpalamiis.
Panangsubok ti personalisasion: sukimaten ti laser contrast, grayscale, focal depth, teksto a resolusion ken pannakilangen kadagiti nayimprenta wenno transparent a tampok.
Kompleto a panagsubok ti dokumento: sukimaten ti resistensia ti ukis, kinapatad, panagkurba, torsion, kalidad ti igid, panagrehistro ti tawa ken panagaramid ti RFID no sadino a mayaplikar.
Aprobaran ti Nabalitokan a Sample: pirmaan ti maawat a konstruksion, tawa ti proseso, pamay-an ti panangsukimat, pagalagadan ti panagempake ken depekto sakbay ti bulk supply.
Pagsasaritaan ti PC Card Stack-mo ken ni Wallis
| Yugto ti Inspeksion | Dagiti Mairekomendar a Tsek | B2B Acceptance Basis |
|---|---|---|
| Sumarsaruno a Material | Mapa ti kapuskol, dimension ti sheet, kuadrado, kinapatad, depekto ti rabaw, mangsalaknib a pelikula ken etiketa ti batch | Naaprobaran nga espesipikasion, plano ti panagsample ken nakalibrado a pamay-an ti panagrukod |
| Dagiti Optiko a Tagikua | Puraw, nagdumaan ti kolor, opacity, transmission, haze ken gloss no sadino a mayaplikar | Instrumento nga inkeddeng ti gumatang, illuminant, backing ken tolerance |
| Panagimprenta | Dyne level, panagbasa, densidad ti imahe, panagdekket ti tinta, panagagas, panaglapped ken panagpapada ti kolor | Aktual a sistema ti tinta ken naaprobaran a nayimprenta a sample |
| Laminado | Ti panagrehistro ti suson, panagtipon, kababalin ti ukis, panagkissay, panagkurba, bula, pannakairuar ti plato ken nalpas a kapuskol | Naaprobaran a full-stack cycle ken nalamiis a sample |
| Personalisasion ti Laser | Kontrasta, grayscale, resolusion, focal depth, maulit-ulit a datos ken dagiti artifact ti igid | Aktual a sistema ti laser ken naaprobaran a personalization file |
| Elektronika a Panagpabuya | Chip function, panagtultuloy ti antenna, frequency response ken read distance sakbay ken kalpasan ti lamination | Naikeddeng ti agbasbasa, posision ti pagsubok ken kondision ti panagkodigo |
| Panagkomberte | Die cutting, milling, punching, kalidad ti igid, dimension ken posision ti module cavity | Naaprobaran ti panagdrowing ken downstream equipment tolerance |
| Pag-empake | Proteksion ti rabaw, moisture barrier, kaadu ti pakete, kondision ti paleta ken traceability labels | Purchase order ken naaprobaran nga instruksion iti panagempake |
| Issue | Dagiti Posible a Gapuanan | Dagiti Tsek ken Mangkorehir nga Aksyon |
|---|---|---|
| Nakapuy ti Layer Bonding | Di maitunos a grado, kurang ti panagpudot, saan nga umdas a presion, naagasan a tinta a bangen wenno kontaminasion | Pasingkedan ti pamilia ti layer ken orientasion; sukimaten ti kalub ti tinta; i-adjust ti navalidate a pudot, presion ken dwell window |
| Card Curl wenno Warpage ti Kard | Di natimbeng a stack, directional shrinkage, saan a patas a panagpudot wenno nasapa a pannakairuar ti presion | Balance layer ti kapuskol; irekord ti direksion ti MD/TD; nalamiis iti sidong ti makontrol a presion |
| Nababa ti Laser Contrast | Di umiso a grado, di umiso a focal depth, nababa nga enerhia wenno laserable layer a naiposision iti nauneg unay | Beripikar ti pormulasion ken posision ti layer; optimize dagiti parametro ti laser babaen ti panagusar ti kontrolado a matrix ti panagsubok |
| Di Kayat a Panagsipnget ti Laser | Ti material a sensitibo iti laser a nausar no sadino a kasapulan ti nalawag a saan a reaktibo a suson | Sukatan iti naberipikado a non-laserable film wenno rebisaren ti focal strategy ken layer sequence |
| Delaminasion ti Tinta | Nababa nga enerhia ti rabaw, saan a maitunos a tinta, saan a kompleto a panagagas wenno nadagsen a pannakasaklaw ti tinta | Kitaen ti dyne ken edad ti panangagas; suboken ti panagdekket ti tinta sakbay ken kalpasan ti lamination |
| Makita nga Antena wenno Chip | Saan nga umdas nga opacity, naingpis a core, nakapuy ti pannakaikabil ti component wenno pressure imprint | Paaduen ti navalidate nga opacity; rebisaren ti balanse ti layer ken inlay cavity; evaluate ti cushion ken sistema ti steel plate |
| Biddut ti Panagrehistro ti Bintana | Putden ti insert tolerance, panaggaraw ti collation wenno thermal shrinkage | Depinaren ti panaganus ti panagrehistro ti X/Y; agusar kadagiti marka ti panagtunos ken rukoden kalpasan ti panagpalamiis |
Rumbeng nga agtalinaed a nadalus, patad ken nasalakniban dagiti PC sheet manipud iti agneb, buli, garaw ken nalabes a panagbalbaliw ti temperatura. Idulin dagiti materiales iti orihinal a paketeda agingga a mausar, bay-an a makadanon ti nakondision a material iti aglawlaw ti siled ti produksion sakbay a malukatan, ken suroten ti first-in-first-out control no sadino a ti edad a panangagas iti rabaw ket mangapektar iti panagimprenta.
Usaren ti protective film, interleaving wenno nadalus a balkot a maitutop iti napili a rabaw.
Idulin dagiti sheet a patad kadagiti nasuportaran a paleta ken liklikan dagiti lokal a karga a mabalin a mangiserrek iti kulot.
Salakniban dagiti karton manipud iti kondensasion bayat ti pannakayakar iti bodega ken internasional a pannakaipatulod.
Mailasin ti grado, kapuskol, rabaw, maimaldit a sikigan, numero ti batch ken kaadu iti tunggal pakete.
Pagtalinaeden a pisikal a naisina dagiti laserable ken non-laserable a grado tapno malapdan ti panaglalaok ti produksion.
Ti Wallis ket mangsupsuplay kadagiti sistema ti card-material imbes a tratuenna ti tunggal pelikula ti PC kas isu met laeng a produkto. Ti B2B a repaso ket mabalinna a saklawen dagiti core sheets, maimaldit a suson, transparent overlays, laserable films, inlay structures ken packaging tapno dagiti gumatang ket mabalinda nga idilig dagiti naisingasing a materiales iti maysa a kompleto a dokumento a stack.
Panagpili ti grado a naibatay iti aplikasion: ilasin ti opacity, printability, sungbat ti laser ken overlay function.
Custom converting: kapuskol, dimension, rabaw, kolor ken mangsalaknib a pakete para kadagiti layout ti produksion.
Sample-first validation: dagiti materiales para iti panagimprenta, laminasion, laser ken dagiti nalpas-dokumento a panagsubok.
Komunikasion ti batch: dagiti espesipikasion ti panaggatang, etiketa ken pagalagadan ti kalidad para iti maulit-ulit a suplay.
Koordinasion ti panageksport: mangsalaknib a suporta ti panagempake ken panagipatulod para kadagiti paktoria ti kard, dagiti agiwarwaras ken dagiti kontraktor ti seguridad-dokumento.
Agkiddaw kadagiti B2B PC Core Sheet Samples ken Panagpresyo
Daytoy ket opaque, transparent wenno namaris a PC layer a mausar iti uneg ti multilayer card wenno dokumento. Depende iti grado, mabalin a mangipaay daytoy iti estruktura, opacity, printability wenno kontrolado a sungbat ti laser. Saan koma nga automatiko a mariro dayta iti transparent protective overlay.
Ti agdama a sakop ket 50–800μm. Ti napili a kapuskol ket masapul a mabilang a maikuyog kadagiti overlay, maimaldit a suson, laserable a suson, elektroniko nga inlay ken ti target a kapuskol ti nalpas-dokumento.
Saan.Ti panangmarka iti laser ket agpannuray iti pormulasion ken nairanta a posision ti layer. Ibaga no ti sapasap ket masapul a saan a reaktibo, grayscale laserable wenno high-contrast laserable, kalpasanna suboken daytoy babaen ti aktual nga alikamen ti laser.
Mabalin a matingiting dagiti maimaldit a grado para iti offset, silk-screen ken UV printing. Pasingkedan ti maimaldit a sikigan, dyne level, ink system, curing conditions ken adhesion kalpasan ti lamination sakbay ti komersial a produksion.
Agpada a makatignayda iti enerhia ti laser, ngem mangsakupda kadagiti nadumaduma a posision ken agserbida kadagiti nadumaduma nga estruktural wenno optiko nga akem. Ti panagpili ket apektaranna ti kauneg ti pokus, langa ti retrato, kinalawag ken disenio ti seguridad-tampok.
Ti mestiso nga estruktura ket mabalin laeng kalpasan ti panangipaneknek ti termal a panagpalawa, panaglukneng a kababalin, panagsilpo, panagkissay ken nalpas-a-kard a kinaandur. Dimo ipapan nga umiso ti panagtipon ti material a nadisenio para iti full-PC stack iti PVC wenno PETG.
Awan ti sapasap a kasasaad. Ti temperatura, presion, panagtalinaed, ramp rate ken panagpalamiis ket agpannuray iti grado, kapuskol ti sheet, sakup ti tinta, estruktura ti inlay, sistema ti plato ken dagup a stack. Ipasdek ti tawa ti produksion babaen dagiti makontrol a panagsubok.
Daytoy ket mabalin a matingiting a kas maysa a sapasap iti kompleto a disenio ti panid ti datos. Ti proyekto ket masapul a naisina a mangbalido ti panagbangon ti bisagra, dagiti transparent a tawa, dagiti elektroniko a paset, lamination, laser personalization, panagurnos ti bokleta ken dagiti kasapulan ti issuing-autority.
Saan.Ti seguridad ti dokumento ket aggapu iti makontrol a disenio ken panagaramid ti naan-anay a kredensial, agraman dagiti materiales, panagimprenta, personalisasion ti laser, elektroniko a paset, tampok ti seguridad, sistema ti panangipaulog ken panangpaneknek.
Wen, maibatay iti grado ken ti pannakaaramid ti produksion. Mangted kadagiti masukatan a kolor, opacity, haze, gloss wenno texture targets ken ikeddeng no kasano nga aprobaran dagitoy ti gumatang.
Pagtalinaeden dagitoy a nadalus, namaga, patad ken nasalakniban iti orihinal a pakete. Liklikan ti kondensasion, buli ken pannakadadael ti rabaw. Ikondision dagiti di nalukatan a pakete iti aglawlaw ti produksion sakbay nga usaren no agduduma ti temperatura ti bodega ken kuarto.
Suboken ti kapuskol, panagimprenta, panagdekket ti tinta, lamination, panagkissay, kinapatad, kababalin ti ukis, panagduma ti laser, panagputed ken panagaramid ti RFID no sadino a mayaplikar. Aprobaran ti Golden Sample ken naisurat a pagalagadan ti panangawat.
Ited ti aplikasion, layer drawing, kapuskol, kadakkel ti sheet, kolor, opacity, rabaw, proseso ti panagimprenta, kasapulan ti laser, tinawen a tomo, kasapulan ti sampling, pakete ken destinasion.
| Detalye ti RFQ Item | nga Ited |
|---|---|
| Aplikasion ti Dokumento | National ID, lisensia ti panagmaneho, permiso ti panagnaed, panid ti datos ti pasaporte, kredensial ti akses wenno dadduma pay a programa |
| Function ti Layer | Opaque core, transparent core, maimaldit a suson, laserable a suson wenno saan a laserable nga overlay |
| Dagiti dimension | Kapuskol, kadakkel ti sheet, mausar a lugar, direksion ti bukbukel / extrusion ken dimensional tolerance |
| Dagiti Kasapulan iti Optiko | Kolor, kinapuraw, opacity, transmision, haze, gloss ken surface texture |
| Panagimprenta | Offset, proseso ti iskrin wenno UV, brand ti tinta, curing system ken artwork coverage |
| Laser nga | Makina, kaatiddog ti allon, estratehia ti pokus, target contrast, grayscale ken nairanta a kauneg ti layer |
| Laminado | Kompleto a stack, plate ken cushion system, temperatura, presion, panagtalinaed ken panagpalamiis |
| Elektronika | Panagtipon ti chip, antenna, module, tawa wenno bisagra no sadino a mayaplikar |
| Detalye ti Komersio | Kaadu ti sample, kaadu ti panagsubok, tinawen a panagpakpakauna, destinasion ken kasapulan ti panagempake |
Rugianyo ti Proyektoyo Kadakami